JPS61103580A - 板材の塗装方法 - Google Patents
板材の塗装方法Info
- Publication number
- JPS61103580A JPS61103580A JP22624184A JP22624184A JPS61103580A JP S61103580 A JPS61103580 A JP S61103580A JP 22624184 A JP22624184 A JP 22624184A JP 22624184 A JP22624184 A JP 22624184A JP S61103580 A JPS61103580 A JP S61103580A
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
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Description
【発明の詳細な説明】
本発明は板材の塗装方法に関する。
一般に、被塗装物である板材が木製の場合は、板材が通
気性を有するために塗装後の塗膜がエアーにより膨出し
、塗装面に多数の小突起が発生し易いという問題がある
。そして、これらの小突起は被塗装物の外観品質を著し
く低下させる。
気性を有するために塗装後の塗膜がエアーにより膨出し
、塗装面に多数の小突起が発生し易いという問題がある
。そして、これらの小突起は被塗装物の外観品質を著し
く低下させる。
本発明はこのような問題点を解決するもので、木製板材
であってもエアーによる小突起やしわが発生せず、塗装
面の仕上がり状態が極めて良好な板材の塗装方法を提供
することを目的とする。そこで、本発明の特徴とすると
ころは、静電塗装のための金属製受は盤上に被塗装物と
しての木製板材を載置した状態で該受は磐と板材を高温
、中温、低温に順次加熱する各加熱工程〔I〕 〔I
II〕 (V〕と、高温加熱工程〔!〕後において粉
末状塗料を板材の表面に噴射して該表面上に下地層を形
成するための初期静電塗装工程(ff)と、中温加熱工
程(II[)後において粉末状塗料を該下地層の表面に
噴射して該表面上に仕上層を形成するための後期静電塗
装工程(IV)とから成る点にある。
であってもエアーによる小突起やしわが発生せず、塗装
面の仕上がり状態が極めて良好な板材の塗装方法を提供
することを目的とする。そこで、本発明の特徴とすると
ころは、静電塗装のための金属製受は盤上に被塗装物と
しての木製板材を載置した状態で該受は磐と板材を高温
、中温、低温に順次加熱する各加熱工程〔I〕 〔I
II〕 (V〕と、高温加熱工程〔!〕後において粉
末状塗料を板材の表面に噴射して該表面上に下地層を形
成するための初期静電塗装工程(ff)と、中温加熱工
程(II[)後において粉末状塗料を該下地層の表面に
噴射して該表面上に仕上層を形成するための後期静電塗
装工程(IV)とから成る点にある。
以下、実施例を示す図面に基いて本発明を詳説する。
第1図は本発明に係る板材の塗装方法に用いられる装置
の簡略図である。図において、1・・・は鉄、鋼、銅等
の静電塗装を可能とする板厚2fl程度の金属板からな
る受は盤であり、例えばエンドレス状の搬送手段2に連
結されて矢印A方向に循環移動する。3,4.5は受は
盤1・・・の移動経路中に配設される高温、中温、低温
用の各加熱炉であって、受は盤1の移動方向Aに向かっ
て、高温加熱炉3、中温加熱炉4、低温加熱炉5の順に
配設される。6は高温加熱炉3と中温加熱炉4の間に配
設され、下地用の粉末状塗料P1を受は盤1上の被塗装
物としての板材Wに吹き付けるスプレーガン等の塗料噴
射装置、7は中温加熱炉4と低温加熱炉5の間に配設さ
れ、仕上用の粉末状塗料P2を受は盤1上の板材Wに吹
き付けるスプレーガン等の塗料噴射装置である。なお、
板材Wとしては、各種合板(ひのき材等の薄板をベース
表面に貼ったものを含む、)その他の木材の厚板状のも
のである。また、下地用の粉末状塗料P1としては、粒
子が30μ〜100μ以下のポリエチレン樹脂製微粉末
塗料例えば商品名「アトマー」 (三井石油株式会社製
)が使用され、仕上用の粉末状塗料P2としては、粒子
が200μ〜300μのポリエチレン樹脂製粉末塗料例
えば商品名「ハイゼソクス」 (三井石油株式会社製)
が使用される。
の簡略図である。図において、1・・・は鉄、鋼、銅等
の静電塗装を可能とする板厚2fl程度の金属板からな
る受は盤であり、例えばエンドレス状の搬送手段2に連
結されて矢印A方向に循環移動する。3,4.5は受は
盤1・・・の移動経路中に配設される高温、中温、低温
用の各加熱炉であって、受は盤1の移動方向Aに向かっ
て、高温加熱炉3、中温加熱炉4、低温加熱炉5の順に
配設される。6は高温加熱炉3と中温加熱炉4の間に配
設され、下地用の粉末状塗料P1を受は盤1上の被塗装
物としての板材Wに吹き付けるスプレーガン等の塗料噴
射装置、7は中温加熱炉4と低温加熱炉5の間に配設さ
れ、仕上用の粉末状塗料P2を受は盤1上の板材Wに吹
き付けるスプレーガン等の塗料噴射装置である。なお、
板材Wとしては、各種合板(ひのき材等の薄板をベース
表面に貼ったものを含む、)その他の木材の厚板状のも
のである。また、下地用の粉末状塗料P1としては、粒
子が30μ〜100μ以下のポリエチレン樹脂製微粉末
塗料例えば商品名「アトマー」 (三井石油株式会社製
)が使用され、仕上用の粉末状塗料P2としては、粒子
が200μ〜300μのポリエチレン樹脂製粉末塗料例
えば商品名「ハイゼソクス」 (三井石油株式会社製)
が使用される。
次に、第1図と第2図を用いて塗装方法を工程順に説明
する。まず、板材Wを受は盤1上に載置して高温加熱工
程〔I〕である高温加熱炉3内へ送り込む。受は磐1及
び板材Wは該加熱炉3内で200°C〜250°C好ま
しくは220°C〜230°Cの雰囲気により高温に加
熱される。
する。まず、板材Wを受は盤1上に載置して高温加熱工
程〔I〕である高温加熱炉3内へ送り込む。受は磐1及
び板材Wは該加熱炉3内で200°C〜250°C好ま
しくは220°C〜230°Cの雰囲気により高温に加
熱される。
次に、高温に加熱された受は盤1及び板材Wは炉外の初
期静電塗装工程(n)に搬送される。該静電塗装工程(
n)では、上記微粉末状塗料P1を塗料噴射装置6によ
り板材Wの表面8に噴射して静電塗装を行うのであるが
、この静電塗装は板材Wが上記材質よりなる金属製麦は
盤1上にあることにより可能である。即ち、噴射装置6
を陰極とし、受は盤1を陽極として両者間に高電圧をか
けることにより、飛散中の微粉末状塗料P1は帯 電さ
れ、板材Wの表面8に吸引されて目の中にまで入り込み
、融着を開始する。
期静電塗装工程(n)に搬送される。該静電塗装工程(
n)では、上記微粉末状塗料P1を塗料噴射装置6によ
り板材Wの表面8に噴射して静電塗装を行うのであるが
、この静電塗装は板材Wが上記材質よりなる金属製麦は
盤1上にあることにより可能である。即ち、噴射装置6
を陰極とし、受は盤1を陽極として両者間に高電圧をか
けることにより、飛散中の微粉末状塗料P1は帯 電さ
れ、板材Wの表面8に吸引されて目の中にまで入り込み
、融着を開始する。
次に、受は盤l及び板材Wば中温加熱工程〔■〕である
中温加熱炉4に送り込まれる。受は磐1及び板材Wは粉
末状塗料P1の融着に必要な温度を維持すべく該加熱炉
4内で150°C〜200°C好ましくは170°C〜
180°Cの中温の雰囲気により加熱される。これによ
り粉末状塗料P1は完全に融着して板材W表面8にフィ
ルム状の下地層9を形成する。
中温加熱炉4に送り込まれる。受は磐1及び板材Wは粉
末状塗料P1の融着に必要な温度を維持すべく該加熱炉
4内で150°C〜200°C好ましくは170°C〜
180°Cの中温の雰囲気により加熱される。これによ
り粉末状塗料P1は完全に融着して板材W表面8にフィ
ルム状の下地層9を形成する。
次に、加熱された受は盤1及び板材Wは炉外の後期静電
塗装工程(IV)に送られ、上記粉末状塗料P2を塗料
噴射装置7により板材Wの下地層9 。
塗装工程(IV)に送られ、上記粉末状塗料P2を塗料
噴射装置7により板材Wの下地層9 。
0表面9aに噴射して静電塗装が行われる。この場合の
静電塗装も受は盤1により可能であり、上述の如く飛散
中に帯電された粉末状塗料P2は下地層9の表面9aに
吸引されて融着を開始す名。
静電塗装も受は盤1により可能であり、上述の如く飛散
中に帯電された粉末状塗料P2は下地層9の表面9aに
吸引されて融着を開始す名。
その後、受は磐1及び板材Wは低温加熱工程〔■〕であ
る低温加熱炉5に送り込まれ、粉末状塗料P2の融着に
必要な温度を維持すべく該加熱炉5内で120°C〜1
50’ C好ましくは130°C〜140°Cの雰囲気
にて加熱される。これにより粉末状塗料P2は完全に融
着してフィルム状の仕上層10を形成する。以上で塗装
は完了であり、板材Wは炉外において受は盤1から取り
出される。第3図に塗装完了後の板材Wを断面図で示す
。
る低温加熱炉5に送り込まれ、粉末状塗料P2の融着に
必要な温度を維持すべく該加熱炉5内で120°C〜1
50’ C好ましくは130°C〜140°Cの雰囲気
にて加熱される。これにより粉末状塗料P2は完全に融
着してフィルム状の仕上層10を形成する。以上で塗装
は完了であり、板材Wは炉外において受は盤1から取り
出される。第3図に塗装完了後の板材Wを断面図で示す
。
以上説明した塗装方法によれば、塗装が粉末状塗料PI
、P2による静電塗装であること、及び板材Wが塗装の
前後にわたって加熱されていることにより、板材Wに付
着した粉末状塗料PL、P2が融着固化する過程におい
て板材W内のエアーが付着粉末状塗料P1.P2を通し
て放散され、しかも板材Wが冷える際に溶融塗料は板材
W表面8に吸着される。従って固化した下地層9及び仕
上層10にエアーによる小気泡状の膨らみが生じない。
、P2による静電塗装であること、及び板材Wが塗装の
前後にわたって加熱されていることにより、板材Wに付
着した粉末状塗料PL、P2が融着固化する過程におい
て板材W内のエアーが付着粉末状塗料P1.P2を通し
て放散され、しかも板材Wが冷える際に溶融塗料は板材
W表面8に吸着される。従って固化した下地層9及び仕
上層10にエアーによる小気泡状の膨らみが生じない。
また、ポリエチレン樹脂からなる粉末状塗料P2により
形成された仕上層10は、塗装面10aに他の物が付着
しに<<、かつ汚れにくいといった性質を有し、例えば
コンクリート打設の型枠用合板に塗装した場合にはコン
クリートから剥離し易いという利点がある。また、上述
の塗装方法はひのきやさくら、なら等の天然木材を薄板
状に積層した合板の塗装に適し、透明塗装により素材即
ち自然木の木理が生かされる。
形成された仕上層10は、塗装面10aに他の物が付着
しに<<、かつ汚れにくいといった性質を有し、例えば
コンクリート打設の型枠用合板に塗装した場合にはコン
クリートから剥離し易いという利点がある。また、上述
の塗装方法はひのきやさくら、なら等の天然木材を薄板
状に積層した合板の塗装に適し、透明塗装により素材即
ち自然木の木理が生かされる。
本発明は以上詳述した構成にて所期の目的を有効に達成
した。特に、静電塗装のための金属製麦は盤1上に被塗
装物としての木製板材Wを載置した状態で該受けlA1
と板材Wを高温、中温、低温に順次加熱する各加熱工程
CI) (III) (V)と、高温加熱工程(1
)後において粉末状塗料P1を板材Wの表面8に噴射し
て該表面8上に下地層9を形成するための初期静電塗装
工程(II)と、中温加熱工程(III)後において粉
末状塗料P2を該下地層9の表面9aに噴射して該表面
9a上に仕上層10を形成するための後期静電塗装工程
(IV)とから成るから、下地層9及び仕上層10にエ
アーが入ることが全くなくなり、フィルムの熱転写や液
状塗料による塗装のように塗装面にエアーによる小突起
が発生するようなことがない。しかも、フィルムの熱転
写におけるしわが生じることもなく、全体が均一で表面
仕上がりの優れた塗装面10’aが得られる。さらに、
下地層9は板材Wの表面8に完全に密着して強固な接着
状態となり、仕上層10と共に板材Wの表面8を確実に
保護する。
した。特に、静電塗装のための金属製麦は盤1上に被塗
装物としての木製板材Wを載置した状態で該受けlA1
と板材Wを高温、中温、低温に順次加熱する各加熱工程
CI) (III) (V)と、高温加熱工程(1
)後において粉末状塗料P1を板材Wの表面8に噴射し
て該表面8上に下地層9を形成するための初期静電塗装
工程(II)と、中温加熱工程(III)後において粉
末状塗料P2を該下地層9の表面9aに噴射して該表面
9a上に仕上層10を形成するための後期静電塗装工程
(IV)とから成るから、下地層9及び仕上層10にエ
アーが入ることが全くなくなり、フィルムの熱転写や液
状塗料による塗装のように塗装面にエアーによる小突起
が発生するようなことがない。しかも、フィルムの熱転
写におけるしわが生じることもなく、全体が均一で表面
仕上がりの優れた塗装面10’aが得られる。さらに、
下地層9は板材Wの表面8に完全に密着して強固な接着
状態となり、仕上層10と共に板材Wの表面8を確実に
保護する。
第1図は本発明に係る塗装方法を実施するための装置の
一例を示す簡略側面図、第2図は本発明方法の一実施例
を工程順に示す断面図、第3図は塗装完了後の板材の一
部を示す断面図である。 1・・・受は盤、8・・・表面1.9・・・下地層、9
a・・−表面、10・・・仕上層、W・・・板材、PI
、P2・・・粉末状塗料、〔I〕・・・高温加熱工程、
(II)・・・初期静電塗装工程、CIII)・・・中
温加熱工程、(IV)・・・後期静電塗装工程、(V)
・・・低温加熱工程。
一例を示す簡略側面図、第2図は本発明方法の一実施例
を工程順に示す断面図、第3図は塗装完了後の板材の一
部を示す断面図である。 1・・・受は盤、8・・・表面1.9・・・下地層、9
a・・−表面、10・・・仕上層、W・・・板材、PI
、P2・・・粉末状塗料、〔I〕・・・高温加熱工程、
(II)・・・初期静電塗装工程、CIII)・・・中
温加熱工程、(IV)・・・後期静電塗装工程、(V)
・・・低温加熱工程。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1、静電塗装のための金属製受け盤1上に被塗装物とし
ての木製板材Wを載置した状態で該受け盤1と板材Wを
高温、中温、低温に順次加熱する各加熱工程〔 I 〕〔
III〕〔V〕と、高温加熱工程〔 I 〕後において粉末状
塗料P1を板材Wの表面8に噴射して該表面8上に下地
層9を形成するための初期静電塗装工程〔II〕と、中温
加熱工程〔III〕後において粉末状塗料P2を該下地層
9の表面9aに噴射して該表面9a上に仕上層10を形
成するための後期静電塗装工程〔IV〕とから成る板材の
塗装方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP22624184A JPS61103580A (ja) | 1984-10-26 | 1984-10-26 | 板材の塗装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP22624184A JPS61103580A (ja) | 1984-10-26 | 1984-10-26 | 板材の塗装方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS61103580A true JPS61103580A (ja) | 1986-05-22 |
JPH031073B2 JPH031073B2 (ja) | 1991-01-09 |
Family
ID=16842103
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP22624184A Granted JPS61103580A (ja) | 1984-10-26 | 1984-10-26 | 板材の塗装方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS61103580A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS63107553A (ja) * | 1986-10-25 | 1988-05-12 | ヤマハ株式会社 | 外装品の製法 |
US4983876A (en) * | 1988-08-11 | 1991-01-08 | Nippon Keiki Works, Ltd. | Piezoelectric pump assembly |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS58112734A (ja) * | 1981-12-26 | 1983-07-05 | 藤本 政三 | 木質板の表面処理方法 |
-
1984
- 1984-10-26 JP JP22624184A patent/JPS61103580A/ja active Granted
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS58112734A (ja) * | 1981-12-26 | 1983-07-05 | 藤本 政三 | 木質板の表面処理方法 |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS63107553A (ja) * | 1986-10-25 | 1988-05-12 | ヤマハ株式会社 | 外装品の製法 |
US4983876A (en) * | 1988-08-11 | 1991-01-08 | Nippon Keiki Works, Ltd. | Piezoelectric pump assembly |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH031073B2 (ja) | 1991-01-09 |
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