DE69323383T2

DE69323383T2 - Verfahren zur Herstellung eines elektronischen Bauelementes

Info

Publication number: DE69323383T2
Application number: DE69323383T
Authority: DE
Inventors: Makoto Hyogo 668 Itou; Yasushi Kadoma-Shi Osaka Kumeji; Yoshinobu Katano-Shi Osaka Nakajima; Seiichi Hirakata-Shi Osaka Nishimura
Original assignee: Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Current assignee: Panasonic Holdings Corp
Priority date: 1992-10-12
Filing date: 1993-10-12
Publication date: 1999-06-10
Anticipated expiration: 2013-10-13
Also published as: EP0593020B1; US5875541A; DE69323383D1; US5446428A; CN1088710A; US5543755A; CN1053760C; EP0593020A1; US5532662A

Description

Die vorliegende Erfindung bezieht sich auf ein Verfahren zur Herstellung eines elektronischen Bauteils wie einem induktiven Bauteil und einem LC-Filter, die in verschiedenen elektrischen Geräten verwendet werden.
In DE-A-36 34 159 ist ein elektronisches Bauteil beschrieben, das einen leitenden Rahmen umfaßt, der aus einem leitenden Blatt ausgestanzt ist, wobei der leitende Rahmen im wesentlichen eine U-Form aufweist, einschließlich eines zentralen Abschnittes, eines Paares von Armen, einer Kapazität, die an beiden Enden Elektroden aufweist, die zwischen den Armen angeordnet sind und an den leitenden Rahmen gelötet sind, wobei jeder Arm einen Ferritkern aufweist, und wobei das elektronische Bauteil mit Ausnahme der drei Anschlüsse, die nach außen ragen, mit Harz umhüllt ist.
Induktive Elemente des Standes der Technik sind in Fig. 24 (a) bis Fig. 24 (c) gezeigt.
In den Zeichnungen wurde ein Plattenmaterial wie eine Eisenlegierung ausgestanzt, um ein zickzackförmiges Teil 1 in der Mitte zu bilden, und gerade Anschlußteile 2 wurden an beiden Enden des zickzackförmigen Teils 1 vorgesehen.
Frühere LC-Filter sind in Fig. 25 (a) bis Fig. 25 (d) gezeigt.
In Fig. 25 (a) wurde ein U-förmiger Leitungsdraht 4 in ein Paar von röhrenförmigen gesinterten Ferritkernen 3 eingeführt und ein kapazitives Element 5 mit einer Leitung wurde mit der Mitte des Leitungsdrahtes 4 verbunden. In Fig. 25 (b) wurde eine geformte Spule 8 verwendet, die Brims 6, 7 an beiden Enden und in der Mitte aufweist, wobei Leitungen für die äußere Verbindung 9 in die Brims 6 an beiden Enden der geformten Spule 8 eingeführt wurden, ein kapazitives Element 11 mit Leitungen in einen eingebuchteten Teil 10 des mittleren Brims 7 eingesetzt wurde, Windungen 12 zwischen den Brims 6 und 7 der geformten Spule 8 gewunden wurden, herausgehende Drähte der Windungen 12 um die Leitungen für die äußeren Verbindungen 9 gewickelt wurden und die Leitung des kapazitiven Elementes 11 durch Löten mit den Windungen 12 verbunden wurde.
Die in Fig. 25 (c) gezeigten LC-Filter enthalten ein Paar von Trommelkernen 14 mit einer Spule 13 und ein kapazitives Element 15, das ein Paar axialer Leitungen aufweist. Eine axiale Leitung ist mit der Spule verbunden.
Nach Bildung von vier Durchdringungslöcher 16 in einem U-geformten Ferritkern 17 wurden in Fig. 25 (d) Leitungsdrähte in die Durchdringungslöcher 16 eingeführt und die Durchdringungslöcher 16 wurden untereinander mit Leitern 18 verbunden, um ein induktives Element zu bilden, während ein kapazitives Element 19 in einem eingebuchteten Teil des U-förmigen Ferritkerns 17 angeordnet wurde, um mit den Leitern 18 verbunden zu werden, wodurch ein LC-Filter gebildet wurde. Die früheren LC-Filter wurden allgemein mit Harz geformt oder mit einem Harzgehäuse umgeben.
Die früheren induktiven Bauteile, LC-Filter oder andere elektronische Bauteile wurden wie in Fig. 26 (a) bis Fig. 26 (d) gezeigt hergestellt.
In Übereinstimmung mit den Zeichnungen wurde ein elektrisch leitendes Band 21 mit einem elektronischen Bauelement 20 verbunden, um eine Anschlußelektrode 22 zu bilden, die gebogen, verbunden und in einer Gießform 23 angeordnet wurde. Harz wird anschließend in die Gießform 23 gegossen, um den in Fig. 26 (b) gezeigten Zustand zu bilden. Das elektrisch leitende Band 21 und die Anschlußelektrode 22 werden anschließend abgeschnitten und getrennt, um ein Zwischenteil, wie in Fig. 26 (c) gezeigt, herzustellen. Die Anschlußelektrode 22 wurde anschließend entlang der Seite einer äußeren Form 24 gebogen, wodurch ein elektronisches Bauteil zur Oberflächenmontage, wie in Fig. 25 (d) gezeigt, hergestellt wurde. Das bedeutet, das elektronische Bauteil, das nach diesem Verfahren hergestellt wurde, besitzt ein Paar von Anschlüssen 22 mit Bodenanschlüssen 22a und Seitenanschlüssen 22b an den Seiten der äußeren Form 24. Bei der Bildung der äußeren Form hatte sich Harz auf der Oberfläche des Bodenanschlusses 22a abgesetzt und Gießnähte gebildet. Als Ergebnis trat eine schwerwiegende Störung beim Löten auf, wenn sie auf der Oberfläche der elektrischen Schaltung montiert wurden. Somit war ein Prozeß zur Entfernung der Gießnähte erforderlich. Im Ergebnis war die Produktivität niedrig.
Außerdem wurde die Anschlußelektrode 22 zunächst von dem elektrisch leitenden Band 21 abgetrennt und anschließend entlang der Seitenoberfläche von der Ecke der äußeren Form 24 her gebogen. In diesem Fall war der gebogene Teil wegen des Rückspringeffektes der Anschlußelektrode 22 nicht rechtwinklig. Weiterhin ist entweder der Seitenanschluß 22b von der Seite der äußeren Form 24 weggesprungen oder der Bodenanschluß 22a hat sich vom Boden der äußeren Form 24 abgehoben. Deshalb war die Oberflächenmontierungsqualität verschlechtert und die Lötleistung hinsichtlich der Montage war schlecht.
Dementsprechend wurde vorgeschlagen, wie in Fig. 27 gezeigt, eine Gießform 25 zusammenzusetzen, um die Anschlußelektrode 22 vertikal aus dem Boden der äußeren Form 24 herausragen zu lassen. Dieses Verfahren erfordert jedoch eine hohe Verarbeitungspräzision des herausragenden Teils der Anschlußelektrode 22 aus der Gießform 25. Weiterhin wird die Anschlußelektrode 22 des elektrisch leitenden Bandes 21 typischerweise zuvor rechtwinklig gebogen, und die Anschlußelektrode 22 kann nicht vollständig rechtwinklig gebogen werden. Weiterhin, wie in Fig. 28 (a) bis Fig. 28 (d) gezeigt, ragte die Anschlußelektrode 22 mit einem elektrisch leitenden Band 21 aus der Seite der äußeren Form 24, die Anschlußelektrode 22 wurde mit einer bestimmten Länge von dem elektrisch leitenden Band 21 wie in Fig. 28 (b) gezeigt abgeschnitten und getrennt und anschließend wurde diese Anschlußelektrode 22 wie in Fig. 28 (c) gezeigt rechtwinklig gebogen. Die Anschlußelektrode 22 wurde weiterhin entlang der Seite der äußeren Form 24 gebogen, wobei der Bodenanschluß 22a und der Seitenanschluß 22b gebildet wurde.
Obwohl das in Fig. 24 (a) bis Fig. 24 (c) gezeigte induktive Element als ein unabhängiges induktives Bauteil wirksam ist, wenn es mit Harz geformt wird, das magnetisches Pulver enthält, werden zwei induktive Bauteile typischerweise verbunden. Wenn sie weiterhin mit einem kapazitiven Element kombiniert wurden, wurde eine Vorrichtung mit großen Ausmaßen hergestellt, deren Zusammensetzung Arbeit erforderlich macht Weiterhin war die Produktivität niedrig.
Nichtsdestotrotz wurde durch die Verwendung eines Harzes, das ein magnetisches Pulver enthielt, die magnetische Kopplung erhöht, die Dämpfung vergrößert und ein Wir belstrom in dem kapazitiven Element erzeugt, um den Verlust zu erhöhen (tan δ), wodurch die Trap-Dämpfung erhöht wurde. Wenn weiterhin das zickzackförmige Teil 1 in einem hohlen Zustand mit Harz geformt wurde, wurde das zickzackförmige Teil durch den Harzinjektionsdruck deformiert, was zur Erzeugung von Ebenen-Kurzschlüssen und/oder der Erniedrigung oder Steuerung der Induktivität führte. Weiterhin konnte eine beständige Produktion nicht realisiert werden.
In den in Fig. 25 (a) bis Fig. 25 (d) gezeigten LC-Filtern war normalerweise Arbeit erforderlich, um Leitungen in die Ferritkerne einzuführen und ein Metallisieren mit hoher Zuverlässigkeit war normalerweise erforderlich. Weiterhin gab es viele Stellen, an denen der herausgehende Draht der Windungen und die Leitungen verbunden wurden, die Produktivität war niedrig und das Auftreten von Unterbrechungen und falschen Verbindungen in den Verbindungen zwischen den herausgehenden Drähten und den Leitungen war wahrscheinlich.
In den früheren Verfahren zur Herstellung elektronischer Bauteile wurde das induktive Element abgeschnitten und von dem elektronisch leitenden Band getrennt und wie in Fig. 28 (c) gezeigt, gebogen. Der Anschluß konnte jedoch nicht dicht anliegend entlang der Seite der äußeren Form angeordnet werden.
In Anbetracht der oben beschriebenen Nachteile des Standes der Technik ist es wünschenswert, die Größe der elektronischen Bauelement zu vermindern und die Produktivität zu erhöhen.
Dies wird mit den Merkmalen des Anspruchs 1 erreicht.
Da die zickzackförmigen Teile, Anschlüsse, Verbindungsteil und Elektrode durch eine Gießform gehalten werden, wird eine Deformation der zickzackförmigen Teile bei der Bildung der äußeren Form verhindert. Im Ergebnis kann die Schwankung der Eigenschaften des induktiven Elementes vermindert werden und ein elektronisches Bauteil hoher Qualität kann beständig hergestellt werden. Da das kapazitive Element innerhalb der Lücke der äußeren Form integriert ist, kann das LC-Filter zusätzlich in der Größe reduziert werden. Die Produktivität ist außerdem hervorragend.
Zusätzlich wird durch Verwendung einer äußeren Form, die aus einem Material mit magnetischem Pulver hergestellt ist, durch das Vorhandensein der Lücke die magnetische Kopplung unterdrückt, und ein induktives Element mit kleiner Abschwächung wird erhalten. Da weiterhin die Trap-Dämpfung durch die Erhöhung des Verlustes (tan δ) des kapazitiven Elementes aufgrund des Wirbelstromes nicht erhöht wird, wird ein LC-Filter mit besonders hervorragenden Eigenschaften erhalten.

Kurze Beschreibung der Zeichnungen

Fig. 1 ist eine Anordnungsansicht eines induktiven Bauteils in Übereinstimmung mit einer beispielhaften Ausführungsform der Erfindung.
Fig. 2 ist ein erläuterndes Diagramm, das ein Verfahren zur Herstellung eines induktiven Bauteils in Übereinstimmung mit einer beispielhaften Ausführungsform der vorliegenden Erfindung darstellt.
Fig. 3 ist eine perspektivische Teilschrägansicht eines LC-Filters in Übereinstimmung mit einer beispielhaften Ausführungsform der vorliegenden Erfindung.
Fig. 4 ist eine perspektivische Teilschrägansicht eines LC-Filters in Übereinstimmung mit einer weiteren beispielhaften Ausführungsform der vorliegenden Erfindung.
Fig. 5 ist ein Schrägansicht des in Fig. 4 gezeigten LC-Filters.
Fig. 6 ist eine Vorderansicht des in Fig. 4 gezeigten LC-Filters.
Fig. 7 ist ein Abschwächungseigenschaftsdiagramm eines Referenzbeispiels eines LC-Filters und eines LC-Filters in Übereinstimmung mit einer beispielhaften Ausführungsform der vorliegenden Erfindung.
Fig. 8 ist eine Schnittansicht eines LC-Filters in Übereinstimmung mit einer dritten beispielhaften Ausführungsform der vorliegenden Erfindung.
Fig. 9 ist eine Schnittansicht eines LC-Filters in Übereinstimmung mit einer vierten beispielhaften Ausführungsform der vorliegenden Erfindung.
Fig. 10 ist eine Schnittansicht eines LC-Filters in Übereinstimmung mit einer fünften beispielhaften Ausführungsform der vorliegenden Erfindung.
Fig. 11 ist eine Vorderansicht eines LC-Filters in Übereinstimmung mit einer sechsten beispielhaften Ausführungsform der vorliegenden Erfindung.
Fig. 12 ist eine perspektivische Teilschrägansicht einer induktiven Komponente mit einem dreidimensionalen induktiven Element.
Fig. 13 ist eine obere Ansicht einer äußeren Form.
Fig. 14 ist eine Vorderansicht der in Fig. 13 gezeigten äußeren Form.
Fig. 15 ist eine Seitenansicht der in Fig. 14 gezeigten äußeren Form.
Fig. 16 ist eine Vorderansicht einer äußeren Form, die unter Verwendung eines Gießkanals bei der Herstellung eines induktiven Bauteils in Übereinstimmung mit einer beispielhaften Ausführungsform der vorliegenden Erfindung gebildet wurde.
Fig. 17 ist eine Vorderansicht einer äußeren Form, die unter Verwendung eines Unterstützungselementes gebildet wurde.
Fig. 18 (a) ist eine Vorderansicht eines LC-Filters zur Oberflächenmontage in Übereinstimmung mit einer beispielhaften Ausführungsform der vorliegenden Erfindung.
Fig. 18 (b) ist eine Seitenansicht des in Fig. 18 (a) gezeigten LC-Filters.
Fig. 18 (c) ist eine untere Ansicht des in Fig. 18 (a) gezeigten LC-Filters.
Fig. 19 (a)-(d) stellen Schrägansichten eines elektronischen Bauteils zur Oberflächenmontage in Übereinstimmung mit einer beispielhaften Ausführungsform der vorliegenden Erfindung dar.
Fig. 20 (a)-(d) stellen Schrägansichten eines elektronischen Bauteils zur Oberflächenmontage in Übereinstimmung mit einer weiteren beispielhaften Ausführungsform der vorliegenden Erfindung dar.
Fig. 21 ist eine perspektivische Teilschrägansicht eines LC-Filters in Übereinstimmung mit einer beispielhaften Ausführungsform der vorliegenden Erfindung.
Fig. 22 ist eine perspektivische Teilschrägansicht einer einfachen induktiven Komponente in Übereinstimmung mit einer beispielhaften Ausführungsform der vorliegenden Erfindung.
Fig. 23 ist eine perspektivische Teilschrägansicht einer einfachen induktiven Komponente in Übereinstimmung mit einer beispielhaften Ausführungsform der vorliegenden Erfindung.
Fig. 24 (a) ist eine Schrägansicht eines induktiven Elementes in Übereinstimmung mit dem Stand der Technik.
Fig. 24 (b) ist eine Schrägansicht eines weiteren induktiven Elementes in Übereinstimmung mit dem Stand der Technik.
Fig. 24 (c) ist eine Schrägansicht eines dritten induktiven Elementes in Übereinstimmung mit dem Stand der Technik.
Fig. 25 (a) ist eine Schnittansicht eines weiteren Stand der Technik LC-Filters.
Fig. 25 (b) ist eine teilweise aufgeschnittene Vorderansicht eines weiteren Stand der Technik LC-Filters.
Fig. 25 (c) ist eine Schnittansicht eines dritten LC-Filters des Stands der Technik.
Fig. 25 (d) ist eine perspektivische Teilschrägansicht eines vierten Stand der Technik LC-Filters.
Fig. 26 (a) ist eine Schnittansicht eines Stand der Technik Elektronikbauteils zur Oberflächenmontage.
Fig. 26 (b) ist eine Schrägansicht des in Fig. 26 (a) gezeigten elektronischen Bauteils.
Fig. 26 (c) ist eine weitere Schrägansicht des in Fig. 26 (a) gezeigten elektronischen Bauteils.
Fig. 26 (d) ist noch eine weitere Schrägansicht des in Fig. 26 (a) gezeigten elektronischen Bauteils.
Fig. 27 ist eine perspektivische Teilschrägansicht eines weiteren Stand der Technik elektronischen Bauteils zur Oberflächenmontage.
Fig. 28 (a)-(d) sind Schrägansichten eines dritten Stand der Technik elektronischen Bauteils zur Oberflächenmontage.

Detaillierte Beschreibung

Unter Bezugnahme auf die Zeichnungen werden nun mehrere beispielhafte Ausführungsformen der vorliegenden Erfindung im einzelnen beschrieben.
Unter Bezugnahme auf Fig. 1 wird ein erstes induktives Bauelement erläutert.
Ein induktives Element 48 kann durch Ausstanzen eines elektrisch leitenden Bandes hergestellt werden, das aus einer Eisenlegierung, Kupfer oder einer Kupferlegierung hergestellt wird. Dieses induktive Element enthält ein Paar von zickzackförmigen Teilen 30a, 30b, ein Paar erster Anschlüsse 29a, 29b, die mit einer Seite der zickzackförmigen Teile verbunden sind, ein Verbindungsteil 31, das mit der anderen Seite der zickzackförmigen Teile verbünden ist, eine Elektrode 32, die in der Mitte des Verbindungsteils angeordnet ist, und einen zweiten Anschluß 33, der an der verlängerten Stelle der Elektrode angeordnet ist. Eine äußere Form 34 wird durch Formen eines Harzes so gebildet, daß eine Lücke 35 in der Mitte entsteht, um die Vorderseite der Elektrode und den zweiten Anschluß freizulegen.
Bei diesem Herstellungsverfahren werden, wie in Fig. 2 gezeigt, Transportlöcher 27 in bestimmten Abständen auf einer Seite des elektrisch leitenden Bandes 26 vorgesehen, das aus einer Eisenlegierung, Kupfer oder einer Kupferlegierung hergestellt ist, und das induktive Element 28 wird kontinuierlich durch eine Gußform ausgestanzt. Folglich, unter Verwendung einer Gußform, wird die äußere Form 34, die eine Lücke 35 aufweist, um die Vorderseiten des zweiten Anschlusses und die Elektrode freizulegen, durch Gießen eines Harzes hergestellt und schließlich wird das elektrisch leitende Band 26 geschnitten und entlang einer Linie A-B getrennt. Da die zickzackförmigen Teile, das Verbindungsteil und die Elektrode durch eine Gußform fixiert werden, wird die Verformung durch den Gießdruck gemäß diesem Herstellungsverfahren beim Gießen der äußeren Form sehr stark herabgesetzt, so daß ein induktives Bauelement hoher Qualität hergestellt werden kann.
Die äußere Form 34 kann aus Kunstharz hergestellt werden. Durch Verwendung von Kunstharz mit magnetischem Pulver können die Impedanzeigenschaften und die Rauschunterdrückungswirkung des induktiven Elementes gesteigert werden.
Beispielhafte Ausführungsformen des LC-Filters unter Verwendung des in Fig. 1 gezeigten Bauelementes werden in Fig. 3 bis Fig. 7 erläutert.
In Fig. 3 wird in der Lücke 3 der äußeren Form 34 des in Fig. 1 gezeigten Bauteils eine keramische Chipkapazität 37 eines kapazitiven Elementes mit äußeren Anschlüssen 36 an beiden Enden eingeführt, und die äußeren Anschlüsse 36 werden mit der Vordersei te der Elektrode 32 und dem zweiten Anschluß 33 durch Löten oder mit anderen Mitteln verbunden, um ein LC-Filter zu bilden. Die ersten Anschlüsse 29a, 29b und der zweite Anschluß 33 werden aus der äußeren Form 34 herausgeführt und direkt in ein Schaltkreissubstrat eingeführt.
In den in Fig. 4 bis Fig. 6 gezeigten Ausführungsformen ist ebenso wie der in Fig. 3 gezeigten Ausführungsform ein keramischer Chipkondensator 37 in die Lücke 35 der äußeren Form 34 eingefügt und mit der Vorderseite der Elektrode 32 und dem zweiten Anschluß 33 durch Löten oder mit anderen Mitteln verbunden. Die ersten Anschlüsse 29a, 29b und der zweite Anschluß 33, die an der unteren Seite der äußeren Form 34 herausgeführt sind, werden entlang der Seite der äußeren Form gebogen, um ein LC-Filter zur Oberflächenmontage zu bilden. Ein zurückspringender Teil 38 ist in der äußeren Form 34 vorgesehen, und die Anschlüsse werden entlang dem zurückspringenden Teil gebogen, um in derselben Höhe wie die Oberfläche der äußeren Form angeordnet zu sein. Die in Fig. 4 bis Fig. 6 gezeigten LC-Filter werden somit sicher bei der Oberflächenmontage montiert. Da die Lücke 35 zwischen einem Paar von zickzackförmigen Teilen 30a, 30b gebildet ist, ist die magnetische Kopplung unter Verwendung der äußeren Form 34, die aus einem Harz mit magnetischem Pulver hergestellt ist, niedrig, und im Ergebnis ist die Abschwächung, wie in Fig. 7 gezeigt, verbessert. Das bedeutet bei einem Vergleich mit der Ausführungsform C ohne Lücke ist die Abschwächung bei der Ausführungsform D mit einer Lücke kleiner. Da weiterhin die keramische Chipkapazität durch eine spätere Einführung in die Lücke der äußeren Form eingefügt ist, wird eine Lücke zwischen der keramischen Chipkapazität und der äußeren Form gebildet. Wenn ein Strom in der keramischen Chipkapazität fließt wird kein Wirbelstrom erzeugt und der Verlust (tan δ) der keramischen Chipkapazität erhöht sich nicht. Die Trap-Dämpfung wird somit nicht erhöht.
Beispielhafte Ausführungsformen der vorliegenden Erfindung zur Realisierung einer sicheren Befestigung der keramischen Chipkapazität werden im folgenden beschrieben.
Die dritte beispielhafte Ausführungsform eines in Fig. 8 gezeigten LC-Filters enthält eine Elektrode 32 und einen zweiten Anschluß 33, die in der Lücke 35 freigelegt sind, die in der äußeren Form 34 gebildet ist, und Vorsprünge 39 zur Positionierung der äußeren Anschlüsse 36 der keramischen Chipkapazität 37. Dieser Aufbau führt zu einer Verbreiterung des Verbindungsbereiches und einer Steigerung der Befestigungsstärke der keramischen Chipkapazität an dem induktiven Element.
Die vierte beispielhafte Ausführungsform eines in Fig. 9 gezeigten LC-Filters umfaßt eine Elektrode 32 und einen zweiten Anschluß, die aus einem elastischen Metall bestehen, die in der Lücke 35 freigelegt sind, und eine keramische Chipkapazität 37 wird in die Lücke 35 eingeführt. Die Elektrode 32 und der zweite Anschluß 33 werden elastisch umgebogen, um die keramische Chipkapazität elastisch zu halten, die anschließend in diesem Zustand gelötet wird.
In der fünften beispielhaften Ausführungsform eines in Fig. 10 gezeigten LC-Filters werden die Ausmaße der Lücke 35, die in der äußeren Form 34 gebildet ist, zur Befestigungsposition von der Einführungsseite der keramischen Chipkapazität her kleiner, so daß die keramische Chipkapazität leicht eingeführt werden kann. Wenn sie weiterhin bis zu der Stelle der Elektrode 32 und des zweiten Anschlusses 33 eingeführt wird, wird die keramische Chipkapazität preß-gepaßt und hält in der Lücke.
Bei der sechsten beispielhaften Ausführungsform eines in Fig. 11 gezeigten LC-Filters ist eine Rippe 40 an der inneren Wand der Lücke 35 gebildet und bei der Preßpassung der keramischen Chipkapazität in die Lücke wird die keramische Chipkapazität durch die Rippe 40 unterstützt.
In Fig. 12 bis Fig. 15 wird die Induktivität weiterhin durch ein Paar von dreidimensionalen zickzackförmigen Teilen erhöht. In dieser Ausführungsform ist ein L-geformtes horizontales Teil 41 mit einem Paar erster Anschlüsse 29a, 29b verbunden, ein nach oben gerichtetes Teil 42 ist mit diesem L-förmigen horizontalen Teil verbunden, ein L-förmiges horizontales Teil 43 ist mit diesem nach oben gerichteten Teil verbunden, ein nach unten gerichtetes Teil 44 ist mit diesem L-förmigen horizontalen Teil verbunden und ein weiteres L-förmiges horizontales Teil 41 ist mit diesem nach unten gerichteten Teil verbunden. Durch Wiederholung dieses Aufbaus wird ein Paar dreidimensionaler zickzackförmiger Teile 30a, 30b gebildet. Die andere Seite eines Paars der zickzackförmigen Teile 30a, 30b ist mit einem Verbindungsteil 31 verbunden, ein einheitlicher Zusammenbau des Elektrodenteils 32 und des zweiten Anschlusses 33 ist in der Mitte des Verbindungs teils 31 angeordnet und ein Unterstützungsteil 45, das aus einem Teil der zickzackförmigen Teile 30a, 30b herausragt, ist mit dem Verbindungsteil der Elektrode 32 und dem zweiten Anschluß 33 verbunden, wodurch ein induktives Element gebildet wird. Diese Teile können in Harz gegossen und geformt werden, um eine äußere Form 34 mit einer Lücke 35 zur Freilegung einer Elektrode 32, eines zweiten Anschlusses 33 und eines Unterstützungsteils 45 zu bilden. Die äußere Form 34 und die Lücke 35 werden unter Haltung der dreidimensionalen zickzackförmigen Teile 30a, 30b, der Elektrode 32, des zweiten Anschlusses 33 und des Unterstützungsteils 45 durch eine Gießform gebildet. Nach Bildung der äußeren Form 34 wird das Verbindungsteil der Elektrode 32, des zweiten Anschlusses 33 und des Unterstützungsteils 45 in der Lücke 35 ausgestanzt, um damit ein induktives Bauteil zu bilden. Da die dreidimensionalen zickzackförmigen Teile 30a, 30b in ihrer mechanischen Stärke schwach und beim Gießen in Harz leicht zu deformieren sind, wird das Harz, wie in Fig. 13 bis Fig. 16 gezeigt, unter Verwendung einer Gießform mit einer Öffnung 46 bei den hohlen Teilen der dreidimensionalen zickzackförmigen Teile 30a, 30b eingespritzt, so daß der Druck nicht direkt auf die dreidimensionalen zickzackförmigen Teile 30a, 30b wirkt. Nach dem Gießen eines Harzes werden die ersten Anschlüsse 29a, 29b und der zweite Anschluß 33 von dem elektrisch leitenden Band getrennt und in Abhängigkeit von der Anwendung werden sie aus der äußeren Form 34 herausstehen gelassen oder können entlang der Seite der äußeren Form 34 gebogen werden, wodurch ein induktives Bauelement gebildet wird.
Bei der in Fig. 17 gezeigten beispielhaften Ausführungsform wird anstelle des Unterstützungselementes 45 ein Unterstützungselement 47, das nach außen ragt, in der Mitte der dreidimensionalen zickzackförmigen Teile 30a, 30b angeordnet, um von der Form beim Gießen in Kunststoff gehalten zu werden.
Um ein induktives Bauteil mit dreidimensionalen zickzackförmigen Teilen 30a, 30b als ein LC-Filter zu verwenden, wird eine keramische Chipkapazität 37 in die Lücke 35, die in der Mitte der äußeren Form 34 gebildet ist, eingeführt und durch Löten an die Vorderseiten der Elektrode 32 und des zweiten Anschlusses 33 verbunden.
Fig. 18 (a) bis Fig. 18 (c) zeigt Vorder-, Seiten- und untere Ansichten eines LC-Filters zur Oberflächenmontage in einer Ausführungsform der Erfindung. Ein Paar erster Anschlüsse 29a, 29b, die aus dem Boden einer äußeren Form 34 herausragen, wird so gebogen, daß sie in einen zurückspringenden Teil 38 passen, das in dem Boden vorgesehen ist, und ein Paar erster Anschlüsse 29a, 29b wird so gebogen, daß sie in einen zurückspringenden Teil 38 passen, das in dem unteren Teil der Seite der äußeren Form 34 gebildet ist. Somit weisen die ersten Anschlüsse 29a, 29b und der zweite Anschluß 33 dieselbe Höhe wie die Oberfläche der äußeren Form 34 auf, so daß die Oberflächenmontage sicher ist. Als Ergebnis wird der Lötbereich vergrößert und die Befestigungsstärke verbessert.
Unter Bezugnahme auf Fig. 19 (a) bis Fig. 19 (d) wird ein Verfahren zur Herstellung eines elektronischen Bauteils zur Oberflächenmontage in Übereinstimmung mit einer beispielhaften Ausführungsform der vorliegenden Erfindung beschrieben.
Fig. 19 (a) ist eine Schrägansicht nach Bildung der äußeren Form 34 mit einer Lücke 35 durch Ausstanzen eines elektrisch leitenden Bandes 26 und Gießen eines induktiven Elementes 28 (siehe Fig. 1, Fig. 2) in Harz, das aus einem Paar erster Anschlüsse 29a, 29b, einem zweiten Anschluß 33, einem Verbindungsteil 33 und einem Paar zickzackförmiger Teile 30a, 30b zusammengesetzt ist. Zu dieser Zeit ragen die ersten Anschlüsse 29a, 29b und der zweite Anschluß 33, die aus der äußeren Form 34 herausragen, aus den verbindenden Oberflächen der Gießform heraus, und der zweite Anschluß 38, das Verbindungsteil 31 und die Elektrode 32 werden unter Verwendung der Gießform unterstützt. Vorsprünge 48a, 48b, die rechtwinklig zu der herausragenden Richtung sind, werden einheitlich in dem ersten Anschluß 29a, 29b gebildet, der aus beiden Enden des Bodens der äußeren Form 34 herausragt. Als nächstes werden in dem in Fig. 19 (b) gezeigten Zustand der Verbindung mit dem elektrisch leitenden Band 26 die Vorsprünge 48a, 48b der ersten Anschlüsse 29a, 29b rechtwinklig unter Verwendung einer Preßform oder ähnlichem gebogen. Nachfolgend werden, wie in Fig. 19 (c) gezeigt, die ersten Anschlüsse 29a, 29b und der zweite Anschluß 33 abgeschnitten und von dem Band 26 unter Beibehaltung einer bestimmten Länge getrennt. Zu dieser Zeit wird das Verbindungsteil der Elektrode 32 und des zweiten Anschlusses 33 gleichzeitig ausgeschnitten, um sie in die Elektrode 32 und den zweiten Anschluß 33 zu trennen. Schließlich werden wie in Fig. 19 (d) gezeigt die ersten Elektroden 29a, 29b und der zweite Anschluß 33, der aus dem Boden der äußeren Form 34 herausragt, so gefaltet, daß sie in dem zurückspringenden Teil 38 Platz finden, das in der Seite der äußeren Form 34 gebildet ist. Zu dieser Zeit finden die Vorsprünge 48a, 48b der ersten Anschlüsse 29a, 29b in den zurückspringenden Teilen 38 an den Seiten der äußeren Form 34 Platz. Beim Einsetzen einer keramischen Chipkapazität 37 in die Lücke 35 werden die Elektrode 32 und der zweite Anschluß 33 gelötet, um ein LC-Filter herzustellen.
Da die Vorsprünge des Anschlusses in dem Zustand gebogen werden, in dem sie mit dem elektrisch leitenden Band verbunden sind, werden sie gemäß dem Herstellungsverfahren in Übereinstimmung mit der beispielhaften Ausführungsform der vorliegenden Erfindung leicht rechtwinklig gebogen und die Anschlüsse können beim Biegen genau in den zurückspringenden Teil der Seite der äußeren Form eingepaßt werden. Damit wird ein LC-Filter realisiert, das sowohl eine hervorragende Erscheinung als auch eine hervorragende Oberflächenmontageleistung aufweist.
Ein weiteres Herstellungsverfahren ist im folgenden unter Bezugnahme auf Fig. 20 (a) bis Fig. 20 (d) erläutert. Wie in Fig. 20 (a) gezeigt ragen bei dieser beispielhaften Ausführungsform die ersten Anschlüsse 29a, 29b aus dem Boden der äußeren Form 34 in seitlicher Richtung heraus und die Vorsprünge 48a, 48b sind in paralleler Richtung zur herausragenden Richtung des zweiten Anschlusses 33 vorgesehen. Weiterhin werden die Vorsprünge rechtwinklig wie in Fig. 20 (b) gezeigt gebogen und die ersten Anschlüsse 29a, 29b und der zweite Anschluß 33 werden abgeschnitten und unter Beibehaltung einer gewünschten Länge wie in Fig. 20 (c) gezeigt vom elektrisch leitenden Band 26 getrennt. Die ersten Anschlüsse und der zweite Anschluß werden anschließend gebogen und eine keramische Chipkapazität wird an die Vorderseiten der Elektrode 32 und des zweiten Anschlusses 33 in der Lücke 35 der äußeren Form 34 gelötet, wobei wie in Fig. 20 (d) gezeigt ein LC-Filter gebildet wird.
Während in Fig. 19 und Fig. 20 ein Verfahren zur Herstellung eines LC-Filters erläutert wird, kann ein induktives Bauelement auf ähnliche Weise hergestellt werden, ohne daß eine keramische Chipkapazität in die Lücke 35 eingefügt wird.
In den vorausgehenden beispielhaften Ausführungsformen wurde das induktive Element 28 durch Ausstanzen des elektrisch leitenden Bandes gebildet, aber eine größere Induktivität kann in Abhängigkeit von der Anwendung erforderlich sein. Eine beispielhafte Ausführungsform eines LC-Filters mit einer größeren Induktivität wird unter Bezugnahme auf Fig. 21 erläutert.
Unter Verwendung eines elektrisch leitenden Bandes werden erste Anschlüsse 29a, 29b, ein Verbindungsteil 31, eine Elektrode 32 und ein zweiter Anschluß 33 durch Ausstanzen gebildet und Windungen 49a, 49b, die aus Kupferdraht bestehen, der mit einer isolierenden Schicht bedeckt ist, werden mit den ersten Anschlüssen 29a, 29b und dem Verbindungsteil 31 verbunden. Eine äußere Form 34 wird gebildet, und eine keramische Chipkapazität 37 wird in die Lücke 35 eingefügt, die zwischen der Elektrode 32 und dem zweiten Anschluß 33 gebildet ist. Die keramische Chipkapazität 32 wird gelötet und mit den Vorderseiten der Elektrode 32 und dem zweiten Anschluß 33 verbunden, wodurch ein LC-Filter mit einer großen Induktivität gebildet wird.
Weiterhin ist eine beispielhafte Ausführungsform eines einfachen induktiven Bauteils in Übereinstimmung mit der vorliegenden Erfindung in Fig. 22 und Fig. 23 gezeigt, in denen ein Paar Anschlüsse 29 an beiden Enden eines leitenden elektrischen Bandes vorgesehen sind und ein zickzackförmiges Teil 30 zwischen den Anschlüssen gebildet ist. Eines oder mehrere nach außen gerichtete Unterstützungselemente 47 werden in der Mitte des zickzackförmigen Teils 30 angeordnet und die Anschlüsse 29 und die Unterstützungselemente 47 werden gehalten und durch die Gießform beim Bilden der äußeren Form 34 fixiert, um eine Verformung der zickzackförmigen Teile 30 zu verhindern, so daß ein induktives Bauteil mit beständiger Qualität erhalten werden kann.
Da gemäß der vorliegenden Erfindung beim Bilden der äußeren Form die Anschlüsse und die Elektrode durch die Gießform unterstützt und fixiert werden, wird somit eine Verformung des zickzackförmigen Teils verhindert und eine Verformung des induktiven Elementes ist daher kleiner als im Stand der Technik. Weiterhin sind die Eigenschaftsschwankungen klein und ein elektronisches Bauteil hoher Qualität kann mit hoher Produktivität hergestellt werden. Außerdem kann die Größe des LC-Filters reduziert werden, da das kapazitive Element in die Lücke der äußeren Form eingefügt wird. Eine hervorragende Produktivität wird ebenso erreicht.
Weiterhin wird unter Verwendung einer äußeren Form, die aus einem Material einschließlich magnetischem Pulver hergestellt wird, wegen des Vorliegens der Lücke die magnetische Kopplung unterdrückt und ein induktives Bauteil mit kleiner Abschwächung erhalten. Zusätzlich wird die Trap-Dämpfung nicht aufgrund eines Anstiegs des Verlu stes (tan δ) des kapazitiven Elementes durch Wirbelstrom vergrößert. Somit kann ein LC-Bauteil mit besonders hervorragender Eigenschaft erhalten werden.

Claims

1. Verfahren zur Herstellung eines elektronischen Bauteils mit folgenden Schritten:

Ausstanzen eines elektrisch leitenden Bandes (26) durch einen Formstempel, um ein Paar induktiver Elemente (28), ein Paar erste Anschlüsse (29a, 29b), von denen jeder mit einer Seite eines entsprechenden aus dem Paar der induktiven Elemente (28) verbunden ist, ein Verbindungsteil (31), das mit einer anderen Seite des Paares der leitenden Elemente (28) verbunden ist, und eine Elektrode (32) herzustellen, die mit dem Verbindungsteil (31) verbunden ist;

Bilden einer äußeren Form (34);

Schneiden und Trennen des Paares der ersten Anschlüsse (29a, 29b) und der Elektrode (32) von dem elektrisch leitenden Band (26);

dadurch gekennzeichnet, daß

die äußere Form (34) eine Öffnung (35) zum Zugänglichmachen der Elektrode (32) aufweist, die mit dem Verbindungsteil (31) verbunden ist, und das die weiteren Schritte aufweist:

Trennen der Elektrode (32), um in der Öffnung (35) einen zweiten Anschluß (33) zu bilden;

Plazieren eines kapazitiven Elementes (37) in der Öffnung (35); und

Verbinden des kapazitiven Elementes (37) mit dem zweiten Anschluß (33) und mit der Elektrode (32).

2. Verfahren zur Herstellung eines elektronischen Bauteils nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die induktiven Elemente (28) im wesentlichen aus zickzackförmigen Teilen (30a, 30b) bestehen.

3. Verfahren zur Herstellung eines elektronischen Bauteils nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die induktiven Elemente (28) im wesentlichen aus L- förmigen Teilen (41, 43) und geraden Teilen (42, 44) bestehen, die so zusammengesetzt sind, daß sie dreidimensionale Windungen bilden.

4. Verfahren zur Herstellung eines elektronischen Bauteils nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die induktiven Elemente (28) ein Paar leitender Drahtspulenwindungen (49a, 49b) enthalten, die mit einer nichtleitenden Schicht umgeben sind.

5. Verfahren zur Herstellung eines elektronischen Bauteils nach einem der Ansprüche 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, daß nach der Trennung des Paares der ersten Anschlüsse (29a, 29b) von dem elektrisch leitenden Band (26) die Anschlüsse entlang der Außenseite der äußeren Form (34) gebogen werden.

6. Verfahren zur Herstellung eines elektronischen Bauteils nach einem der Ansprüche 1 bis 5, dadurch gekennzeichnet, daß die äußere Form (34) aus Harz gebildet wird, der ein magnetisches Pulver enthält.

7. Verfahren zur Herstellung eines elektronischen Bauteils nach einem der Ansprüche 1 bis 6, dadurch gekennzeichnet, daß zumindest ein Unterstützungselement (45, 47) an den induktiven Elementen (28; 30a, 30b) gebildet wird.

8. Verfahren zur Herstellung eines elektronischen Bauteils nach einem der Ansprüche 1 bis 7, dadurch gekennzeichnet, daß zumindest einer von dem zweiten Anschluß (33) und der Elektrode (32) mit einem Vorsprung (39) zur Positionierung und Unterstützung des kapazitiven Elementes (37) versehen ist.

9. Verfahren zur Herstellung eines elektronischen Bauteils nach einem der Ansprüche 1 bis 7, dadurch gekennzeichnet, daß zumindest einer von dem zweiten Anschluß (33) und der Elektrode (32) aus elastischem Metall hergestellt ist.

10. Verfahren zur Herstellung eines elektronischen Bauteils nach einem der Ansprüche 1 bis 7, dadurch gekennzeichnet, daß die Öffnung (35) der äußeren Form (34) zur Fixierung des kapazitiven Elementes (37) an der Stelle der Elektrode (32) und des zweiten Anschlusses (33) kleiner und an der äußeren Oberfläche weiter geformt ist.

11. Verfahren zur Herstellung eines elektronischen Bauteils nach einem der Ansprüche 1 bis 7, dadurch gekennzeichnet, daß das kapazitive Element (37) mit einer rippenartigen Verstärkung (40) verbunden ist, die in der Öffnung (35) der äußeren Form (34) gebildet ist.