JP3027112U - 巻線部品のプリント基板への取り付け構造 - Google Patents

巻線部品のプリント基板への取り付け構造

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Abstract

(57)【要約】 【課題】 工数を削減させ、コストも低減させる。 【解決手段】 この巻線部品は、本体部に金属製の線材
4を巻回し、端子部5にその線材4の端部を巻き付けて
いる。そして、端子部5を耐熱性樹脂材にて本体部と一
体成形した成形端子5とし、この成形端子5に線材4が
巻き付けられた状態でプリント基板7にこの成形端子5
部分を挿通し、プリント基板7の回路パターン7bと成
形端子5部分の線材4とを半田付けしている。

Description

【考案の詳細な説明】
【0001】
【考案の属する技術分野】
本考案は、トランス、ラインフィルター、各種コイル等金属製の線材を巻回す る巻線部品のプリント基板への取り付け構造の改良に関する。
【0002】
【従来の技術】
従来の巻線部品は、樹脂製の本体部の周辺に金属製の端子を圧入固着し、端子 部としている。そして、本体部に金属製の線材を巻回し、端子部にその線材の端 部を巻き付けている。このような巻線部品をプリント基板に取り付ける場合、端 子部をプリント基板に挿入しその回路と半田付け接続したり、巻線部品の取り付 け部をプリント基板に固定し、リード線を利用して端子部とプリント基板の回路 とをつなぐようにしている。
【0003】
【考案が解決しようとする課題】
しかしながら、従来の巻線部品をプリント基板へ取り付ける構造にあっては、 専用の金属製の端子およびその取り付け作業が必要となり、工数の増加やコスト の上昇をもたらしている。
【0004】 また、リード線を利用してプリント基板の回路へ接続するものにあっては、接 続箇所が多くなり、製造効率が悪くなりコストの一層の上昇を招いている。
【0005】 本考案は、工数を削減でき、コストも低減できる、巻線部品のプリント基板へ の取り付け構造を提供することを目的とする。
【0006】
【課題を解決するための手段】
かかる目的を達成するため、請求項1記載の考案では、本体部に金属製の線材 を巻回し、端子部にその線材の端部を巻き付けてなる巻線部品をプリント基板に 取り付ける巻線部品のプリント基板への取り付け構造において、端子部を耐熱性 樹脂材にて本体部と一体成形した成形端子とし、この成形端子に線材が巻き付け られた状態でプリント基板にこの成形端子部分を挿通し、プリント基板の回路パ ターンと成形端子部分の線材とを半田付けしている。
【0007】 また、請求項2記載の考案では、請求項1記載の巻線部品のプリント基板への 取り付け構造において、耐熱性樹脂材をポリエチレンテレフタレートとしている 。
【0008】 さらに、請求項3記載の考案では、請求項1又は2記載の巻線部品のプリント 基板への取り付け構造において、成形端子へ巻き付けられた線材部分の被膜を除 去している。
【0009】 加えて、請求項4記載の考案では、請求項1、2又は3記載の巻線部分のプリ ント基板への取り付け構造において、成形端子の根元部を太径とし、その先の第 1のばらけ防止部を中径とし、さらにその先の巻き付け部を細径とし、最先端の 第2のばらけ防止部を巻き付け部より太くかつ根元部より細くし、プリント基板 の成形端子挿入用の孔径を第1および第2のばらけ防止部の径より大きく根元部 の径より小さくし、巻き付け部に線材の端部を巻き付けている。
【0010】 本考案では、巻線部分の本体部と端子部とを耐熱性樹脂材にて一体成形してお り、その本体部に金属製の線材を巻回した後、その端部を端子部に巻き付けてい る。この巻き付け状態で、プリント基板にその成形端子部分を挿通する。そして 、プリント基板の回路パターンと成形端子の線材とを半田付けしている。このた め、従来の金属端子やリード線は不要となり、巻線部品のプリント基板への取り 付けが簡単となる。
【0011】 なお、端子部に巻線を施した後に、線材表面のポリウレタン等の被膜を除去し 表面に半田を付けるために、デイッピング等による半田付けをすると、その後の プリント基板への取り付け作業が容易となる。また、巻線部品をプリント基板へ 取り付ける作業は、デイッピングによる半田付けによると、半田付けを効率良く 行える。
【0012】 耐熱性樹脂としては、ポリエチレンテレフタレートが耐熱性、絶縁性等の面で 好ましい。加えて、成形端子の形状に工夫をこらし、線材がはずれないようにし 、かつ成形端子のプリント基板への挿入深さを一定化させるようにすれば、取り 付けが一層容易になると共に品質保持が可能となる。
【0013】
【考案の実施の形態】
以下、本考案の実施の形態の例を図1および図2に基づき説明する。
【0014】 図1および図2に示す巻線部品は、AC用ラインフィルター1である。このA C用ラインフィルター1は、フェライトのコア2と、このコア2が挿通されるポ リエチレンテレフタレートからなるボビン3と、このボビン3に巻回される金属 製の線材4とから構成される。そして、ボビン3には、2つの巻線部が形成され る本体部3aと、その本体部3aの両端のはかま部3b,3cにそれぞれ2つの 端子部5,5,6,6が一体成形され、成形端子を形成している。線材4は、2 ラインとされており、各始終端が成形端子5,5,6,6に巻き付けられている 。
【0015】 この成形端子5,5,6,6の詳細形状およびプリント基板7への取り付け工 程を図2に示す。
【0016】 図2では、成形端子5,5,6,6のうちの1つの成形端子5を例として説明 しているが、他の成形端子5,6,6も同様な形状をしておりまた同様な工程に よってプリント基板7に取り付けられる。
【0017】 まず、成形端子5は、本体部3aの形成と同時に一体成形される。その形状は 、図2(A)に示すように、根元部5aが太径L1とされ、その先の第1のばら け防止部5bが中径L2とされ、さらにその先の巻き付け部5cを細径L3とし ている。すなわち、L1>L2>L3としている。加えて、最先端の第2のばら け防止部5dを巻き付け部5cより太くかつ根元部5aより細いL4としている 。すなわち、L1>L4>L3としている。
【0018】 このような形状の成形端子5に線材4の始端又は終端が巻き付けられ、図2( B)の状態となる。この後、成形端子5の部分を、摂氏400度位の温度下でデ イッピングし、半田付けし、図2(C)の状態とする。これは、線材4を覆うポ リウレタン等の被膜を除去することと、線材4の表面に半田付けすることにより 、成形端子5を疑似金属端子化するためである。
【0019】 次に、この成形端子5の部分をプリント基板7に設けられた成形端子挿入用の 孔7aに挿通し、図2(D)の状態とする。なお、この孔径Mは、第1および第 2のばらけ防止部5b,5dの径L2,L4より大きく、根元部5aの径L1よ り小さくされている。すなわち、L1>M>L2,L4となっている。このため 、第1のばらけ防止部5bが孔7aに入り、根元部5aがプリント基板7に度当 たりする形で巻線部品であるAC用ラインフィルター1の挿入が停止させられ、 次に行われる半田付けの際の位置決めがなされる。なお、プリント基板7は、図 2(D)に示すように成形端子5の挿通する裏側部分に回路パターン7bを有し ている。
【0020】 最後に、デイッピングによる半田付け作業により、成形端子5に巻き付けられ た線材4と回路パターン7bとを半田8を介して接続し、電気的接続を完了する と共にAC用ラインフィルター1のプリント基板7への取り付けを完了する。こ の状態を図2(E)に示す。
【0021】 以上のような実施の形態では、成形端子5への線材4の巻き付け後、デイッピ ングにより半田付けするので、線材4の被膜が除去されると共に線材4同志が固 着し、成形端子5があたかも金属端子のようになる。このため、プリント基板7 への半田付けによる固定作業がきわめて容易となる。
【0022】 また、成形端子5の形状が、太径の根元部5a、中径の第1のばらけ防止部5 b、細径の巻き付け部5cおよび最先端の第2のばらけ防止部5dから構成され ているため、線材の抜けやばらけの防止がはかられる。加えて、プリント基板7 の孔7aの径MをL1>M>L2,L4となるように設定しているので、半田付 け時の位置決めが容易に行え、半田付け作業が確実かつすばやく行える。
【0023】 なお、上述の各実施の形態は、本考案の好適な実施の形態の例であるが、これ に限定されるものではなく、本考案の要旨を逸脱しない範囲において、種々変形 実施可能である。例えば、巻線部品としては、AC用ラインフィルター1の他、 トランスや各種コイル等金属製の線材が巻回される他の各種部品を採用すること ができる。また、耐熱性樹脂材としては、ポリエチレンテレフタレートの他にフ ェノール等他の耐熱性樹脂材を使用することができる。なお、この耐熱性樹脂材 としては、半田付け作業の際、その成形端子部分が端子としての役割を果たす程 度の硬さを維持するものであれば、ある程度ゆがんだり溶けたりしてもかまわな いため、それ程高温に耐えるものでなくても良い。
【0024】 また、図2(C)に示す成形端子5への線材4の巻き付け後の半田付け作業は 、その要求される品質等に合わせ、適宜省略しても良い。さらに、成形端子5, 5,6,6の形状としては、図3に示すような各種の形状を採用することができ る。すなわち、図3(A)のように、図2に示すものから第2のばらけ防止部5 dをなくしたものとしたり、図3(B)のように、第1のばらけ防止部5bをな くしたものとしたり、図3(C)のように第1および第2のばらけ防止部5b, 5dをなくしたものとすることができる。
【0025】
【考案の効果】
以上説明したように、請求項1記載の考案では、金属端子やその圧入固定作業 が不要となり、工数が削減できると共にコストが低減される。また、請求項2記 載の考案では、耐熱性樹脂材としてポリエチレンテレフタレートとしたので、耐 熱性や絶縁性等の点で好ましいものとなる。
【0026】 また、請求項3記載の考案では、成形端子へ巻き付けられた線材部分の被膜を 除去しているので、半田付けが容易になると共に、成形端子があたかも疑似金属 端子となり、半田付けが一層容易になる。
【0027】 加えて、請求項4記載の考案では、成形端子の根元部がプリント基板に度当た りする形でその挿入が停止されるので、半田付けの際の位置決めが確実に行われ ることになる。このため、半田付け作業が確実かつすばやく行うことができる。 また、第1および第2のばらけ防止部の存在により、線材のばらけ防止が図られ 、半田付け作業を一層確実に行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本考案の実施の形態であるAC用ラインフィル
ターを軸方向に一部回転させた正面図である。
【図2】図1のAC用ラインフィルターの成形端子の詳
細形状およびプリント基板へ取り付ける際の端子部付近
の変化を示す説明図で、(A)(B)(C)はそれぞれ
その正面図で、(D)(E)はそれぞれその断面図であ
る。
【図3】図1のAC用ラインフィルターの成形端子の他
の各種の形状を示す図である。
【符号の説明】
1 AC用ラインフィルター(巻線部品) 2 コア 3 ボビン 3a 本体部 4 線材 5,6 端子部(成形端子) 7 プリント基板 7a 孔 7b 回路パターン
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 FI 技術表示箇所 H05K 3/34 506 B 7128−4E

Claims (4)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 【請求項1】 本体部に金属製の線材を巻回し、端子部
    にその線材の端部を巻き付けてなる巻線部品をプリント
    基板に取り付ける巻線部品のプリント基板への取り付け
    構造において、上記端子部を耐熱性樹脂材にて上記本体
    部と一体成形した成形端子とし、この成形端子に上記線
    材が巻き付けられた状態で上記プリント基板にこの成形
    端子部分を挿通し、上記プリント基板の回路パターンと
    上記成形端子部分の線材とを半田付けしたことを特徴と
    する巻線部品のプリント基板への取り付け構造。
  2. 【請求項2】 前記耐熱性樹脂材をポリエチレンテレフ
    タレートとしたことを特徴とする請求項1記載の巻線部
    品のプリント基板への取り付け構造。
  3. 【請求項3】 前記成形端子へ巻き付けられた線材部分
    の被膜を除去したことを特徴とする請求項1又は2記載
    の巻線部品のプリント基板への取り付け構造。
  4. 【請求項4】 前記成形端子の根元部を太径とし、その
    先の第1のばらけ防止部を中径とし、さらにその先の巻
    き付け部を細径とし、最先端の第2のばらけ防止部を上
    記巻き付け部より太くかつ上記根元部より細くし、上記
    プリント基板の成形端子挿入用の孔径を上記第1および
    第2のばらけ防止部の径より大きく上記根元部の径より
    小さくし、上記巻き付け部に上記線材の端部を巻き付け
    たことを特徴とする請求項1、2または3記載の巻線部
    品のプリント基板への取り付け構造。
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Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2001058226A1 (en) * 2000-02-03 2001-08-09 Koninklijke Philips Electronics N.V. Electric load
DE10009500C1 (de) * 2000-02-29 2001-07-26 Siemens Ag Spulenbaugruppe mit einer Leiterplatte und einem Spulenkörper
US6821130B2 (en) * 2002-08-16 2004-11-23 Delphi Technologies, Inc. Device and method using a flexible circuit secured for reliably inter-connecting components therein in the presence of vibration events
JP2007519218A (ja) * 2003-07-11 2007-07-12 コーニンクレッカ フィリップス エレクトロニクス エヌ ヴィ 誘導性システム
WO2008008538A2 (en) * 2006-07-14 2008-01-17 Pulse Engineering, Inc. Self-leaded surface mount inductors and methods

Family Cites Families (21)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB1154989A (en) * 1968-05-29 1969-06-11 Philips Electronic Associated Electrical Coil Assembly
JPS56116609A (en) * 1980-02-20 1981-09-12 Fujitsu General Ltd Insertion and adjustment of air core coil
US4506443A (en) * 1982-05-28 1985-03-26 Clarion Co., Ltd. Method of mounting electric part onto a substrate
US4484170A (en) * 1983-02-25 1984-11-20 Ncr Corporation Dot matrix print head solenoid assembly
DE8527475U1 (de) * 1985-09-26 1987-01-29 Robert Bosch Gmbh, 7000 Stuttgart Leiterplatte, mit zumindest einem auf dieser angeordneten, elektrischen Bauelement
JPS62203308A (ja) * 1986-03-03 1987-09-08 Matsushita Electric Ind Co Ltd 複合部品
JPS62203310A (ja) * 1986-03-03 1987-09-08 Matsushita Electric Ind Co Ltd 複合部品
JPS63280866A (ja) * 1987-05-13 1988-11-17 Mitsubishi Electric Corp イグニツシヨンコイル
JPH0292641A (ja) * 1988-09-30 1990-04-03 Hitachi Ltd カラービデオプリンタ装置
JPH03110810A (ja) * 1989-09-25 1991-05-10 Toshiba Lighting & Technol Corp コイル装置
US5055971A (en) * 1989-12-21 1991-10-08 At&T Bell Laboratories Magnetic component using core clip arrangement operative for facilitating pick and place surface mount
JP2930688B2 (ja) * 1990-09-05 1999-08-03 川崎製鉄株式会社 耐チッピング性に優れたZn―Ni系合金電気めっき鋼板の製造方法
JPH04171803A (ja) * 1990-11-05 1992-06-19 Matsushita Electric Ind Co Ltd スルーホール配線基板
US5351167A (en) * 1992-01-24 1994-09-27 Pulse Engineering, Inc. Self-leaded surface mounted rod inductor
US5309130A (en) * 1992-10-26 1994-05-03 Pulse Engineering, Inc. Self leaded surface mount coil lead form
JPH0774448A (ja) * 1993-06-15 1995-03-17 Cmk Corp プリント配線板
JPH0738219A (ja) * 1993-07-22 1995-02-07 Cmk Corp 両面プリント配線板
JPH0738260A (ja) * 1993-07-22 1995-02-07 Cmk Corp 多層プリント配線板
JPH0737630A (ja) * 1993-07-22 1995-02-07 Cmk Corp プリント配線板における導通用部品
JPH0758432A (ja) * 1993-08-20 1995-03-03 Cmk Corp プリント配線板
US5966804A (en) * 1997-11-03 1999-10-19 National Center For Manufacturing Sciences Printed wiring board assemblies

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