JP2921417B2 - フレキシブルプリント回路基板の半田付方法 - Google Patents
フレキシブルプリント回路基板の半田付方法Info
- Publication number
- JP2921417B2 JP2921417B2 JP6291530A JP29153094A JP2921417B2 JP 2921417 B2 JP2921417 B2 JP 2921417B2 JP 6291530 A JP6291530 A JP 6291530A JP 29153094 A JP29153094 A JP 29153094A JP 2921417 B2 JP2921417 B2 JP 2921417B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- opening
- land
- printed circuit
- flexible printed
- insulating holder
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Manufacturing Of Electrical Connectors (AREA)
- Multi-Conductor Connections (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、軟化点が２３０゜Ｃ
以下のフレキシブルプリント回路基板に形成されたラン
ドに対して端子を全体半田付法により半田付するフレキ
シブルプリント回路基板の半田付方法に関する。
以下のフレキシブルプリント回路基板に形成されたラン
ドに対して端子を全体半田付法により半田付するフレキ
シブルプリント回路基板の半田付方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】ポリエチレンテレフタレート（以下ＰＥ
Ｔという）から成る基板を備えたフレキシブルプリント
回路基板（以下ＦＰＣという）の場合、ＰＥＴの軟化点
が２２０〜２３０゜Ｃと通常の半田の溶融温度と略同じ
であるため、通常の半田を用いた噴流半田付やリフロー
半田法等による全体半田付方法を適用することができな
い。
Ｔという）から成る基板を備えたフレキシブルプリント
回路基板（以下ＦＰＣという）の場合、ＰＥＴの軟化点
が２２０〜２３０゜Ｃと通常の半田の溶融温度と略同じ
であるため、通常の半田を用いた噴流半田付やリフロー
半田法等による全体半田付方法を適用することができな
い。
【０００３】一方、２００゜Ｃ以下の低融点半田を用い
て局部的に加熱して半田付することも考えられるが、半
田の融点を下げるために添加する材料の種類によってコ
スト，安全性の問題等が生じる。
て局部的に加熱して半田付することも考えられるが、半
田の融点を下げるために添加する材料の種類によってコ
スト，安全性の問題等が生じる。
【０００４】そこで従来、低融点の半田を用いずにＦＰ
Ｃのランドと端子を半田付する手法として、特開平５−
２１８６３２号公報に記載の半田付方法が提案されてお
り、これは図９に示すように、紙フェノール基板，紙エ
ポキシ基板，ガラスエポキシ基板等から成る断熱性ホル
ダ１に、ＦＰＣ２のランド３及び端子４が覗くようにラ
ンド３と同じ大きさの開口５を形成し、この開口５内に
ランド３及び端子４が位置するように断熱性ホルダ１を
ＦＰＣ２の基板の半田付着面側に当接し、この当接状態
を保持して全体半田付法を行うというものである。
Ｃのランドと端子を半田付する手法として、特開平５−
２１８６３２号公報に記載の半田付方法が提案されてお
り、これは図９に示すように、紙フェノール基板，紙エ
ポキシ基板，ガラスエポキシ基板等から成る断熱性ホル
ダ１に、ＦＰＣ２のランド３及び端子４が覗くようにラ
ンド３と同じ大きさの開口５を形成し、この開口５内に
ランド３及び端子４が位置するように断熱性ホルダ１を
ＦＰＣ２の基板の半田付着面側に当接し、この当接状態
を保持して全体半田付法を行うというものである。
【０００５】このとき、半田の侵入を容易にするため
に、開口５の当接面側はランド３と同じ大きさで反対側
はランド３よりも大きく形成され、開口５の垂直断面形
状は台形状となっている。
に、開口５の当接面側はランド３と同じ大きさで反対側
はランド３よりも大きく形成され、開口５の垂直断面形
状は台形状となっている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかし、上記公報に記
載の方法では、断熱性ホルダ１に形成される開口５がＦ
ＰＣ２のランド３と同じ大きさしかなく非常に小さいた
め、図１０に示すように、断熱ホルダ１を下側にしてＦ
ＰＣ２を半田槽内の溶融した半田６に接触させて全体半
田付を行った場合に、溶融半田６の表面張力により半田
６がランド３にまで届かずに未半田状態になることがあ
る。
載の方法では、断熱性ホルダ１に形成される開口５がＦ
ＰＣ２のランド３と同じ大きさしかなく非常に小さいた
め、図１０に示すように、断熱ホルダ１を下側にしてＦ
ＰＣ２を半田槽内の溶融した半田６に接触させて全体半
田付を行った場合に、溶融半田６の表面張力により半田
６がランド３にまで届かずに未半田状態になることがあ
る。
【０００７】また、コネクタの端子のように多数の端子
を半田付する場合には、ランド数も端子と同数必要にな
り、各ランドに対応する開口の数も多くなるため、上記
したような断面台形状の開口を多数製造するのに、その
製造工数の増大及び製造コストの増加を招くことにな
る。
を半田付する場合には、ランド数も端子と同数必要にな
り、各ランドに対応する開口の数も多くなるため、上記
したような断面台形状の開口を多数製造するのに、その
製造工数の増大及び製造コストの増加を招くことにな
る。
【０００８】そこで、この発明は、上記のような問題点
を解消するためになされたもので、未半田の発生を簡単
に防止できるようにすることを目的とする。
を解消するためになされたもので、未半田の発生を簡単
に防止できるようにすることを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】請求項１記載の発明は、
軟化点が２３０°Ｃ以下のフレキシブルプリント回路基
板に形成されたランドに対して端子を全体半田付法によ
り半田付する際に、断熱性ホルダに前記ランド及び端子
が覗く開口を形成し、この開口部分に前記ランド及び端
子が位置するように前記断熱性ホルダを前記基板の半田
付着面側に当接し、この当接状態を保持して全体半田付
法を行うフレキシブルプリント回路基板の半田付方法に
おいて、前記断熱性ホルダの前記開口を垂直断面長方形
状とし且つ前記ランドの面積の２倍〜３．５倍の大きさ
に設定したことを特徴としている。
軟化点が２３０°Ｃ以下のフレキシブルプリント回路基
板に形成されたランドに対して端子を全体半田付法によ
り半田付する際に、断熱性ホルダに前記ランド及び端子
が覗く開口を形成し、この開口部分に前記ランド及び端
子が位置するように前記断熱性ホルダを前記基板の半田
付着面側に当接し、この当接状態を保持して全体半田付
法を行うフレキシブルプリント回路基板の半田付方法に
おいて、前記断熱性ホルダの前記開口を垂直断面長方形
状とし且つ前記ランドの面積の２倍〜３．５倍の大きさ
に設定したことを特徴としている。
【００１０】
【００１１】請求項２記載の発明は、軟化点が２３０°
Ｃ以下のフレキシブルプリント回路基板に形成されたラ
ンドに対して端子を全体半田付法により半田付する際
に、断熱性ホルダに前記ランド及び端子が覗く開口を形
成し、この開口部分に前記ランド及び端子が位置するよ
うに前記断熱性ホルダを前記基板の半田付着面側に当接
し、この当接状態を保持して全体半田付法を行うフレキ
シブルプリント回路基板の半田付方法において、前記断
熱性ホルダの前記フレキシブルプリント回路基板との当
接面側に、前記ランドと略同程度の大きさで且つ前記断
熱性ホルダの厚み方向の途中までの前記フレキシブルプ
リント回路基板の厚みの約１／１０倍〜７倍の深さまで
第１の開口を形成し、更に前記断熱性ホルダの前記フレ
キシブルプリント回路基板との当接面側と反対側に、前
記ランドの面積の２倍〜３．５倍の大きさの第２の開口
を第１の開口に連通して形成した垂直断面凸字状の開口
を形成したことを特徴としている。
Ｃ以下のフレキシブルプリント回路基板に形成されたラ
ンドに対して端子を全体半田付法により半田付する際
に、断熱性ホルダに前記ランド及び端子が覗く開口を形
成し、この開口部分に前記ランド及び端子が位置するよ
うに前記断熱性ホルダを前記基板の半田付着面側に当接
し、この当接状態を保持して全体半田付法を行うフレキ
シブルプリント回路基板の半田付方法において、前記断
熱性ホルダの前記フレキシブルプリント回路基板との当
接面側に、前記ランドと略同程度の大きさで且つ前記断
熱性ホルダの厚み方向の途中までの前記フレキシブルプ
リント回路基板の厚みの約１／１０倍〜７倍の深さまで
第１の開口を形成し、更に前記断熱性ホルダの前記フレ
キシブルプリント回路基板との当接面側と反対側に、前
記ランドの面積の２倍〜３．５倍の大きさの第２の開口
を第１の開口に連通して形成した垂直断面凸字状の開口
を形成したことを特徴としている。
【００１２】
【作用】請求項１記載の発明においては、断熱性ホルダ
の前記開口を垂直断面長方形状とし、あるいは、請求項
２の発明においては、断熱性ホルダの前記開口を垂直断
面凸字状とし、且つ断熱性ホルダの開口をフレキシブル
プリント回路基板のランドよりも大きくしているので、
従来のように開口の垂直断面形状を加工困難な台形状に
加工しなくても、溶融半田は開口内を通ってランドまで
容易に達して未半田の発生が防止される。
の前記開口を垂直断面長方形状とし、あるいは、請求項
２の発明においては、断熱性ホルダの前記開口を垂直断
面凸字状とし、且つ断熱性ホルダの開口をフレキシブル
プリント回路基板のランドよりも大きくしているので、
従来のように開口の垂直断面形状を加工困難な台形状に
加工しなくても、溶融半田は開口内を通ってランドまで
容易に達して未半田の発生が防止される。
【００１３】
【００１４】
【００１５】
（第１実施例）図１はこの発明の第１実施例の断面図、
図２は裏面図である。
図２は裏面図である。
【００１６】これらの図において、図９，図１０と同一
符号は同一若しくは相当するものを示し、図９，図１０
と相違するのは、紙フェノール基板，紙エポキシ基板，
ガラスエポキシ基板等から成る断熱性ホルダ１に、ＦＰ
Ｃ２のランド３よりも大きい垂直断面長方形状の開口７
を形成したことである。
符号は同一若しくは相当するものを示し、図９，図１０
と相違するのは、紙フェノール基板，紙エポキシ基板，
ガラスエポキシ基板等から成る断熱性ホルダ１に、ＦＰ
Ｃ２のランド３よりも大きい垂直断面長方形状の開口７
を形成したことである。
【００１７】このとき、ランド３の面積に対して、開口
７を２倍〜３．５倍程度の大きさにするのがよい。
７を２倍〜３．５倍程度の大きさにするのがよい。
【００１８】従って、断熱性ホルダ１の開口７をＦＰＣ
２のランド３よりも大きくすることにより、従来のよう
に開口７の垂直断面形状を台形状に加工しなくても、溶
融半田は開口５内を通ってランド３まで容易に達するこ
とができ、未半田の発生を確実に防止することができ
る。
２のランド３よりも大きくすることにより、従来のよう
に開口７の垂直断面形状を台形状に加工しなくても、溶
融半田は開口５内を通ってランド３まで容易に達するこ
とができ、未半田の発生を確実に防止することができ
る。
【００１９】さらに、開口７の垂直断面形状を従来のよ
うに台形状に加工しなくてもよいため、断熱性ホルダ１
の開口７の形成工程を従来よりも簡略化することができ
る。
うに台形状に加工しなくてもよいため、断熱性ホルダ１
の開口７の形成工程を従来よりも簡略化することができ
る。
【００２０】（第２実施例）図３はこの発明の第２実施
例の断面図、図４は分離斜視図、図５は裏面図である。
例の断面図、図４は分離斜視図、図５は裏面図である。
【００２１】この実施例においては、図３ないし図５に
示すように、コネクタハウジング８に装着された複数の
端子の半田付に適用した場合を示しており、断熱性ホル
ダ１に、各ランド３のランド列を包囲する最小の矩形よ
りも若干大きい開口９を形成している。
示すように、コネクタハウジング８に装着された複数の
端子の半田付に適用した場合を示しており、断熱性ホル
ダ１に、各ランド３のランド列を包囲する最小の矩形よ
りも若干大きい開口９を形成している。
【００２２】このように、各ランド３のランド列を包囲
する最小の矩形よりも若干大きい開口９を形成すること
によって、コネクタの複数の端子４を全体半田付法によ
りＦＰＣ２に確実に半田付することができ、従来のよう
にコネクタの各端子毎に開口を形成する必要がなく、一
つの開口９を形成するだけでよく、開口９の形成工程を
従来よりも簡略化することができる。
する最小の矩形よりも若干大きい開口９を形成すること
によって、コネクタの複数の端子４を全体半田付法によ
りＦＰＣ２に確実に半田付することができ、従来のよう
にコネクタの各端子毎に開口を形成する必要がなく、一
つの開口９を形成するだけでよく、開口９の形成工程を
従来よりも簡略化することができる。
【００２３】（第３実施例）図６はこの発明の第３実施
例の断面図である。
例の断面図である。
【００２４】図６において、図９と同一符号は同一のも
の若しくは相当するものを示し、図９と相違するのは、
図１に示す厚さ２．６ｍｍの断熱性ホルダ１に代えて、
これよりも薄く、具体的には３５μｍ〜２ｍｍの厚さで
ＦＰＣ２の約１／１０倍〜７倍の厚さの断熱性ホルダ１
０を使用し、この断熱性ホルダ１０にＦＰＣ２のランド
３と略同じ大きさの開口１１を形成したことである。
の若しくは相当するものを示し、図９と相違するのは、
図１に示す厚さ２．６ｍｍの断熱性ホルダ１に代えて、
これよりも薄く、具体的には３５μｍ〜２ｍｍの厚さで
ＦＰＣ２の約１／１０倍〜７倍の厚さの断熱性ホルダ１
０を使用し、この断熱性ホルダ１０にＦＰＣ２のランド
３と略同じ大きさの開口１１を形成したことである。
【００２５】このとき、ＦＰＣ２の厚みは通常３００μ
ｍであり、このようなＦＰＣ２に対し上記したように図
１に示す断熱性ホルダ１の厚さは２．６ｍｍであるのに
対し、ＦＰＣ２の厚さの約１／１０倍〜７倍である３５
μｍ〜２ｍｍの厚さの断熱性ホルダ１０を使用するが、
３５μｍよりも薄くすると断熱性ホルダ１０によりＦＰ
Ｃ２を支持することができなくなるため、断熱性ホルダ
１０の厚みは３５μｍ以上としている。
ｍであり、このようなＦＰＣ２に対し上記したように図
１に示す断熱性ホルダ１の厚さは２．６ｍｍであるのに
対し、ＦＰＣ２の厚さの約１／１０倍〜７倍である３５
μｍ〜２ｍｍの厚さの断熱性ホルダ１０を使用するが、
３５μｍよりも薄くすると断熱性ホルダ１０によりＦＰ
Ｃ２を支持することができなくなるため、断熱性ホルダ
１０の厚みは３５μｍ以上としている。
【００２６】また、開口１１の垂直断面形状は図９の開
口５のような台形状ではなく、長方形状になっている。
口５のような台形状ではなく、長方形状になっている。
【００２７】従って、断熱性ホルダ１０の厚みをＦＰＣ
２の約１／１０倍〜７倍にすると、溶融半田の表面とラ
ンド３までの距離が短くなるため、溶融半田は開口１１
内を通ってランド３まで容易に達することができ、未半
田の発生を防止することができ、しかも開口１１の大き
さはランド３と略同程度でよく、ランド３より大きくす
る必要はない。
２の約１／１０倍〜７倍にすると、溶融半田の表面とラ
ンド３までの距離が短くなるため、溶融半田は開口１１
内を通ってランド３まで容易に達することができ、未半
田の発生を防止することができ、しかも開口１１の大き
さはランド３と略同程度でよく、ランド３より大きくす
る必要はない。
【００２８】（第４実施例）図７はこの発明の第４実施
例の断面図である。
例の断面図である。
【００２９】図７に示すように、図９に示す断熱性ホル
ダ１のＦＰＣ２との当接面側に、ランド３と略同程度の
大きさで、しかも断熱性ホルダ１の厚み方向の途中まで
のＦＰＣ２の厚みの約１／１０倍〜７倍の深さまで第１
の開口１３ａを形成し、更に断熱性ホルダ１のＦＰＣ２
との当接面側と反対側に、ランド３の面積の２倍〜３．
５倍の大きさの第２の開口１３ｂを第１の開口１３ａに
連通して形成し、これら第１，第２の開口１３ａ，１３
ｂからなる垂直断面凸字状の開口１３を断熱性ホルダ１
に形成している。
ダ１のＦＰＣ２との当接面側に、ランド３と略同程度の
大きさで、しかも断熱性ホルダ１の厚み方向の途中まで
のＦＰＣ２の厚みの約１／１０倍〜７倍の深さまで第１
の開口１３ａを形成し、更に断熱性ホルダ１のＦＰＣ２
との当接面側と反対側に、ランド３の面積の２倍〜３．
５倍の大きさの第２の開口１３ｂを第１の開口１３ａに
連通して形成し、これら第１，第２の開口１３ａ，１３
ｂからなる垂直断面凸字状の開口１３を断熱性ホルダ１
に形成している。
【００３０】このように、垂直断面凸字状の開口１３を
断熱性ホルダ１に形成することにより、第１実施例と同
様溶融半田は開口１３内を通ってランド３まで容易に達
し、未半田の発生を確実に防止することができる。
断熱性ホルダ１に形成することにより、第１実施例と同
様溶融半田は開口１３内を通ってランド３まで容易に達
し、未半田の発生を確実に防止することができる。
【００３１】（第５実施例）図８はこの発明の第４実施
例の断面図である。
例の断面図である。
【００３２】この実施例では、図８に示すように、第２
実施例と同様コネクタハウジング１６に装着された複数
の端子４を半田付する場合に、図８に示すように、３０
μｍ〜２ｍｍの厚さでＦＰＣ２の約１／１０倍〜７倍の
厚さの断熱性ホルダ１５を使用し、この断熱性ホルダ１
５に、各ランド３のランド列を包囲する最小の矩形より
も若干大きい開口１７を形成している。
実施例と同様コネクタハウジング１６に装着された複数
の端子４を半田付する場合に、図８に示すように、３０
μｍ〜２ｍｍの厚さでＦＰＣ２の約１／１０倍〜７倍の
厚さの断熱性ホルダ１５を使用し、この断熱性ホルダ１
５に、各ランド３のランド列を包囲する最小の矩形より
も若干大きい開口１７を形成している。
【００３３】これにより、溶融半田１８が容易にランド
３にまで到達する。
３にまで到達する。
【００３４】従って、第５実施例によれば、第２実施例
の場合と同様、コネクタの複数の端子４を全体半田付法
によりＦＰＣ２に確実に半田付することができる。
の場合と同様、コネクタの複数の端子４を全体半田付法
によりＦＰＣ２に確実に半田付することができる。
【００３５】なお、断熱性ホルダの厚みをＦＰＣの約１
／１０倍〜７倍にし、かつこの断熱性ホルダにランドの
面積の２〜３．５倍の開口を形成してもよい。
／１０倍〜７倍にし、かつこの断熱性ホルダにランドの
面積の２〜３．５倍の開口を形成してもよい。
【００３６】また、端子に代わり素子のリードを半田付
する場合であっても、この発明を同様に実施できるのは
勿論である。
する場合であっても、この発明を同様に実施できるのは
勿論である。
【００３７】
【００３８】
【００３９】また、請求項３記載のように、断熱性ホル
ダの厚みをフレキシブルプリント回路基板の厚みの１／
１０倍〜７倍にすると、溶融半田の表面とランドまでの
距離が短いため、溶融半田は開口内を通ってランドまで
容易に達することができ、未半田の発生を防止すること
ができる。この際、断熱性ホルダの厚みを３５μｍ以上
としているので、断熱性ホルダでフレキシブルプリント
回路基板を十分に支持できる。
ダの厚みをフレキシブルプリント回路基板の厚みの１／
１０倍〜７倍にすると、溶融半田の表面とランドまでの
距離が短いため、溶融半田は開口内を通ってランドまで
容易に達することができ、未半田の発生を防止すること
ができる。この際、断熱性ホルダの厚みを３５μｍ以上
としているので、断熱性ホルダでフレキシブルプリント
回路基板を十分に支持できる。
【図１】この発明の第１実施例の断面図である。
【図２】第１実施例の裏面図である。
【図３】第２実施例の断面図である。
【図４】第２実施例の斜視図である。
【図５】第２実施例の裏面図である。
【図６】第３実施例の断面図である。
【図７】第４実施例の断面図である。
【図８】第５実施例の断面図である。
【図９】従来例の断面図である。
【図１０】従来例の動作説明図である。
１，１０，１５ 断熱性ホルダ ２ ＦＰＣ（フレキシブルプリント回路基板） ３ ランド ４ 端子 ７，９，１１，１３，１７ 開口
Claims (2)
- 【請求項１】 軟化点が２３０°Ｃ以下のフレキシブル
プリント回路基板に形成されたランドに対して端子を全
体半田付法により半田付する際に、断熱性ホルダに前記
ランド及び端子が覗く開口を形成し、この開口部分に前
記ランド及び端子が位置するように前記断熱性ホルダを
前記基板の半田付着面側に当接し、この当接状態を保持
して全体半田付法を行うフレキシブルプリント回路基板
の半田付方法において、 前記断熱性ホルダの前記開口を垂直断面長方形状とし且
つ前記ランドの面積の２倍〜３．５倍の大きさに設定し
たことを特徴とするフレキシブルプリント回路基板の半
田付方法。 - 【請求項２】 軟化点が２３０°Ｃ以下のフレキシブル
プリント回路基板に形成されたランドに対して端子を全
体半田付法により半田付する際に、断熱性ホルダに前記
ランド及び端子が覗く開口を形成し、この開口部分に前
記ランド及び端子が位置するように前記断熱性ホルダを
前記基板の半田付着面側に当接し、この当接状態を保持
して全体半田付法を行うフレキシブルプリント回路基板
の半田付方法において、 前記断熱性ホルダの前記フレキシブルプリント回路基板
との当接面側に、前記ランドと略同程度の大きさで且つ
前記断熱性ホルダの厚み方向の途中までの前記フレキシ
ブルプリント回路基板の厚みの約１／１０倍〜７倍の深
さまで第１の開口を形成し、更に前記断熱性ホルダの前
記フレキシブルプリント回路基板との当接面側と反対側
に、前記ランドの面積の２倍〜３．５倍の大きさの第２
の開口を第１の開口に連通して形成した垂直断面凸字状
の開口を形成したことを特徴とするフレキシブルプリン
ト回路基板の半田付方法。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6291530A JP2921417B2 (ja) | 1994-11-25 | 1994-11-25 | フレキシブルプリント回路基板の半田付方法 |
| US08/551,174 US5692297A (en) | 1994-11-25 | 1995-10-31 | Method of mounting terminal to flexible printed circuit board |
| DE69514895T DE69514895T2 (de) | 1994-11-25 | 1995-11-03 | Verfahren zur Montage eines Anschlussstiftes in einer flexiblen Leiterplatte |
| EP95117349A EP0714226B1 (en) | 1994-11-25 | 1995-11-03 | Method of mounting terminal to flexible printed circuit board |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6291530A JP2921417B2 (ja) | 1994-11-25 | 1994-11-25 | フレキシブルプリント回路基板の半田付方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08148821A JPH08148821A (ja) | 1996-06-07 |
| JP2921417B2 true JP2921417B2 (ja) | 1999-07-19 |
Family
ID=17770101
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6291530A Expired - Fee Related JP2921417B2 (ja) | 1994-11-25 | 1994-11-25 | フレキシブルプリント回路基板の半田付方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2921417B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5845014B2 (ja) * | 2010-09-14 | 2016-01-20 | 日本電波工業株式会社 | 表面実装型水晶発振器 |
-
1994
- 1994-11-25 JP JP6291530A patent/JP2921417B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH08148821A (ja) | 1996-06-07 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP3714088B2 (ja) | 電子部品及びその製造方法 | |
| US5692297A (en) | Method of mounting terminal to flexible printed circuit board | |
| WO2017002720A1 (ja) | 電子装置 | |
| JP2007088020A (ja) | 回路構成体 | |
| JP5376784B2 (ja) | フレキシブルプリント基板用コネクタ | |
| JP2921417B2 (ja) | フレキシブルプリント回路基板の半田付方法 | |
| JP2007012483A (ja) | 雄型コネクタ | |
| JP2006303354A (ja) | プリント配線板及びプリント配線板の接合方法 | |
| JP2001156488A (ja) | シールドケース付き電子部品及びその製造方法 | |
| JP4187217B2 (ja) | コネクタ | |
| JP2806279B2 (ja) | フレキシブルプリント回路基板の半田付方法 | |
| KR100272806B1 (ko) | 단자가부착된부품의설치구조 | |
| JP2004185866A (ja) | コネクタ装置およびコネクタ用リード端子の製造方法 | |
| JP3658688B2 (ja) | コネクタ | |
| KR880001067Y1 (ko) | 칩부품의 납땜구조 | |
| JPH0738225A (ja) | 半導体装置及びその製造方法 | |
| JP3872600B2 (ja) | 電子回路ユニットの取付方法 | |
| JPH09245859A (ja) | コネクタの接続構造 | |
| JP2000077834A (ja) | 印刷配線板 | |
| JPH0652911A (ja) | コネクタ実装構造 | |
| JPH0227575Y2 (ja) | ||
| JP2006020243A (ja) | 表面実装用電子部品及びメイン基板ユニット | |
| JPH0615426Y2 (ja) | プリント基板におけるコネクタの固定構造 | |
| JPH09283867A (ja) | プリント配線板 | |
| JP2000012995A (ja) | 回路基板に対する端子部品の取付け装置 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |