JP2003264044A - 電気部品用ソケット - Google Patents
電気部品用ソケットInfo
- Publication number
- JP2003264044A JP2003264044A JP2003001727A JP2003001727A JP2003264044A JP 2003264044 A JP2003264044 A JP 2003264044A JP 2003001727 A JP2003001727 A JP 2003001727A JP 2003001727 A JP2003001727 A JP 2003001727A JP 2003264044 A JP2003264044 A JP 2003264044A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- socket
- package
- electric component
- main body
- guide
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
- H01R12/70—Coupling devices
- H01R12/82—Coupling devices connected with low or zero insertion force
- H01R12/85—Coupling devices connected with low or zero insertion force contact pressure producing means, contacts activated after insertion of printed circuits or like structures
- H01R12/88—Coupling devices connected with low or zero insertion force contact pressure producing means, contacts activated after insertion of printed circuits or like structures acting manually by rotating or pivoting connector housing parts
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
- H01R12/70—Coupling devices
- H01R12/7005—Guiding, mounting, polarizing or locking means; Extractors
Landscapes
- Connecting Device With Holders (AREA)
- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
- Measuring Leads Or Probes (AREA)
- Tests Of Electronic Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 電気部品の中心を収容範囲の中心に合わせる
ことができ、収容時に電気部品の位置がずれた場合でも
その収容を可能とする電気部品用ソケットを提供する。 【解決手段】 下面に電極が形成されたパッケージ本体
12aを有するICパッケージ12を収容するソケット
本体に、ICパッケージ12の収容時にパッケージ本体
12aの側面を案内するガイド部18bが形成されると
共に、ソケット本体にICパッケージ12の電極に離接
可能なコンタクトピンが複数配設された電気部品用ソケ
ットにおいて、ガイド部18bは、パッケージ本体12
aの各々の側面に対応して設けられ、各側面を内方に向
けて弾性的に押圧するように構成された。
ことができ、収容時に電気部品の位置がずれた場合でも
その収容を可能とする電気部品用ソケットを提供する。 【解決手段】 下面に電極が形成されたパッケージ本体
12aを有するICパッケージ12を収容するソケット
本体に、ICパッケージ12の収容時にパッケージ本体
12aの側面を案内するガイド部18bが形成されると
共に、ソケット本体にICパッケージ12の電極に離接
可能なコンタクトピンが複数配設された電気部品用ソケ
ットにおいて、ガイド部18bは、パッケージ本体12
aの各々の側面に対応して設けられ、各側面を内方に向
けて弾性的に押圧するように構成された。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】この発明は、半導体装置(以
下「ICパッケージ」という)等の電気部品を着脱自在
に収容する電気部品用ソケット、特に、その電気部品の
収容時に所定の位置に案内するガイド部が設けられた電
気部品用ソケットに関するものである。
下「ICパッケージ」という)等の電気部品を着脱自在
に収容する電気部品用ソケット、特に、その電気部品の
収容時に所定の位置に案内するガイド部が設けられた電
気部品用ソケットに関するものである。
【0002】
【従来の技術】従来からこの種の「電気部品用ソケッ
ト」としては、例えば「電気部品」であるICパッケー
ジを収容するICソケットがある。このICソケット
は、予め、回路基板上に配設され、このICソケットに
ICパッケージを収容することにより、このICパッケ
ージと回路基板とを電気的に接続するようにしている。
ト」としては、例えば「電気部品」であるICパッケー
ジを収容するICソケットがある。このICソケット
は、予め、回路基板上に配設され、このICソケットに
ICパッケージを収容することにより、このICパッケ
ージと回路基板とを電気的に接続するようにしている。
【0003】そのICパッケージとしては、例えば四角
形板状のパッケージ本体の下面に多数の端子としての板
状電極が設けられたLGA(Land Grid Array)タイプ
のものがある。
形板状のパッケージ本体の下面に多数の端子としての板
状電極が設けられたLGA(Land Grid Array)タイプ
のものがある。
【0004】そして、そのICパッケージがICソケッ
トに収容された状態で、ICパッケージの多数の板状電
極が、ICソケットのコンタクトピンの上部接触部に接
触されることにより、そのICパッケージの各板状電極
と前記回路基板とが各コンタクトピンを介して電気的に
接続されるようになっている。
トに収容された状態で、ICパッケージの多数の板状電
極が、ICソケットのコンタクトピンの上部接触部に接
触されることにより、そのICパッケージの各板状電極
と前記回路基板とが各コンタクトピンを介して電気的に
接続されるようになっている。
【0005】ここで、そのICパッケージをICソケッ
トに対して容易に整合させるようにしたものとして、例
えば特許文献1に記載されたようなものがある。
トに対して容易に整合させるようにしたものとして、例
えば特許文献1に記載されたようなものがある。
【0006】これは、図17に示すように、第1,第
2,第3及び第4の壁部116,118,120,12
2を備えており、これら壁部116,118,120,
122は、ICパッケージ126を収容する矩形形状の
領域を画成する。そして、第1の壁部116に、一対の
弾性片134,136が設けられ、第1の力142,1
44がICパッケージに付与されるようになっていると
共に、第2の壁部118に、一対の弾性片138,14
0が設けられ、第2の力146がICパッケージ126
に付与されるようになっている。
2,第3及び第4の壁部116,118,120,12
2を備えており、これら壁部116,118,120,
122は、ICパッケージ126を収容する矩形形状の
領域を画成する。そして、第1の壁部116に、一対の
弾性片134,136が設けられ、第1の力142,1
44がICパッケージに付与されるようになっていると
共に、第2の壁部118に、一対の弾性片138,14
0が設けられ、第2の力146がICパッケージ126
に付与されるようになっている。
【0007】また、第3及び第4の壁部120,122
には、ICパッケージ126に接触する凸形状の接触点
128,130,132が形成されている。
には、ICパッケージ126に接触する凸形状の接触点
128,130,132が形成されている。
【0008】これにより、ICパッケージ126は各弾
性片134,136,138,140にて、接触点12
8,130,132側に押し付けられて位置決めされる
ようになっている。
性片134,136,138,140にて、接触点12
8,130,132側に押し付けられて位置決めされる
ようになっている。
【0009】
【特許文献1】米国特許.No.6,164,980号公
報。
報。
【0010】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな従来のものにあっては、2辺の壁部120,122
の接触点128,130,132にICパッケージ12
6を押し付けて、これらの接触点128,130,13
2を基準に位置決めするようにしているため、ICパッ
ケージ126の成形誤差等が生じた場合には、ICパッ
ケージ126の中心と、ICパッケージ126収容範囲
の中心とを合わせるのが難しいと共に、壁部120,1
22側にICパッケージ126がズレた状態で収容しよ
うとすると、ICパッケージ126が壁部120,12
2の上に載ってしまい、ICパッケージ126を所定位
置に収容できない虞がある。
うな従来のものにあっては、2辺の壁部120,122
の接触点128,130,132にICパッケージ12
6を押し付けて、これらの接触点128,130,13
2を基準に位置決めするようにしているため、ICパッ
ケージ126の成形誤差等が生じた場合には、ICパッ
ケージ126の中心と、ICパッケージ126収容範囲
の中心とを合わせるのが難しいと共に、壁部120,1
22側にICパッケージ126がズレた状態で収容しよ
うとすると、ICパッケージ126が壁部120,12
2の上に載ってしまい、ICパッケージ126を所定位
置に収容できない虞がある。
【0011】そこで、この発明は、上記の点に鑑みてな
されたものであり、電気部品の中心を収容範囲の中心に
合わせることができ、収容時に電気部品の位置がずれた
場合でもその収容を可能とする電気部品用ソケットを提
供することを課題としている。
されたものであり、電気部品の中心を収容範囲の中心に
合わせることができ、収容時に電気部品の位置がずれた
場合でもその収容を可能とする電気部品用ソケットを提
供することを課題としている。
【0012】
【課題を解決するための手段】かかる課題を達成するた
めに、請求項1に記載の発明は、下面に電極が形成され
た本体を有する電気部品を収容するソケット本体に、電
気部品の収容時に電気部品の本体の側面を案内するガイ
ド部が形成されると共に、ソケット本体に電気部品の電
極に離接可能なコンタクトピンが複数配設された電気部
品用ソケットにおいて、ガイド部は、電気部品の本体の
各々の側面に対応して少なくとも1つ設けられ、各側面
を内方に向けて弾性的に押圧するように構成された電気
部品用ソケットとしたことを特徴とする。
めに、請求項1に記載の発明は、下面に電極が形成され
た本体を有する電気部品を収容するソケット本体に、電
気部品の収容時に電気部品の本体の側面を案内するガイ
ド部が形成されると共に、ソケット本体に電気部品の電
極に離接可能なコンタクトピンが複数配設された電気部
品用ソケットにおいて、ガイド部は、電気部品の本体の
各々の側面に対応して少なくとも1つ設けられ、各側面
を内方に向けて弾性的に押圧するように構成された電気
部品用ソケットとしたことを特徴とする。
【0013】請求項2に記載の発明は、請求項1に記載
の構成に加え、ガイド部は、弾性変形可能な弾性片の先
端部に押圧部が形成され、この押圧部が電気部品の本体
の側面に当接して、弾性片の弾性力によって押圧するよ
うに構成されたことを特徴とする。
の構成に加え、ガイド部は、弾性変形可能な弾性片の先
端部に押圧部が形成され、この押圧部が電気部品の本体
の側面に当接して、弾性片の弾性力によって押圧するよ
うに構成されたことを特徴とする。
【0014】請求項3に記載の発明は、請求項1又は2
に記載の構成に加え、ガイド部が、電気部品の本体の一
の側面に対して、少なくとも1つ配設されると共に、一
の側面と対向する他の側面に対して、一の側面に対して
配設されたガイド部に対応する位置の外側の両側部にそ
れぞれ少なくとも1つずつ配設されたことを特徴とす
る。
に記載の構成に加え、ガイド部が、電気部品の本体の一
の側面に対して、少なくとも1つ配設されると共に、一
の側面と対向する他の側面に対して、一の側面に対して
配設されたガイド部に対応する位置の外側の両側部にそ
れぞれ少なくとも1つずつ配設されたことを特徴とす
る。
【0015】請求項4に記載の発明は、請求項1又は2
に記載の構成に加え、ガイド部が、電気部品の本体の一
の側面に対して、該一の側面の中央部よりも外側の両側
部にそれぞれ少なくとも1つずつ配設されると共に、一
の側面と対向する他の側面に対して、一の側面に対して
配設されたガイド部に対応する位置に配設されたことを
特徴とする。
に記載の構成に加え、ガイド部が、電気部品の本体の一
の側面に対して、該一の側面の中央部よりも外側の両側
部にそれぞれ少なくとも1つずつ配設されると共に、一
の側面と対向する他の側面に対して、一の側面に対して
配設されたガイド部に対応する位置に配設されたことを
特徴とする。
【0016】請求項5に記載の発明は、請求項1乃至4
の何れか一つに記載の構成に加え、ガイド部は、中央部
に電気部品を収容可能な大きさの開口が形成された枠体
の各辺に形成されており、枠体が電気部品を収容するソ
ケット本体に着脱可能に取り付けられていることを特徴
とする。
の何れか一つに記載の構成に加え、ガイド部は、中央部
に電気部品を収容可能な大きさの開口が形成された枠体
の各辺に形成されており、枠体が電気部品を収容するソ
ケット本体に着脱可能に取り付けられていることを特徴
とする。
【0017】
【発明の実施の形態】以下、この発明の実施の形態につ
いて説明する。
いて説明する。
【0018】[発明の実施の形態1]図1乃至図16に
は、この発明の実施の形態を示す。
は、この発明の実施の形態を示す。
【0019】まず構成を説明すると、図中符号11はI
Cソケットで、このICソケット11は、図7に示すよ
うに、ICパッケージ12の性能試験を行うために、こ
のICパッケージ12の「端子」である板状電極12b
と、IC試験装置側の回路基板Pとの電気的接続を図る
ものである。
Cソケットで、このICソケット11は、図7に示すよ
うに、ICパッケージ12の性能試験を行うために、こ
のICパッケージ12の「端子」である板状電極12b
と、IC試験装置側の回路基板Pとの電気的接続を図る
ものである。
【0020】このICパッケージ12は、いわゆるLG
A(Land Grid Array)と称されるもので、図8に示す
ように、方形板状を呈し、4つの側面12cを有するパ
ッケージ本体12aの下面に多数の板状電極12bがマ
トリックス状に設けられている。
A(Land Grid Array)と称されるもので、図8に示す
ように、方形板状を呈し、4つの側面12cを有するパ
ッケージ本体12aの下面に多数の板状電極12bがマ
トリックス状に設けられている。
【0021】一方、ICソケット11は、図4に示すよ
うに、大略すると、バーンインボード等の回路基板P上
に装着されるソケット本体13を有し、このソケット本
体13には、板状電極12bに接触されるコンタクトピ
ン14が配設されている。
うに、大略すると、バーンインボード等の回路基板P上
に装着されるソケット本体13を有し、このソケット本
体13には、板状電極12bに接触されるコンタクトピ
ン14が配設されている。
【0022】そのソケット本体13は、図4及び図7に
示すように、ベース部15と、ベース部15の上側に所
定の間隔をおいてスプリング15b(図1参照)により
上方に付勢され、ベース部15に対して上下動可能にさ
れたアッパープレート16が配設されて構成され、この
アッパープレート16には上側貫通孔16aが、又、ベ
ース部15には下側貫通孔15aが形成されている。
示すように、ベース部15と、ベース部15の上側に所
定の間隔をおいてスプリング15b(図1参照)により
上方に付勢され、ベース部15に対して上下動可能にさ
れたアッパープレート16が配設されて構成され、この
アッパープレート16には上側貫通孔16aが、又、ベ
ース部15には下側貫通孔15aが形成されている。
【0023】また、そのコンタクトピン14は、図7に
示すように、細長い板状の導電性を有する部材がプレス
加工により、折り曲げられて形成され、上端部14aと
下端部14bとの間に弾性部14cが形成され、この円
弧形状の弾性部14cにより一方向(図7中矢印X方
向)に撓むように形成されている。
示すように、細長い板状の導電性を有する部材がプレス
加工により、折り曲げられて形成され、上端部14aと
下端部14bとの間に弾性部14cが形成され、この円
弧形状の弾性部14cにより一方向(図7中矢印X方
向)に撓むように形成されている。
【0024】そして、そのベース部15とアッパープレ
ート16との間に、コンタクトピン14の弾性部14c
が挟まれた状態で、アッパープレート16の上側貫通孔
16aに、そのコンタクトピン14の上端部14aが、
又、ベース部15の下側貫通孔15aに、そのコンタク
トピン14の下端部14bが、それぞれ挿通されて配設
されている。
ート16との間に、コンタクトピン14の弾性部14c
が挟まれた状態で、アッパープレート16の上側貫通孔
16aに、そのコンタクトピン14の上端部14aが、
又、ベース部15の下側貫通孔15aに、そのコンタク
トピン14の下端部14bが、それぞれ挿通されて配設
されている。
【0025】ICパッケージ12の収容前の状態では、
その上端部14aは、アッパープレート16に形成され
た上側貫通孔16aから上方に突出し、又、回路基板P
への取付け前の状態では、その下端部14bは、ベース
部15に形成された下側貫通孔15aから下方に突出す
るようになっている。
その上端部14aは、アッパープレート16に形成され
た上側貫通孔16aから上方に突出し、又、回路基板P
への取付け前の状態では、その下端部14bは、ベース
部15に形成された下側貫通孔15aから下方に突出す
るようになっている。
【0026】また、そのアッパープレート16には、図
8乃至図16に示すようなガイド部材18が取り付けら
れ、ICパッケージ12の収容時に、このICパッケー
ジ12を案内するようになっている。
8乃至図16に示すようなガイド部材18が取り付けら
れ、ICパッケージ12の収容時に、このICパッケー
ジ12を案内するようになっている。
【0027】そのガイド部材18は、中央にICパッケ
ージ12を収容可能な大きさの四角形の開口を有する枠
形状を呈し、ICパッケージ12の4側面12cに対応
して、4つの各辺部18aにそれぞれ一対ずつガイド部
18bが形成されている。
ージ12を収容可能な大きさの四角形の開口を有する枠
形状を呈し、ICパッケージ12の4側面12cに対応
して、4つの各辺部18aにそれぞれ一対ずつガイド部
18bが形成されている。
【0028】これらガイド部18bは、弾性変形可能な
弾性片18cの先端部に押圧部18dが形成され、この
押圧部18dがICパッケージ12のパッケージ本体1
2aの側面12cに当接して、弾性片18cの付勢力に
て内側に向けて弾性的に押圧するように構成されてい
る。
弾性片18cの先端部に押圧部18dが形成され、この
押圧部18dがICパッケージ12のパッケージ本体1
2aの側面12cに当接して、弾性片18cの付勢力に
て内側に向けて弾性的に押圧するように構成されてい
る。
【0029】これら一対のガイド部18bは、図8及び
図10に示すように、辺部18aの中央部から外側(角
隅部に向かう方向)に等間隔だけ離れた部位にそれぞれ
押圧部18dが位置するように形成され、これら押圧部
18dは、ICパッケージ12の側面12cの中央部よ
りも外側の両側部をそれぞれ押圧するようになってい
る。また、これら押圧部18dは、対向する辺部18a
間で互いに対向するように配設されており、対向して位
置する押圧部18dで、パッケージ本体12aを挟むよ
うに押圧するようになっている。
図10に示すように、辺部18aの中央部から外側(角
隅部に向かう方向)に等間隔だけ離れた部位にそれぞれ
押圧部18dが位置するように形成され、これら押圧部
18dは、ICパッケージ12の側面12cの中央部よ
りも外側の両側部をそれぞれ押圧するようになってい
る。また、これら押圧部18dは、対向する辺部18a
間で互いに対向するように配設されており、対向して位
置する押圧部18dで、パッケージ本体12aを挟むよ
うに押圧するようになっている。
【0030】そして、ガイド部材18の4つの各辺部1
8aにそれぞれ一対ずつガイド部18bが形成されてお
り、ICパッケージ12の各側面12cに対して押圧部
18dが2点で接触して押圧するようになっており、こ
れら各ガイド部材18の付勢力(弾性片18cの弾性
力)は各々等しく設定されている。
8aにそれぞれ一対ずつガイド部18bが形成されてお
り、ICパッケージ12の各側面12cに対して押圧部
18dが2点で接触して押圧するようになっており、こ
れら各ガイド部材18の付勢力(弾性片18cの弾性
力)は各々等しく設定されている。
【0031】さらに、その押圧部18dは、図12乃至
図14に示すように、上部にテーパ形状のガイド面18
eが形成され、このガイド面18eでICパッケージ1
2の側面12cを案内するようになっている。
図14に示すように、上部にテーパ形状のガイド面18
eが形成され、このガイド面18eでICパッケージ1
2の側面12cを案内するようになっている。
【0032】さらにまた、ガイド部材18には、枠形状
の各角部にICパッケージ12の各角部を案内する角部
案内部18gが形成されている。このガイド部材18
は、図11に示すように、枠形状の各角部に形成された
弾力を有する係止片18hによってアッパープレート1
6に着脱可能に係止されるようになっている。
の各角部にICパッケージ12の各角部を案内する角部
案内部18gが形成されている。このガイド部材18
は、図11に示すように、枠形状の各角部に形成された
弾力を有する係止片18hによってアッパープレート1
6に着脱可能に係止されるようになっている。
【0033】これにより、異なる外形を有する複数のI
Cパッケージ12の外形にそれぞれ合わせた開口を有す
るガイド部材をそれぞれ準備しておけば、ICソケット
11を複数用意することなく、1つのICソケット11
だけで対応することが可能となる。
Cパッケージ12の外形にそれぞれ合わせた開口を有す
るガイド部材をそれぞれ準備しておけば、ICソケット
11を複数用意することなく、1つのICソケット11
だけで対応することが可能となる。
【0034】一方、そのソケット本体13のベース部1
5には、図1乃至図4に示すように、開閉部材17が軸
17aにより回動自在に設けられると共に、スプリング
19により開方向(図2及び図4中、時計回り)に付勢
され、この開閉部材17にICパッケージ12を押圧す
る押圧部材20が配設されている。
5には、図1乃至図4に示すように、開閉部材17が軸
17aにより回動自在に設けられると共に、スプリング
19により開方向(図2及び図4中、時計回り)に付勢
され、この開閉部材17にICパッケージ12を押圧す
る押圧部材20が配設されている。
【0035】この開閉部材17は、中央部に開口17b
が形成され、この開口17bに押圧部材20の支承部2
0aが配設されている。
が形成され、この開口17bに押圧部材20の支承部2
0aが配設されている。
【0036】その押圧部材20は、図4乃至図6に示す
ように、ICパッケージ12のパッケージ本体12aの
大きさに対応した大きさの四角形の押圧板部20bを有
し、この押圧板部20bの上面の略中央部から、一対の
支承部20aが突設されている。
ように、ICパッケージ12のパッケージ本体12aの
大きさに対応した大きさの四角形の押圧板部20bを有
し、この押圧板部20bの上面の略中央部から、一対の
支承部20aが突設されている。
【0037】この一対の支承部20aには、図6に示す
ように、側方に突出する係止部20dが形成され、この
係止部20dが開閉部材17の開口17bの周縁部に設
けられた被係止部17cに係止されることにより、押圧
部材20が開閉部材17に支持されるようになってい
る。
ように、側方に突出する係止部20dが形成され、この
係止部20dが開閉部材17の開口17bの周縁部に設
けられた被係止部17cに係止されることにより、押圧
部材20が開閉部材17に支持されるようになってい
る。
【0038】また、この一対の支承部20aの間には、
図6に示すように、開閉部材17が閉じた状態(略水平
方向に沿った状態)において上下方向に延びるスリット
20cが形成され、このスリット20cにシャフト21
が挿入され、このシャフト21が開閉部材17の挿通孔
17dに挿通されるようになっている。このシャフト2
1の、開閉部材17の両側の位置には、Eリング22が
着脱自在に配設され、このEリング22を外すことによ
り、シャフト21を抜くことができるようになっている
(図5参照)。
図6に示すように、開閉部材17が閉じた状態(略水平
方向に沿った状態)において上下方向に延びるスリット
20cが形成され、このスリット20cにシャフト21
が挿入され、このシャフト21が開閉部材17の挿通孔
17dに挿通されるようになっている。このシャフト2
1の、開閉部材17の両側の位置には、Eリング22が
着脱自在に配設され、このEリング22を外すことによ
り、シャフト21を抜くことができるようになっている
(図5参照)。
【0039】これで、シャフト21が支承部20aのス
リット20cに挿入されることにより、押圧部材20
が、開閉部材17の閉状態において、上下方向に移動可
能となっている。そして、このシャフト21がスペーサ
23に図5等に示すように挿通され、このスペーサ23
を介して押圧部材20が押圧されるようになっている。
リット20cに挿入されることにより、押圧部材20
が、開閉部材17の閉状態において、上下方向に移動可
能となっている。そして、このシャフト21がスペーサ
23に図5等に示すように挿通され、このスペーサ23
を介して押圧部材20が押圧されるようになっている。
【0040】ベース部15側には、図1,図2及び図4
に示すように、シャフト24により、ラッチ部材25が
回動自在に設けられ、このラッチ部材25の先端部(上
端部)に設けられたフック部25aが開閉部材17の先
端部17eに係止されるようになっている。このラッチ
部材25は、同じくシャフト24に回転可能に取り付け
られたアーム26を回転させることにより、図示省略の
機構によって上下動及び回動されるようになっている。
また、このラッチ部材25は、スプリング27によって
ソケット本体13に対して上方に付勢されている。
に示すように、シャフト24により、ラッチ部材25が
回動自在に設けられ、このラッチ部材25の先端部(上
端部)に設けられたフック部25aが開閉部材17の先
端部17eに係止されるようになっている。このラッチ
部材25は、同じくシャフト24に回転可能に取り付け
られたアーム26を回転させることにより、図示省略の
機構によって上下動及び回動されるようになっている。
また、このラッチ部材25は、スプリング27によって
ソケット本体13に対して上方に付勢されている。
【0041】次に、作用について説明する。
【0042】使用に際して、ICソケット11は図4に
示すように、回路基板P上にネジ28及びナット29に
よりサポートプレート30を介して配設されている。
示すように、回路基板P上にネジ28及びナット29に
よりサポートプレート30を介して配設されている。
【0043】ICパッケージ12をICソケット11に
収容するには、以下のようにする。
収容するには、以下のようにする。
【0044】まず、図2に示すように、略水平状態にあ
るアーム26を、直立状態(図中二点鎖線で示す状態)
まで反時計回り(図2中、矢印方向)に回転させる。
るアーム26を、直立状態(図中二点鎖線で示す状態)
まで反時計回り(図2中、矢印方向)に回転させる。
【0045】これにより、図示省略の機構により最下位
置に押圧されていたラッチ部材25がスプリング27に
より上方に押圧され、フック部25aが上方に移動され
ることにより、開閉部材17とラッチ部材25とが、不
完全に(Partially)係合するようになる。
置に押圧されていたラッチ部材25がスプリング27に
より上方に押圧され、フック部25aが上方に移動され
ることにより、開閉部材17とラッチ部材25とが、不
完全に(Partially)係合するようになる。
【0046】ここから更にアーム26を反時計回りに回
転させることにより、ラッチ部材25のフック部25a
と開閉部材17の先端部17eとの係合状態が解除され
る。これにより、スプリング19により、開閉部材17
が開方向(図2中、時計回り)に回転され、開閉部材1
7が開かれ、ICパッケージ12をガイド部材18に収
容することができるようになる(図1の下半分を参
照)。
転させることにより、ラッチ部材25のフック部25a
と開閉部材17の先端部17eとの係合状態が解除され
る。これにより、スプリング19により、開閉部材17
が開方向(図2中、時計回り)に回転され、開閉部材1
7が開かれ、ICパッケージ12をガイド部材18に収
容することができるようになる(図1の下半分を参
照)。
【0047】なお、開閉部材17とラッチ部材25との
係合状態が解除された後、アーム26に反時計回りに回
転させる力を解除すると、アーム26は、図2に二点鎖
線で示すように、直立状態の位置に復帰する(このと
き、ラッチ部材25も直立状態に復帰する)。
係合状態が解除された後、アーム26に反時計回りに回
転させる力を解除すると、アーム26は、図2に二点鎖
線で示すように、直立状態の位置に復帰する(このと
き、ラッチ部材25も直立状態に復帰する)。
【0048】すなわち、図8,図10,図12乃至図1
6を参照すると、ICパッケージ12をガイド部材18
に下降させてくると、パッケージ本体12aの各角部
は、ガイド部材18の角部案内部18gに案内されると
共に、パッケージ本体12aの各側面12cが各ガイド
部18bに案内される。そして、パッケージ本体12a
の各辺部がガイド部18bのガイド面18eを摺動する
と、各弾性片18cが外方に向けて弾性変形することに
より、押圧部18dの縦壁面18fまで案内される。従
って、ICパッケージ12の挿入位置が多少ズレたとし
ても、ガイド面18eにICパッケージ12が案内さ
れ、この際には、ICパッケージ12の周囲4つの側面
12cのそれぞれに対応して弾性変形可能なガイド部1
8bが形成されているため、ICパッケージ12が何れ
の方向にズレたとしても、押圧部18dの縦壁面18f
まで案内される。
6を参照すると、ICパッケージ12をガイド部材18
に下降させてくると、パッケージ本体12aの各角部
は、ガイド部材18の角部案内部18gに案内されると
共に、パッケージ本体12aの各側面12cが各ガイド
部18bに案内される。そして、パッケージ本体12a
の各辺部がガイド部18bのガイド面18eを摺動する
と、各弾性片18cが外方に向けて弾性変形することに
より、押圧部18dの縦壁面18fまで案内される。従
って、ICパッケージ12の挿入位置が多少ズレたとし
ても、ガイド面18eにICパッケージ12が案内さ
れ、この際には、ICパッケージ12の周囲4つの側面
12cのそれぞれに対応して弾性変形可能なガイド部1
8bが形成されているため、ICパッケージ12が何れ
の方向にズレたとしても、押圧部18dの縦壁面18f
まで案内される。
【0049】また、このICパッケージ12の4つの側
面12cのそれぞれがガイド部18bにより弾性的に押
圧されているため、ICパッケージ12がセンタリング
されてICパッケージ12の中心とICパッケージ12
挿入範囲の中心とが一致されることとなる。
面12cのそれぞれがガイド部18bにより弾性的に押
圧されているため、ICパッケージ12がセンタリング
されてICパッケージ12の中心とICパッケージ12
挿入範囲の中心とが一致されることとなる。
【0050】さらに、ガイド部材18の各辺部18aに
は、それぞれ2つずつガイド部18bが形成され、IC
パッケージ12の各側面12cが2点で押圧されること
から、ICパッケージ12が枠形状のガイド部材18に
対して回動するような力が作用することなく、ICパッ
ケージ12の側面12cと、ガイド部材18の各辺部1
8aとが平行状態で位置決めされる。
は、それぞれ2つずつガイド部18bが形成され、IC
パッケージ12の各側面12cが2点で押圧されること
から、ICパッケージ12が枠形状のガイド部材18に
対して回動するような力が作用することなく、ICパッ
ケージ12の側面12cと、ガイド部材18の各辺部1
8aとが平行状態で位置決めされる。
【0051】上述のようにして、ICパッケージ12
は、ガイド部材18によりアッパープレート16上の所
定の位置に載置される。
は、ガイド部材18によりアッパープレート16上の所
定の位置に載置される。
【0052】この後、開閉部材17を閉方向(図2中反
時計回り)に回転させ、開閉部材17の先端部17eを
ラッチ部材25のフック部25aに係止させる。続い
て、図2中、二点鎖線で示す、起立状態にあるアーム2
6が、同図中、実線で示す略水平状態まで時計回りに回
転させると、図示省略の機構により、ラッチ部材25が
スプリング27の付勢力に抗して最下位置まで移動さ
れ、開閉部材17とラッチ部材25とが完全な係合状態
となる。このとき、開閉部材17に配設された押圧部材
20の押圧板部20bによって、パッケージ本体12a
の上面が下方に押圧される。これにより、ICパッケー
ジ12の板状電極12bに接触するコンタクトピン14
の弾性部14cは弾性変形され、その弾性力によって、
板状電極12bとコンタクトピン14の上端部14aと
が、及び、コンタクトピン14の下端部14bと回路基
板P上に形成された電極とが、それぞれ電気的に接続さ
れる(図7参照)。
時計回り)に回転させ、開閉部材17の先端部17eを
ラッチ部材25のフック部25aに係止させる。続い
て、図2中、二点鎖線で示す、起立状態にあるアーム2
6が、同図中、実線で示す略水平状態まで時計回りに回
転させると、図示省略の機構により、ラッチ部材25が
スプリング27の付勢力に抗して最下位置まで移動さ
れ、開閉部材17とラッチ部材25とが完全な係合状態
となる。このとき、開閉部材17に配設された押圧部材
20の押圧板部20bによって、パッケージ本体12a
の上面が下方に押圧される。これにより、ICパッケー
ジ12の板状電極12bに接触するコンタクトピン14
の弾性部14cは弾性変形され、その弾性力によって、
板状電極12bとコンタクトピン14の上端部14aと
が、及び、コンタクトピン14の下端部14bと回路基
板P上に形成された電極とが、それぞれ電気的に接続さ
れる(図7参照)。
【0053】なお、上記実施の形態の他に、例えば図1
5に示すように、ICパッケージ12が回転するような
力を作用させないガイド部18b(押圧部18d)の配
置としては、パッケージ本体12aの一の側面12cに
対して少なくとも1つの押圧部18dを配設すると共
に、一の側面12cと対向する他の側面12cに対し
て、一の側面に対して配設された押圧部18dに対応す
る位置の外側の両側部にそれぞれ少なくとも1つずつの
押圧部18dを配設すれば良い。このように対向する側
面を少なくとも3点で押圧することによっても、ICパ
ッケージ12を回転させないように案内し、支持するこ
とができる。
5に示すように、ICパッケージ12が回転するような
力を作用させないガイド部18b(押圧部18d)の配
置としては、パッケージ本体12aの一の側面12cに
対して少なくとも1つの押圧部18dを配設すると共
に、一の側面12cと対向する他の側面12cに対し
て、一の側面に対して配設された押圧部18dに対応す
る位置の外側の両側部にそれぞれ少なくとも1つずつの
押圧部18dを配設すれば良い。このように対向する側
面を少なくとも3点で押圧することによっても、ICパ
ッケージ12を回転させないように案内し、支持するこ
とができる。
【0054】図15において、ガイド部18b近傍にさ
らに複数のガイド部を設けることもできる。また、電気
部品本体を横切って対向する押圧部の各ベクトルの方向
は、ソケット本体の中心線に平行であって互いに対向し
ている。
らに複数のガイド部を設けることもできる。また、電気
部品本体を横切って対向する押圧部の各ベクトルの方向
は、ソケット本体の中心線に平行であって互いに対向し
ている。
【0055】また、上記各実施の形態では、ICパッケ
ージ12を回転させることなく支持する例を説明してい
るが、ICパッケージ12を弾性的に、且つ、ガイド部
材18に対してセンタリングさせて支持することだけを
考えるならば、図16に示すように、ガイド部18bは
各辺部18aに1ヶ所ずつでも良い。また、このガイド
部18bがガイド部材18に形成され、このガイド部材
18がアッパープレート16に取り付けられるようにな
っているが、これに限らず、ガイド部18bをアッパー
プレート16に一体に成形することもできる。
ージ12を回転させることなく支持する例を説明してい
るが、ICパッケージ12を弾性的に、且つ、ガイド部
材18に対してセンタリングさせて支持することだけを
考えるならば、図16に示すように、ガイド部18bは
各辺部18aに1ヶ所ずつでも良い。また、このガイド
部18bがガイド部材18に形成され、このガイド部材
18がアッパープレート16に取り付けられるようにな
っているが、これに限らず、ガイド部18bをアッパー
プレート16に一体に成形することもできる。
【0056】図16において、図15の場合と同様に、
ガイド部18b近傍にさらに複数のガイド部を設けるこ
ともできる。また、電気部品本体を横切って対向する押
圧部の各ベクトルの方向は、ソケット本体の中心線に平
行であって互いに対向している。
ガイド部18b近傍にさらに複数のガイド部を設けるこ
ともできる。また、電気部品本体を横切って対向する押
圧部の各ベクトルの方向は、ソケット本体の中心線に平
行であって互いに対向している。
【0057】さらに、上記の実施の形態では、ガイド部
18bがガイド部材18に一体成形されているが、これ
に限らず、例えば、ガイド部材18の各辺部18aにコ
イルスプリングを配設し、このコイルスプリングにより
付勢されて電気部品を押圧する押圧部を設けてガイド部
を構成することもできる。
18bがガイド部材18に一体成形されているが、これ
に限らず、例えば、ガイド部材18の各辺部18aにコ
イルスプリングを配設し、このコイルスプリングにより
付勢されて電気部品を押圧する押圧部を設けてガイド部
を構成することもできる。
【0058】
【発明の効果】以上説明してきたように、請求項1に記
載の発明によれば、下面に電極が形成された本体を有す
る電気部品を収容するソケット本体に、電気部品の収容
時に電気部品の本体の側面を案内するガイド部が形成さ
れると共に、ソケット本体に電気部品の電極に離接可能
なコンタクトピンが複数配設された電気部品用ソケット
において、ガイド部は、電気部品の本体の各々の側面に
対応して少なくとも1つ設けられ、各側面を内方に向け
て弾性的に押圧するように構成されたため、電気部品を
収容するときに、電気部品が何れの方向にずれたとして
も、電気部品を所定の位置に案内することができる。
載の発明によれば、下面に電極が形成された本体を有す
る電気部品を収容するソケット本体に、電気部品の収容
時に電気部品の本体の側面を案内するガイド部が形成さ
れると共に、ソケット本体に電気部品の電極に離接可能
なコンタクトピンが複数配設された電気部品用ソケット
において、ガイド部は、電気部品の本体の各々の側面に
対応して少なくとも1つ設けられ、各側面を内方に向け
て弾性的に押圧するように構成されたため、電気部品を
収容するときに、電気部品が何れの方向にずれたとして
も、電気部品を所定の位置に案内することができる。
【0059】また、この電気部品の本体の各側面がガイ
ド部によって弾性的に押圧されているため、電気部品が
電気部品挿入範囲内でセンタリングされ、電気部品の中
心と電気部品挿入範囲の中心とを一致させることができ
る。
ド部によって弾性的に押圧されているため、電気部品が
電気部品挿入範囲内でセンタリングされ、電気部品の中
心と電気部品挿入範囲の中心とを一致させることができ
る。
【0060】請求項2に記載の発明によれば、ガイド部
は、先端部に押圧部が形成された弾性片であるため、樹
脂材料の一体成形等によって、容易に形成することがで
きる。
は、先端部に押圧部が形成された弾性片であるため、樹
脂材料の一体成形等によって、容易に形成することがで
きる。
【0061】請求項3に記載の発明によれば、ガイド部
が、電気部品の本体の一の側面に対して、少なくとも1
つ配設されると共に、一の側面と対向する他の側面に対
して、一の側面に対して配設されたガイド部に対応する
位置の外側の両側部にそれぞれ少なくとも1つずつ配設
されたため、電気部品がガイド部の弾性力によって、電
気部品挿入範囲に対して回転されるような力が発生する
のを防ぐことができ、より安定的に電気部品を案内し、
収容することができる。
が、電気部品の本体の一の側面に対して、少なくとも1
つ配設されると共に、一の側面と対向する他の側面に対
して、一の側面に対して配設されたガイド部に対応する
位置の外側の両側部にそれぞれ少なくとも1つずつ配設
されたため、電気部品がガイド部の弾性力によって、電
気部品挿入範囲に対して回転されるような力が発生する
のを防ぐことができ、より安定的に電気部品を案内し、
収容することができる。
【0062】請求項4に記載の発明によれば、ガイド部
が、電気部品の本体の一の側面に対して、この一の側面
の中央部よりも外側の両側部にそれぞれ少なくとも1つ
ずつ配設されると共に、一の側面と対向する他の側面に
対して、一の側面に対して配設されたガイド部に対応す
る位置に配設され、一の側面に配設されたガイド部と他
の側面に配設されたガイド部とで電気部品の本体を挟む
ように構成されたため、均等な複数の弾性力で電気部品
本体を弾性的に支持できるので、更に安定的に電気部品
を案内し、収容することができる。
が、電気部品の本体の一の側面に対して、この一の側面
の中央部よりも外側の両側部にそれぞれ少なくとも1つ
ずつ配設されると共に、一の側面と対向する他の側面に
対して、一の側面に対して配設されたガイド部に対応す
る位置に配設され、一の側面に配設されたガイド部と他
の側面に配設されたガイド部とで電気部品の本体を挟む
ように構成されたため、均等な複数の弾性力で電気部品
本体を弾性的に支持できるので、更に安定的に電気部品
を案内し、収容することができる。
【0063】請求項5に記載の発明によれば、ガイド部
は、中央部に電気部品を収容可能な大きさの開口が形成
された枠体の各辺に形成されており、枠体が電気部品を
収容するソケット本体に着脱可能に取り付けられている
ため、外形の異なる複数の電気部品を収容する場合に
は、それぞれの電気部品の外形に対応した開口を有する
枠体をそれぞれ準備しておけば、それらの枠体をソケッ
ト本体に取り付けることにより、ソケット本体を交換す
ること無く、対応することができる。
は、中央部に電気部品を収容可能な大きさの開口が形成
された枠体の各辺に形成されており、枠体が電気部品を
収容するソケット本体に着脱可能に取り付けられている
ため、外形の異なる複数の電気部品を収容する場合に
は、それぞれの電気部品の外形に対応した開口を有する
枠体をそれぞれ準備しておけば、それらの枠体をソケッ
ト本体に取り付けることにより、ソケット本体を交換す
ること無く、対応することができる。
【図1】この発明の実施の形態に係るICソケットの開
閉部材の下半分を開いた状態の平面図である。
閉部材の下半分を開いた状態の平面図である。
【図2】同実施の形態に係るICソケットの正面図であ
る。
る。
【図3】同実施の形態に係るICソケットの右側面図で
ある。
ある。
【図4】同実施の形態に係るICソケットのコンタクト
ピン配設部分を破断した正面図である。
ピン配設部分を破断した正面図である。
【図5】同実施の形態に係るICソケットの開閉部材及
び押圧部材等を示す平面図である。
び押圧部材等を示す平面図である。
【図6】同実施の形態に係る図5のA−A線に沿う断面
図である。
図である。
【図7】同実施の形態に係るICソケットのコンタクト
ピン配設部分を示す、ICソケットを回路基板へ取付
け、且つ、ICパッケージを収容した状態の断面図であ
る。
ピン配設部分を示す、ICソケットを回路基板へ取付
け、且つ、ICパッケージを収容した状態の断面図であ
る。
【図8】同実施の形態に係るICソケットのガイド部材
の平面図である。
の平面図である。
【図9】同実施の形態に係る図8の右側面図である。
【図10】同実施の形態に係るICソケットのガイド部
材の底面図である。
材の底面図である。
【図11】同実施の形態に係る図8のB−B線に沿う断
面図である。
面図である。
【図12】同実施の形態に係るガイド部を拡大して示す
平面図である。
平面図である。
【図13】同実施の形態に係る図12の正面図である。
【図14】同実施の形態に係る図12のC−C線に沿う
断面図である。
断面図である。
【図15】この発明の他の実施の形態に係るICソケッ
トのガイド部材を示す平面図である。
トのガイド部材を示す平面図である。
【図16】この発明の他の実施の形態に係るICソケッ
トのガイド部材を示す平面図である。
トのガイド部材を示す平面図である。
【図17】従来例を示すガイド部材の壁部等の平面図で
ある。
ある。
11 ICソケット(電気部品用ソケット)
12 ICパッケージ(電気部品)
12a パッケージ本体
12b 板状電極(電極)
13 ソケット本体
14 コンタクトピン
15 ベース部
16 アッパープレート
17 開閉部材
18 ガイド部材
18a 辺部
18b ガイド部
18c 弾性片
18d 押圧部
18e ガイド面
20 押圧部材
Claims (5)
- 【請求項1】 下面に電極が形成された本体を有する電
気部品を収容するソケット本体に、該電気部品の収容時
に前記電気部品の本体の側面を案内するガイド部が形成
されると共に、該ソケット本体に前記電気部品の電極に
離接可能なコンタクトピンが複数配設された電気部品用
ソケットにおいて、 前記ガイド部は、前記電気部品の本体の各々の側面に対
応して少なくとも1つ設けられ、該各側面を内方に向け
て弾性的に押圧するように構成されたことを特徴とする
電気部品用ソケット。 - 【請求項2】 前記ガイド部は、弾性変形可能な弾性片
の先端部に押圧部が形成され、該押圧部が前記電気部品
の本体の側面に当接して、前記弾性片の弾性力によって
押圧するように構成されたことを特徴とする請求項1に
記載の電気部品用ソケット。 - 【請求項3】 前記ガイド部が、前記電気部品の本体の
一の側面に対して、少なくとも1つ配設されると共に、
前記一の側面と対向する他の側面に対して、前記一の側
面に対して配設された前記ガイド部に対応する位置の外
側の両側部にそれぞれ少なくとも1つずつ配設されたこ
とを特徴とする請求項1又は2に記載の電気部品用ソケ
ット。 - 【請求項4】 前記ガイド部が、前記電気部品の本体の
一の側面に対して、該一の側面の中央部よりも外側の両
側部にそれぞれ少なくとも1つずつ配設されると共に、
前記一の側面と対向する他の側面に対して、前記一の側
面に対して配設されたガイド部に対応する位置に配設さ
れたことを特徴とする請求項1又は2に記載の電気部品
用ソケット。 - 【請求項5】 前記ガイド部は、中央部に電気部品を収
容可能な大きさの開口が形成された枠体の各辺に形成さ
れており、該枠体が電気部品を収容するソケット本体に
着脱可能に取り付けられていることを特徴とする請求項
1乃至4の何れかに記載の電気部品用ソケット。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US10/062,658 | 2002-02-05 | ||
US10/062,658 US6644981B2 (en) | 2002-02-05 | 2002-02-05 | Socket for electrical parts having horizontal guide portion |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2003264044A true JP2003264044A (ja) | 2003-09-19 |
Family
ID=27658587
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2003001727A Pending JP2003264044A (ja) | 2002-02-05 | 2003-01-08 | 電気部品用ソケット |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US6644981B2 (ja) |
JP (1) | JP2003264044A (ja) |
Families Citing this family (15)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TW558125U (en) * | 2003-02-27 | 2003-10-11 | Hon Hai Prec Ind Co Ltd | Electrical connector assembly |
US6877993B2 (en) * | 2003-05-30 | 2005-04-12 | Ironwood Electronics, Inc. | Packaged device adapter assembly with alignment structure and methods regarding same |
TWI226735B (en) * | 2003-10-03 | 2005-01-11 | Asustek Comp Inc | Adaption board |
TWI245463B (en) * | 2004-04-30 | 2005-12-11 | Top Yang Technology Entpr Co | Chip connector |
CN2909627Y (zh) * | 2006-03-14 | 2007-06-06 | 富士康(昆山)电脑接插件有限公司 | 电连接器 |
US7410363B1 (en) * | 2007-12-12 | 2008-08-12 | Hon Hai Precision Ind. Co., Ltd. | Electrical connector having compliant biasing device |
TWM357780U (en) * | 2008-10-28 | 2009-05-21 | Hon Hai Prec Ind Co Ltd | Housing of electrical connector |
US8485511B2 (en) * | 2009-03-11 | 2013-07-16 | Centipede Systems, Inc. | Method and apparatus for holding microelectronic devices |
TWM367467U (en) * | 2009-04-13 | 2009-10-21 | Hon Hai Prec Ind Co Ltd | Electrical connector |
US9346151B2 (en) | 2010-12-07 | 2016-05-24 | Centipede Systems, Inc. | Precision carrier for microelectronic devices |
US8683674B2 (en) | 2010-12-07 | 2014-04-01 | Centipede Systems, Inc. | Method for stacking microelectronic devices |
US9112317B2 (en) * | 2012-06-11 | 2015-08-18 | Tyco Electronics Corporation | Interconnect device |
US9048565B2 (en) | 2013-06-12 | 2015-06-02 | Ironwood Electronics, Inc. | Adapter apparatus with deflectable element socket contacts |
US9263817B2 (en) | 2013-06-12 | 2016-02-16 | Ironwood Electronics, Inc. | Adapter apparatus with suspended conductive elastomer interconnect |
US9877404B1 (en) | 2017-01-27 | 2018-01-23 | Ironwood Electronics, Inc. | Adapter apparatus with socket contacts held in openings by holding structures |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4936783A (en) * | 1988-12-21 | 1990-06-26 | Minnesota Mining And Manufacturing Company | Electronic socket for IC quad pack |
US5066245A (en) * | 1990-11-09 | 1991-11-19 | Amp Incorporated | Retention device for flat pack sockets |
US5407360A (en) * | 1993-06-22 | 1995-04-18 | Berg Technology, Inc. | Connector for high density electronic assemblies |
US6164980A (en) | 1998-02-17 | 2000-12-26 | Thomas & Betts International, Inc. | Socket for integrated circuit chip |
US6132220A (en) * | 1999-08-11 | 2000-10-17 | Hon Hai Precision Ind. Co., Ltd. | Land grid array socket |
-
2002
- 2002-02-05 US US10/062,658 patent/US6644981B2/en not_active Expired - Fee Related
-
2003
- 2003-01-08 JP JP2003001727A patent/JP2003264044A/ja active Pending
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US6644981B2 (en) | 2003-11-11 |
US20030148650A1 (en) | 2003-08-07 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US7393232B2 (en) | Socket for electrical parts | |
JP3270716B2 (ja) | ソケット及び半導体装置の取付方法 | |
JP2003264044A (ja) | 電気部品用ソケット | |
JP2001326046A (ja) | コンタクトピン集合体、コンタクトピン組立体及び電気部品用ソケット | |
JP2003007412A (ja) | 電気部品用ソケット | |
US6217341B1 (en) | Integrated circuit test socket having torsion wire contacts | |
US20060057868A1 (en) | Socket for ball grid array devices | |
JP2006294308A (ja) | 電気部品用ソケット | |
JP2002359047A (ja) | 電気部品用ソケット | |
JP3776331B2 (ja) | 電気部品用ソケット | |
JP2006127936A (ja) | 電気部品用ソケット | |
JP4237485B2 (ja) | 電気部品用ソケット | |
JP6095982B2 (ja) | 電気部品用ソケット | |
US7407401B2 (en) | Socket for electrical parts | |
JP4550642B2 (ja) | 電気部品用ソケット | |
US6814602B1 (en) | Test connector with leaf springs | |
JP4128815B2 (ja) | 電気部品用ソケット | |
JP3795437B2 (ja) | 電気部品用ソケット及び電気部品用ソケットの使用方法 | |
JP3734723B2 (ja) | 電気部品用ソケット | |
KR102659685B1 (ko) | 반도체 칩 패키지 테스트 장치 | |
JP4658415B2 (ja) | 電気部品用ソケット | |
JP2004047385A (ja) | Icソケット | |
WO2019235310A1 (ja) | 電気部品用ソケット | |
JP2004047162A (ja) | コンタクトピン及び電気部品用ソケット | |
JP3773661B2 (ja) | 電気部品用ソケット及びその組立方法 |