JP2909640B2 - 電気的接続部材の製造方法 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、電気回路部品同士を電気的に接続する際に
用いられる電気的接続部材の製造方法に関する。

〔従来の技術〕

電気回路部品同士を電気的に接続する方法としては、
ワイヤボンディング方法、TAB（Tape Automated Bondin
g）法等が従来より知られている。ところがこれらの方
法にあっては、両電気回路部品間の接続点数が増加に対
応できない、コスト高である等の難点があった。このよ
うな難点を解決すべく、絶縁性の保持体中に複数の導電
部材を互いに絶縁して備えた構成をなす電気的接続部材
を用いて、電気回路部品同士を電気的に接続することが
公知である（特開昭63-222437号公報，特開昭63-224235
号公報等）。

第５図は、このような電気的接続部材を用いた電気回
路部品間の電気的接続を示す模式図であり、図中31は電
気的接続部材、32,33は接続すべき電気回路部品を示
す。電気的接続部材31は、金属または合金からなる複数
の導電部材34を、夫々の導電部材34同士を、電気的に絶
縁して電気的絶縁材料からなる保持体35中に備えて構成
されており、導電部材34の一端38を一方の電気回路部品
32側に露出させ、導電部材34の他端39を他方の電気回路
部品33側に露出させている（第５図（ａ））。そして、
一方の電気回路部品32の接続部36と電気回路部品32側に
露出した導電部材34の一端38とを合金化することにより
両者を接合し、他方の電気回路部品33の接続部37と電気
回路部品33側に露出した導電部材34の他端39とを合金化
することにより両者を接合して、電気回路部品32,33同
士を電気的に接続する（第５図（ｂ））。

このような電気的接続部材においては、以下に示すよ
うな利点がある。

導電部材の大きさを微細にすることにより、電気回路
部品の接続部を小型化し、またそのため接続点数を増加
させることができ、よって電気回路部品同士のより高密
度な接続が可能である。

厚みが異なる電気回路部品であっても、電気的接続部
材の厚みを変更することにより電気回路部品の高さを常
に一定にすることが可能となり、多層接続が容易に行
え、より高密度な実装が可能である。

電気回路部品の接続部と接合される導電部材の突出高
さを高くすることにより、電気回路部品の接続部が表面
から落ち込んだものであっても安定した接合を行うこと
が可能となり、複雑な形状をなす電気回路部品同士であ
っても容易に接続することが可能である。

電気回路部品から発生する熱が電気的接続部材の保持
体を通して放熱されるため熱による電気特性変動は極め
て小さい。また放熱特性が優れているため熱疲労の影響
が小さく信頼性も高くなる。このとき熱伝導性が高い金
属またはセラミックを混入させた絶縁材にて保持体を構
成してもよいし、保持体として熱伝導率が高いセラミッ
クを用いればその効果はより大きくなる。

電気回路部品同士の接続における接続長が短くなるの
で、インピーダンスを低減できて電気回路部品の高速化
を図ることが可能である。保持体中に低誘電率の金属な
どを混入させることにより寄生容量を小さくでき、さら
にインピーダンスを低減させることも可能である。

電気回路部品同士の電気的な多点接続を行うための上
述した電気的接続部材の製造方法としては、特願昭63-1
33401号に提案されたものがある。以下、この製造方法
についてその工程を模式的に示す第６図に基づき簡単に
説明する。

まず、銅箔等の金属シートからなる基体51を準備し
（第６図（ａ））、この基体51上に、スピンコータによ
り感光性のポリイミド樹脂52を塗布して、100℃前後の
温度にてプリベイクを行う（第６図（ｂ））。なお塗布
するポリイミド樹脂52の膜厚は、硬化収縮による減少を
考慮して、製造される電気的接続部材における保持体の
所望の膜厚よりも厚くしておく。所定パターンをなした
フォトマスク（図示せず）を介して光をポリイミド樹脂
52に照射した（露光した）後、現像を行う。露光された
部分にはポリイミド樹脂52が残存し、露光されない部分
は現像処理によりポリイミド樹脂52が除去されて複数の
穴53が形成される（第６図（ｃ））。200〜400℃まで温
度を上げてポリイミド樹脂52の硬化を行った後、エッチ
ング液中に基体51を浸漬させてエッチングを行い、穴53
に連通する凹部54を基体51に形成する（第６図
（ｄ））。次いで、基体51を共通電極として金メッキを
施して、穴53,凹部54に金55を充填し、バンプが形成さ
れるまで金メッキを続ける（第６図（ｅ））。最後に基
体51をエッチングにより除去して、電気的接続部材31を
製造する（第６図（ｆ））。

このようにして製造される電気的接続部材31にあって
は、金55が導電部材34を構成し、ポリイミド樹脂52が保
持体35を構成する。なお、電気的接続部材31における各
部の寸法は、ポリイミド樹脂52（保持体35）の厚さを約
10μｍ、穴53（導電部材34）の直径を約20μm,ピッチを
約40μｍとし、導電部材の突出量を表裏とも数μｍ程度
とする。

〔発明が解決しようとする課題〕

しかしながら、上述したような特願昭63-133401号に
提案された製造方法においては、以下に述べるような問
題点が残存しており、更なる改良の余地があった。

スピンコータにより保持体となるポリイミド樹脂を基
体に塗布するので、厚膜の保持体を形成することができ
ない。またポリイミド樹脂は、熱硬化時に収縮したり、
基体と線膨張係数が異なるために残留応力を持ったりす
るので、保持体の膜厚及び形成する穴のパターン寸法の
制御が難しい。

感光性のポリイミド樹脂は、PL-1100,1200（日立化成
工業（株）），フォトニース（東レ（株）），プロビミ
ド（Ciba Geigy），セレクティラックス（E.Merk），リ
ソコート（宇部興産（株））などがあるが、すでにイミ
ド化されて市販されているポリイミド樹脂の種類と比較
するとその数は、まだまだ少なく材料の選択幅が小さ
い。また、その価格も非常に高価である。

フォトリソグラフィにてポリイミド樹脂を穴を形成す
るのでアスペクト比を１以上にすることが極めて難し
く、ポリイミド樹脂（保持体）の厚みを厚くした場合に
は微細な穴を形成することが難しい。

フォトリソグラフィにて形成した保持体をマスク材と
して基体をエッチングし導電部材の片側の突出形状用の
型を作るので、保持体の厚みを厚くした場合にはエッチ
ング液が穴の底部に溜りやすく、基体に新鮮なエッチン
グ液が触れ難く、そのためエッチングのばらつきが大き
く、それが原因となり導電部材の突出形状がばらばらに
なってしまう。

本発明はかかる事情に鑑みてなされたものであり、上
述したような問題点を解決して、保持体の膜厚及び導電
部材のピッチの制御が容易であり、感光性の樹脂を使用
する必要がなく、保持体の厚さが厚い場合においても微
細な穴及び一定の大きさの凹部を精度良く形成でき、導
電部材の突出形状にばらつきがない等の安定した特性を
有する電気的接続部材を安価に製造できる電気的接続部
材の製造方法を提供することを目的とする。

〔課題を解決するための手段〕

本願に係る第１発明の電気的接続部材の製造方法は、
電気的絶縁材からなる保持体と、該保持体中に互いに絶
縁状態にして備えられた複数の導電部材とを有し、前記
各導電部材の一端は前記保持体の一方の面において露出
しており、前記各導電部材の他端は前記保持体の他方の
面において露出している電気的接続部材を製造する方法
において、前記保持体として用いるシート状の電気的絶
縁材に高エネルギビームを照射し、該電気的絶縁材を貫
通する複数の穴を形成する工程と、該穴の形成間隔に合
わせて、基体の表面の所定位置に複数の凹部を形成する
工程と、前記穴の中心と前記凹部の中心とを位置合わせ
して、前記電気的絶縁材と前記基体とを、接着剤を用い
て貼合わす工程と、前記電気的接続絶縁材の面と面一ま
たはこの面より突出させて、前記穴及び凹部に前記導電
部材となる導電材料を充填する工程と、前記基体をエッ
チングにより除去する工程とを有することを特徴とす
る。

本願に係る第２発明の電気的接続部材の製造方法は、
電気的絶縁材からなる保持体と、該保持体中に互いに絶
縁状態にして備えられた複数の導電部材とを有し、前記
各導電部材の一端は前記保持体の一方の面において露出
しており、前記各導電部材の他端が前記保持体の他方の
面において露出している電気的接続部材を製造する方法
において、前記保持体として用いるシート状の成形され
た電気的絶縁材に高エネルギビームを照射し、該電気的
絶縁材を貫通する複数の穴を形成する工程と、該穴の形
成間隔に合わせて、基体の表面の所定位置に複数の凹部
を形成する工程と、前記穴及び／または前記凹部に前記
電気的絶縁材とは異なる材料を充填する工程と、前記穴
の中心と前記凹部の中心とを位置合わせして、前記電気
的絶縁材と前記基体とを、接着剤を用いて貼合わす工程
と、前記穴及び／または前記凹部に充填した前記材料を
除去する工程と、前記電気的接続絶縁材の面と面一また
はこの面より突出させて、前記穴及び凹部に前記導電部
材となる導電材料を充填する工程と、前記基体をエッチ
ングにより除去する工程とを有することを特徴とする。

更に以上の如き電気的接続部材の製造方法において、
前記電気的絶縁材の複数の穴は、該電気的絶縁材の両面
側から高エネルギービームを照射して形成すること、ま
た前記基体の複数の凹部は、前記電気的絶縁材の複数の
穴よりも大きい平面サイズを有して形成し、該凹部に充
填された導電材料により、保持体中の導電部材よりも大
サイズの露出部を形成することを夫々特徴とする。

〔作用〕

第１発明の電気的接続部材の製造方法にあっては、導
電部材の保持体として予めシート状に成形された電気的
絶縁材を用い、これに高エネルギビームを照射して複数
の穴をパターン形成する。従って、従来のような加熱硬
化時における収縮は考慮しなくて済み保持体の膜厚の制
御は容易であり、また穴の形成パターンの制御も容易で
ある。また、電気的絶縁材として感光性の樹脂を使用す
る必要はなくなり、材料の選択幅が広くなりコストも低
下する。更に、電気的絶縁材（保持体）が厚い場合にあ
ってもアスペクト比が１以上となるような微細な穴を形
成できる。また、保持体をマスク材として使用せずに基
体に対して単独に凹部を形成するので、保持体の厚さと
は無関係に凹部を形成でき、凹部の大きさのばらつきは
なく、製造される電気的接続部材における各導電部材の
突出形状は均一化する。

第２発明にあっては、電気的絶縁材に形成した穴及び
／または基体に形成した凹部に可溶性樹脂等、保持体と
して用いられた電気的絶縁材とは異なる充填材料を充填
した後、接着剤により電気的絶縁材と基体とを貼合せ
る。そうしておくと、充填材料が充填された穴及び／ま
たは凹部が接着剤に埋められることがなく、この充填材
料が除去された穴及び凹部に充填される導電材料によ
り、形状欠陥の少ない導電部材を精度良く形成すること
ができる。

また電気的絶縁材の複数の穴を両面側からの高エネル
ギービームの照射により形成し、厚みの大きい電気的絶
縁材に対しても前記穴の形成を高精度に行う。

更に、基体の凹部の平面サイズを電気的絶縁材の穴の
それよりも大として、これらに充填した導電材料によ
り、保持体からの露出部が保持体中の部分よりも大きい
導電部材を形成し、該導電部材の保持体からの抜け出し
を防ぎ、取扱いを容易とする。

〔実施例〕

以下、本発明をその実施例を示す図面に基づいて具体
的に説明する。

（第１実施例） 第１図は第１本発明の実施例の工程を示す模式的断面
図である。まず、電気的絶縁材でありポリイミド樹脂フ
ィルム１を準備する（第１図（ａ））。所定のパターン
をなしたポジ型のマスク2,2をポリイミド樹脂ファルム
１の両面におき、高エネルギービームであるKrF,ArF等
のエキシマレーザー光３を照射する。エキシマレーザー
光３のフォトンエネルギーにより照射された部分のポリ
イミド樹脂の分子の結合が切り離され、ポリイミド樹脂
フィルム１を貫通する複数の穴４が形成される（第１図
（ｂ））。この際、同一領域に対して両面からエキシマ
レーザ光３を照射するので、一方向から照射する場合よ
りも細径でより深い穴の形成が可能である。このように
ポリイミド樹脂フィルム１の所定位置に所望の大きさに
てエキシマレーザー光３を照射する方法としては、例え
ばＸ−Ｙステージにポリイミド樹脂フィルム１を載置
し、このＸ−Ｙステージの移動量とスポット照射のタミ
ングとを制御すれば良い。また、エキシマレーザー光３
を平行光にして、マスク２を介してポリイミド樹脂フィ
ルム１に照射させても良い。

一方、基体である銅箔５にレジスト６を塗布した後、
所定パターンに露光、現像する（第１図（ｃ））。次
に、このレジスト６をマスクとして銅箔５をエッチング
して凹部７を形成した後（第１図（ｄ））、レジスト６
を剥離する（第１図（ｅ））。この際、凹部７の径は、
ポリイミド樹脂フィルム１に形成された穴４の径よりは
大きく隣合う穴４外周までの距離の半分より小さいこと
とする。このようにしておくことにより、製造される電
気的接続部材において、隣合う導電部材同士が導通する
ことなくしかも導電部材の抜け落ちがない。また、形成
する凹部７のピッチはポリイミド樹脂フィルム１に形成
した穴４のピッチと等しくする。なお、凹部７の形成
は、銅箔５に対するパンチング処理により行っても良
い。

次いで、複数の穴４が形成されたポリイミド樹脂フィ
ルム１と複数の凹部７が形成された銅箔５とを、各穴４
の中心と各凹部７の中心が一致するように、位置合わせ
し、接着剤８を用いて貼合わせる。そして、穴４及び凹
部７に残存する不要な接着剤８をエッチング除去して、
対応する穴４と凹部７とを完全に連通状態とする（第１
図（ｆ））。

次に、銅箔５を共通電極として用いた金メッキにより
穴４及び凹部７に金９を充填し、ポリイミド樹脂フィル
ム１の表面より金９が突出するまで金メッキを続け、導
電部材34を形成する（第１図（ｇ））。最後に、銅及び
接着剤８はエッチングするが金９及びポリイミド樹脂は
エッチングしないようなエッチング液を用いて、銅箔５
及び接着剤８をエッチングにより完全に除去して電気的
接続部材31を製造する（第１図（ｈ））。

このようにして製造された電気的接続部材31において
は、金９が導電部材34を構成し、ポリイミド樹脂フィル
ム１が保持体35を構成する。

なお、上述の工程において、ポリイミド樹脂フィルム
１に複数の穴４を形成する別の方法が考えられる。第２
図はこの工程を示す模式的断面図であり、まずポリイミ
ド樹脂フィルム１の片側からエキシマレーザー光３を照
射し厚みの半分程度まで穴を形成し（第２図（ａ））、
その後、反対側からその穴に向かってエキシマレーザー
光３を再び照射し（第２図（ｂ））、貫通する穴４を形
成されても良い。

（第２実施例） 第３図は本発明の第２実施例の工程を示す模式的断面
図である。第１実施例と同様に、ポリイミド樹脂フィル
ム１を準備し（第３図（ａ））、マスク2,2を介してエ
キシマレーザー光３を照射し、ポリイミド樹脂フィルム
１に複数の穴４を形成する（第３図（ｂ））。次に、ポ
リイミド樹脂フィルム１に形成された穴４に可溶性樹脂
10を流し込み穴４を埋める（第３図（ｃ））。

一方、第１実施例と同様に、銅箔５に塗布したレジス
ト６を露光，現像した後（第３図（ｄ））、レジスト６
をマスクとして銅箔５をエッチングし凹部７を形成し、
レジスト６を剥離する（第３図（ｅ））。なお、形成す
る凹部７と穴４とにおける径及び形成ピッチの関係は第
１実施例と同様である。

次いで、各穴４の中心と各凹部７の中心とが一致する
ように、ポリイミド樹脂フィルム１と銅箔５とを位置合
わせし、接着剤８を用いて貼合わせる（第３図
（ｆ））。次に、穴４を埋めていた可溶性樹脂10を溶解
して、再び穴４を形成すると共に、不要な接着剤８をエ
ッチング除去して、穴４と凹部７とを完全に連通状態と
する（第３図（ｇ））。第１実施例と同様に、金メッキ
により金９を穴４及び凹部７に充填した後（第３図
（ｈ））、銅箔５及び接着剤８をエッチング除去して電
気的接続部材31を製造する（第３図（ｉ））。

上述した第２実施例では、可溶性樹脂10を穴４に埋め
ておくので、接着剤８が穴４の側面に盛り上がったり、
穴４を接着剤８が埋めてしまったりすることがなくな
り、接着剤８のエッチング除去を安定して行える。

なお、穴４の形成工程において、第２図に示すような
方法を採用しても良いことは勿論である。

（第３実施例） 第４図は第３実施例の工程を示す模式的断面図であ
る。第３実施例においては、第４図（ａ）〜第４図
（ｅ）における工程は、第１実施例において説明した第
１図（ａ）〜第１図（ｅ）における工程と全く同じであ
るので、同一部分には同一番号を付してその説明は省略
する。

銅箔５に形成された凹部７に可溶性樹脂11を流し込み
凹部７を埋める（第４図（ｆ））。次いで、各穴４の中
心と各凹部７の中心とが一致するように、ポリイミド樹
脂フィルム１と銅箔５とを位置合わせし、接着剤８を用
いて貼合わせる（第４図（ｇ））。

次に、穴４の底部に露出している接着剤８をエッチン
グ除去した後（第４図（ｈ））、凹部７を埋めていた可
溶性樹脂11を溶解して再び凹部７を形成し、穴４と凹部
７とを完全に連通状態とする（第４図（ｉ））。第１実
施例と同様に、金メッキにより金９を穴４及び凹部７に
充填した後（第４図（ｊ））、銅箔５及び接着剤８をエ
ッチング除去して電気的接続部材31を製造する（第４図
（ｋ））。

第３実施例では、可溶性樹脂11を凹部７に埋めておく
ので、接着剤８が凹部７の側面に盛り下がったり、凹部
７を接着剤８が埋めてしまったりすることがなくなり、
接着剤８のエッチング除去を安定して行える。また、前
述の第２実施例とこの第３実施例を組み合わせることに
すれば、接着剤８の回り込みを更に防ぐことができるこ
とは明白である。

なお、第３実施例にあっても、穴４の形成工程におい
て、第２図に示すような方法を採用しても良いことは勿
論である。

上述した実施例では、高エネルギビームとしてKrF,Ar
F等のエキシマレーザ光を使用したが、ポリイミド樹脂
フィルム１を所望の大きさに穿孔するだけのエネルギを
持つものであれば良い。例えば、エキシマレーザ光以外
に、CO₂レーザ光,YAGレーザ光，N₂レーザ光,Arレーザ
光,Krレーザ光等が使用できる。またフォーカストイオ
ンビームエッチング（FIBE），イオンビームエッチング
（IBE），電子ビームエッチング（EBE），スパッタエッ
チング等のイオンビームによるもの，放電加工のように
電気ビームによるものなどもあるが、FIBE,IBE等のイオ
ンビームによるものは雰囲気を真空状態にしなくてはな
らず、また放電加工はプローブの加工制約により微細な
穴加工を行うことが難しく、現状においては高エネルギ
ビームとしてレーザ光を用いることが本発明には最適で
ある。

また、メッキ法により導電部材34となる金９を充填す
ることとしたが、他の方法、例えばCVD（chemical vapo
r deposition）による選択成長を行うこととしても良
い。

本発明で製造される電気的接続部材は、電気的絶縁材
からなる保持体に複数の導電部材が露出している。ま
た、配線パターンの存在するものもある。その際、配線
パターンは保持体の内部に存在していても良いし、保持
体の一方又は両方の面上に存在しても良い。備えられて
いる個々の導電部材と配線パターンとは電気的に接続さ
れていても良いし、接続されていなくても良い。更に、
その電気的接続は、保持体の内部で接続されていても良
いし、保持体の面の一方又は両方で接続されていても良
い。配線パターンの材質は金属材料に限らず、他の導電
材料でも良い。なお、導電部材の接続部の端は凸状にな
っている方が好ましい。また、電気的接続部材は、１層
あるいは２層以上の多層からなるものでも良い。

また本実施例では導電部材34の材料として金９を使用
したが、金（Au）の他に、Cu,Ag,Be,Ca,Mg,Mo,Ni,W,Fe,
Ti,In,Ta,Zn,Al,Sn,Pb-Sn等の金属または合金を使用で
きる。導電部材34は、一種の金属及び合金から形成され
ていても良いし、数種類の金属及び合金を混合して形成
されていても良い。また、金属材料に有機材料または無
機材料の一方あるいは両方を含有せしめた材料でも良
い。なお導電部材34の断面形状は、円形，四角形その他
の形状とすることができるが、応力の過度の集中を避け
るためには角がない形状が望ましい。また、導電部材34
は保持体35中に垂直に配する必要はなく、保持体35の一
方の面側から保持体35の他方の面側に斜行していても良
い。また、導電部材34の太さは特に限定されない。な
お、導電部材34の露出部は保持体35と同一の面としても
良いし、保持体35の面から突出させても良い。但し、安
定して電気回路部品の接続部と接続を行い、接続部の信
頼性を確保するためには、電気回路部品の接続部と接続
される導電部材34は、保持体35から安定して突出するこ
とが望ましい。

更に実施例では、保持体35となる電気的絶縁材として
ポリイミド樹脂フィルム１を用いたが、これ以外にエポ
キシ樹脂，シリコン樹脂等のフィルムを使用しても良
い。また、このような樹脂フィルム中に、粉体，繊維，
板状体，棒状体，球状体等の所望の形状をなした、無機
材料，金属材料，合金材料の一種または複数種が、分散
して含有せしめても良い。含有される金属材料，合金材
料として具体的には、Au,Ag,Cu,Al,Be,Ca,Mg,Mo,Fe,Ni,
Co,Mn,W,Cr,Nb,Zr,Ti,Ta,Zn,Sn,Pb-Sn等があげられ、含
有される無機材料として、SiO₂,B₂O₃,Al₂O₃,Na₂O,K₂O,C
aO,ZnO,BaO,PbO,Sb₂O₃,As₂O₃,La₂O₃,ZrO₂,P₂O₅,TiO₂,Mg
O,SiC,BeO,BP,BN,AlN,B₄C,TaC,TiB₂,CrB₂,TiN,Si₃N₄,Ta
₂O₅等のセラミック，ダイヤモンド，ガラス，カーボ
ン，ボロン等があげられる。

また本実施例では基体として銅箔５を用いたが、これ
に限らず、Au,Ag,Be,Ca,Mg,Mo,Ni,W,Fe,Ti,In,Ta,Zn,A
l,Sn,Pb-Sn等の金属または合金の薄板を使用できる。但
し、最終工程において基体を選択的にエッチング除去す
るので、導電部材34の材料と基体に用いる材料とは異な
らせておく必要がある。

〔発明の効果〕

本発明の製造方法では、保持体となる電気的絶縁材に
対して高エネルギビームの照射により複数の穴を形成す
るので、電気的絶縁材の材料が感光性樹脂に限定される
ことがなくなり、硬化反応が終了している樹脂でも使用
することが可能となって材料選択の幅を大きくできる。
また、保持体として樹脂だけでなく無機材料でも同様の
工程で電気的接続部材を製造することが可能である。ま
た、材料を自由に選択できるので保持体の厚みも自由に
設計でき、電気回路部品に合わせた電気的接続部材を提
供することが可能である。更に、従来の感光性樹脂を使
用して電気的接続部材を製造するよりも工程を大幅に簡
略化することが可能となり、コストを大幅に低減するこ
とが可能である。

また、保持体となる電気的絶縁材を単独で加工するの
で、特に、電気的絶縁材の両面側からの高エネルギビー
ムに照射により、厚い電気的絶縁材に対しても高アスペ
クト比の穴加工を精度良く実施でき、良好な導電性を有
する電気的接続部材を安定して製造することができる。

また、導電部材の突出形状を規定する凹部を、電気的
絶縁材を介さずに基体に対して単独に形成するので、そ
の凹部の形状の制御は容易であり、導電部材の突出形状
を自由に制御できる。従って、導電部材の大きさまたは
ピッチが極小になっても突出量が安定し、導電部材の欠
落もなく、隣合う導電部材同士の短絡もない電気的接続
部材の製造が可能となり、電気回路部品同士のより高密
度、微細な接続を行うことが可能である。また、接合す
る電気回路部品の接続部に合わせて導電部材の突出量を
制御することが可能となり、接合の信頼性を向上でき
る。更に、基体の凹部を大サイズとしたから、保持体か
らの露出部が保持体中の部分よりも大きい導電部材を形
成でき、電気回路部品同士の接続のための使用に際し、
保持体から導電部材が抜け落ちる虞れがなく、取扱いが
容易であり、信頼性の高い接合を安定して実現すること
ができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明に係る製造方法の第１実施例の工程を示
す模式的断面図、第２図は第１実施例における変形例の
工程を示す模式的断面図、第３図は本発明に係る製造方
法の第２実施例の工程を示す模式的断面図、第４図は本
発明に係る製造方法の第３実施例の工程を示す模式的断
面図、第５図は電気的接続部材の使用例を示す模式図、
第６図は従来の製造方法の工程を示す模式的断面図であ
る。 １……ポリイミド樹脂フィルム、２……マスク、３……
エキシマレーザー光、４……穴、５……銅箔、６……レ
ジスト、７……凹部、８……接着剤、９……金、10,11
……可溶性樹脂、31……電気的接続部材、34……導電部
材、35……保持体

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 宮崎 豊秀 東京都大田区下丸子３丁目30番２号 キ ヤノン株式会社内 (72)発明者 榊 隆 東京都大田区下丸子３丁目30番２号 キ ヤノン株式会社内 (72)発明者 寺山 芳実 東京都大田区下丸子３丁目30番２号 キ ヤノン株式会社内 (72)発明者 田村 洋一 東京都千代田区大手町１丁目１番３号 住友金属工業株式会社内 (72)発明者 岡林 高弘 東京都千代田区大手町１丁目１番３号 住友金属工業株式会社内 (72)発明者 近藤 和夫 東京都千代田区大手町１丁目１番３号 住友金属工業株式会社内 (72)発明者 中塚 康雄 東京都千代田区大手町１丁目１番３号 住友金属工業株式会社内 (72)発明者 池上 祐一 大阪府大阪市中央区北浜４丁目５番33号 住友金属工業株式会社内 (56)参考文献 特開 昭52−115391（ＪＰ，Ａ) 特開 昭64−2208（ＪＰ，Ａ) 特開 平２−49385（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.⁶，ＤＢ名) H01R 43/00 H01R 11/01 H01B 13/00 501 H01L 21/302 H01L 21/306

Claims (4)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】電気的絶縁材からなる保持体と、該保持体
   中に互いに絶縁状態にして備えられた複数の導電部材と
   を有し、前記各導電部材の一端が前記保持体の一方の面
   において露出しており、前記各導電部材の他端が前記保
   持体の他方の面において露出している電気的接続部材を
   製造する方法において、 前記保持体として用いるシート状に成形された電気的絶
   縁材に高エネルギービームを照射し、該電気的絶縁材を
   貫通する複数の穴を形成する工程と、 該穴の形成間隔に合わせて、基体の表面の所定位置に複
   数の凹部を形成する工程と、 前記穴の中心と前記凹部の中心とを位置合わせして、前
   記電気的絶縁材と前記基体とを、接着剤を用いて貼合わ
   す工程と、 前記電気的絶縁材の面と面一またはこの面より突出させ
   て、前記穴及び凹部に前記導電部材となる導電材料を充
   填する工程と、 前記基体をエッチングにより除去する工程と を有することを特徴とする電気的接続部材の製造方法。
2. 【請求項２】電気的絶縁材からなる保持体と、該保持体
   中に互いに絶縁状態にして備えられた複数の導電部材と
   を有し、前記各導電部材の一端が前記保持体の一方の面
   において露出しており、前記各導電部材の他端が前記保
   持体の他方の面において露出している電気的接続部材を
   製造する方法において、 前記保持体として用いるシート状の成形された電気的絶
   縁材に高エネルギービームを照射し、該電気的絶縁材を
   貫通する複数の穴を形成する工程と、 該穴の形成間隔に合わせて、基体の表面の所定位置に複
   数の凹部を形成する工程と、 前記穴及び／または前記凹部に前記電気的絶縁材とは異
   なる材料を充填する工程と、 前記穴の中心と前記凹部の中心とを位置合わせして、前
   記電気的絶縁材と前記基体とを、接着剤を用いて貼合わ
   す工程と、 前記穴及び／または前記凹部に充填した前記材料を除去
   する工程と、 前記電気的絶縁材の面と面一またはこの面より突出させ
   て、前記穴及び凹部に前記導電部材となる導電材料を充
   填する工程と、 前記基体をエッチングにより除去する工程と を有することを特徴とする電気的接続部材の製造方法。
3. 【請求項３】前記電気的絶縁材に複数の穴は、該電気的
   絶縁材の両面側から高エネルギービームを照射して形成
   する請求項１又は請求項２記載の電気的接続部材の製造
   方法。
4. 【請求項４】前記基体の複数の凹部は、前記電気的絶縁
   材の複数の穴よりも大きい平面サイズを有して形成し、
   該凹部に充填された導電材料により、保持体中の導電部
   材よりも大サイズの露出部を形成する請求項１乃至請求
   項３のいずれかに記載の電気的接続部材の製造方法。