JP2762875B2 - Tabインナーリードの接合方法 - Google Patents
Tabインナーリードの接合方法Info
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Description
いられるTAB(Tape Automated Bo
nding テープ・オートメーテッド・ボンディン
グ)用テープキャリアのインナーリードと半導体素子の
電極とを接合する方法に関する。
子の電極とを接合する場合には、図3に示すように半導
体素子6の電極部4、またはテープキャリアのインナー
リード2の先端部いずれか一方にバンプ3を形成した
後、半導体素子6の電極4とTABテープのインナーリ
ード2との間にバンプ3をはさんで、四角柱形のボンデ
ィングツール1をインナーリード2に押圧してシングル
ボイントボンディング方式により接合する方法がある。
(b)に示すように半導体素子6の電極4とTABテー
プのインナーリード2とを位置合わせし、先端に丸みを
有する円錐形状のボンディングツール7をインナーリー
ド2に押圧して該インナーリード2に窪み8を形成し、
インナーリード2に押圧したボンディングツール7に超
音波振動9を印加し、シングルポイントボンディング方
式によりインナーリード2と電極4とを、バンプを介さ
ずに直接接合する方法(特願平3−85895号参照)
があった。
合を行うためには、充分な接合強度を確保するととも
に、接合後の電極面にクラック等の損傷を与えないこと
が必要である。これらのことを両立させるためには、電
極面上の圧力分布を均一にする必要がある。
ンナーリードの接合方法では、ボンディングツール1を
インナーリード2に押圧した際に、ボンディングツール
1による圧力がバンプ3のエッジ部分に集中するため、
圧力が接合面全体に均一に加わらない。そのため、充分
な圧力を得るためには、荷重を過剰に加える必要があ
る。すると、バンプ3の変形が大きくなり、その結果と
してパッシベーション膜5に損傷が生じる。
プの変形による弊害はないが、ボンディングツール7の
先端部に付けられた丸みの大きさによっては、インナー
リード2と電極4との接合面にかかるボンディング圧力
の分布が不均一になり、充分な接合強度が得られなかっ
たり、或いは半導体素子6にダメージを与えやすくな
り、接合の信頼性が低下するという課題がある。
ち、ボンディングツール7の先端部丸みの曲率が大きす
ぎる場合は、インナーリード2と電極4との接合時の圧
力分布は、インナーリード2の端部に集中するため、パ
ッシベーション膜5を破損させることとなる。この膜破
損を防止するためにボンディング圧力を低減すると、充
分な接合強度が得られない。また曲率が小さすぎると、
電極4の中心部に圧力が集中するため、半導体素子6の
損傷が起こり易い。
ィング時の不均一な圧力分布により半導体素子やパッシ
ベーション膜の損傷が生じ易いという課題があった。
解決し、高い接合の信頼性が得られるTABインナーリ
ードの接合方法を提供することにある。
め、本発明に係るTABインナーリードの接合方法は、
先端に丸みを有する円錐形状のボンディングツールをT
ABテープのインナーリードに押圧して、該インナーリ
ードに窪みを形成すると同時に、半導体素子の電極とT
ABテープのインナーリードとを接合するシングルポイ
ントボンディング方式のTABインナーリードの接合方
法であって、前記インナーリードの幅と前記窪みの開口
部直径との比がほぼ4:3となるように、前記ボンディ
ングツールを前記インナーリードに押圧するものであ
る。
法であって、前記インナーリードまたは前記半導体素子
の電極上に形成されたバンプのインナーリード幅方向の
バンプ幅と前記窪み開口部直径との比がほぼ4:3とな
るように、前記ボンディングツールを前記インナーリー
ドに押圧するものである。
適な先端形状を有するボンディングツールを用いて接合
することが有効である。
ディング時に電極面上に生じる圧力分布に対して最も有
意性のあるボンディングツール7の形状のパラメータ
は、インナーリード2の幅と、荷重の加わる範囲の幅、
すなわちインナーリード2の窪み開口部径との比率であ
る。発明者が行った解析によれば、インナーリード2の
幅および厚さを一定とした場合、図5に示すようにイン
ナーリード2の幅と窪み8の開口部の直径との比が4:
3となるような先端部丸みの曲率を有するボンディング
ツール7を用いることにより、均一な圧力分布が得られ
る。
ンプをはさんで接合する場合は、インナーリード幅方向
のバンプ幅と窪み8の開口部の直径との比が4:3とな
るような先端部丸みの曲率を有するボンディングツール
7を用いることにより均一な圧力分布が得られる。
の幅(インナーリードと電極との間にバンプをはさんで
接合する場合は、インナーリード幅方向のバンプの幅)
と窪み8の開口部の直径との比が4:3となるような先
端部丸みの曲率を有するボンディングツール7を用いる
ことにより、ボンディング時の圧力分布を均一にし、充
分な接合強度で安定して接合することができ、しかも半
導体素子およびパッシベーション膜へのダメージを防ぐ
ことができる。
詳細に説明する。
示す構成図である。図1において、本実施例のボンディ
ングツール7は、先端部がインナーリード2の幅より小
さく、その形状は丸みのついた円錐形である。
u製のインナーリード2と、半導体素子6(例えばSi
製LSI)とのAl製電極4との位置合わせを行った
後、TiC製のボンディングツール7に100gf程度
の荷重を加えて、インナーリード2を電極4に押圧す
る。なお、インナーリード2の幅は80μm、厚さは3
0μmである。ここで、インナーリード2の幅WLと窪
み8の開口部直径dとの比を、WL:d=4:3とする
ため、ボンディングツール7の先端部丸みの曲率半径を
50μmとし、窪み8の開口部直径が60μmとなるよ
うにする。
布が得られ、安定した接合が行われる。また、この時イ
ンナーリード2に窪み8が生じると同時に、インナーリ
ード2の下面には、微小な突起が生じ、これがバンプの
役目を果たすことにより、パッシベーション膜5に過大
な圧力を加えることなく電極4と接触する。このため、
パッシベーション膜5へのダメージを防ぐことができ
る。
示す構成図である。本実施例は、インナーリード2と半
導体素子6の電極4とを半導体素子6の電極4上に形成
されたAu製のバンプ3を介して接合するものである。
バンプ3を介することにより、インナーリード2が半導
体素子6のエッジに接触することによって起こる短絡を
防ぐことができる。
口部直径dとの比が、ほぼWB:d=4:3となるよう
に、バンプ3の直径WBを80μm、またボンディング
ツール7の先端部丸みの曲率半径を50μmとし、窪み
8の開口部直径dが60μmとなるようにする。
介した接合においても、均一な圧力分布が得られ、ボン
ディング圧力を効率良く電極4に加えることができるの
で、従来の方法に比べてボンディングに必要な荷重が小
さい。このため、バンプ3の変形を少なくできるので、
パッシベーション膜5へのダメージを防ぐことができ
る。
て、電極4が強固な酸化膜に覆われている場合には、イ
ンナーリード2とボンディングツール7との密着状態を
保ったままボンディングツール7に超音波振動を印加す
ることによって、電極上の酸化膜を除去しながら接合し
てもよい。また本実施例では、ボンディングツールの先
端部丸みの曲率半径を50μmとしたが、これ以外の形
状のものを用いても良い。また本実施例では、半導体素
子としてSi製LSIについて述べたが、Si製LSI
以外の半導体素子を用いても良い。
ナーリードの接合方法によれば、半導体素子の電極とイ
ンナーリードとの接合部の信頼性が高く、しかも充分な
強度で接合できるという効果がある。
の第1の実施例を示す構成図である。
の第2の実施例を示す構成図である。
極をバンプを介して接合する方法を示す構成図である。
極を直接接合する方法を示す構成図である。
圧力分布との関係を構造解析により求めた時のモデル
図、(b)は解析結果を示す図である。
Claims (2)
- 【請求項1】 先端に丸みを有する円錐形状のボンディ
ングツールをTABテープのインナーリードに押圧し
て、該インナーリードに窪みを形成すると同時に、半導
体素子の電極とTABテープのインナーリードとを接合
するシングルポイントボンディング方式のTABインナ
ーリードの接合方法であって、 前記インナーリードの幅と前記窪みの開口部直径との比
がほぼ4:3となるように、前記ボンディングツールを
前記インナーリードに押圧することを特徴とするTAB
インナーリードの接合方法。 - 【請求項2】 請求項1に記載のTABインナーリード
の接合方法であって、 前記インナーリードまたは前記半導体素子の電極上に形
成されたバンプのインナーリード幅方向のバンプ幅と前
記窪み開口部直径との比がほぼ4:3となるように、前
記ボンディングツールを前記インナーリードに押圧する
ことを特徴とするTABインナーリードの接合方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP30811392A JP2762875B2 (ja) | 1992-10-22 | 1992-10-22 | Tabインナーリードの接合方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP30811392A JP2762875B2 (ja) | 1992-10-22 | 1992-10-22 | Tabインナーリードの接合方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH06140463A JPH06140463A (ja) | 1994-05-20 |
JP2762875B2 true JP2762875B2 (ja) | 1998-06-04 |
Family
ID=17977036
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP30811392A Expired - Lifetime JP2762875B2 (ja) | 1992-10-22 | 1992-10-22 | Tabインナーリードの接合方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2762875B2 (ja) |
-
1992
- 1992-10-22 JP JP30811392A patent/JP2762875B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH06140463A (ja) | 1994-05-20 |
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