JP2978843B2 - Icソケット - Google Patents
IcソケットInfo
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- JP2978843B2 JP2978843B2 JP9172159A JP17215997A JP2978843B2 JP 2978843 B2 JP2978843 B2 JP 2978843B2 JP 9172159 A JP9172159 A JP 9172159A JP 17215997 A JP17215997 A JP 17215997A JP 2978843 B2 JP2978843 B2 JP 2978843B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- pressing block
- package
- socket
- mounting table
- cam member
- Prior art date
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- Connecting Device With Holders (AREA)
- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、ICソケットに係
り、特に半導体装置(ICパッケージ)の電気的特性を
測定する場合に使用する測定用のICソケットに関す
る。
り、特に半導体装置(ICパッケージ)の電気的特性を
測定する場合に使用する測定用のICソケットに関す
る。
【0002】
【従来の技術】従来より、ICパッケージの電気的特性
を測定する場合に使用する測定用のICソケットとして
は、実公昭62−40366号(実願昭58−1140
33号)公報に開示されているものがある。当該従来例
を図5及び図6を用いて説明する。
を測定する場合に使用する測定用のICソケットとして
は、実公昭62−40366号(実願昭58−1140
33号)公報に開示されているものがある。当該従来例
を図5及び図6を用いて説明する。
【0003】ICソケット51のソケット本体62に
は、ICパッケージの電極端子の配列に対応したコンタ
クトピン52が埋設されている。また、ICソケット1
の中央部には、バネ53により常に上方に押されたIC
搭載台54と、IC搭載台54を上下移動させるための
スライドバー55が連結されている。更にICパッケー
ジを上方から加圧するための蓋本体57がヒンジシャフ
ト58を介してICソケット本体62に連結され、蓋本
体57を保持するためのラッチ8が接続されている。
は、ICパッケージの電極端子の配列に対応したコンタ
クトピン52が埋設されている。また、ICソケット1
の中央部には、バネ53により常に上方に押されたIC
搭載台54と、IC搭載台54を上下移動させるための
スライドバー55が連結されている。更にICパッケー
ジを上方から加圧するための蓋本体57がヒンジシャフ
ト58を介してICソケット本体62に連結され、蓋本
体57を保持するためのラッチ8が接続されている。
【0004】次にIC搭載台54の高さ変更動作につい
て説明する。ICパッケージの電極端子のピッチが同一
で高さレベルのみ異なるICパッケージを、同じICソ
ケット51を用いて電気的特性を測定する場合、ICソ
ケット本体62に摺動可能に装備されたスライドバ55
を前後させIC搭載台54の高さを変えるようになって
いる。スライドバー55は板カム構造を有し、その板カ
ム部にIC搭載台54が係合されているため、スライド
バー55を移動することにより上点と下点の2点にてI
C搭載54の高さを変えることができる。
て説明する。ICパッケージの電極端子のピッチが同一
で高さレベルのみ異なるICパッケージを、同じICソ
ケット51を用いて電気的特性を測定する場合、ICソ
ケット本体62に摺動可能に装備されたスライドバ55
を前後させIC搭載台54の高さを変えるようになって
いる。スライドバー55は板カム構造を有し、その板カ
ム部にIC搭載台54が係合されているため、スライド
バー55を移動することにより上点と下点の2点にてI
C搭載54の高さを変えることができる。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来のICソケットには以下のような不都合があった。即
ち、従来のICソケットは、IC搭載台の自体を上下方
向に移動可動とすることにより、高さレベルが異なるI
C電極端子を有する複数種類のICパッケージに対応で
きるようにしている。しかしこの構造では、BGA (ba
ll grid array)や、LGA(Land grid array)等のよう
に、ICパッケージの下面に電極端子がマトリクス状に
配置されている場合には、IC搭載台の下で高さレベル
の調整を行う構造を備えることはできない、という不都
合を生じていた。
来のICソケットには以下のような不都合があった。即
ち、従来のICソケットは、IC搭載台の自体を上下方
向に移動可動とすることにより、高さレベルが異なるI
C電極端子を有する複数種類のICパッケージに対応で
きるようにしている。しかしこの構造では、BGA (ba
ll grid array)や、LGA(Land grid array)等のよう
に、ICパッケージの下面に電極端子がマトリクス状に
配置されている場合には、IC搭載台の下で高さレベル
の調整を行う構造を備えることはできない、という不都
合を生じていた。
【0006】またICパッケージ自体の構造が多層構造
になってくると、パッケージ厚さの公差が大きくなり、
また製造ロット毎にICパッケージの寸法が異なる場合
がある。更に、ICパッケージの種類によっては、その
上面に放熱効果を図ったヒートシンク等を装備すること
があり、ヒートシンクの有無によって2種類以上のIC
パッケージの品種が存在することとなり、そのパッケー
ジ毎のICソケットを準備する必要性に迫られる、とい
う不都合を生じていた。
になってくると、パッケージ厚さの公差が大きくなり、
また製造ロット毎にICパッケージの寸法が異なる場合
がある。更に、ICパッケージの種類によっては、その
上面に放熱効果を図ったヒートシンク等を装備すること
があり、ヒートシンクの有無によって2種類以上のIC
パッケージの品種が存在することとなり、そのパッケー
ジ毎のICソケットを準備する必要性に迫られる、とい
う不都合を生じていた。
【0007】
【発明の目的】本発明は、上記従来例の有する不都合を
改善し、特に一つのICソケットで異なる種類のICパ
ッケージの特性測定に使用できるICソケットを提供す
ることとを、その目的とする。
改善し、特に一つのICソケットで異なる種類のICパ
ッケージの特性測定に使用できるICソケットを提供す
ることとを、その目的とする。
【0008】
【課題を解決するための手段】上記した目的を達成する
ために、請求項1記載の発明では、ICパッケージを位
置決め保持するIC搭載台と、このIC載置台を貫通す
ると共にICパッケージの各電極端子と接触するコンタ
クトピンと、ICパッケージをIC載置台側に押圧する
押圧ブロックと、これらを収納するICソケット本体と
を備えたICソケットにおいて、押圧ブロックをIC搭
載台に向かって移動自在に構成すると共に、押圧ブロッ
クの背面側のICソケット本体に、押圧ブロックのIC
載置台に対する距離を変化させる押圧ブロック移動手段
を設ける、という構成を採っている。
ために、請求項1記載の発明では、ICパッケージを位
置決め保持するIC搭載台と、このIC載置台を貫通す
ると共にICパッケージの各電極端子と接触するコンタ
クトピンと、ICパッケージをIC載置台側に押圧する
押圧ブロックと、これらを収納するICソケット本体と
を備えたICソケットにおいて、押圧ブロックをIC搭
載台に向かって移動自在に構成すると共に、押圧ブロッ
クの背面側のICソケット本体に、押圧ブロックのIC
載置台に対する距離を変化させる押圧ブロック移動手段
を設ける、という構成を採っている。
【0009】以上のように構成されたことにより、IC
ソケットのIC搭載台にICパッケージを載置し、押圧
ブロックによってICパッケージをIC搭載台側に押圧
する。このとき、押圧ブロックの背面には押圧ブロック
移動手段が配設されているので、これを作用させて押圧
ブロックとIC搭載台との相互間距離を、ICパッケー
ジの厚みに対応させて変化させることができる。このた
め、ICパッケージの電極端子とIC搭載台のコンタク
トピンとが適切に当接し、確実な電気的接続が得られ
る。
ソケットのIC搭載台にICパッケージを載置し、押圧
ブロックによってICパッケージをIC搭載台側に押圧
する。このとき、押圧ブロックの背面には押圧ブロック
移動手段が配設されているので、これを作用させて押圧
ブロックとIC搭載台との相互間距離を、ICパッケー
ジの厚みに対応させて変化させることができる。このた
め、ICパッケージの電極端子とIC搭載台のコンタク
トピンとが適切に当接し、確実な電気的接続が得られ
る。
【0010】請求項2記載の発明では、押圧ブロック移
動手段を、当該押圧ブロックの背面に接触する所定のカ
ム部材により構成するという手段を採り、その他の構成
は請求項1記載の発明と同様である。以上のように構成
されたことにより、カム部材によって押圧ブロックのI
C搭載台に対する距離が調整できる。これにより、厚み
の異なるICパッケージを適切に押圧できる。
動手段を、当該押圧ブロックの背面に接触する所定のカ
ム部材により構成するという手段を採り、その他の構成
は請求項1記載の発明と同様である。以上のように構成
されたことにより、カム部材によって押圧ブロックのI
C搭載台に対する距離が調整できる。これにより、厚み
の異なるICパッケージを適切に押圧できる。
【0011】請求項3記載の発明では、押圧ブロック移
動手段を、ICソケット本体に螺合すると共に押圧ブロ
ックの背面に向かって接触するネジ部材により構成とい
う手段を採り、その他の構成は請求項1記載の発明と同
様である。以上のように構成されたことにより、IC搭
載台に対する押圧ブロックの距離を正確に設定できる。
動手段を、ICソケット本体に螺合すると共に押圧ブロ
ックの背面に向かって接触するネジ部材により構成とい
う手段を採り、その他の構成は請求項1記載の発明と同
様である。以上のように構成されたことにより、IC搭
載台に対する押圧ブロックの距離を正確に設定できる。
【0012】請求項4記載の発明では、コンタクトピン
をIC載置台の表面にマトリックス状に配置するという
構成を採り、その他の構成は請求項1,2又は3記載の
発明と同様である。以上のように構成されたことによ
り、ICパッケージの下面にマトリックス状に電極端子
が配列されたICパッケージについても、適切にコンタ
クトピンとの接続が確保される。
をIC載置台の表面にマトリックス状に配置するという
構成を採り、その他の構成は請求項1,2又は3記載の
発明と同様である。以上のように構成されたことによ
り、ICパッケージの下面にマトリックス状に電極端子
が配列されたICパッケージについても、適切にコンタ
クトピンとの接続が確保される。
【0013】
【発明の実施の形態】本発明の一実施形態について図面
に基づいて説明する。本実施形態のICソケット1は、
図1及び図2に示すように、ICパッケージ3を位置決
め保持するIC搭載台5と、このIC載置台5を貫通す
ると共にICパッケージ3の各電極端子7と接触するコ
ンタクトピン9と、ICパッケージ3をIC載置台5側
に押圧する移動自在な押圧ブロック11と、これらを収
納するICソケット本体2とを備えている。そして、押
圧ブロック11の背面側のICソケット本体2aには、
押圧ブロック11のIC載置台5に対する距離を変化さ
せる押圧ブロック移動手段13が設けられている。以下
に詳述する。
に基づいて説明する。本実施形態のICソケット1は、
図1及び図2に示すように、ICパッケージ3を位置決
め保持するIC搭載台5と、このIC載置台5を貫通す
ると共にICパッケージ3の各電極端子7と接触するコ
ンタクトピン9と、ICパッケージ3をIC載置台5側
に押圧する移動自在な押圧ブロック11と、これらを収
納するICソケット本体2とを備えている。そして、押
圧ブロック11の背面側のICソケット本体2aには、
押圧ブロック11のIC載置台5に対する距離を変化さ
せる押圧ブロック移動手段13が設けられている。以下
に詳述する。
【0014】[ICソケット本体及びIC搭載台]以下
に詳述すると、ICソケット本体2は箱状に形成された
上部部材2aと下部部材2bとにより構成されている。
そして、下部部材2b内にIC搭載台5が配設されてい
る。IC搭載台5の中央部には、ICパッケージ3が載
置される凹部が形成され、またこの凹部にはICパッケ
ージ3の電極端子7が挿入される端子用凹部15が複数
形成されている。IC搭載台5は下部部材2bに所定の
バネ部材17を介して支持されている。このため、上下
方向に僅かに移動することができる。
に詳述すると、ICソケット本体2は箱状に形成された
上部部材2aと下部部材2bとにより構成されている。
そして、下部部材2b内にIC搭載台5が配設されてい
る。IC搭載台5の中央部には、ICパッケージ3が載
置される凹部が形成され、またこの凹部にはICパッケ
ージ3の電極端子7が挿入される端子用凹部15が複数
形成されている。IC搭載台5は下部部材2bに所定の
バネ部材17を介して支持されている。このため、上下
方向に僅かに移動することができる。
【0015】そして、各端子用凹部15からは下部部材
2bの外側に向かってコンタクトピン9が露出してい
る。このコンタクトピン9は、ICパッケージ3の電極
端子7と接触することにより電気的に接続され、外部に
露出している部分を所定のテスタなどにセットし、IC
パッケージ3の電気的特性測定をするためのものであ
る。尚、コンタクトピン9は、下部部材2bに対するI
C搭載台5の僅かな移動を許容できるように、中間領域
に所定のたわみ部を有している。
2bの外側に向かってコンタクトピン9が露出してい
る。このコンタクトピン9は、ICパッケージ3の電極
端子7と接触することにより電気的に接続され、外部に
露出している部分を所定のテスタなどにセットし、IC
パッケージ3の電気的特性測定をするためのものであ
る。尚、コンタクトピン9は、下部部材2bに対するI
C搭載台5の僅かな移動を許容できるように、中間領域
に所定のたわみ部を有している。
【0016】[押圧ブロック]また、IC搭載台5のI
Cパッケージ3の上面には押圧ブロック11が当接して
いる。この押圧ブロック11は、ICパッケージ3をI
C搭載台5に対して所定の押圧力で押圧するためのもの
である。押圧ブロック11は、ICパッケージ3に当接
する部分が平面で構成されている。また、押圧ブロック
11の背面側の中央部は凹部となっており、この凹部に
後述する押圧ブロック移動手段13としてのカム部材1
9が当接している。更に、押圧ブロック11は所定のバ
ネ21を介して上部部材2aに係合されている。
Cパッケージ3の上面には押圧ブロック11が当接して
いる。この押圧ブロック11は、ICパッケージ3をI
C搭載台5に対して所定の押圧力で押圧するためのもの
である。押圧ブロック11は、ICパッケージ3に当接
する部分が平面で構成されている。また、押圧ブロック
11の背面側の中央部は凹部となっており、この凹部に
後述する押圧ブロック移動手段13としてのカム部材1
9が当接している。更に、押圧ブロック11は所定のバ
ネ21を介して上部部材2aに係合されている。
【0017】[上部部材]上部部材2aは、ICパッケ
ージ3がIC搭載台5に載置された後に、内部を封止す
る役割を有している。このため、上部部材2aは下部部
材2bに対して所定のヒンジ部材23を介して連結され
ている。より詳しくは、ICソケット本体の端部(図1
及び図2の右端部)において、上部部材2aには上部ヒ
ンジ23aが固定され、下部部材2bには下部ヒンジ2
3bが固定されている。そして、上部ヒンジ23aと下
部ヒンジ23bがヒンジシャフト25によって相互に連
結されている。このため、上部部材2aは下部部材2b
に対して回動可能となっている。上部部材2aが下部部
材2bに対して閉じられた場合には、ラッチ27によっ
て上部部材2bが開かないようにロックされる。
ージ3がIC搭載台5に載置された後に、内部を封止す
る役割を有している。このため、上部部材2aは下部部
材2bに対して所定のヒンジ部材23を介して連結され
ている。より詳しくは、ICソケット本体の端部(図1
及び図2の右端部)において、上部部材2aには上部ヒ
ンジ23aが固定され、下部部材2bには下部ヒンジ2
3bが固定されている。そして、上部ヒンジ23aと下
部ヒンジ23bがヒンジシャフト25によって相互に連
結されている。このため、上部部材2aは下部部材2b
に対して回動可能となっている。上部部材2aが下部部
材2bに対して閉じられた場合には、ラッチ27によっ
て上部部材2bが開かないようにロックされる。
【0018】[カム部材]上部部材2aにはカムシャフ
ト29を介してカム部材19が配設されている。より詳
しくは、カムシャフト29が上部部材2aを貫通するよ
うに延設されている(図1参照)。カムシャフト29は
上部部材2aに対して回転可能に支持されている。この
ため、カムシャフト29の回転と同時にカム部材19も
回転するようになっている。また、カムシャフト29の
端部には所定のノブ31が配設されている。このノブ3
1を回すことによって、カム部材19を回転させること
ができる。尚、ノブ31の表面には種々のICパッケー
ジの厚みが表示されており、目視にて確認できるように
配慮されている。
ト29を介してカム部材19が配設されている。より詳
しくは、カムシャフト29が上部部材2aを貫通するよ
うに延設されている(図1参照)。カムシャフト29は
上部部材2aに対して回転可能に支持されている。この
ため、カムシャフト29の回転と同時にカム部材19も
回転するようになっている。また、カムシャフト29の
端部には所定のノブ31が配設されている。このノブ3
1を回すことによって、カム部材19を回転させること
ができる。尚、ノブ31の表面には種々のICパッケー
ジの厚みが表示されており、目視にて確認できるように
配慮されている。
【0019】カム部材19に対してカムシャフト29
は、図2に示すように、その中心部から僅かにオフセッ
トして装着されている。即ち、本実施形態のように略四
角形のカム部材19を用いる場合には、各辺からカムシ
ャフト29の中心までの距離が全て異なるように設定さ
れている。これは、カム部材19を回転させることによ
って、IC搭載台5に対する押圧ブロック11の距離を
種々変化させて、異なる厚みを有するICパッケージに
広く対応させるためである。尚、カム部材19の形状は
四角形に限定されるものではなく、五角形以上の多角形
でもよい。また、カム部材19を楕円形にして連続的に
距離を変化させるようにしても良い。
は、図2に示すように、その中心部から僅かにオフセッ
トして装着されている。即ち、本実施形態のように略四
角形のカム部材19を用いる場合には、各辺からカムシ
ャフト29の中心までの距離が全て異なるように設定さ
れている。これは、カム部材19を回転させることによ
って、IC搭載台5に対する押圧ブロック11の距離を
種々変化させて、異なる厚みを有するICパッケージに
広く対応させるためである。尚、カム部材19の形状は
四角形に限定されるものではなく、五角形以上の多角形
でもよい。また、カム部材19を楕円形にして連続的に
距離を変化させるようにしても良い。
【0020】カム部材19の回転によって変化するIC
搭載台5に対する押圧ブロック11の距離は、ICパッ
ケージ3の厚みの最適値の寸法に対応させることはもち
ろん、製造行程で生じうる厚みのばらつきの最大値およ
び最小値等の寸法にも対応できるように設定しておく必
要がある。従って、カム部材19を少なくとも三角形に
形成し、3種類の距離を確保しておく。
搭載台5に対する押圧ブロック11の距離は、ICパッ
ケージ3の厚みの最適値の寸法に対応させることはもち
ろん、製造行程で生じうる厚みのばらつきの最大値およ
び最小値等の寸法にも対応できるように設定しておく必
要がある。従って、カム部材19を少なくとも三角形に
形成し、3種類の距離を確保しておく。
【0021】また、カム部材19の表面には所定のスト
ッパ33が近接離間可能に配設されている。このストッ
パ33は、ICソケット本体2の上部部材2aの外部か
ら内部方向に向かって延設されており、その内部側の先
端部がカム部材19と接触する。外部側の端部にはスト
ッパ33を引き出すためのつまみ部が設けられており。
当該つまみ部を外側に引くことにより、カム部材19か
らストッパ33が離間して、カム部材19を回転させる
ことができるようになる。尚、ストッパ33は図1及び
図2に示すように、直接カム部材19をと接触させる構
造の他、カムシャフト29を回転させるためのノブ31
を固定するような構造であってもよい。
ッパ33が近接離間可能に配設されている。このストッ
パ33は、ICソケット本体2の上部部材2aの外部か
ら内部方向に向かって延設されており、その内部側の先
端部がカム部材19と接触する。外部側の端部にはスト
ッパ33を引き出すためのつまみ部が設けられており。
当該つまみ部を外側に引くことにより、カム部材19か
らストッパ33が離間して、カム部材19を回転させる
ことができるようになる。尚、ストッパ33は図1及び
図2に示すように、直接カム部材19をと接触させる構
造の他、カムシャフト29を回転させるためのノブ31
を固定するような構造であってもよい。
【0022】[動作]次に本発明のICソケット1の動
作について説明する。ICパッケージ3をICソケット
1にセットする方法は、まずラッチ27を解除し上部部
材2aを回動させてICソケット1を開く。次にICパ
ッケージ3を所定のIC搭載台5に搭載する。このと
き、ICパッケージ3の電極端子7をIC搭載台5の端
子用凹部15に合致させる。その後、上部部材2aを閉
じてラッチ27によって下部部材2bと固定させる。
作について説明する。ICパッケージ3をICソケット
1にセットする方法は、まずラッチ27を解除し上部部
材2aを回動させてICソケット1を開く。次にICパ
ッケージ3を所定のIC搭載台5に搭載する。このと
き、ICパッケージ3の電極端子7をIC搭載台5の端
子用凹部15に合致させる。その後、上部部材2aを閉
じてラッチ27によって下部部材2bと固定させる。
【0023】また、カム部材19の回転位置は、載置す
るICパッケージ3の厚さに応じて適切なところを選択
する。即ち、ICパッケージ3の厚みが最適値である場
合には、これに対応したカム部材19の回転位置とす
る。また、ICパッケージ3の厚さが通常より厚い場合
や逆に薄い場合にも、これに対応してカム部材19の回
転位置を調節する。そして、適切なカム部材19の回転
位置が決定されたら、ストッパ33によってカム部材1
9を固定する。これによりICパッケージ3の電極端子
7とコンタクトピン9の接触が確保され、安定した電気
的接触が得られる。
るICパッケージ3の厚さに応じて適切なところを選択
する。即ち、ICパッケージ3の厚みが最適値である場
合には、これに対応したカム部材19の回転位置とす
る。また、ICパッケージ3の厚さが通常より厚い場合
や逆に薄い場合にも、これに対応してカム部材19の回
転位置を調節する。そして、適切なカム部材19の回転
位置が決定されたら、ストッパ33によってカム部材1
9を固定する。これによりICパッケージ3の電極端子
7とコンタクトピン9の接触が確保され、安定した電気
的接触が得られる。
【0024】[第2の実施形態]次に、他の実施形態に
ついて図3及び図4を用いて説明する。当該実施形態の
基本的な構成は上記した実施形態とほぼ同様である。し
かしながら、当該実施形態では、上部部材2aと押圧ブ
ロック及び押圧ブロック移動手段の構造が異なってい
る。即ち、上部部材2aには押圧ブロック41の高さ調
整するためのネジ部材43が配置されている。このネジ
部材43は、上部部材2aに形成された雌ネジ部45に
螺合され、この上部部材2aを貫通して押圧ブロック4
1まで到達している。
ついて図3及び図4を用いて説明する。当該実施形態の
基本的な構成は上記した実施形態とほぼ同様である。し
かしながら、当該実施形態では、上部部材2aと押圧ブ
ロック及び押圧ブロック移動手段の構造が異なってい
る。即ち、上部部材2aには押圧ブロック41の高さ調
整するためのネジ部材43が配置されている。このネジ
部材43は、上部部材2aに形成された雌ネジ部45に
螺合され、この上部部材2aを貫通して押圧ブロック4
1まで到達している。
【0025】ネジ部材43の押圧ブロック41側の先端
部は、押圧ブロック41の背面側に配設されている軸受
け46と当接している。また、ICパッケージ3を加圧
保持するためのラッチ27が上部部材2aに具備され、
更にヒンジシャフト25により上部部材2aと下部部材
2bが連結され、回動動作を可能としている。
部は、押圧ブロック41の背面側に配設されている軸受
け46と当接している。また、ICパッケージ3を加圧
保持するためのラッチ27が上部部材2aに具備され、
更にヒンジシャフト25により上部部材2aと下部部材
2bが連結され、回動動作を可能としている。
【0026】次に動作について説明する。ICパッケー
ジ3を本ICソケット40にセットする方法は、まずラ
ッチ27を解除し上部部材2aを旋回させてICソケッ
ト40を開く。次にICパッケージ3を所定のIC搭載
台5に搭載し上部部材2aを閉じてラッチ27によって
下部部材2bと固定させる。更に、ネジ部材43のツマ
ミ47を回転させて押圧ブロック11を適正位置に調整
する。これにより、ICパッケージ3の電極端子7とコ
ンタクトピン9の接触が確保され安定した電気的接触が
行える。
ジ3を本ICソケット40にセットする方法は、まずラ
ッチ27を解除し上部部材2aを旋回させてICソケッ
ト40を開く。次にICパッケージ3を所定のIC搭載
台5に搭載し上部部材2aを閉じてラッチ27によって
下部部材2bと固定させる。更に、ネジ部材43のツマ
ミ47を回転させて押圧ブロック11を適正位置に調整
する。これにより、ICパッケージ3の電極端子7とコ
ンタクトピン9の接触が確保され安定した電気的接触が
行える。
【0027】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、押圧ブロ
ックをIC搭載台に向かって移動自在に構成すると共
に、押圧ブロックの背面側のICソケット本体に、押圧
ブロックのIC載置台に対する距離を変化させる押圧ブ
ロック移動手段を設けた。このため、異なる厚さのIC
パッケージがICソケット内に載置された場合でも、押
圧ブロックが適切にICパッケージをIC搭載台側に押
圧し、コンタクトピンとの電気的接続が充分に確保され
る、という優れた効果を生じる。このため、ICパッケ
ージの厚さのみ異なる品種に対しても、その品種ごとの
ICソケットを準備する必要がなく、またICパッケー
ジ厚の公差バラツキにも対応できる、という優れた効果
を生じる。
ックをIC搭載台に向かって移動自在に構成すると共
に、押圧ブロックの背面側のICソケット本体に、押圧
ブロックのIC載置台に対する距離を変化させる押圧ブ
ロック移動手段を設けた。このため、異なる厚さのIC
パッケージがICソケット内に載置された場合でも、押
圧ブロックが適切にICパッケージをIC搭載台側に押
圧し、コンタクトピンとの電気的接続が充分に確保され
る、という優れた効果を生じる。このため、ICパッケ
ージの厚さのみ異なる品種に対しても、その品種ごとの
ICソケットを準備する必要がなく、またICパッケー
ジ厚の公差バラツキにも対応できる、という優れた効果
を生じる。
【0028】また、押圧ブロック移動手段として、カム
部材を用いるので、種々の厚さを有するICパッケージ
に柔軟に対応することができる、という優れた効果を生
じる。また、押圧ブロック移動手段としてネジ部材を設
ける場合には、押圧ブロックの位置決めを微妙且つ正確
に行うことができるので、ICパッケージの電極端子と
IC搭載台に固定されたコンタクトピンとの電気的接続
を適切に管理することができる、という優れた効果を生
じる。
部材を用いるので、種々の厚さを有するICパッケージ
に柔軟に対応することができる、という優れた効果を生
じる。また、押圧ブロック移動手段としてネジ部材を設
ける場合には、押圧ブロックの位置決めを微妙且つ正確
に行うことができるので、ICパッケージの電極端子と
IC搭載台に固定されたコンタクトピンとの電気的接続
を適切に管理することができる、という優れた効果を生
じる。
【0029】更に、本発明のICソケットでは、IC搭
載台は略固定され、ICパッケージを上方より加圧する
加圧ブロックの位置を設定変更できる構造を有している
ため、一般的なICパッケージの形態としてのTSOP
(thin small outline package),QFP(quad flat pac
kage) のみならず、ICパッケージの下面にマトリクス
状に電極端子を有するBGA(ball grid array)、LG
A(land grid array)等の品種にも対応できる効果を有
する。
載台は略固定され、ICパッケージを上方より加圧する
加圧ブロックの位置を設定変更できる構造を有している
ため、一般的なICパッケージの形態としてのTSOP
(thin small outline package),QFP(quad flat pac
kage) のみならず、ICパッケージの下面にマトリクス
状に電極端子を有するBGA(ball grid array)、LG
A(land grid array)等の品種にも対応できる効果を有
する。
【図1】本発明の一実施形態を示す側方断面図平面図で
ある。
ある。
【図2】図1に開示したICソケットの平面図を示す。
【図3】本発明の他の実施形態を示す側方断面図であ
る。
る。
【図4】図3に開示したICソケットの平面図を示す。
【図5】従来のICソケットを示し、図5(A)は平面
図を示し図5(B)は一部を切り欠いた側方断面図を示
す。
図を示し図5(B)は一部を切り欠いた側方断面図を示
す。
【図6】図6に開示したICソケットに使用されるIC
搭載台移動のためのスライドバーを示す図であり、図6
(A)はIC搭載台が下部点にある場合を示し、図6
(B)はIC搭載台が上部点にある場合を示す。
搭載台移動のためのスライドバーを示す図であり、図6
(A)はIC搭載台が下部点にある場合を示し、図6
(B)はIC搭載台が上部点にある場合を示す。
1 ICソケット 2 ICソケット本体 3 ICパッケージ 5 IC搭載台 7 電極端子 9 コンタクトピン 11 押圧ブロック 13 押圧ブロック移動手段 19 カム部材 40 ICソケット 41 押圧ブロック 43 ネジ部材
フロントページの続き (56)参考文献 特開 平9−17535(JP,A) 特開 平8−213128(JP,A) 特開 平7−5228(JP,A) 特開 平7−226461(JP,A) 特開 平7−273254(JP,A) (58)調査した分野(Int.Cl.6,DB名) H01R 33/76 G01R 31/26
Claims (4)
- 【請求項1】 ICパッケージを位置決め保持するIC
搭載台と、このIC載置台を貫通すると共に前記ICパ
ッケージの各電極端子と接触するコンタクトピンと、前
記ICパッケージをIC載置台側に押圧する押圧ブロッ
クと、これらを収納するICソケット本体とを備えたI
Cソケットにおいて、 前記押圧ブロックをIC搭載台に向かって移動自在に構
成すると共に、前記押圧ブロックの背面側のICソケッ
ト本体に、前記押圧ブロックのIC載置台に対する距離
を変化させる押圧ブロック移動手段を設けたことを特徴
とするICソケット。 - 【請求項2】 前記押圧ブロック移動手段を、当該押圧
ブロックの背面に接触する所定のカム部材により構成し
たことを特徴とする請求項1記載のICソケット。 - 【請求項3】 前記押圧ブロック移動手段を、前記IC
ソケット本体に螺合すると共に前記押圧ブロックの背面
に向かって接触するネジ部材により構成したことを特徴
とする請求項1記載のICソケット。 - 【請求項4】 前記コンタクトピンは前記IC載置台の
表面にマトリックス状に配置されてなることを特徴とす
る請求項1,2又は3記載のICソケット。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP9172159A JP2978843B2 (ja) | 1997-06-27 | 1997-06-27 | Icソケット |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP9172159A JP2978843B2 (ja) | 1997-06-27 | 1997-06-27 | Icソケット |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH1126124A JPH1126124A (ja) | 1999-01-29 |
JP2978843B2 true JP2978843B2 (ja) | 1999-11-15 |
Family
ID=15936674
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP9172159A Expired - Lifetime JP2978843B2 (ja) | 1997-06-27 | 1997-06-27 | Icソケット |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2978843B2 (ja) |
Families Citing this family (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH11102763A (ja) * | 1997-09-26 | 1999-04-13 | Nec Kyushu Ltd | Icソケット |
JP3376958B2 (ja) * | 1999-05-25 | 2003-02-17 | 日本電気株式会社 | Icソケット用コンタクタ |
JP3734723B2 (ja) * | 2001-05-31 | 2006-01-11 | 株式会社エンプラス | 電気部品用ソケット |
JP2006184199A (ja) * | 2004-12-28 | 2006-07-13 | Renesas Technology Corp | ソケットおよびそれを用いた半導体装置の製造方法 |
JP4785190B2 (ja) * | 2006-03-15 | 2011-10-05 | 大西電子株式会社 | 半導体デバイス用検査ソケット |
KR101678845B1 (ko) | 2015-02-05 | 2016-11-24 | 리노공업주식회사 | 검사장치 |
JP6660683B2 (ja) * | 2015-07-22 | 2020-03-11 | 株式会社エンプラス | 電気部品用ソケット |
JP6818527B2 (ja) * | 2016-11-30 | 2021-01-20 | 三菱電機株式会社 | 半導体デバイスの位置決め加圧機構 |
JP2020143988A (ja) * | 2019-03-06 | 2020-09-10 | 株式会社エンプラス | ソケット |
JP2021063659A (ja) * | 2019-10-10 | 2021-04-22 | 株式会社エンプラス | ソケット及び検査用ソケット |
-
1997
- 1997-06-27 JP JP9172159A patent/JP2978843B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH1126124A (ja) | 1999-01-29 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 19990818 |