JP2895569B2 - 電気的接続部材および電気回路部材 - Google Patents
電気的接続部材および電気回路部材Info
- Publication number
- JP2895569B2 JP2895569B2 JP2121495A JP12149590A JP2895569B2 JP 2895569 B2 JP2895569 B2 JP 2895569B2 JP 2121495 A JP2121495 A JP 2121495A JP 12149590 A JP12149590 A JP 12149590A JP 2895569 B2 JP2895569 B2 JP 2895569B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electric circuit
- conductive
- adhesive layer
- conductive adhesive
- exposed
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
- H01L2224/81—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a bump connector
- H01L2224/811—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a bump connector the bump connector being supplied to the parts to be connected in the bonding apparatus
- H01L2224/81101—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a bump connector the bump connector being supplied to the parts to be connected in the bonding apparatus as prepeg comprising a bump connector, e.g. provided in an insulating plate member
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
- Multi-Conductor Connections (AREA)
- Connections Effected By Soldering, Adhesion, Or Permanent Deformation (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明は電気的接続部材および電気回路部材に関し、
特に電気的接続部材および電気回路部品が電気的接続部
材を介して基体に接続されてなる電気回路部材に関す
る。
特に電気的接続部材および電気回路部品が電気的接続部
材を介して基体に接続されてなる電気回路部材に関す
る。
［背景の技術］ 従来は框体、回路基板等の基体と電気回路部品との接
続はコネクター方法、圧着端子方法、はんだ付け方法、
ワイヤボンディング方法、TAB（テイプ オウトメイテ
エド ボンディング:Tape Automated Bonding）方法、C
CB（コントロールド コラァプスド ボンディング:Con
trolled collapsed Bonding）方法、異方性導電膜を用
いる方法等が公知である。ところが、これらの方法にお
いては、隣接する接続部同士が接触しないようにする為
の最小ピッチが比較的大きい為、接続部同士のピッチに
小さいものが要求される場合には対応できないという問
題があった。更に、このような方法では配線が長くなる
為に抵抗値の増大、浮遊容量の増大を招くために電気的
特性上問題があった。特に高周波電気回路では顕著であ
った。
続はコネクター方法、圧着端子方法、はんだ付け方法、
ワイヤボンディング方法、TAB（テイプ オウトメイテ
エド ボンディング:Tape Automated Bonding）方法、C
CB（コントロールド コラァプスド ボンディング:Con
trolled collapsed Bonding）方法、異方性導電膜を用
いる方法等が公知である。ところが、これらの方法にお
いては、隣接する接続部同士が接触しないようにする為
の最小ピッチが比較的大きい為、接続部同士のピッチに
小さいものが要求される場合には対応できないという問
題があった。更に、このような方法では配線が長くなる
為に抵抗値の増大、浮遊容量の増大を招くために電気的
特性上問題があった。特に高周波電気回路では顕著であ
った。
このような問題点を解決すべく、絶縁保持体中に複数
の導電部材を相互に絶縁して保持させた構成をなす電気
的接続部材、又は絶縁保持体の内部及び／又は保持体面
上で配線されており、接続導電部材の両端が前記保持体
の両面に保持体の面と同一もしくは突出して露出してい
る構成をなす電気的接続部材を用いて電気回路部品同士
を電気的に接続する方法が提案されている（特開昭63−
222437号公報、特開昭63−224235号公報等）。
の導電部材を相互に絶縁して保持させた構成をなす電気
的接続部材、又は絶縁保持体の内部及び／又は保持体面
上で配線されており、接続導電部材の両端が前記保持体
の両面に保持体の面と同一もしくは突出して露出してい
る構成をなす電気的接続部材を用いて電気回路部品同士
を電気的に接続する方法が提案されている（特開昭63−
222437号公報、特開昭63−224235号公報等）。
第５図（ａ），（ｂ）は、このような１つの電気的接
続部材を用いた電気回路部品間の電気的接続を示す模式
図であり、図中１は電気的接続部材、2,3は接続すべき
電気回路部品を示す。電気的接続部材１は、金属又は合
金からなる複数の棒状の導電部材４を、各々の導電部材
４同士を電気的に絶縁して、電気的絶縁材料からなる薄
板上の保持体５中に保持した構成をなし、導電部材４の
両端を各々バンプ８及び９として電気回路部品２及び３
側に突出してある（第５図（ａ）参照）。
続部材を用いた電気回路部品間の電気的接続を示す模式
図であり、図中１は電気的接続部材、2,3は接続すべき
電気回路部品を示す。電気的接続部材１は、金属又は合
金からなる複数の棒状の導電部材４を、各々の導電部材
４同士を電気的に絶縁して、電気的絶縁材料からなる薄
板上の保持体５中に保持した構成をなし、導電部材４の
両端を各々バンプ８及び９として電気回路部品２及び３
側に突出してある（第５図（ａ）参照）。
そして、一方の電気回路部品２の接続部６と導電部材
４のバンプ８とを、また、他方の電気回路部品３の接続
部７と導電部材４のバンプ９とを各々例えば熱圧着、超
音波加熱法等によって金属化および／又は合金化する事
により接続し、電気回路部品2,3同士を電気的に接続す
る（第５図（ｂ）参照）。
４のバンプ８とを、また、他方の電気回路部品３の接続
部７と導電部材４のバンプ９とを各々例えば熱圧着、超
音波加熱法等によって金属化および／又は合金化する事
により接続し、電気回路部品2,3同士を電気的に接続す
る（第５図（ｂ）参照）。
ところで上記電気的接続部材１を製造する方法とし
て、第６図（ａ）〜（ｅ）に示す方法が提案されてい
る。この方法は、まず、導電材製の銅箔10上に前記保持
体５となる感光性樹脂11を塗布する（第６図（ａ）参
照）。次に、後工程で前記導電部材４を埋設する所定の
位置を露光、現像することにより、感光性樹脂11に穴12
を形成して銅箔10を露出させる。次いで、温度を上げて
感光性樹脂11を硬化させる（第６図（ｂ）参照）。そし
て穴12内の近傍の銅箔10のエッチングを行ない穴12の下
部に凹部13を形成する（第６図（ｃ）参照）。
て、第６図（ａ）〜（ｅ）に示す方法が提案されてい
る。この方法は、まず、導電材製の銅箔10上に前記保持
体５となる感光性樹脂11を塗布する（第６図（ａ）参
照）。次に、後工程で前記導電部材４を埋設する所定の
位置を露光、現像することにより、感光性樹脂11に穴12
を形成して銅箔10を露出させる。次いで、温度を上げて
感光性樹脂11を硬化させる（第６図（ｂ）参照）。そし
て穴12内の近傍の銅箔10のエッチングを行ない穴12の下
部に凹部13を形成する（第６図（ｃ）参照）。
その後、銅箔10に対する金等のめっき処理を行なう事
により、凹部13及び穴12内に導電部材４を充填してい
き、凹部13内に前記バンプ９を形成し、また感光性樹脂
11の上面にバンプ８を形成する（第６図（ｄ）参照）。
により、凹部13及び穴12内に導電部材４を充填してい
き、凹部13内に前記バンプ９を形成し、また感光性樹脂
11の上面にバンプ８を形成する（第６図（ｄ）参照）。
その後、銅箔10を金属エッチングによって除去する事
により、前記電気的接続部材１が完成する（第６図
（ｅ）参照）。
により、前記電気的接続部材１が完成する（第６図
（ｅ）参照）。
［発明が解決しようとする課題］ しかしながら、上記の第５図に示す様な熱圧着、超音
波加熱法等によって金属化および／又は合金化する事に
より、電気回路部品の接続部と導電部材のバンプとを接
続する方法では、接続時に電気回路部品が熱に曝される
ため低耐熱性のものでは接続できないという問題があ
る。
波加熱法等によって金属化および／又は合金化する事に
より、電気回路部品の接続部と導電部材のバンプとを接
続する方法では、接続時に電気回路部品が熱に曝される
ため低耐熱性のものでは接続できないという問題があ
る。
ところで、高温加熱によらず比較的低温の接着により
電気的接続を図る方法が既に公知になっている（特開昭
63−151031号公報）。この方法は紫外線硬化樹脂が塗布
された回路基板の電極とバンプ付き半導体素子の電極と
を位置決め、圧着し、紫外線を照射して樹脂の硬化収縮
を利用することにより電気的接続を行なうが、この方法
では樹脂の配合が難しく、所望の樹脂を得るのに技術的
な課題が多い。
電気的接続を図る方法が既に公知になっている（特開昭
63−151031号公報）。この方法は紫外線硬化樹脂が塗布
された回路基板の電極とバンプ付き半導体素子の電極と
を位置決め、圧着し、紫外線を照射して樹脂の硬化収縮
を利用することにより電気的接続を行なうが、この方法
では樹脂の配合が難しく、所望の樹脂を得るのに技術的
な課題が多い。
また、接続部に樹脂が含有され易いために接続抵抗値
が大きくなったり、熱膨張係数の差が大きくなるために
品質上の問題が生じたりする。
が大きくなったり、熱膨張係数の差が大きくなるために
品質上の問題が生じたりする。
さらに、隣接する接続部間に樹脂が存在するため熱膨
張係数の差が大きいために、剥れが生じたり、クラック
が生じ易すかったりする等の品質上の問題が生じたりす
る。
張係数の差が大きいために、剥れが生じたり、クラック
が生じ易すかったりする等の品質上の問題が生じたりす
る。
本発明は、かかる事情に鑑みてなされたものであり、
接続部に比較的容易な方法で形成された導電性接着層を
有する電気的接続部材を用いることにより、低温で容易
に電気回路部品同士を接続することが可能な電気的接続
部材および電気回路部材を提供することを目的とする。
接続部に比較的容易な方法で形成された導電性接着層を
有する電気的接続部材を用いることにより、低温で容易
に電気回路部品同士を接続することが可能な電気的接続
部材および電気回路部材を提供することを目的とする。
［課題を解決するための手段］ 即ち、本発明は、電気的絶縁材からなる保持体と、該
保持体に相互に絶縁状態に装備され露出した複数の導電
部材とを有し、該露出した保持体の一方の面の導電部材
上に、超微粒金属粉体又は金属化されたセラミック粉体
の一方又は両方を含有する接着性樹脂溶液から電気泳動
法によって共析形成された導電性接着層を有し、該導電
性接着層および前記保持体の他方の面に露出している導
電部材の端が前記保持体の面と同一かもしくは突出して
露出していることを特徴とする電気的接続部材である。
保持体に相互に絶縁状態に装備され露出した複数の導電
部材とを有し、該露出した保持体の一方の面の導電部材
上に、超微粒金属粉体又は金属化されたセラミック粉体
の一方又は両方を含有する接着性樹脂溶液から電気泳動
法によって共析形成された導電性接着層を有し、該導電
性接着層および前記保持体の他方の面に露出している導
電部材の端が前記保持体の面と同一かもしくは突出して
露出していることを特徴とする電気的接続部材である。
また、本発明は、電気的絶縁材からなる保持体と、該
保持体に相互に絶縁状態に装備され露出した複数の導電
部材とを有し、該露出した保持体の一方の面の導電部材
上に超微粒金属粉体又は金属化されたセラミック粉体の
一方又は両方を含有する接着性樹脂溶液から電気泳動法
によって共析形成された導電性接着層を有し、該導電性
接着層および前記保持体の他方の面に露出している導電
部材の端が前記保持体の面と同一かもしくは突出してい
る電気的接続部材と、 少なくとも１以上の接続部を有し、該接続部において
前記電気的接続部材の保持体の一方の面において露出し
ている導電性接着層のうちの少なくとも１つの一端が接
着により電気的に接続されている少なくとも１以上の電
気回路部品と、 少なくとも１以上の接続部を有し、該接続部において
前記電気的接続部材の保持体の他方の面において露出し
ている導電部材のうちの少なくとも１つの一端が電気的
に接続されている少なくとも１以上の電気回路部品と を有することを特徴とする電気回路部材である。
保持体に相互に絶縁状態に装備され露出した複数の導電
部材とを有し、該露出した保持体の一方の面の導電部材
上に超微粒金属粉体又は金属化されたセラミック粉体の
一方又は両方を含有する接着性樹脂溶液から電気泳動法
によって共析形成された導電性接着層を有し、該導電性
接着層および前記保持体の他方の面に露出している導電
部材の端が前記保持体の面と同一かもしくは突出してい
る電気的接続部材と、 少なくとも１以上の接続部を有し、該接続部において
前記電気的接続部材の保持体の一方の面において露出し
ている導電性接着層のうちの少なくとも１つの一端が接
着により電気的に接続されている少なくとも１以上の電
気回路部品と、 少なくとも１以上の接続部を有し、該接続部において
前記電気的接続部材の保持体の他方の面において露出し
ている導電部材のうちの少なくとも１つの一端が電気的
に接続されている少なくとも１以上の電気回路部品と を有することを特徴とする電気回路部材である。
以下、本発明を詳細に説明する。
本発明の電気的接続部材は、電気的絶縁材からなる保
持体と、該保持体に相互に絶縁状態に装備され露出した
複数の導電部材とを有する電気的接続部材からなり、前
記露出した保持体の一方の面の導電部材上には、超微粒
金属粉体又は金属化されたセラミック粉体の一方又は両
方を含有する接着性樹脂溶液から電気泳動法によって共
析形成された導電性接着層を有し、他方の面は導電部材
からなり、前記導電性接着層および前記保持体の他方の
面に露出している導電部材の端が前記保持体の面と同一
かもしくは突出して露出した構成からなるものである。
持体と、該保持体に相互に絶縁状態に装備され露出した
複数の導電部材とを有する電気的接続部材からなり、前
記露出した保持体の一方の面の導電部材上には、超微粒
金属粉体又は金属化されたセラミック粉体の一方又は両
方を含有する接着性樹脂溶液から電気泳動法によって共
析形成された導電性接着層を有し、他方の面は導電部材
からなり、前記導電性接着層および前記保持体の他方の
面に露出している導電部材の端が前記保持体の面と同一
かもしくは突出して露出した構成からなるものである。
この導電性接着層は通常固体状であるが、本発明はこ
れに限定されず、例えば加熱されてゲル状或いはゾル状
になったものなどを用いる場合も含む。
れに限定されず、例えば加熱されてゲル状或いはゾル状
になったものなどを用いる場合も含む。
また、電気的接続部材の導電部材に形成される導電性
接着層に含有される超微粒金属粉体の平均粒径は0.01〜
２μｍ、および金属化されたセラミック粉体の平均粒径
は0.1〜５μｍの範囲が望ましい。また、導電性接着層
に含有される超微粒金属粉体又は金属化されたセラミッ
ク粉体の一方又は両方の含有量は30〜80wt％の範囲が望
ましい。
接着層に含有される超微粒金属粉体の平均粒径は0.01〜
２μｍ、および金属化されたセラミック粉体の平均粒径
は0.1〜５μｍの範囲が望ましい。また、導電性接着層
に含有される超微粒金属粉体又は金属化されたセラミッ
ク粉体の一方又は両方の含有量は30〜80wt％の範囲が望
ましい。
次に、本発明の電気回路部材は、上記の電気的接続部
材と、少なくとも１以上の接続部を有し、該接続部にお
いて前記電気的接続部材の保持体の一方の面において露
出している導電性接着層のうちの少なくとも１つの一端
が接着により電気的に接続されている少なくとも１以上
の電気回路部品と、少なくとも１以上の接続部を有し、
該接続部において前記電気的接続部材の保持体の他方の
面において露出している導電部材のうち少なくとも１つ
の一端が電気的に接続されている少なくとも１以上の電
気回路部品とを有するものである。
材と、少なくとも１以上の接続部を有し、該接続部にお
いて前記電気的接続部材の保持体の一方の面において露
出している導電性接着層のうちの少なくとも１つの一端
が接着により電気的に接続されている少なくとも１以上
の電気回路部品と、少なくとも１以上の接続部を有し、
該接続部において前記電気的接続部材の保持体の他方の
面において露出している導電部材のうち少なくとも１つ
の一端が電気的に接続されている少なくとも１以上の電
気回路部品とを有するものである。
すなわち、上記の電気的接続部材を用いて、一方の電
気回路部品の接続部と電気的接続部材の導電部材とを接
続し、別の電気回路部品の接続部と電気的接続部材の導
電性接着層とを接着により電気的に接続してなる電気回
路部材である。
気回路部品の接続部と電気的接続部材の導電部材とを接
続し、別の電気回路部品の接続部と電気的接続部材の導
電性接着層とを接着により電気的に接続してなる電気回
路部材である。
この本発明の電気回路部材は、低耐熱性の電気回路部
品を比較的低温の接着により接続することができるの
で、接続が容易であるとともに、電気回路部品の選択の
範囲が広がり応用範囲が広くなる。
品を比較的低温の接着により接続することができるの
で、接続が容易であるとともに、電気回路部品の選択の
範囲が広がり応用範囲が広くなる。
また接続部のみを接続するので熱膨張係数の相違によ
る品質上の問題が回避できるので、品質特性の良い電気
回路部材が得られる。
る品質上の問題が回避できるので、品質特性の良い電気
回路部材が得られる。
さらに、本発明の電気回路部材は、電気回路部品の接
続部が、超微粒金属粉体又は金属化されたセラミック粉
体の一方又は両方を含有した接着性樹脂溶液から電気泳
動法によって共析形成された導電性接着層を有する接続
部を少なくとも１個以上有し、該接続部において、電気
的接続部材の保持体の一方の面において露出している導
電性接着層を有する導電部材のうちの少なくとも１つの
一端が接着により電気的に接続されていることが好まし
い。
続部が、超微粒金属粉体又は金属化されたセラミック粉
体の一方又は両方を含有した接着性樹脂溶液から電気泳
動法によって共析形成された導電性接着層を有する接続
部を少なくとも１個以上有し、該接続部において、電気
的接続部材の保持体の一方の面において露出している導
電性接着層を有する導電部材のうちの少なくとも１つの
一端が接着により電気的に接続されていることが好まし
い。
また、電気回路部材の少なくとも１以上の電気回路部
品の接続部を有する面とは反対の面の少なくとも一部分
の金属表面上に、超微粒金属粉体又は金属化されたセラ
ミック粉体の一方又は両方を含有する接着性樹脂溶液か
ら成り、電気泳動法によって共析形成された導電性接着
層を設けることにより、静電シールド性の優れた電気回
路部材を得ることが可能となる。
品の接続部を有する面とは反対の面の少なくとも一部分
の金属表面上に、超微粒金属粉体又は金属化されたセラ
ミック粉体の一方又は両方を含有する接着性樹脂溶液か
ら成り、電気泳動法によって共析形成された導電性接着
層を設けることにより、静電シールド性の優れた電気回
路部材を得ることが可能となる。
また、本発明の電気回路部材に用いられる電気回路部
品としては、例えば框体、樹脂回路基板、金属回路基
板、セラミック回路基板、リードフレーム、半導体素子
等の電気回路部品であることが好ましい。
品としては、例えば框体、樹脂回路基板、金属回路基
板、セラミック回路基板、リードフレーム、半導体素子
等の電気回路部品であることが好ましい。
［実施例］ 以下、実施例を示し本発明をさらに具体的に説明す
る。
る。
実施例１ 第１図（ａ），（ｂ）は本発明の電気回路部材の一実
施例を示す模式図である。同図は、電気回路部品間に、
一方の面に導電性接着層を有する電気的接続部材を介し
て電気的接続をしている状態を示し、第１図（ａ）は接
続前の状態を示し、第１図（ｂ）は接続後の状態を示
す。図中、１は電気的接続部材、３は電気回路部品（回
路基板）、２は電気回路部品（半導体素子）を示す。
施例を示す模式図である。同図は、電気回路部品間に、
一方の面に導電性接着層を有する電気的接続部材を介し
て電気的接続をしている状態を示し、第１図（ａ）は接
続前の状態を示し、第１図（ｂ）は接続後の状態を示
す。図中、１は電気的接続部材、３は電気回路部品（回
路基板）、２は電気回路部品（半導体素子）を示す。
ここで第２図（ａ）〜（ｆ）に基づき電気的接続部材
の製造方法を説明する。
の製造方法を説明する。
第２図（ａ）〜（ｃ）までは、従来の電気的接続部材
の製造方法と同じ工程をとる。
の製造方法と同じ工程をとる。
すなわち、まず、基体たる銅板10aを準備し、銅板10a
上に接着補助剤をスピンナを用いて塗布後、感光性樹脂
であるネガ型のポリイミド樹脂11aをスピンナを用いて
塗布した後、プリベイクを行う（第２図（ａ）参照）。
ここで、溶剤の飛散と樹脂自身の硬化とに伴う膜厚の減
少を考慮して、塗布するポリイミド樹脂11aの膜厚は、
製造される保持体の所望の膜厚よりも厚くしておく。
上に接着補助剤をスピンナを用いて塗布後、感光性樹脂
であるネガ型のポリイミド樹脂11aをスピンナを用いて
塗布した後、プリベイクを行う（第２図（ａ）参照）。
ここで、溶剤の飛散と樹脂自身の硬化とに伴う膜厚の減
少を考慮して、塗布するポリイミド樹脂11aの膜厚は、
製造される保持体の所望の膜厚よりも厚くしておく。
次いで、所定パターンを有するフォトマスク（図示せ
ず）を介して光をポリイミド樹脂11aに照射した（露光
した）後、現像を行う。この際、照射する光のエネルギ
ー密度は100〜10,000mJ/cm2に設定し、現像時間は４〜3
0分とする。本実施例では、露光された部分にはポリイ
ミド樹脂11aが残存し、露光されない部分は現像処理に
よりポリイミド樹脂11aが除去されて、直径10〜20μｍ
程度の穴12が形成される。その後、温度を上げてポリイ
ミド樹脂11aの硬化を行う（第２図（ｂ）参照）。
ず）を介して光をポリイミド樹脂11aに照射した（露光
した）後、現像を行う。この際、照射する光のエネルギ
ー密度は100〜10,000mJ/cm2に設定し、現像時間は４〜3
0分とする。本実施例では、露光された部分にはポリイ
ミド樹脂11aが残存し、露光されない部分は現像処理に
よりポリイミド樹脂11aが除去されて、直径10〜20μｍ
程度の穴12が形成される。その後、温度を上げてポリイ
ミド樹脂11aの硬化を行う（第２図（ｂ）参照）。
ところで、適正な露光条件および現像条件に設定した
場合においても、穴12の銅板10aの表面にポリイミド樹
脂11aの残渣（図示していない）が残る場合がある。こ
のような場合には、乾式エッチングを施して、銅板10a
を完全に露出させる。乾式エッチングとしては、例えば
O2プラズマエッチングを採用でき、この際のエッチング
条件の一例を示すと次のようである。
場合においても、穴12の銅板10aの表面にポリイミド樹
脂11aの残渣（図示していない）が残る場合がある。こ
のような場合には、乾式エッチングを施して、銅板10a
を完全に露出させる。乾式エッチングとしては、例えば
O2プラズマエッチングを採用でき、この際のエッチング
条件の一例を示すと次のようである。
高周波電力:200〜400W,O2流量:200SCCM 圧力:1Torr,エッチング時間:5〜10分 次に、このような処理がなされた銅板10aをエッチン
グ液中に浸漬させてエッチングを行う。穴12の近傍の銅
板10aの一部がエッチングされて除去され、穴12に連通
する凹部13が銅板10aに形成される（第２図（ｃ）参
照）。銅板10aを共通電極として用いた金メッキによ
り、凹部13,穴12に導電材料たる金4aをポリイミド樹脂1
1aの面より凸にして埋設する（第２図（ｄ）参照）。
グ液中に浸漬させてエッチングを行う。穴12の近傍の銅
板10aの一部がエッチングされて除去され、穴12に連通
する凹部13が銅板10aに形成される（第２図（ｃ）参
照）。銅板10aを共通電極として用いた金メッキによ
り、凹部13,穴12に導電材料たる金4aをポリイミド樹脂1
1aの面より凸にして埋設する（第２図（ｄ）参照）。
次に、ポリエステル系樹脂（商品名FINETEX ES525、
大日本インキ化学社製）60重量部とポリエステル系樹脂
（商品名FINETEX 525、大日本インキ化学社製）40重量
部、さらに架橋剤（商品名PERMASTAT R−５、大日本イ
ンキ化学社製）５重量部、触媒（商品名Cat PA−20、大
日本インキ化学社製）2.5重量部の割合で混合し、さら
に平均粒径0.02μｍの銅粉体30重量部と平均粒径１μｍ
のアルミナの表面にニッケルめっきを0.2μｍの厚さに
施した粉体20重量部を混合し、ボールミルにて30時間分
散した後、脱塩水にて15wt％に希釈し、25℃、pH8.5の
条件で基材を陽極とし、対極にステンレス板を用いて、
印加電圧100V、処理時間１〜２分の電着処理を行ない、
金4aの上にポリイミド樹脂11aから突出させてバンプ８
を形成した。その後、50℃、10分間加熱して導電性接着
層14を形成した（第２図（ｅ）参照）。導電性接着層14
の厚さは通常１〜100μｍが好ましい。
大日本インキ化学社製）60重量部とポリエステル系樹脂
（商品名FINETEX 525、大日本インキ化学社製）40重量
部、さらに架橋剤（商品名PERMASTAT R−５、大日本イ
ンキ化学社製）５重量部、触媒（商品名Cat PA−20、大
日本インキ化学社製）2.5重量部の割合で混合し、さら
に平均粒径0.02μｍの銅粉体30重量部と平均粒径１μｍ
のアルミナの表面にニッケルめっきを0.2μｍの厚さに
施した粉体20重量部を混合し、ボールミルにて30時間分
散した後、脱塩水にて15wt％に希釈し、25℃、pH8.5の
条件で基材を陽極とし、対極にステンレス板を用いて、
印加電圧100V、処理時間１〜２分の電着処理を行ない、
金4aの上にポリイミド樹脂11aから突出させてバンプ８
を形成した。その後、50℃、10分間加熱して導電性接着
層14を形成した（第２図（ｅ）参照）。導電性接着層14
の厚さは通常１〜100μｍが好ましい。
最後に、銅は除去するが金4aおよび導電性接着層14は
除去しないようなエッチャントを用いた金属エッチング
により、銅板10aを除去して、第２図（ｆ）に示すよう
な電気的接続部材１を製造した。
除去しないようなエッチャントを用いた金属エッチング
により、銅板10aを除去して、第２図（ｆ）に示すよう
な電気的接続部材１を製造した。
本実施例においては、電気的接続部材１における導電
部材は金4aおよび導電性接着層14であり、保持体はポリ
イミド樹脂11aである。
部材は金4aおよび導電性接着層14であり、保持体はポリ
イミド樹脂11aである。
乾式エッチングとしては、上述したようなO2プラズマ
エッチングの他に、電子サイクロトロン共鳴（ERC）プ
ラズマエッチング、またはエキシマレーザ光の照射によ
るレーザエッチングなどを採用してもよい。
エッチングの他に、電子サイクロトロン共鳴（ERC）プ
ラズマエッチング、またはエキシマレーザ光の照射によ
るレーザエッチングなどを採用してもよい。
また、上記の例では、金めっきはポリイミド樹脂11a
の面より凸にしてめっきを施したが、凹でめっきをして
もよいし、凹部13の途中で金めっきをとめてもよい。
の面より凸にしてめっきを施したが、凹でめっきをして
もよいし、凹部13の途中で金めっきをとめてもよい。
なお、本実施例では金めっきにより金（導電部材）を
充填する例を示したが、他の方法、例えば蒸着によって
行ってもよい。
充填する例を示したが、他の方法、例えば蒸着によって
行ってもよい。
実施例では、導電部材の材料として金を使用したが、
実施例で用いられた金（Au）の他に、Cu,Ag,Be,Ca,Mg,M
o,Ni,W,Fe,Ti,In,Ta,Zn,Al,Sn,Pb−Sn等の金属または合
金等も使用できる。導電部材は、一種の金属及び合金か
ら形成されていてもよいし、数種類の金属及び合金を混
合して形成されていてもよい。また、金属材料に有機材
料または無機材料の一方あるいは両方を含有せしめた材
料でもよい。なお導電部材の断面形状は、円形，四角形
その他の形状とすることができるが、応力の過度の集中
を避けるためには角がない形状が望ましい。また、導電
部材は保持体中に垂直に配置する必要はなく、保持体の
一方の面側から保持体の他方の面側に斜行していてもよ
い。
実施例で用いられた金（Au）の他に、Cu,Ag,Be,Ca,Mg,M
o,Ni,W,Fe,Ti,In,Ta,Zn,Al,Sn,Pb−Sn等の金属または合
金等も使用できる。導電部材は、一種の金属及び合金か
ら形成されていてもよいし、数種類の金属及び合金を混
合して形成されていてもよい。また、金属材料に有機材
料または無機材料の一方あるいは両方を含有せしめた材
料でもよい。なお導電部材の断面形状は、円形，四角形
その他の形状とすることができるが、応力の過度の集中
を避けるためには角がない形状が望ましい。また、導電
部材は保持体中に垂直に配置する必要はなく、保持体の
一方の面側から保持体の他方の面側に斜行していてもよ
い。
感光性樹脂として、ポリイミド樹脂を用いたが特に限
定されることはない。感光性樹脂には他の公知の材料を
含有させてもよく、その含有させる材料、および添加方
法は公知の方法で良い。
定されることはない。感光性樹脂には他の公知の材料を
含有させてもよく、その含有させる材料、および添加方
法は公知の方法で良い。
さらに、導電性接着層に用いる樹脂はポリエステル系
の他アクリル系，エポキシ系，ポリアミド系，アクリル
・メラミン系，ポリアクリル酸系等の樹脂をベースにし
てもよい。
の他アクリル系，エポキシ系，ポリアミド系，アクリル
・メラミン系，ポリアクリル酸系等の樹脂をベースにし
てもよい。
超微粒金属粉体には、銅に限らずAu,Ag,Al,Be,Ca,Mg,
Mo,Fe,Ni,Co,Mn,W,Cr,Nb,Zr,Ti,Ta,Zn,Sn,Pb−Sn等が挙
げられる。
Mo,Fe,Ni,Co,Mn,W,Cr,Nb,Zr,Ti,Ta,Zn,Sn,Pb−Sn等が挙
げられる。
また、セラミック粉体は、SiO2,B2O3,Al2O3,Na2O,K
2O,CaO,ZnO,BaO,PbO,Sb2O3,As2O3,La2O3,ZrO2,P2O5,TiO
2,MgO,SiC,BeO,BP,BN,AlN,B4C,TaC,TiB2,CrB2,TiN,Si3N
4,Ta2O5等のセラミック，ダイヤモンド，ガラス，カー
ボン，ボロン等が挙げられる。
2O,CaO,ZnO,BaO,PbO,Sb2O3,As2O3,La2O3,ZrO2,P2O5,TiO
2,MgO,SiC,BeO,BP,BN,AlN,B4C,TaC,TiB2,CrB2,TiN,Si3N
4,Ta2O5等のセラミック，ダイヤモンド，ガラス，カー
ボン，ボロン等が挙げられる。
金属化されたセラミック粉体は、上記セラミックス粉
体上に金属材料を付着したものが用いられる。金属材料
を付着する方法はめっき等の湿式でもよいし、または蒸
着，スパッタリング等の乾式方法でもよい。
体上に金属材料を付着したものが用いられる。金属材料
を付着する方法はめっき等の湿式でもよいし、または蒸
着，スパッタリング等の乾式方法でもよい。
また、電気的接続部材の導電部材に形成される導電性
接着層に含有される超微粒金属粉体の平均粒径は0.01〜
２μｍ、好ましくは0.05〜1.5μｍ、および金属化され
たセラミック粉体の平均粒径は0.1〜５μｍ、好ましく
は1.5〜４μｍの範囲が望ましい。導電性接着層には、
超微粒金属粉体又は金属化されたセラミック粉体の一方
又は両方が含有されるが、その含有量は通常30〜80wt
％、好ましくは35〜45wt％の範囲が望ましい。
接着層に含有される超微粒金属粉体の平均粒径は0.01〜
２μｍ、好ましくは0.05〜1.5μｍ、および金属化され
たセラミック粉体の平均粒径は0.1〜５μｍ、好ましく
は1.5〜４μｍの範囲が望ましい。導電性接着層には、
超微粒金属粉体又は金属化されたセラミック粉体の一方
又は両方が含有されるが、その含有量は通常30〜80wt
％、好ましくは35〜45wt％の範囲が望ましい。
超微粒金属粉体および金属化されたセラミック粉体の
両方が含有される場合には、超微粒金属粉体100重量部
に対して金属化されたセラミック粉体20〜80重量部の割
合に配合した混合粉体が好ましい。
両方が含有される場合には、超微粒金属粉体100重量部
に対して金属化されたセラミック粉体20〜80重量部の割
合に配合した混合粉体が好ましい。
次に、第１図（ａ），（ｂ）の電気回路部材におい
て、電気的接続部材１は第２図に示す様に、金および導
電性接着層からなる複数の導電部材４を各々の導電部材
４同志を、ポリイミドからなる保持体５中に備えて電気
的に絶縁させて構成されており、導電部材４の一端のバ
ンプ８を電気回路部品２側に露出させ、導電部材４の他
端の導電性接着層14を形成したバンプ９を回路基板３側
に露出させている（第１図（ａ）参照））。
て、電気的接続部材１は第２図に示す様に、金および導
電性接着層からなる複数の導電部材４を各々の導電部材
４同志を、ポリイミドからなる保持体５中に備えて電気
的に絶縁させて構成されており、導電部材４の一端のバ
ンプ８を電気回路部品２側に露出させ、導電部材４の他
端の導電性接着層14を形成したバンプ９を回路基板３側
に露出させている（第１図（ａ）参照））。
そして、電気回路部品２のパッシベーション膜16に覆
われていない接続部15と、電気回路部品２側に露出した
導電部材４のバンプ８を金属化および／または合金化に
より接続する。また、電気回路部品３の接続部17と、電
気回路部品３側に露出した導電部材４の導電性接着層14
を形成したバンプ９とを接着により接続し電気的接続を
図る（第１図（ｂ）参照）。電気回路部品２の接続部の
Al材料と導電部材である金材料との接続温度は200〜400
℃が望ましい。また、電気回路部品２の接続部がAu材料
の場合も200〜400℃で接続できた。
われていない接続部15と、電気回路部品２側に露出した
導電部材４のバンプ８を金属化および／または合金化に
より接続する。また、電気回路部品３の接続部17と、電
気回路部品３側に露出した導電部材４の導電性接着層14
を形成したバンプ９とを接着により接続し電気的接続を
図る（第１図（ｂ）参照）。電気回路部品２の接続部の
Al材料と導電部材である金材料との接続温度は200〜400
℃が望ましい。また、電気回路部品２の接続部がAu材料
の場合も200〜400℃で接続できた。
一方、電気回路部品３の接続部17と導電性接着層14と
の接続は180℃以下の低温で接続可能であり、良好な接
続が得られた。なお、接続の場合、電気回路部品２と電
気回路部品３との位置決めは必要であるが、電気的接続
部材１の導電部材４のピッチが電気回路部品２の接続部
15および電気回路部品３の接続部17のピッチより小さい
ために電気的接続部材１の位置決めは粗略で良い。
の接続は180℃以下の低温で接続可能であり、良好な接
続が得られた。なお、接続の場合、電気回路部品２と電
気回路部品３との位置決めは必要であるが、電気的接続
部材１の導電部材４のピッチが電気回路部品２の接続部
15および電気回路部品３の接続部17のピッチより小さい
ために電気的接続部材１の位置決めは粗略で良い。
実施例２ 第３図（ａ），（ｂ）は本発明の電気回路部材の他の
実施例を示す模式図である。同図は、実施例１の電気回
路部品３の銅箔からなる接続部17の上に、実施例１の電
気的接続部材の導電性接着層を設けた方法と同じ方法で
導電性接着層14aを設けたものであり、その他は実施例
１と同様の構成からなるものである。この電気回路部材
においては、電気回路部品３に反りがあっても良好な接
続が得られる。
実施例を示す模式図である。同図は、実施例１の電気回
路部品３の銅箔からなる接続部17の上に、実施例１の電
気的接続部材の導電性接着層を設けた方法と同じ方法で
導電性接着層14aを設けたものであり、その他は実施例
１と同様の構成からなるものである。この電気回路部材
においては、電気回路部品３に反りがあっても良好な接
続が得られる。
実施例３ 第４図（ａ），（ｂ）は本発明の電気回路部材のさら
に他の実施例を示す模式図である。同図は、実施例１の
電気回路部品３の銅箔からなる接続部17が設けられた面
とは反対側の面に、実施例１の電気的接続部材の導電性
接着層を設けた方法と同じ方法で導電性接着層14bを設
けたものであり、その他は実施例１と同様の構成からな
るものである。この電気回路部材においては、実施例１
と同様に良好な接続が可能となり、さらに反対面に導電
性接着層を設けることにより静電シールド効果が良い電
気回路部材が得られた。
に他の実施例を示す模式図である。同図は、実施例１の
電気回路部品３の銅箔からなる接続部17が設けられた面
とは反対側の面に、実施例１の電気的接続部材の導電性
接着層を設けた方法と同じ方法で導電性接着層14bを設
けたものであり、その他は実施例１と同様の構成からな
るものである。この電気回路部材においては、実施例１
と同様に良好な接続が可能となり、さらに反対面に導電
性接着層を設けることにより静電シールド効果が良い電
気回路部材が得られた。
［発明の効果］ 以上説明した様に、本発明の電気的接続部材を用いた
電気回路部材にあっては、従来よりも狭ピッチ，多ピン
接合が可能なため高密度な電気回路部材を得ることがで
きる。また、導電部材の配線長が短くできるため、低抵
抗配線となり、発熱も少なく、また浮遊容量も減少する
ので、信号の遅れが少ない等の電気特性が向上するた
め、電気特性が良い電気回路部材が得らる。ことに高周
波回路の場合にこの効果が大きい。
電気回路部材にあっては、従来よりも狭ピッチ，多ピン
接合が可能なため高密度な電気回路部材を得ることがで
きる。また、導電部材の配線長が短くできるため、低抵
抗配線となり、発熱も少なく、また浮遊容量も減少する
ので、信号の遅れが少ない等の電気特性が向上するた
め、電気特性が良い電気回路部材が得らる。ことに高周
波回路の場合にこの効果が大きい。
また、本発明は、導電部材上に、超微粒金属粉体又は
金属化されたセラミック粉体の一方又は両方を含有する
接着性樹脂溶液から電気泳動法によって共析形成された
導電性接着層を設けているので、接続にあっては、接着
による電気的接続が行なわれるので、比較的低耐熱性の
電気回路部品でも用いることが可能で、しかも容易に接
続ができるため応用範囲が広い部品および装置が得られ
る。さらに、接続部のみを接続するので信頼性の高い良
品質な電気回路部材が得られる。
金属化されたセラミック粉体の一方又は両方を含有する
接着性樹脂溶液から電気泳動法によって共析形成された
導電性接着層を設けているので、接続にあっては、接着
による電気的接続が行なわれるので、比較的低耐熱性の
電気回路部品でも用いることが可能で、しかも容易に接
続ができるため応用範囲が広い部品および装置が得られ
る。さらに、接続部のみを接続するので信頼性の高い良
品質な電気回路部材が得られる。
また、本発明においては、少なくとも１以上の電気回
路部品の接続部を有する面とは反対の面の金属表面上
に、前記導電性接着層を設けているので、静電シールド
効果の良い電気回路部材が得られ、電気回路部材から外
界へ、或いは外界から電気回路部材へ入る電磁気ノイズ
を比較的遮断し易いため非常に良好な電気回路部材が得
られる。
路部品の接続部を有する面とは反対の面の金属表面上
に、前記導電性接着層を設けているので、静電シールド
効果の良い電気回路部材が得られ、電気回路部材から外
界へ、或いは外界から電気回路部材へ入る電磁気ノイズ
を比較的遮断し易いため非常に良好な電気回路部材が得
られる。
第１図（ａ），（ｂ）、第３図（ａ），（ｂ）および第
４図（ａ），（ｂ）は各々本発明の電気回路部材の実施
例を示す模式図であり、各図の（ａ）は接続前の状態、
（ｂ）は接続後の状態を示す。第２図（ａ）〜（ｆ）は
本発明の電気的接続部材の製造方法の一例を示す工程
図、第５図（ａ），（ｂ）は従来例の電気回路部材を示
す模式図であり、図（ａ）は接続前の状態、図（ｂ）は
接続後の状態を示す。第６図（ａ）〜（ｅ）は従来例の
電気的接続部材の製造方法の一例を示す工程図である。 １……電気的接続部材、2,3……電気回路部品 ４……導電部材、4a……金 ５……保持体 6,7,15,17……接続部 8,9……バンプ、10……銅箔 10a……銅板、11……感光性樹脂 11a……ポリイミド樹脂、12……穴 13……凹部 14,14a,14b……導電性接着層 16……パッシベーション膜
４図（ａ），（ｂ）は各々本発明の電気回路部材の実施
例を示す模式図であり、各図の（ａ）は接続前の状態、
（ｂ）は接続後の状態を示す。第２図（ａ）〜（ｆ）は
本発明の電気的接続部材の製造方法の一例を示す工程
図、第５図（ａ），（ｂ）は従来例の電気回路部材を示
す模式図であり、図（ａ）は接続前の状態、図（ｂ）は
接続後の状態を示す。第６図（ａ）〜（ｅ）は従来例の
電気的接続部材の製造方法の一例を示す工程図である。 １……電気的接続部材、2,3……電気回路部品 ４……導電部材、4a……金 ５……保持体 6,7,15,17……接続部 8,9……バンプ、10……銅箔 10a……銅板、11……感光性樹脂 11a……ポリイミド樹脂、12……穴 13……凹部 14,14a,14b……導電性接着層 16……パッシベーション膜
フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) H01R 11/01 H01R 4/04 H05K 3/36
Claims (7)
- 【請求項１】電気的絶縁材からなる保持体と、該保持体
に相互に絶縁状態に装備され露出した複数の導電部材と
を有し、該露出した保持体の一方の面の導電部材上に、
超微粒金属粉体又は金属化されたセラミック粉体の一方
又は両方を含有する接着性樹脂溶液から電気泳動法によ
って共析形成された導電性接着層を有し、該導電性接着
層および前記保持体の他方の面に露出している導電部材
の端が前記保持体の面と同一かもしくは突出して露出し
ていることを特徴とする電気的接続部材。 - 【請求項２】前記導電性接着層に含有される超微粒金属
粉体の平均粒径は0.01〜２μｍおよび金属化されたセラ
ミック粉体の平均粒径は0.1〜５μｍであり、かつ導電
性接着層に含有される超微粒金属粉体又は金属化された
セラミック粉体の一方又は両方の含有量は30〜80wt％で
ある請求項１に記載の電気的接続部材。 - 【請求項３】電気的絶縁材からなる保持体と、該保持体
に相互に絶縁状態に装備され露出した複数の導電部材と
を有し、該露出した保持体の一方の面の導電部材上に超
微粒金属粉体又は金属化されたセラミック粉体の一方又
は両方を含有する接着性樹脂溶液から電気泳動法によっ
て共析形成された導電性接着層を有し、該導電性接着層
および前記保持体の他方の面に露出している導電部材の
端が前記保持体の面と同一かもしくは突出している電気
的接続部材と、 少なくとも１以上の接続部を有し、該接続部において前
記電気的接続部材の保持体の一方の面において露出して
いる導電性接着層のうちの少なくとも１つの一端が接着
により電気的に接続されている少なくとも１以上の電気
回路部品と、 少なくとも１以上の接続部を有し、該接続部において前
記電気的接続部材の保持体の他方の面において露出して
いる導電部材のうちの少なくとも１つの一端が電気的に
接続されている少なくとも１以上の電気回路部品と を有することを特徴とする電気回路部材。 - 【請求項４】電気回路部品の接続部が、超微粒金属粉体
又は金属化されたセラミック粉体の一方又は両方を含有
した接着性樹脂溶液から電気泳動法によって共析形成さ
れた導電性接着層を有する接続部を少なくとも１個以上
有し、該接続部において、電気的接続部材の保持体の一
方の面において露出している導電性接着層を有する導電
部材のうちの少なくとも１つの一端が接着により電気的
に接続されている請求項３に記載の電気回路部材。 - 【請求項５】少なくとも１以上の電気回路部品の前記接
続部を有する面とは反対の面の少なくとも一部分の金属
表面上に、超微粒金属粉体又は金属化されたセラミック
粉体の一方又は両方を含有する接着性樹脂溶液から電気
泳動法によって共析形成された導電性接着層を有する請
求項３または４に記載の電気回路部材。 - 【請求項６】前記導電性接着層に含有される超微粒金属
粉体の平均粒径は0.01〜２μｍおよび金属化されたセラ
ミック粉体の平均粒径は0.1〜５μｍであり、かつ導電
性接着層に含有される超微粒金属粉体又は金属化された
セラミック粉体の一方又は両方の含有量は30〜80wt％で
ある請求項３乃至５のいずれかの項に記載の電気回路部
材。 - 【請求項７】電気回路部品は框体、樹脂回路基板、金属
回路基板、セラミック回路基板、リードフレーム及び半
導体素子から選択される少なくとも一つである請求項３
乃至６のいずれかの項に記載の電気回路部材。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2121495A JP2895569B2 (ja) | 1990-05-11 | 1990-05-11 | 電気的接続部材および電気回路部材 |
| US07/810,444 US5174766A (en) | 1990-05-11 | 1991-12-19 | Electrical connecting member and electric circuit member |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2121495A JP2895569B2 (ja) | 1990-05-11 | 1990-05-11 | 電気的接続部材および電気回路部材 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0419971A JPH0419971A (ja) | 1992-01-23 |
| JP2895569B2 true JP2895569B2 (ja) | 1999-05-24 |
Family
ID=14812587
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2121495A Expired - Fee Related JP2895569B2 (ja) | 1990-05-11 | 1990-05-11 | 電気的接続部材および電気回路部材 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2895569B2 (ja) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2001020661A1 (fr) * | 1999-09-10 | 2001-03-22 | Nitto Denko Corporation | Plaquette semi-conductrice dotee d'un film anisotrope et procede de fabrication correspondant |
| JP4613077B2 (ja) | 2005-02-28 | 2011-01-12 | 株式会社オクテック | 半導体装置、電極用部材および電極用部材の製造方法 |
| JP5619232B2 (ja) * | 2013-07-25 | 2014-11-05 | 株式会社オクテック | 半導体装置および電極用部材の製造方法 |
| US10037941B2 (en) | 2014-12-12 | 2018-07-31 | Qualcomm Incorporated | Integrated device package comprising photo sensitive fill between a substrate and a die |
-
1990
- 1990-05-11 JP JP2121495A patent/JP2895569B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0419971A (ja) | 1992-01-23 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US5174766A (en) | Electrical connecting member and electric circuit member | |
| JP2730357B2 (ja) | 電子部品実装接続体およびその製造方法 | |
| JPH0249385A (ja) | 電気的接続部材及びその製造方法 | |
| JPH06283571A (ja) | 集積回路と基板との相互接続構造及びその製造方法 | |
| TW200301554A (en) | Method of producing multilayered circuit board for semiconductor device | |
| TW200428608A (en) | Semiconductor device and manufacturing method thereof | |
| JPH0621140A (ja) | 銅と半導体の化合物を含むメタラジを有する電子デバイス | |
| TW200908823A (en) | Circuit assembly including a metal core substrate and process for preparing the same | |
| JPH06132474A (ja) | 半導体装置 | |
| JP2895569B2 (ja) | 電気的接続部材および電気回路部材 | |
| JP2895570B2 (ja) | 電気的接続部材および電気回路部材 | |
| JP2895568B2 (ja) | 電気回路部材 | |
| JP3513983B2 (ja) | チップキャリアの製造方法 | |
| JP3520764B2 (ja) | 半導体装置およびその製造方法 | |
| JPH03276512A (ja) | 異方性導電膜およびその製造方法 | |
| JP3675407B2 (ja) | 電子装置 | |
| JP3246959B2 (ja) | バンプを備えた回路基板及びその製造法 | |
| JPH06169051A (ja) | リードフレームとその製造方法並びに半導体パッケージ | |
| JP4520665B2 (ja) | プリント配線板及びその製造方法並びに部品実装構造 | |
| JP2961221B2 (ja) | 電気的接続部材 | |
| JP2002176267A (ja) | 電子部品、回路装置とその製造方法並びに半導体装置 | |
| JPH06204290A (ja) | 回路基板の製造方法及び前記電気接続部材と電気的回路部品との接続方法 | |
| JP3582111B2 (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
| JP3027171B2 (ja) | 電気回路部材 | |
| JP2796872B2 (ja) | 電気的接続部材の製造方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |