JP3070787B2 - 電子装置 - Google Patents
電子装置Info
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- JP3070787B2 JP3070787B2 JP3336589A JP33658991A JP3070787B2 JP 3070787 B2 JP3070787 B2 JP 3070787B2 JP 3336589 A JP3336589 A JP 3336589A JP 33658991 A JP33658991 A JP 33658991A JP 3070787 B2 JP3070787 B2 JP 3070787B2
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
- H05K7/20536—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating for racks or cabinets of standardised dimensions, e.g. electronic racks for aircraft or telecommunication equipment
- H05K7/20663—Liquid coolant with phase change, e.g. heat pipes
- H05K7/2069—Liquid coolant with phase change, e.g. heat pipes within rooms for removing heat from cabinets
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- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Description
この発熱電子部品を液体冷媒を用いて冷却する電子装置
に関するものである。
板等の回路基板上に搭載された集積回路または集積回路
ユニット等を冷却する手段としては、強制対流による空
冷方式が多く採用されていた。しかし、近年、素子自身
の集積度の向上と素子の実装密度の向上とにより、発熱
密度が大巾に高くなり、空冷方式では対応しきれなくな
ってきている。
No.1(1986)第40〜41頁に見られるような液
冷方式が採用されるようになってきた。この液冷方式が
採用されている従来の電子装置について、図8および図
9に基づき説明する。
回路等が搭載されている複数台の電子回路筐体1と、集
積回路等からの熱を吸収してこれを冷却するための1台
の液冷媒冷却筐体2とで構成されている。
に、一次冷媒であるフロンが循環する一次冷媒循環ライ
ンと、二次冷媒である水が循環する二次冷媒循環ライン
の一部とが設けられている。
る圧縮機10と、凝縮器11と、フロンと水との熱交換
を行う熱交換器13と、これらを接続するフロン配管1
2とが設けられている。
には、水の体積変化を吸収するためのタンク8と、この
水を圧送するためのポンプ7と、これらを接続する水配
管9とが設けられている。
数の集積回路が基板に設けられた電子回路モジュール4
を冷却する冷却ジャケット5と、冷却ジャケット5に水
を供給および排出するための水配管6とを有している。
体2の水配管9とは、互いにフレキシブル水配管3で接
続されている。
と熱交換して温まった水は、水配管6およびフレキシブ
ル水配管3を介して、液冷媒冷却筐体2内に導かれる。
液冷媒冷却筐体2内では、温まった水は、二次冷媒循環
ラインの熱交換器13でフロンと熱交換されて冷却さ
れ、ポンプ7により加圧されて再び電子回路筐体1の冷
却ジャケット5内に導かれる。
冷方式に比べて冷却能力が格段に向上するため、大型の
電子装置の冷却に適している。ところが最近では、中・
小型電子装置も、発熱密度が上昇し大型電子装置と同等
になってきているため、大型電子装置と同様の液冷却方
式を採用するものが出現してきている。
置と同様に、液冷却方式を採用して電子回路筐体と液冷
媒冷却筐体とを別体でそれぞれ独立設置すると、以下の
問題点がある。
い中・小型電子装置では、省スペース化が重要な性能要
因である。しかし、電子回路筐体と液冷媒冷却筐体とを
別体とする構成は、省設置スペース化を図るためには著
しく不利になる。
よる空冷方式が多く採用されていた。この空冷方式の場
合、電子回路筐体内に設置されたブロアなどにより空気
冷却するため、電子装置は一つの筐体により構成されて
いた。ユーザが従来の空冷方式の電子装置から、液冷却
方式の電子装置に買い替える場合、電子回路筐体と液冷
媒冷却筐体とを別体とする構成では設置室内でのレイア
ウトが難しくなるし、電子回路筐体と液冷媒冷却筐体と
の間の配管を床下に設置するために、一般事務室に床上
げ工事を施す必要がある。つまり、電子回路筐体と液冷
媒冷却筐体とを別体とする構成では、従来の空冷方式の
電子装置と同等の設置性を保てなくなる。
別体とする構成では、電子回路筐体と液冷媒冷却筐体と
の間に配管を設けなければならないため、据付け工事に
時間がかかる。特に、設置場所が一般事務室の場合に
は、設置工事はできるかぎり短時間で済ませることが望
ましいが、他の事務機器との関係でさらに時間がかかる
とともに、一般事務室内も汚してしまう。
であるポンプなどは、電子回路筐体と液冷媒冷却筐体と
の間の配管抵抗のために、配管抵抗分だけポンプなどの
能力を上げる必要があり、ポンプなどが大型化し、ラン
ニングコストも嵩んでしまう。
電子装置を提供することにある。
って冷却される発熱半導体部品と、液冷媒を冷却する液
冷媒冷却手段と、冷却された液冷媒をこの発熱半導体部
品に供給する液冷媒供給手段とを含む電子装置におい
て、前記発熱半導体部品を収納する電子回路筐体と、前
記液冷媒冷却手段および前記液冷媒供給手段を収納する
液冷媒冷却筐体との少なくとも2つの筐体を備え、前記
電子回路筐体および前記液冷媒冷却筐体には前記発熱半
導体部品に前記冷媒を供給し、または前記発熱半導体部
品から前記冷媒を排出する冷媒配管を設け、前記電子回
路筐体の少なくとも一つの上面と前記液冷媒冷却筐体の
少なくとも一つの下面を連結し、前記電子回路筐体の少
なくとも一つの側面と前記液冷媒冷却筐体の少なくとも
一つの側面を連結し、前記電子回路筐体に設けた前記冷
媒配管と前記液冷媒冷却筐体に設けた前記冷媒配管を連
結して、全体を一体的構造とし、前記電子回路筐体に、
冷却空気供給手段と、この冷却空気供給手段により供給
される冷却空気によって空冷される空冷発熱電子部品と
を配設し、前記液冷媒冷却手段に冷却空気を供給し冷却
空気が排出される通風路と、前記空冷発熱電子部品に冷
却空気を供給し冷却空気が排出される通風路とを、それ
ぞれ独立して設けたことにより達成される。
体部品と、液冷媒を冷却する液冷媒冷却手段と、冷却さ
れた液冷媒をこの発熱半導体部品に供給する液冷媒供給
手段とを含む電子装置において、 前記発熱半導体部品を
収納する電子回路筐体と、前記液冷媒冷却手段および前
記液冷媒供給手段を収納する液冷媒冷却筐体との少なく
とも2つの筐体を備え、前記電子回路筐体および前記液
冷媒冷却筐体には前記発熱半導体部品に前記冷媒を供給
し、または前記発熱半導体部品から前記冷媒を排出する
冷媒配管を設け、前記電子回路筐体の少なくとも一つの
上面と前記液冷媒冷却筐体の少なくとも一つの下面を連
結し、前記電子回路筐体の少なくとも一つの側面と前記
液冷媒冷却筐体の少なくとも一つの側面を連結し、前記
電子回路筐体に設けた前記冷媒配管と前記液冷媒冷却筐
体に設けた前記冷媒配管を連結して、全体を一体的構造
とし、前記電子回路筐体に、冷却空気供給手段と、この
冷却空気供給手段により供給される冷却空気によって空
冷される空冷発熱電子部品とを配設し、前記液冷媒冷却
手段に冷却空気を供給し冷却空気が排出される通風路
と、前記空冷発熱電子部品に冷却空気を供給し冷却空気
が排出される通風路とを、垂直方向に配設した仕切り板
によりそれぞれ独立して設けたことにより達成される。
体が一体構造となるので、省設置スペース化が可能であ
る。冷却は、液冷媒を用いるので、冷却効果が高い。ま
た、冷却装置筐体と電子装置筐体は、それぞれ独立した
ものを組み合せるので、電子装置を冷却装置から隔離で
きる。
例について説明する。
1から図3に基づき説明する。
に、電子回路筐体1と、液冷媒を冷却する液冷媒冷却筐
体2とから構成され、電子回路筐体1と液冷媒冷却筐体
2とを連結具62で連結嵌合して、全体を一体構造とし
て扱えるように構成している。そして、筐体1の下部に
はキャスタ63が取り付けられ、電子装置を移動可能に
している。
ル等に代表される発熱電子部品20が基板22上に複数
設けられている。発熱電子部品20上には、その発熱を
冷媒である純水に伝熱させるため、冷却ジャケット等の
冷却構造体21が、表面に密着取付けされている。発熱
電子部品20と冷却構造体21とは、例えば、高熱伝導
性グリース等によって熱的に接触した構造となってい
る。複数の冷却構造体21相互間には、これらを接続す
るフレキシブル冷媒配管23が設けられ、上端部および
下端部に位置するフレキシブル冷媒配管23は、2つの
ヘッダ配管24に接続されている。ヘッダ配管24は、
冷媒供給用(下部)と冷媒排出用(上部)の2つの配管
25に接続され、配管継ぎ手26を介して液冷媒冷却筐
体2側に接続されている。配管25は、フレキシブルな
配管であると、配管継ぎ手26への接続作業が容易にな
り、また、継ぎ手部の信頼性も向上する。
管継ぎ手26に接続された配管27を介して、液冷媒冷
却筐体2に送られ、その後空気と熱交換する熱交換器2
8に送られる。熱交換器28で冷却された純水は、配管
29を介して、水の熱膨張および収縮による体積変化を
吸収するためのタンク30に送られ、さらに、配管31
を介して冷媒供給ポンプ32に送られる。なお、図2に
示すように、タンク30の上部には液冷媒を供給する液
冷媒注入口72を設けている。冷媒供給ポンプ32で加
圧された純水は、配管33を介して、電子回路筐体1側
の冷却構造体21に再び送られる。また、冷媒供給ポン
プ32を出た冷却水の一部は、イオン交換器等の冷媒純
度維持装置34に送られ、配管36、37を介して、主
配管路と並列にポンプ32に戻されている。冷媒純度維
持装置34には、一定流量の純水を供給するのが保守管
理上望ましいので、定流量弁35が冷媒純度維持装置3
4の上流側に接続されている。
換器28の上部に設置された2台の送風ファン38によ
り送風される。冷却空気は、まず、電子回路筐体1の底
部から床給気口47を通って電子回路筐体1内に入り、
電子部品46の側方を通過し、液冷媒冷却筐体2からの
水漏れを受け止めるドレンパン45と液冷媒冷却筐体2
から漏れた水をドレンパン45に導くガイド44の間を
通過する。そして、液冷媒冷却筐体への空気の流れ50
に示すように、液冷媒冷却筐体吸気口49を通過して、
液冷媒冷却筐体内に導かれる。熱交換器28へ送られる
冷却空気は、上述の床吸気口47からの吸気48の他
に、サイドパネルに設けられた側面吸気口51からも吸
気52される。床吸気口47からの冷却空気について
は、床下空調の整っているコンピュータルームなどで
は、低温の空気が得られるなどの利点も多いが、その通
風路にはドレンパン45などの通気抵抗になる部材も多
い。そこで、熱交換器28に近いサイドパネルに設けら
れた側面吸気口からも平行して吸気すると、全体の通気
抵抗は低下し、熱交換器28の通風量を増やすことがで
きる。熱交換器28に供給される空気41は、熱交換器
28の手前に設置されたフィルタ40によって、ほこり
やごみを取り除かれ、熱交換器28に送られる。この熱
交換器28は、例えばスリットフィンのようなフィン付
きチューブで形成されており、2台の送風ファン38の
下に密着して設置されている。この熱交換器28と送風
ファン38の配置はファン38が流れの下流側にあるの
で吸い込み式であり、この場合には、熱交換器28への
風速分布が均一になるという利点もある。熱交換器28
で、冷却水と熱を交換し温められた空気は、送風ファン
38に吸い込まれた後に、送風ファン38上に設置され
たサイレンサ39に送られ、天井部に設けられた排気口
43を通過して、室内に排気42される。
部には、小型の送風ファン55によって冷却される空冷
発熱電子部品54が配設されている。送風ファン55
は、床吸気口56から冷却空気57を吸い込み、空冷発
熱電子部品54を冷却58した後に、電子回路筐体1側
の排気口59を通って室内に排気60される。ここで、
この空冷発熱電子部品54を冷却するための電子回路筐
体1側の通風路と、熱交換器28を冷却するための液冷
媒冷却筐体2側の通風路とは、垂直に設置された下部仕
切板53および上部仕切板61によりそれぞれ独立して
いるので、空冷発熱電子部品54により加熱された空気
が、熱交換器28を冷却するための空気に混入すること
がなく、熱交換器28の冷却性能の低下を防止できる。
下部仕切板53および上部仕切板61が、垂直に設置さ
れているため、それぞれの通風路は、床から天井に向か
って直線的に構成される。このように通風路を構成すれ
ば、床上の冷えた空気を吸い込んで、発熱体を冷却し温
まった空気が上昇し天井に抜ける、所謂煙突効果が実現
され、効率的な通風路構成となる。
け型の電子回路筐体フレーム73に各種構成部品が搭載
された腰掛け型の構造であり、その腰掛け部に、直方体
型の液冷媒冷却筐体フレーム74に液冷媒冷却筐体2を
搭載し、電子回路筐体フレーム73と液冷媒冷却筐体フ
レーム74とを、図1に示した複数の連結具62により
連結嵌合し、全体を一体的構造として扱える構成であ
る。電子回路筐体フレーム73の下には、電子機器全体
を支えるキャスタ63が複数個設置してある。電子回路
筐体1と液冷媒冷却筐体2とは、製造過程や検査手法が
異なるため、それぞれ別の設備で製造され、最終工程で
接続される。フレームの接続は、図3に示すように、矢
印81で示すフレーム連結方向に従って行われる。配管
の接続は、矢印82で示す配管連結方向に従って行い、
電子回路筐体1側の配管連結具26と液冷媒冷却筐体2
側の配管33を接続する。また、このような構成をとる
と、電子回路筐体1と液冷媒冷却筐体2を、容易に分離
あるいは接続できるため、保守や点検の際に非常に便利
である。
けられている上部仕切板61は、液冷媒冷却筐体2での
冷却水の漏れから、電子回路部71を守る役目をしてい
る。上部仕切板61は、本実施例のように電子回路筐体
1側に取り付けられていても良いし、あるいは、液冷媒
冷却筐体2側に取り付けられていてももちろん良い。ま
た、液冷媒冷却筐体2は、電子回路部71の真上に無
く、側方に位置しているので、液冷媒冷却筐体2側で冷
却水漏れが発生したときに、電子回路部71への流れ込
みを防止することができる。
却筐体2とを連結嵌合し、全体を一体構造として扱える
構成としたので、省設置スペース化が可能となり、設置
室内でのレイアウトも簡単になる。また、一体的構造の
ため従来の空冷電子装置と同等の設置性が確保でき、電
子回路筐体1と液冷媒冷却筐体2との間の床下配管を必
要とせず、据付け工事時間の短縮化が図られ、設置場所
を汚すこともない。さらに、電子回路筐体1と液冷媒冷
却筐体2との間の配管が短くかつ一定の長さなので、液
冷媒冷却筐体2内の液冷媒供給手段であるポンプ32の
能力が小さくてすみ、ポンプの小型化およびランニング
コストの低減を図ることができる。
で、電子装置中に無駄な空間がなくなり、さらなる省設
置スペース化が図れる。また、二つの面で接続するので
それぞれの筐体の接続箇所が多くとれること、および、
フレーム同士を直接接続できることにより、電子回路筐
体1という一つの基台上に液冷媒冷却筐体2を搭載する
形となるので、一体構造全体の強度の確保できる。
4に基づき説明する。図4に示すように、電子回路筐体
1の電子回路筐体フレーム73は、底部フレームからL
字型の背面フレームが突出した腰掛け型の形状となって
いる。電子回路筐体1は、電子回路筐体フレーム73
に、各種構成部品が搭載された腰掛け型の構造であり、
その腰掛け部に、直方体型の液冷媒冷却筐体フレーム7
4に搭載された液冷媒冷却筐体2を搭載する。このよう
な構成にすると、液冷媒冷却筐体2の2つの側面と1つ
の底面、合計3つの面で液冷媒冷却筐体が電子回路筐体
1と接続されるので、電子装置全体の構造強度は、第一
の実施例よりも向上する利点がある。
冷却筐体2を小さくできる場合には、本実施例の構成と
する方が有利である。本実施例においても、電子回路筐
体1と液冷媒冷却筐体2の間には、図4に示すように、
上部仕切板(1)61と上部仕切板(2)97があり、
液冷媒冷却筐体2での冷却水の漏れから、電子回路部7
1を守る役目をしている。また、電子回路筐体1内の上
部仕切板(1)61と上部仕切板(2)97の下には、
下部仕切板(1)53と下部仕切板(2)98が設置さ
れている。これらの下部仕切り板と上部仕切板とによ
り、空冷発熱電子部品54を冷却するための電子回路筐
体1側の通風路と、熱交換器28を冷却するための液冷
媒冷却筐体2側の通風路とを別個の通路とし、冷却効率
の向上が図られている。
した電子装置では、冷媒に純水を使用している。純水
は、熱容量が大きいので、熱輸送能力が高く、冷却能力
の高い電子装置を実現できる。また、これらの実施例の
冷却水冷却部は、冷却水が通る空冷フィン付き冷却水配
管群でできた空冷の熱交換器28と、その熱交換器28
に冷却空気を通風させる送風ファン38とで構成されて
いるので、構造が単純で、部品点数が少なく、コンパク
トで、安価である。また、複雑な制御が必要なく、コン
プレッサ等が無いため低騒音で、かつ保守性が良い。
凝縮器等からなる冷凍サイクルで構成してもよい。この
場合には、コンパクトにするのは困難であるが、冷却性
能が高く、冷却水温度をコントロールできる冷却システ
ムとすることができる。
給される冷却水により、水・水熱交換器を介して純水の
冷却水を冷却する手段であってもよい。この場合には、
既設のクーリングタワー水などを使用できるので、簡単
に、冷却性能が高い冷却システムとすることができる。
子装置では、液冷媒冷却筐体2内に、冷却水中の溶出イ
オン等を取り除くことを目的とした冷媒純度維持装置で
あるイオン交換器34を備えているので、配管部材を腐
食させる主な原因となる冷却水中の溶存酸素などを取り
除くことができ、冷却水による配管等への腐食に対して
信頼性の高い冷却システムとすることができる。イオン
交換器の内部には、充填したイオン交換樹脂を定期的に
交換することにより、この効果は促進される。
に、冷却水による配管等の腐食を防止するには、配管等
の腐食を抑制する作用を持つ、例えばBTA(ベンゾト
リアゾール)のような腐食抑制剤を純水に混入してもよ
い。
用を持つエチレングリコールやプロピレングリコールに
代表される不凍液などを純水に混入した冷媒を用いる
と、配管内の冷媒の凍結を防止することができるので、
凍結に対して信頼性の高い冷却システムとすることがで
きる。
5に基づき説明する。図5に示すように、液冷媒冷却筐
体2内には、2台のポンプ99、100が、並列に設置
されている。99は稼働中のポンプであり、100は停
止中のポンプである。また、それぞれのポンプの出口に
は逆止弁が設置されており、ポンプが停止しているとき
に、冷媒が逆流することを防いでいる。図において、1
01は開いている逆止弁で、102は閉じている逆止弁
である。
台が常時停止しており、その他の稼動中のポンプといつ
でも切り替えることが可能であるような構成にすると、
ポンプが万一故障したときには、すぐに停止中のバック
アップポンプと切り替えることができるので、運転が停
止せず、信頼性の高い電子装置とすることができる。
路モジュール等に代表される発熱電子部品20上に搭載
する冷却ジャケット等の冷却構造体21について、図6
を用いて詳しく説明する。電子回路モジュール等に代表
される発熱電子部品20は、基板22上に電気的に接続
されて搭載される。この発熱電子部品20内には、例え
ば、図6に示したように、発熱するチップ111が複数
配置されている。このチップ111からの熱は、柔軟接
触子110を通して発熱電子部品20の表面に伝えられ
る。さらに、この熱は、高熱伝導性グリース109ある
いは高熱伝導性シートなどを介して、冷却ジャケット1
03に伝えられる。冷却ジャケット103は、冷却水入
口104から矢印105に示すように冷却水が供給さ
れ、その内部に構成されたジャケット内流路106を冷
却水が通過していくうちに、冷却ジャケット103の熱
が冷却水に伝えられ、冷却水出口107から矢印108
に示すように排出される。以上のような構成とすること
により、冷却能力や信頼性が高く、かつ、構造が単純
で、保守性が良い冷却構造体とすることができる。
主成分とした冷媒であるが、他の例として冷媒を電気絶
縁性の冷媒とすると、チップ等の発熱電子部品に直接接
触させることができるので、冷媒からチップ等の発熱電
子部品までの熱抵抗を極めて小さくでき、冷却性能の非
常に高い冷却構造体とすることができる。
7に基づき説明する。第一の実施例とは、以下の点で異
なっている。即ち、本実施例では、タンク30に冷媒量
を検出する冷媒量検出器92があり、さらに、液冷媒冷
却筐体2内に、検出された冷媒量から冷媒漏れ検出信号
とポンプ停止信号を出力する制御器91と、冷媒漏れ検
出信号を受信すると警報を発する警報器94とが設けら
れている。
度検出手段は、冷媒量検出器92と制御器91とで構成
され、冷媒供給停止手段は、制御器91と冷媒供給ポン
プ32とで構成されている。
について説明する。冷媒が漏れると、冷媒循環ライン中
の冷媒量が急激に減少して、タンク30内の冷媒量も減
少する。タンク30内の冷媒量は、冷媒量検出器92に
より逐次検出され、検出ライン93を介して制御器91
に送信される。制御器91は、検出された値から冷媒の
減少速度を算出し、冷媒減少速度が特定の値になると、
冷媒が漏れていることを認識し、冷媒漏れ検出信号を警
報ライン95を介して警報器94に送信する。これを受
けた警報器94は、警報を発し、オペレータに冷媒の漏
れを知らせる。オペレータは、この警報を受けて、電子
回路部の動作を停止させるか、冷媒の漏れ点検を行う。
つまり、冷媒減少速度が非常に大きい場合は、制御器9
1から冷媒供給ポンプ32に対してポンプ停止信号がポ
ンプ制御ライン96を介して出力され、冷媒供給ポンプ
32が停止する。したがって、冷媒は、冷媒循環ライン
を循環しなくなり、漏れによる影響を最小限に抑えるこ
とができる。
の発生、および冷媒供給ポンプ停止等の対策がとられて
いるので他の実施例の電子装置よりも信頼性を高めるこ
とができる。
に多い場合、冷媒供給ポンプ32を停止するようにした
が、冷媒循環ライン中に電磁弁を設け、これを制御器9
1の指示により閉じるようにしても良い。
30内の冷媒量から検出したが、液冷媒冷却筐体2の底
部に漏れ検出器を設け、これにより直接冷媒の漏れを検
出するようにしても良い。
ュータを設けるような場合には、装置内のCPUに前記
冷媒漏れ検出信号を出力し、この信号をCPUが受信す
ることにより現在実行中の処理を記録媒体に格納させる
ようにしても良い。
と制御器91と警報器94とは、上述の他の実施例に適
用しても良いことは、言うまでもない。
能にした電子装置を提供できる。
における、冷却構造体の詳細断面図。
子部品、21…冷却構造体、22…基板、28…熱交換
器、30…タンク、32…ポンプ、34…冷媒純度維持
装置、38…送風ファン、53…下部仕切板、61…上
部仕切板、62…連結具、73…電子回路筐体フレー
ム、74…液冷媒冷却筐体フレーム、91…制御器、9
2…冷媒量検出器、94…警報器、103…水冷ジャケ
ット
Claims (2)
- 【請求項1】液冷媒によって冷却される発熱半導体部品
と、液冷媒を冷却する液冷媒冷却手段と、冷却された液
冷媒をこの発熱半導体部品に供給する液冷媒供給手段と
を含む電子装置において、 前記発熱半導体部品を収納する電子回路筐体と、前記液
冷媒冷却手段および前記液冷媒供給手段を収納する液冷
媒冷却筐体との少なくとも2つの筐体を備え、前記電子
回路筐体および前記液冷媒冷却筐体には前記発熱半導体
部品に前記冷媒を供給し、または前記発熱半導体部品か
ら前記冷媒を排出する冷媒配管を設け、前記電子回路筐
体の少なくとも一つの上面と前記液冷媒冷却筐体の少な
くとも一つの下面を連結し、前記電子回路筐体の少なく
とも一つの側面と前記液冷媒冷却筐体の少なくとも一つ
の側面を連結し、前記電子回路筐体に設けた前記冷媒配
管と前記液冷媒冷却筐体に設けた前記冷媒配管を連結し
て、全体を一体的構造とし、前記電子回路筐体に、冷却
空気供給手段と、この冷却空気供給手段により供給され
る冷却空気によって空冷される空冷発熱電子部品とを配
設し、前記液冷媒冷却手段に冷却空気を供給し冷却空気
が排出される通風路と、前記空冷発熱電子部品に冷却空
気を供給し冷却空気が排出される通風路とを、それぞれ
独立して設けた ことを特徴とする電子装置。 - 【請求項2】液冷媒によって冷却される発熱半導体部品
と、液冷媒を冷却する液冷媒冷却手段と、冷却された液
冷媒をこの発熱半導体部品に供給する液冷媒供給手段と
を含む電子装置において、 前記発熱半導体部品を収納する電子回路筐体と、前記液
冷媒冷却手段および前記液冷媒供給手段を収納する液冷
媒冷却筐体との少なくとも2つの筐体を備え、前記電子
回路筐体および前記液冷媒冷却筐体には前記発熱半導体
部品に前記冷媒を供給し、または前記発熱半導体部品か
ら前記冷媒を排出する冷媒配管を設け、前記電子回路筐
体の少なくとも一つの上面と前記液冷媒冷却筐体の少な
くとも一つの下面を連結し、前記電子回路筐体の少なく
とも一つの側面と前記液冷媒冷却筐体の少なくとも一つ
の側面を連結し、前記電子回路筐体に設けた前記冷媒配
管と前記液冷媒冷却筐体に設けた前記冷媒配管を連結し
て、全体を一体的構造とし、前記電子回路筐体に、冷却
空気供給手段と、この冷却空気供給手段により供給さ れ
る冷却空気によって空冷される空冷発熱電子部品とを配
設し、前記液冷媒冷却手段に冷却空気を供給し冷却空気
が排出される通風路と、前記空冷発熱電子部品に冷却空
気を供給し冷却空気が排出される通風路とを、垂直方向
に配設した仕切り板によりそれぞれ独立して設けた こと
を特徴とする電子装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP3336589A JP3070787B2 (ja) | 1991-12-19 | 1991-12-19 | 電子装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP3336589A JP3070787B2 (ja) | 1991-12-19 | 1991-12-19 | 電子装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0697338A JPH0697338A (ja) | 1994-04-08 |
JP3070787B2 true JP3070787B2 (ja) | 2000-07-31 |
Family
ID=18300716
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP3336589A Expired - Lifetime JP3070787B2 (ja) | 1991-12-19 | 1991-12-19 | 電子装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3070787B2 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US9656555B2 (en) | 2012-01-30 | 2017-05-23 | Mitsubishi Electric Corporation | Electric motor vehicle main circuit system |
Families Citing this family (20)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002189535A (ja) * | 2000-12-20 | 2002-07-05 | Hitachi Ltd | 液冷システムおよびこれを用いたパーソナルコンピュータ |
JP4151328B2 (ja) | 2002-07-15 | 2008-09-17 | 株式会社日立製作所 | 電子機器の冷却装置 |
US6807056B2 (en) | 2002-09-24 | 2004-10-19 | Hitachi, Ltd. | Electronic equipment |
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CN100450334C (zh) * | 2004-02-07 | 2009-01-07 | 华为技术有限公司 | 一种散热*** |
JP2006057920A (ja) | 2004-08-20 | 2006-03-02 | Hitachi Ltd | 電子機器の液冷システム、及び、これを用いた電子機器 |
JP4725270B2 (ja) * | 2005-09-27 | 2011-07-13 | トヨタ自動車株式会社 | 電力制御ユニットの冷却装置の構造 |
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JP4691144B2 (ja) * | 2008-07-31 | 2011-06-01 | 中央電子株式会社 | 電子機器収容ラック |
JP5500429B2 (ja) * | 2010-01-27 | 2014-05-21 | 株式会社リコー | 画像形成装置 |
JP5692638B2 (ja) * | 2011-01-19 | 2015-04-01 | 株式会社リコー | 画像形成装置 |
US20130319635A1 (en) * | 2011-02-10 | 2013-12-05 | Mitsubishi Electric Corporation | Cooling device and power conversion device |
JP5817376B2 (ja) * | 2011-09-16 | 2015-11-18 | 富士電機株式会社 | 電力変換装置 |
JP6054052B2 (ja) * | 2012-04-19 | 2016-12-27 | 株式会社Nttファシリティーズ | 発熱部品冷却装置 |
WO2013161052A1 (ja) * | 2012-04-27 | 2013-10-31 | 株式会社日立製作所 | 冷却装置及び冷却システム |
KR101718414B1 (ko) * | 2014-10-27 | 2017-03-22 | 주식회사 두비컴퓨팅 | 랙 마운트 서버 시스템 및 그 제어방법 |
JP6468921B2 (ja) * | 2015-03-31 | 2019-02-13 | 新電元工業株式会社 | 電子装置 |
CN107785337B (zh) * | 2017-10-30 | 2023-12-29 | 镇江佳鑫精工设备有限公司 | 一种工作稳定的半导体装置 |
CN210835959U (zh) * | 2019-12-13 | 2020-06-23 | 广州高澜节能技术股份有限公司 | 一种服务器液冷散热器 |
DE102020134288A1 (de) * | 2020-12-18 | 2022-06-23 | Wipotec Science & Innovation Gmbh | Schaltschrankanordnung |
-
1991
- 1991-12-19 JP JP3336589A patent/JP3070787B2/ja not_active Expired - Lifetime
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---|---|---|---|---|
US9656555B2 (en) | 2012-01-30 | 2017-05-23 | Mitsubishi Electric Corporation | Electric motor vehicle main circuit system |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH0697338A (ja) | 1994-04-08 |
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