JP3046670B2 - 部品搭載装置 - Google Patents
部品搭載装置Info
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- JP3046670B2 JP3046670B2 JP3349200A JP34920091A JP3046670B2 JP 3046670 B2 JP3046670 B2 JP 3046670B2 JP 3349200 A JP3349200 A JP 3349200A JP 34920091 A JP34920091 A JP 34920091A JP 3046670 B2 JP3046670 B2 JP 3046670B2
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は部品搭載装置に関し、
より具体的にはベルトコンベア状の基板搬送装置を使用
して基板を順次搬送してその上に電子部品を搭載する部
品搭載装置において、基板を搭載位置に待ち時間なく順
次搬送し、電子部品を効率良く搭載する様にしたものに
関する。
より具体的にはベルトコンベア状の基板搬送装置を使用
して基板を順次搬送してその上に電子部品を搭載する部
品搭載装置において、基板を搭載位置に待ち時間なく順
次搬送し、電子部品を効率良く搭載する様にしたものに
関する。
【０００２】
【従来の技術】ベルトコンベア状の搬送装置を備え、上
流側から基板を搬送し、待機ステーションで待機せしめ
たのち搭載ステーションに送り、そこで必要な電子部品
を装着して列外に送る部品搭載装置は従来から知られて
おり、その一例としては特開平３−３０４９６号公報記
載の技術を挙げることができる。
流側から基板を搬送し、待機ステーションで待機せしめ
たのち搭載ステーションに送り、そこで必要な電子部品
を装着して列外に送る部品搭載装置は従来から知られて
おり、その一例としては特開平３−３０４９６号公報記
載の技術を挙げることができる。
【０００３】ところで、従来この種の搬送装置において
は図９に示す様に、搬送路をＡからＥまでの５個所のブ
ロックに分け、部品の搭載をＢ，Ｄの２個所のブロック
で交互に行わせることにより、基板搬送による搭載ヘッ
ドの稼働時間のロスをなくしていた。具体的に説明する
と、先ずブロックＥより基板を搬入し、ブロックＤまで
送る。ブロックＥには新たに基板を搬入して待機させて
おくと共に、ブロックＤでセットされた基板へ全搭載部
品の中の約半数を搭載し、ブロックＣを介してブロック
Ｂへ送り、そこで残りの半数の部品を搭載し、全部品を
搭載した基板をブロックＡへ送る。他方、ブロックＥ上
の基板をブロックＤへ送り、新たにブロックＥへ基板を
搬入すると共に、ブロックＣにて待機中の基板をブロッ
クＢへ送る。かかる手順を繰り返しつつ搭載ブロック
（搭載位置）に基板を順次搬送して搭載していた。
は図９に示す様に、搬送路をＡからＥまでの５個所のブ
ロックに分け、部品の搭載をＢ，Ｄの２個所のブロック
で交互に行わせることにより、基板搬送による搭載ヘッ
ドの稼働時間のロスをなくしていた。具体的に説明する
と、先ずブロックＥより基板を搬入し、ブロックＤまで
送る。ブロックＥには新たに基板を搬入して待機させて
おくと共に、ブロックＤでセットされた基板へ全搭載部
品の中の約半数を搭載し、ブロックＣを介してブロック
Ｂへ送り、そこで残りの半数の部品を搭載し、全部品を
搭載した基板をブロックＡへ送る。他方、ブロックＥ上
の基板をブロックＤへ送り、新たにブロックＥへ基板を
搬入すると共に、ブロックＣにて待機中の基板をブロッ
クＢへ送る。かかる手順を繰り返しつつ搭載ブロック
（搭載位置）に基板を順次搬送して搭載していた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来技
術の場合には部品を半数づつ搭載するブロックＢ，Ｄの
間に待機ブロックＣを介挿していたため、部品搭載ヘッ
ドの稼働範囲内に３個のブロック、即ち、３枚の基板が
並ぶこととなり、搭載ヘッド側が対応することができる
基板寸法がヘッドの移動範囲の１／３程度に限られてし
まう不都合があった。更には、上記した従来技術の場合
には、１枚の基板への部品搭載を２個所のブロックで行
うため、各ブロックでの基板の位置決めないしは位置決
め後の補正のための認識動作を１枚の基板に対して２回
行う必要があった。また稼働開始した後、最初の基板上
にブロックＤで部品半数個搭載してブロックＣを経由し
てブロックＢに送ると共に、ブロックＥ上の基板をブロ
ックＤへ送る間にブロックＤで待ち時間が発生して稼働
時間のロスがあった。
術の場合には部品を半数づつ搭載するブロックＢ，Ｄの
間に待機ブロックＣを介挿していたため、部品搭載ヘッ
ドの稼働範囲内に３個のブロック、即ち、３枚の基板が
並ぶこととなり、搭載ヘッド側が対応することができる
基板寸法がヘッドの移動範囲の１／３程度に限られてし
まう不都合があった。更には、上記した従来技術の場合
には、１枚の基板への部品搭載を２個所のブロックで行
うため、各ブロックでの基板の位置決めないしは位置決
め後の補正のための認識動作を１枚の基板に対して２回
行う必要があった。また稼働開始した後、最初の基板上
にブロックＤで部品半数個搭載してブロックＣを経由し
てブロックＢに送ると共に、ブロックＥ上の基板をブロ
ックＤへ送る間にブロックＤで待ち時間が発生して稼働
時間のロスがあった。
【０００５】従って、本発明の目的は上記した欠点を解
消し、搭載ヘッドが対応することができる基板寸法を増
大し、より寸法の大きい基板についても対応することが
できると共に、稼働時間のロスを更に低減することがで
きるようにした部品搭載装置を提供することにある。
消し、搭載ヘッドが対応することができる基板寸法を増
大し、より寸法の大きい基板についても対応することが
できると共に、稼働時間のロスを更に低減することがで
きるようにした部品搭載装置を提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記の目的を解決するた
めに本発明は例えば請求項１項に示すように、基板を部
品搭載位置に順次搬送して基板上に電子回路を搭載する
部品搭載装置において、前記部品搭載位置を搬送路に沿
って少なくとも２個所設け、搬送方向上流側の第１の部
品搭載位置付近に第１の基板を搬送路から一時退避させ
る機構を設け、第１の基板を退避させた後搬送路を介し
て第２の基板を下流の第２の部品搭載位置に搬送すると
共に、前記第１、第２の各部品搭載位置において、前記
第１、第２の基板上に所要の電子部品の全てをそれぞれ
搭載する如く構成した。
めに本発明は例えば請求項１項に示すように、基板を部
品搭載位置に順次搬送して基板上に電子回路を搭載する
部品搭載装置において、前記部品搭載位置を搬送路に沿
って少なくとも２個所設け、搬送方向上流側の第１の部
品搭載位置付近に第１の基板を搬送路から一時退避させ
る機構を設け、第１の基板を退避させた後搬送路を介し
て第２の基板を下流の第２の部品搭載位置に搬送すると
共に、前記第１、第２の各部品搭載位置において、前記
第１、第２の基板上に所要の電子部品の全てをそれぞれ
搭載する如く構成した。
【０００７】
【作用】図１を参照して説明すると、部品搭載ブロック
Ｃ，Ｂ（部品搭載位置）を２個所設けると共に、ブロッ
クＣ（及びブロックＢ）に第１の基板を搬送路から上下
方向に退避（オフセット）させる機構を設け、退避位置
で部品を搭載する。その間に第１の基板の下を通って第
２の基板をブロックＢに搬送し、そこでも上方に退避さ
せて部品を搭載する。搭載を終えた第１の基板は第２の
基板の下を通ってブロックＡに搬送されると共に、新た
にブロックＤより第３の基板がブロックＣに送られる。
この様にして部品搭載ヘッド移動範囲には２枚の基板が
並ぶのみとなり、基板寸法をヘッドの１／２まで増大す
ることができる。また、各ブロックＢ，Ｃでは一度に全
部品をそれぞれ搭載する様にしたので、稼働開始の１枚
目の基板の稼働時間のロスをなくすことができる。
Ｃ，Ｂ（部品搭載位置）を２個所設けると共に、ブロッ
クＣ（及びブロックＢ）に第１の基板を搬送路から上下
方向に退避（オフセット）させる機構を設け、退避位置
で部品を搭載する。その間に第１の基板の下を通って第
２の基板をブロックＢに搬送し、そこでも上方に退避さ
せて部品を搭載する。搭載を終えた第１の基板は第２の
基板の下を通ってブロックＡに搬送されると共に、新た
にブロックＤより第３の基板がブロックＣに送られる。
この様にして部品搭載ヘッド移動範囲には２枚の基板が
並ぶのみとなり、基板寸法をヘッドの１／２まで増大す
ることができる。また、各ブロックＢ，Ｃでは一度に全
部品をそれぞれ搭載する様にしたので、稼働開始の１枚
目の基板の稼働時間のロスをなくすことができる。
【０００８】
【実施例】以下、添付図面に即して本発明の実施例を説
明する。図１ないし図６は本発明に係る部品搭載装置を
詳細に示す説明図である。
明する。図１ないし図６は本発明に係る部品搭載装置を
詳細に示す説明図である。
【０００９】図２ないし図６は本発明に係る電子回路基
板搬送装置の中のブロックＢ（あるいはＣ）の詳細を示
す説明図であり、図２はその平面図、図３はその正面
図、図４はその側面図、図５はオフセット（基板退避）
機構を作動させた状態を示す図３に類似する正面図、図
６は同様の状態の図４に類似する側面図である。尚、部
品搭載装置全体としては、図７に示すように、かかるブ
ロックを２基連結させ、その上下流にブロックＤ，Ａを
連結させたものからなる。
板搬送装置の中のブロックＢ（あるいはＣ）の詳細を示
す説明図であり、図２はその平面図、図３はその正面
図、図４はその側面図、図５はオフセット（基板退避）
機構を作動させた状態を示す図３に類似する正面図、図
６は同様の状態の図４に類似する側面図である。尚、部
品搭載装置全体としては、図７に示すように、かかるブ
ロックを２基連結させ、その上下流にブロックＤ，Ａを
連結させたものからなる。
【００１０】図において符号１は基板の搬送機構を、符
号２は基板のクランプ機構を、符号３はクランプ機構を
搬送機構１より上方にオフセットするオフセット機構を
示す。搬送機構１はベルトコンベア１０を備えており、
その上に基板４を載置して移動させる。基板クランプ機
構２は図４に良く示す様にブロックを横方向に伸びるフ
レーム２０と、そのフレームに取着された基準ピン２
２、プレート２４及びエアシリンダ２６とを備えてお
り、基板４を、所定の搭載位置で下方からエアシリンダ
２６により駆動される基準ピン２２を挿通して位置決め
し、更にフレーム２０に取着されたエアシリンダ２８で
駆動されるバックアップピン２９とプレート２４とによ
りクランプして所定位置に強固に固定する。
号２は基板のクランプ機構を、符号３はクランプ機構を
搬送機構１より上方にオフセットするオフセット機構を
示す。搬送機構１はベルトコンベア１０を備えており、
その上に基板４を載置して移動させる。基板クランプ機
構２は図４に良く示す様にブロックを横方向に伸びるフ
レーム２０と、そのフレームに取着された基準ピン２
２、プレート２４及びエアシリンダ２６とを備えてお
り、基板４を、所定の搭載位置で下方からエアシリンダ
２６により駆動される基準ピン２２を挿通して位置決め
し、更にフレーム２０に取着されたエアシリンダ２８で
駆動されるバックアップピン２９とプレート２４とによ
りクランプして所定位置に強固に固定する。
【００１１】オフセット機構３は図４、図５に良く示す
如く、前記したフレーム２０と平行に伸びる第２のフレ
ーム３０を備えており、第１のフレーム２０と第２のフ
レーム３０とはロッド３２で連結される。より具体的に
はロッド３２はその一端で第１のフレーム２０に枢動自
在に連結されると共に、その他端側でエアシリンダ３４
のピストン３６に連結されており、エアシリンダ３４の
シリンダ部３８が第２のフレーム３０に連結される。従
って、ピストンを駆動することにより第１フレーム２０
は第２のフレーム３０に対して図３に示す位置（非オフ
セット位置）と図５に示す位置（オフセット）位置との
間を上下動自在であり、よって第１フレームに取着され
るクランプ機構２に固定される基板４も非オフセット位
置とオフセット位置との間を上下動自在に構成される。
そして図７に示す様に、基板４は上方のオフセット位置
で２枚並んでそのそれぞれに全部品がヘッド４０を介し
て各ブロックＢ，Ｃで一度に搭載される。
如く、前記したフレーム２０と平行に伸びる第２のフレ
ーム３０を備えており、第１のフレーム２０と第２のフ
レーム３０とはロッド３２で連結される。より具体的に
はロッド３２はその一端で第１のフレーム２０に枢動自
在に連結されると共に、その他端側でエアシリンダ３４
のピストン３６に連結されており、エアシリンダ３４の
シリンダ部３８が第２のフレーム３０に連結される。従
って、ピストンを駆動することにより第１フレーム２０
は第２のフレーム３０に対して図３に示す位置（非オフ
セット位置）と図５に示す位置（オフセット）位置との
間を上下動自在であり、よって第１フレームに取着され
るクランプ機構２に固定される基板４も非オフセット位
置とオフセット位置との間を上下動自在に構成される。
そして図７に示す様に、基板４は上方のオフセット位置
で２枚並んでそのそれぞれに全部品がヘッド４０を介し
て各ブロックＢ，Ｃで一度に搭載される。
【００１２】これについて図１に戻って更に説明する
と、ブロックＤより第１の基板４ａがブロックＣに搬送
され、そこで基板クランプ機構２（図示せず）でクラン
プされ、上方のオフセット位置に駆動される。そこで必
要な電子部品が全て搭載される。その間に第２の基板４
ｂが第１の基板４ａの下を通ってブロックＢに搬送さ
れ、そこで同様にクランプされて上方にオフセット位置
に駆動され、同様に必要な電子部品の全てが搭載され
る。ブロックＢで部品が搭載されている間にブロックＣ
で全部品の搭載が終わった第１の基板４ａは第２の基板
４ｂの下を通ってブロックＡに送られて列外に搬送され
ると共に、ブロックＤより第３の基板４ｃがブロックＣ
に到着してクランプされる。
と、ブロックＤより第１の基板４ａがブロックＣに搬送
され、そこで基板クランプ機構２（図示せず）でクラン
プされ、上方のオフセット位置に駆動される。そこで必
要な電子部品が全て搭載される。その間に第２の基板４
ｂが第１の基板４ａの下を通ってブロックＢに搬送さ
れ、そこで同様にクランプされて上方にオフセット位置
に駆動され、同様に必要な電子部品の全てが搭載され
る。ブロックＢで部品が搭載されている間にブロックＣ
で全部品の搭載が終わった第１の基板４ａは第２の基板
４ｂの下を通ってブロックＡに送られて列外に搬送され
ると共に、ブロックＤより第３の基板４ｃがブロックＣ
に到着してクランプされる。
【００１３】本実施例は上記の如く基板を搬送路から一
時的にオフセット（退避）させる様に構成したので、先
ず部品搭載ヘッド移動範囲には２枚の基板を置くのみと
なって搭載できる基板の寸法を１／３から１／２に増大
することができ、より大きい寸法の基板に順次部品を搭
載することができる。更に、その構成に加えて、ブロッ
クＢ，Ｃでそれぞれ所要部品の搭載を完了する様にした
ので、搭載が完了した部品は直ちにブロックＡに搬送す
ることができ、作業を開始した最初の基板からブロック
Ｃの待ち時間をなくすことができてロス時間を一層低減
することができる。
時的にオフセット（退避）させる様に構成したので、先
ず部品搭載ヘッド移動範囲には２枚の基板を置くのみと
なって搭載できる基板の寸法を１／３から１／２に増大
することができ、より大きい寸法の基板に順次部品を搭
載することができる。更に、その構成に加えて、ブロッ
クＢ，Ｃでそれぞれ所要部品の搭載を完了する様にした
ので、搭載が完了した部品は直ちにブロックＡに搬送す
ることができ、作業を開始した最初の基板からブロック
Ｃの待ち時間をなくすことができてロス時間を一層低減
することができる。
【００１４】図８は本発明の第２の実施例を示してお
り、搬送装置を上方から見た平面図であって、基板を水
平方向にオフセットする様にしたものである。この例に
よっても基板を退避させた後に搬送路を使用して次の基
板を送ることができる。
り、搬送装置を上方から見た平面図であって、基板を水
平方向にオフセットする様にしたものである。この例に
よっても基板を退避させた後に搬送路を使用して次の基
板を送ることができる。
【００１５】尚、以上の実施例において部品搭載ブロッ
クをＢ，Ｃ２基設ける例を示したが、それに限られるも
のではなく、３基以上連続させても良い。
クをＢ，Ｃ２基設ける例を示したが、それに限られるも
のではなく、３基以上連続させても良い。
【００１６】
【発明の効果】請求項１項は、基板を部品搭載位置に順
次搬送して基板上に電子部品を搭載する部品搭載装置に
おいて、前記部品搭載位置を搬送路に沿って少なくとも
２個所設け、搬送方向上流側の第１の部品搭載位置付近
に第１の基板を搬送路から一時退避させる機構を設け、
第１の基板を退避させた後搬送路を介して次の第２の基
板を下流の第２の部品搭載位置に搬送すると共に、前記
第１、第２の各部品搭載位置において、前記第１、第２
の基板上に所要の電子部品の全てをそれぞれ搭載するよ
うに構成したので、部品搭載ヘッド移動範囲に併置され
る基板の数を２枚までに低減することができ、基板の寸
法をヘッド移動範囲の１／２まで増加することができる
と共に、作業の最初から稼働時間のロスをなくすことが
できて作業能率を一層向上させることができる。
次搬送して基板上に電子部品を搭載する部品搭載装置に
おいて、前記部品搭載位置を搬送路に沿って少なくとも
２個所設け、搬送方向上流側の第１の部品搭載位置付近
に第１の基板を搬送路から一時退避させる機構を設け、
第１の基板を退避させた後搬送路を介して次の第２の基
板を下流の第２の部品搭載位置に搬送すると共に、前記
第１、第２の各部品搭載位置において、前記第１、第２
の基板上に所要の電子部品の全てをそれぞれ搭載するよ
うに構成したので、部品搭載ヘッド移動範囲に併置され
る基板の数を２枚までに低減することができ、基板の寸
法をヘッド移動範囲の１／２まで増加することができる
と共に、作業の最初から稼働時間のロスをなくすことが
できて作業能率を一層向上させることができる。
【図１】本発明に係る電子回路基板搬送装置を概略的に
示す説明図である。
示す説明図である。
【図２】図１装置の中のブロックＢまたはＣの詳細を示
す平面図である。
す平面図である。
【図３】図２ブロックの正面図である。
【図４】図２ブロックの側面図である。
【図５】図２ブロックの正面図で、オフセット（退避）
機構を作動させて基板を搬送路から退避させた状態を示
す説明図である。
機構を作動させて基板を搬送路から退避させた状態を示
す説明図である。
【図６】図２ブロックの側面図で、図５と同様にオフセ
ット機構を作動させた状態を示す説明図である。
ット機構を作動させた状態を示す説明図である。
【図７】図２ないし図６に示すブロックを２基連結して
オフセット機構を作動させつつ基板を搬送する状態を示
す説明正面図である。
オフセット機構を作動させつつ基板を搬送する状態を示
す説明正面図である。
【図８】本発明の第２の実施例を示す説明平面図であ
る。
る。
【図９】従来技術の電子回路基板搬送装置を概略的に示
す説明図である。
す説明図である。
１ 搬送機構 ２ クランプ機構 ３ オフセット機構 ４ 基板 １０ ベルトコンベア ２０ フレーム ２４ プレート ２６，２８，３４ エアシリンダ ２９ バックアップピン ３２ ロッド ３ ６ ピストン ３８ シリンダ部 ４０ 部品搭載ヘッド
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H05K 13/00
Claims (1)
- 【請求項１】 基板を部品搭載位置に順次搬送して基板
上に電子部品を搭載する部品搭載装置において、前記部
品搭載位置を搬送路に沿って少なくとも２個所設け、搬
送方向上流側の第１の部品搭載位置付近に第１の基板を
搬送路から一時退避させる機構を設け、第１の基板を退
避させた後搬送路を介して第２の基板を下流の第２の部
品搭載位置に搬送すると共に、前記第１、第２の各部品
搭載位置において、前記第１、第２の基板上に所要の電
子部品の全てをそれぞれ搭載するようにしたことを特徴
とする部品搭載装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3349200A JP3046670B2 (ja) | 1991-12-06 | 1991-12-06 | 部品搭載装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3349200A JP3046670B2 (ja) | 1991-12-06 | 1991-12-06 | 部品搭載装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05160597A JPH05160597A (ja) | 1993-06-25 |
| JP3046670B2 true JP3046670B2 (ja) | 2000-05-29 |
Family
ID=18402151
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3349200A Expired - Fee Related JP3046670B2 (ja) | 1991-12-06 | 1991-12-06 | 部品搭載装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3046670B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4466711B2 (ja) | 2007-10-10 | 2010-05-26 | 株式会社デンソー | ワーク搬送装置 |
-
1991
- 1991-12-06 JP JP3349200A patent/JP3046670B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH05160597A (ja) | 1993-06-25 |
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Legal Events
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|
| S533 | Written request for registration of change of name |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533 |
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| R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
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