JP2921417B2 - フレキシブルプリント回路基板の半田付方法 - Google Patents
フレキシブルプリント回路基板の半田付方法Info
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- opening
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- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
Description
【0001】
【産業上の利用分野】この発明は、軟化点が230゜C
以下のフレキシブルプリント回路基板に形成されたラン
ドに対して端子を全体半田付法により半田付するフレキ
シブルプリント回路基板の半田付方法に関する。
以下のフレキシブルプリント回路基板に形成されたラン
ドに対して端子を全体半田付法により半田付するフレキ
シブルプリント回路基板の半田付方法に関する。
【0002】
【従来の技術】ポリエチレンテレフタレート(以下PE
Tという)から成る基板を備えたフレキシブルプリント
回路基板(以下FPCという)の場合、PETの軟化点
が220〜230゜Cと通常の半田の溶融温度と略同じ
であるため、通常の半田を用いた噴流半田付やリフロー
半田法等による全体半田付方法を適用することができな
い。
Tという)から成る基板を備えたフレキシブルプリント
回路基板(以下FPCという)の場合、PETの軟化点
が220〜230゜Cと通常の半田の溶融温度と略同じ
であるため、通常の半田を用いた噴流半田付やリフロー
半田法等による全体半田付方法を適用することができな
い。
【0003】一方、200゜C以下の低融点半田を用い
て局部的に加熱して半田付することも考えられるが、半
田の融点を下げるために添加する材料の種類によってコ
スト,安全性の問題等が生じる。
て局部的に加熱して半田付することも考えられるが、半
田の融点を下げるために添加する材料の種類によってコ
スト,安全性の問題等が生じる。
【0004】そこで従来、低融点の半田を用いずにFP
Cのランドと端子を半田付する手法として、特開平5−
218632号公報に記載の半田付方法が提案されてお
り、これは図9に示すように、紙フェノール基板,紙エ
ポキシ基板,ガラスエポキシ基板等から成る断熱性ホル
ダ1に、FPC2のランド3及び端子4が覗くようにラ
ンド3と同じ大きさの開口5を形成し、この開口5内に
ランド3及び端子4が位置するように断熱性ホルダ1を
FPC2の基板の半田付着面側に当接し、この当接状態
を保持して全体半田付法を行うというものである。
Cのランドと端子を半田付する手法として、特開平5−
218632号公報に記載の半田付方法が提案されてお
り、これは図9に示すように、紙フェノール基板,紙エ
ポキシ基板,ガラスエポキシ基板等から成る断熱性ホル
ダ1に、FPC2のランド3及び端子4が覗くようにラ
ンド3と同じ大きさの開口5を形成し、この開口5内に
ランド3及び端子4が位置するように断熱性ホルダ1を
FPC2の基板の半田付着面側に当接し、この当接状態
を保持して全体半田付法を行うというものである。
【0005】このとき、半田の侵入を容易にするため
に、開口5の当接面側はランド3と同じ大きさで反対側
はランド3よりも大きく形成され、開口5の垂直断面形
状は台形状となっている。
に、開口5の当接面側はランド3と同じ大きさで反対側
はランド3よりも大きく形成され、開口5の垂直断面形
状は台形状となっている。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】しかし、上記公報に記
載の方法では、断熱性ホルダ1に形成される開口5がF
PC2のランド3と同じ大きさしかなく非常に小さいた
め、図10に示すように、断熱ホルダ1を下側にしてF
PC2を半田槽内の溶融した半田6に接触させて全体半
田付を行った場合に、溶融半田6の表面張力により半田
6がランド3にまで届かずに未半田状態になることがあ
る。
載の方法では、断熱性ホルダ1に形成される開口5がF
PC2のランド3と同じ大きさしかなく非常に小さいた
め、図10に示すように、断熱ホルダ1を下側にしてF
PC2を半田槽内の溶融した半田6に接触させて全体半
田付を行った場合に、溶融半田6の表面張力により半田
6がランド3にまで届かずに未半田状態になることがあ
る。
【0007】また、コネクタの端子のように多数の端子
を半田付する場合には、ランド数も端子と同数必要にな
り、各ランドに対応する開口の数も多くなるため、上記
したような断面台形状の開口を多数製造するのに、その
製造工数の増大及び製造コストの増加を招くことにな
る。
を半田付する場合には、ランド数も端子と同数必要にな
り、各ランドに対応する開口の数も多くなるため、上記
したような断面台形状の開口を多数製造するのに、その
製造工数の増大及び製造コストの増加を招くことにな
る。
【0008】そこで、この発明は、上記のような問題点
を解消するためになされたもので、未半田の発生を簡単
に防止できるようにすることを目的とする。
を解消するためになされたもので、未半田の発生を簡単
に防止できるようにすることを目的とする。
【0009】
【課題を解決するための手段】請求項1記載の発明は、
軟化点が230°C以下のフレキシブルプリント回路基
板に形成されたランドに対して端子を全体半田付法によ
り半田付する際に、断熱性ホルダに前記ランド及び端子
が覗く開口を形成し、この開口部分に前記ランド及び端
子が位置するように前記断熱性ホルダを前記基板の半田
付着面側に当接し、この当接状態を保持して全体半田付
法を行うフレキシブルプリント回路基板の半田付方法に
おいて、前記断熱性ホルダの前記開口を垂直断面長方形
状とし且つ前記ランドの面積の2倍〜3.5倍の大きさ
に設定したことを特徴としている。
軟化点が230°C以下のフレキシブルプリント回路基
板に形成されたランドに対して端子を全体半田付法によ
り半田付する際に、断熱性ホルダに前記ランド及び端子
が覗く開口を形成し、この開口部分に前記ランド及び端
子が位置するように前記断熱性ホルダを前記基板の半田
付着面側に当接し、この当接状態を保持して全体半田付
法を行うフレキシブルプリント回路基板の半田付方法に
おいて、前記断熱性ホルダの前記開口を垂直断面長方形
状とし且つ前記ランドの面積の2倍〜3.5倍の大きさ
に設定したことを特徴としている。
【0010】
【0011】請求項2記載の発明は、軟化点が230°
C以下のフレキシブルプリント回路基板に形成されたラ
ンドに対して端子を全体半田付法により半田付する際
に、断熱性ホルダに前記ランド及び端子が覗く開口を形
成し、この開口部分に前記ランド及び端子が位置するよ
うに前記断熱性ホルダを前記基板の半田付着面側に当接
し、この当接状態を保持して全体半田付法を行うフレキ
シブルプリント回路基板の半田付方法において、前記断
熱性ホルダの前記フレキシブルプリント回路基板との当
接面側に、前記ランドと略同程度の大きさで且つ前記断
熱性ホルダの厚み方向の途中までの前記フレキシブルプ
リント回路基板の厚みの約1/10倍〜7倍の深さまで
第1の開口を形成し、更に前記断熱性ホルダの前記フレ
キシブルプリント回路基板との当接面側と反対側に、前
記ランドの面積の2倍〜3.5倍の大きさの第2の開口
を第1の開口に連通して形成した垂直断面凸字状の開口
を形成したことを特徴としている。
C以下のフレキシブルプリント回路基板に形成されたラ
ンドに対して端子を全体半田付法により半田付する際
に、断熱性ホルダに前記ランド及び端子が覗く開口を形
成し、この開口部分に前記ランド及び端子が位置するよ
うに前記断熱性ホルダを前記基板の半田付着面側に当接
し、この当接状態を保持して全体半田付法を行うフレキ
シブルプリント回路基板の半田付方法において、前記断
熱性ホルダの前記フレキシブルプリント回路基板との当
接面側に、前記ランドと略同程度の大きさで且つ前記断
熱性ホルダの厚み方向の途中までの前記フレキシブルプ
リント回路基板の厚みの約1/10倍〜7倍の深さまで
第1の開口を形成し、更に前記断熱性ホルダの前記フレ
キシブルプリント回路基板との当接面側と反対側に、前
記ランドの面積の2倍〜3.5倍の大きさの第2の開口
を第1の開口に連通して形成した垂直断面凸字状の開口
を形成したことを特徴としている。
【0012】
【作用】請求項1記載の発明においては、断熱性ホルダ
の前記開口を垂直断面長方形状とし、あるいは、請求項
2の発明においては、断熱性ホルダの前記開口を垂直断
面凸字状とし、且つ断熱性ホルダの開口をフレキシブル
プリント回路基板のランドよりも大きくしているので、
従来のように開口の垂直断面形状を加工困難な台形状に
加工しなくても、溶融半田は開口内を通ってランドまで
容易に達して未半田の発生が防止される。
の前記開口を垂直断面長方形状とし、あるいは、請求項
2の発明においては、断熱性ホルダの前記開口を垂直断
面凸字状とし、且つ断熱性ホルダの開口をフレキシブル
プリント回路基板のランドよりも大きくしているので、
従来のように開口の垂直断面形状を加工困難な台形状に
加工しなくても、溶融半田は開口内を通ってランドまで
容易に達して未半田の発生が防止される。
【0013】
【0014】
【0015】
(第1実施例)図1はこの発明の第1実施例の断面図、
図2は裏面図である。
図2は裏面図である。
【0016】これらの図において、図9,図10と同一
符号は同一若しくは相当するものを示し、図9,図10
と相違するのは、紙フェノール基板,紙エポキシ基板,
ガラスエポキシ基板等から成る断熱性ホルダ1に、FP
C2のランド3よりも大きい垂直断面長方形状の開口7
を形成したことである。
符号は同一若しくは相当するものを示し、図9,図10
と相違するのは、紙フェノール基板,紙エポキシ基板,
ガラスエポキシ基板等から成る断熱性ホルダ1に、FP
C2のランド3よりも大きい垂直断面長方形状の開口7
を形成したことである。
【0017】このとき、ランド3の面積に対して、開口
7を2倍〜3.5倍程度の大きさにするのがよい。
7を2倍〜3.5倍程度の大きさにするのがよい。
【0018】従って、断熱性ホルダ1の開口7をFPC
2のランド3よりも大きくすることにより、従来のよう
に開口7の垂直断面形状を台形状に加工しなくても、溶
融半田は開口5内を通ってランド3まで容易に達するこ
とができ、未半田の発生を確実に防止することができ
る。
2のランド3よりも大きくすることにより、従来のよう
に開口7の垂直断面形状を台形状に加工しなくても、溶
融半田は開口5内を通ってランド3まで容易に達するこ
とができ、未半田の発生を確実に防止することができ
る。
【0019】さらに、開口7の垂直断面形状を従来のよ
うに台形状に加工しなくてもよいため、断熱性ホルダ1
の開口7の形成工程を従来よりも簡略化することができ
る。
うに台形状に加工しなくてもよいため、断熱性ホルダ1
の開口7の形成工程を従来よりも簡略化することができ
る。
【0020】(第2実施例)図3はこの発明の第2実施
例の断面図、図4は分離斜視図、図5は裏面図である。
例の断面図、図4は分離斜視図、図5は裏面図である。
【0021】この実施例においては、図3ないし図5に
示すように、コネクタハウジング8に装着された複数の
端子の半田付に適用した場合を示しており、断熱性ホル
ダ1に、各ランド3のランド列を包囲する最小の矩形よ
りも若干大きい開口9を形成している。
示すように、コネクタハウジング8に装着された複数の
端子の半田付に適用した場合を示しており、断熱性ホル
ダ1に、各ランド3のランド列を包囲する最小の矩形よ
りも若干大きい開口9を形成している。
【0022】このように、各ランド3のランド列を包囲
する最小の矩形よりも若干大きい開口9を形成すること
によって、コネクタの複数の端子4を全体半田付法によ
りFPC2に確実に半田付することができ、従来のよう
にコネクタの各端子毎に開口を形成する必要がなく、一
つの開口9を形成するだけでよく、開口9の形成工程を
従来よりも簡略化することができる。
する最小の矩形よりも若干大きい開口9を形成すること
によって、コネクタの複数の端子4を全体半田付法によ
りFPC2に確実に半田付することができ、従来のよう
にコネクタの各端子毎に開口を形成する必要がなく、一
つの開口9を形成するだけでよく、開口9の形成工程を
従来よりも簡略化することができる。
【0023】(第3実施例)図6はこの発明の第3実施
例の断面図である。
例の断面図である。
【0024】図6において、図9と同一符号は同一のも
の若しくは相当するものを示し、図9と相違するのは、
図1に示す厚さ2.6mmの断熱性ホルダ1に代えて、
これよりも薄く、具体的には35μm〜2mmの厚さで
FPC2の約1/10倍〜7倍の厚さの断熱性ホルダ1
0を使用し、この断熱性ホルダ10にFPC2のランド
3と略同じ大きさの開口11を形成したことである。
の若しくは相当するものを示し、図9と相違するのは、
図1に示す厚さ2.6mmの断熱性ホルダ1に代えて、
これよりも薄く、具体的には35μm〜2mmの厚さで
FPC2の約1/10倍〜7倍の厚さの断熱性ホルダ1
0を使用し、この断熱性ホルダ10にFPC2のランド
3と略同じ大きさの開口11を形成したことである。
【0025】このとき、FPC2の厚みは通常300μ
mであり、このようなFPC2に対し上記したように図
1に示す断熱性ホルダ1の厚さは2.6mmであるのに
対し、FPC2の厚さの約1/10倍〜7倍である35
μm〜2mmの厚さの断熱性ホルダ10を使用するが、
35μmよりも薄くすると断熱性ホルダ10によりFP
C2を支持することができなくなるため、断熱性ホルダ
10の厚みは35μm以上としている。
mであり、このようなFPC2に対し上記したように図
1に示す断熱性ホルダ1の厚さは2.6mmであるのに
対し、FPC2の厚さの約1/10倍〜7倍である35
μm〜2mmの厚さの断熱性ホルダ10を使用するが、
35μmよりも薄くすると断熱性ホルダ10によりFP
C2を支持することができなくなるため、断熱性ホルダ
10の厚みは35μm以上としている。
【0026】また、開口11の垂直断面形状は図9の開
口5のような台形状ではなく、長方形状になっている。
口5のような台形状ではなく、長方形状になっている。
【0027】従って、断熱性ホルダ10の厚みをFPC
2の約1/10倍〜7倍にすると、溶融半田の表面とラ
ンド3までの距離が短くなるため、溶融半田は開口11
内を通ってランド3まで容易に達することができ、未半
田の発生を防止することができ、しかも開口11の大き
さはランド3と略同程度でよく、ランド3より大きくす
る必要はない。
2の約1/10倍〜7倍にすると、溶融半田の表面とラ
ンド3までの距離が短くなるため、溶融半田は開口11
内を通ってランド3まで容易に達することができ、未半
田の発生を防止することができ、しかも開口11の大き
さはランド3と略同程度でよく、ランド3より大きくす
る必要はない。
【0028】(第4実施例)図7はこの発明の第4実施
例の断面図である。
例の断面図である。
【0029】図7に示すように、図9に示す断熱性ホル
ダ1のFPC2との当接面側に、ランド3と略同程度の
大きさで、しかも断熱性ホルダ1の厚み方向の途中まで
のFPC2の厚みの約1/10倍〜7倍の深さまで第1
の開口13aを形成し、更に断熱性ホルダ1のFPC2
との当接面側と反対側に、ランド3の面積の2倍〜3.
5倍の大きさの第2の開口13bを第1の開口13aに
連通して形成し、これら第1,第2の開口13a,13
bからなる垂直断面凸字状の開口13を断熱性ホルダ1
に形成している。
ダ1のFPC2との当接面側に、ランド3と略同程度の
大きさで、しかも断熱性ホルダ1の厚み方向の途中まで
のFPC2の厚みの約1/10倍〜7倍の深さまで第1
の開口13aを形成し、更に断熱性ホルダ1のFPC2
との当接面側と反対側に、ランド3の面積の2倍〜3.
5倍の大きさの第2の開口13bを第1の開口13aに
連通して形成し、これら第1,第2の開口13a,13
bからなる垂直断面凸字状の開口13を断熱性ホルダ1
に形成している。
【0030】このように、垂直断面凸字状の開口13を
断熱性ホルダ1に形成することにより、第1実施例と同
様溶融半田は開口13内を通ってランド3まで容易に達
し、未半田の発生を確実に防止することができる。
断熱性ホルダ1に形成することにより、第1実施例と同
様溶融半田は開口13内を通ってランド3まで容易に達
し、未半田の発生を確実に防止することができる。
【0031】(第5実施例)図8はこの発明の第4実施
例の断面図である。
例の断面図である。
【0032】この実施例では、図8に示すように、第2
実施例と同様コネクタハウジング16に装着された複数
の端子4を半田付する場合に、図8に示すように、30
μm〜2mmの厚さでFPC2の約1/10倍〜7倍の
厚さの断熱性ホルダ15を使用し、この断熱性ホルダ1
5に、各ランド3のランド列を包囲する最小の矩形より
も若干大きい開口17を形成している。
実施例と同様コネクタハウジング16に装着された複数
の端子4を半田付する場合に、図8に示すように、30
μm〜2mmの厚さでFPC2の約1/10倍〜7倍の
厚さの断熱性ホルダ15を使用し、この断熱性ホルダ1
5に、各ランド3のランド列を包囲する最小の矩形より
も若干大きい開口17を形成している。
【0033】これにより、溶融半田18が容易にランド
3にまで到達する。
3にまで到達する。
【0034】従って、第5実施例によれば、第2実施例
の場合と同様、コネクタの複数の端子4を全体半田付法
によりFPC2に確実に半田付することができる。
の場合と同様、コネクタの複数の端子4を全体半田付法
によりFPC2に確実に半田付することができる。
【0035】なお、断熱性ホルダの厚みをFPCの約1
/10倍〜7倍にし、かつこの断熱性ホルダにランドの
面積の2〜3.5倍の開口を形成してもよい。
/10倍〜7倍にし、かつこの断熱性ホルダにランドの
面積の2〜3.5倍の開口を形成してもよい。
【0036】また、端子に代わり素子のリードを半田付
する場合であっても、この発明を同様に実施できるのは
勿論である。
する場合であっても、この発明を同様に実施できるのは
勿論である。
【0037】
【0038】
【0039】また、請求項3記載のように、断熱性ホル
ダの厚みをフレキシブルプリント回路基板の厚みの1/
10倍〜7倍にすると、溶融半田の表面とランドまでの
距離が短いため、溶融半田は開口内を通ってランドまで
容易に達することができ、未半田の発生を防止すること
ができる。この際、断熱性ホルダの厚みを35μm以上
としているので、断熱性ホルダでフレキシブルプリント
回路基板を十分に支持できる。
ダの厚みをフレキシブルプリント回路基板の厚みの1/
10倍〜7倍にすると、溶融半田の表面とランドまでの
距離が短いため、溶融半田は開口内を通ってランドまで
容易に達することができ、未半田の発生を防止すること
ができる。この際、断熱性ホルダの厚みを35μm以上
としているので、断熱性ホルダでフレキシブルプリント
回路基板を十分に支持できる。
【図1】この発明の第1実施例の断面図である。
【図2】第1実施例の裏面図である。
【図3】第2実施例の断面図である。
【図4】第2実施例の斜視図である。
【図5】第2実施例の裏面図である。
【図6】第3実施例の断面図である。
【図7】第4実施例の断面図である。
【図8】第5実施例の断面図である。
【図9】従来例の断面図である。
【図10】従来例の動作説明図である。
1,10,15 断熱性ホルダ 2 FPC(フレキシブルプリント回路基板) 3 ランド 4 端子 7,9,11,13,17 開口
Claims (2)
- 【請求項1】 軟化点が230°C以下のフレキシブル
プリント回路基板に形成されたランドに対して端子を全
体半田付法により半田付する際に、断熱性ホルダに前記
ランド及び端子が覗く開口を形成し、この開口部分に前
記ランド及び端子が位置するように前記断熱性ホルダを
前記基板の半田付着面側に当接し、この当接状態を保持
して全体半田付法を行うフレキシブルプリント回路基板
の半田付方法において、 前記断熱性ホルダの前記開口を垂直断面長方形状とし且
つ前記ランドの面積の2倍〜3.5倍の大きさに設定し
たことを特徴とするフレキシブルプリント回路基板の半
田付方法。 - 【請求項2】 軟化点が230°C以下のフレキシブル
プリント回路基板に形成されたランドに対して端子を全
体半田付法により半田付する際に、断熱性ホルダに前記
ランド及び端子が覗く開口を形成し、この開口部分に前
記ランド及び端子が位置するように前記断熱性ホルダを
前記基板の半田付着面側に当接し、この当接状態を保持
して全体半田付法を行うフレキシブルプリント回路基板
の半田付方法において、 前記断熱性ホルダの前記フレキシブルプリント回路基板
との当接面側に、前記ランドと略同程度の大きさで且つ
前記断熱性ホルダの厚み方向の途中までの前記フレキシ
ブルプリント回路基板の厚みの約1/10倍〜7倍の深
さまで第1の開口を形成し、更に前記断熱性ホルダの前
記フレキシブルプリント回路基板との当接面側と反対側
に、前記ランドの面積の2倍〜3.5倍の大きさの第2
の開口を第1の開口に連通して形成した垂直断面凸字状
の開口を形成したことを特徴とするフレキシブルプリン
ト回路基板の半田付方法。
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP6291530A JP2921417B2 (ja) | 1994-11-25 | 1994-11-25 | フレキシブルプリント回路基板の半田付方法 |
US08/551,174 US5692297A (en) | 1994-11-25 | 1995-10-31 | Method of mounting terminal to flexible printed circuit board |
DE69514895T DE69514895T2 (de) | 1994-11-25 | 1995-11-03 | Verfahren zur Montage eines Anschlussstiftes in einer flexiblen Leiterplatte |
EP95117349A EP0714226B1 (en) | 1994-11-25 | 1995-11-03 | Method of mounting terminal to flexible printed circuit board |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP6291530A JP2921417B2 (ja) | 1994-11-25 | 1994-11-25 | フレキシブルプリント回路基板の半田付方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH08148821A JPH08148821A (ja) | 1996-06-07 |
JP2921417B2 true JP2921417B2 (ja) | 1999-07-19 |
Family
ID=17770101
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP6291530A Expired - Fee Related JP2921417B2 (ja) | 1994-11-25 | 1994-11-25 | フレキシブルプリント回路基板の半田付方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2921417B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5845014B2 (ja) * | 2010-09-14 | 2016-01-20 | 日本電波工業株式会社 | 表面実装型水晶発振器 |
-
1994
- 1994-11-25 JP JP6291530A patent/JP2921417B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH08148821A (ja) | 1996-06-07 |
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