JP3002228B2 - 光ディスク複製用スタンパの電鋳装置及びその電鋳方法 - Google Patents
光ディスク複製用スタンパの電鋳装置及びその電鋳方法Info
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- JP3002228B2 JP3002228B2 JP2115601A JP11560190A JP3002228B2 JP 3002228 B2 JP3002228 B2 JP 3002228B2 JP 2115601 A JP2115601 A JP 2115601A JP 11560190 A JP11560190 A JP 11560190A JP 3002228 B2 JP3002228 B2 JP 3002228B2
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Description
【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、光ディスク複製用スタンパの電鋳装置及び
その電鋳方法に関する。
その電鋳方法に関する。
従来の技術 従来、光ディスク複製用スタンパの製造工程において
は、ガラス基板からフォトリソグラフィー法により微細
な凹凸形状を形成し、この凹凸形状の表面に導電性皮膜
を施してガラス原盤を作成した後、このガラス原盤をNi
電鋳してNiマスターを作成し、このNiマスターの外径よ
りも小径に規制された半径の異なる同心円状の２本のＯ
リングを備えた電鋳治具を用いてNiマザーを得ていた。
は、ガラス基板からフォトリソグラフィー法により微細
な凹凸形状を形成し、この凹凸形状の表面に導電性皮膜
を施してガラス原盤を作成した後、このガラス原盤をNi
電鋳してNiマスターを作成し、このNiマスターの外径よ
りも小径に規制された半径の異なる同心円状の２本のＯ
リングを備えた電鋳治具を用いてNiマザーを得ていた。
そこで、今、光ディスク複製用スタンパの電鋳方法の
第一の従来例を第７図に基づいて説明する。Niマスター
１をその凹凸面を上向きにして、電鋳治具２にセットす
る。この電鋳治具２の上面側には、２つの互いに径の異
なるＯリング3,4が押えリング板５及びねじ６により取
付けられている。これら２つのＯリング3,4は、同心円
状で太さは同じものであり、その小径側のＯリング３は
Niマスター１の上面外周部上に位置し、大径側のＯリン
グ４は電鋳治具２の上面外周部上に位置するものであ
る。このような電鋳治具２を用いてNiメッキを行うこと
により、Niマスター１上にNiマザー７を複製し、Niマス
ター１からNiマザー７を剥離することにより単体のNiマ
ザー７を得ていた。なお、このNiマザー７から図示しな
いNiスタンパを得る場合についてもこれと同様な方法に
より作成することができる。
第一の従来例を第７図に基づいて説明する。Niマスター
１をその凹凸面を上向きにして、電鋳治具２にセットす
る。この電鋳治具２の上面側には、２つの互いに径の異
なるＯリング3,4が押えリング板５及びねじ６により取
付けられている。これら２つのＯリング3,4は、同心円
状で太さは同じものであり、その小径側のＯリング３は
Niマスター１の上面外周部上に位置し、大径側のＯリン
グ４は電鋳治具２の上面外周部上に位置するものであ
る。このような電鋳治具２を用いてNiメッキを行うこと
により、Niマスター１上にNiマザー７を複製し、Niマス
ター１からNiマザー７を剥離することにより単体のNiマ
ザー７を得ていた。なお、このNiマザー７から図示しな
いNiスタンパを得る場合についてもこれと同様な方法に
より作成することができる。
また、第二の従来例を第８図及び第９図に基づいて説
明する。第８図は一般的な複製電鋳治具の様子を示すも
のである。回転可能な電鋳治具本体８上には通電層９を
介して、プラスチック基板10が配設されている。このプ
ラスチック基板10上にはNiマザー11が設けられ、このNi
マザー11を用いて電鋳を行うことによりその表面にNiス
タンパ12を複製することができる。
明する。第８図は一般的な複製電鋳治具の様子を示すも
のである。回転可能な電鋳治具本体８上には通電層９を
介して、プラスチック基板10が配設されている。このプ
ラスチック基板10上にはNiマザー11が設けられ、このNi
マザー11を用いて電鋳を行うことによりその表面にNiス
タンパ12を複製することができる。
さらに、Niマザー11の外周端部にはマザー電鋳時のNi
リング13が設けられ、このNiリング13上にはスタンパ電
鋳用のNiリング14が配設されている。そしてNiリング14
の上部と電鋳治具本体８の下部に位置する固定板15とを
挟み込む形でNiリング押え枠16を取付けこの状態で通電
層９に電流を流すことによって、Niスタンパ12の電鋳を
行うことができる。
リング13が設けられ、このNiリング13上にはスタンパ電
鋳用のNiリング14が配設されている。そしてNiリング14
の上部と電鋳治具本体８の下部に位置する固定板15とを
挟み込む形でNiリング押え枠16を取付けこの状態で通電
層９に電流を流すことによって、Niスタンパ12の電鋳を
行うことができる。
発明が解決しようとする課題 上述した第一の従来例におけるような複製方法の場
合、電鋳終了後に電鋳治具２からの離脱時にすぐにNiマ
ザー７の外周の一部又は全部が剥離する。このため、以
下に述べるような問題が生じる。
合、電鋳終了後に電鋳治具２からの離脱時にすぐにNiマ
ザー７の外周の一部又は全部が剥離する。このため、以
下に述べるような問題が生じる。
まず、この第一の問題点としては、第７図（ｃ）に示
すように、端部の剥離している部分から電鋳液等が浸入
してNiマザー７の転写面にしみが発生する。しかも、Ni
マスター１からNiマザー７を剥離する前にNiマザー７を
裏打ちするためにそのしみの除去が困難となる。
すように、端部の剥離している部分から電鋳液等が浸入
してNiマザー７の転写面にしみが発生する。しかも、Ni
マスター１からNiマザー７を剥離する前にNiマザー７を
裏打ちするためにそのしみの除去が困難となる。
その第二の問題点として、裏打ち工程でNiマザー７に
平面度を出すことが不可能である。
平面度を出すことが不可能である。
なお、このような問題点は、Niマザー７からNiスタン
パを得る場合にも当てはまることである。
パを得る場合にも当てはまることである。
また、第二の従来例の場合、電鋳工程の終了後から最
終的な剥離工程に移行するまでに、複製面のピット溝転
写精度の維持やその他の微小欠陥発生防止のために電鋳
治具本体８から外して純粋洗浄及びN2ガスフローによる
乾燥のステップを経るが、このステップの間にNiマザー
11とNiスタンパ12との接着面に第10図（ｂ）に示すよう
な部分的な剥がれが生じると、電鋳転写面への処理液の
浸入や面相互間の衝突、摩擦が発生して品質の劣化を招
くことになる。本従来例の場合、第８図に示すような上
下方向から挟み込む形のNiリング押え枠16を備えた電鋳
治具本体８を用いて電鋳を行ってはいるが、しかしこの
ような固定方法ではその離脱時において上述したような
問題が発生する場合がある。
終的な剥離工程に移行するまでに、複製面のピット溝転
写精度の維持やその他の微小欠陥発生防止のために電鋳
治具本体８から外して純粋洗浄及びN2ガスフローによる
乾燥のステップを経るが、このステップの間にNiマザー
11とNiスタンパ12との接着面に第10図（ｂ）に示すよう
な部分的な剥がれが生じると、電鋳転写面への処理液の
浸入や面相互間の衝突、摩擦が発生して品質の劣化を招
くことになる。本従来例の場合、第８図に示すような上
下方向から挟み込む形のNiリング押え枠16を備えた電鋳
治具本体８を用いて電鋳を行ってはいるが、しかしこの
ような固定方法ではその離脱時において上述したような
問題が発生する場合がある。
課題を解決するための手段 そこで、このような問題点を解決するために、請求項
１記載の発明では、マスター又はマザーの表面にこれと
同一面積で均一に薄くシールメッキした後、前記マスタ
ー又は前記マザーの外径よりも大径のＯリングとこのＯ
リングよりも小径で同心円状のＯリングとを備えた電鋳
治具を用いて電鋳を行い、この電鋳後に前記マスター又
は前記マザーの剥離を行うことにより前記マザー又は前
記スタンパを複製するようにした。
１記載の発明では、マスター又はマザーの表面にこれと
同一面積で均一に薄くシールメッキした後、前記マスタ
ー又は前記マザーの外径よりも大径のＯリングとこのＯ
リングよりも小径で同心円状のＯリングとを備えた電鋳
治具を用いて電鋳を行い、この電鋳後に前記マスター又
は前記マザーの剥離を行うことにより前記マザー又は前
記スタンパを複製するようにした。
また、請求項２記載の発明では、光ディスク複製用ス
タンパ製造工程のマスターからマザーを複製する際の電
鋳、又は、マザーからスタンパを複製する際の電鋳にお
いて、表面の全域に渡り均一に薄くシールメッキされた
前記マスター又は前記マザーの上面に圧着する前記マス
ター又は前記マザーの外径よりも小径なＯリングと、こ
のＯリングを前記マスター又は前記マザーの外周面上に
セットする自動圧着機構とを備え、このセットされた前
記Ｏリングの内側の領域のみに前記スタンパ所要の厚み
の電鋳が付与される電鋳治具を設けた。
タンパ製造工程のマスターからマザーを複製する際の電
鋳、又は、マザーからスタンパを複製する際の電鋳にお
いて、表面の全域に渡り均一に薄くシールメッキされた
前記マスター又は前記マザーの上面に圧着する前記マス
ター又は前記マザーの外径よりも小径なＯリングと、こ
のＯリングを前記マスター又は前記マザーの外周面上に
セットする自動圧着機構とを備え、このセットされた前
記Ｏリングの内側の領域のみに前記スタンパ所要の厚み
の電鋳が付与される電鋳治具を設けた。
さらに、請求項３記載の発明では、マスター又はマザ
ーの表面にこれと同一面積で均一に薄くシールメッキし
た後、このシールメッキされた前記マスター又は前記マ
ザーの上部から前記マスター又は前記マザーの外径より
も小さな径のＯリングをその電鋳治具の自動圧着機構を
用いて圧着し、前記Ｏリングを前記マスター又は前記マ
ザーの外周部に位置させた状態で前記Ｏリングの内側の
領域のみに前記スタンパ所要の厚みの電鋳を行い、この
電鋳後に前記マスター又は前記マザーの剥離を行うこと
により前記マザー又は前記スタンパを複製するようにし
た。
ーの表面にこれと同一面積で均一に薄くシールメッキし
た後、このシールメッキされた前記マスター又は前記マ
ザーの上部から前記マスター又は前記マザーの外径より
も小さな径のＯリングをその電鋳治具の自動圧着機構を
用いて圧着し、前記Ｏリングを前記マスター又は前記マ
ザーの外周部に位置させた状態で前記Ｏリングの内側の
領域のみに前記スタンパ所要の厚みの電鋳を行い、この
電鋳後に前記マスター又は前記マザーの剥離を行うこと
により前記マザー又は前記スタンパを複製するようにし
た。
作用 請求項１記載の発明により、スタンパの複製終了後
に、電鋳治具を離脱させる際にマザー又はスタンパの外
周端部が剥離しなくなり、これにより、その外周端部か
らの電鋳液等の浸入によるしみの発生もなくなるため、
裏打ち工程で平面度の精度を上げることが可能となる。
に、電鋳治具を離脱させる際にマザー又はスタンパの外
周端部が剥離しなくなり、これにより、その外周端部か
らの電鋳液等の浸入によるしみの発生もなくなるため、
裏打ち工程で平面度の精度を上げることが可能となる。
また、請求項２記載の発明及び請求項３記載の発明に
より、ＯリングとこのＯリングをマスター又はマザーの
外周面上にセットする自動圧着機構とを備えた電鋳治具
を設けたので、マスター又はマザーの表面を均一に薄く
シールメッキした時点で、自動圧着機構によりＯリング
がそのメッキされた電鋳面に自動的に落下して圧着し、
その電鋳面に圧着されたＯリングの内側の領域で電鋳を
行わせることが可能となり、これにより電鋳作業中に一
時的に中断して人手を加えるようなことがなくなるため
常に安定した状態で電鋳を行うことができ、また、これ
によりシールメッキの外周端部が損傷されるようなこと
がないため、処理液が浸入するようなことがなくなり工
程管理を容易に行うことが可能となる。
より、ＯリングとこのＯリングをマスター又はマザーの
外周面上にセットする自動圧着機構とを備えた電鋳治具
を設けたので、マスター又はマザーの表面を均一に薄く
シールメッキした時点で、自動圧着機構によりＯリング
がそのメッキされた電鋳面に自動的に落下して圧着し、
その電鋳面に圧着されたＯリングの内側の領域で電鋳を
行わせることが可能となり、これにより電鋳作業中に一
時的に中断して人手を加えるようなことがなくなるため
常に安定した状態で電鋳を行うことができ、また、これ
によりシールメッキの外周端部が損傷されるようなこと
がないため、処理液が浸入するようなことがなくなり工
程管理を容易に行うことが可能となる。
実施例 請求項１記載の発明の一実施例を第１図ないし第３図
に基づいて説明する。まず、光ディスク複製用スタンパ
の電鋳方法を第１図（ａ）〜（ｃ）に基づいて述べる。
フォトリソグラフィ法により微細な凹凸形状をしたガラ
ス原盤に導電性皮膜を塗布し、この表面にNiメッキを施
すことによりNiマスター17を作製する。このNiマスター
17上にこれと同一面積で薄くNiメッキを行いNi薄膜を形
成した後、このメッキされた面を上向きとして電鋳治具
18にセットする。
に基づいて説明する。まず、光ディスク複製用スタンパ
の電鋳方法を第１図（ａ）〜（ｃ）に基づいて述べる。
フォトリソグラフィ法により微細な凹凸形状をしたガラ
ス原盤に導電性皮膜を塗布し、この表面にNiメッキを施
すことによりNiマスター17を作製する。このNiマスター
17上にこれと同一面積で薄くNiメッキを行いNi薄膜を形
成した後、このメッキされた面を上向きとして電鋳治具
18にセットする。
この電鋳治具18は回転軸19を中心として回転されるも
のであり、その凹部20内にはNiマスター17用のSUS通電
板21が設けられている。このSUS通電板21は通電ブロッ
ク22を介して通電がなされる。
のであり、その凹部20内にはNiマスター17用のSUS通電
板21が設けられている。このSUS通電板21は通電ブロッ
ク22を介して通電がなされる。
また、電鋳治具18の上面には、２つのＯリング23,24
が押えリング板25及びねじ26により取付けられている。
これらＯリング23,24は半径の異なる同心円状のもので
あり、それらリングの径は同一となっている。この場
合、小型のＯリング23はNiマスター17の外周端部に位置
しており、また、大径のＯリング24は電鋳治具18の外周
端部に位置して配設されている。
が押えリング板25及びねじ26により取付けられている。
これらＯリング23,24は半径の異なる同心円状のもので
あり、それらリングの径は同一となっている。この場
合、小型のＯリング23はNiマスター17の外周端部に位置
しており、また、大径のＯリング24は電鋳治具18の外周
端部に位置して配設されている。
このような構成において、Niメッキを行うことによ
り、Niマスター17上に第１図（ｂ）に示すようなNiマザ
ー27の電鋳を行った後、Niマスター17からNiマザー27を
剥離することにより単体のNiマザー27を得ることができ
る。
り、Niマスター17上に第１図（ｂ）に示すようなNiマザ
ー27の電鋳を行った後、Niマスター17からNiマザー27を
剥離することにより単体のNiマザー27を得ることができ
る。
また、Niマザー27を作製した後は、Niマザー27に基づ
くメッキ複製により図示しないNiスタンパを作製する。
この工程については特に図示しないが、配置的には前述
した第１図において、Niマスター17がNiマザー27に相当
し、Niマザー27がNiスタンパに相当すると考えればよ
い。これにより、Niマスター17からNiマザー27のメッキ
複製に際して効果がそのまま発揮できることになり、品
質の高いスタンパを複製することができる。
くメッキ複製により図示しないNiスタンパを作製する。
この工程については特に図示しないが、配置的には前述
した第１図において、Niマスター17がNiマザー27に相当
し、Niマザー27がNiスタンパに相当すると考えればよ
い。これにより、Niマスター17からNiマザー27のメッキ
複製に際して効果がそのまま発揮できることになり、品
質の高いスタンパを複製することができる。
なお、マスター上にこのマスターと同じ面積で薄くメ
ッキする場合、また、マザー上にこのマザーと同じ面積
で薄くメッキする場合において、そのメッキ膜厚が20〜
40μｍの範囲になるようにメッキすることが望ましい。
この場合、メッキ膜厚を20〜40μｍの範囲に規制するこ
とにより裏打ち後、薄いメッキ膜が破壊されることな
く、しかも、容易に剥離することが可能となり、極めて
高品質の光ディスク複製用スタンパの作製が可能とな
る。
ッキする場合、また、マザー上にこのマザーと同じ面積
で薄くメッキする場合において、そのメッキ膜厚が20〜
40μｍの範囲になるようにメッキすることが望ましい。
この場合、メッキ膜厚を20〜40μｍの範囲に規制するこ
とにより裏打ち後、薄いメッキ膜が破壊されることな
く、しかも、容易に剥離することが可能となり、極めて
高品質の光ディスク複製用スタンパの作製が可能とな
る。
次に本発明の第一の具体例について説明する。ガラス
基板に形成したプリグルーブパターン上に導体化膜を形
成した後、この導体化膜を陰極としてNiメッキを行い、
裏打ちしてガラス基板を剥離してマスターを得た。この
マスターを剥離皮膜処理後、このマスター全体に40μmN
iメッキした後、電鋳治具を用いてNiメッキし、このマ
スターから剥離してマザーを得る。このマザーを剥離皮
膜処理後、このマザー全体に20μmNiメッキした後、電
鋳治具を用いてNiメッキし、このマザーから剥離してス
タンパを得る。これらマスター及びスタンパから複製し
た光ディスクの信号特性を第２図に示す。
基板に形成したプリグルーブパターン上に導体化膜を形
成した後、この導体化膜を陰極としてNiメッキを行い、
裏打ちしてガラス基板を剥離してマスターを得た。この
マスターを剥離皮膜処理後、このマスター全体に40μmN
iメッキした後、電鋳治具を用いてNiメッキし、このマ
スターから剥離してマザーを得る。このマザーを剥離皮
膜処理後、このマザー全体に20μmNiメッキした後、電
鋳治具を用いてNiメッキし、このマザーから剥離してス
タンパを得る。これらマスター及びスタンパから複製し
た光ディスクの信号特性を第２図に示す。
この第２図を見てもわかるように、スタンパから複製
したディスクと信号特性がほとんど変わらず、優れた精
度で複製が行われたことがわかる。ただし、この場合の
メッキ浴の塑性は、スルファミン酸Ni450g/、ホウ酸3
0g/、50℃、PH4、Be27、電流密度は8A/dm2とした。
したディスクと信号特性がほとんど変わらず、優れた精
度で複製が行われたことがわかる。ただし、この場合の
メッキ浴の塑性は、スルファミン酸Ni450g/、ホウ酸3
0g/、50℃、PH4、Be27、電流密度は8A/dm2とした。
次に、第二の具体例について説明する。この場合に
も、第一の具体例と同様な方法でマスターを作製してマ
ザーを複製し、このマザーを剥離皮膜処理した後、この
マザー全体に40μmNiメッキした後、電鋳治具を用いてN
iメッキし、このマザーから剥離してスタンパを得るよ
うにした。これらマスター及びスタンパから複製した光
ディスクの信号特性を第２図に示す。この第２図から第
一の具体例と同様に優れた結果を得ることができる。
も、第一の具体例と同様な方法でマスターを作製してマ
ザーを複製し、このマザーを剥離皮膜処理した後、この
マザー全体に40μmNiメッキした後、電鋳治具を用いてN
iメッキし、このマザーから剥離してスタンパを得るよ
うにした。これらマスター及びスタンパから複製した光
ディスクの信号特性を第２図に示す。この第２図から第
一の具体例と同様に優れた結果を得ることができる。
次に、請求項２記載の発明及び請求項３記載の発明の
一実施例を第４図ないし第６図に基づいて説明する。本
実施例は、光ディスク複製用スタンパ製造工程のマスタ
ーからマザーを複製する際の電鋳、又は、マザーからス
タンパを複製する際の電鋳において、表面の全域に渡り
均一に薄くシールメッキされた前記マスター又は前記マ
ザーの上面に圧着する前記マスター又は前記マザーの外
径よりも小径なＯリングと、このＯリングを前記マスタ
ー又は前記マザーの外周面上にセットする自動圧着機構
とを備え、このセットされた前記Ｏリングの内側の領域
のみに前記スタンパ所要の厚みの電鋳が付与される電鋳
治具を設けたものである。
一実施例を第４図ないし第６図に基づいて説明する。本
実施例は、光ディスク複製用スタンパ製造工程のマスタ
ーからマザーを複製する際の電鋳、又は、マザーからス
タンパを複製する際の電鋳において、表面の全域に渡り
均一に薄くシールメッキされた前記マスター又は前記マ
ザーの上面に圧着する前記マスター又は前記マザーの外
径よりも小径なＯリングと、このＯリングを前記マスタ
ー又は前記マザーの外周面上にセットする自動圧着機構
とを備え、このセットされた前記Ｏリングの内側の領域
のみに前記スタンパ所要の厚みの電鋳が付与される電鋳
治具を設けたものである。
また、この場合、マスター又はマザーの表面にこれと
同一面積で均一に薄くシールメッキした後、このシール
メッキされた前記マスター又は前記マザーの上部から前
記マスター又は前記マザーの外径よりも小さな径のＯリ
ングをその電鋳治具の自動圧着機構を用いて圧着し、前
記Ｏリングを前記マスター又は前記マザーの外周部に位
置させた状態で前記Ｏリングの内側の領域のみに前記ス
タンパ所要の厚みの電鋳を行い、この電鋳後に前記マス
ター又は前記マザーの剥離を行うことにより前記マザー
又は前記スタンパを複製するようにしたものである。以
下、その具体例について述べる。ここでは、Niマスター
からNiマザーを複製する方法について説明する。
同一面積で均一に薄くシールメッキした後、このシール
メッキされた前記マスター又は前記マザーの上部から前
記マスター又は前記マザーの外径よりも小さな径のＯリ
ングをその電鋳治具の自動圧着機構を用いて圧着し、前
記Ｏリングを前記マスター又は前記マザーの外周部に位
置させた状態で前記Ｏリングの内側の領域のみに前記ス
タンパ所要の厚みの電鋳を行い、この電鋳後に前記マス
ター又は前記マザーの剥離を行うことにより前記マザー
又は前記スタンパを複製するようにしたものである。以
下、その具体例について述べる。ここでは、Niマスター
からNiマザーを複製する方法について説明する。
回転可能なバックプレート28の上部にはSUS316製の通
電円板29が設けられ、この通電円板29上には裏打ち板30
が配設され、この裏打ち板30の上部にはNi基板31が載置
されている。また、バックプレート28には裏打ち板30に
通じる孔28aが４箇所形成されており、これら孔28aには
イモネジ32が挿入されキャップナット33でバックプレー
ト28に固定されている。さらに、予め、コの字形をした
通電リング34を裏打ち板30の外周で通電円板29とNi基板
31との間にセットして、バックプレート28の回転軸ナッ
ト35に接続された図示しない電鋳電源からの電流が通電
円板29と通電リング34を介してNi基板31に供給されるよ
うにする。
電円板29が設けられ、この通電円板29上には裏打ち板30
が配設され、この裏打ち板30の上部にはNi基板31が載置
されている。また、バックプレート28には裏打ち板30に
通じる孔28aが４箇所形成されており、これら孔28aには
イモネジ32が挿入されキャップナット33でバックプレー
ト28に固定されている。さらに、予め、コの字形をした
通電リング34を裏打ち板30の外周で通電円板29とNi基板
31との間にセットして、バックプレート28の回転軸ナッ
ト35に接続された図示しない電鋳電源からの電流が通電
円板29と通電リング34を介してNi基板31に供給されるよ
うにする。
次に、自動圧着機構としてのＯリングアクリルリング
枠36をNi基板31側からバックプレート28に挿入する。こ
のＯリングアクリルリング枠36の下端部の内周に形成さ
れている固定リング溝37には固定リング38が接してお
り、この固定リング38に取付けられた固定ねじ39をバッ
クプレート28の裏面に圧接することによって、Ｏリング
圧着アクリルリング枠36はバックプレート28の外側で外
側Ｏリング40を圧着した状態で固定される。
枠36をNi基板31側からバックプレート28に挿入する。こ
のＯリングアクリルリング枠36の下端部の内周に形成さ
れている固定リング溝37には固定リング38が接してお
り、この固定リング38に取付けられた固定ねじ39をバッ
クプレート28の裏面に圧接することによって、Ｏリング
圧着アクリルリング枠36はバックプレート28の外側で外
側Ｏリング40を圧着した状態で固定される。
Ｏリング圧着アクリルリング枠36の上部にはＯリング
掛け41が形成されており、このＯリング掛け41にはＯリ
ングとしての内側Ｏリング42がセットされている。この
内側Ｏリング42の上部には、落しリング部43aを備えた
ロッド43が配設されており、このロッド43の一端は回転
リング44と連結されており、この回転リング44は回転爪
44aを有している。
掛け41が形成されており、このＯリング掛け41にはＯリ
ングとしての内側Ｏリング42がセットされている。この
内側Ｏリング42の上部には、落しリング部43aを備えた
ロッド43が配設されており、このロッド43の一端は回転
リング44と連結されており、この回転リング44は回転爪
44aを有している。
この場合、内側Ｏリング42とＯリング圧着アクリルリ
ング枠36と固定リング38とバックプレート28とこれらに
付属して連設された部品とは、電鋳治具45を構成してい
る。
ング枠36と固定リング38とバックプレート28とこれらに
付属して連設された部品とは、電鋳治具45を構成してい
る。
このような構成において、まず、図示しない電鋳槽の
通電回転軸に回転軸ナット35を接続して電鋳液に浸漬
し、電鋳を開始（シールメッキ）する。この場合、Ni析
出範囲は、Ni基板31の表面側全面であり、Ni基板31の裏
面、通電リング34、通電円板29は外周シールドゴムリン
グ46によりほぼ液シールされており、これにより、ほと
んどNiの析出は防止されて繰返し使用に耐えられるよう
になっている。
通電回転軸に回転軸ナット35を接続して電鋳液に浸漬
し、電鋳を開始（シールメッキ）する。この場合、Ni析
出範囲は、Ni基板31の表面側全面であり、Ni基板31の裏
面、通電リング34、通電円板29は外周シールドゴムリン
グ46によりほぼ液シールされており、これにより、ほと
んどNiの析出は防止されて繰返し使用に耐えられるよう
になっている。
このシールメッキ後、時間設定又は積算電流値の設定
による電気信号を受けて、回転リング44の外周部に突出
している回転爪44aに向けて回転爪接触棒47（第６図参
照）が図示しない接触棒駆動装置から電鋳液中を伸び
て、Ｏリングアクリルリング枠36と共に左回転している
回転爪44aと接触する。
による電気信号を受けて、回転リング44の外周部に突出
している回転爪44aに向けて回転爪接触棒47（第６図参
照）が図示しない接触棒駆動装置から電鋳液中を伸び
て、Ｏリングアクリルリング枠36と共に左回転している
回転爪44aと接触する。
そして、回転を阻止された回転爪44aにこれに連なっ
ている回転リング44の回転を止めることになり、これに
よりＯリングアクリルリング枠36と共に回転しているロ
ッド43を回転リング44の案内溝48中で下方にスライドさ
せる。その結果、ロッド43は先端を支点として内側Ｏリ
ング42側に下降する。このロッド43の下降により落しリ
ング部43aはＯリング掛け41にセットされている内側Ｏ
リング42をＯリングアクリルリング枠36の斜面まで全周
に渡って下降させる。この場合、内側Ｏリング42は、Ｏ
リング掛け41の径より小さいリング径になっていて引伸
ばされた状態でＯリング掛け41にセットされており、そ
の斜面まで全周で下降した内側Ｏリング42は自己の収縮
力で斜面をすべり落ち、Ni基板31の面に到達し、これに
よりNi基板31の面に達して斜面とNi基板31とのすき間位
置でNi基板31に圧着された状態となる。
ている回転リング44の回転を止めることになり、これに
よりＯリングアクリルリング枠36と共に回転しているロ
ッド43を回転リング44の案内溝48中で下方にスライドさ
せる。その結果、ロッド43は先端を支点として内側Ｏリ
ング42側に下降する。このロッド43の下降により落しリ
ング部43aはＯリング掛け41にセットされている内側Ｏ
リング42をＯリングアクリルリング枠36の斜面まで全周
に渡って下降させる。この場合、内側Ｏリング42は、Ｏ
リング掛け41の径より小さいリング径になっていて引伸
ばされた状態でＯリング掛け41にセットされており、そ
の斜面まで全周で下降した内側Ｏリング42は自己の収縮
力で斜面をすべり落ち、Ni基板31の面に到達し、これに
よりNi基板31の面に達して斜面とNi基板31とのすき間位
置でNi基板31に圧着された状態となる。
また、この時、回転爪44aはＯリングアクリルリング
枠36の回転と共に案内溝48内にある内側端部で内側に引
かれ、内側Ｏリング42を必要下降位置まで移動させた時
点で、回転リング44内に収容される。従って、回転爪接
触棒47が回転停止位置に移動した次の回転爪44aに接触
するようなことはなく、これにより電鋳治具45が衝撃力
で損傷するようなことが避けられることになる。
枠36の回転と共に案内溝48内にある内側端部で内側に引
かれ、内側Ｏリング42を必要下降位置まで移動させた時
点で、回転リング44内に収容される。従って、回転爪接
触棒47が回転停止位置に移動した次の回転爪44aに接触
するようなことはなく、これにより電鋳治具45が衝撃力
で損傷するようなことが避けられることになる。
その後、内側Ｏリング42のNi基板31面上の自動圧着を
行った後、その内側Ｏリング42の内側で0.2〜0.4mmの所
要の厚みのNi電鋳が終了した時点で、電鋳電源からの電
流は自動的に停止する。
行った後、その内側Ｏリング42の内側で0.2〜0.4mmの所
要の厚みのNi電鋳が終了した時点で、電鋳電源からの電
流は自動的に停止する。
従って、これにより目的とする外周部薄メッキシール
のNi複製電鋳が途中で停止することなく、しかも、人手
を要することなく常に安定した状態で行うことが可能と
なる。
のNi複製電鋳が途中で停止することなく、しかも、人手
を要することなく常に安定した状態で行うことが可能と
なる。
発明の効果 請求項１記載の発明は、マスター又はマザーの表面に
これと同一面積で均一に薄くシールメッキした後、マス
ター又はマザーの外径よりも大径のＯリングとこのＯリ
ングよりも小径で同心円状のＯリングとを備えた電鋳治
具を用いて電鋳を行い、この電鋳後にマスター又はマザ
ーの剥離を行うことによりマザー又はスタンパを複製す
るようにしたので、スタンパの複数終了後に、電鋳治具
を離脱させる際にマザー又はスタンパの外周端部が剥離
しなくなり、これにより、その外周端部からの電鋳液等
の浸入によるしみの発生もなくなるため、裏打ち工程で
平面度の精度を高めることができるものである。
これと同一面積で均一に薄くシールメッキした後、マス
ター又はマザーの外径よりも大径のＯリングとこのＯリ
ングよりも小径で同心円状のＯリングとを備えた電鋳治
具を用いて電鋳を行い、この電鋳後にマスター又はマザ
ーの剥離を行うことによりマザー又はスタンパを複製す
るようにしたので、スタンパの複数終了後に、電鋳治具
を離脱させる際にマザー又はスタンパの外周端部が剥離
しなくなり、これにより、その外周端部からの電鋳液等
の浸入によるしみの発生もなくなるため、裏打ち工程で
平面度の精度を高めることができるものである。
また、請求項２記載の発明及び請求項３記載の発明
は、Ｏリングとこのリングをマスター又はマザーの外周
面上にセットする自動圧着機構とを備えた電鋳治具を設
けたので、マスター又はマザーの表面を均一に薄くシー
ルメッキした時点で、自動圧着機構によりＯリングがそ
のメッキされた電鋳面に自動的に落下して圧着し、その
電鋳面に圧着されたＯリングの内側の領域で電鋳を行わ
せることが可能となり、これにより電鋳作業中に一時的
に中断して人手を加えるようなことがなくなるため常に
安定した状態で電鋳を行うことが可能とり、しかも、シ
ールメッキの外周端部が損傷されるようなことがないた
め、処理液が浸入するようなことがなくなり工程管理を
容易に行うことができるものである。
は、Ｏリングとこのリングをマスター又はマザーの外周
面上にセットする自動圧着機構とを備えた電鋳治具を設
けたので、マスター又はマザーの表面を均一に薄くシー
ルメッキした時点で、自動圧着機構によりＯリングがそ
のメッキされた電鋳面に自動的に落下して圧着し、その
電鋳面に圧着されたＯリングの内側の領域で電鋳を行わ
せることが可能となり、これにより電鋳作業中に一時的
に中断して人手を加えるようなことがなくなるため常に
安定した状態で電鋳を行うことが可能とり、しかも、シ
ールメッキの外周端部が損傷されるようなことがないた
め、処理液が浸入するようなことがなくなり工程管理を
容易に行うことができるものである。
第１図は請求項１記載の発明の一実施例を示す工程図、
第２図はマスター及びスタンパから複製したディスクの
測定結果を示す第一具体例の信号特性図、第３図はマス
ター及びスタンパから複製したディスクの測定結果を示
す第二具体例の信号特性図、第４図は請求項２記載の発
明及び請求項３記載の発明の一実施例である電鋳治具の
拡大図、第５図はその全体構成を示す断面図、第６図は
その平面図、第７図は第一の従来例を示す工程図、第８
図は第二の従来例である電鋳治具の拡大図、第９図はそ
の全体構成を示す断面図、第10図はマザー上に形成され
るスタンパの剥離前後の様子を示す説明図である。 17……マスター、18……電鋳治具、23,24……Ｏリン
グ、27……マザー、36……自動圧着機構、42……Ｏリン
グ、45……電鋳治具
第２図はマスター及びスタンパから複製したディスクの
測定結果を示す第一具体例の信号特性図、第３図はマス
ター及びスタンパから複製したディスクの測定結果を示
す第二具体例の信号特性図、第４図は請求項２記載の発
明及び請求項３記載の発明の一実施例である電鋳治具の
拡大図、第５図はその全体構成を示す断面図、第６図は
その平面図、第７図は第一の従来例を示す工程図、第８
図は第二の従来例である電鋳治具の拡大図、第９図はそ
の全体構成を示す断面図、第10図はマザー上に形成され
るスタンパの剥離前後の様子を示す説明図である。 17……マスター、18……電鋳治具、23,24……Ｏリン
グ、27……マザー、36……自動圧着機構、42……Ｏリン
グ、45……電鋳治具
フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) C25D 1/22 - 7/08 G11B 7/26
Claims (3)
- 【請求項１】マスター又はマザーの表面にこれと同一面
積で均一に薄くシールメッキした後、前記マスター又は
前記マザーの外径よりも大径のＯリングとこのＯリング
よりも小径で同心円状のＯリングとを備えた電鋳治具を
用いて電鋳を行い、この電鋳後に前記マスター又は前記
マザーの剥離を行うことにより前記マザー又は前記スタ
ンパを複製するようにしたことを特徴とする光ディスク
複製用スタンパの電鋳方法。 - 【請求項２】光ディスク複製用スタンパ製造工程のマス
ターからマザーを複製する際の電鋳、又は、マザーから
スタンパを複製する際の電鋳において、表面の全域に渡
り均一に薄くシールメッキされた前記マスター又は前記
マザーの上面に圧着する前記マスター又は前記マザーの
外径よりも小径なＯリングと、このＯリングを前記マス
ター又は前記マザーの外周面上にセットする自動圧着機
構とを備え、このセットされた前記Ｏリングの内側の領
域のみに前記スタンパ所要の厚みの電鋳が付与される電
鋳治具を設けたことを特徴とする光ディスク複製用スタ
ンパの電鋳装置。 - 【請求項３】マスター又はマザーの表面にこれと同一面
積で均一に薄くシールメッキした後、このシールメッキ
された前記マスター又は前記マザーの上部から前記マス
ター又は前記マザーの外径よりも小さな径のＯリングを
その電鋳治具の自動圧着機構を用いて圧着し、前記Ｏリ
ングを前記マスター又は前記マザーの外周部に位置させ
た状態で前記Ｏリングの内側の領域のみに前記スタンパ
所要の厚みの電鋳を行い、この電鋳後に前記マスター又
は前記マザーの剥離を行うことにより前記マザー又は前
記スタンパを複製するようにしたことを特徴とする光デ
ィスク複製用スタンパの電鋳方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2115601A JP3002228B2 (ja) | 1989-08-05 | 1990-05-01 | 光ディスク複製用スタンパの電鋳装置及びその電鋳方法 |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1-203608 | 1989-08-05 | ||
| JP20360889 | 1989-08-05 | ||
| JP2115601A JP3002228B2 (ja) | 1989-08-05 | 1990-05-01 | 光ディスク複製用スタンパの電鋳装置及びその電鋳方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03170690A JPH03170690A (ja) | 1991-07-24 |
| JP3002228B2 true JP3002228B2 (ja) | 2000-01-24 |
Family
ID=26454092
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2115601A Expired - Fee Related JP3002228B2 (ja) | 1989-08-05 | 1990-05-01 | 光ディスク複製用スタンパの電鋳装置及びその電鋳方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3002228B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20240047414A1 (en) * | 2019-11-08 | 2024-02-08 | Ev Group E. Thallner Gmbh | Device and method for joining substrates |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP6333771B2 (ja) | 2015-05-21 | 2018-05-30 | ファナック株式会社 | 流体を流動させるための貫通孔が形成された主軸構造、電動機、および工作機械 |
-
1990
- 1990-05-01 JP JP2115601A patent/JP3002228B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20240047414A1 (en) * | 2019-11-08 | 2024-02-08 | Ev Group E. Thallner Gmbh | Device and method for joining substrates |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH03170690A (ja) | 1991-07-24 |
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