JP2922630B2 - 接点の表面処理方法 - Google Patents
接点の表面処理方法Info
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Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は接点の接触抵抗の低減化を図る接点の表面処
理方法に関する。
理方法に関する。
接点として銀（Ag）素地に金属酸化物を分散させてな
る材料を用いたものがある。例えば、銀素地中にCdOを
分散させてなる接点は耐溶着性に優れるものとして実用
にも供されている。
る材料を用いたものがある。例えば、銀素地中にCdOを
分散させてなる接点は耐溶着性に優れるものとして実用
にも供されている。
通常、第９図にみるように、接点１は端子２に取着さ
れている。この接点１では、第10図にみるように、銀素
地３に例えば１〜３μｍ程度の粒径の金属酸化物４（Cd
O・・）が分散されているのであるが、製造した直ぐ後
では、接点表面1aに金属酸化物４が突出した状態となっ
ている。このため、第11図にみるような接点１が互いに
接触する時は、第12図に示すように、金属酸化物４どう
しが接触する等して銀素地３の個所での接触が妨げられ
るようになる。
れている。この接点１では、第10図にみるように、銀素
地３に例えば１〜３μｍ程度の粒径の金属酸化物４（Cd
O・・）が分散されているのであるが、製造した直ぐ後
では、接点表面1aに金属酸化物４が突出した状態となっ
ている。このため、第11図にみるような接点１が互いに
接触する時は、第12図に示すように、金属酸化物４どう
しが接触する等して銀素地３の個所での接触が妨げられ
るようになる。
抵抗の低い銀素地３のところの接触が減ると、初期接
触抵抗値が大き過ぎる、初期接触抵抗のバラツキが大き
い、といった問題が起こる。初期接触抵抗特性が十分で
ないと、その接点は不良になってしまうのである。
触抵抗値が大き過ぎる、初期接触抵抗のバラツキが大き
い、といった問題が起こる。初期接触抵抗特性が十分で
ないと、その接点は不良になってしまうのである。
この場合、接点１間にアーク放電を起こさせて接点表
面1aに突出した金属酸化物４を昇華させる等して除き、
接触抵抗の均一化・低減化を図るようにする方法もあ
る。しかし、この方法は好ましい方策とは言えない。こ
の方法は、手間がかかりコストの上昇を招き、安定性に
乏しいアーク放電現象によるため常に十分な効果が発揮
されるとは限らないからである。
面1aに突出した金属酸化物４を昇華させる等して除き、
接触抵抗の均一化・低減化を図るようにする方法もあ
る。しかし、この方法は好ましい方策とは言えない。こ
の方法は、手間がかかりコストの上昇を招き、安定性に
乏しいアーク放電現象によるため常に十分な効果が発揮
されるとは限らないからである。
また他に、特開昭57−78720号に示される溶接法は、
超音波振動子の先端のチップに凹部を設け、このチップ
の凹部と接点表面との間にラップ部材を介在させて超音
波振動させ接点表面をラップする方法もある。しかし、
この方法はラップ部材を超音波ホーン以外に設ける必要
があり、その保持方法と耐久性の点で問題がある。
超音波振動子の先端のチップに凹部を設け、このチップ
の凹部と接点表面との間にラップ部材を介在させて超音
波振動させ接点表面をラップする方法もある。しかし、
この方法はラップ部材を超音波ホーン以外に設ける必要
があり、その保持方法と耐久性の点で問題がある。
本発明はこのような点に鑑みてなされたものであり、
接点表面に突出する金属酸化物を手間をかけずに確実に
低減することができる方法を提供することを目的とす
る。
接点表面に突出する金属酸化物を手間をかけずに確実に
低減することができる方法を提供することを目的とす
る。
本発明では上記課題を解決するために、 接点表面を平滑面に対向して置き、接点を平滑面に押
圧する力を加えた状態で接点又は平滑面に超音波振動を
加えて、この超音波振動エネルギーにより流動化した接
点の銀素地内に接点の表面から突出した金属酸化物を埋
め込むようにしたことに特徴を有する接点の表面処理方
法を提供することにより上記目的を達成している。
圧する力を加えた状態で接点又は平滑面に超音波振動を
加えて、この超音波振動エネルギーにより流動化した接
点の銀素地内に接点の表面から突出した金属酸化物を埋
め込むようにしたことに特徴を有する接点の表面処理方
法を提供することにより上記目的を達成している。
上記構成による本発明方法いよれば、接点表面と平滑
面を加圧しながら超音波エネルギーを加えることで、延
性に富んだ銀が平滑面接触部で、局部的に塑性流動を起
こし、接点表面が平滑面状態に形成される。この際、接
点表面に突出した金属酸化物が接点内部に入り込み、ま
た銀がその上を包み込むように流動する。その結果、接
点表面の金属酸化物の突出が低減され、接点表面の銀量
が増加し、接点の接触抵抗を低減することができる。
面を加圧しながら超音波エネルギーを加えることで、延
性に富んだ銀が平滑面接触部で、局部的に塑性流動を起
こし、接点表面が平滑面状態に形成される。この際、接
点表面に突出した金属酸化物が接点内部に入り込み、ま
た銀がその上を包み込むように流動する。その結果、接
点表面の金属酸化物の突出が低減され、接点表面の銀量
が増加し、接点の接触抵抗を低減することができる。
以下、本発明の実施例を図面に基づいて詳しく説明す
る。
る。
第８図（ａ）に示すように、平滑面５を設けたホーン
９は、接点表面1aと平滑面５を加圧しながら超音波エネ
ルギーを加える。
９は、接点表面1aと平滑面５を加圧しながら超音波エネ
ルギーを加える。
第８（ｂ）に示すように、加圧しながら超音波エネル
ギーを加えることで、延性に富んだ銀が平滑面５の接触
部で局部的に塑性流動を起こし、接点表面1aが平滑面状
態に形成される。
ギーを加えることで、延性に富んだ銀が平滑面５の接触
部で局部的に塑性流動を起こし、接点表面1aが平滑面状
態に形成される。
第８図（ｃ）に示すように接点表面1aから突出した金
属酸化物４が接点内部に入り込み、また銀がその上を包
み込むように流動する。その結果、接点表面1aの金属酸
化物４の突出が低減され、接点表面1aの銀が増加し、接
点１の接触抵抗を低減することができる。
属酸化物４が接点内部に入り込み、また銀がその上を包
み込むように流動する。その結果、接点表面1aの金属酸
化物４の突出が低減され、接点表面1aの銀が増加し、接
点１の接触抵抗を低減することができる。
第８図（ｄ）は第８図（ａ）〜（ｃ）における接点内
部の金属酸化物と銀の移動の詳細拡大図であり、
（ａ）′は金属酸化物４が接点表面1aから突出してお
り、（ｂ）′は金属酸化物４が接点表面1aから内部に入
り込んでおり、（ｂ）″は延性に富んだ銀が流動してお
り、（ｃ）′は接点表面1aが平滑に成ったことを示して
いる。
部の金属酸化物と銀の移動の詳細拡大図であり、
（ａ）′は金属酸化物４が接点表面1aから突出してお
り、（ｂ）′は金属酸化物４が接点表面1aから内部に入
り込んでおり、（ｂ）″は延性に富んだ銀が流動してお
り、（ｃ）′は接点表面1aが平滑に成ったことを示して
いる。
〔実施例１〕 第１図は、本発明の第１実施例を示すもので、接点１
と端子２の接合を同時に兼ねた方式である。接点表面1a
が固定治具（例えばアンビル）11の平滑な型面13に接す
るように挿入固定し、接点１の裏面側に端子２を設け、
端子２側から超音波振動を印加することを特徴としてい
る。
と端子２の接合を同時に兼ねた方式である。接点表面1a
が固定治具（例えばアンビル）11の平滑な型面13に接す
るように挿入固定し、接点１の裏面側に端子２を設け、
端子２側から超音波振動を印加することを特徴としてい
る。
この固定治具の材質は接点材料が銀合金等の比較的柔
らかい材質であるため、それより硬い材料例えば焼き入
鋼（SKD、SKH）や超硬やセラミックス（Al2O3、Si3N
4他）又はこれらの材料によるコーティング材などが選
定される。この時の型面13の表面粗度0.1μｍ以下、超
音波加圧力50kgf、超音波周波数15kHz、振幅50μｍ、超
音波印加時間0.15secとした時の外径φ2.5mm、板厚0.3m
mの材質Ag−CdO接点表面粗度の本作用による変化は、本
処理前は約１〜２μｍあった表面粗さが約0.3μｍ以下
に低減していることが分かった。
らかい材質であるため、それより硬い材料例えば焼き入
鋼（SKD、SKH）や超硬やセラミックス（Al2O3、Si3N
4他）又はこれらの材料によるコーティング材などが選
定される。この時の型面13の表面粗度0.1μｍ以下、超
音波加圧力50kgf、超音波周波数15kHz、振幅50μｍ、超
音波印加時間0.15secとした時の外径φ2.5mm、板厚0.3m
mの材質Ag−CdO接点表面粗度の本作用による変化は、本
処理前は約１〜２μｍあった表面粗さが約0.3μｍ以下
に低減していることが分かった。
〔実施例２〕 第２図は本発明の第２実施例を示すもので、実施例１
と同様に、接点１と端子２の接合も同時に兼ねた方式で
ある。端子２を固定し、接点表面1aが平滑な超音波ホー
ン型面9aに接するように挿入固定し、接点１の裏面と端
子２を重ね合わせ接点１側から超音波振動を印加するこ
とを特徴としている。
と同様に、接点１と端子２の接合も同時に兼ねた方式で
ある。端子２を固定し、接点表面1aが平滑な超音波ホー
ン型面9aに接するように挿入固定し、接点１の裏面と端
子２を重ね合わせ接点１側から超音波振動を印加するこ
とを特徴としている。
〔実施例３〕 第３図は本発明の第３実施例を示すもので、接点表面
1aを平滑面５に接するように配置し、端子２側から超音
波振動を印加することを特徴としており（ａ）は横振動
を（ｂ）は縦振動を加えた例である。
1aを平滑面５に接するように配置し、端子２側から超音
波振動を印加することを特徴としており（ａ）は横振動
を（ｂ）は縦振動を加えた例である。
〔実施例４〕 第４図は本発明の第４実施例を示すもので、接点表面
1aを平滑面５に接するように配置し、平滑面５側から超
音波振動を印加することを特徴としており、（ａ）は横
振動を、（ｂ）は縦振動を加えた例である。
1aを平滑面５に接するように配置し、平滑面５側から超
音波振動を印加することを特徴としており、（ａ）は横
振動を、（ｂ）は縦振動を加えた例である。
いずれの実施例においても、平滑面５と接点１の表面
との接触面に対し垂直方向に加圧を行う。加圧力は数kg
f〜数10kgfが望ましい。また、平滑面５は銀に対して硬
い材質、例えば焼き入れ鋼、超硬やセラミックス又はこ
れらの材料によるコーティング材のような材料が望まし
い。
との接触面に対し垂直方向に加圧を行う。加圧力は数kg
f〜数10kgfが望ましい。また、平滑面５は銀に対して硬
い材質、例えば焼き入れ鋼、超硬やセラミックス又はこ
れらの材料によるコーティング材のような材料が望まし
い。
そのとき、平滑面５を金型として接点１をフォーミン
グすることも可能である。超音波周波数は一般的に10kH
zから100kHzまでが加工用に使用されるが、本用途にお
いては、上記範囲内であれば限定はない。振幅について
は、平滑面５と接点表面1aの接触部で超音波による応力
変化が生じるレベルが必要であり、数μｍ〜100μｍ程
度が望ましい。いずれにしても、加圧力、超音波周波
数、振幅は接点形状、寸法に適合した選択が望ましい。
グすることも可能である。超音波周波数は一般的に10kH
zから100kHzまでが加工用に使用されるが、本用途にお
いては、上記範囲内であれば限定はない。振幅について
は、平滑面５と接点表面1aの接触部で超音波による応力
変化が生じるレベルが必要であり、数μｍ〜100μｍ程
度が望ましい。いずれにしても、加圧力、超音波周波
数、振幅は接点形状、寸法に適合した選択が望ましい。
〔実施例５〕 第５図は本発明の第５実施例を示すもので、接点材料
1c（例えば、外径φ2.5mm、厚さ0.3mm、材質Ag−CdOの
円筒形状）を型部12（例えば、45゜テーパ凹側面を設け
る）に入れパンチ８によるプレスで加圧することで型形
状にフォーミングし、その後端子２（例えばCu）と超音
波溶接する例である。この方法により型部12と接点１の
隙間が完全に無くなり、接点１の固定が確実に行われ
る。その時、型面13を鏡面のような平滑面に仕上げてお
くことで、実施例１〜４と同様に接点表面1aに鏡面が転
写され、接点１としての特性に優れた超音波溶接と接点
の表面処理が行われる。型形状が他の場合も同様であ
る。
1c（例えば、外径φ2.5mm、厚さ0.3mm、材質Ag−CdOの
円筒形状）を型部12（例えば、45゜テーパ凹側面を設け
る）に入れパンチ８によるプレスで加圧することで型形
状にフォーミングし、その後端子２（例えばCu）と超音
波溶接する例である。この方法により型部12と接点１の
隙間が完全に無くなり、接点１の固定が確実に行われ
る。その時、型面13を鏡面のような平滑面に仕上げてお
くことで、実施例１〜４と同様に接点表面1aに鏡面が転
写され、接点１としての特性に優れた超音波溶接と接点
の表面処理が行われる。型形状が他の場合も同様であ
る。
〔実施例６〕 第６図は本発明の第６実施例を示すもので、実施例５
において、接点材料1cのフォーミングの加圧時に、表面
に凹凸部8aを設けたパンチ８によるプレスで加圧するこ
とで型形状にフォーミングし、接点１の裏面に凹凸を付
け、接点１と端子２との接合面の凹凸による超音波溶接
性を向上させたものである。
において、接点材料1cのフォーミングの加圧時に、表面
に凹凸部8aを設けたパンチ８によるプレスで加圧するこ
とで型形状にフォーミングし、接点１の裏面に凹凸を付
け、接点１と端子２との接合面の凹凸による超音波溶接
性を向上させたものである。
勿論第５図のように、型面13を鏡面のような平滑面に
仕上げしておくことで、実施例１〜４と同様に接点表面
1aに鏡面が転写され、特性に優れた接点の表面処理が行
える。
仕上げしておくことで、実施例１〜４と同様に接点表面
1aに鏡面が転写され、特性に優れた接点の表面処理が行
える。
〔実施例７〕 第７図は本発明の第７実施例を示すもので、接点材料
1c（例えば、外径φ2.5mm、厚さ0.3mm、材質Ag−CdOの
円筒形状）を型部12（例えば、底面にφ2.2、深さ５μ
ｍ〜50μｍの段差を設ける）に入れ、その後端子２（例
えば、Cu）とを重ね超音波を印加することで、接点１の
フォーミングと接点１と端子２の溶接を同時に行うもの
である。
1c（例えば、外径φ2.5mm、厚さ0.3mm、材質Ag−CdOの
円筒形状）を型部12（例えば、底面にφ2.2、深さ５μ
ｍ〜50μｍの段差を設ける）に入れ、その後端子２（例
えば、Cu）とを重ね超音波を印加することで、接点１の
フォーミングと接点１と端子２の溶接を同時に行うもの
である。
この方法により、超音波印加と同時に接点１の表面が
型部段12aに食い込み固定され、さらに型部段12aの型面
13を鏡面仕上げの平滑面にしておくことで実施例１〜４
と同様に接点１の表面に鏡面が転写され、接点１として
の特性に優れた表面を有する接点の超音波溶接が行われ
る。型形状が他の場合も同様であるが、接点１と端子２
の接合面の変形が許容される範囲で型部12によるフォー
ミング量を選択する必要がある。
型部段12aに食い込み固定され、さらに型部段12aの型面
13を鏡面仕上げの平滑面にしておくことで実施例１〜４
と同様に接点１の表面に鏡面が転写され、接点１として
の特性に優れた表面を有する接点の超音波溶接が行われ
る。型形状が他の場合も同様であるが、接点１と端子２
の接合面の変形が許容される範囲で型部12によるフォー
ミング量を選択する必要がある。
以上説明したように本発明の方法によれば、接点表面
を平滑面に対向して設置し、接点を平滑面に押圧する力
を加えた状態で接点又は平滑面に超音波振動を加えるの
で、接点表面から突出した金属酸化物を手間をかけずに
容易に低減することができ、初期接触抵抗が十分低くか
つバラツキの少ない安価な接点を製造することができ
る。
を平滑面に対向して設置し、接点を平滑面に押圧する力
を加えた状態で接点又は平滑面に超音波振動を加えるの
で、接点表面から突出した金属酸化物を手間をかけずに
容易に低減することができ、初期接触抵抗が十分低くか
つバラツキの少ない安価な接点を製造することができ
る。
また、固定治具に設けられた型部の型面を平滑面仕上
げにしておくことにより、接点をその型形状にフォーミ
ングし、固定し、この接点と端子を超音波溶接すること
によって、良好な表面を有する接点を安価に製造するこ
とができる。
げにしておくことにより、接点をその型形状にフォーミ
ングし、固定し、この接点と端子を超音波溶接すること
によって、良好な表面を有する接点を安価に製造するこ
とができる。
第１図は第１実施例における固定治具に接点を固定した
場合の超音波溶接と接点の表面処理を示す断面図、 第２図は第２実施例におけるホーン側に接点を収めた場
合の超音波溶接と接点の表面処理を示す断面図、 第３図（ａ）および第３図（ｂ）は第３実施例における
固定治具の平滑面に接点を配置した場合の超音波振動に
よる接点の表面処理を示す断面図、 第４（ａ）および第４図（ｂ）は第４実施例におけるホ
ーン側の平滑面に接点を配置した場合の超音波振動によ
る接点の表面処理を示す断面図、第５図は第５実施例
で、接点の成型を伴う超音波溶接と接点の表面処理を示
す断面図、 第６図は第６実施例で、接点の成型の際に凹凸を付与し
た場合の超音波溶接と接点の表面処理を示す断面図、 第７図は第７実施例で、接点の成型の際に段差を設けた
場合の超音波溶接と接点の表面処理を示す断面図、 第８図（ａ）〜第８図（ｄ）接点表面を平滑にする原理
を説明する断面図、 第９図は従来の接点を表す断面図、第10図は第９図の部
分拡大図、 第11図は従来の接点を表す断面図、第12図は第11図の部
分拡大図である。 １……接点 1a……接点表面 1c……接点材料 ２……端子 ３……銀素地 ４……金属酸化物 ５……平滑面 ８……パンチ 8a……凹凸部 ９……ホーン 9a……ホーン型面 11……固定治具 12……型部 12a……型部段 13……型面
場合の超音波溶接と接点の表面処理を示す断面図、 第２図は第２実施例におけるホーン側に接点を収めた場
合の超音波溶接と接点の表面処理を示す断面図、 第３図（ａ）および第３図（ｂ）は第３実施例における
固定治具の平滑面に接点を配置した場合の超音波振動に
よる接点の表面処理を示す断面図、 第４（ａ）および第４図（ｂ）は第４実施例におけるホ
ーン側の平滑面に接点を配置した場合の超音波振動によ
る接点の表面処理を示す断面図、第５図は第５実施例
で、接点の成型を伴う超音波溶接と接点の表面処理を示
す断面図、 第６図は第６実施例で、接点の成型の際に凹凸を付与し
た場合の超音波溶接と接点の表面処理を示す断面図、 第７図は第７実施例で、接点の成型の際に段差を設けた
場合の超音波溶接と接点の表面処理を示す断面図、 第８図（ａ）〜第８図（ｄ）接点表面を平滑にする原理
を説明する断面図、 第９図は従来の接点を表す断面図、第10図は第９図の部
分拡大図、 第11図は従来の接点を表す断面図、第12図は第11図の部
分拡大図である。 １……接点 1a……接点表面 1c……接点材料 ２……端子 ３……銀素地 ４……金属酸化物 ５……平滑面 ８……パンチ 8a……凹凸部 ９……ホーン 9a……ホーン型面 11……固定治具 12……型部 12a……型部段 13……型面
Claims (3)
- 【請求項１】Ag中にCdO、SnO2などが分散されたAg−酸
化物系電気材料から製作される接点の表面処理方法にお
いて、 接点表面を平滑面に対向して置き、接点を平滑面に押圧
する力を加えた状態で接点又は平滑面に超音波振動を加
えて、この超音波振動エネルギーにより流動化した接点
の銀素地内に接点の表面から突出した金属酸化物を埋め
込むようにしたことを特徴とする接点の表面処理方法。 - 【請求項２】固定治具の上面に型部を設け、接点の表面
を前記型部に対向させて接点をセットし、パンチプレス
を行って型形状へのフォーミングにより固定し、固定し
た前記接点を型部に押圧する力を加えた状態で接点又は
型部に超音波振動を加えることを特徴とする請求項１記
載の接点の表面処理方法。 - 【請求項３】前記固定治具において、接点又は型部に超
音波振動を加えるのと、接点の型形状へのフォーミング
による固定を同時に行うことを特徴とする請求項２記載
の接点の表面処理方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31963390A JP2922630B2 (ja) | 1990-11-22 | 1990-11-22 | 接点の表面処理方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31963390A JP2922630B2 (ja) | 1990-11-22 | 1990-11-22 | 接点の表面処理方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04190526A JPH04190526A (ja) | 1992-07-08 |
| JP2922630B2 true JP2922630B2 (ja) | 1999-07-26 |
Family
ID=18112474
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP31963390A Expired - Lifetime JP2922630B2 (ja) | 1990-11-22 | 1990-11-22 | 接点の表面処理方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2922630B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4706429B2 (ja) * | 2004-10-20 | 2011-06-22 | パナソニック株式会社 | 車両用スイッチ |
-
1990
- 1990-11-22 JP JP31963390A patent/JP2922630B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH04190526A (ja) | 1992-07-08 |
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