JPH08156009A - 樹脂モールド装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 （修正有） 【目的】多数本のリードを連結するタイバを最外リード
より突出させた構造のタイバ両端部での樹脂もれを防止
する。 【構成】各リードの中間部を連結したタイバ７の両端を
最外部のリード２から突出させて一体化したリードフレ
ームの電子部品本体及びリード２遊端部を含む領域を収
容し樹脂が注入されるキャビティ１２と、平面形状がコ
の字状で内部底面がリード支持面より突出しリードフレ
ームのタイバ７両端部を収容する潰しブロック１９とを
上下一対の金型５、１５衝合面に形成した樹脂モールド
装置において、上記潰しブロック１９内のリード２と隣
接する部分に、リード２の側壁と略平行な外壁面２１ａ
とこの面に対して非平行な内壁面２１ｂとを有する凸部
２１を設けた樹脂モールド装置。 【効果】樹脂成形の際にキャビティ１２からの樹脂洩れ
を確実に防止できる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は多数本のリードを連結す
るタイバを最外リードより突出させた構造のリードフレ
ーム用樹脂モールド装置に関し、特にタイバ両端部での
樹脂もれを防止した樹脂モールド装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】樹脂モールド型電子部品の一例を図４か
ら説明する。図において、１は一端部に取付用の穴１ａ
を穿設した放熱板、２は図示例では３本一組のリード
で、中央のリード２ａは放熱板１に連結され、他のリー
ド２ｂ、２ｃはその遊端が放熱板１の近傍に配置されて
いる。３は放熱板１にマウントされた電子部品本体、例
えば半導体ペレット、４は半導体ペレット３上の電極
（図示せず）とリード２ｂ、２ｃとを電気的に接続した
金属細線、５は半導体ペレット３を含む放熱板１、リー
ド２の主要部＜取付穴１ａの内周を被覆した樹脂を示
す。この半導体装置は一般的に図５に示すリードフレー
ムを用いて製造される。図中、図４と同一符号は同一物
を示し詳細な説明は省略する。図において、６はリード
フレームで、放熱板１に連結された中央のリード２ａの
両側にそれぞれリード２ｂ、２ｃを平行配置しこの３本
一組のリード２を多数組、平行配置して、各リード２の
中間部と、放熱板１に対して反対側の端部とをそれぞれ
第１、第２の連結部材（タイバ）７、８にて連結して一
体化したものである。

【０００３】この連結部材の内リード中間の第１の連結
部材７（以下単にタイバという）は最外端のリードより
外方に舌片７ａが突出している。このリードフレーム６
はガイドレールにガイドされ、放熱板１に溶融半田ある
いは導電性ペーストなどの接着剤を介して半導体ペレッ
ト３をマウントするマウント工程、半導体ペレット３上
の電極とリード２ｂ、２ｃとを金属細線４にて電気的に
接続するワイヤボンディング工程、半導体ペレット３を
含む主要部分を樹脂５にて被覆する樹脂モールド工程、
タイバ７、舌片７ａ、第２の連結部材８などリードフレ
ーム６の不要部分を切断除去し個々の半導体装置に分離
する切断工程、リード成形工程、電気的測定をして良否
判別する電気的検査工程、外観検査工程などを順次経由
して製造される。ここで、樹脂モールド工程では、通常
リードフレーム６の放熱板１部分を収容するキャビティ
を衝合面に形成した上下一対の金型でリードフレーム６
を挟持し、樹脂タブレットを加熱、加圧して流動化さ
せ、流動化した樹脂をキャビティに注入して半導体ペレ
ット３を樹脂被覆している。

【０００４】この一例を図６から説明する。図におい
て、９は下金型で、その上面に、カル部１０、このカル
部１０に連通したランナ１１、ランナ１１に沿って多数
配置され、リードフレーム６の放熱板１を収容する下キ
ャビティ１２ａ、ランナ１１とキャビティ１２ａとを連
通するゲート１３を形成している。（図示例ではＡ−Ａ
面より左側はランナ１１に沿う断面を、Ａ−Ａ面より右
側はランナ１１と直交する断面をそれぞれ示す） また下金型９上に載置されたリードフレーム６のタイバ
７を延長させた舌片７ａ部分には、図７に示すように潰
しブロック１４が配置されている。この潰しブロック１
４は図８に示すようにリードフレーム６の厚みと同じ高
さで、平面形状が舌片７ａを囲むコの字状に形成され、
内部底面１４ａがリードフレーム６の載置面９ａより突
出した平坦面に形成されている。

【０００５】１５は上金型で、下金型９のカル部１０と
対向する位置にポット１６が貫通し、下キャビティ１２
ａと対向する位置に上キャビティ１２ｂが形成されてい
る。上下金型９、１５はリードフレーム６を挟持し型締
めした状態で、カル部１０乃至キャビティ１２ａ、１２
ｂ、ポット１６などの金型凹部周縁は互いに衝合し、リ
ードフレーム６はそのリード部２が上下金型により挟持
され、タイバ７がキャビティ１２ａ、１２ｂの内壁の一
部を構成し、ポット１６からキャビティ１２に連通する
空間が形成される。一方、最外のリードの外方にはタイ
バがないため、キャビティ１２の一部が解放されキャビ
ティ１２内に供給した樹脂が漏れるため、タイバ７を延
長させて舌片７ａを形成し、この舌片７ａと潰しブロッ
ク１４にて樹脂洩れを防止している。１７はポット１６
に嵌入され、樹脂タブレット１８を加圧するプランジャ
を示す。この上下金型９、１５は図示しないが固定盤及
び可動盤にそれぞれ固定され、上下動し加熱手段により
加熱されている。

【０００６】以下にこの装置を用いた樹脂モールド作業
を説明する。先ず、上下金型９、１５を開き、放熱板１
に半導体ペレット３をマウントし、半導体ペレット３上
の電極ととリード２ｂ、２ｃとをそれぞれ金属細線４に
て接続したリードフレーム６を下金型６のキャビティ１
２ａ位置に載置する。このときタイバ７の延長部分７ａ
は潰しブロック１４内に配置される。次に上下金型９、
１５を相対的に近接させて各衝合面にてリードフレーム
６を挟持し型締めすると、カル部１０乃至キャビティ１
２ａ、１２ｂ、ポット１６などの金型凹部周縁は互いに
衝合し、リードフレーム６はリード部２が上下金型によ
り挟持され、ポット１６からキャビティ１２ａ、１２ｂ
に連通する空間が形成される。

【０００７】また潰しブロック１４部分では舌片７ａの
一部が圧潰され平面的に押し拡げられ潰しブロック１４
との間の間隔を狭小にして樹脂洩れを防止する。この
後、ポット１６に樹脂タブレット１８を投入してプラン
ジャ１７を挿入し、樹脂タブレット１８を加熱、加圧し
て流動化させると、流動化した樹脂はランナ１１からゲ
ート１３を介してキャビティ１２ａ、１２ｂに注入され
樹脂成型が行われる。樹脂成型が完了すると金型９、１
５を開き、要部が樹脂被覆されたリードフレーム６を取
り出し、カル部１０、ランナ１１、ゲート１３などに充
填された不要な樹脂を除去して樹脂成型品を得る。この
リードフレーム６は必要に応じて切断作業の前あるいは
後に半田付け性を良好にするためリード２部分を溶融半
田に浸漬するなどしてめっき処理が行われる。

【０００８】ところで、樹脂モールドの際に、キャビテ
ィ１２から樹脂漏れすると、漏れた樹脂は金型９、１５
の間からリードフレーム６表面に沿って進行しリードフ
レーム表面には樹脂の薄い膜（樹脂ばり）が形成され
る。金型内のリードフレームは加熱され、表面が酸化し
ているため樹脂ばりの密着性がよく、しかも樹脂ばりは
金型からの熱を直接受けるため速やかに硬化する。一
方、リードフレーム６は必要に応じてリード２に半田付
け性の良好なめっき層が形成されるが、リード表面に樹
脂ばりがあるとめっき層が浮いた状態となり、回路基板
などへの電気的な接続が不確実になるという問題がある
ため、タイバ７あるいは上下金型のタイバ７挟持面に微
小突起を設けタイバ７を圧潰したり金型の一部をタイバ
７に食い込ませて相互に密着させ、タイバ７からリード
２への樹脂洩れを防止している。（例えば特開昭６２−
３２６２２号公報参照） また、最外のリードは舌片７ａを潰しブロック１４にて
圧潰することにより、潰しブロック１４内壁と舌片７ａ
の間の隙間を狭小にしたり、あるいは舌片７ａを潰しブ
ロック１４の内壁に密着させキャビティ１２から漏れ出
た樹脂の流出を防止している。

【０００９】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、リード
フレーム６は長さや厚みなどの寸法のばらつきがあり、
リードフレーム６の長さが所定長さより短いと、タイバ
７の長さも短くなり、その結果、舌片７ａの潰しブロッ
ク１４上での載置長さが短くなって圧潰変形量が小さく
なり、潰しブロック１４の内壁と舌片７ａとの間に連通
する間隙が形成されることを解消できず、樹脂洩れを防
止することができなかった。同様に、舌片７ａが所定の
厚みより薄くても圧潰量が不充分となり、樹脂漏れする
ことがあった。

【００１０】これとは逆にリードフレーム６の長さが所
定長さより長いと、舌片７ａの圧潰量は充分大きくでき
樹脂漏れは防止できるが、タイバ７が上下の金型１５で
挟持される前に変形応力がタイバ７に及び、タイバ７を
両側より押圧して湾曲変形させ、キャビティ１２内での
放熱板１を位置ずれさせる虞もあった。このようにし
て、舌片７ａ部分で樹脂洩れを起こすと、実装時に半田
付けされるリード部分に樹脂が付着し、しかもこの樹脂
はリード側壁に付着するため除去しにくく、残留したま
まリードめっき工程に送られると、この部分にめっきが
できないため、半田付け不良となる虞があり改善が望ま
れていた。また、タイバ７の湾曲変形により、キャビテ
ィ１２内での放熱板１の位置がずれると、樹脂の被覆厚
さがばらつき、耐湿性が低下する虞もあった。

【００１１】

【課題を解決するための手段】本発明は上記課題の解決
を目的として提案されたもので、電子部品本体と電気的
に接続されたリードを含む多数本一組のリードを多数
組、互いに平行配置し各リードの中間部を連結したタイ
バの両端を最外部のリードから突出させて一体化したリ
ードフレームの電子部品本体及びリード遊端部を含む領
域を収容し樹脂が注入されるキャビティと、平面形状が
コの字状で内部底面がリード支持面より突出しリードフ
レームのタイバ両端部を収容する潰しブロックとを上下
一対の金型衝合面に形成した樹脂モールド装置におい
て、上記潰しブロック内のリードと隣接する部分に、リ
ードの側壁と略平行な外壁面とこの面に対して非平行な
内壁面とを有する凸部を設けたことを特徴とする樹脂モ
ールド装置を提供する。この場合、潰しブロック内に形
成した凸部の外壁面と内壁面とが断面方向からみて非平
行としてもよいし、潰しブロック内に形成した凸部の外
壁面と内壁面とが平面的に非平行とすることもできる。

【００１２】

【作用】本発明は上記課題解決手段により、潰しブロッ
ク内での舌片の圧潰変形量を確保でき、変形方向を規制
できるため樹脂洩れを確実に防止できる。

【００１３】

【実施例】以下に本発明の実施例を図１から説明する。
図において、図７と同一部分には同一符号を付し、重複
する説明を省略する。図中、図７と相異するのは、潰し
ブロック１９のみで、リードフレーム６の切片７ａを収
容するように平面形状がコの字状に形成された突壁の内
部底面に、図２に示すように、最外のリードから突出し
た舌片７ａの基部近傍乃至中間部を挟持する凸部２１を
設け、この凸部２１の外壁２１ａをリード２の側壁に対
して平行にし、この外壁２１ａに対して内壁２１ｂを非
平行としたことを特徴とする。図示例では、凸部２１の
上端面２１ｃは内方に下降傾斜した傾斜面に形成してい
るが、平坦面でもよい。

【００１４】また舌片７ａの中間部乃至遊端と潰しブロ
ック１９の内部底面との間には空隙が形成されている。
この装置は、従来装置と同様にして樹脂モールド作業が
行われるが、舌片７ａ部分ではその基部乃至中間部が図
２に示すように上金型１５と潰しブロック１９の凸部２
１によって挟持され、さらに圧潰されて舌片７ａの挟持
部分が変形し舌片７ａの金型によって挟持されていない
中間部乃至遊端部も変形する。この変形は凸部２１の内
壁２１ｂがリード２の側壁に対して非平行であるため、
挟持部分の巾が異なり巾広部分では圧潰量が大きく、舌
片７ａをその巾方向（図１に矢印で示す方向）に膨出さ
せ、潰しブロック１９の内壁との間の間隙をなくすこと
ができる。この変形は、潰しブロック１９内で吸収さ
れ、舌片７ａの遊端部はタイバ７とは反対方向に延びる
から変形応力がタイバ７に及ばず、舌片７ａを変形させ
ることによってリードフレーム６を変形させることはな
い。

【００１５】図示例のように凸部２１の上端面２１ｃを
内方に下降傾斜させることにより、タイバ７への影響を
より緩和し潰しブロック１９内での舌片７ａの変形を顕
著にできる。これにより、舌片７ａの変形がタイバ７側
に逃げず、潰しブロック１９内に集中させることができ
るから、リードフレームの端部での樹脂洩れを確実に防
止でき、リードに付着した樹脂の除去作業が不要で、リ
ードへのめっき作業も良好にでき、実装性の良好な樹脂
モールド型電子部品を実現できる。尚、本発明は上記実
施例にのみ限定されることなく、例えば図３に示すよう
に、潰しブロック１９内の凸部２１の内壁２１ｂは舌片
７ａの巾方向に連続して非平行とすることもできる。ま
た、図示例では、潰しブロック１９内に形成した凸部２
１の外壁面２１ａと内壁面２１ｂとが平面的も断面方向
からみても、ともに非平行であるが、いずれか一方向か
らみて非平行であればよい。

【００１６】

【発明の効果】以上のように、本発明によれば樹脂成形
の際にキャビティからの樹脂洩れを確実に防止でき、リ
ード側壁に付着した樹脂の除去作業が不要となり、リー
ドへのめっき作業も良好にでき、実装性の良好な樹脂モ
ールド型電子部品を実現できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】 本発明の実施例を示す樹脂モールド装置の要
部平面図

【図２】 図１に示す装置のＣ−Ｃ断面図

【図３】 本発明の変形例を示す樹脂モールド装置の要
部平面図

【図４】 樹脂モールド型電子部品の一例を示す一部断
面斜視図

【図５】 図４に示す電子部品の製造に用いられるリー
ドフレームの一部平面図

【図６】 図４に示す電子部品の製造に用いられる樹脂
モールド装置の側断面図

【図７】 図６に示す樹脂モールド装置の一部拡大平面
図

【図８】 図６装置のＢ−Ｂ断面図

【符号の説明】

３ 電子部品本体 ２ リード ７ タイバ ７ａ 舌片 ６ リードフレーム ５ 樹脂 １２ キャビティ １９ 潰しブロック ２０ 凸壁 ２１ 凸部 ２１ａ 外壁 ２１ｂ 内壁

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】電子部品本体と電気的に接続されたリード
   を含む多数本一組のリードを多数組、互いに平行配置し
   各リードの中間部を連結したタイバの両端を最外部のリ
   ードから突出させて一体化したリードフレームの電子部
   品本体及びリード遊端部を含む領域を収容し樹脂が注入
   されるキャビティと、平面形状がコの字状で内部底面が
   リード支持面より突出しリードフレームのタイバ両端部
   を収容する潰しブロックとを上下一対の金型衝合面に形
   成した樹脂モールド装置において、 上記潰しブロック内のリードと隣接する部分に、リード
   の側壁と略平行な外壁面とこの面に対して非平行な内壁
   面とを有する凸部を設けたことを特徴とする樹脂モール
   ド装置。
2. 【請求項２】潰しブロック内に形成した凸部の外壁面と
   内壁面とが平面的に非平行であることを特徴とする請求
   項１に記載の樹脂モールド装置。
3. 【請求項３】潰しブロック内に形成した凸部の外壁面と
   内壁面とが断面方向からみて非平行であることを特徴と
   する請求項１に記載の樹脂モールド装置。