KR0138707B1 - 미세피치 전자부품의 실장방법 - Google Patents

Abstract

미세피치 전자부품을 브릿지불량 없이 PCB상의 해당위치에 접할수 있도록 한 미세피치 전자부품의 실장방법에 관한 것으로, 유동성을 띤 크림납이 미세피치 전자부품의 리드 사이에서 쉽게 연결되어 버림으로써 인접한 리드가 합선되는 브릿지불량이 빈번히 발생했던 종래의 문제점을 개선하기 위한 것인 바, PCB상에 각 구성부품을 배치하기 전에 미세피치 전자부품(6) 해당 위치에만 우선 크림납(5)을 코팅한 후 일반적으로 실장싸이클을 통해 실장작업을 완료함으로써, 브릿지불량 없이 미세피치 전자부품(6)을 PCB상의 해당위치에 장착하고 공정설비에 따른 비용을 절감할 수 있도록 한 것이다.

Description

미세피치(微細pitch) 전자부품의 실장(實裝)방법

제1도는 종래의 전자부품 실장방법을 보인 작업공정도,

제2도 (a)는 본 발명의 실시예의 전자부품 실장방법을 보인 작업공정도,

(b)는 본 발명의 다른 실시예를 보인 작업공정도이다.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명

4:PCB5,5':크림납

6:미세피치 전자부품6':일반전자부품

10:스크린 프린터20:디스펜서

30:장착기40:가열기

본 발명은 미세피치(微細pitch)전자부품의 실장(實裝)방법, 더욱 상세하게는 QEP(Quad Flat Package)등의 소형의 반도체 부품을 일반적인 표면실장 기술을 이용하여 간단하고 정확히 인쇄회로기판(이하, PCB)에 실장할 수 있는 미세피치 전자부품의 실장방법에 관한 것이다.

전자산업의 고도화로 인해 대부분의 전자기기가 경박단소(輕薄短小)화, 고밀도화하는 추세이며, 이와 더불어 부품의 표면실장기술(Surface Mount Technology ; SMT)의 발전도 가속화도고 있다.

제품의 소형화와 경량화 및 고기능화를 만족시키기 위해서는 QFP등의 IC부품의 소형화가 필수적이나, 이 경우 리드의 피치가 미세하게 되는 구조적인 특성상을 부품을 PCB에 실장하는데 어려움이 많았다.

종래의 미세피치 전자부품 실장방법의 일예를 살펴 보면, 스크린 인쇄기를 통과시켜 PCB의 동박부위에 납을 도포한 후 가열반응처리와 반응전사를 제거함으로써 납이 코팅된 PCB를 얻고, 이 PCB를 장착기(Mounter)로 보내 미세피치부품을 PCB에 장작한 후 가열기(reflow machine)를 통해 부품의 실장을 완료하였다.

종래 기술의 다른 일예로는 미세피치 부품의 리트(lead)에 납을 코팅시켜 납땜에 필요한 납을 리드에 확보한 후, PCB에 상기 부품을 장착하여 리드부분을 열압착시켜 실장을 완료하는 방법도 있다.

그러나 위와 같은 PCB의 동박부위에 납을 코팅하는 종래의 실장방법에서는 통칭 수퍼솔더(super solder)라는 특별한 종류를 사용하였고, 일반적인 피치거리를 갖는 부품의 실장기로는 상기 수퍼솔더의 코팅공정이 불가능하여 별도의 실장설비를 해야되는 비경제적인 문제가 있었다.

또한, 미세피치 부품의 리드에 납을 코팅하는 경우, 상기 별도 장치의 설치는 물론 정밀한 코팅기술을 필요로 하는 등 작업공정이 복합한 결점이 있었다.

본 발명은 상기와 같은 종래의 실장방법의 문제점을 감안하여 안출한 것으로서, 본 발명의 목적은 일반적인 표면실장기술 및 그 장치를 이용하여 간단하고 정확히 조립할 수 있는 미세피치 전자부품의 실장방법을 제공하는데 있다.

이러한 본 발명은, 미세피치 전자부품이 장착될 부위의 PCB의 1차적으로 크림납을 코팅하여 냉각시킨 후, 그외의 일반적인 여러 부품이 장착될 부위에 2차적으로 크림납을 인쇄하여 모든 종류의 부품을 장착한 상태에서 납땜함에 따라, 일반적인 표면실장기술을 이용하고 별도의 설비투자없이 간단한 공정으로 실정하는 것을 특징으로 한다.

이하, 본 발명의 미세피치 전자부품의 실장방법을 첨부도면을 참조하여 상세히 설명한다.

제1도는 종래의 미세피치 전자부품의 실장방법을 보인 공정도로서, 스크린 프린터(1)에 의해 PCB(4)상의 동박면에 납(5)을 코팅하고 코팅된 PCB(4)를 장착기(2)로 보내 해당위치에 미세피치 전자부품(6)을 장착한 다음 가열기(3)를 통해 상기의 납(5)을 응고시켜 실장작업을 완료하는 방법이다.

그러나, 위와 같은 종래의 실장방법은 PCB(4)에 코팅되는 납이 특수한 종류이여야 하고 별도의 실장설비가 필요하므로, 많은 문제점이 있었음을 위에서 설명한 바 있다.

제2도는 (a)는 본 발명의 일실시예에 의해 미세피치 전자부품을 실장하기 위한 장치와 그 공정을 보인 것으로, 실장장치는 크림납을 인쇄하는 스크린 프린터(10)와,후락스(flux)등의 용제를 도포하는 디스펜서(20)와, 장착기(30) 및 가열기(40)로 구성되어 있다.

스크린 프린터(10)는 부품이 삽입될 PCB의 동박면에 크림납을 인쇄하고, 디스펜서(20)는 인쇄된 납의 표면에 용제를 도포시켜 납의 산화를 방지하여 고접착의 응결작용을 한다.

또한, 장착기(30)는 부품 트레이등으로부터 공급되는 부품을 PCB의 해당위치에 삽입하며, 가열기(40)는 인쇄된 크림납을 가열하여 부품의 리드를 납땜하는 작용을 한다.

이때, 상기 스크린 프린터(10)의 동작으로부터 가열기(40)에 의한 납땜까지의 각 단계가 하나의 싸이클을 형성한다.

본 발명의 일실시예의 미세피치 전자부품은 상기 각 단계로 된 싸이클을 적어도 2회 반복함을 특징으로 한다.

즉, 제1싸이클에서는 스크린 프린터(10)에서 미세피치 전자부품이 삽입될 부위의 PCB(4)에만 크림납(5)을 인쇄한 후 디스펜서(20)와 장착기(30)는 그냥 통과시키고 마지막 단계인 가열기(40)에서 가열하여 납을 코팅하는 2단계의 작업을 한다.

제2싸이클에서는 스크린 프린터(10)에서 상기 미세피치 전자부품 이외의 부품 삽입 위치에 크림납(5')을 인쇄하는 단계와, 디스펜서(20)에서 고접착 용제를 제1싸이클의 납코팅 부위에 도포하는 단계와, 장착기(30)를 통해 미세피치 전자부품(6) 및 기타 부품(6')을 장착하는 단계 및 가열기(40)를 통해 각 부품을 동시에 납땜하여 실장을 완료하는 4단계의 작업을 한다.

위의 방법은 상기 미세피치 전자부품(6)을 PCB(4)상에 배치하기에 앞서 해당위치에 납을 응고시켜 둠으로써, 유동성을 지닌 납이 미세피치 전자부품(6)의 미세한 리드 사이에서 연결되어 발생하는 브릿지불량을 방지할 수 있다.

한편, 제2도 (b)는 본 발명의 다른 실시예를 보인 공정도로서, 이 경우 상기 (a)의 제1싸이클에서 어떠한 공정도 거치지 않는 디스펜서(20)와 장착기(30)의 단계를 배제시킨 후 제2싸이클의 전단계를 직접 연결하여 1회의 싸이클에 의해 부품을 실장하는 방법이다.

그러므로 1회의 싸이클을 통해 부품의 실장을 완료할 수 있으므로 전체적인 공정이 길어지는 점은 있으나, 부품의 이동 및 취급상 불편이 없으며 공정관리가 단순한 장점이 있다.

한편 상기의 작업단계에 있어서 2단계의 가열기(40)를 통과한 PCB(4)는 통상 100℃ 이상의 고온이므로 이를 충분히 냉각시켜 줄 수 있는 냉각장치를 상기의 가열기(40)와 3단계의 스크린 프린터(10) 사이에 설치하는 것이 바람직하다.

이와 같은 본 발명은 별도의 공정설비를 하지 않고 통상적인 크기의 전자부품 실장기를 이용하여 미세피치 전자부품을 장착함으로써, 생산설비에 따른 경제적인 부담을 덜 수 있는 장점이 있다.

또한 PCB상에 각 구성부품을 배치하기 전에 미세피치부품 해당위치에만 우선 크림납을 인쇄하여 응고시켜 둠으로써, 미세피치부품 실장과정에서 빈번히 발생하는 브릿지불량을 방지할 수 있는 효과가 있다.

Claims (5)

1. 스크린 프린트(10)에 의해 크림납을 인쇄하는 단계와 디스팬서(20)를 통해 고점착의 용제를 도포하는 단계와 장착기(30)에 의해 부품을 장착하는 단계와 가열기(40)를 통해 납땜하는 단계를 포함하는 전자부품의 실장방법에 있어서, 미세피치 전자부품 삽입부위에 대한 크림납 인쇄단계와 가열단계를 포함하는 제1싸이클과, 일반 전자부품 삽입부위에 대한 크림납 인쇄단계 용제 도포단계 부품 장착단계 및 납땜단계의 4단계 공정을 포함하는 제2싸이클을 포함하여 되는 것을 특징으로 하는 미세피치 전자부품의 실장방법.
2. 제1항에 있어서, 상기 제1싸이클은 스크린 프린터(10)를 통해 미세피치 전자부품이 삽입될 부위의 PCB(4)에 크림납(5)을 인쇄하고, 가열기(40)에서는 상기 크림납(5)을 코팅하는 것을 특징으로 하는 미세피치 전자부품의 실장법법.
3. 제1항에 있어서, 상기 제2싸이클은 스크린 프린터(10)를 통해 미세피치 전자부품 이외의 부품 삽입 위치에 크림납(5')을 인쇄하고 디스펜서(20)를 통해 상기 크림납(5) 코팅부에 선별적으로 용제를 도포하며 장착기(30)에서 미세피치 전자부품(6) 및 기타부품(6')을 장작한 후 가열기(40)를 통해 납땜을 하는 것을 특징으로 하는 미세피치 전자부품의 실장방법.
4. 스크린 프린터(10)에 의해 크림납을 인쇄하는 단계와 디스팬서(20)를 통해 고점착의 용제를 도포하는 단계와 장착기(30)에 의해 부품을 장착하는 단계 및 가열기(40)를 통해 납땜하는 단계를 포함하는 전자부품 실장방법에 있어서, 미세피치 전자부품 삽입부위에 대한 크림납 인쇄단계와 가열단계와 일반 전자부품 삽입부위에 대한 크림납 인쇄단계와 부품 장착단계 및 납땜단계의 연속적 6단계 공정을 포함하여 되는 것을 특징으로 하는 미세피치 전자부품의 실장방법.
5. 제1항 또는 제4항에 있어서, 가열기(40)에 의한 크림납(5)의 코팅후 PCB(4)를 냉각시키는 것을 특징으로 하는 미세피치 전자부품의 실장방법.