JP3094430B2 - 履帯用ゴムパッド - Google Patents

履帯用ゴムパッド

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JP3094430B2
JP3094430B2 JP02212095A JP21209590A JP3094430B2 JP 3094430 B2 JP3094430 B2 JP 3094430B2 JP 02212095 A JP02212095 A JP 02212095A JP 21209590 A JP21209590 A JP 21209590A JP 3094430 B2 JP3094430 B2 JP 3094430B2
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rubber pad
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pad
rubber
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Description

【発明の詳細な説明】 (産業上の利用分野) 本発明は都市内での土木作業で稼動する建設機械が舗
装路面上を走行する際に、路面を損傷しないための履帯
用ゴムパッドに関するものである。
(従来技術) 近年、都市内での土木作業で稼動する建設機械におい
ては、舗装路面上を走行する際に路面を損傷しないた
め、更には低騒音、低振動、コンクリートに対しての摩
擦が大きく牽引力が大きい等のことより履帯用ゴムパッ
ドが好んで使用されるようになってきた。
第6図に示すように、従来の履帯用ゴムパッド10は、
履帯のリンク11に取り付けられたシュー12の接地面側
で、一対のグローサ13、13間にボルト14及びナット15に
よって固着されるのが通例である。
又、シュー12に直接ゴムパッド10を加硫接着してしま
う方法もとられている例もある。
更に、第7図に示すように一対のグローサ13、13の対
向する面に溝14を設け、一方ゴムパッド10にも溝15を形
成しておき、これらを嵌合した後に溝14、15にピン16を
打ち込んで両者を固着することも考えられている。
(解決課題) しかしながら、これら従来からあるシューは、ゴムパ
ッドを固着しているにもかかわらず接地側にグローサが
突出しているため、舗装路面走行の際には、どうしても
グローサと路面とが接触し、このため路面を傷付けるこ
とはさけられないものであった。
これはグローサがゴムパッドにて覆われていない形状
となっていることが原因ではあるが、ただしだからとい
って単にグローサ部位にまでゴムパッドを覆えばよいも
のではない。
この場合には、ゴムパッドのグローサと路面との間に
挟まれる部位のみが著しく損傷し、耐久性は極めて良く
ないからである。
(目 的) 本発明は、かかる課題を解決するために新規な履帯用
ゴムパッドを提供することを目的としている。
(解決手段) 上記目的を達成するために本発明は次の手段を採用し
たものである。
即ち、履帯のシューの接地側に走行方向と直角に三つ
以上のグローサを形成し、当該グローサを含むシューの
接地側にゴムパッドを加硫接着により一体に固着する履
帯用ゴムパッドであって、当該ゴムパッドの接地面にお
いて、前記グローサの頂面に対する部位を当該接地面よ
り後退させると共に、中央部のグローサに対向しては凹
溝形状となし、当該凹溝形状は中央部より左右端方向に
つれて凹溝幅が徐々に大となることを特徴とする履帯用
ゴムパッドにかかり、好ましくは前記ゴムパッドの凹溝
形状は中央部より左右端方向につれて凹溝深さが徐々に
大となる履帯用ゴムパッドにかかるものである。
(作 用) 上記構成によれば、シューの接地面に直接ゴムパッド
を加硫接着することができて、製作上の工数が著しく削
減され、特に機能的にはグローサの接地面側のゴムパッ
ドを全体のゴムパッドのそれよりも後退させてあるため
に、これの使用時においては局所的なゴムの圧縮力が緩
和され、ゴム接地面の面圧を出来るだけ均一にしたもの
であり、ゴムパッドの耐久性の向上が達成できたもので
ある。そして、特に中央部のグローサに対向して形成さ
れた凹溝内には土や砂等が詰まり易いが、本発明の形状
とすることによってこれらが徐々に押されて左右側方へ
移動して離脱しやすくなったものである。
(実施例) 以下に本発明を図に示す実施例に基いて更に詳細に説
明する。
第1図は本発明の履帯ゴムパッドを示す一部切欠き平
面図、第2図はその側面図、第3図は第1図のA−A線
での断面図、第4図はB−B線での拡大部分断面図、第
5図はC−C線での拡大部分断面図である。
図中、符号1は履帯のシューであり、この接地面側に
グローサ2が3つ形成されている。そしてこのグローサ
2は履帯の走行方向に直角にシュー1の両端に達する長
さをもっている。
符号3は、このシュー1の接地面側に加硫接着により
一体に成形されたゴムパッドであり、特にこのゴムパッ
ド3が各グローサ2を覆って形成されている。
そして特に重要なことは、このゴムパッド3の接地面
4に対して、グローサ2の頂面を覆っているゴムパッド
3のかかる部位は前記接地面4よりもやや後退した面を
有するものである。
又、左右のグローサ22においては、このグローサ22の
頂面7に対向してゴムパッド3の表面を湾曲8させて接
地面4よりも後退させてある。そして、中央部のグロー
サ21においては、このグローサ21の頂面5に対向してゴ
ムパッド3に凹溝6を形成したものである。
かかる凹溝6及び湾曲8を形成したことによって、こ
の履帯ゴムパッドが使用に供された際に、グローサ2の
直下のゴム部に局部圧縮応力が作用せず、そのためゴム
パッド3は全体としては、局部的に大きな面圧がかかる
ことがなく、従ってゴムパッド3の局部的な疲労・損傷
がなくなり耐久性向上につながることになるのである。
特に、中央部のグローサ21に対する凹溝6にあって
は、第4図及び第5図に図示するように、その中央部よ
り左右端部になるにつれて凹溝6の幅wを広くし、好ま
しくは第2図に示すように凹溝6の深さdをも左右端方
向につれて徐々に深くするものであって、これは、かか
る凹溝6内に入り込んだ土や砂等が、徐々に押されて側
方へ移動して離脱しやすくするためである。
勿論シュー1とゴムパッド3とは加硫接着により完全
に一体化されているために、その境界より水や砂が入り
込むことはなく、錆等による接着はがれを生ずることも
ないのである。
図中、中央の凹穴9は履帯への取付用ボルト挿通穴で
あって、場合によっては取付後かかる穴9内に図示しな
いゴム栓等にてこの穴をうめることも可能である。
(効 果) 以上詳記したように、本発明によればシューの接地面
に直接ゴムパッドを加硫接着することができ、機能的に
はグローサの接地面側のゴムパッドを全体のゴムパッド
のそれよりも後退させてあるために、これの使用時にお
いては局所的なゴムの圧縮力が緩和され、ゴム接地面の
面圧を出来るだけ均一にしたものであり、ゴムパッドの
耐久性の向上が達成できたものである。そして、特に中
央部のグローサに対向して形成された凹溝内には土や砂
等が詰まり易いが、本発明の形状とすることによってこ
れらが徐々に押されて左右側方へ移動して離脱しやすく
なったもので、耐久性に優れた履帯用ゴムパッドを提供
できたものである。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の履帯ゴムパッドを示す一部切欠き平面
図、第2図はその側面図、第3図は第1図のA−A線で
の断面図、第4図は第1図のB−B線での拡大断面図、
第5図は第1図のC−C線での拡大断面図、第6図及び
第7図は従来の履帯用ゴムパッドの断面図である。 1、12……シュー 2、13……グローサ 3、10……ゴムパッド 4……ゴムパッドの接地面 5、7……グローサの頂面 6……凹溝 8……湾曲 w……凹溝の幅 d……凹溝の深さ
フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) B62D 55/28 B62D 55/253 B62D 55/26 B62D 55/275

Claims (2)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】履帯のシューの接地側に走行方向と直角に
    三つ以上のグローサを形成し、当該グローサを含むシュ
    ーの接地側にゴムパッドを加硫接着により一体に固着す
    る履帯用ゴムパッドであって、当該ゴムパッドの接地面
    において、前記グローサの頂面に対する部位を当該接地
    面より後退させると共に、中央部のグローサに対向して
    は凹溝形状となし、当該凹溝形状は中央部より左右端方
    向につれて凹溝幅が徐々に大となることを特徴とする履
    帯用ゴムパッド。
  2. 【請求項2】前記ゴムパッドの接地面は走行方向と直角
    に凹溝が形成され、当該凹溝形状は中央部より左右端方
    向につれて凹溝深さが徐々に大となる請求項第1項に記
    載の履帯用ゴムパッド。
JP02212095A 1990-08-10 1990-08-10 履帯用ゴムパッド Expired - Fee Related JP3094430B2 (ja)

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JPH0495592A JPH0495592A (ja) 1992-03-27
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6746897B2 (en) 1994-03-18 2004-06-08 Naoki Fukutomi Fabrication process of semiconductor package and semiconductor package

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* Cited by examiner, † Cited by third party
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US6746897B2 (en) 1994-03-18 2004-06-08 Naoki Fukutomi Fabrication process of semiconductor package and semiconductor package

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JPH0495592A (ja) 1992-03-27

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