JPH03170690A - 光ディスク複製用スタンパの電鋳装置及びその電鋳方法 - Google Patents
光ディスク複製用スタンパの電鋳装置及びその電鋳方法Info
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- JPH03170690A JPH03170690A JP11560190A JP11560190A JPH03170690A JP H03170690 A JPH03170690 A JP H03170690A JP 11560190 A JP11560190 A JP 11560190A JP 11560190 A JP11560190 A JP 11560190A JP H03170690 A JPH03170690 A JP H03170690A
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Landscapes
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、光ディスク複製用スタンパの電鋳装置及びそ
の電鋳方法に関する。
の電鋳方法に関する。
従来の技術
従来、光ディスク複製用スタンパの製造工程においては
、ガラス基板からフォトリソグラフィー法により微細な
凹凸形状を形成し、この凹凸形状の表面に導電性皮膜を
施してガラス原盤を作成した後、このガラス原盤をNi
電鋳してNiマスターを作威し、このNiマスターの外
径よりも小径に規制された半径の異なる同心円状の2本
のOリングを備えた電鋳治具を用いてNiマザーを得て
いた。
、ガラス基板からフォトリソグラフィー法により微細な
凹凸形状を形成し、この凹凸形状の表面に導電性皮膜を
施してガラス原盤を作成した後、このガラス原盤をNi
電鋳してNiマスターを作威し、このNiマスターの外
径よりも小径に規制された半径の異なる同心円状の2本
のOリングを備えた電鋳治具を用いてNiマザーを得て
いた。
そこで、今、光ディスク複製用スタンパの電鋳方法の第
一の従来例を第7図に基づいて説明する。
一の従来例を第7図に基づいて説明する。
Niマスター1をその凹凸面を上向きにして、電鋳治具
2にセットする。この電鋳治具2の上面側には、2つの
互いに径の異なる○リング3,4が押えリング板5及び
ねじ6により取付けられている。これら2つの0リング
3,4は、同心円状で太さは同じものであり、その小径
側の0リング3はNiマスターlの上面外周部上に位置
し、大径側の○リング4は電鋳治具2の上面外周部上に
位置するものである。このような電鋳治具2を用いてN
iメッキを行うことにより、Niマスター上上にNiマ
ザー7を複製し、NiマスターlからNiマザー7を剥
離することにより単体のNiマザー7を得ていた。なお
、このNiマザー7から図示しないNiスタンパを得る
場合についてもこれと同様な方法により作成することが
できる。
2にセットする。この電鋳治具2の上面側には、2つの
互いに径の異なる○リング3,4が押えリング板5及び
ねじ6により取付けられている。これら2つの0リング
3,4は、同心円状で太さは同じものであり、その小径
側の0リング3はNiマスターlの上面外周部上に位置
し、大径側の○リング4は電鋳治具2の上面外周部上に
位置するものである。このような電鋳治具2を用いてN
iメッキを行うことにより、Niマスター上上にNiマ
ザー7を複製し、NiマスターlからNiマザー7を剥
離することにより単体のNiマザー7を得ていた。なお
、このNiマザー7から図示しないNiスタンパを得る
場合についてもこれと同様な方法により作成することが
できる。
また、第二の従来例を第8図及び第9図に基づいて説明
する。第8図は一般的な複製電鋳治具の様子を示すもの
である。回転可能な電鋳治具本体8上には通電N9を介
して、プラスチック基板10が配設されている。このプ
ラスチック基板10上にはNiマザー11が設けられ、
このNiマザー11を用いて電鋳を行うことによりその
表面にNiスタンパ12を複製することができる。
する。第8図は一般的な複製電鋳治具の様子を示すもの
である。回転可能な電鋳治具本体8上には通電N9を介
して、プラスチック基板10が配設されている。このプ
ラスチック基板10上にはNiマザー11が設けられ、
このNiマザー11を用いて電鋳を行うことによりその
表面にNiスタンパ12を複製することができる。
さらに、Niマザー11の外周端部にはマザー電鋳時の
Niリング13が設けられ、このNfリング13上には
スタンパ電鋳用のNiリング14が配設されている。そ
して、Niリング14の上部と電鋳治具本体8の下部に
位置する固定板15とを挟み込む形でNiリング押え枠
16を取付けこの状態で通電層9に電流を流すことによ
って、Niスタンパ12の電鋳を行うことができる。
Niリング13が設けられ、このNfリング13上には
スタンパ電鋳用のNiリング14が配設されている。そ
して、Niリング14の上部と電鋳治具本体8の下部に
位置する固定板15とを挟み込む形でNiリング押え枠
16を取付けこの状態で通電層9に電流を流すことによ
って、Niスタンパ12の電鋳を行うことができる。
発明が解決しようとする課題
上述した第一の従来例におけるような複製方法の場合、
電鋳終了後に電鋳治具2からの離脱時にすぐにNiマザ
ー7の外周の一部又は全部が剥離する。このため、以下
に述べるような問題が生じる。
電鋳終了後に電鋳治具2からの離脱時にすぐにNiマザ
ー7の外周の一部又は全部が剥離する。このため、以下
に述べるような問題が生じる。
まず、その第一の問題点としては、第7図(c)に示す
ように、端部の剥離している部分から電鋳液等が浸入し
てNiマザー7の転写面にしみが発生する。しかも、N
iマスター1からNiマザー7を剥離する前にNiマザ
ー7を裏打ちするためにそのしみの除去が困難となる。
ように、端部の剥離している部分から電鋳液等が浸入し
てNiマザー7の転写面にしみが発生する。しかも、N
iマスター1からNiマザー7を剥離する前にNiマザ
ー7を裏打ちするためにそのしみの除去が困難となる。
その第二の問題点として、裏打ち工程でNiマザー7に
平面度を出すことが不可能である。
平面度を出すことが不可能である。
なお、このような問題点は、Niマザー7からNiスタ
ンパを得る場合にも当てはまることである。
ンパを得る場合にも当てはまることである。
また、第二の従来例の場合、電鋳工程の終了後から最終
的な剥離工程に移行するまでに、複製面のビット溝転写
精度の維持やその他の微小欠陥発生防止のために電鋳治
具本体8から外して純粋洗浄及びN8ガスフローによる
乾燥のステップな経るが、このステップの間にNiマザ
ー1lとNiスタンパl2との接着面に第l○図(b)
に示すような部分的な剥がれが生じると、電鋳転写面へ
の処理液の浸入や面相互間の衝突、摩擦が発生して品質
の劣化を招くことになる。本従来例の場合、第8図に示
すような上下方向から挟み込む形のNlリング押え枠l
6を備えた電鋳治具本体8を用いて電鋳を行ってはいる
が、しかしこのような固定方法ではその離脱時において
上述したような問題が発生する場合がある。
的な剥離工程に移行するまでに、複製面のビット溝転写
精度の維持やその他の微小欠陥発生防止のために電鋳治
具本体8から外して純粋洗浄及びN8ガスフローによる
乾燥のステップな経るが、このステップの間にNiマザ
ー1lとNiスタンパl2との接着面に第l○図(b)
に示すような部分的な剥がれが生じると、電鋳転写面へ
の処理液の浸入や面相互間の衝突、摩擦が発生して品質
の劣化を招くことになる。本従来例の場合、第8図に示
すような上下方向から挟み込む形のNlリング押え枠l
6を備えた電鋳治具本体8を用いて電鋳を行ってはいる
が、しかしこのような固定方法ではその離脱時において
上述したような問題が発生する場合がある。
課題を解決するための手段
そこで、このような問題点を解決するために、請求項1
記載の発明では、マスター又はマザーの表面にこれと同
一面積で均一に薄くシールメッキした後,前記マスター
又は前記マザーの外径よりも大径のOリングとこの○リ
ングよりも小径で同心円状の○リングとを備えた電鋳治
具を用いて電鋳を行い、この電鋳後に前記マスター又は
前記マザーの剥離を行うことにより前記マザー又は前記
スタンパを複製するようにした。
記載の発明では、マスター又はマザーの表面にこれと同
一面積で均一に薄くシールメッキした後,前記マスター
又は前記マザーの外径よりも大径のOリングとこの○リ
ングよりも小径で同心円状の○リングとを備えた電鋳治
具を用いて電鋳を行い、この電鋳後に前記マスター又は
前記マザーの剥離を行うことにより前記マザー又は前記
スタンパを複製するようにした。
また、請求項2記載の発明では、光ディスク複製用スタ
ンパ製造工程のマスターからマザーを複製する際の電鋳
、又は、マザーからスタンパを複製する際の電鋳におい
て、表面の全域に渡り均一に薄くシールメッキされた前
記マスター又は前記マザーの上面に圧着する前記マスタ
ー又は前記マザーの外径よりも小径なOリングと、この
○リングを前記マスター又は前記マザーの外周面上にセ
ットする自動圧着機構とを備え、このセットされた前記
○リングの内側の領域のみに前記スタンパ所要の厚みの
電鋳が付与される電鋳治具を設けた。
ンパ製造工程のマスターからマザーを複製する際の電鋳
、又は、マザーからスタンパを複製する際の電鋳におい
て、表面の全域に渡り均一に薄くシールメッキされた前
記マスター又は前記マザーの上面に圧着する前記マスタ
ー又は前記マザーの外径よりも小径なOリングと、この
○リングを前記マスター又は前記マザーの外周面上にセ
ットする自動圧着機構とを備え、このセットされた前記
○リングの内側の領域のみに前記スタンパ所要の厚みの
電鋳が付与される電鋳治具を設けた。
さらに、請求項3記載の発明では、マスター又はマザー
の表面にこれと同一面積で均一に薄くシールメッキした
後、このシールメッキされた前記マスター又は前記マザ
ーの上部から前記マスター又は前記マザーの外径よりも
小さな径のOリングをその電鋳治具の自動圧着機構を用
いて圧着し、前記○リングを前記マスター又は前記マザ
ーの外周部に位置させた状態で前記○リングの内側の領
域のみに前記スタンパ所要の厚みの電鋳を行い、この電
鋳後に前記マスター又は前記マザーの剥離を行うことに
より前記マザー又は前記スタンパを複製するようにした
。
の表面にこれと同一面積で均一に薄くシールメッキした
後、このシールメッキされた前記マスター又は前記マザ
ーの上部から前記マスター又は前記マザーの外径よりも
小さな径のOリングをその電鋳治具の自動圧着機構を用
いて圧着し、前記○リングを前記マスター又は前記マザ
ーの外周部に位置させた状態で前記○リングの内側の領
域のみに前記スタンパ所要の厚みの電鋳を行い、この電
鋳後に前記マスター又は前記マザーの剥離を行うことに
より前記マザー又は前記スタンパを複製するようにした
。
作用
請求項1記載の発明により、スタンパの複製終了後に、
電鋳治具を離脱させる際にマザー又はスタンパの外周端
部が剥離しなくなり、これにより、その外周端部からの
電鋳液等の浸入によるじみの発生もな《なるため、裏打
ち工程で平面度の精度を上げることが可能となる。
電鋳治具を離脱させる際にマザー又はスタンパの外周端
部が剥離しなくなり、これにより、その外周端部からの
電鋳液等の浸入によるじみの発生もな《なるため、裏打
ち工程で平面度の精度を上げることが可能となる。
また、請求項2記載の発明及び請求項3記載の発明によ
り、○リングとこのOリングをマスター又はマザーの外
周面上にセットする自動圧着機構とを備えた電鋳泊具を
設けたので、マスター又はマザーの表面を均一に薄くシ
ールメッキした時点で、自動圧着機構によりOリングが
そのメッキされた電鋳面に自動的に落下して圧着し、そ
の電鋳面に圧着されたOリングの内側の領域で電鋳を行
わせることが可能となり、これにより電詩作業中に一時
的に中断して人手を加えるようなことがなくなるため常
に安定した状態で電鋳を行うことができ、また、これに
よりシールメッキの外周端部が損傷されるようなことが
ないため、処理液が浸入するようなことがなくなり工程
管理を容易に行うことが可能となる。
り、○リングとこのOリングをマスター又はマザーの外
周面上にセットする自動圧着機構とを備えた電鋳泊具を
設けたので、マスター又はマザーの表面を均一に薄くシ
ールメッキした時点で、自動圧着機構によりOリングが
そのメッキされた電鋳面に自動的に落下して圧着し、そ
の電鋳面に圧着されたOリングの内側の領域で電鋳を行
わせることが可能となり、これにより電詩作業中に一時
的に中断して人手を加えるようなことがなくなるため常
に安定した状態で電鋳を行うことができ、また、これに
よりシールメッキの外周端部が損傷されるようなことが
ないため、処理液が浸入するようなことがなくなり工程
管理を容易に行うことが可能となる。
実施例
請求項1記載の発明の一実施例を第1図ないし第3図に
基づいて説明する。まず、光ディスク複製用スタンパの
電鋳方法を第1図(a)〜(c)に基づいて述べる。フ
ォトリソグラフィ法により微細な凹凸形状をしたガラス
原盤に導電性皮膜を塗布し・、この表面にNiメッキを
施すことによりNiマスターl7を作製する。このNi
マスターl7上にこれと同一面積で薄( N iメッキ
を行いNi薄膜を形成した後、このメッキされた面を上
向きとして電鋳治具18にセットする。
基づいて説明する。まず、光ディスク複製用スタンパの
電鋳方法を第1図(a)〜(c)に基づいて述べる。フ
ォトリソグラフィ法により微細な凹凸形状をしたガラス
原盤に導電性皮膜を塗布し・、この表面にNiメッキを
施すことによりNiマスターl7を作製する。このNi
マスターl7上にこれと同一面積で薄( N iメッキ
を行いNi薄膜を形成した後、このメッキされた面を上
向きとして電鋳治具18にセットする。
二の電鋳治具18は回転軸工9を中心として回転される
ものであり、その凹部20内にはNiマスター17用の
SUS通電板21が設けられている。このSUS通電板
21は通電ブロック22を介して通電がなされる。
ものであり、その凹部20内にはNiマスター17用の
SUS通電板21が設けられている。このSUS通電板
21は通電ブロック22を介して通電がなされる。
また、電鋳治具18の上面には、2つのOリング23.
24が押えリング板25及びねじ26により取付けられ
ている。これら○リング23,24は半径の異なる同心
円状のものであり、それらリングの径は同一となってい
る。この場合、小径の○リング23はNiマスター17
の外周端部に位置しており、また,大径の○リング24
は電鋳治具18の外周端部に位置して配設されている。
24が押えリング板25及びねじ26により取付けられ
ている。これら○リング23,24は半径の異なる同心
円状のものであり、それらリングの径は同一となってい
る。この場合、小径の○リング23はNiマスター17
の外周端部に位置しており、また,大径の○リング24
は電鋳治具18の外周端部に位置して配設されている。
このような構成において、Niメッキを行うことにより
、Niマスター工7上に第■図(b)に示すようなNx
マザー27の電鋳を行った後、Niマスター17からN
iマザー27を剥離することにより単体のNiマザー2
7を得ることができる。
、Niマスター工7上に第■図(b)に示すようなNx
マザー27の電鋳を行った後、Niマスター17からN
iマザー27を剥離することにより単体のNiマザー2
7を得ることができる。
また、Niマザー27を作製した後は、Nlマザー27
に基づくメッキ複製により図示しないN1スタンパを作
製する。この工程については特に図示しないが、配置的
には前述した第1図において、Niマスター17がNi
マザー27に相当し、Niマザー27がNiスタンパに
相当すると考えればよい。これにより、Niマスターl
7からNiマザー27のメッキ複製に際して効果がその
まま発揮できることになり、品質の高いスタンパを複製
することができる。
に基づくメッキ複製により図示しないN1スタンパを作
製する。この工程については特に図示しないが、配置的
には前述した第1図において、Niマスター17がNi
マザー27に相当し、Niマザー27がNiスタンパに
相当すると考えればよい。これにより、Niマスターl
7からNiマザー27のメッキ複製に際して効果がその
まま発揮できることになり、品質の高いスタンパを複製
することができる。
なお、マスター上にこのマスターと同じ面積で薄くメッ
キする場合、また,マザー上にこのマザーと同じ面積で
薄くメッキする場合において、そのメッキ膜厚が20〜
40lLmの範囲になるようにメッキすることが望まし
い。この場合、メツキ膜厚を20〜40μmの範囲に規
制することにより裏打ち後、薄いメッキ膜が破壊される
ことなく、しかも、容易に剥離することが可能となり、
極めて高品質の光ディスク複製用スタンパの作製が可能
となる。
キする場合、また,マザー上にこのマザーと同じ面積で
薄くメッキする場合において、そのメッキ膜厚が20〜
40lLmの範囲になるようにメッキすることが望まし
い。この場合、メツキ膜厚を20〜40μmの範囲に規
制することにより裏打ち後、薄いメッキ膜が破壊される
ことなく、しかも、容易に剥離することが可能となり、
極めて高品質の光ディスク複製用スタンパの作製が可能
となる。
次に本発明の第一の具体例について説明する。
ガラス基板に形成したプリグループパターン上に導体化
膜を形成した後、この導体化膜を陰極としてNiメッキ
を行い、裏打ちしてガラス基板を剥離してマスターを得
た。このマスターを剥離皮膜処理後、このマスター全体
に40μmNiメッキした後、電鋳治具を用いてNiメ
ッキし、このマスターから剥離してマザーを得る。この
マザーを剥離皮膜処理後、このマザー全体に20μmN
iメッキした後、電鋳治具を用いてNiメッキし、この
マザーから剥離してスタンパを得る。これらマスター及
びスタンパから複製した光ディスクの信号特性を第2図
に示す。
膜を形成した後、この導体化膜を陰極としてNiメッキ
を行い、裏打ちしてガラス基板を剥離してマスターを得
た。このマスターを剥離皮膜処理後、このマスター全体
に40μmNiメッキした後、電鋳治具を用いてNiメ
ッキし、このマスターから剥離してマザーを得る。この
マザーを剥離皮膜処理後、このマザー全体に20μmN
iメッキした後、電鋳治具を用いてNiメッキし、この
マザーから剥離してスタンパを得る。これらマスター及
びスタンパから複製した光ディスクの信号特性を第2図
に示す。
この第2図を見てもわかるように、スタンパから複製し
たディスクと信号特性がほとんど変わらず、優れた精度
で複製が行われたことがわかる。
たディスクと信号特性がほとんど変わらず、優れた精度
で複製が行われたことがわかる。
ただし,この場合のメッキ浴の塑性は、スルファミン酸
Ni450g/息、ホウ酸30g/盆、50’ C.P
H4、Be 27、電流密度は8A/dm”とした。
Ni450g/息、ホウ酸30g/盆、50’ C.P
H4、Be 27、電流密度は8A/dm”とした。
次に、第二の具体例について説明する。この場合にも、
第一の具体例と同様な方法でマスターを作製してマザー
を複製し、このマザーを剥離皮膜処理した後、このマザ
ー全体に40μmNiメッキした後、電鋳治具を用いて
Niメッキし、このマザーから剥離してスタンパを得る
ようにした。
第一の具体例と同様な方法でマスターを作製してマザー
を複製し、このマザーを剥離皮膜処理した後、このマザ
ー全体に40μmNiメッキした後、電鋳治具を用いて
Niメッキし、このマザーから剥離してスタンパを得る
ようにした。
これらマスター及びスタンパから複製した光ディスクの
信号特性を第2図に示す。この第2図から第一の具体例
と同様に優れた結果を得ることができる。
信号特性を第2図に示す。この第2図から第一の具体例
と同様に優れた結果を得ることができる。
次に、請求項2記載の発明及び請求項3記載の発明の一
実施例を第4図ないし第6図に基づいて説明する。本実
施例は、光ディスク複製用スタンパ製造工程のマスター
からマザーを複製する際の電鋳、又は、マザーからスタ
ンパを複製する際の電鋳において、表面の全域に渡り均
一に薄くシールメッキされた前記マスター又は前記マザ
ーの上面に圧着する前記マスター又は前記マザーの外径
よりも小径なOリングと、この0リングを前記マスター
又は前記マザーの外周面上にセットする自動圧着機構と
を備え、このセットされた前記Oリングの内側の領域の
みに前記スタンパ所要の厚みの電鋳が付与される電鋳治
具を設けたものである。
実施例を第4図ないし第6図に基づいて説明する。本実
施例は、光ディスク複製用スタンパ製造工程のマスター
からマザーを複製する際の電鋳、又は、マザーからスタ
ンパを複製する際の電鋳において、表面の全域に渡り均
一に薄くシールメッキされた前記マスター又は前記マザ
ーの上面に圧着する前記マスター又は前記マザーの外径
よりも小径なOリングと、この0リングを前記マスター
又は前記マザーの外周面上にセットする自動圧着機構と
を備え、このセットされた前記Oリングの内側の領域の
みに前記スタンパ所要の厚みの電鋳が付与される電鋳治
具を設けたものである。
また、この場合、マスター又はマザーの表面にこれと同
一面積で均一に薄くシールメッキした後、このシールメ
ッキされた前記マスター又は前記マザーの上部から前記
マスター又は前記マザーの外径よりも小さな径の○リン
グをその電鋳治具の自動圧着機構を用いて圧着し,前記
○リングを前記マスター又は前記マザーの外周部に位置
させた状態で前記Oリングの内側の領域のみに前記スタ
ンパ所要の厚みの電鋳を行い、二の電鋳後に前記マスタ
ー又は前記マザーの剥離を行うことにより前記マザー又
は前記スタンパを複製するようにしたものである。以下
、その具体例について述べる。
一面積で均一に薄くシールメッキした後、このシールメ
ッキされた前記マスター又は前記マザーの上部から前記
マスター又は前記マザーの外径よりも小さな径の○リン
グをその電鋳治具の自動圧着機構を用いて圧着し,前記
○リングを前記マスター又は前記マザーの外周部に位置
させた状態で前記Oリングの内側の領域のみに前記スタ
ンパ所要の厚みの電鋳を行い、二の電鋳後に前記マスタ
ー又は前記マザーの剥離を行うことにより前記マザー又
は前記スタンパを複製するようにしたものである。以下
、その具体例について述べる。
ここでは、NlマスターからNiマザーを複製する方法
について説明する。
について説明する。
回転可能なバックプレート28の上部にはSUS316
製の通電円板29が設けられ、この通電円板29上には
裏打ち板30が配設され、この裏打ち板30の上部には
Ni基板3工が載置されている。また、バックプレート
28には裏打ち板30に通じる孔28aが4箇所形成さ
れており、これら孔28aにはイモネジ32が挿入され
キャップナット33でバックプレート28に固定されて
いる。さらに、予め、コの字形をした通電リング34を
裏打ち板30の外周で通電円板29とNl基板31との
間にセットして、バックプレート28の回転軸ナット3
5に接続された図示しない電鋳電源からの電流が通電円
板29と通電リング34を介してNi基板31に供給さ
れるようにする。
製の通電円板29が設けられ、この通電円板29上には
裏打ち板30が配設され、この裏打ち板30の上部には
Ni基板3工が載置されている。また、バックプレート
28には裏打ち板30に通じる孔28aが4箇所形成さ
れており、これら孔28aにはイモネジ32が挿入され
キャップナット33でバックプレート28に固定されて
いる。さらに、予め、コの字形をした通電リング34を
裏打ち板30の外周で通電円板29とNl基板31との
間にセットして、バックプレート28の回転軸ナット3
5に接続された図示しない電鋳電源からの電流が通電円
板29と通電リング34を介してNi基板31に供給さ
れるようにする。
次に、自動圧着機構としての○リングアクリルリング枠
36をNi基板31側からバックプレート28に挿入す
る。このOリングアクリルリング枠36の下端側の内周
に形成されている固定リング溝37には固定リング38
が接しており、この固定リング38に取付けられた固定
ねじ39をバックプレート28の裏面に圧接することに
よって,Oリング圧着アクリルリング枠36はバックプ
レート28の外側で外側○リング40を圧着した状態で
固定される。
36をNi基板31側からバックプレート28に挿入す
る。このOリングアクリルリング枠36の下端側の内周
に形成されている固定リング溝37には固定リング38
が接しており、この固定リング38に取付けられた固定
ねじ39をバックプレート28の裏面に圧接することに
よって,Oリング圧着アクリルリング枠36はバックプ
レート28の外側で外側○リング40を圧着した状態で
固定される。
○リング圧着アクリルリング枠36の上部には○リング
掛け41が形成されており、この○リング掛け41には
Oリングとしての内側○リング42がセットされている
。この内側○リング42の上部には、落しリング部43
aを備えたロッド43が配設されており、このロッド4
3の一端は回転リング44と連結されており、この回転
リング44は回転爪44aを有している。
掛け41が形成されており、この○リング掛け41には
Oリングとしての内側○リング42がセットされている
。この内側○リング42の上部には、落しリング部43
aを備えたロッド43が配設されており、このロッド4
3の一端は回転リング44と連結されており、この回転
リング44は回転爪44aを有している。
この場合、内側Oリング42と○リング圧着アクリルリ
ング枠36と固定リング38とバックプレート28とこ
れらに付属して連設された部品とは、電鋳治具45を構
成している。
ング枠36と固定リング38とバックプレート28とこ
れらに付属して連設された部品とは、電鋳治具45を構
成している。
このような構成において、まず、図示しない電鋳槽の通
電回転軸に回転軸ナット35を接続して電鋳液に浸漬し
、電鋳を開始(シールメッキ)する。この場合、Ni析
出範囲は、Ni基板31の表面側全面であり、Ni基板
31の裏面、通電リング34、通電円板29は外周シー
ルドゴムリング46によりほぼ液シールされており、こ
れにより、ほとんどNiの析出は防止されて繰返し使用
に耐えられるようになっている。
電回転軸に回転軸ナット35を接続して電鋳液に浸漬し
、電鋳を開始(シールメッキ)する。この場合、Ni析
出範囲は、Ni基板31の表面側全面であり、Ni基板
31の裏面、通電リング34、通電円板29は外周シー
ルドゴムリング46によりほぼ液シールされており、こ
れにより、ほとんどNiの析出は防止されて繰返し使用
に耐えられるようになっている。
このシールメッキ後、時間設定又は積算電流値の設定に
よる電気信号を受けて、回転リング44の外周部に突出
している回転爪44aに向けて回転爪接触捧47(第6
図参照)が図示しない接触捧駆動装置から電鋳液中を伸
びて,○リングアクリルリング枠36と共に左回転して
いる回転爪44aと接触する。
よる電気信号を受けて、回転リング44の外周部に突出
している回転爪44aに向けて回転爪接触捧47(第6
図参照)が図示しない接触捧駆動装置から電鋳液中を伸
びて,○リングアクリルリング枠36と共に左回転して
いる回転爪44aと接触する。
そして、回転を阻止された回転爪44aはこれに連なっ
ている回転リング44の回転を止めることになり、これ
により○リングアクリルリング枠36と共に回転してい
るロツド43を回転リング44の案内溝48中で下方に
スライドさせる。その結果、ロッド43は先端を支点と
して内側Oリング42側に下降する。このロツド43の
下降により落しリング部43aは○リング掛け4lにセ
ットされている内側Oリング42をOリングアクリルリ
ング枠36の斜面まで全周に渡って下降させる。この場
合、内側Oリング42は、0リング掛け41の径より小
さいリング径になっていて引伸ばされた状態で○リング
掛け41にセットされており、その斜面まで全周で下降
した内側Oリング42は自己の収縮力で斜面をすべり落
ち、Ni基板3工の面に到達し、これによりNi基板3
1の面に達して斜面とNi基板31とのすき間位置でN
i基板3lに圧着された状態となる。
ている回転リング44の回転を止めることになり、これ
により○リングアクリルリング枠36と共に回転してい
るロツド43を回転リング44の案内溝48中で下方に
スライドさせる。その結果、ロッド43は先端を支点と
して内側Oリング42側に下降する。このロツド43の
下降により落しリング部43aは○リング掛け4lにセ
ットされている内側Oリング42をOリングアクリルリ
ング枠36の斜面まで全周に渡って下降させる。この場
合、内側Oリング42は、0リング掛け41の径より小
さいリング径になっていて引伸ばされた状態で○リング
掛け41にセットされており、その斜面まで全周で下降
した内側Oリング42は自己の収縮力で斜面をすべり落
ち、Ni基板3工の面に到達し、これによりNi基板3
1の面に達して斜面とNi基板31とのすき間位置でN
i基板3lに圧着された状態となる。
また、この時、回転爪44aは○リングアクリルリング
枠36の回転と共に案内溝48内にある内側端部で内側
に引かれ、内側○リング42を必要下降位置まで移動さ
せた時点で、回転リング44内に収容される。従って、
回転爪接触棒47が回転停止位置に移動した次の回転爪
44aに接触するようなことはなく、これにより電鋳治
具45が衝撃力で損傷するようなことが避けられること
になる。
枠36の回転と共に案内溝48内にある内側端部で内側
に引かれ、内側○リング42を必要下降位置まで移動さ
せた時点で、回転リング44内に収容される。従って、
回転爪接触棒47が回転停止位置に移動した次の回転爪
44aに接触するようなことはなく、これにより電鋳治
具45が衝撃力で損傷するようなことが避けられること
になる。
その後、内側○リング42のNi基板31面上の自動圧
着を行った後、その内側Oリング42の内側で0.2〜
0.4mmの所要の厚みのNi電鋳が終了した時点で、
電鋳電源からの電流は自動的に停止する。
着を行った後、その内側Oリング42の内側で0.2〜
0.4mmの所要の厚みのNi電鋳が終了した時点で、
電鋳電源からの電流は自動的に停止する。
従って、これにより目的とする外周部薄メッキシールの
Ni複製電鋳が途中で停止することなく、しかも、人手
を要することなく常に安定した状態で行うことが可能と
なる。
Ni複製電鋳が途中で停止することなく、しかも、人手
を要することなく常に安定した状態で行うことが可能と
なる。
発明の効果
請求項l記載の発明は、マスター又はマザーの表面にこ
れと同一面積で均一に薄くシールメッキした後、マスタ
ー又はマザーの外径よりも大径の○リングとこの○リン
グよりも小径で同心円状の0リングとを備えた電鋳治具
を用いて電鋳を行い、この電鋳後にマスター又はマザー
の剥離を行うことによりマザー又はスタンパを複製する
ようにしたので、スタンパの複製終了後に、電鋳治具を
離脱させる際にマザー又はスタンパの外周端部が剥離し
なくなり、これにより、その外周端部がらの電鋳液等の
浸入によるしみの発生もなくなるため、裏打ち工程で平
面度の精度を高めることができるものである。
れと同一面積で均一に薄くシールメッキした後、マスタ
ー又はマザーの外径よりも大径の○リングとこの○リン
グよりも小径で同心円状の0リングとを備えた電鋳治具
を用いて電鋳を行い、この電鋳後にマスター又はマザー
の剥離を行うことによりマザー又はスタンパを複製する
ようにしたので、スタンパの複製終了後に、電鋳治具を
離脱させる際にマザー又はスタンパの外周端部が剥離し
なくなり、これにより、その外周端部がらの電鋳液等の
浸入によるしみの発生もなくなるため、裏打ち工程で平
面度の精度を高めることができるものである。
また、請求項2記載の発明及び請求項3記載の発明は、
○リングとこのOリングをマスター又はマザーの外周面
上にセットする自動圧着機構とを備えた電鋳治具を設け
たので、マスター又はマザーの表面を均一に薄くシール
メッキした時点で、自動圧着機構によりOリングがその
メッキされた電鋳面に自動的に落下して圧着し、その電
鋳面に圧着された○リングの内側の領域で電鋳を行わせ
ることが可能となり、これにより、電鋳作業中に一時的
に中断して人手を加えるようなことがなくなるため常に
安定した状態で電鋳を行うことが可能とり、しかも、シ
ールメッキの外周端部が損傷されるようなことがないた
め、処理液が浸入するようなことがなくなり工程管理を
容易に行うことができるものである。
○リングとこのOリングをマスター又はマザーの外周面
上にセットする自動圧着機構とを備えた電鋳治具を設け
たので、マスター又はマザーの表面を均一に薄くシール
メッキした時点で、自動圧着機構によりOリングがその
メッキされた電鋳面に自動的に落下して圧着し、その電
鋳面に圧着された○リングの内側の領域で電鋳を行わせ
ることが可能となり、これにより、電鋳作業中に一時的
に中断して人手を加えるようなことがなくなるため常に
安定した状態で電鋳を行うことが可能とり、しかも、シ
ールメッキの外周端部が損傷されるようなことがないた
め、処理液が浸入するようなことがなくなり工程管理を
容易に行うことができるものである。
第l図は請求項1記載の発明の一実施例を示す工程図、
第2図はマスター及びスタンパから複製したディスクの
測定結果を示す第一具体例の信号特性図、第3図はマス
ター及びスタンパから複製したディスクの測定結果を示
す第二具体例の信号特性図、第4図は請求項2記載の発
明及び請求項3記載の発明の一実施例である電鋳治具の
拡大図、第5図はその全体構成を示す断面図、第6図は
その平面図、第7図は第一の従来例を示す工程図,第8
図は第二の従来例である電鋳治具の拡大図、第9図はそ
の全体構或を示す断面図、第10図はマザー上に形成さ
れるスタンパの剥離前後の様子を示す説明図である。 17・・・マスター エ8・・・電鋳治具、23.24
・・・Oリング、27・・・マザー 36・・・自動圧
着機構、42・・・○リング、45・・・電鋳治具l 」 図 Oマスター Δサン 半イ& (mm ) Δす ン 半i (mm) 』 7艮
第2図はマスター及びスタンパから複製したディスクの
測定結果を示す第一具体例の信号特性図、第3図はマス
ター及びスタンパから複製したディスクの測定結果を示
す第二具体例の信号特性図、第4図は請求項2記載の発
明及び請求項3記載の発明の一実施例である電鋳治具の
拡大図、第5図はその全体構成を示す断面図、第6図は
その平面図、第7図は第一の従来例を示す工程図,第8
図は第二の従来例である電鋳治具の拡大図、第9図はそ
の全体構或を示す断面図、第10図はマザー上に形成さ
れるスタンパの剥離前後の様子を示す説明図である。 17・・・マスター エ8・・・電鋳治具、23.24
・・・Oリング、27・・・マザー 36・・・自動圧
着機構、42・・・○リング、45・・・電鋳治具l 」 図 Oマスター Δサン 半イ& (mm ) Δす ン 半i (mm) 』 7艮
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1、マスター又はマザーの表面にこれと同一面積で均一
に薄くシールメッキした後、前記マスター又は前記マザ
ーの外径よりも大径のOリングとこのOリングよりも小
径で同心円状のOリングとを備えた電鋳治具を用いて電
鋳を行い、この電鋳後に前記マスター又は前記マザーの
剥離を行うことにより前記マザー又は前記スタンパを複
製するようにしたことを特徴とする光ディスク複製用ス
タンパの電鋳方法。 2、光ディスク複製用スタンパ製造工程のマスターから
マザーを複製する際の電鋳、又は、マザーからスタンパ
を複製する際の電鋳において、表面の全域に渡り均一に
薄くシールメッキされた前記マスター又は前記マザーの
上面に圧着する前記マスター又は前記マザーの外径より
も小径なOリングと、このOリングを前記マスター又は
前記マザーの外周面上にセットする自動圧着機構とを備
え、このセットされた前記Oリングの内側の領域のみに
前記スタンパ所要の厚みの電鋳が付与される電鋳治具を
設けたことを特徴とする光ディスク複製用スタンパの電
鋳装置。 3、マスター又はマザーの表面にこれと同一面積で均一
に薄くシールメッキした後、このシールメッキされた前
記マスター又は前記マザーの上部から前記マスター又は
前記マザーの外径よりも小さな径のOリングをその電鋳
治具の自動圧着機構を用いて圧着し、前記Oリングを前
記マスター又は前記マザーの外周部に位置させた状態で
前記Oリングの内側の領域のみに前記スタンパ所要の厚
みの電鋳を行い、この電鋳後に前記マスター又は前記マ
ザーの剥離を行うことにより前記マザー又は前記スタン
パを複製するようにしたことを特徴とする光ディスク複
製用スタンパの電鋳方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2115601A JP3002228B2 (ja) | 1989-08-05 | 1990-05-01 | 光ディスク複製用スタンパの電鋳装置及びその電鋳方法 |
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP20360889 | 1989-08-05 | ||
JP1-203608 | 1989-08-05 | ||
JP2115601A JP3002228B2 (ja) | 1989-08-05 | 1990-05-01 | 光ディスク複製用スタンパの電鋳装置及びその電鋳方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH03170690A true JPH03170690A (ja) | 1991-07-24 |
JP3002228B2 JP3002228B2 (ja) | 2000-01-24 |
Family
ID=26454092
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2115601A Expired - Fee Related JP3002228B2 (ja) | 1989-08-05 | 1990-05-01 | 光ディスク複製用スタンパの電鋳装置及びその電鋳方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3002228B2 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US10355546B2 (en) | 2015-05-21 | 2019-07-16 | Fanuc Corporation | Spindle structure, electric motor, and machine tool formed with through hole for passage of fluid |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP4055624B1 (de) * | 2019-11-08 | 2023-09-27 | EV Group E. Thallner GmbH | Vorrichtung und verfahren zum verbinden von substraten |
-
1990
- 1990-05-01 JP JP2115601A patent/JP3002228B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US10355546B2 (en) | 2015-05-21 | 2019-07-16 | Fanuc Corporation | Spindle structure, electric motor, and machine tool formed with through hole for passage of fluid |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP3002228B2 (ja) | 2000-01-24 |
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