JP3038361B2 - 電気的接続部材の製造方法 - Google Patents
電気的接続部材の製造方法Info
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- H01L2224/831—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a layer connector the layer connector being supplied to the parts to be connected in the bonding apparatus
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、電気回路部品同士を電
気的に接続するために用いられる電気的接続部材の製造
方法に関する。
気的に接続するために用いられる電気的接続部材の製造
方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】電気回路部品同士を電気的に接続する方
法としては、従来ワイヤボンディング方法、TAB(Tape A
uto-mated Bonding)法等が知られている。しかしこれら
の方法はいずれもコストが高く、しかも両電気回路部品
間の接続点数が増加し、接続点密度が高くなると対応で
きない等の難点があった。このような難点を解決すべ
く、絶縁性の保持体中に複数の導電部材を互いに絶縁状
態に備えた電気的接続部材を用いて、電気回路部品同士
を電気的に接続する技術が知られている。このような電
気的接続部材の製造方法としては、従来特開平2-49385
号公報に提案されたものがある。以下、この製造方法に
ついて図４に基づき説明する。
法としては、従来ワイヤボンディング方法、TAB(Tape A
uto-mated Bonding)法等が知られている。しかしこれら
の方法はいずれもコストが高く、しかも両電気回路部品
間の接続点数が増加し、接続点密度が高くなると対応で
きない等の難点があった。このような難点を解決すべ
く、絶縁性の保持体中に複数の導電部材を互いに絶縁状
態に備えた電気的接続部材を用いて、電気回路部品同士
を電気的に接続する技術が知られている。このような電
気的接続部材の製造方法としては、従来特開平2-49385
号公報に提案されたものがある。以下、この製造方法に
ついて図４に基づき説明する。
【０００３】図４は従来の電気的接続部材の製造方法の
主要工程を示す模式的断面図であり、まず基体となる金
属シート51を用意し（図４(a))、この金属シート51上に
スピンナにより感光性樹脂52を塗布し、プリベイクを行
う（図４(b))。所定パターンをなすフォトマスク（図示
せず）を介して光を感光性樹脂52に照射して露光し、現
像を行う（図４(c))。これによって露光された部分には
感光性樹脂52が残存し、露光されない部分は現像処理に
より感光性樹脂52が除去され、底部に金属シート51の表
面が露出する穴53が形成される。温度を上げて感光性樹
脂52の硬化を行った後、これらをエッチング液中に浸漬
させて穴53内に露出する金属シート51の表面をエッチン
グし、ここに凹部54を形成する（図４(d))。次いで穴5
3, 凹部54内に金55が充填され、且つ感光性樹脂52の表
面上に所定高さに盛り上がらせるよう金メッキを施して
バンプを形成する（図４(e))。最後に金属シート51をエ
ッチング除去して、金55が導電部材を、また感光性樹脂
52が保持体を夫々構成する電気的接続部材61を製造する
（図４(f))。
主要工程を示す模式的断面図であり、まず基体となる金
属シート51を用意し（図４(a))、この金属シート51上に
スピンナにより感光性樹脂52を塗布し、プリベイクを行
う（図４(b))。所定パターンをなすフォトマスク（図示
せず）を介して光を感光性樹脂52に照射して露光し、現
像を行う（図４(c))。これによって露光された部分には
感光性樹脂52が残存し、露光されない部分は現像処理に
より感光性樹脂52が除去され、底部に金属シート51の表
面が露出する穴53が形成される。温度を上げて感光性樹
脂52の硬化を行った後、これらをエッチング液中に浸漬
させて穴53内に露出する金属シート51の表面をエッチン
グし、ここに凹部54を形成する（図４(d))。次いで穴5
3, 凹部54内に金55が充填され、且つ感光性樹脂52の表
面上に所定高さに盛り上がらせるよう金メッキを施して
バンプを形成する（図４(e))。最後に金属シート51をエ
ッチング除去して、金55が導電部材を、また感光性樹脂
52が保持体を夫々構成する電気的接続部材61を製造する
（図４(f))。
【０００４】なお電気的接続部材61における各部分の寸
法は、（図４(f))に示す如く感光性樹脂52の厚さが約10
μｍ、穴53（金55の柱状部）の直径が約20μｍ, ピッチ
が約40μｍ、金55の突出高さが表裏とも数μｍ程度であ
る。図５は、このような電気的接続部材を用いた電気回
路部品間の電気的接続態様を示す模式図であり、図５
(a) 中61は電気的接続部材、62, 63は接続すべき電気回
路部品を示す。電気的接続部材61は、金属または合金か
らなる複数の導電部材である金55同士を、電気的に絶縁
して電気的絶縁材料からなる保持体である感光性樹脂膜
52中に設けられており、金55の一端55a が露出する側に
対向させて一方の電気回路部品62を、また金55の他端55
b が露出する側に対向させて他方の電気回路部品63を臨
ませる（図５(a))。そして、一方の電気回路部品62の接
続部66と金55の一端55a とを合金化し、他方の電気回路
部品63の接続部67と金55の他端55b とを合金化すること
により夫々両者を接続する（図５(b))。
法は、（図４(f))に示す如く感光性樹脂52の厚さが約10
μｍ、穴53（金55の柱状部）の直径が約20μｍ, ピッチ
が約40μｍ、金55の突出高さが表裏とも数μｍ程度であ
る。図５は、このような電気的接続部材を用いた電気回
路部品間の電気的接続態様を示す模式図であり、図５
(a) 中61は電気的接続部材、62, 63は接続すべき電気回
路部品を示す。電気的接続部材61は、金属または合金か
らなる複数の導電部材である金55同士を、電気的に絶縁
して電気的絶縁材料からなる保持体である感光性樹脂膜
52中に設けられており、金55の一端55a が露出する側に
対向させて一方の電気回路部品62を、また金55の他端55
b が露出する側に対向させて他方の電気回路部品63を臨
ませる（図５(a))。そして、一方の電気回路部品62の接
続部66と金55の一端55a とを合金化し、他方の電気回路
部品63の接続部67と金55の他端55b とを合金化すること
により夫々両者を接続する（図５(b))。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】ところでこのような従
来方法にあっては、保持体である感光性樹脂52の金55の
部分である、所謂バンプの突出高さは図５(b) に示す如
く電気回路部品62,63 の接続部66,67 との接合性を確実
とするための変形加工代として必須のものであるが、従
来方法では図４(d) に示すエッチング工程での金属シー
ト51表面に対するエッチング深さ、即ち凹部54の深さ
と、図４(e) に示す金メッキ工程での盛り上げ高さとに
よって決まる。しかしエッチング深さを大きく、また盛
り上げ高さを大きくするには長い時間を要し、しかもば
らつきが大きくなり、その上深さ，高さを大きくするに
伴って横方向への広がりが大きくなって相隣するバンプ
同士が接触する虞れがあり、バンプの突出高さを大きく
するにはエッチング条件、金メッキ条件の変更のみでは
限界があった。
来方法にあっては、保持体である感光性樹脂52の金55の
部分である、所謂バンプの突出高さは図５(b) に示す如
く電気回路部品62,63 の接続部66,67 との接合性を確実
とするための変形加工代として必須のものであるが、従
来方法では図４(d) に示すエッチング工程での金属シー
ト51表面に対するエッチング深さ、即ち凹部54の深さ
と、図４(e) に示す金メッキ工程での盛り上げ高さとに
よって決まる。しかしエッチング深さを大きく、また盛
り上げ高さを大きくするには長い時間を要し、しかもば
らつきが大きくなり、その上深さ，高さを大きくするに
伴って横方向への広がりが大きくなって相隣するバンプ
同士が接触する虞れがあり、バンプの突出高さを大きく
するにはエッチング条件、金メッキ条件の変更のみでは
限界があった。
【０００６】バンプの突出高さが低いと、バンプを図５
(a),図５(b) に示す如く他の接続部66,67 等と接触させ
る際のバンプ変形加工代が小さくなり、例えば接続部6
6,67 を保護するためのパッシベーション膜が設けられ
ている場合にはパッシベーション膜表面と接続部66,67
表面との間に形成される段差のため未接触状態が発生
し、これを防止するにはバンプと接続部66,67 との接触
圧力を大きくせねばならず、しかも十分な信頼性を確保
することが難しいという問題が生じる。本発明はかかる
事情に鑑みなされたものであって、その目的とするとこ
ろはバンプのみかけ上の突出高さを大きく出来て、十分
なバンプ変形加工代を確保し得るようにした電気的接続
部材の製造方法を提供するにある。
(a),図５(b) に示す如く他の接続部66,67 等と接触させ
る際のバンプ変形加工代が小さくなり、例えば接続部6
6,67 を保護するためのパッシベーション膜が設けられ
ている場合にはパッシベーション膜表面と接続部66,67
表面との間に形成される段差のため未接触状態が発生
し、これを防止するにはバンプと接続部66,67 との接触
圧力を大きくせねばならず、しかも十分な信頼性を確保
することが難しいという問題が生じる。本発明はかかる
事情に鑑みなされたものであって、その目的とするとこ
ろはバンプのみかけ上の突出高さを大きく出来て、十分
なバンプ変形加工代を確保し得るようにした電気的接続
部材の製造方法を提供するにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】第１の本発明に係る電気
的接続部材の製造方法は、電気的絶縁材からなる保持体
と、該保持体中に互いに絶縁状態に備えられた複数の導
電部材とを有し、前記各導電部材の一端は前記保持体の
一方の面に露出し、前記各導電部材の他端は前記保持体
の他方の面に露出している電気的接続部材を製造する方
法において、基体の導電性を備えた面に保持体を構成す
る第１の感光性樹脂膜と、第２の感光性樹脂膜とをこの
順序又は逆の順序で積層形成する工程と、前記第１，第
２の感光性樹脂膜を露光し、現像して底部に前記基体の
導電性面が露出する複数の穴を形成する工程と、前記穴
内に露出する基体の面をエッチングして凹孔を形成する
工程と、前記凹孔及び穴内に導電部材を充填すると共
に、前記穴上に導電部材を盛り上げるように堆積する工
程と、前記基体及び第２の感光性樹脂膜を除去する工程
とを含むことを特徴とする。
的接続部材の製造方法は、電気的絶縁材からなる保持体
と、該保持体中に互いに絶縁状態に備えられた複数の導
電部材とを有し、前記各導電部材の一端は前記保持体の
一方の面に露出し、前記各導電部材の他端は前記保持体
の他方の面に露出している電気的接続部材を製造する方
法において、基体の導電性を備えた面に保持体を構成す
る第１の感光性樹脂膜と、第２の感光性樹脂膜とをこの
順序又は逆の順序で積層形成する工程と、前記第１，第
２の感光性樹脂膜を露光し、現像して底部に前記基体の
導電性面が露出する複数の穴を形成する工程と、前記穴
内に露出する基体の面をエッチングして凹孔を形成する
工程と、前記凹孔及び穴内に導電部材を充填すると共
に、前記穴上に導電部材を盛り上げるように堆積する工
程と、前記基体及び第２の感光性樹脂膜を除去する工程
とを含むことを特徴とする。
【０００８】第２の本発明に係る電気的接続部材の製造
方法は、電気的絶縁材からなる保持体と、該保持体中に
互いに絶縁状態に備えられた複数の導電部材とを有し、
前記各導電部材の一端は前記保持体の一方の面に露出
し、前記各導電部材の他端は前記保持体の他方の面に露
出している電気的接続部材を製造する方法において、基
体の導電性を備えた面に保持体を構成する第１の感光性
樹脂膜と、この第１の感光性樹脂膜を挟む第２，第３の
感光性樹脂膜とを積層形成する工程と、前記第１，第
２，第３の感光性樹脂膜を露光し、現像して底部に前記
基体の導電性面が露出する複数の穴を形成する工程と、
穴内に露出する基体の面をエッチングして凹孔を形成す
る工程と、前記穴及び凹孔に導電部材を充填すると共
に、前記穴上に導電部材を盛り上げるように堆積する工
程と、前記基体及び第２，第３の感光性樹脂膜を除去す
る工程とを含むことを特徴とする。
方法は、電気的絶縁材からなる保持体と、該保持体中に
互いに絶縁状態に備えられた複数の導電部材とを有し、
前記各導電部材の一端は前記保持体の一方の面に露出
し、前記各導電部材の他端は前記保持体の他方の面に露
出している電気的接続部材を製造する方法において、基
体の導電性を備えた面に保持体を構成する第１の感光性
樹脂膜と、この第１の感光性樹脂膜を挟む第２，第３の
感光性樹脂膜とを積層形成する工程と、前記第１，第
２，第３の感光性樹脂膜を露光し、現像して底部に前記
基体の導電性面が露出する複数の穴を形成する工程と、
穴内に露出する基体の面をエッチングして凹孔を形成す
る工程と、前記穴及び凹孔に導電部材を充填すると共
に、前記穴上に導電部材を盛り上げるように堆積する工
程と、前記基体及び第２，第３の感光性樹脂膜を除去す
る工程とを含むことを特徴とする。
【０００９】
【作用】本発明にあってはこれによって、除去した第２
又は第３の感光性樹脂膜の厚さに相当する分だけ導電部
材が保持体表面から突出することとなり、十分な加工代
を得ることが可能となる。
又は第３の感光性樹脂膜の厚さに相当する分だけ導電部
材が保持体表面から突出することとなり、十分な加工代
を得ることが可能となる。
【００１０】
【実施例】以下本発明をその実施例を示す図面に基づき
具体的に説明する。 〔実施例１〕図１は本発明の実施例１の主要製造工程を
示す模式的断面図である。先ず基体として、例えば表面
にタングステン（Ｗ）膜を積層形成した銅板１を用意し
（図１(a))、この銅板１上に保持体を構成する第１の感
光性樹脂膜を構成するポリイミド樹脂膜２を均一な厚さ
に塗布し、プリベイクし更にその表面に第２の感光性樹
脂膜を構成するレジスト３を塗布し、プリベイクした
後、ポリイミド樹脂膜２，レジスト３を露光し、現像し
て底部に銅板１の表面のＷ膜が露出する穴５を形成し、
ポリイミド樹脂膜２とレジスト３をハードベイクする
（図１(b))。この状態でエッチング液中に浸積させて穴
５内に露出する銅板１の表面をエッチングし、ここに凹
孔６を形成する（図１(c))。
具体的に説明する。 〔実施例１〕図１は本発明の実施例１の主要製造工程を
示す模式的断面図である。先ず基体として、例えば表面
にタングステン（Ｗ）膜を積層形成した銅板１を用意し
（図１(a))、この銅板１上に保持体を構成する第１の感
光性樹脂膜を構成するポリイミド樹脂膜２を均一な厚さ
に塗布し、プリベイクし更にその表面に第２の感光性樹
脂膜を構成するレジスト３を塗布し、プリベイクした
後、ポリイミド樹脂膜２，レジスト３を露光し、現像し
て底部に銅板１の表面のＷ膜が露出する穴５を形成し、
ポリイミド樹脂膜２とレジスト３をハードベイクする
（図１(b))。この状態でエッチング液中に浸積させて穴
５内に露出する銅板１の表面をエッチングし、ここに凹
孔６を形成する（図１(c))。
【００１１】銅板１を電極としたメッキ法により金等の
導電部材７を各穴５及び凹孔６内に充填し、且つ穴５の
上方で導電部材７がレジスト３の表面から盛り上げる
（図１(d))。その後、ハードベイクしてあるレジスト３
をＯ2プラズマを用いたアッシングによって除去するか
（図１(e))、または銅板１を選択エッチングしてこれを
除去し（図１(f))、導電部材７が電気的導電材料を構成
し、第１の感光性樹脂膜であるポリイミド樹脂膜２が保
持体を構成し、導電部材７の一部分が保持体の上方に大
きく突き出した電気的接続部材を製造する（図１(g))。
このような実施例１にあっては第２の感光性樹脂膜であ
るレジスト３の厚さを適宜に設定することによってバン
プの突出高さを任意に設定することが可能となる。
導電部材７を各穴５及び凹孔６内に充填し、且つ穴５の
上方で導電部材７がレジスト３の表面から盛り上げる
（図１(d))。その後、ハードベイクしてあるレジスト３
をＯ2プラズマを用いたアッシングによって除去するか
（図１(e))、または銅板１を選択エッチングしてこれを
除去し（図１(f))、導電部材７が電気的導電材料を構成
し、第１の感光性樹脂膜であるポリイミド樹脂膜２が保
持体を構成し、導電部材７の一部分が保持体の上方に大
きく突き出した電気的接続部材を製造する（図１(g))。
このような実施例１にあっては第２の感光性樹脂膜であ
るレジスト３の厚さを適宜に設定することによってバン
プの突出高さを任意に設定することが可能となる。
【００１２】〔実施例２〕この実施例２にあっては表面
にタングステン膜を形成した銅板１の表面側に対する保
持体を構成するための第１の感光性樹脂であるポリイミ
ド樹脂膜２と第２の感光性樹脂であるレジスト３との積
層順序を実施例１の場合と逆、即ち銅板１上に先ずレジ
スト３を、次いでポリイミド樹脂膜２をこの順序で積層
形成してある。他の工程は実施例１の場合と実質的に同
じである。先ず表面にタングステン（Ｗ）膜を積層形成
した銅板１上にレジスト３を塗布し、プリベイクした
後、ポリイミド樹脂を塗布してポリイミド樹脂膜２を積
層形成する。
にタングステン膜を形成した銅板１の表面側に対する保
持体を構成するための第１の感光性樹脂であるポリイミ
ド樹脂膜２と第２の感光性樹脂であるレジスト３との積
層順序を実施例１の場合と逆、即ち銅板１上に先ずレジ
スト３を、次いでポリイミド樹脂膜２をこの順序で積層
形成してある。他の工程は実施例１の場合と実質的に同
じである。先ず表面にタングステン（Ｗ）膜を積層形成
した銅板１上にレジスト３を塗布し、プリベイクした
後、ポリイミド樹脂を塗布してポリイミド樹脂膜２を積
層形成する。
【００１３】その後、ポリイミド樹脂膜２の表面側から
露光し、現像を行って底部に銅板１の表面のＷ膜が露出
する穴５を形成し、ポリイミド樹脂膜２とレジスト３を
ハードベイクする（図２(b))。プラズマエッチングによ
り銅板１に凹孔６を形成した後（図２(c))、銅板１を電
極とするメッキ法により金等の導電部材７を各穴５及び
凹孔６内に充填し、且つ穴５の上方に導電部材７をポリ
イミド樹脂膜２の表面から盛り上がらせる。その後は図
２(d),図２(e) に示す如く銅板１，レジスト３を順次除
去し、図２(f) に示す如き導電部材７の他端部が保持体
の下方に大きく突き出した電気的接続部材を製造する。
この実施例２においてもレジスト３の厚さを適宜設定す
ることによってバンプの突出高さを任意に設定すること
が可能となる。
露光し、現像を行って底部に銅板１の表面のＷ膜が露出
する穴５を形成し、ポリイミド樹脂膜２とレジスト３を
ハードベイクする（図２(b))。プラズマエッチングによ
り銅板１に凹孔６を形成した後（図２(c))、銅板１を電
極とするメッキ法により金等の導電部材７を各穴５及び
凹孔６内に充填し、且つ穴５の上方に導電部材７をポリ
イミド樹脂膜２の表面から盛り上がらせる。その後は図
２(d),図２(e) に示す如く銅板１，レジスト３を順次除
去し、図２(f) に示す如き導電部材７の他端部が保持体
の下方に大きく突き出した電気的接続部材を製造する。
この実施例２においてもレジスト３の厚さを適宜設定す
ることによってバンプの突出高さを任意に設定すること
が可能となる。
【００１４】〔実施例３〕図３は本発明の実施例３の主
要工程を示す模式的断面図である。この実施例３にあっ
ては、表面にタングステン膜を形成した銅板１上に、先
ず第２の感光性樹脂膜を構成するレジスト３を塗布して
これをプリベイクした後、第１の感光性樹脂膜を構成す
るポリイミド樹脂膜２を塗布し、更にこの上に第３の感
光性樹脂膜を構成するレジスト４を塗布してこれをプリ
ベイクし、感光性樹脂膜を３層構造とした状態（図３
(a))でレジスト４の表面側から露光し、現像を行うこと
としている。他の工程は実施例１，２と実質的に同じで
ある。即ちレジスト４の表面側から露光し、現像して底
部に銅板１表面のＷ膜が露出する穴５を形成した後（図
３(b))、プラズマエッチングにより銅板１の表面部分に
球殻状の凹孔６を形成する（図３(c))。
要工程を示す模式的断面図である。この実施例３にあっ
ては、表面にタングステン膜を形成した銅板１上に、先
ず第２の感光性樹脂膜を構成するレジスト３を塗布して
これをプリベイクした後、第１の感光性樹脂膜を構成す
るポリイミド樹脂膜２を塗布し、更にこの上に第３の感
光性樹脂膜を構成するレジスト４を塗布してこれをプリ
ベイクし、感光性樹脂膜を３層構造とした状態（図３
(a))でレジスト４の表面側から露光し、現像を行うこと
としている。他の工程は実施例１，２と実質的に同じで
ある。即ちレジスト４の表面側から露光し、現像して底
部に銅板１表面のＷ膜が露出する穴５を形成した後（図
３(b))、プラズマエッチングにより銅板１の表面部分に
球殻状の凹孔６を形成する（図３(c))。
【００１５】次に銅板１を電極とするメッキ法により凹
孔６及び穴５内に金等の導電部材７を充填し、更に穴５
の上方に導電部材７をレジスト４の表面から盛り上がら
せ（図３(d))、その後は銅板１，レジスト３，４を順次
エッチング除去し、更にプリベイクしたレジスト３，４
をＯ2 プラズマを用いたアッシングによって除去し、図
３(e) に示す如き金等の導電部材７が電気的導電材料を
構成し、ポリイミド樹脂膜２が保持体を構成する電気的
接続部材を製造する。
孔６及び穴５内に金等の導電部材７を充填し、更に穴５
の上方に導電部材７をレジスト４の表面から盛り上がら
せ（図３(d))、その後は銅板１，レジスト３，４を順次
エッチング除去し、更にプリベイクしたレジスト３，４
をＯ2 プラズマを用いたアッシングによって除去し、図
３(e) に示す如き金等の導電部材７が電気的導電材料を
構成し、ポリイミド樹脂膜２が保持体を構成する電気的
接続部材を製造する。
【００１６】このような実施例３にあっては、絶縁性の
保持体の両面から夫々レジスト３，４の厚さに相当する
長さだけバンプが突出して形成され、バンプの突き出し
高さが見掛け上大きくなり、バンプ変形加工代が大きく
なる効果がある。
保持体の両面から夫々レジスト３，４の厚さに相当する
長さだけバンプが突出して形成され、バンプの突き出し
高さが見掛け上大きくなり、バンプ変形加工代が大きく
なる効果がある。
【００１７】また前述した実施例１〜３においては基体
として表面にＷ膜を形成した銅板１を用いた構成につい
て説明したが、特にこれにのみ限定するものではなく、
Ｗに代えてMo, Ni等、導電部材と加熱処理を行っても合
金化せず、また導電部材である金と金属間化合物を生成
しない高融点金属を用いてもよい。また、基体自体をこ
れらによって構成してもよく、保持体、導電部材をエッ
チングすることなく除去出来る材料であればよい。
として表面にＷ膜を形成した銅板１を用いた構成につい
て説明したが、特にこれにのみ限定するものではなく、
Ｗに代えてMo, Ni等、導電部材と加熱処理を行っても合
金化せず、また導電部材である金と金属間化合物を生成
しない高融点金属を用いてもよい。また、基体自体をこ
れらによって構成してもよく、保持体、導電部材をエッ
チングすることなく除去出来る材料であればよい。
【００１８】また電気的絶縁材である保持体としては感
光性ポリイミド樹脂の外、感光性エポキシ樹脂を用いて
もよい。またこれらの樹脂中に、粉体, 繊維, 板状体,
棒状体, 球状体等の所望の形状をなした、無機材料, 金
属材料, 合金材料の一種または複数種を分散して含有せ
しめてもよい。含有される金属材料, 合金材料として
は、Au, Ag, Cu, Al, Be, Ca, Mg, Mo, Fe, Ni, Co, M
n, Ｗ，Cr, Nb, Zr, Ti,Ta, Zn, Sn, Pb-Sn 等があげら
れ、含有される無機材料として、SiＯ2 , Ｂ2 Ｏ3 , Al
2 Ｏ3 ，Na2 Ｏ，Ｋ2 Ｏ，CaＯ, ZnＯ，BaＯ，PbＯ，Sb
2 Ｏ3 , As2 Ｏ3 ，La2 Ｏ3 ，ZrＯ2 ，Ｐ2 Ｏ5 ，TiＯ
2 ，MgＯ，SiＣ，BeＯ，BP, BN, AlN,Ｂ4 Ｃ, TaＣ，Ti
Ｂ2 ，CrＢ2 , TiＮ, Si3 Ｎ4 ，Ta2 Ｏ5 等のセラミッ
ク, ダイヤモンド, ガラス, カーボン, ボロン等があ
げられる。
光性ポリイミド樹脂の外、感光性エポキシ樹脂を用いて
もよい。またこれらの樹脂中に、粉体, 繊維, 板状体,
棒状体, 球状体等の所望の形状をなした、無機材料, 金
属材料, 合金材料の一種または複数種を分散して含有せ
しめてもよい。含有される金属材料, 合金材料として
は、Au, Ag, Cu, Al, Be, Ca, Mg, Mo, Fe, Ni, Co, M
n, Ｗ，Cr, Nb, Zr, Ti,Ta, Zn, Sn, Pb-Sn 等があげら
れ、含有される無機材料として、SiＯ2 , Ｂ2 Ｏ3 , Al
2 Ｏ3 ，Na2 Ｏ，Ｋ2 Ｏ，CaＯ, ZnＯ，BaＯ，PbＯ，Sb
2 Ｏ3 , As2 Ｏ3 ，La2 Ｏ3 ，ZrＯ2 ，Ｐ2 Ｏ5 ，TiＯ
2 ，MgＯ，SiＣ，BeＯ，BP, BN, AlN,Ｂ4 Ｃ, TaＣ，Ti
Ｂ2 ，CrＢ2 , TiＮ, Si3 Ｎ4 ，Ta2 Ｏ5 等のセラミッ
ク, ダイヤモンド, ガラス, カーボン, ボロン等があ
げられる。
【００１９】更に導電部材の材料として金を使用した
が、これに代えてCu,Ag, Be, Ca, Mg, Mo, Ni, Ｗ，Fe,
Ti, In, Ta, Zn, Al, Sn, Pb-Sn 等の金属単体又はこ
れらの合金を用いてもよい。なお導電部材の断面形状
は、円形, 四角形その他の形状とすることができるが、
応力の過度の集中を避けるためには角がない形状が望ま
しい。
が、これに代えてCu,Ag, Be, Ca, Mg, Mo, Ni, Ｗ，Fe,
Ti, In, Ta, Zn, Al, Sn, Pb-Sn 等の金属単体又はこ
れらの合金を用いてもよい。なお導電部材の断面形状
は、円形, 四角形その他の形状とすることができるが、
応力の過度の集中を避けるためには角がない形状が望ま
しい。
【００２０】
【発明の効果】以上の如く本発明方法にあっては、導電
部材が保持体の片面側又は両面側から第２及び／又は第
３の感光樹脂膜の厚さ分に相当する長さだけ見掛け上突
出した状態となり、それだけ導電部材の変形加工代が大
きく、他の電極等との接合に際して低加圧力接合が可能
となり、過度な力が電極等に付与されるのを防止出来、
また電極等に反り，曲り，凹凸等が存在しても確実に接
合出来、接合性に対する信頼性が高められる等本発明は
優れた効果を奏するものである。
部材が保持体の片面側又は両面側から第２及び／又は第
３の感光樹脂膜の厚さ分に相当する長さだけ見掛け上突
出した状態となり、それだけ導電部材の変形加工代が大
きく、他の電極等との接合に際して低加圧力接合が可能
となり、過度な力が電極等に付与されるのを防止出来、
また電極等に反り，曲り，凹凸等が存在しても確実に接
合出来、接合性に対する信頼性が高められる等本発明は
優れた効果を奏するものである。
【図１】本発明の実施例１の主要製造工程を示す模式的
断面図である。
断面図である。
【図２】本発明の実施例２の主要製造工程を示す模式的
断面図である。
断面図である。
【図３】本発明の実施例３の主要製造工程を示す模式的
断面図である。
断面図である。
【図４】従来方法の主要製造工程を示す模式的断面図で
ある。
ある。
【図５】電気的接続部材の接続態様を示す模式的断面図
である。
である。
１ 銅板 ２ ポリイミド樹脂膜 ３，４ レジスト ５ 穴 ６ 凹孔 ７ 導電部材
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 宮崎 豊秀 東京都大田区下丸子３丁目30番２号 キ ヤノン株式会社内 (72)発明者 ▲榊▼ 隆 東京都大田区下丸子３丁目30番２号 キ ヤノン株式会社内 (72)発明者 寺山 芳実 東京都大田区下丸子３丁目30番２号 キ ヤノン株式会社内 (72)発明者 田村 洋一 東京都千代田区大手町一丁目１番３号 住友金属工業株式会社内 (72)発明者 岡林 高弘 東京都千代田区大手町一丁目１番３号 住友金属工業株式会社内 (72)発明者 近藤 和夫 東京都千代田区大手町一丁目１番３号 住友金属工業株式会社内 (72)発明者 中塚 康雄 東京都千代田区大手町一丁目１番３号 住友金属工業株式会社内 (72)発明者 池上 祐一 大阪市中央区北浜４丁目５番33号 住友 金属工業株式会社内 (56)参考文献 特開 昭63−224235（ＪＰ，Ａ) 特開 平２−49385（ＪＰ，Ａ) 特開 平３−182080（ＪＰ，Ａ) 特開 平３−192666（ＪＰ，Ａ) 特開 平３−269976（ＪＰ，Ａ) 特開 平３−269977（ＪＰ，Ａ) 特開 平３−283373（ＪＰ，Ａ) 特開 平３−283374（ＪＰ，Ａ) 特開 平３−283375（ＪＰ，Ａ) 特開 平３−283379（ＪＰ，Ａ) 特開 平４−2071（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H01R 11/01 H01R 43/00
Claims (2)
- 【請求項１】 電気的絶縁材からなる保持体と、該保持
体中に互いに絶縁状態に備えられた複数の導電部材とを
有し、前記各導電部材の一端は前記保持体の一方の面に
露出し、前記各導電部材の他端は前記保持体の他方の面
に露出している電気的接続部材を製造する方法におい
て、基体の導電性を備えた面に保持体を構成する第１の
感光性樹脂膜と、第２の感光性樹脂膜とをこの順序又は
逆の順序で積層形成する工程と、前記第１，第２の感光
性樹脂膜を露光し、現像して底部に前記基体の導電性面
が露出する複数の穴を形成する工程と、前記穴内に露出
する基体の面をエッチングして凹孔を形成する工程と、
前記凹孔及び穴内に導電部材を充填すると共に、前記穴
上に導電部材を盛り上げるように堆積する工程と、前記
基体及び第２の感光性樹脂膜を除去する工程とを含むこ
とを特徴とする電気的接続部材の製造方法。 - 【請求項２】 電気的絶縁材からなる保持体と、該保持
体中に互いに絶縁状態に備えられた複数の導電部材とを
有し、前記各導電部材の一端は前記保持体の一方の面に
露出し、前記各導電部材の他端は前記保持体の他方の面
に露出している電気的接続部材を製造する方法におい
て、基体の導電性を備えた面に保持体を構成する第１の
感光性樹脂膜と、この第１の感光性樹脂膜を挟む第２，
第３の感光性樹脂膜とを積層形成する工程と、前記第
１，第２，第３の感光性樹脂膜を露光し、現像して底部
に前記基体の導電性面が露出する複数の穴を形成する工
程と、穴内に露出する基体の面をエッチングして凹孔を
形成する工程と、前記穴及び凹孔に導電部材を充填する
と共に、前記穴上に導電部材を盛り上げるように堆積す
る工程と、前記基体及び第２，第３の感光性樹脂膜を除
去する工程とを含むことを特徴とする電気的接続部材の
製造方法。
Priority Applications (7)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5389891A JP3038361B2 (ja) | 1991-02-22 | 1991-02-22 | 電気的接続部材の製造方法 |
| DE69233232T DE69233232T2 (de) | 1991-02-22 | 1992-02-21 | Elektrischer Verbindungskörper und Herstellungsverfahren dafür |
| EP97111202A EP0805493B1 (en) | 1991-02-22 | 1992-02-21 | Electrical connecting member and manufacturing method therefor |
| DE69233684T DE69233684D1 (de) | 1991-02-22 | 1992-02-21 | Elektrischer Verbindungskörper und Herstellungsverfahren dafür |
| EP92102974A EP0504614B1 (en) | 1991-02-22 | 1992-02-21 | Electrical connecting member and manufacturing method therefor |
| US08/221,970 US5860818A (en) | 1991-02-22 | 1994-04-04 | Electrical connecting member |
| US09/099,928 US6511607B1 (en) | 1991-02-22 | 1998-06-19 | Method of making an electrical connecting member |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5389891A JP3038361B2 (ja) | 1991-02-22 | 1991-02-22 | 電気的接続部材の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04269484A JPH04269484A (ja) | 1992-09-25 |
| JP3038361B2 true JP3038361B2 (ja) | 2000-05-08 |
Family
ID=12955543
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5389891A Expired - Fee Related JP3038361B2 (ja) | 1991-02-22 | 1991-02-22 | 電気的接続部材の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3038361B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP6376761B2 (ja) * | 2014-01-31 | 2018-08-22 | 日本航空電子工業株式会社 | 中継部材及び中継部材の製造方法 |
-
1991
- 1991-02-22 JP JP5389891A patent/JP3038361B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH04269484A (ja) | 1992-09-25 |
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