JP2886005B2 - Ｌｃフィルタ - Google Patents
ＬｃフィルタInfo
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- JP2886005B2 JP2886005B2 JP4272699A JP27269992A JP2886005B2 JP 2886005 B2 JP2886005 B2 JP 2886005B2 JP 4272699 A JP4272699 A JP 4272699A JP 27269992 A JP27269992 A JP 27269992A JP 2886005 B2 JP2886005 B2 JP 2886005B2
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- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
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- Coils Or Transformers For Communication (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は各種電子機器に利用され
るノイズ対策部品としてのＬＣフィルタに関するもので
ある。
るノイズ対策部品としてのＬＣフィルタに関するもので
ある。
【０００２】
【従来の技術】導電板を用いた従来のＬＣフィルタとし
ては、図１０および図１１に示すようなものが開発され
ている。
ては、図１０および図１１に示すようなものが開発され
ている。
【０００３】図１０に示すように、１は鉄合金、銅、銅
合金などからなる導電板のフープ材であり、このフープ
材１の一辺には送り孔２が設けられている。このフープ
材１には、連続的にインダクタンス部３が打ち抜きによ
って形成されている。このインダクタンス部３は、フー
プ材１に一定の間隔をもって接続されて残される端子部
４ａ，４ｂと、この端子部４ａ，４ｂの先端から連続し
て形成された蛇行部５ａ，５ｂと、この蛇行部５ａ，５
ｂの先端間を連結する連結部６と、この連結部６の中間
にフープ材１側に突出する電極部７とによって構成され
ている。また、上記電極部７と対応するフープ材１にも
電極部７側に突出する端子部８が形成されている。
合金などからなる導電板のフープ材であり、このフープ
材１の一辺には送り孔２が設けられている。このフープ
材１には、連続的にインダクタンス部３が打ち抜きによ
って形成されている。このインダクタンス部３は、フー
プ材１に一定の間隔をもって接続されて残される端子部
４ａ，４ｂと、この端子部４ａ，４ｂの先端から連続し
て形成された蛇行部５ａ，５ｂと、この蛇行部５ａ，５
ｂの先端間を連結する連結部６と、この連結部６の中間
にフープ材１側に突出する電極部７とによって構成され
ている。また、上記電極部７と対応するフープ材１にも
電極部７側に突出する端子部８が形成されている。
【０００４】つぎに、図１１に示すように、電極部７と
端子部８の先端部を下方にＬ字状に折曲し、この部分に
チップコンデンサ９を配置し、半田等で接続した後、磁
性粉を混入した樹脂材を用い全体に外装１０を形成し、
ＬＣフィルタを形成していた。
端子部８の先端部を下方にＬ字状に折曲し、この部分に
チップコンデンサ９を配置し、半田等で接続した後、磁
性粉を混入した樹脂材を用い全体に外装１０を形成し、
ＬＣフィルタを形成していた。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】上記のようなＬＣフィ
ルタでは、磁性粉を混入した樹脂材の外装１０でインダ
クタンス部３が完全にモールドされているため、インダ
クタンス磁気結合が増加し減衰量を悪化させるととも
に、チップコンデンサ９も外装１０でモールドされてい
るため、チップコンデンサ９にうず電流が発生してコン
デンサの損失（ｔａｎδ）を増加させトラップ減衰量も
悪化するという問題点があった。
ルタでは、磁性粉を混入した樹脂材の外装１０でインダ
クタンス部３が完全にモールドされているため、インダ
クタンス磁気結合が増加し減衰量を悪化させるととも
に、チップコンデンサ９も外装１０でモールドされてい
るため、チップコンデンサ９にうず電流が発生してコン
デンサの損失（ｔａｎδ）を増加させトラップ減衰量も
悪化するという問題点があった。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に本発明は、導電板より打ち抜かれ形成された蛇行状の
２つのインダクタンス素子と、前記インダクタンス素子
間に設けたコンデンサと、２つの前記インダクタンス素
子を磁性粉を混入した樹脂材でモールドした外装とを備
え、前記インダクタンス素子は一端に端子部を設けると
ともに、他端に２つの前記インダクタンス素子を接続す
る連結部を設け、前記連結部は電極部を一体に設けると
ともに、前記電極部に対向する位置にコンデンサ用端子
部を設け、前記外装にはコンデンサ装着用の貫通孔を設
け、前記電極部および前記コンデンサ用端子部の一部が
前記貫通孔に表出するようにするとともに、前記貫通孔
に前記コンデンサを挿入して、前記コンデンサの両端の
電極を前記貫通孔に表出する前記電極部および前記コン
デンサ用端子部の一部とに当接した構成である。
に本発明は、導電板より打ち抜かれ形成された蛇行状の
２つのインダクタンス素子と、前記インダクタンス素子
間に設けたコンデンサと、２つの前記インダクタンス素
子を磁性粉を混入した樹脂材でモールドした外装とを備
え、前記インダクタンス素子は一端に端子部を設けると
ともに、他端に２つの前記インダクタンス素子を接続す
る連結部を設け、前記連結部は電極部を一体に設けると
ともに、前記電極部に対向する位置にコンデンサ用端子
部を設け、前記外装にはコンデンサ装着用の貫通孔を設
け、前記電極部および前記コンデンサ用端子部の一部が
前記貫通孔に表出するようにするとともに、前記貫通孔
に前記コンデンサを挿入して、前記コンデンサの両端の
電極を前記貫通孔に表出する前記電極部および前記コン
デンサ用端子部の一部とに当接した構成である。
【０００７】
【作用】上記構成とすることにより、２個のインダクタ
ンス素子間に貫通孔を設けることによりインダクタンス
周辺より磁気抵抗が高くなり磁束の通過を阻害し、その
結果インダクタンス間の結合が粗となるとともに、コン
デンサもこの貫通孔に取り付けられるので前述のような
うず電流の発生がなくなり損失の増加を防止することが
できる。
ンス素子間に貫通孔を設けることによりインダクタンス
周辺より磁気抵抗が高くなり磁束の通過を阻害し、その
結果インダクタンス間の結合が粗となるとともに、コン
デンサもこの貫通孔に取り付けられるので前述のような
うず電流の発生がなくなり損失の増加を防止することが
できる。
【０００８】また、貫通孔にコンデンサを挿入するの
で、コンデンサの取付方向と反対の側から、コンデンサ
の電極と、コンデンサ用端子部の一部との半田接続状態
を容易に確認することができ、接続信頼性を向上させる
ことができる。
で、コンデンサの取付方向と反対の側から、コンデンサ
の電極と、コンデンサ用端子部の一部との半田接続状態
を容易に確認することができ、接続信頼性を向上させる
ことができる。
【０００９】さらに、コンデンサを外装形成後に実装で
き、外装成形時の圧力の影響を受けて破壊されることも
なく、コンデンサの取換えを可能にするとともに、コン
デンサの取換え時に、電極部およびコンデンサ用端子部
の一部が変形することなく、コンデンサを確実に保持す
ることができる。
き、外装成形時の圧力の影響を受けて破壊されることも
なく、コンデンサの取換えを可能にするとともに、コン
デンサの取換え時に、電極部およびコンデンサ用端子部
の一部が変形することなく、コンデンサを確実に保持す
ることができる。
【００１０】
【実施例】以下、本発明のＬＣフィルタの一実施例を図
１〜図３を用いて説明する。
１〜図３を用いて説明する。
【００１１】まず、図１〜図３において、鉄合金、銅、
銅合金からなる導電板より打ち抜かれ形成された蛇行状
の２つのインダクタンス素子１１と、その一端に一体に
形成された端子部１２、それに２つのインダクタンス素
子１１間を連結する連結部１３と、その連結部１３から
下方に突出する電極部１４と、独立したほぼＬ字状のコ
ンデンサ用端子部１５から成る。このコンデンサ用端子
部１５はコンデンサ接続部１５ａと基板接続部１５ｂで
構成されている。
銅合金からなる導電板より打ち抜かれ形成された蛇行状
の２つのインダクタンス素子１１と、その一端に一体に
形成された端子部１２、それに２つのインダクタンス素
子１１間を連結する連結部１３と、その連結部１３から
下方に突出する電極部１４と、独立したほぼＬ字状のコ
ンデンサ用端子部１５から成る。このコンデンサ用端子
部１５はコンデンサ接続部１５ａと基板接続部１５ｂで
構成されている。
【００１２】このような２個のインダクタンス素子１
１、端子部１２、連結部１３、コンデンサ用端子部１５
はフェライトなどの磁性粉を混入した樹脂材よりなる外
装１７でモールドされ、この外装１７のインダクタンス
素子１１間に位置する部分にはコンデンサ装着用の空隙
部１６が形成されている。
１、端子部１２、連結部１３、コンデンサ用端子部１５
はフェライトなどの磁性粉を混入した樹脂材よりなる外
装１７でモールドされ、この外装１７のインダクタンス
素子１１間に位置する部分にはコンデンサ装着用の空隙
部１６が形成されている。
【００１３】この空隙部１６は貫通孔で形成されてお
り、また空隙部１６には上記連結部１３に設けた電極部
１４と、コンデンサ用端子部１５のコンデンサ接続部１
５ａが表出している。
り、また空隙部１６には上記連結部１３に設けた電極部
１４と、コンデンサ用端子部１５のコンデンサ接続部１
５ａが表出している。
【００１４】さらに外装１７の下部には端子部１２の先
端およびコンデンサ用端子部１５の基板接続部１５ｂが
表出しており、プリント基板などに面実装できるように
構成されている。
端およびコンデンサ用端子部１５の基板接続部１５ｂが
表出しており、プリント基板などに面実装できるように
構成されている。
【００１５】なお、上記外装１７は、例えばフェライト
磁性粉７５〜９５ｗｔ％、ポリフェニレンサルファイト
樹脂５〜２５ｗｔ％で構成されたものを用いている。
磁性粉７５〜９５ｗｔ％、ポリフェニレンサルファイト
樹脂５〜２５ｗｔ％で構成されたものを用いている。
【００１６】そして、上記空隙部１６には外装１７を形
成した後、チップコンデンサ１８を挿入し、チップコン
デンサ１８の両端の電極１９が上記空隙部１６に表出す
る電極部１４およびコンデンサ用端子部１５のコンデン
サ接続部１５ａに当接させた後、その接触部分を半田な
どで接続固定してある。
成した後、チップコンデンサ１８を挿入し、チップコン
デンサ１８の両端の電極１９が上記空隙部１６に表出す
る電極部１４およびコンデンサ用端子部１５のコンデン
サ接続部１５ａに当接させた後、その接触部分を半田な
どで接続固定してある。
【００１７】上記説明において、図１は外装１７を透視
して見た斜視図、図２は同完成した状態の斜視図、図３
は同正面図を示している。
して見た斜視図、図２は同完成した状態の斜視図、図３
は同正面図を示している。
【００１８】このような構成とすることにより、インダ
クタンス素子１１間には磁性粉を混入した樹脂材の外装
１７に空隙部１６が形成されているため、インダクタン
ス素子１１間の磁気結合が空隙部１６の磁気抵抗によっ
て粗となり、その結果としてＬＣフィルタとしての減衰
量を図４に示すように悪化させることが無くなる。な
お、図４において実線は従来のＬＣフィルタ、破線は本
発明の実施例のＬＣフィルタの減衰量を示した特性であ
る。
クタンス素子１１間には磁性粉を混入した樹脂材の外装
１７に空隙部１６が形成されているため、インダクタン
ス素子１１間の磁気結合が空隙部１６の磁気抵抗によっ
て粗となり、その結果としてＬＣフィルタとしての減衰
量を図４に示すように悪化させることが無くなる。な
お、図４において実線は従来のＬＣフィルタ、破線は本
発明の実施例のＬＣフィルタの減衰量を示した特性であ
る。
【００１９】また、チップコンデンサ１８としても、外
装１７の空隙部１６に後で組込む構成としているため、
チップコンデンサ１８と外装１７との間には必ず空隙が
発生するため、チップコンデンサ１８に電流が流れても
うず電流は発生せずコンデンサの損失（ｔａｎδ）を増
加させトラップ減衰量を悪化させることも防止できるこ
とになる。
装１７の空隙部１６に後で組込む構成としているため、
チップコンデンサ１８と外装１７との間には必ず空隙が
発生するため、チップコンデンサ１８に電流が流れても
うず電流は発生せずコンデンサの損失（ｔａｎδ）を増
加させトラップ減衰量を悪化させることも防止できるこ
とになる。
【００２０】次にチップコンデンサ１８の取付けの安定
化を図るための実施例について説明する。
化を図るための実施例について説明する。
【００２１】図５に示す実施例は、外装１７に形成した
貫通孔よりなる空隙部１６に表出する電極部１４とコン
デンサ用端子部１５のコンデンサ接続部１５ａに位置決
め突片２０を設け、チップコンデンサ１８の両端面に係
合させる構成として、チップコンデンサ１８の装着の位
置決めと、半田付けによる接続面積を拡大し、チップコ
ンデンサ１８の取付強度を向上させる構成とすることも
できる。
貫通孔よりなる空隙部１６に表出する電極部１４とコン
デンサ用端子部１５のコンデンサ接続部１５ａに位置決
め突片２０を設け、チップコンデンサ１８の両端面に係
合させる構成として、チップコンデンサ１８の装着の位
置決めと、半田付けによる接続面積を拡大し、チップコ
ンデンサ１８の取付強度を向上させる構成とすることも
できる。
【００２２】また、図６に示す実施例は、空隙部１６に
表出する電極部１４とコンデンサ用端子部１５のコンデ
ンサ接続部１５ａを弾性をもったもので構成して挿入す
るチップコンデンサ１８によって弾性的にたわませ、弾
力的にチップコンデンサ１８を挟持する構成とすること
もできる。
表出する電極部１４とコンデンサ用端子部１５のコンデ
ンサ接続部１５ａを弾性をもったもので構成して挿入す
るチップコンデンサ１８によって弾性的にたわませ、弾
力的にチップコンデンサ１８を挟持する構成とすること
もできる。
【００２３】さらに、図７に示すように空隙部１６とし
て、コンデンサ挿入側から徐々に空隙部１６の断面の寸
法に小さくなるように構成し、チップコンデンサ１８の
挿入を容易にし、電極部１４、コンデンサ接続部１５ａ
に到達したときにチップコンデンサ１８が空隙部１６に
圧入保持される構成とすることもできる。
て、コンデンサ挿入側から徐々に空隙部１６の断面の寸
法に小さくなるように構成し、チップコンデンサ１８の
挿入を容易にし、電極部１４、コンデンサ接続部１５ａ
に到達したときにチップコンデンサ１８が空隙部１６に
圧入保持される構成とすることもできる。
【００２４】また、図８に示すように空隙部１６の側部
にリブ２１を形成しておき、空隙部１６にチップコンデ
ンサ１８を圧入するとき、このリブ２１でチップコンデ
ンサ１８が保持される構成とすることもできる。
にリブ２１を形成しておき、空隙部１６にチップコンデ
ンサ１８を圧入するとき、このリブ２１でチップコンデ
ンサ１８が保持される構成とすることもできる。
【００２５】なお、上記実施例では、導電板を打ち抜い
て端子部１２、インダクタンス素子１１、連結部１３、
電極部１４、コンデンサ用端子部１５を形成するものに
ついて説明してきたが、図９に示すようにインダクタン
ス素子１１としては銅などの導線を巻回したものを用
い、これの両端を端子部１２、連結部１３に溶接などで
接続したものを外装１７で空隙部１６をもつように形成
してもよい。
て端子部１２、インダクタンス素子１１、連結部１３、
電極部１４、コンデンサ用端子部１５を形成するものに
ついて説明してきたが、図９に示すようにインダクタン
ス素子１１としては銅などの導線を巻回したものを用
い、これの両端を端子部１２、連結部１３に溶接などで
接続したものを外装１７で空隙部１６をもつように形成
してもよい。
【００２６】また、図１〜図３に示す実施例において、
インダクタンス部分とコンデンサ用端子部１５とは外装
１７の形成を行うまで、電極部１４とコンデンサ用端子
部１５とを連結した状態にしておき、外装１７を形成し
た後、切断して電極部１４とコンデンサ用端子部１５に
分離することができ、この場合、インダクタンス部とコ
ンデンサ用端子部１５を成形金型で固定する上で有利に
なる。
インダクタンス部分とコンデンサ用端子部１５とは外装
１７の形成を行うまで、電極部１４とコンデンサ用端子
部１５とを連結した状態にしておき、外装１７を形成し
た後、切断して電極部１４とコンデンサ用端子部１５に
分離することができ、この場合、インダクタンス部とコ
ンデンサ用端子部１５を成形金型で固定する上で有利に
なる。
【００２７】
【発明の効果】以上のように本発明のＬＣフィルタは、
インダクタンス素子間にコンデンサ装着用の貫通孔が形
成されるように外装を形成したため、インダクタンス素
子間の磁気結合が抑えられて減衰量を悪化させることも
なく、コンデンサも外装の貫通孔に装着されるため、コ
ンデンサにうず電流が発生して損失を増加させ高周波領
域でのトラップ減衰量を悪化させることもなく、特性的
に安定したものとすることができる。
インダクタンス素子間にコンデンサ装着用の貫通孔が形
成されるように外装を形成したため、インダクタンス素
子間の磁気結合が抑えられて減衰量を悪化させることも
なく、コンデンサも外装の貫通孔に装着されるため、コ
ンデンサにうず電流が発生して損失を増加させ高周波領
域でのトラップ減衰量を悪化させることもなく、特性的
に安定したものとすることができる。
【００２８】また、貫通孔にコンデンサを挿入するの
で、コンデンサの取付方向と反対の側から、コンデンサ
の電極と、コンデンサ用端子部の一部との半田接続状態
を容易に確認することができ、接続信頼性を向上させる
ことができる。
で、コンデンサの取付方向と反対の側から、コンデンサ
の電極と、コンデンサ用端子部の一部との半田接続状態
を容易に確認することができ、接続信頼性を向上させる
ことができる。
【００２９】さらに、コンデンサを外装形成後に実装で
き、外装成形時の圧力の影響を受けて破壊されることも
なく、コンデンサの取換えを可能にするとともに、コン
デンサの取換え時に、電極部およびコンデンサ用端子部
の一部が変形することなく、コンデンサを確実に保持す
ることができる。
き、外装成形時の圧力の影響を受けて破壊されることも
なく、コンデンサの取換えを可能にするとともに、コン
デンサの取換え時に、電極部およびコンデンサ用端子部
の一部が変形することなく、コンデンサを確実に保持す
ることができる。
【図１】本発明のＬＣフィルタの一実施例を示す透視斜
視図
視図
【図２】同斜視図
【図３】同正面図
【図４】本発明と従来のＬＣフィルタの減衰特性図
【図５】本発明の他の実施例の断面図
【図６】さらに他の実施例の断面図
【図７】さらに他の実施例の断面図
【図８】さらに他の実施例の正面図
【図９】さらに他の実施例の透視斜視図
【図１０】従来のＬＣフィルタの製造工程上の一部を示
す平面図
す平面図
【図１１】同従来のＬＣフィルタの透視斜視図
１１ インダクタンス素子 １２ 端子部 １３ 連結部 １４ 電極部 １５ コンデンサ用端子部 １６ 空隙部 １７ 外装 １８ チップコンデンサ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 中島 良信 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電 器産業株式会社内 (72)発明者 伊藤 誠 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電 器産業株式会社内 (56)参考文献 実開 平１−97616（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭62−32624（ＪＰ，Ｕ)
Claims (5)
- 【請求項１】 導電板より打ち抜かれ形成された蛇行状
の２つのインダクタンス素子と、前記インダクタンス素
子間に設けたコンデンサと、２つの前記インダクタンス
素子を磁性粉を混入した樹脂材でモールドした外装とを
備え、前記インダクタンス素子は一端に端子部を設ける
とともに、他端に２つの前記インダクタンス素子を接続
する連結部を設け、前記連結部は電極部を一体に設ける
とともに、前記電極部に対向する位置にコンデンサ用端
子部を設け、前記外装にはコンデンサ装着用の貫通孔を
設け、前記電極部および前記コンデンサ用端子部の一部
が前記貫通孔に表出するようにするとともに、前記貫通
孔に前記コンデンサを挿入して、前記コンデンサの両端
の電極を前記貫通孔に表出する前記電極部および前記コ
ンデンサ用端子部の一部とに当接したＬＣフィルタ。 - 【請求項２】 貫通孔に表出する電極部とコンデンサ用
端子部の一部にコンデンサ両端と係合する位置決め突片
を設けた請求項１記載のＬＣフィルタ。 - 【請求項３】 貫通孔に表出する電極部とコンデンサ用
端子部の一部の少なくともいずれか一方が弾性金属より
なり、挿入されるコンデンサを弾力的に挟持されるよう
にした請求項１記載のＬＣフィルタ。 - 【請求項４】 貫通孔は、コンデンサの挿入側から徐々
に貫通孔断面の寸法を小さくなるようにした請求項１記
載のＬＣフィルタ。 - 【請求項５】 貫通孔の内壁にコンデンサを保持するリ
ブを設けた請求項１記載のＬＣフィルタ。
Priority Applications (8)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4272699A JP2886005B2 (ja) | 1992-10-12 | 1992-10-12 | Ｌｃフィルタ |
| CN93119123A CN1053760C (zh) | 1992-10-12 | 1993-10-12 | 电子元件及其制造方法 |
| DE69323383T DE69323383T2 (de) | 1992-10-12 | 1993-10-12 | Verfahren zur Herstellung eines elektronischen Bauelementes |
| US08/135,291 US5446428A (en) | 1992-10-12 | 1993-10-12 | Electronic component and its manufacturing method |
| EP93116505A EP0593020B1 (en) | 1992-10-12 | 1993-10-12 | Manufacturing method for an electronic component |
| US08/412,163 US5532662A (en) | 1992-10-12 | 1995-03-28 | Inductive component having an opening in the exterior mold |
| US08/430,849 US5543755A (en) | 1992-10-12 | 1995-04-28 | Indictive component with zig zag parts and an opening in the exterior mold |
| US08/595,988 US5875541A (en) | 1992-10-12 | 1996-05-01 | Method of manufacturing an electronic component |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4272699A JP2886005B2 (ja) | 1992-10-12 | 1992-10-12 | Ｌｃフィルタ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06125236A JPH06125236A (ja) | 1994-05-06 |
| JP2886005B2 true JP2886005B2 (ja) | 1999-04-26 |
Family
ID=17517564
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4272699A Expired - Fee Related JP2886005B2 (ja) | 1992-10-12 | 1992-10-12 | Ｌｃフィルタ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2886005B2 (ja) |
Families Citing this family (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH08172302A (ja) * | 1994-12-20 | 1996-07-02 | Goyo Denshi Kogyo Kk | 高誘電率合成樹脂平面フィルタ |
| KR0167012B1 (ko) * | 1995-10-28 | 1999-01-15 | 조윤형 | 칩형태의 노이즈 필터 제조용 인덕턴스 소자 |
| JP3623720B2 (ja) * | 2000-07-19 | 2005-02-23 | 東光株式会社 | 薄型インダクタ |
| JP3909309B2 (ja) * | 2003-06-23 | 2007-04-25 | Ｔｄｋ株式会社 | ３端子型大電流ノイズフィルタ |
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