JPS63111607A - 複合型回路部品及びその製造方法 - Google Patents
複合型回路部品及びその製造方法Info
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- JPS63111607A JPS63111607A JP25951386A JP25951386A JPS63111607A JP S63111607 A JPS63111607 A JP S63111607A JP 25951386 A JP25951386 A JP 25951386A JP 25951386 A JP25951386 A JP 25951386A JP S63111607 A JPS63111607 A JP S63111607A
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Landscapes
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
[発明の目的]
(産業上の利用分野)
本発明は」ンデンぢ、インダクタ等を右してなる複合型
回路部品及びその製造方法に関するものである。
回路部品及びその製造方法に関するものである。
(従来の技術)
複合型回路部品として従来より製品化されているモール
ドタイプノイズフィルタの製造工程について第8図に塁
づいて説明する。
ドタイプノイズフィルタの製造工程について第8図に塁
づいて説明する。
金属板(導電板)をプレス加工して図示リードフレーム
1を形成する。
1を形成する。
同図において2.3はコンデンサ取り付は部、10.1
1.12はリードフレーム1の一部を上記プレス加工に
より得られる板状リード線である。
1.12はリードフレーム1の一部を上記プレス加工に
より得られる板状リード線である。
この板状リード線10.12の図示上部にコアを巻回し
てなるインダクタ7.8をそれぞれ載置接続し、その後
に上記インダクタ7.8の図示裏面に当るリード線部分
を切断するようにしている。
てなるインダクタ7.8をそれぞれ載置接続し、その後
に上記インダクタ7.8の図示裏面に当るリード線部分
を切断するようにしている。
次に、上記コンデンサ取り付は部2,3に頁ってコンデ
ンサ(チップコンデンサ)6を半田付は覆る。この半田
付けは、上記チップコンデンサ6を例えば仮り止め用の
接着剤等により仮りにコンデンサ取り付は部2,3に固
定しておき、半田を溶融状態に保持したいわゆる半田槽
内にリードフレーム1ごと浸ずことにより半田付けを行
っている。
ンサ(チップコンデンサ)6を半田付は覆る。この半田
付けは、上記チップコンデンサ6を例えば仮り止め用の
接着剤等により仮りにコンデンサ取り付は部2,3に固
定しておき、半田を溶融状態に保持したいわゆる半田槽
内にリードフレーム1ごと浸ずことにより半田付けを行
っている。
]ンデ゛ンサ6、インダクタ7.8部分を樹脂等により
モールドする。
モールドする。
図示CUT部分を切断する。
以上の製造工程によりモールドタイプノイズフィルタN
Fを得る。このようにして得られたモールドタイプノイ
ズフィルタNFは第10図にその等価回路を示ずように
なっている。ずなわら、図中Cは上記コンデンサ6に相
当し、同様に1−1゜L2は上記インダクタである。
Fを得る。このようにして得られたモールドタイプノイ
ズフィルタNFは第10図にその等価回路を示ずように
なっている。ずなわら、図中Cは上記コンデンサ6に相
当し、同様に1−1゜L2は上記インダクタである。
このようなモールドタイプノイズフィルタNFは第9図
に示すように導電パターン9が予め形成されている回路
基板PCBに実装されることになる。この実装は前記板
状の引き出し線10,11゜12を挿入し、この挿入し
た板状の引き出し線10.11.12の先端部を所定方
向に屈曲させた後に、この屈曲部分に半田13を盛るこ
とにより行われていた。
に示すように導電パターン9が予め形成されている回路
基板PCBに実装されることになる。この実装は前記板
状の引き出し線10,11゜12を挿入し、この挿入し
た板状の引き出し線10.11.12の先端部を所定方
向に屈曲させた後に、この屈曲部分に半田13を盛るこ
とにより行われていた。
(発明が解決しにうと覆る問題点)
以上詳述した従来の複合型回路部品においては、先ず、
リード線が板状であることに基づき数々の各種問題点を
有するとともに、単板コンデンサを使用したいという要
請があったが実現することができず、また製造工程の複
雑化を招く等の問題もあった。さらに、樹脂等からなる
モールドの端部4により部品取り付は孔内の半田にいわ
ゆる゛ブローホール″の状態を生じせしめる。すなわち
、該部品取り付は孔内の半田の熱により内部に存在する
空気が膨張して第9図図示下端から吹き出しく図中矢印
で示す)、一部の半田がリード線あるいは導電層9から
剥離され、接触不良の状態が発生してしまうといった問
題があった。
リード線が板状であることに基づき数々の各種問題点を
有するとともに、単板コンデンサを使用したいという要
請があったが実現することができず、また製造工程の複
雑化を招く等の問題もあった。さらに、樹脂等からなる
モールドの端部4により部品取り付は孔内の半田にいわ
ゆる゛ブローホール″の状態を生じせしめる。すなわち
、該部品取り付は孔内の半田の熱により内部に存在する
空気が膨張して第9図図示下端から吹き出しく図中矢印
で示す)、一部の半田がリード線あるいは導電層9から
剥離され、接触不良の状態が発生してしまうといった問
題があった。
そこで、本発明はかかる問題点を解決した複合型回路部
品の提供を目的とする。
品の提供を目的とする。
[発明の構成]
(問題点を解決するための手段)
上記目的を達成するための本発明の構成は、両翼部と一
部に段差部を形成した中央脚部とを備え仝体が略T字状
の導電板と、この導電板の両翼部及び中央脚部それぞれ
に対向する位置に所定間隔を保って配置されるとともに
、それぞれ丸型リード線の一端が接続されてなる複数の
導電片と、前記導電片の両翼部とこれに対向する導電片
の各対応位置に形成された起立片と、各対応起立片間に
亘って配置接続されるインダクタと、導電板の中央脚部
とこの中央脚部に一部に形成された段差部を含む部分を
切断することで得られる前記導電片間に挿入挾持される
コンデンサと、前記丸型リード線及びこの丸型リード線
が接続されている導電片の一部を残して他の部材を外装
してなることを特徴とづる複合型回路部品を第1の発明
とし、略下向き1字状からなる導電板部材の中央脚部に
段差部を形成する工程と、少なくとも3本の丸型リード
線を所定間隔で移送する工程と、前記3本の丸型リード
線を前記導電板部材の中央脚部と側部連結片とにそれぞ
れ仮固定する工程と、前記中央脚部の段差部を含む部分
を切断する工程と、この中央脚部の切断箇所と導電板部
材の両翼部分及び3本の丸型リード線をそれぞれ仮固定
した中央脚部と側部連結片とにクリーム半田を塗布する
工程と、この導電板部材の両翼部にインダクタを載置す
る工程と、前記切断箇所にコンデンサを挿入する工程と
、前記クリーム半田を塗イfiした箇所に熱風を吹き(
=lける工程と、前記導電板部材の側部連結片の中間部
を切断して側部導電片を形成する工程と、前記丸型リー
ド線及びこの丸型リード線が接続されている導電片の一
部を残して他の部材を外装する工程とを含むことを特徴
とする複合型回路部品の製造方法を第2の発明として構
成させている。
部に段差部を形成した中央脚部とを備え仝体が略T字状
の導電板と、この導電板の両翼部及び中央脚部それぞれ
に対向する位置に所定間隔を保って配置されるとともに
、それぞれ丸型リード線の一端が接続されてなる複数の
導電片と、前記導電片の両翼部とこれに対向する導電片
の各対応位置に形成された起立片と、各対応起立片間に
亘って配置接続されるインダクタと、導電板の中央脚部
とこの中央脚部に一部に形成された段差部を含む部分を
切断することで得られる前記導電片間に挿入挾持される
コンデンサと、前記丸型リード線及びこの丸型リード線
が接続されている導電片の一部を残して他の部材を外装
してなることを特徴とづる複合型回路部品を第1の発明
とし、略下向き1字状からなる導電板部材の中央脚部に
段差部を形成する工程と、少なくとも3本の丸型リード
線を所定間隔で移送する工程と、前記3本の丸型リード
線を前記導電板部材の中央脚部と側部連結片とにそれぞ
れ仮固定する工程と、前記中央脚部の段差部を含む部分
を切断する工程と、この中央脚部の切断箇所と導電板部
材の両翼部分及び3本の丸型リード線をそれぞれ仮固定
した中央脚部と側部連結片とにクリーム半田を塗布する
工程と、この導電板部材の両翼部にインダクタを載置す
る工程と、前記切断箇所にコンデンサを挿入する工程と
、前記クリーム半田を塗イfiした箇所に熱風を吹き(
=lける工程と、前記導電板部材の側部連結片の中間部
を切断して側部導電片を形成する工程と、前記丸型リー
ド線及びこの丸型リード線が接続されている導電片の一
部を残して他の部材を外装する工程とを含むことを特徴
とする複合型回路部品の製造方法を第2の発明として構
成させている。
(作 用)
上記構成を有する本発明の作用は、本複合型回路部品を
外装する際、丸型リード線を接続している導電片の一部
を露出させて、上記外装部側の下端が回路基板の部品取
り(=Jけ孔の開口部を塞がないようにしている。また
、導電板の中央脚部に段差部を形成させ、この部分を切
断し単板コンデンサを挿入固定させているので、従来使
用できなかった単板コンデンサの使用が可能となるとと
もに、この単板コンデンサの半田付けの際、仮り止め用
の接着剤を不要としている。
外装する際、丸型リード線を接続している導電片の一部
を露出させて、上記外装部側の下端が回路基板の部品取
り(=Jけ孔の開口部を塞がないようにしている。また
、導電板の中央脚部に段差部を形成させ、この部分を切
断し単板コンデンサを挿入固定させているので、従来使
用できなかった単板コンデンサの使用が可能となるとと
もに、この単板コンデンサの半田付けの際、仮り止め用
の接着剤を不要としている。
(実施例)
以下本発明の一実施例について図面を参照して説明する
。
。
第1図(a)、(b)、(c)は複合型回路部品を構成
する導電体のそれぞれ平面図、正面図、側面図である。
する導電体のそれぞれ平面図、正面図、側面図である。
同図(a)に示す導電板部材20は、全体の形状が図示
略下向き1字状を有し、たとえば銅板等からなるもので
必る。
略下向き1字状を有し、たとえば銅板等からなるもので
必る。
この略下向きE字状の導電板部材20の側部連結片20
e、2Ofの先端部及び中央脚部21の先端部には、後
述する丸型リード線の断面形状に対応してリード線結合
部20a乃至20Gがそれぞれ形成され、ざらに上記側
部連結片20e。
e、2Ofの先端部及び中央脚部21の先端部には、後
述する丸型リード線の断面形状に対応してリード線結合
部20a乃至20Gがそれぞれ形成され、ざらに上記側
部連結片20e。
2Ofには互いに列内する位置にそれぞれ26a。
26bで示ず起立片か形成されている。また、この導電
板部材20の中央脚部21には後述する段差部22が形
成されている。
板部材20の中央脚部21には後述する段差部22が形
成されている。
前記起立片26a、26bはこの導電板部材20に対し
てその一部を略90屈曲曲させたもので、その起立片の
先端部には27で示す溝か係止部として設けられ、後述
するインダクタの両側面に形成された突出部が係止され
て接続されるようになっている。
てその一部を略90屈曲曲させたもので、その起立片の
先端部には27で示す溝か係止部として設けられ、後述
するインダクタの両側面に形成された突出部が係止され
て接続されるようになっている。
前記リード線結合部20a乃至20cの外観は同図(b
)に示ずようにほぼ円筒状を有し、丸型リード線(図中
点線で示す>23.24.25をその円筒状部に挿入載
置し、その後該円筒状部分を内側に塑性変形させて、挿
入されている丸型リード線23.24.25に゛かしめ
″を行ない、このようにした後に半田付けを行っている
。
)に示ずようにほぼ円筒状を有し、丸型リード線(図中
点線で示す>23.24.25をその円筒状部に挿入載
置し、その後該円筒状部分を内側に塑性変形させて、挿
入されている丸型リード線23.24.25に゛かしめ
″を行ない、このようにした後に半田付けを行っている
。
尚、この略下向き1字状の導電板部+4’ 20は後述
する所定部分を切断されて略T字状の導電板となり、上
記リード線結合部20a乃至20Gを含む部分は導電片
となる。
する所定部分を切断されて略T字状の導電板となり、上
記リード線結合部20a乃至20Gを含む部分は導電片
となる。
前記段差部22は同図(C)に示すように、上記導電板
部材20の中央脚部21の任意部位をはぼ90度屈曲さ
せたものである。この段差部22の段差の高さHは第2
図に示すように、Lで示ず部分ずなわち段差部22を含
む部分を切断した後に、脚部切断片21aと残りの脚部
21bとで形成する間隙に挿入されるいわゆる単板コン
デンサ28(図中−点鎖線で示ず)の厚みに対応して適
宜決定するようにする。つまり、上述したように導電板
部材20は銅等の金属板を使用するので弾性体とみてよ
く、この弾性を利用して例えば挿入される単板コンデン
サの厚みよりも若干小寸法に間隙を設定しておき、単板
コンデンサを挿入する際に脚部切断片21a及び残りの
脚部21bを少し押し開くようにして挿入するようにす
ればこの弾性力だけで単板コンデンサ28を保持させる
ことができる。尚、上記段差部を含む部分1の長さはな
るべく小寸法とするようにしたんが良好に単板コンデン
サを保持することができる。
部材20の中央脚部21の任意部位をはぼ90度屈曲さ
せたものである。この段差部22の段差の高さHは第2
図に示すように、Lで示ず部分ずなわち段差部22を含
む部分を切断した後に、脚部切断片21aと残りの脚部
21bとで形成する間隙に挿入されるいわゆる単板コン
デンサ28(図中−点鎖線で示ず)の厚みに対応して適
宜決定するようにする。つまり、上述したように導電板
部材20は銅等の金属板を使用するので弾性体とみてよ
く、この弾性を利用して例えば挿入される単板コンデン
サの厚みよりも若干小寸法に間隙を設定しておき、単板
コンデンサを挿入する際に脚部切断片21a及び残りの
脚部21bを少し押し開くようにして挿入するようにす
ればこの弾性力だけで単板コンデンサ28を保持させる
ことができる。尚、上記段差部を含む部分1の長さはな
るべく小寸法とするようにしたんが良好に単板コンデン
サを保持することができる。
以上のような導電板部材20を用いた一実施例複合型回
路部品の平面図を第3図に示す−0同図に示す複合型回
路部品は、前述した下向き略E字状の導電板部材20の
所定部分を切断して得られる略T字状の導電板45と、
この導電板45の側部連結片の中央部を切断して得られ
る側部導電ハ38.39上に形成されたリード線結合部
20a乃至20cに導通接続された丸型リード線23,
24.25と、略T字状導電板45の両翼部及び導電片
38.39にそれぞれ対向形成された起立片26a、2
6bにそれぞれ載置接続されるコアに巻線を巻回してな
るインダクタ7.8と、前記段差部22を含む部分を切
断して得られる導電片21aと脚部21bとの間に挿入
して挟持され、図示表裏面方向に電極を形成した単板コ
ンデンサ28と、上記丸型リード線及びこの丸型リード
線が接続されている各導電片の一部を除いた部分30(
図中−点鎖線)を例えば樹脂等によりモールドして構成
したものである。
路部品の平面図を第3図に示す−0同図に示す複合型回
路部品は、前述した下向き略E字状の導電板部材20の
所定部分を切断して得られる略T字状の導電板45と、
この導電板45の側部連結片の中央部を切断して得られ
る側部導電ハ38.39上に形成されたリード線結合部
20a乃至20cに導通接続された丸型リード線23,
24.25と、略T字状導電板45の両翼部及び導電片
38.39にそれぞれ対向形成された起立片26a、2
6bにそれぞれ載置接続されるコアに巻線を巻回してな
るインダクタ7.8と、前記段差部22を含む部分を切
断して得られる導電片21aと脚部21bとの間に挿入
して挟持され、図示表裏面方向に電極を形成した単板コ
ンデンサ28と、上記丸型リード線及びこの丸型リード
線が接続されている各導電片の一部を除いた部分30(
図中−点鎖線)を例えば樹脂等によりモールドして構成
したものである。
上記構成を有する複合型回路部品の製造方法について第
4図(a)乃至(CI)を参照して説明する。尚、同図
に示す導電板は説明の便宜のために外形を簡略化してい
る。
4図(a)乃至(CI)を参照して説明する。尚、同図
に示す導電板は説明の便宜のために外形を簡略化してい
る。
■ 第4図(a)に示すような略下向き1字状の導電板
部材20を用意し、この導電板部vJ20の中央脚部2
1に前述した段差部22を形成する(同図(a)及び(
b)参照)。尚、この時同時に起立片26a、26bを
同時に屈曲形成してもよく、あらかじめ形成しておいて
もよい。また、20e、2Ofは切断後の略T字状導電
板と側部導電片38.39とを連結している側部連結片
である。
部材20を用意し、この導電板部vJ20の中央脚部2
1に前述した段差部22を形成する(同図(a)及び(
b)参照)。尚、この時同時に起立片26a、26bを
同時に屈曲形成してもよく、あらかじめ形成しておいて
もよい。また、20e、2Ofは切断後の略T字状導電
板と側部導電片38.39とを連結している側部連結片
である。
■ 次に同図(C)に示ず丸形リード線23乃至25を
前述したリード線結合部20a乃至20Gに挿入し、″
カシメ″を行う(同図(d)参照)。
前述したリード線結合部20a乃至20Gに挿入し、″
カシメ″を行う(同図(d)参照)。
このとき、複数の丸形リード線は同図(C)に示ずよう
に所定間隔Mを保って例えば紙製の移送ベルト34に固
定されてスブロケツ1〜孔33ににり一定速度で移送さ
れるようになっている。尚、前記所定間隔とは上記リー
ド線結合部20a乃至20Gに対応した間隔である。尚
、導電板部材20の側部連結片の先端部分には円筒状の
リード線結合部20a乃至20Gが設けられているので
、丸形リード線を導電板部材20の所定箇所に挿入接続
する際に位置決めを容易に行わせることができる。また
、接続される各リード線は上述したように断面形状を丸
形としているので挿入後にリード線の屈曲方向に制限を
受けることもない。
に所定間隔Mを保って例えば紙製の移送ベルト34に固
定されてスブロケツ1〜孔33ににり一定速度で移送さ
れるようになっている。尚、前記所定間隔とは上記リー
ド線結合部20a乃至20Gに対応した間隔である。尚
、導電板部材20の側部連結片の先端部分には円筒状の
リード線結合部20a乃至20Gが設けられているので
、丸形リード線を導電板部材20の所定箇所に挿入接続
する際に位置決めを容易に行わせることができる。また
、接続される各リード線は上述したように断面形状を丸
形としているので挿入後にリード線の屈曲方向に制限を
受けることもない。
■ 次に、同図(e)に示すように側部連結片20e、
2Ofはそのままに導電板部材20の中央脚部21に形
成された段差部22を含む部分を切断する。そして、後
工程においてインダクタと単板コンデンサとを載置する
箇所及び上記リード線結合部20a乃至20cにクリー
ム半田を塗布する。すなわち、同図図中26a、26b
で示す起立片の先端部と、中央脚部21を切断して得ら
れる導電片21aの図示裏面と残りの脚部21bの表面
及び上記リード線結合部20a乃至20Gとに上記クリ
ーム半田を塗布する。
2Ofはそのままに導電板部材20の中央脚部21に形
成された段差部22を含む部分を切断する。そして、後
工程においてインダクタと単板コンデンサとを載置する
箇所及び上記リード線結合部20a乃至20cにクリー
ム半田を塗布する。すなわち、同図図中26a、26b
で示す起立片の先端部と、中央脚部21を切断して得ら
れる導電片21aの図示裏面と残りの脚部21bの表面
及び上記リード線結合部20a乃至20Gとに上記クリ
ーム半田を塗布する。
■ そして、上記対向して配置された起立片26a、2
6b間に亘って柱状コアにコイルを巻いたインダクタ7
.8を載置する(同図(f>参照)。この時、柱状コア
の両端部にそれぞれ突出する突出部7a、7b及び8a
、8bとを、導電板部材20上、下に設けられた起立片
26a。
6b間に亘って柱状コアにコイルを巻いたインダクタ7
.8を載置する(同図(f>参照)。この時、柱状コア
の両端部にそれぞれ突出する突出部7a、7b及び8a
、8bとを、導電板部材20上、下に設けられた起立片
26a。
26bの溝27にそれぞれ掛は渡すことによって載置さ
れる。この溝27の幅を柱状コアの突出部7a、7b及
びaa、abと同等に形成すれば、インダクタの固定を
行うことができる。
れる。この溝27の幅を柱状コアの突出部7a、7b及
びaa、abと同等に形成すれば、インダクタの固定を
行うことができる。
■ 前記切断箇所ずなわち導電片21aと残りの脚部2
1bとにより形成される間隙に単板コンデンサ28を挿
入する(同図(g)参照)。
1bとにより形成される間隙に単板コンデンサ28を挿
入する(同図(g)参照)。
前述したように単板コンデンサ2Bは導電板部材の弾性
を利用して例えば挿入される単板コンデンサの厚みより
も若干小川法に間隙を設定しであるので、単板コンデン
サを挿入する際に脚部切断片21a及び残りの脚部21
bを少し押し聞くようにして挿入するようにずればこの
弾性力だけで単板コンデンサを保持させることができる
ようにしている。従って、従来装置では実現できなかっ
た単板コンデンサを使用可能とすることができるだけで
はなく、この工程で従来チップコンデンサを仮固定する
のに使用していた接着剤等を不要と= 14− している。
を利用して例えば挿入される単板コンデンサの厚みより
も若干小川法に間隙を設定しであるので、単板コンデン
サを挿入する際に脚部切断片21a及び残りの脚部21
bを少し押し聞くようにして挿入するようにずればこの
弾性力だけで単板コンデンサを保持させることができる
ようにしている。従って、従来装置では実現できなかっ
た単板コンデンサを使用可能とすることができるだけで
はなく、この工程で従来チップコンデンサを仮固定する
のに使用していた接着剤等を不要と= 14− している。
■ 前記クリーム半田を塗布した部分に熱風を吹き付け
(リフロー半田)、導通接続を行う。このようにして半
田付けを1回で行うようにできるので、製造工程を簡略
化できる。
(リフロー半田)、導通接続を行う。このようにして半
田付けを1回で行うようにできるので、製造工程を簡略
化できる。
■ 側部連結片206.2Of(同図(f)中に斜線で
示ず部分)を切断して同図(g)のような装置を得る。
示ず部分)を切断して同図(g)のような装置を得る。
■ 以上のようにして組み立てられた複合型回路部品の
うち前記第3図に30で示す部分を外装する。すなわち
、合成樹脂でコーティングあるいはケーシング等を行う
。以上の工程により複合型回路部品は完成となる。
うち前記第3図に30で示す部分を外装する。すなわち
、合成樹脂でコーティングあるいはケーシング等を行う
。以上の工程により複合型回路部品は完成となる。
第5図に示すように、以上のように構成された複合回路
部品によれば回路基板35の図示上面と複合型回路部品
のモールド下端とは、導電片の一部をモールドから露出
させているので接触しないようになっている。従って、
第6図に第5図中Bで示す部分の拡大詳細図を示すよう
に、図示回路基板35上面側のリード線挿入口36間口
部からこのリード線挿入口36内の空気が外部に拡散す
るようになるので、従来発生していたパブローホール″
の発生を防止できる。
部品によれば回路基板35の図示上面と複合型回路部品
のモールド下端とは、導電片の一部をモールドから露出
させているので接触しないようになっている。従って、
第6図に第5図中Bで示す部分の拡大詳細図を示すよう
に、図示回路基板35上面側のリード線挿入口36間口
部からこのリード線挿入口36内の空気が外部に拡散す
るようになるので、従来発生していたパブローホール″
の発生を防止できる。
尚、本発明は上記実施例に限定されず、その要旨の範囲
内で様々に変形実施が可能である。
内で様々に変形実施が可能である。
第1図に示ず導電板のリード線結合部は円筒状のものを
実施例として示したが、例えば第7図(a)、(b)に
示すように略T字状の導電板の各先端部にし1字状から
なるリード線結合部40a乃至40Gを設けたものであ
ってもよい。この場合にも該リード線結合部40a乃至
40cの中心に丸型リード線を載置し起立片41a乃至
41Gをそれぞれ矢印方向(A、B)に塑性変形させて
′かしめ″を行うことで仮止めすることもできる。
実施例として示したが、例えば第7図(a)、(b)に
示すように略T字状の導電板の各先端部にし1字状から
なるリード線結合部40a乃至40Gを設けたものであ
ってもよい。この場合にも該リード線結合部40a乃至
40cの中心に丸型リード線を載置し起立片41a乃至
41Gをそれぞれ矢印方向(A、B)に塑性変形させて
′かしめ″を行うことで仮止めすることもできる。
[発明の効果]
以上群)ホしたように本発明によれば、リードフレーム
を使用する際の欠点を除去するとともに、単板コンデン
サの使用を可能とし、また単板コンデンサと導電板との
仮止めに接着剤等の使用をしない複合−1′!回路部品
の提供ができる。
を使用する際の欠点を除去するとともに、単板コンデン
サの使用を可能とし、また単板コンデンサと導電板との
仮止めに接着剤等の使用をしない複合−1′!回路部品
の提供ができる。
= 16−
第1図(a)、(b)、(C)は本発明の一実施例複合
型回路部品の導電板のそれぞれ平面図。 正面図、側面図、第2図は第1図に示す導電板の段差部
を含む部分を切断した状態を示す側面図、第3図は第1
図に示す導電板を使用した複合型回路部品の平面図、第
4図(a)乃至(Ca>は製造を示す工程図、第5図は
複合型回路部品を回路基板上に実装した状態を示す説明
図、第6図は第5図にBで示す部分の拡大斜視図、第7
図(a)。 (b)は導電板の変形例を示すそれぞれ平面図。 正面図、第8図は従来の複合型回路部品の製造工程の説
明図、第9図は従来の複合型回路部品の基板実装の際の
説明図、第10図は複合型回路部品の等価回路図である
。 7.8・・・インダクタ、 20・・・略下向き[字状導電板部材、20a乃至20
c・・・リード線結合部、21a、38.39・・・導
電片、 22・・・段差部、 23.24.25・・・丸型リード線、28・・・単板
コンデンサ、 45・・・略T字状導電板。 代理人 弁理士 三 澤 正 義(a) (b) 第1図 第1図 第2図 第3図 (a) 第4図 21b 第4図 第4図 第4図 第5図 第6図 (a) 第7図 第8図 第10図
型回路部品の導電板のそれぞれ平面図。 正面図、側面図、第2図は第1図に示す導電板の段差部
を含む部分を切断した状態を示す側面図、第3図は第1
図に示す導電板を使用した複合型回路部品の平面図、第
4図(a)乃至(Ca>は製造を示す工程図、第5図は
複合型回路部品を回路基板上に実装した状態を示す説明
図、第6図は第5図にBで示す部分の拡大斜視図、第7
図(a)。 (b)は導電板の変形例を示すそれぞれ平面図。 正面図、第8図は従来の複合型回路部品の製造工程の説
明図、第9図は従来の複合型回路部品の基板実装の際の
説明図、第10図は複合型回路部品の等価回路図である
。 7.8・・・インダクタ、 20・・・略下向き[字状導電板部材、20a乃至20
c・・・リード線結合部、21a、38.39・・・導
電片、 22・・・段差部、 23.24.25・・・丸型リード線、28・・・単板
コンデンサ、 45・・・略T字状導電板。 代理人 弁理士 三 澤 正 義(a) (b) 第1図 第1図 第2図 第3図 (a) 第4図 21b 第4図 第4図 第4図 第5図 第6図 (a) 第7図 第8図 第10図
Claims (2)
- (1)両翼部と一部に段差部を形成した中央脚部とを備
え全体が略T字状の導電板と、この導電板の両翼部及び
中央脚部それぞれに対向する位置に所定間隔を保つて配
置されるとともに、それぞれ大型リード線の一端が接続
されてなる複数の導電片と、前記導電片の両翼部とこれ
に対向する導電片の各対応位置に形成された起立片と、
各対応起立片間に亘つて配置接続されるインダクタと、
導電板の中央脚部とこの中央脚部の一部に形成された段
差部を含む部分を切断することで得られる前記導電片間
に挿入挾持されるコンデンサと、前記丸型リード線及び
この丸型リード線が接続されている導電片の一部を残し
て他の部材を外装してなることを特徴とする複合型回路
部品。 - (2)略下向きE字状からなる導電板部材の中央脚部に
段差部を形成する工程と、少なくとも3本の丸型リード
線を所定間隔で移送する工程と、前記3本の丸型リード
線を前記導電板部材の中央脚部と側部連結片とにそれぞ
れ仮固定する工程と、前記中央脚部の段差部を含む部分
を切断する工程と、この中央脚部の切断箇所と導電板部
材の両翼部分及び3本の丸型リード線をそれぞれ仮固定
した中央脚部と側部連結片とにクリーム半田を塗布する
工程と、この導電板部材の両翼部にインダクタを載置す
る工程と、前記切断箇所にコンデンサを挿入する工程と
、前記クリーム半田を塗布した箇所に熱風を吹き付ける
工程と、前記導電板部材の側部連結片の中間部を切断し
て側部導電片を形成する工程と、前記丸型リード線及び
この丸型リード線が接続されている導電片の一部を残し
て他の部材を外装する工程とを含むことを特徴とする複
合型回路部品の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP25951386A JPS63111607A (ja) | 1986-10-29 | 1986-10-29 | 複合型回路部品及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP25951386A JPS63111607A (ja) | 1986-10-29 | 1986-10-29 | 複合型回路部品及びその製造方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS63111607A true JPS63111607A (ja) | 1988-05-16 |
Family
ID=17335147
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP25951386A Pending JPS63111607A (ja) | 1986-10-29 | 1986-10-29 | 複合型回路部品及びその製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS63111607A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH06125236A (ja) * | 1992-10-12 | 1994-05-06 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Lcフィルタ |
-
1986
- 1986-10-29 JP JP25951386A patent/JPS63111607A/ja active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH06125236A (ja) * | 1992-10-12 | 1994-05-06 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Lcフィルタ |
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