JP2982139B2 - 電子回路基板搬送装置 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】この発明は電子回路基板搬送装置
に関し、より具体的にはベルトコンベア状の基板搬送装
置において基板を順次搬送してその上に電子部品を搭載
するものにおいて、基板を搭載位置に待ち時間なく順次
搬送し、電子部品を効率良く搭載する様にしたものに関
する。

【０００２】

【従来の技術】ベルトコンベア状の搬送装置を備え、上
流側から基板を搬送し、待機ステーションで待機せしめ
たのち搭載ステーションに送り、そこで必要な電子部品
を装着して列外に送る電子回路基板搬送装置は従来から
知られており、その一例としては特開平３─３０４９６
号記載の技術を挙げることができる。

【０００３】図４はその従来装置を示す説明図である
が、この種の装置にあっては基板の有無を検出し、搭載
ステーションが空いたら待機ステーションから直ちに基
板を搬送すると共に、待機ステーションには上流側の図
示しない基板供給ステーションから新しい基板を搬送す
る必要がある。そのために従来技術においては待機ステ
ーションと搭載ステーションとにセンサＳ１，Ｓ２を配
置して基板の有無を検出していた。この場合、センサと
しては光反射式、乃至は遮光式の光学式のものを用い、
通例、図５に一点鎖線で示す基板のエッジ付近で受光
（遮光）があるときはＨレベル信号を出力する様にして
基板の有無を検出していた。

【０００４】ところで基板の形状は必ずしも正矩形状で
はなく、図５に示す様にエッジ中央部が切り欠かれたも
の等、種々の形状があって一様ではない。この図５に示
す様な形状の基板にあっても誤りなくその有無を検出す
るために、従来は遅延回路付のセンサを使用し、基板を
前端位置などでいったん検出すると所定時間、即ち基板
が通過し終わる時間Ｈレベル信号を保持させ、後端側の
突起部を誤って検出することがない様にしていた。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】しかし、かかるセンサ
は高価であると共に、例えば後端側で検出したときは基
板が通過した後も所定時間は基板の移動を検出できない
不都合があった。その点からセンサの配置位置を変え、
基板の中央位置で検出することも考えられるが、中央位
置付近が穿孔された基板もあり、いずれにしても従来技
術においては基板の形状の多様性に対して安定した検出
精度を常時得ることが困難であった。

【０００６】従って、本発明の目的は上記した欠点を解
消し、多種多様な基板の形状にも即応して精度良く基板
の存在の有無を検出し、結果的に効率良く搬送して部品
搭載作業の待ち時間を減らして作業能率を向上させると
共に、構成においても廉価である電子回路基板搬送装置
を提供することにある。

【０００７】

【課題を解決するための手段】上記の目的を解決するた
めに本発明は例えば請求項１項に示すように、少なくと
も待機ステーションとその下流に位置する搭載ステーシ
ョンとを備え、搭載ステーションで待機ステーションか
ら搬送された基板上に電子回路部品を搭載するようにし
た電子回路基板搬送装置において、前記待機ステーショ
ンと搭載ステーションとに、基板の所定の搬送方向縦断
線上での基板部位の存在を検出してその回数を計数する
計数手段をそれぞれ配置し、両計数手段の計数値の一致
をもって１個もしくは複数個の基板がその間を通過した
ことを確認する如く構成した。

【０００８】

【作用】図５を参照して説明すると、一点鎖線で示す基
板搬送縦断線上の基板突起部位の個数を計数する訳であ
るが、計数することによって１個もしくは複数個の基板
の形状を特定することができる。従って上流側の待機ス
テーションの計数値と下流側の搭載ステーションの計数
値が一致すれば、特定された基板がその間を通過したこ
とを確実に検出することができ、よって基板の不在を直
ちに確認して迅速に補充することができるので、搭載ス
テーションでの作業の待ち時間が減少して効率良く部品
を搭載することができる。

【０００９】

【実施例】以下、添付図面に即して本発明の実施例を説
明する。図１は本発明に係る電子回路基板搬送装置を概
略的に示す説明図である。

【００１０】図１において符号１０は第１のベルトコン
ベアを、符号Ｍ１はそれを駆動する第１のモータを示
す。このベルトコンベア１０とモータＭ１とで、上流側
の同種構成の基板供給ステーション（図示せず）から基
板１２の供給を受けて待機する待機ステーション（実施
例では「バッファ」と称する）を構成する。またその下
流側には第２のベルトコンベア１４と第２のモータＭ２
とで構成される搭載ステーション（実施例では「部品搭
載部」と称する）が接続され、ここで搬送された基板１
２上にチップマウンタ部（図１で図示せず）を介して所
要部品が装着され、更に下流側のステーション（図示せ
ず）に搬送される。尚、基板１２の形状は図５に示すも
のとする。

【００１１】ここでバッファと部品搭載部には図示の如
く、光反射式からなるセンサＳ１，Ｓ２，Ｓ３が、搬送
方向において図示の位置に配置される。即ち、バッファ
の下流端付近にはセンサＳ１が、部品搭載部には部品装
着位置の基板前端付近にセンサＳ２がそれぞれ配置され
ると共に、バッファの上流端付近には第１のセンサＳ１
に対して搬送する基板の搬送方向長さより大なる距離Ｄ
をおいて第３のセンサＳ３が配置される。尚、これらセ
ンサは横方向にあっては図５に示す一点鎖線の位置で検
出できる様な位置に配置される。

【００１２】図２はこれらセンサの出力を受けて装置の
動作を制御する制御装置を示すブロック図である。図に
おいてセンサＳ１，Ｓ２，Ｓ３の出力は処理回路２０に
送られ、そこでセンサが基板突起部位で反射光を受ける
たびにＨレベルの信号が生成されて次段のＣＰＵ２２に
送出される。ＣＰＵ２２は図５に示すようにＨレベル信
号の出力回数を計数し、モータＭ１，Ｍ２にオン，オフ
の信号を送出し、モータＭ１，Ｍ２を駆動する。ＲＯＭ
２４には図３に示すプログラムが格納され、ＲＡＭ２６
とによりプログラムを実行する。またセンサＳ２が基板
の到着を検出したときは駆動回路２８を介してチップマ
ウンタ部３０を駆動して部品の搭載を指令すると共に、
部品搭載プログラムの終了により搭載完了を検知する。

【００１３】次いで、図３を参照して本装置の動作を説
明する。

【００１４】先ずＳ１０でセンサＳ３の受光、即ち上流
側の基板供給ステーションから基板がバッファ上流端に
到着したか否かを確認する。尚、後で説明する様にこの
ときＳ４２でモータＭ１はオン（回転中）である。到着
が確認されるとＳ１２に進み、そこでバッファ上に基板
が搬送されつつあるので、上流側の基板供給ステーショ
ンの送り出しを中止し、次いでＳ１４でセンサＳ３のＨ
レベル出力を計数する。実施例の場合には図５に示す様
な形状から、矢印の方向に搬送するとき計数値は”２”
となる。

【００１５】続いて、Ｓ１６でセンサＳ１の受光確認、
即ち基板がバッファ下流端に達したか否か確認し、確認
されるとＳ１８に進んでセンサＳ３計数値をＲＡＭ２６
にメモリ１として格納する。即ち、センサＳ１，Ｓ３間
は距離Ｄだけ離してあることから、基板がセンサＳ１配
置位置に到達したことは基板がセンサＳ３配置位置を完
全に通過し終わった、換言すれば基板突起部位の計数を
終えて形状を通じて１個の基板の特定が可能となったこ
とを意味するので、この時点で計数値を記憶する。

【００１６】次いで、Ｓ２０でＳ１４と同様にセンサＳ
１の出力値を計数し、Ｓ２２で計数値がメモリ１（セン
サＳ３計数値）と一致するか否か判断する。Ｓ２２で一
致が確認されると、特定された形状の基板がバッファを
完全に通過し終わり、次段の部品搭載部に移送されつつ
あることが確認できるので、Ｓ２４で空いたバッファへ
の送り出しを許可すると共に、Ｓ２６でモータＭ１を停
止して部品搭載部への搬送を中断する。次いでＳ２８で
センサＳ２配置位置への到着を待ってＳ３０に進み、そ
こでセンサＳ１計数値をＲＡＭ２６にメモリ２として格
納する。次いで、Ｓ３２に進んで、モータＭ２を停止
し、下流への送り出しを停止し、Ｓ３３に進んで部品の
搭載を開始する。

【００１７】次いで、Ｓ３４で部品搭載プログラムの終
了により部品搭載完了を確認した後Ｓ３６に進み、そこ
でモータＭ２を再始動し、Ｓ３８に進んでセンサＳ２出
力を計数し、Ｓ４０でその計数値とメモリ２（センサＳ
１計数値）が一致したか否か判断する。一致すれば特定
された形状の基板がセンサＳ２配置位置を完全に通過し
終わった、即ち基板が列外に送り出されたことを意味す
るので、Ｓ４２に進んでモータＭ１を再始動し、Ｓ１０
に戻ってバッファから部品搭載部への基板の搬送を実行
し、以後かかるステップを繰り返す。

【００１８】本実施例は上記の如く搬送方向に３個のセ
ンサを配置し、基板の突起部位の個数を計数して形状を
通じて１個の基板を特定し、計数値を互いに比較し合っ
て特定された形状の基板の通過を確認しつつ搬送するよ
うにしたので、各ステーションに基板が存在しないとき
は直ちに上流側から基板を補充することができ、結果的
に部品搭載部で順次部品を搭載することができて搭載作
業の待ち時間が低減し、効率よく基板を搬送して部品を
搭載することができる。

【００１９】

【発明の効果】請求項１項は、少なくとも待機ステーシ
ョンとその下流に位置する搭載ステーションとを備え、
搭載ステーションで待機ステーションから搬送された基
板上に電子回路部品を搭載するようにした電子回路基板
搬送装置において、前記待機ステーションと搭載ステー
ションとに、基板の所定の搬送方向縦断線上での基板部
位の存在を検出してその回数を計数する計数手段をそれ
ぞれ配置し、両計数手段の計数値の一致をもって１個も
しくは複数個の基板がその間を通過したことを確認する
如く構成したので、多種多様な基板であっても計数値か
ら形状を通じて１個もしくは複数個の基板を特定するこ
とができると共に計数値からその特定された形状の１個
もしくは複数個の基板の移動を確実に検出することかて
きて、いずれかのステーションに基板が存在しないとき
は直ちに補充することが可能となって基板を効率良く搬
送することができ、結果的に部品搭載作業での待ち時間
を短縮して部品搭載作業能率を向上させることができ
る。

【００２０】請求項２項は、前記計数手段を前記待機ス
テーションの上流端付近と下流端付近とにそれぞれ配置
し、両計数手段の計数値の一致をもって前記１個もしく
は複数個の基板が待機ステーションを通過したことを確
認する如く構成したので、前記した理由から基板が待機
ステーションから搭載ステーションに移動したことを確
実かつ迅速に検出することができ、待機ステーションに
基板を直ちに補充することができ、結果的に部品搭載作
業能率を向上させることができる。

【００２１】請求項３項は、前記計数手段を基板の搬送
方向長さより大なる離間距離をおいて配置する如く構成
したので、基板の形状を確実に特定することができ、結
果的に基板の移動を確実に検出して部品搭載作業能率を
向上させることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係る電子回路基板搬送装置の概略図で
ある。

【図２】図１装置の制御装置の詳細を示す説明ブロック
図である。

【図３】図２装置の動作を示すフロー・チャートであ
る。

【図４】従来技術における電子回路基板搬送装置を示す
概略図である。

【図５】本装置で搬送する基板の形状の一例を示す説明
平面図である。

【符号の説明】

１０ 第１のベルトコンベア １２ 基板 １４ 第２のベルトコンベア ２０ 処理回路 ２２ ＣＰＵ ２４ ＲＯＭ ２６ ＲＡＭ ２８ 駆動回路 ３０ チップマウンタ部 Ｍ１ 第１のモータ Ｍ２ 第２のモータ Ｓ１ 第１のセンサ Ｓ２ 第２のセンサ Ｓ３ 第３のセンサ

Claims (3)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 少なくとも待機ステーションとその下流
   に位置する搭載ステーションとを備え、搭載ステーショ
   ンで待機ステーションから搬送された基板上に電子回路
   部品を搭載するようにした電子回路基板搬送装置におい
   て、前記待機ステーションと搭載ステーションとに、基
   板の所定の搬送方向縦断線上での基板部位の存在を検出
   してその回数を計数する計数手段をそれぞれ配置し、両
   計数手段の計数値の一致をもって１個もしくは複数個の
   基板がその間を通過したことを確認するように構成した
   ことを特徴とする電子回路基板搬送装置。
2. 【請求項２】 前記計数手段を前記待機ステーションの
   上流端付近と下流端付近とにそれぞれ配置し、両計数手
   段の計数値の一致をもって前記１個もしくは複数個の基
   板が待機ステーションを通過したことを確認するように
   したことを特徴とする請求項１項記載の電子回路基板搬
   送装置。
3. 【請求項３】 前記計数手段を基板の搬送方向長さより
   大なる離間距離をおいて配置したことを特徴とする請求
   項２項記載の電子回路基板搬送装置。