JP2001249163A - Ｉｃデバイスの試験用ソケット - Google Patents
Ｉｃデバイスの試験用ソケットInfo
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- G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
- G01R1/02—General constructional details
- G01R1/04—Housings; Supporting members; Arrangements of terminals
- G01R1/0408—Test fixtures or contact fields; Connectors or connecting adaptors; Test clips; Test sockets
- G01R1/0433—Sockets for IC's or transistors
- G01R1/0441—Details
- G01R1/0466—Details concerning contact pieces or mechanical details, e.g. hinges or cams; Shielding
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- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
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- G01R1/0433—Sockets for IC's or transistors
- G01R1/0483—Sockets for un-leaded IC's having matrix type contact fields, e.g. BGA or PGA devices; Sockets for unpackaged, naked chips
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- General Physics & Mathematics (AREA)
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- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【課題】 ＢＧＡ，ＣＳＰ（ＦＢＧＡ）パッケージ型の
ＩＣデバイスに適用される試験用ソケットにおいて、外
部端子と試験用プリント回路との間の電気的接続を更に
向上する。 【解決手段】 絶縁性の基台部と、ＢＧＡ，ＣＳＰ（Ｆ
ＢＧＡ）ＩＣデバイスの半田ボール端子２を収容する位
置に形成された端子収容穴と、該端子収容穴の下から前
記基台部を貫通して設けられた接続ピン挿入孔１５と、
一端が前記基台部の裏面に露出するように該接続ピン挿
入孔に挿入された接続ピン１６ａ，ｂ，ｃと、前記端子
収容穴の側壁に突設された皮膜破壊突起１４と、前記半
田ボール端子を対応する前記端子収容穴に収容した状態
で前記ＢＧＡ，ＣＳＰ（ＦＢＧＡ）ＩＣデバイスを配置
した後に該ＩＣデバイスの外囲器を押下して、前記半田
ボール端子を前記接続ピンに接触固定させるためのロッ
クレバー１８とを具備する。
ＩＣデバイスに適用される試験用ソケットにおいて、外
部端子と試験用プリント回路との間の電気的接続を更に
向上する。 【解決手段】 絶縁性の基台部と、ＢＧＡ，ＣＳＰ（Ｆ
ＢＧＡ）ＩＣデバイスの半田ボール端子２を収容する位
置に形成された端子収容穴と、該端子収容穴の下から前
記基台部を貫通して設けられた接続ピン挿入孔１５と、
一端が前記基台部の裏面に露出するように該接続ピン挿
入孔に挿入された接続ピン１６ａ，ｂ，ｃと、前記端子
収容穴の側壁に突設された皮膜破壊突起１４と、前記半
田ボール端子を対応する前記端子収容穴に収容した状態
で前記ＢＧＡ，ＣＳＰ（ＦＢＧＡ）ＩＣデバイスを配置
した後に該ＩＣデバイスの外囲器を押下して、前記半田
ボール端子を前記接続ピンに接触固定させるためのロッ
クレバー１８とを具備する。
Description
【００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ＩＣデバイスに対
して製品機能試験を行う際に用いらる試験用ソケットに
関する。
して製品機能試験を行う際に用いらる試験用ソケットに
関する。
【００２】
【従来の技術】ＣＰＵおよびメモリー等のＩＣデバイス
は、集積回路が形成された半導体チップを、樹脂パッケ
ージまたはセラミックパッケージ等の外囲器の中に封止
した形態を有している。外囲器には、これをプリント回
路基板に実装するために、半導体チップ上の内部端子に
接続された外部端子が形成されている。高集積化、高密
度化および多ピン化に伴って、ＩＣデバイスの外囲器構
造は平面実装型に移行しており、また外囲器側面からリ
ードを延出したリード型から、外囲器の底面に半田ボー
ル端子を格子状に配置したＢＧＡ，ＣＳＰ（ＦＢＧＡ）
に移行している。
は、集積回路が形成された半導体チップを、樹脂パッケ
ージまたはセラミックパッケージ等の外囲器の中に封止
した形態を有している。外囲器には、これをプリント回
路基板に実装するために、半導体チップ上の内部端子に
接続された外部端子が形成されている。高集積化、高密
度化および多ピン化に伴って、ＩＣデバイスの外囲器構
造は平面実装型に移行しており、また外囲器側面からリ
ードを延出したリード型から、外囲器の底面に半田ボー
ル端子を格子状に配置したＢＧＡ，ＣＳＰ（ＦＢＧＡ）
に移行している。
【００３】一方、外囲器にパッケージされた後のＩＣデ
バイスは、出荷するに先立って、製品の信頼性を確認す
るために種々の製品試験に付される。例えば、温度環境
試験および機能試験を行うバーンイン試験では、半導体
製品を試験用プリント回路に装着し、これを温度サイク
ル制御可能なバーンイン装置の中で動作させる。その際
のＩＣデバイスの装着は、試験用プリント回路の多数回
使用を可能にするために、半田付けによる実機での実装
とは異なり、試験用プリント回路に設けた試験用ソケッ
トにＩＣデバイスを装着することにより行われる。
バイスは、出荷するに先立って、製品の信頼性を確認す
るために種々の製品試験に付される。例えば、温度環境
試験および機能試験を行うバーンイン試験では、半導体
製品を試験用プリント回路に装着し、これを温度サイク
ル制御可能なバーンイン装置の中で動作させる。その際
のＩＣデバイスの装着は、試験用プリント回路の多数回
使用を可能にするために、半田付けによる実機での実装
とは異なり、試験用プリント回路に設けた試験用ソケッ
トにＩＣデバイスを装着することにより行われる。
【００４】この試験用ソケットの基本的な機能は、ＩＣ
デバイスの外部端子と試験用プリント回路配線との間の
接続を保証することである。また、その性質上、多数回
の使用が可能でなければならず、ソケットの故障時の交
換を可能にすることも必要である。このような要件を充
足するために種々の提案がなされているが、未だ充分と
は言えず、更なる改良が望まれている。
デバイスの外部端子と試験用プリント回路配線との間の
接続を保証することである。また、その性質上、多数回
の使用が可能でなければならず、ソケットの故障時の交
換を可能にすることも必要である。このような要件を充
足するために種々の提案がなされているが、未だ充分と
は言えず、更なる改良が望まれている。
【００５】
【発明が解決しようとする課題】本発明は上記事情に鑑
みてなされたもので、その第一の目的は、ＩＣデバイス
の試験用ソケット、特にＢＧＡ，ＣＳＰ（ＦＢＧＡ）パ
ッケージ型のＩＣデバイスに適用される試験用ソケット
において、外部端子と試験用プリント回路との間の電気
的接続を更に向上することである。第二の目的は、ソケ
ット不良時の交換及び修理を容易にすることである。第
三の目的は、ＩＣデバイスをソケットに装着するための
好適な手段を提供することである。
みてなされたもので、その第一の目的は、ＩＣデバイス
の試験用ソケット、特にＢＧＡ，ＣＳＰ（ＦＢＧＡ）パ
ッケージ型のＩＣデバイスに適用される試験用ソケット
において、外部端子と試験用プリント回路との間の電気
的接続を更に向上することである。第二の目的は、ソケ
ット不良時の交換及び修理を容易にすることである。第
三の目的は、ＩＣデバイスをソケットに装着するための
好適な手段を提供することである。
【００６】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明の試験用ソケットは、絶縁性の基台部と、Ｂ
ＧＡ，ＣＳＰ（ＦＢＧＡ）ＩＣデバイスの半田ボール端
子を正確に位置合わせ出来るように、テーパ状に加工し
た台座部に収容するように形成された端子収容穴と、該
端子収容穴の下から前記基台部を貫通して設けられた接
続ピン挿入孔と、一端が前記基台部の裏面に露出するよ
うに該接続ピン挿入孔に挿入された接続ピンと、前記端
子収容穴の側壁に突設された皮膜破壊突起と、前記半田
ボール端子を対応する前記端子収容穴に収容した状態で
前記ＢＧＡ，ＣＳＰ（ＦＢＧＡ）ＩＣデバイスを配置し
た後に、該ＩＣデバイスの外囲器を押下して、前記半田
ボール端子を前記接続ピンに接触させた状態で前記ＩＣ
デバイスをソケットに固定するためのロックレバーとを
具備する。
に、本発明の試験用ソケットは、絶縁性の基台部と、Ｂ
ＧＡ，ＣＳＰ（ＦＢＧＡ）ＩＣデバイスの半田ボール端
子を正確に位置合わせ出来るように、テーパ状に加工し
た台座部に収容するように形成された端子収容穴と、該
端子収容穴の下から前記基台部を貫通して設けられた接
続ピン挿入孔と、一端が前記基台部の裏面に露出するよ
うに該接続ピン挿入孔に挿入された接続ピンと、前記端
子収容穴の側壁に突設された皮膜破壊突起と、前記半田
ボール端子を対応する前記端子収容穴に収容した状態で
前記ＢＧＡ，ＣＳＰ（ＦＢＧＡ）ＩＣデバイスを配置し
た後に、該ＩＣデバイスの外囲器を押下して、前記半田
ボール端子を前記接続ピンに接触させた状態で前記ＩＣ
デバイスをソケットに固定するためのロックレバーとを
具備する。
【００７】前記ロックレバーにより前記ＩＣデバイスを
押下すると、前記皮膜破壊突起が前記半田ボール端子の
表面を覆う酸化膜を破壊されて半田面が露出された後、
半田ボール端子は前記接続ピンに接触する。そのため、
前記ＩＣデバイスの半田ボール端子は前記接続ピンとの
間で良好な電気的導通を得ることができる。前記接続ピ
ンの下端露出部は、プリント回路基板の端子に接続され
るようになっており、これによりＩＣデバイスはプリン
ト配線基板上で所定の回路を構成する。本発明のソケッ
トにおいて、前記接続ピンは金属細線を巻回して構成さ
れたスプリングとし、そのバネ弾性によって前記半田ボ
ール端子に確実に接触するようにするのが好ましい。こ
のスプリングは、両端部分を密に巻回し、中間部分を疎
に巻回して作製するのが好ましい。また、疎に巻回した
部分は、前記接続ピン挿入孔の壁面に形成した、例えば
金メッキなどの導電性金属膜に接触するように配置する
のが望ましい。また、前記ロックレバーは、前記半田ボ
ール端子表面の酸化膜を前記皮膜破壊突起で破壊して、
半田面が露出した半田ボール端子を前記接続ピンに接触
させるための第１段階と、ＩＣデバイスをソケットに確
実にロックするための第二段階とからなる２段階で、前
記ＩＣデバイスを押下するように構成するのが好まし
い。
押下すると、前記皮膜破壊突起が前記半田ボール端子の
表面を覆う酸化膜を破壊されて半田面が露出された後、
半田ボール端子は前記接続ピンに接触する。そのため、
前記ＩＣデバイスの半田ボール端子は前記接続ピンとの
間で良好な電気的導通を得ることができる。前記接続ピ
ンの下端露出部は、プリント回路基板の端子に接続され
るようになっており、これによりＩＣデバイスはプリン
ト配線基板上で所定の回路を構成する。本発明のソケッ
トにおいて、前記接続ピンは金属細線を巻回して構成さ
れたスプリングとし、そのバネ弾性によって前記半田ボ
ール端子に確実に接触するようにするのが好ましい。こ
のスプリングは、両端部分を密に巻回し、中間部分を疎
に巻回して作製するのが好ましい。また、疎に巻回した
部分は、前記接続ピン挿入孔の壁面に形成した、例えば
金メッキなどの導電性金属膜に接触するように配置する
のが望ましい。また、前記ロックレバーは、前記半田ボ
ール端子表面の酸化膜を前記皮膜破壊突起で破壊して、
半田面が露出した半田ボール端子を前記接続ピンに接触
させるための第１段階と、ＩＣデバイスをソケットに確
実にロックするための第二段階とからなる２段階で、前
記ＩＣデバイスを押下するように構成するのが好まし
い。
【００８】
【発明の実施の形態】以下、添付の図面を参照して本発
明の好ましい実施例を説明する。図１は、本発明の一実
施例になる試験用ソケットの使用状態を示す部分断面図
である。同図において、１はＢＧＡ，ＣＳＰ（ＦＢＧ
Ａ）ＩＣデバイスの樹脂封止外囲器であり、２は半田ボ
ール端子である。このＩＣデバイスをプリント配線基板
３に設けられた端子４に接続するために、ネジ５でプリ
ント基板３に固定された本発明のソケットが用いられて
いる。
明の好ましい実施例を説明する。図１は、本発明の一実
施例になる試験用ソケットの使用状態を示す部分断面図
である。同図において、１はＢＧＡ，ＣＳＰ（ＦＢＧ
Ａ）ＩＣデバイスの樹脂封止外囲器であり、２は半田ボ
ール端子である。このＩＣデバイスをプリント配線基板
３に設けられた端子４に接続するために、ネジ５でプリ
ント基板３に固定された本発明のソケットが用いられて
いる。
【００９】この実施例において、ソケットの基台部は三
つの部分、即ち、上部基台層１１、中間基台層１２、お
よび下部基台層１３からなっている。これら三つの基台
層は、樹脂などの絶縁材料で形成されている。上部基台
層１１は、第二の基台層１２から所定距離だけ離間した
脱離位置から、第二の基台層１２に接触したセット位置
の間を移動できるようになっている。上部基台層１１に
は、ＩＣデバイス１における半田ボール端子２の夫々を
収容する端子収容穴が形成されている。これら端子収容
穴の側壁は、上方に向かって若干拡開してボール及びピ
ンの正確な位置合わせを容易にするようにテーパしてい
る。該側壁の中間部には、皮膜破壊突起１４が形成され
ている。この皮膜破壊突起１４は、上部基台層１１をモ
ールド成形する際に同じ樹脂の突起として形成すること
が出来る。またダイヤモンドパウダーを含む硬質セラミ
ックを該樹脂突起に蒸着するのが好ましい。更にセラミ
ック製の針状物を植投しても良い。また端子収容穴から
連続して、上部基台層１１、中間基台層１２および下部
基台層１３を貫通する接続ピン挿入孔１５が形成されて
いる。これら各接続ピン挿入孔１５には、それぞれ、半
田ボール端子２の直径と略同じ直径（約０．１５〜２．
０ｍｍ）の接続ピン１６が挿入されている。該接続ピン
１６は、金属細線を巻回したスプリング部材として構成
されており、両端の密に巻回した部分（密巻部分）１６
ａ，１６ｂと、中間の疎に巻回した部分（疎巻部分）１
６ｃとからなっている。上端の密巻部分１６ａは半田ボ
ール２と接触するための部分、下端の密巻部分１６ｂは
プリント配線基板３の端子４に接触するための部分であ
り、中間の疎巻部分１６ｃは接続ピン１６に弾性を付与
するための部分である。即ち、接続ピン１６は、中間部
分１６ｃによって与えられるバネ弾性により、ＩＣデバ
イス１の半田ボール端子２およびプリント配線基板３の
端子４に圧接される。この状態を図２に拡大して示す。
ここで２１はプリント配線基板３のスールーホールであ
る。同図に示すように、接続ピン１６は、下端の密巻部
分１６ｂを配線基板３の端子４に圧接するだけで両者間
の電気的接続を達成する。その結果、この実施のソケッ
トはネジ５によってのみ、機械的にプリントプリント配
線基板３に結合固定されている。従って、該ソケットは
ネジ５を外すだけで容易に取り外し可能である。また、
接続ピン挿入孔１５の内面には、少なくとも疎巻部分が
配置される部分に金等の導電性に優れた金属メッキ層が
（図示せず）施されており、接続ピン１６の疎巻部分１
６ｃが該金属メッキ層に接触するようになっている。
つの部分、即ち、上部基台層１１、中間基台層１２、お
よび下部基台層１３からなっている。これら三つの基台
層は、樹脂などの絶縁材料で形成されている。上部基台
層１１は、第二の基台層１２から所定距離だけ離間した
脱離位置から、第二の基台層１２に接触したセット位置
の間を移動できるようになっている。上部基台層１１に
は、ＩＣデバイス１における半田ボール端子２の夫々を
収容する端子収容穴が形成されている。これら端子収容
穴の側壁は、上方に向かって若干拡開してボール及びピ
ンの正確な位置合わせを容易にするようにテーパしてい
る。該側壁の中間部には、皮膜破壊突起１４が形成され
ている。この皮膜破壊突起１４は、上部基台層１１をモ
ールド成形する際に同じ樹脂の突起として形成すること
が出来る。またダイヤモンドパウダーを含む硬質セラミ
ックを該樹脂突起に蒸着するのが好ましい。更にセラミ
ック製の針状物を植投しても良い。また端子収容穴から
連続して、上部基台層１１、中間基台層１２および下部
基台層１３を貫通する接続ピン挿入孔１５が形成されて
いる。これら各接続ピン挿入孔１５には、それぞれ、半
田ボール端子２の直径と略同じ直径（約０．１５〜２．
０ｍｍ）の接続ピン１６が挿入されている。該接続ピン
１６は、金属細線を巻回したスプリング部材として構成
されており、両端の密に巻回した部分（密巻部分）１６
ａ，１６ｂと、中間の疎に巻回した部分（疎巻部分）１
６ｃとからなっている。上端の密巻部分１６ａは半田ボ
ール２と接触するための部分、下端の密巻部分１６ｂは
プリント配線基板３の端子４に接触するための部分であ
り、中間の疎巻部分１６ｃは接続ピン１６に弾性を付与
するための部分である。即ち、接続ピン１６は、中間部
分１６ｃによって与えられるバネ弾性により、ＩＣデバ
イス１の半田ボール端子２およびプリント配線基板３の
端子４に圧接される。この状態を図２に拡大して示す。
ここで２１はプリント配線基板３のスールーホールであ
る。同図に示すように、接続ピン１６は、下端の密巻部
分１６ｂを配線基板３の端子４に圧接するだけで両者間
の電気的接続を達成する。その結果、この実施のソケッ
トはネジ５によってのみ、機械的にプリントプリント配
線基板３に結合固定されている。従って、該ソケットは
ネジ５を外すだけで容易に取り外し可能である。また、
接続ピン挿入孔１５の内面には、少なくとも疎巻部分が
配置される部分に金等の導電性に優れた金属メッキ層が
（図示せず）施されており、接続ピン１６の疎巻部分１
６ｃが該金属メッキ層に接触するようになっている。
【０１０】中間基台層１２の端部には、軸受け孔を備え
たロックレバー固定部１７が形成されている。該固定部
１７の軸受け孔には、ロックレバー１８の支軸が回転自
在に支持されており、ロックレバー１８はその支軸を中
心に回動可能になっている。ロックレバー１８は、第一
アーム１９および第二アーム２０を有している。第一ア
ーム１９の先端は、ロックレバー１８が図中時計方向に
回転させたときに、ＩＣデバイス外囲器１の頂面を押し
下げることにより、半田ボール２を接続ピン１６の上端
密巻部分に押圧し、接触させる。ロックレバー１８を更
に回転させると、今度は第二アーム２０が上部基台層１
１の端部頂面に接触し、これを下方に押し下げる。これ
により、上部基台層１１はセット位置に固定される。そ
の結果、ＩＣデバイスはソケットに装着固定され、プリ
ント配線基板３上の試験用回路に組み込まれるので、バ
ーンイン試験等の種々の試験を行うことができる。上記
のようにセットされたＩＣデバイスを取り外す際には、
ロックレバー１８を反時計方向に回動させて、上部基台
層１１を脱離位置に戻す。次いで、ロックレバーを反時
計方向に更に回動させ、第一アーム１９を外囲器１から
離間させた後、ＩＣデバイスをソケットから取り外せば
よい。
たロックレバー固定部１７が形成されている。該固定部
１７の軸受け孔には、ロックレバー１８の支軸が回転自
在に支持されており、ロックレバー１８はその支軸を中
心に回動可能になっている。ロックレバー１８は、第一
アーム１９および第二アーム２０を有している。第一ア
ーム１９の先端は、ロックレバー１８が図中時計方向に
回転させたときに、ＩＣデバイス外囲器１の頂面を押し
下げることにより、半田ボール２を接続ピン１６の上端
密巻部分に押圧し、接触させる。ロックレバー１８を更
に回転させると、今度は第二アーム２０が上部基台層１
１の端部頂面に接触し、これを下方に押し下げる。これ
により、上部基台層１１はセット位置に固定される。そ
の結果、ＩＣデバイスはソケットに装着固定され、プリ
ント配線基板３上の試験用回路に組み込まれるので、バ
ーンイン試験等の種々の試験を行うことができる。上記
のようにセットされたＩＣデバイスを取り外す際には、
ロックレバー１８を反時計方向に回動させて、上部基台
層１１を脱離位置に戻す。次いで、ロックレバーを反時
計方向に更に回動させ、第一アーム１９を外囲器１から
離間させた後、ＩＣデバイスをソケットから取り外せば
よい。
【０１１】従来は、ソケットと基盤の接続は各ピン毎に
半田付けされており、ソケットの故障などで交換を必要
とされた時、全ての半田付けを外さなければならなかっ
たが、本発明のソケットと基盤の接続は５のネジによっ
てのみ行い、半田付けを必要としない構造となってい
る。４ヶ所のネジを外すだけの簡単、便利なメインテナ
ンスが行える。
半田付けされており、ソケットの故障などで交換を必要
とされた時、全ての半田付けを外さなければならなかっ
たが、本発明のソケットと基盤の接続は５のネジによっ
てのみ行い、半田付けを必要としない構造となってい
る。４ヶ所のネジを外すだけの簡単、便利なメインテナ
ンスが行える。
【０１２】上記実施例の試験用ソケットでは、外囲器１
を押し下げて、半田ボール端子２を接続ピン１６の上端
に接触させる際に、端子収容穴の側壁に形成された皮膜
破壊突起１４が半田ボール端子２に突き刺さる。その結
果、半田ボール端子２の表面に形成されていた酸化膜を
破壊する。半田ボール端子２の表面を覆って形成された
酸化膜は、一部が破壊されると全体が容易に剥離して脱
落することが知られている。その結果、酸化されていな
い新鮮な半田面が露出して、接続ピン１６の上端に接触
するので、両者の間に良好な電気的導通を得ることがで
きる。このように新鮮な半田面を露出させるために、半
田ボール端子２を覆う酸化膜を破壊して脱落させる手段
は、従来のソケットでも採用されていた。しかし、従来
の皮膜破壊手段は、接続ピン１６に相当する導電性金属
部材の一部を針状突起とすることにより形成されてい
た。このため、バーンイン試験等において、この金属製
針状突起が半田ボール２に貫入したまま固着してしま
い、取り外しができなくなる問題を生じていた。また、
これを無理に取り外そうとすると接続ピンを破壊してし
まい、ソケットの再使用ができなくなる問題があった。
これに対して、本発明では、皮膜破壊手段１４を、絶縁
材料製の上部基台層１１の一部として形成しているの
で、半田ボール端子２に貫入したときにも固着し難い。
しかも、上部基台層１１は接続ピン１６よりも遥かに頑
丈なので、力を加えて引き離したとしても、ソケットが
破損することがない。
を押し下げて、半田ボール端子２を接続ピン１６の上端
に接触させる際に、端子収容穴の側壁に形成された皮膜
破壊突起１４が半田ボール端子２に突き刺さる。その結
果、半田ボール端子２の表面に形成されていた酸化膜を
破壊する。半田ボール端子２の表面を覆って形成された
酸化膜は、一部が破壊されると全体が容易に剥離して脱
落することが知られている。その結果、酸化されていな
い新鮮な半田面が露出して、接続ピン１６の上端に接触
するので、両者の間に良好な電気的導通を得ることがで
きる。このように新鮮な半田面を露出させるために、半
田ボール端子２を覆う酸化膜を破壊して脱落させる手段
は、従来のソケットでも採用されていた。しかし、従来
の皮膜破壊手段は、接続ピン１６に相当する導電性金属
部材の一部を針状突起とすることにより形成されてい
た。このため、バーンイン試験等において、この金属製
針状突起が半田ボール２に貫入したまま固着してしま
い、取り外しができなくなる問題を生じていた。また、
これを無理に取り外そうとすると接続ピンを破壊してし
まい、ソケットの再使用ができなくなる問題があった。
これに対して、本発明では、皮膜破壊手段１４を、絶縁
材料製の上部基台層１１の一部として形成しているの
で、半田ボール端子２に貫入したときにも固着し難い。
しかも、上部基台層１１は接続ピン１６よりも遥かに頑
丈なので、力を加えて引き離したとしても、ソケットが
破損することがない。
【０１３】更に、本発明では、長手方向にバネ弾性を持
たせた接続ピン１６を用いているため、接続ピン１６
は、そのバネ弾性によって、半田ボール端子２およびプ
リント配線基板の端子４に確実に接触し、両者間の電気
的導通を確保することができる。その際、バネ弾性を持
たせるために金属細線を疎に巻回して形成した接続ピン
１６の中間部では、導電性が不足する可能性がある。し
かし、この疎巻き部分は、接続ピン挿入孔の内壁に形成
した導電性金属メッキ層に接触しているので、このメッ
キ層によって導電性を補うことができる。
たせた接続ピン１６を用いているため、接続ピン１６
は、そのバネ弾性によって、半田ボール端子２およびプ
リント配線基板の端子４に確実に接触し、両者間の電気
的導通を確保することができる。その際、バネ弾性を持
たせるために金属細線を疎に巻回して形成した接続ピン
１６の中間部では、導電性が不足する可能性がある。し
かし、この疎巻き部分は、接続ピン挿入孔の内壁に形成
した導電性金属メッキ層に接触しているので、このメッ
キ層によって導電性を補うことができる。
【０１４】加えて、上記実施例では、ロックレバー１８
が、前記半田ボール端子２表面の酸化膜を皮膜破壊突起
１４で破壊して、半田面が露出した半田ボール端子を前
記接続ピンに接触させるための第１段階と、ＩＣデバイ
スをソケットに確実にロックするための第二段階とから
なる２段階構成になっているので、半田ボール２の酸化
膜を確実に破壊し、脱落させることができる。これによ
って、新鮮な半田面が露出した半田ボール端子２と接続
ピン１４との間で、良好な電気的接続を得ることができ
る。
が、前記半田ボール端子２表面の酸化膜を皮膜破壊突起
１４で破壊して、半田面が露出した半田ボール端子を前
記接続ピンに接触させるための第１段階と、ＩＣデバイ
スをソケットに確実にロックするための第二段階とから
なる２段階構成になっているので、半田ボール２の酸化
膜を確実に破壊し、脱落させることができる。これによ
って、新鮮な半田面が露出した半田ボール端子２と接続
ピン１４との間で、良好な電気的接続を得ることができ
る。
【発明の効果】以上詳述したように、本発明によれば、
ＩＣデバイスの試験用ソケット、特にＢＧＡ，ＣＳＰ
（ＦＢＧＡ）パッケージ型のＩＣデバイスに適用される
試験用ソケットにおいて、外部端子と試験用プリント回
路との間の電気的接続を更に向上すると共に、故障時の
交換を容易にし、更にＩＣデバイスをソケットに装着す
るための好適な手段を提供することができる。
ＩＣデバイスの試験用ソケット、特にＢＧＡ，ＣＳＰ
（ＦＢＧＡ）パッケージ型のＩＣデバイスに適用される
試験用ソケットにおいて、外部端子と試験用プリント回
路との間の電気的接続を更に向上すると共に、故障時の
交換を容易にし、更にＩＣデバイスをソケットに装着す
るための好適な手段を提供することができる。
【図１】図１は、本発明の一実施例になる試験用ソケッ
トの使用状態を示す部分断面図である。
トの使用状態を示す部分断面図である。
【図２】図２は、図１の一部を拡大して示す断面図であ
る。
る。
１…ＢＧＡ，ＣＳＰ（ＦＢＧＡ）ＩＣデバイスの樹脂封
止外囲器、２…半田ボール端子、３…プリント配線基
板、４…端子、５…ネジ、１１…上部基台層、１２…中
間基台層、１３…下部基台層、１４…皮膜破壊突起、１
５…接続ピン挿入孔、１６…接続ピン（ａ，ｂ，ｃ）、
１７…ロックレバー固定部、１８…ロックレバー、１９
…第一アーム、２０…第二アーム、２１…スルーホー
ル、
止外囲器、２…半田ボール端子、３…プリント配線基
板、４…端子、５…ネジ、１１…上部基台層、１２…中
間基台層、１３…下部基台層、１４…皮膜破壊突起、１
５…接続ピン挿入孔、１６…接続ピン（ａ，ｂ，ｃ）、
１７…ロックレバー固定部、１８…ロックレバー、１９
…第一アーム、２０…第二アーム、２１…スルーホー
ル、
Claims (4)
- 【請求項１】 ＩＣデバイスの試験用ソケットであっ
て：絶縁性の基台部と、ＢＧＡ，ＣＳＰ（ＦＢＧＡ）Ｉ
Ｃデバイスの半田ボール端子を収容する位置に形成され
た端子収容穴と、該端子収容穴の下から前記基台部を貫
通して設けられた接続ピン挿入孔と、一端が前記基台部
の裏面に露出するように該接続ピン挿入孔に挿入された
接続ピンと、前記端子収容穴の側壁に突設された皮膜破
壊突起と、前記半田ボール端子を対応する前記端子収容
穴に収容した状態で前記ＢＧＡ，ＣＳＰ（ＦＢＧＡ）Ｉ
Ｃデバイスを配置した後に、該ＩＣデバイスの外囲器を
押下して、前記半田ボール端子を前記接続ピンに接触さ
せた状態で前記ＩＣデバイスをソケットに固定するため
のロックレバーとを具備する試験用ソケット。 - 【請求項２】 請求項１に記載の試験用ソケットであっ
て、ＩＣデバイスの試験用プリント基板３に着脱自在
（半田不要）に取付け可能であり、前記接続ピンの下端
露出部は、該プリント回路基板の端子に接続された状態
で取付けられる試験用ソケット。 - 【請求項３】 請求項１または請求項２に記載の試験用
ソケットであって、前記接続ピンは金属細線を巻回して
なるスプリングとして構成され、該スプリングは両端の
密に巻回した部分および中間の疎に巻回した部分を有す
る一方、前記接続ピン挿入孔の壁面には導電性金属膜が
形成され、前記接続ピンの疎に巻回した部分は前記接続
ピン挿入孔の壁面の導電性金属膜に接触して配設される
試験用ソケット。 - 【請求項４】 請求項１〜３の何れか１項に記載の試験
用ソケットであって、前記ロックレバーは、前記半田ボ
ール端子表面の酸化膜を前記皮膜破壊突起で破壊して、
半田面が露出した半田ボール端子を前記接続ピンに接触
させるための第１段階と、ＩＣデバイスをソケットにボ
ールとピン及びピンピッチの位置合わせも含めた機械的
接触を確実にロックするための第二段階とからなる２段
階で、前記ＩＣデバイスを押下するように構成されてい
る試験用ソケット。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000107279A JP2001249163A (ja) | 2000-03-06 | 2000-03-06 | Ｉｃデバイスの試験用ソケット |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000107279A JP2001249163A (ja) | 2000-03-06 | 2000-03-06 | Ｉｃデバイスの試験用ソケット |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001249163A true JP2001249163A (ja) | 2001-09-14 |
Family
ID=18620294
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000107279A Pending JP2001249163A (ja) | 2000-03-06 | 2000-03-06 | Ｉｃデバイスの試験用ソケット |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2001249163A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002270321A (ja) * | 2001-03-07 | 2002-09-20 | Advanex Inc | 半導体パッケージ用ソケット |
| WO2003007435A1 (fr) * | 2001-07-13 | 2003-01-23 | Nhk Spring Co., Ltd. | Contacteur |
| US6677770B2 (en) * | 2001-07-17 | 2004-01-13 | Infineon Technologies | Programmable test socket |
| WO2012106220A1 (en) * | 2011-02-01 | 2012-08-09 | 3M Innovative Properties Company | Socket for ic device |
| US8911266B2 (en) | 2010-06-01 | 2014-12-16 | 3M Innovative Properties Company | Contact holder |
-
2000
- 2000-03-06 JP JP2000107279A patent/JP2001249163A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002270321A (ja) * | 2001-03-07 | 2002-09-20 | Advanex Inc | 半導体パッケージ用ソケット |
| WO2003007435A1 (fr) * | 2001-07-13 | 2003-01-23 | Nhk Spring Co., Ltd. | Contacteur |
| US7404717B2 (en) | 2001-07-13 | 2008-07-29 | Nhk Spring Co., Ltd. | Contactor |
| US6677770B2 (en) * | 2001-07-17 | 2004-01-13 | Infineon Technologies | Programmable test socket |
| US8911266B2 (en) | 2010-06-01 | 2014-12-16 | 3M Innovative Properties Company | Contact holder |
| WO2012106220A1 (en) * | 2011-02-01 | 2012-08-09 | 3M Innovative Properties Company | Socket for ic device |
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