JP2796872B2 - 電気的接続部材の製造方法 - Google Patents
電気的接続部材の製造方法Info
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Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、電気回路部品同士を電気的に接続する際に
用いられる電気的接続部材の製造法に関する。
用いられる電気的接続部材の製造法に関する。
電気回路部品同士を電気的に接続する方法としては、
ワイヤボンディング方法、TAB（Tape Automated Bondin
g）法等が従来より知られている。ところがこれらの方
法にあっては、両電気回路部品間の接続点数の増加に対
応できない、コスト高である等の難点があった。このよ
うな難点を解決すべく、絶縁性の保持体中に複数の導電
部材を互いに絶縁して備えた構成をなす電気的接続部材
を用いて、電気回路部品同士を電気的に接続することが
公知である（特開昭63−222437号公報，特開昭63−2242
35号公報等）。
ワイヤボンディング方法、TAB（Tape Automated Bondin
g）法等が従来より知られている。ところがこれらの方
法にあっては、両電気回路部品間の接続点数の増加に対
応できない、コスト高である等の難点があった。このよ
うな難点を解決すべく、絶縁性の保持体中に複数の導電
部材を互いに絶縁して備えた構成をなす電気的接続部材
を用いて、電気回路部品同士を電気的に接続することが
公知である（特開昭63−222437号公報，特開昭63−2242
35号公報等）。
第２図は、このような電気的接続部材を用いた電気回
路部品間の電気的接続を示す模式図であり、図中31は電
気的接続部材、32,33は接続すべき電気回路部品を示
す。電気的接続部材31は、金属または合金からなる複数
の導電部材34を、夫々の導電部材34同士を、電気的に絶
縁して電気的絶縁材料からなる保持体35中に備えて構成
されており、導電部材34の一端38を一方の電気回路部品
32側に露出させ、導電部材34の他端39を他方の電気回路
部品33側に露出させている（第２図（ａ））。そして、
一方の電気回路部品32の接続部36と電気回路部品32側に
露出した導電部材34の一端38とを合金化することにより
両者を接合し、他方の電気回路部品33の接続部37と電気
回路部品33側に露出した導電部材34の他端39とを合金化
することにより両者を接合し、電気回路部品32,33同士
を電気的に接続する（第２図（ｂ））。
路部品間の電気的接続を示す模式図であり、図中31は電
気的接続部材、32,33は接続すべき電気回路部品を示
す。電気的接続部材31は、金属または合金からなる複数
の導電部材34を、夫々の導電部材34同士を、電気的に絶
縁して電気的絶縁材料からなる保持体35中に備えて構成
されており、導電部材34の一端38を一方の電気回路部品
32側に露出させ、導電部材34の他端39を他方の電気回路
部品33側に露出させている（第２図（ａ））。そして、
一方の電気回路部品32の接続部36と電気回路部品32側に
露出した導電部材34の一端38とを合金化することにより
両者を接合し、他方の電気回路部品33の接続部37と電気
回路部品33側に露出した導電部材34の他端39とを合金化
することにより両者を接合し、電気回路部品32,33同士
を電気的に接続する（第２図（ｂ））。
このような電気的接続部材においては、以下に示すよ
うな利点がある。
うな利点がある。
導電部材の大きさを微細にすることにより、電気回
路部品の接続部を小型化し、またそのため接続点数を増
加させることができ、よって電気回路部品同士のより高
密度な接続が可能である。
路部品の接続部を小型化し、またそのため接続点数を増
加させることができ、よって電気回路部品同士のより高
密度な接続が可能である。
厚みが異なる電気回路部品であっても、電気的接続
部材の厚みを変更することにより電気回路部品の高さを
常に一定にすることが可能となり、多層接続が容易に行
え、より高密度な実装が可能である。
部材の厚みを変更することにより電気回路部品の高さを
常に一定にすることが可能となり、多層接続が容易に行
え、より高密度な実装が可能である。
電気回路部品の接続部と接続される導電部材の突出
高さを高くすることにより、電気回路部品の接続部が表
面から落ち込んだものであっても安定した接続を行うこ
とが可能となり、複雑な形状をなす電気回路部品同士で
あっても容易に接続することが可能である。
高さを高くすることにより、電気回路部品の接続部が表
面から落ち込んだものであっても安定した接続を行うこ
とが可能となり、複雑な形状をなす電気回路部品同士で
あっても容易に接続することが可能である。
電気回路部品から発生する熱が電気的接続部材の保
持体を通して放熱されるため熱による電気特性変動は極
めて小さい。また放熱特性が優れているため熱疲労の影
響が小さく信頼性も高くなる。
持体を通して放熱されるため熱による電気特性変動は極
めて小さい。また放熱特性が優れているため熱疲労の影
響が小さく信頼性も高くなる。
電気回路部品同士の接続における接続長が短くなる
ので、インピーダンスを低減できて電気回路部品の高速
化を図ることが可能である。
ので、インピーダンスを低減できて電気回路部品の高速
化を図ることが可能である。
電気回路部品同士の電気的な多点接続を行うための上
述した電気的接続部材の製造方法としては、特願昭63−
133401号に提案されたものがある。以下、この製造方法
についてその工程を模式的に示す第３図に基づき簡単に
説明する。
述した電気的接続部材の製造方法としては、特願昭63−
133401号に提案されたものがある。以下、この製造方法
についてその工程を模式的に示す第３図に基づき簡単に
説明する。
まず、銅板等の金属シートからなる基本51を準備し、
（第３図（ａ））、この基体51上に、スピンコータによ
りネガ型感光性樹脂52を塗布して、100℃前後の温度に
てプリベイクを行う（第３図（ｂ））。所定パターンを
なしたフォトマスク（図示せず）を介して光を感光性樹
脂52に照射した（露光した）後、現像を行う。露光され
た部分には感光性樹脂52が残存し、露光されない部分は
現像処理により感光性樹脂52が除去されて複数の穴53が
形成される（第３図（ｃ））。200〜400℃まで温度を上
げて感光性樹脂52の硬化を行った後、エッチング液中に
基体51を浸漬させてエッチングを行い、穴53に連通する
凹部54を基体51を形成する（第３図（ｄ））。次いで、
基体51を共通電極として金メッキを施して、穴53,凹部5
4に金55を充填し、バンプが形成されるまで金メッキを
続ける（第３図（ｅ））。最後に基体51をエッチングに
より除去して、電気的接続部材31を製造する（第３図
（ｆ））。
（第３図（ａ））、この基体51上に、スピンコータによ
りネガ型感光性樹脂52を塗布して、100℃前後の温度に
てプリベイクを行う（第３図（ｂ））。所定パターンを
なしたフォトマスク（図示せず）を介して光を感光性樹
脂52に照射した（露光した）後、現像を行う。露光され
た部分には感光性樹脂52が残存し、露光されない部分は
現像処理により感光性樹脂52が除去されて複数の穴53が
形成される（第３図（ｃ））。200〜400℃まで温度を上
げて感光性樹脂52の硬化を行った後、エッチング液中に
基体51を浸漬させてエッチングを行い、穴53に連通する
凹部54を基体51を形成する（第３図（ｄ））。次いで、
基体51を共通電極として金メッキを施して、穴53,凹部5
4に金55を充填し、バンプが形成されるまで金メッキを
続ける（第３図（ｅ））。最後に基体51をエッチングに
より除去して、電気的接続部材31を製造する（第３図
（ｆ））。
このようにして製造される電気的接続部材31にあって
は、金55が導電部材34を構成し、感光性樹脂52が保持体
35を構成する。なお電気的接続部材31における各部分の
寸法は、感光性樹脂52（保持体35）の厚さを約10μｍ、
穴53（導電部材34）の直径を約15μm,ピッチを約40μｍ
とし、導電部材34の突出量を表裏とも数μｍ程度とす
る。
は、金55が導電部材34を構成し、感光性樹脂52が保持体
35を構成する。なお電気的接続部材31における各部分の
寸法は、感光性樹脂52（保持体35）の厚さを約10μｍ、
穴53（導電部材34）の直径を約15μm,ピッチを約40μｍ
とし、導電部材34の突出量を表裏とも数μｍ程度とす
る。
しかしながら、上述したような特願昭63−133401号に
提案された製造方法においては、以下に述べるような問
題点が残存しており、更なる改良の余地があった。
提案された製造方法においては、以下に述べるような問
題点が残存しており、更なる改良の余地があった。
従来では、浸漬エッチングにより基体に形成される凹
部の形状によって、製造される電気的接続部材における
導電部材の突出部の形状が限定される。つまり、この浸
漬エッチングでは、その拡がりを精密に制御することは
困難であり、導通部材の突出部の形状（突出高さ，面
積，体積等）の高精度の制御は行い難いという問題点が
ある。
部の形状によって、製造される電気的接続部材における
導電部材の突出部の形状が限定される。つまり、この浸
漬エッチングでは、その拡がりを精密に制御することは
困難であり、導通部材の突出部の形状（突出高さ，面
積，体積等）の高精度の制御は行い難いという問題点が
ある。
更に、従来例のように露光，現像しても、基体が露出
しにくく凹部形状が不揃になるため、バンプ形状に不均
一になるという問題点がある。
しにくく凹部形状が不揃になるため、バンプ形状に不均
一になるという問題点がある。
本発明はかかる事情に鑑みてなされたものであり、導
電部材の突出形状を限定する凹部を基体でなく樹脂に形
成することにより、導電部材の突出部の形状を精度良く
制御でき、安定した特性を有する電気的接続部材を製造
できる電気的接続部材の製造方法を提供することを目的
とする。
電部材の突出形状を限定する凹部を基体でなく樹脂に形
成することにより、導電部材の突出部の形状を精度良く
制御でき、安定した特性を有する電気的接続部材を製造
できる電気的接続部材の製造方法を提供することを目的
とする。
本発明に係る電気的接続部材の製造方法は、電気的絶
縁材からなる保持体と、該保持体中に互いに絶縁状態に
て備えられた複数の導電部材とを有し、前記各導電部材
の一端が前記保持体の一方の面において露出しており、
前記各導電部材の他端が前記保持体の他方の面において
露出している電気的接続部材を製造する方法において、
基体上に第１の樹脂を設ける工程と、該第１の樹脂上に
前記保持体となる感光性の第２の樹脂を設ける工程と、
該第２の樹脂を露光，現像して該第２の樹脂に複数の穴
を形成し、前記第１の樹脂を露出させる工程と、前記第
１の樹脂の一部をエッチングして前記穴に連通する凹部
を前記第１の樹脂に形成する工程と、前記穴及び凹部に
前記導電部材となる導電材料を充填する工程と、前記第
１の樹脂及び基体を除去する工程とを有することを特徴
とする。
縁材からなる保持体と、該保持体中に互いに絶縁状態に
て備えられた複数の導電部材とを有し、前記各導電部材
の一端が前記保持体の一方の面において露出しており、
前記各導電部材の他端が前記保持体の他方の面において
露出している電気的接続部材を製造する方法において、
基体上に第１の樹脂を設ける工程と、該第１の樹脂上に
前記保持体となる感光性の第２の樹脂を設ける工程と、
該第２の樹脂を露光，現像して該第２の樹脂に複数の穴
を形成し、前記第１の樹脂を露出させる工程と、前記第
１の樹脂の一部をエッチングして前記穴に連通する凹部
を前記第１の樹脂に形成する工程と、前記穴及び凹部に
前記導電部材となる導電材料を充填する工程と、前記第
１の樹脂及び基体を除去する工程とを有することを特徴
とする。
本発明の電気的接続部材の製造方法にあっては、基体
に設けた第１の樹脂に、導電部材の突出部の形状を限定
する凹部を形成する。そうすると、設けられた第１の樹
脂の厚さにより凹部の深さは容易に制御されることとな
って、導電部材の突出部の形状の制御は容易である。更
にエッチングが容易にでき、しかも基体を容易に露出で
きるように第１の樹脂を選択することにより、バンプ形
状が均一で信頼性が高い電気的接続部材を容易に入手可
能となる。
に設けた第１の樹脂に、導電部材の突出部の形状を限定
する凹部を形成する。そうすると、設けられた第１の樹
脂の厚さにより凹部の深さは容易に制御されることとな
って、導電部材の突出部の形状の制御は容易である。更
にエッチングが容易にでき、しかも基体を容易に露出で
きるように第１の樹脂を選択することにより、バンプ形
状が均一で信頼性が高い電気的接続部材を容易に入手可
能となる。
以下、本発明はその実施例を示す図面に基づいて具体
的に説明する。
的に説明する。
第１図は本発明の製造工程を示す模式的断面図であ
る。まず、基体である銅板１上に第１の樹脂であるエポ
キシ樹脂２を例えばスピンコータにより塗布し硬化させ
る（第１図（ａ））。ここで、この第１の樹脂であるエ
ポキシ樹脂２の厚さにて、製造する電気的接続部材にお
ける導電部材の一側の突出部の突出高さが限定されるの
で、所望の突出高さに合うように厚さを設定する。次
に、エポキシ樹脂２上に第２の樹脂であるネガ型の感光
性樹脂のポリイミド樹脂３を例えばスピンコータにより
塗布する（第１図（ｂ））。なお、塗布するポリイミド
樹脂３の膜厚は、硬化収縮による減少を考慮して、製造
される電気的接続部材における保持体の所望の膜厚より
も厚くしておく。
る。まず、基体である銅板１上に第１の樹脂であるエポ
キシ樹脂２を例えばスピンコータにより塗布し硬化させ
る（第１図（ａ））。ここで、この第１の樹脂であるエ
ポキシ樹脂２の厚さにて、製造する電気的接続部材にお
ける導電部材の一側の突出部の突出高さが限定されるの
で、所望の突出高さに合うように厚さを設定する。次
に、エポキシ樹脂２上に第２の樹脂であるネガ型の感光
性樹脂のポリイミド樹脂３を例えばスピンコータにより
塗布する（第１図（ｂ））。なお、塗布するポリイミド
樹脂３の膜厚は、硬化収縮による減少を考慮して、製造
される電気的接続部材における保持体の所望の膜厚より
も厚くしておく。
次に、所定パターンをなしたフォトマスク（図示せ
ず）を介して光をポリイミド樹脂３に照射した（露光し
た）後、現像を行う。本例では、露光された部分にはポ
リイミド樹脂３が残存し、露光されない部分は現像処理
によりポリイミド樹脂３が除去されて、複数の穴４がポ
リイミド樹脂３に形成される（第１図（ｃ））。その
後、ポリイミド樹脂３の硬化を行う。次に、このような
処理がなされたものを、エポキシ樹脂に対してエッチン
グスピードが早いが銅，ポリイミド樹脂に対して遅いエ
ッチング液中に浸漬させてエポキシ樹脂２のエッチング
を行い、穴４の近傍のエポキシ樹脂２の一部をエッチン
グ除去して、穴４に連通する凹部５をエポキシ樹脂２に
形成する（第１図（ｄ））。この際、形成する凹部５の
径は、穴４の径よりは大きく隣合う穴４の外周までの距
離の半分よりは小さいこととする。このように、凹部５
の大きさを制御しておくことにより、隣合う導電部材同
士が導通することなくしかも導電部材の抜け落ちがない
電気的接続部材を製造できる。
ず）を介して光をポリイミド樹脂３に照射した（露光し
た）後、現像を行う。本例では、露光された部分にはポ
リイミド樹脂３が残存し、露光されない部分は現像処理
によりポリイミド樹脂３が除去されて、複数の穴４がポ
リイミド樹脂３に形成される（第１図（ｃ））。その
後、ポリイミド樹脂３の硬化を行う。次に、このような
処理がなされたものを、エポキシ樹脂に対してエッチン
グスピードが早いが銅，ポリイミド樹脂に対して遅いエ
ッチング液中に浸漬させてエポキシ樹脂２のエッチング
を行い、穴４の近傍のエポキシ樹脂２の一部をエッチン
グ除去して、穴４に連通する凹部５をエポキシ樹脂２に
形成する（第１図（ｄ））。この際、形成する凹部５の
径は、穴４の径よりは大きく隣合う穴４の外周までの距
離の半分よりは小さいこととする。このように、凹部５
の大きさを制御しておくことにより、隣合う導電部材同
士が導通することなくしかも導電部材の抜け落ちがない
電気的接続部材を製造できる。
次いで、銅板１を共通電極として用いた金メッキによ
り、穴4,凹部５に金６を充填し、ポリイミド樹脂３の表
面より金６が突出するまで金メッキを続ける（第１図
（ｅ））。銅はエッチングするが金及びポリイミド樹脂
はエッチングしないエッチング液を用いて、金属エッチ
ングにより銅板１を除去した後（第１図（ｆ））、エポ
キシ樹脂は溶解するがポリイミド樹脂は溶解しないよう
な溶媒を用いて、エポキシ樹脂２を除去し、電気的接続
部材31を製造する（第１図（ｇ））。
り、穴4,凹部５に金６を充填し、ポリイミド樹脂３の表
面より金６が突出するまで金メッキを続ける（第１図
（ｅ））。銅はエッチングするが金及びポリイミド樹脂
はエッチングしないエッチング液を用いて、金属エッチ
ングにより銅板１を除去した後（第１図（ｆ））、エポ
キシ樹脂は溶解するがポリイミド樹脂は溶解しないよう
な溶媒を用いて、エポキシ樹脂２を除去し、電気的接続
部材31を製造する（第１図（ｇ））。
このようにして製造される電気的接続部材31にあって
は、金６が導電部材34を構成し、ポリイミド樹脂３が保
持体35を構成する。なお、製造される電気的接続部材31
における各部分の寸法は従来例と同じである。
は、金６が導電部材34を構成し、ポリイミド樹脂３が保
持体35を構成する。なお、製造される電気的接続部材31
における各部分の寸法は従来例と同じである。
本発明では、導電部材34の突出部の形状となる凹部５
を樹脂（エポキシ樹脂）に形成するので、金属性の基体
に凹部を形成する従来例と比べて、形成する凹部の形状
を容易に制御することができる。
を樹脂（エポキシ樹脂）に形成するので、金属性の基体
に凹部を形成する従来例と比べて、形成する凹部の形状
を容易に制御することができる。
上述した実施例では、第１の樹脂としてエポキシ樹脂
２を用いたが、これに限らず、例えば東京応化のOMRシ
リーズのような一般的なレジスト等を使用できる。ま
た、この第１の樹脂は、感光性であっても良く非感光性
であっても良い。
２を用いたが、これに限らず、例えば東京応化のOMRシ
リーズのような一般的なレジスト等を使用できる。ま
た、この第１の樹脂は、感光性であっても良く非感光性
であっても良い。
また、保持体となる第２の樹脂としてポリイミド樹脂
３を用いたが、感光性の樹脂であれば、これ以外にもエ
ポキシ樹脂，シリコン樹脂等を使用しても良い。また、
このような樹脂中に、粉体，繊維，板状体，棒状体，球
状体等の所望の形状をなした、無機材料，金属材料，合
金材料の一種または複数種が、分散して含有せしめても
良い。含有される金属材料，合金材料として具体的に
は、Au,Ag,Cu,Al,Be,Ca,Mg,Mo,Fe,Ni,Co,Mn,W,Cr,Nb,Z
r,Ti,Ta,Zn,Sn,Pb−Sn等があげられ、含有される無機材
料として、SiO2,B2O3,Al2O3,Na2O,K2O,CaO,ZnO,BaO,Pb
O,Sb2O3,As2O3,La2O3,ZrO2,P2O5,TiO2,MgO,SiC,BeO,BP,
BN,AlN,B4C,TaC,TiB2,CrB2,TiN,Si3N4,Ta2O5等のセラミ
ック，ダイヤモンド，ガラス，カーボン，ボロン等があ
げられる。
３を用いたが、感光性の樹脂であれば、これ以外にもエ
ポキシ樹脂，シリコン樹脂等を使用しても良い。また、
このような樹脂中に、粉体，繊維，板状体，棒状体，球
状体等の所望の形状をなした、無機材料，金属材料，合
金材料の一種または複数種が、分散して含有せしめても
良い。含有される金属材料，合金材料として具体的に
は、Au,Ag,Cu,Al,Be,Ca,Mg,Mo,Fe,Ni,Co,Mn,W,Cr,Nb,Z
r,Ti,Ta,Zn,Sn,Pb−Sn等があげられ、含有される無機材
料として、SiO2,B2O3,Al2O3,Na2O,K2O,CaO,ZnO,BaO,Pb
O,Sb2O3,As2O3,La2O3,ZrO2,P2O5,TiO2,MgO,SiC,BeO,BP,
BN,AlN,B4C,TaC,TiB2,CrB2,TiN,Si3N4,Ta2O5等のセラミ
ック，ダイヤモンド，ガラス，カーボン，ボロン等があ
げられる。
また、本実施例ではメッキにより金６を充填して導電
部材34を形成することとしたが、他の方法、例えばCVD
（chemical vapor deposition）による選択成長を行う
こととしても良い。
部材34を形成することとしたが、他の方法、例えばCVD
（chemical vapor deposition）による選択成長を行う
こととしても良い。
本発明で製造される電気的接続部材では、配線パター
ンが存在するものもある。その際、配線パターンは保持
体の内部に存在していても良いし、保持体の一方又は両
方の面上に存在しても良い。備えられている個々の導電
部材と配線パターンとは電気的に接続されていても良い
し、接続されていなくても良い。更に、その電気的接続
は、保持体の内部で接続されていても良いし、保持体の
面の一方又は両方で接続されていても良い。配線パター
ンの材質は金属材料に限らず、他の導電材料でも良い。
なお、導電部材の接続部の端は凸状になっている方が好
ましい。また、電気的接続部材は、１層あるいは２層以
上の多層からなるものでも良い。
ンが存在するものもある。その際、配線パターンは保持
体の内部に存在していても良いし、保持体の一方又は両
方の面上に存在しても良い。備えられている個々の導電
部材と配線パターンとは電気的に接続されていても良い
し、接続されていなくても良い。更に、その電気的接続
は、保持体の内部で接続されていても良いし、保持体の
面の一方又は両方で接続されていても良い。配線パター
ンの材質は金属材料に限らず、他の導電材料でも良い。
なお、導電部材の接続部の端は凸状になっている方が好
ましい。また、電気的接続部材は、１層あるいは２層以
上の多層からなるものでも良い。
また本実施例では導電部材34の材料として金６を使用
したが、金（Au）の他に、Cu,Ag,Be,Ca,Mg,Mo,Ni,W,Fe,
Ti,In,Ta,Zn,Al,Sn,Pb−Sn等の金属または合金を使用で
きる。導電部材34は、一種の金属及び合金から形成され
ていても良いし、数種類の金属及び合金を混合して形成
されていても良い。また、金属材料に有機材料または無
機材料の一方あるいは両方を含有せしめた材料でも良
い。なお導電部材34の断面形状は、円形，四角形その他
の形状とすることができるが、応力の過度の集中を避け
るためには角がない形状が望ましい。また、導電部材34
は保持体35中に垂直に配する必要はなく、保持体35の一
方の面側から保持体35の他方の面側に斜行していても良
い。また、導電部材34の太さに特に限定されない。な
お、導電部材34の露出部は保持体35と同一の面としても
良いし、保持体35の面から突出させても良い。ただ、安
定して電気回路部品の接続部と接続を行い、接続部の信
頼性を確保するためには、電気回路部品の接続部と接続
される導電部材34は、保持体35から安定して突出するこ
とが望ましい。
したが、金（Au）の他に、Cu,Ag,Be,Ca,Mg,Mo,Ni,W,Fe,
Ti,In,Ta,Zn,Al,Sn,Pb−Sn等の金属または合金を使用で
きる。導電部材34は、一種の金属及び合金から形成され
ていても良いし、数種類の金属及び合金を混合して形成
されていても良い。また、金属材料に有機材料または無
機材料の一方あるいは両方を含有せしめた材料でも良
い。なお導電部材34の断面形状は、円形，四角形その他
の形状とすることができるが、応力の過度の集中を避け
るためには角がない形状が望ましい。また、導電部材34
は保持体35中に垂直に配する必要はなく、保持体35の一
方の面側から保持体35の他方の面側に斜行していても良
い。また、導電部材34の太さに特に限定されない。な
お、導電部材34の露出部は保持体35と同一の面としても
良いし、保持体35の面から突出させても良い。ただ、安
定して電気回路部品の接続部と接続を行い、接続部の信
頼性を確保するためには、電気回路部品の接続部と接続
される導電部材34は、保持体35から安定して突出するこ
とが望ましい。
更に本実施例では基体としては銅板１を用いたが、こ
れに限らず、Au,Ag,Be,Ca,Mg,Mo,Ni,W,Fe,Ti,In,Ta,Zn,
Al,Sn,Pb−Sn等の金属または合金の薄板を使用できる。
但し、最終工程において基体のみを選択的にエッチング
除去するので、導電部材34の材料と基体に用いる材料と
は異ならせておく必要がある。
れに限らず、Au,Ag,Be,Ca,Mg,Mo,Ni,W,Fe,Ti,In,Ta,Zn,
Al,Sn,Pb−Sn等の金属または合金の薄板を使用できる。
但し、最終工程において基体のみを選択的にエッチング
除去するので、導電部材34の材料と基体に用いる材料と
は異ならせておく必要がある。
本発明の製造方法では、導電部材の突出部の形状を限
定する凹部を樹脂に形成することにしたので、凹部の形
状制御を容易に行うことが可能となり、導電部材の突出
部の形状を高精度に制御した電気的接続部材を製造する
ことができる、また残渣発生が少ない樹脂を選択するこ
とが可能であるので均一な電気的接続部材を容易に製造
可能となる等、本発明は優れた効果を奏する。
定する凹部を樹脂に形成することにしたので、凹部の形
状制御を容易に行うことが可能となり、導電部材の突出
部の形状を高精度に制御した電気的接続部材を製造する
ことができる、また残渣発生が少ない樹脂を選択するこ
とが可能であるので均一な電気的接続部材を容易に製造
可能となる等、本発明は優れた効果を奏する。
第１図は本発明に係る製造方法の工程を示す模式的断面
図、第２図は電気的接続部材の使用例を示す模式図、第
３図は従来の製造方法の工程を示す模式的断面図であ
る。 １……銅板、２……エポキシ樹脂、３……ポリイミド樹
脂、４……穴、５……凹部、６……金、31……電気的接
続部材、34……導電部材、35……保持体
図、第２図は電気的接続部材の使用例を示す模式図、第
３図は従来の製造方法の工程を示す模式的断面図であ
る。 １……銅板、２……エポキシ樹脂、３……ポリイミド樹
脂、４……穴、５……凹部、６……金、31……電気的接
続部材、34……導電部材、35……保持体
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 宮崎 豊秀 東京都大田区下丸子３丁目30番２号 キ ヤノン株式会社内 (72)発明者 近藤 浩史 東京都大田区下丸子３丁目30番２号 キ ヤノン株式会社内 (72)発明者 寺山 芳実 東京都大田区下丸子３丁目30番２号 キ ヤノン株式会社内 (72)発明者 田村 洋一 東京都千代田区大手町１丁目１番３号 住友金属工業株式会社内 (72)発明者 岡林 高弘 東京都千代田区大手町１丁目１番３号 住友金属工業株式会社内 (72)発明者 近藤 和夫 東京都千代田区大手町１丁目１番３号 住友金属工業株式会社内 (72)発明者 中塚 康雄 東京都千代田区大手町１丁目１番３号 住友金属工業株式会社内 (72)発明者 池上 祐一 大阪府大阪市中央区北浜４丁目５番33号 住友金属工業株式会社内 (56)参考文献 特開 平２−49385（ＪＰ，Ａ) 特開 平３−182083（ＪＰ，Ａ) 特開 平３−192666（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) H01L 21/302 H01L 21/306 H01B 13/00 501 H01R 11/01 H01R 43/00
Claims (1)
- 【請求項１】電気的絶縁材からなる保持体と、該保持体
中に互いに絶縁状態にて備えられた複数の導電部材とを
有し、前記各導電部材の一端が前記保持体の一方の面に
おいて露出しており、前記各導電部材の他端が前記保持
体の他方の面において露出している電気的接続部材を製
造する方法において、 基体上に第１の樹脂を設ける工程と、 該第１の樹脂上に前記保持体となる感光性の第２の樹脂
を設ける工程と、 該第２の樹脂を露光，現像して該第２の樹脂に複数の穴
を形成し、前記第１の樹脂を露出させる工程と、 前記第１の樹脂の一部をエッチングして前記穴に連通す
る凹部を前記第１の樹脂に形成する工程と、 前記穴及び凹部に前記導電部材となる導電材料を充填す
る工程と、 前記第１の樹脂及び基体を除去する工程とを有すること
を特徴とする電気的接続部材の製造方法。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8541690A JP2796872B2 (ja) | 1990-03-30 | 1990-03-30 | 電気的接続部材の製造方法 |
| US07/623,521 US5135606A (en) | 1989-12-08 | 1990-12-07 | Process for preparing electrical connecting member |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8541690A JP2796872B2 (ja) | 1990-03-30 | 1990-03-30 | 電気的接続部材の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03283375A JPH03283375A (ja) | 1991-12-13 |
| JP2796872B2 true JP2796872B2 (ja) | 1998-09-10 |
Family
ID=13858204
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8541690A Expired - Lifetime JP2796872B2 (ja) | 1989-12-08 | 1990-03-30 | 電気的接続部材の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2796872B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6241533B1 (en) | 1999-01-21 | 2001-06-05 | Shin-Etsu Polymer Co., Ltd. | Press-Contact electrical interconnectors and method for producing the same |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP7392102B2 (ja) * | 2020-02-21 | 2023-12-05 | 富士フイルム株式会社 | 異方導電材料の製造方法および素子の製造方法 |
-
1990
- 1990-03-30 JP JP8541690A patent/JP2796872B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6241533B1 (en) | 1999-01-21 | 2001-06-05 | Shin-Etsu Polymer Co., Ltd. | Press-Contact electrical interconnectors and method for producing the same |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH03283375A (ja) | 1991-12-13 |
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