JP2919123B2 - 板状体搬送装置 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、例えば半導体素子の製
造工程等においてウエハの搬送に使用される、板状体搬
送装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、板状体搬送装置として、ウエハを
収納したウエハキャリアと各種処理装置との間や処理装
置間などで半導体ウエハの搬送を行なう装置が、ウエハ
搬送装置として知られている。

【０００３】さらに、かかるウエハ搬送装置として、搬
送基台にピンセットを設け、このピンセットの上面にウ
エハを載置し真空吸着、静電吸着により仮固定すること
により半導体ウエハを保持し、この状態で搬送基台を移
動させることにより、半導体ウエハの搬送を行なうもの
が知られている。

【０００４】このようなウエハ搬送装置を用いて半導体
ウエハを搬送する場合、複数台のウエハ搬送装置を用い
る場合がある。例えば、第１のウエハ搬送装置でウエハ
キャリアから半導体ウエハを取り出して一旦移しかえの
ために一時的に半導体ウエハを載置する載置台に載置
し、続いて、この載置台に載置された半導体ウエハを第
２のウエハ搬送装置で保持して処理装置まで搬送すると
いった場合である。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】上述のようなウエハ搬
送装置においては、搬送基台に設けられたピンセットで
半導体ウエハを保持する際に、ピンセットの上面の載置
位置の中心と半導体ウエハの中心とを正確に一致させる
必要がある。これが不正確であると載置位置がずれたま
まの状態で搬送されるので、例えばウエハキャリアや処
理装置の載置位置に半導体ウエハを正しくセットできな
い場合が生じるおそれがあるからである。不正にキャリ
アへ搬入することはウエハの破損を招き、また、処理装
置に不正な位置へ搬入することは、均一な処理を実行で
きず、歩留まりの劣化を招く。

【０００６】また、上述したような問題は複数のピンセ
ットを使用し一枚のウエハを連続して搬送する場合も生
ずる。例えばこのような載置位置のずれは、第１の搬送
装置で載置台に載置した半導体ウエハを第２の搬送装置
で保持搬送する際に、特に生じやすい。

【０００７】かかる課題は、載置台に半導体ウエハの位
置合わせ手段を設けることによって解決することが可能
である。例えば、第１の搬送装置から第２の搬送装置へ
半導体ウエハの受け渡しを行なう場合であれば、第１の
搬送装置で半導体ウエハを載置台に載置した後、この載
置台に設けられた位置合わせ手段で半導体ウエハのセン
タリングを行ない、その後、この半導体ウエハを第２の
搬送装置で保持することとすれば、ピンセットの上面の
載置位置の中心と半導体ウエハの中心とを正確に一致さ
せることが可能である。

【０００８】しかしながら、載置台上で半導体ウエハの
センタリングを行なう場合、センタリング中は半導体ウ
エハの搬送は行われないので、このセンタリングに要す
る時間がロスタイムとなり、搬送を効率よく行なう上で
妨げとなるという課題を生じる。

【０００９】また、このような新たな工程を付加するこ
とは、パーティクルの発生原因を増加させることとな
り、半導体製品の歩留まり低下の原因となるという課題
も生じる。

【００１０】さらに、位置合わせ手段を設ける分、処理
装置全体のコストが高くなってしまうという課題も生じ
る。

【００１１】本発明は、このような課題に鑑みて成され
たものであり、ウエハ保持部材の上面の載置位置の中心
と半導体ウエハの中心とを正確に一致させることがで
き、上述のような位置合わせ手段を別途設ける必要のな
いウエハ搬送装置を安価に提供することを目的とする。

【００１２】

【課題を解決するための手段】請求項１記載の発明に係
る板状体搬送装置は、搬送基台に設けられた板状体保持
部材の上面に板状体を保持して搬送する板状体搬送装置
において、前記板状体保持部材は、前記搬送基台に対し
て近接方向または遠隔方向に移動自在に構成され、この
板状体保持部材の先端付近に設けられた第１の位置決め
部材と、前記板状体を載置した前記板状体保持部材が前
記搬送基台に対して近接方向に移動したときに、前記板
状体の側面に当接し、前記第１の位置決め部材と共働し
て前記板状体を位置決めする如く前記搬送基台に設けら
れた第２の位置決め部材と、を具備することを特徴とす
る。請求項２記載の発明に係る板状体搬送装置は、搬送
基台を備え、板状体収納箱と他の搬送装置との間におい
て板状体を搬送する板状体搬送装置であって、先端付近
に第１の位置決め部材を備え、前記搬送基台に対して近
接方向または遠隔方向に移動自在に形成され、上面に前
記板状体が載置される板状体保持部材と、前記板状体を
載置した状態で前記板状体保持部材が前記搬送基台に対
して近接方向に移動する際に、前記板状体の側面に当接
し、前記第１の位置決め部材と共働して前記板状体を位
置決めする如く前記搬送基台に設けられた第２の位置決
め部材と、位置決めされた前記板状体を下方から突き上
げ、前記他の搬送装置への受け渡しを可能とする突き上
げ部材と、を具備することを特徴とする。 請求項３記載
の板状体搬送装置は、請求項１または請求項２におい
て、前記板状体は半導体ウエハであり、前記第２の位置
決め部材は、前記板状体保持部材の両側に配置された２
つの位 置決め片を備え、前記位置決め片は、板状体に当
接される側面が平面視において円弧状の形状を有するこ
とを特徴とする。 請求項４記載の板状体搬送装置は、請
求項１ないし請求項３のいずれかにおいて、前記板状体
保持部材は、板状体が載置される位置より基端側に、前
記第１の位置決め部材の高さより高い、押圧部を有する
ことを特徴とする。

【００１３】

【作用】請求項１記載の発明に係る板状体搬送装置は、
板状体を載置した板状体保持部材が搬送基台に対して近
接方向に移動したときに、板状体保持部材の先端付近に
設けられた第１の位置決め部材と、搬送基台に設けられ
た第２の位置決め部材とが共働して、板状体を位置決め
する。したがって、板状体保持部材に板状体が載置され
た後、板状体保持部材が搬送基台に戻る動作と共に、板
状体の位置決めを行うことができるため、位置決めのた
めの時間を別途必要としない。また、位置決めのための
別機構も必要としない。

【００１４】請求項２記載の発明にかかる板状体搬送装
置は、板状体を載置した板状体保持部材が搬送基台に対
して近接方向に移動したときに、板状体保持部材の先端
付近に設けられた第１の位置決め部材と、搬送基台に設
けられた第２の位置決め部材とが共働して、板状体を位
置決めする。したがって、板状体保持部材に板状体が載
置された後、板状体保持部材が搬送基台に戻る動作と共
に、板状体の位置決めを行うことができるため、位置決
めのための時間を別途必要としない。また、位置決めの
ための別機構も必要としない。 さらに本発明の板状体搬
送装置は、位置決めされた板状体を下方から突き上げ
て、他の搬送装置への受け渡しを可能とする突き上げ部
材を備えているため、確実に位置決めされた状態で、板
状体を他の搬送装置に受け渡すことが可能となる。ま
た、突き上げ部材を別機構として設ける必要がない。そ
して、板状体搬送装置が板状体を保持して移動している
間に、板状体を突き上げることが可能となり、他の搬送
装置への受け渡しに要する時間を短縮することができ
る。 請求項３記載の板状体搬送装置は、第２の位置決め
部材が板状体保持部材に両側に配置された２つの位置決
め片を備え、各位置決め片が平面視において円弧状の形
状を有する。したがって、半導体ウエハをスムースに位
置決めできる。そのため、半導体ウエハの位置決めに起
因するパーティクルの発生が少ない。また、比較的大き
な位置ずれがある場合でも、半導体ウエハを位置決めで
きる。 請求項４記載の発明に係る板状体搬送装置は、板
状体保持部材が板状体が載置される位置より基端側に、
第１の位置決め部材より高い押圧部を備えている。した
がって、所定位置より飛び出している板状体を受け取る
場合でも、板状体保持部を板状体の下方に適切な上下位
置で挿入することによって、板状体が押圧部によって所
定位置まで押し込まれるため、所定位置で板状体保持部
材を上昇させて板状体を受け取ることができる。

【００１５】

【実施例】以下、本発明の１実施例として、本発明に係
わる板状体搬送装置をレジスト膜形成装置において使用
されるウエハ搬送装置に適用した場合について説明す
る。

【００１６】図１に示したように、本実施例に係わるレ
ジスト膜形成装置は、ウエハの搬入・搬出を行う搬入搬
出ユニット３０とウエハの処理を行う処理機構ユニット
４０とを有している。

【００１７】搬入搬出ユニット３０は、本発明に係わる
ウエハ搬送装置（すなわち、センタリングの機構を有す
るウエハ搬送装置）としての第１のウエハ搬送装置１０
と、半導体ウエハ６０を収納する任意の数（本実施例で
は４個とする）のウエハキャリア３２と、３本の立設し
たピンによって構成されたウエハ載置手段３４とを有し
ている。この搬入搬出ユニット３０では、第１のウエハ
搬送装置１０によって、ウエハキャリア３２に収納され
た処理前の半導体ウエハ６０を取り出してセンタリング
すると共に載置手段３４まで搬送して載置する工程、お
よび、載置手段３４に載置された処理後の半導体ウエハ
６０を保持してセンタリングすると共にウエハキャリア
３２まで搬送して収納する工程が行なわれる。

【００１８】一方、処理機構ユニット４０は、半導体ウ
エハ６０に対する例えば、レジスト塗布処理、ベーキン
グ処理、現像処理などの各種処理を行なうための各処理
機構４２〜４８と、これらの各処理機構４２〜４８に対
する半導体ウエハ６０の搬入および搬出を行なうための
第２のウエハ搬送装置５０とを有している。第２のウエ
ハ搬送装置５０は、載置手段３４に載置された処理前の
半導体ウエハ６０を予め定められたプログラムによりア
ドヒージョン処理機構４２、冷却機構４６、塗布機構４
８、ベーク機構４４などへ順次選択的に搬送し、最後
に、すべての処理が終わった半導体ウエハ６０を再び載
置手段３４に載置する。これら工程プログラムはプログ
ラマブルで各ウエハに応じた処理プログラムが設定でき
る。なお、本実施例では、第２のウエハ搬送装置５０と
しては、センタリングの機能を有していないものを使用
することとする。

【００１９】図２は、第１のウエハ搬送装置１０の構成
を概略的に示すものであり、図２（ａ）は上面図、図２
（ｂ）は正面図である。また、図３は、第１の搬送装置
１０を示す側面図であり、図３（ａ）はウエハ保持部材
であるピンセット１４をのばしていない状態（すなわ
ち、図２（ａ）と同じ状態）、図３（ｂ）はピンセット
１４をのばした状態を示している。

【００２０】第１の搬送装置１０は、搬送基台１２に、
上面に前記ウエハを載置させるように構成されたピンセ
ット１４と、取付金具２０ａ，２０ｂによって支持され
たセンタリング部材（第２の位置決め部材）１８ａ，１
８ｂと、この搬送基台１２を昇降させるための昇降ロッ
ド２２とを設けて構成されている。さらに、この第１の
ウエハ搬送装置１０は、図示していない手段により、各
ウエハキャリア３２の近傍と、載置手段３４の近傍との
間を移動することができる。

【００２１】また、ピンセット１４は、図示していない
駆動手段により図２（ａ）においてＡで示した方向に自
動的に移動させることができるように構成されている。
さらに、このピンセットの上面部には、先端にはウエハ
載置面より上方に突出する段部（第１の位置決め部材）
１６ａが、センタリング部材１８ａ，１８ｂ側には上端
が段部１６ａよりも高く構成された壁部が形成された押
圧部１６ｂが、それぞれ形成されている。

【００２２】次に、このような第１の搬送装置１０を用
いて、ウエハキャリア３２に収納された半導体ウエハ６
０を保持してセンタリングを行ない、載置手段３４まで
搬送する方法について説明する。

【００２３】図４（ａ）において、半導体ウエハ６２
は、ウエハキャリア３２に正規な状態で収納されている
場合を示している。また、他の半導体ウエハ６４は、正
規な状態よりウエハキャリア３２の奥側にずれた状態で
収納されている場合を示している。

【００２４】図に示したように、ウエハキャリア３２の
近傍（本実施例ではウエハキャリア３２の開口３２ａか
ら例えば２ｍｍの位置とした）まで移動させた第１の搬
送装置１０から、ピンセット１４を各ウエハ間でウエハ
に接触しない状態で延ばして保持したい半導体ウエハ６
４の下側に挿入し、このピンセット１４を昇降ロッド２
２（図４（ａ）では図示せず）を用いて当該ウエハ６４
を支持し上方のウエハに接触しない範囲で上昇させるこ
とにより、半導体ウエハ６４をピンセット１４上に載置
することができる。さらに、この状態でピンセット１４
を伸びた状態から縮んだ状態にすなわち搬送基台１２側
に前後移動させて、予め定められた位置（すなわち、図
３（ａ）に示した状態）まで戻ったとき、前記ウエハ６
４の側壁面がセンタリング部材１８ａ，１８ｂに当接す
る。このとき、段部１６ａの下り傾斜の内側面１６ａ′
とセンタリング部材１８ａ，１８ｂの円弧状の側面１８
ａ′，１８ｂ′（図２参照）とで半導体ウエハ６４の側
壁面部分を押圧して挟み込む作用が生じ、この奥側にず
れて収納されていた半導体ウエハ６４のセンタリングを
ピンセット１４上において行なうことができる。すなわ
ち、半導体ウエハ６４を保持したピンセット１４が搬送
基台１２側に戻ってきたときに、同時にセンタリングを
行う。このため、従来のように、別途センタリング機構
を必要とせず、かつ、センタリング時間も特に必要とは
しない。

【００２５】なお、図から解るように、ピンセット１４
の段部１６ａの内側面１６ａ´と押圧部１６ｂの押圧面
１６ｂ´との間隔は、奥側にずれた半導体ウエハ６４も
そのままピンセット１４に載置できるように寸法に余裕
をもたせて定められている。

【００２６】また、図４（ｂ）において、半導体ウエハ
６６は、ウエハキャリア３２の開口３２ａ側にずれた状
態で収納されている場合を示している。

【００２７】この場合でも、押圧部１６ｂの高さを段部
１６ａの高さよりも高くし、ピンセット１４を延ばして
保持したい半導体ウエハ６４の下側に挿入する際に押圧
部１６ｂの内側面１６ｂ´で半導体ウエハ６６を押し込
むことができるように構成しているので、開口３２ａ側
にずれた状態で収納された半導体ウエハ６６をそのまま
保持することが可能となる。なお、センタリングを行な
う方法は、上述の図４（ｂ）の場合と同様である。

【００２８】以上説明したようにしてセンタリングを行
なった状態で保持された半導体ウエハ６０は、載置手段
３４の近傍まで搬送され、この載置手段３４上に載置さ
れる。載置手段３４上への載置は、載置手段３４上まで
ピンセット１４をのばし、続いてこのピンセット１４を
昇降ロッド２２を用いて下降させることにより行なうこ
とができる。

【００２９】一方、載置手段３４上に載置された半導体
ウエハ６０を保持してセンタリングを行ない、ウエハキ
ャリア３２に収納する工程も、ほぼ同様にして行なうこ
とができる。

【００３０】このように、本実施例のレジスト膜形成装
置では、第１のウエハ搬送装置をウエハを保持する際に
併せてセンタリングもできるように構成した。したがっ
て、センタリングのためのロス時間がなくなり、一工程
少ない分パーティクルの発生も減少し、さらに、従来の
ように、載置手段３４付近に別途位置合わせ手段を設け
る必要がないのでコストを削減させることができる。

【００３１】なお、本実施例では、第１のウエハ搬送装
置１０にのみセンタリングの機能を設けることとした
が、この機能を第２のウエハ搬送装置５０にも設け、各
処理機構４２〜４８間の搬送を行なう際にセンタリング
を行なうこととしてもよい。

【００３２】また、本実施例では、段部１６ａとセンタ
リング部材１８ａ，１８ｂとによってセンタリングを行
なうこととしたが、例えば複数本のピンを設けるなど、
他の構成の位置決め部材によってセンタリングを行なっ
てもよい。すなわち、ピンセット１４の先端に設けられ
た位置決め部材と、搬送基台１２に固定された位置決め
部材とで半導体ウエハ６０のセンタリングを行なう場合
には、位置決め部材の形状や配置によらず、本発明の効
果を得ることができる。

【００３３】加えて、本実施例では、ピンセット１４に
載置することのみによって半導体ウエハ６０の保持を行
なうこととしたが、センタリング後搬送を行なう際に、
真空吸着や静電吸着等の仮固定機構を設けるようにして
もよい。

【００３４】さらに、本実施例では、本発明に係わるウ
エハ搬送装置をレジスト膜形成装置に使用した場合につ
いて説明したが、他の装置に使用することもできるのは
もちろんである。

【００３５】また、搬送する板状体は、前記ウエハの他
に、側面が円形であるものや、ＬＣＤ基板、プリント基
板、方形状の板状体でもよい。

【００３６】なお、本実施例では搬入搬出ユニット３０
の半導体ウエハ受け渡し位置に立設した３本のピンによ
ってウエハ載置手段３４を構成し、この載置手段３４に
半導体ウエハ６０を一旦載置して第１のウエハ搬送装置
１０と第２のウエハ搬送装置５０との間の半導体ウエハ
の受け渡しを行う例について説明したが、図５に示すよ
うに、載置手段３４を設けずに、第１のウエハ搬送装置
１０と第２のウエハ搬送装置５０との間で、直接受け渡
しを行うこととしてもよい。

【００３７】この場合の第１のウエハ搬送装置１１０の
機構は上述の実施例の第１のウエハ搬送装置１０とほぼ
同一でよいため省略するが、図示していない手段によ
り、直列に配置した各ウエハキャリア３２の近傍および
処理機構ユニット４０の第２のウエハ搬送装置５０との
半導体ウエハ受け渡し位置に移動することができる。

【００３８】図５において、ウエハキャリア３２に収納
された半導体ウエハ６０は、第１のウエハ搬送装置１１
０によって保持されるとともに、上述の実施例の場合と
同様にしてセンタリングが行われ、そのままの状態で、
この第１のウエハ搬送装置１１０によって、第２のウエ
ハ搬送装置５０の搬送路の左端付近まで搬送される。そ
して、第１のウエハ搬送装置１１０のピンセット１４を
半導体ウエハ６０を保持したまま伸ばすとともに、第２
のウエハ搬送装置５０のピンセット５２をピンセット１
４の下方から上昇させることにより、半導体ウエハ６０
のピンセット１４からピンセット５２への受け渡しを行
うことができる。

【００３９】一方、第２のウエハ搬送装置５０から第１
のウエハ搬送装置１１０への受け渡しを行うときは、第
２のウエハ搬送装置５０を処理機構ユニット４０の左端
付近に搬送し、第１のウエハ搬送装置１１０を、ピンセ
ット１４を伸ばしたままの状態で、ピンセット５２の下
方から上昇させることとすればよい。

【００４０】さらに、このように第１のウエハ搬送装置
１１０と第２のウエハ搬送装置５０との間の半導体ウエ
ハ６０の受け渡しを直接行う場合に、第１のウエハ搬送
機構１１０に突き上げ部材としての昇降可能な複数（例
えば３本）のピンを設け（図示せず）、このピンを用い
て受け渡しを行うこととしてもよい。例えば、第１のウ
エハ搬送装置１１０を半導体ウエハの受け渡し位置まで
移動させた後に、これらピンをアップさせることによ
り、ピンセット１４に載置されていた半導体ウエハ６０
を、これらのピンで支持し、その後、第２のウエハ搬送
装置５０のピンセット５２を半導体ウエハ６０の下方か
ら上昇させることにより、かかる半導体ウエハ６０の受
け渡しを行うこととしてもよい。

【００４１】また、かかる場合において、第２のウエハ
搬送装置５０から第１のウエハ搬送装置１１０への受け
渡しを行うときには、一旦、第１のウエハ搬送装置１１
０に設けられた上述のごとき複数のピン上に半導体ウエ
ハ６０を載置し、その後、これらのピンを下降させるこ
とにより、ピンセット１４上に半導体ウエハ６０を載置
させることとすればよい。或いは、上述した第１のウエ
ハ搬送装置１１０に複数のピンを設けない場合と同様
に、第１のウエハ搬送装置１１０を、ピンセット１４を
伸ばしたままの状態で、第２のウエハ搬送装置５０のピ
ンセット５２の下方から上昇させることとしてもよい。

【００４２】このように、ウエハ載置手段３４を半導体
ウエハの受け渡し場所に固定して設けることは必須では
なく、第１のウエハ搬送装置１１０と第２のウエハ搬送
装置５０との間で、直接、半導体ウエハの受け渡しを行
うことも可能である。

【００４３】

【発明の効果】以上詳細に説明したように、請求項１記
載の発明によれば、板状体保持部材に板状体が載置され
た後、板状体保持部材が搬送基台に戻る動作と共に、板
状体の位置決めを行うことができるため、位置決めのた
めの時間を別途必要としない。また、位置決めのための
別機構も必要としない。 請求項２記載の発明によれば、
板状体保持部材に板状体が載置された後、板状体保持部
材が搬送基台に戻る動作と共に、板状体の位置決めを行
うことができるため、位置決めのための時間を別途必要
としない。また、位置決めのための別機構も必要としな
い。 さらに、請求項２記載の発明の板状体搬送装置は、
突き上げ部材を備えているため、確実に位置決めされた
状態で、板状体を他の搬送装置に受け渡すことが可能と
なる。また、突き上げ部材を別機構として設ける必要が
ない。そして、板状体搬送装置が板状体を保持して移動
している間に、板状体を突き上げることが可能となり、
他の搬送装置への受け渡しに要する時間を短縮すること
ができる。 請求項３記載の発明によれば、半導体ウエハ
をスムースに位置決めできる。そのため、半導体ウエハ
の位置決めに起因するパーティクルの発生が少ない。ま
た、比較的大きな位置ずれがある場合でも、半導体ウエ
ハを位置決めできる。 請求項４記載の発明によれば、所
定位置より飛び出している板状体を受け取る場合でも、
板状体が押圧部によって所定位置まで押しまれるため、
所定位置で板状体保持部材を上昇させて板状体を受け取
ることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の１実施例に係わるウエハ搬送装置を用
いたレジスト膜形成装置の概略構成を示す概念図であ
る。

【図２】本発明の１実施例に係わるウエハ搬送装置の構
成を概略的に示す図であり、図２（ａ）は上面図、図２
（ｂ）は正面図である。

【図３】本発明の１実施例に係わるウエハ搬送装置を概
略的に示す側面図であり、図３（ａ）はピンセットをの
ばしていない状態を示す図、図３（ｂ）はピンセットを
のばした状態を示す図である。

【図４】図４（ａ）、図４（ｂ）ともに、本発明の１実
施例に係わるウエハ搬送装置を用いたウエハの保持方法
を説明するための概念図である。

【図５】本発明に係わるウエハ搬送装置を用いたレジス
ト膜形成装置の他の例を示す概念図である。

【符号の説明】

１０，１１０ 第１のウエハ搬送装置 １２ 搬送基台 １４ ピンセット １６ａ 段部 １６ｂ 押圧部 １８ａ，１８ｂ センタリング部材 ２０ａ，２０ｂ 取付金具 ２２ 昇降ロッド
ＴＥ０３８４０１

Claims (4)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 搬送基台に設けられた板状体保持部材の
   上面に板状体を保持して搬送する板状体搬送装置におい
   て、前記板状体保持部材は、前記搬送基台に対して近接方向
   または遠隔方向に移動自在に構成され、 この板状体保持部材の先端付近に設けられた第１の位置
   決め部材と、 前記板状体を載置した前記板状体保持部材が前記搬送基
   台に対して近接方向に移動したときに、前記板状体の側
   面に当接し、前記第１の位置決め部材と共働して前記板
   状体を位置決めする如く前記搬送基台に設けられた第２
   の位置決め部材と、 を具備することを特徴とする板状体搬送装置。
2. 【請求項２】 搬送基台を備え、板状体収納箱と他の搬
   送装置との間において板状体を搬送する板状体搬送装置
   であって、 先端付近に第１の位置決め部材を備え、前記搬送基台に
   対して近接方向または遠隔方向に移動自在に形成され、
   上面に前記板状体が載置される板状体保持部材と、 前記板状体を載置した状態で前記板状体保持部材が前記
   搬送基台に対して近接方向に移動する際に、前記板状体
   の側面に当接し、前記第１の位置決め部材と共働して前
   記板状体を位置決めする如く前記搬送基台に設けられた
   第２の位置決め部材と、 位置決めされた前記板状体を下方から突き上げ、前記他
   の搬送装置への受け渡しを可能とする突き上げ部材と、 を具備することを特徴とする板状体搬送装置。
3. 【請求項３】 請求項１または請求項２において、 前記板状体は半導体ウエハであり、 前記第２の位置決め部材は、前記板状体保持部材の両側
   に配置された２つの位置決め片を備え、 前記位置決め片は、板状体に当接される側面が平面視に
   おいて円弧状の形状を有することを特徴とする板状体搬
   送装置。
4. 【請求項４】 請求項１ないし請求項３のいずれかにお
   いて、 前記板状体保持部材は、板状体が載置される位置より基
   端側に、前記第１の位置決め部材の高さより高い、押圧
   部を有することを特徴とする板状体搬送装置。