JPS63111607A - 複合型回路部品及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［発明の目的］ （産業上の利用分野） 本発明は」ンデンぢ、インダクタ等を右してなる複合型
回路部品及びその製造方法に関するものである。

（従来の技術） 複合型回路部品として従来より製品化されているモール
ドタイプノイズフィルタの製造工程について第８図に塁
づいて説明する。

金属板（導電板）をプレス加工して図示リードフレーム
１を形成する。

同図において２．３はコンデンサ取り付は部、１０．１
１．１２はリードフレーム１の一部を上記プレス加工に
より得られる板状リード線である。

この板状リード線１０．１２の図示上部にコアを巻回し
てなるインダクタ７．８をそれぞれ載置接続し、その後
に上記インダクタ７．８の図示裏面に当るリード線部分
を切断するようにしている。

次に、上記コンデンサ取り付は部２，３に頁ってコンデ
ンサ（チップコンデンサ）６を半田付は覆る。この半田
付けは、上記チップコンデンサ６を例えば仮り止め用の
接着剤等により仮りにコンデンサ取り付は部２，３に固
定しておき、半田を溶融状態に保持したいわゆる半田槽
内にリードフレーム１ごと浸ずことにより半田付けを行
っている。

］ンデ゛ンサ６、インダクタ７．８部分を樹脂等により
モールドする。

図示ＣＵＴ部分を切断する。

以上の製造工程によりモールドタイプノイズフィルタＮ
Ｆを得る。このようにして得られたモールドタイプノイ
ズフィルタＮＦは第１０図にその等価回路を示ずように
なっている。ずなわら、図中Ｃは上記コンデンサ６に相
当し、同様に１−１゜Ｌ２は上記インダクタである。

このようなモールドタイプノイズフィルタＮＦは第９図
に示すように導電パターン９が予め形成されている回路
基板ＰＣＢに実装されることになる。この実装は前記板
状の引き出し線１０，１１゜１２を挿入し、この挿入し
た板状の引き出し線１０．１１．１２の先端部を所定方
向に屈曲させた後に、この屈曲部分に半田１３を盛るこ
とにより行われていた。

（発明が解決しにうと覆る問題点） 以上詳述した従来の複合型回路部品においては、先ず、
リード線が板状であることに基づき数々の各種問題点を
有するとともに、単板コンデンサを使用したいという要
請があったが実現することができず、また製造工程の複
雑化を招く等の問題もあった。さらに、樹脂等からなる
モールドの端部４により部品取り付は孔内の半田にいわ
ゆる゛ブローホール″の状態を生じせしめる。すなわち
、該部品取り付は孔内の半田の熱により内部に存在する
空気が膨張して第９図図示下端から吹き出しく図中矢印
で示す）、一部の半田がリード線あるいは導電層９から
剥離され、接触不良の状態が発生してしまうといった問
題があった。

そこで、本発明はかかる問題点を解決した複合型回路部
品の提供を目的とする。

［発明の構成］ （問題点を解決するための手段） 上記目的を達成するための本発明の構成は、両翼部と一
部に段差部を形成した中央脚部とを備え仝体が略Ｔ字状
の導電板と、この導電板の両翼部及び中央脚部それぞれ
に対向する位置に所定間隔を保って配置されるとともに
、それぞれ丸型リード線の一端が接続されてなる複数の
導電片と、前記導電片の両翼部とこれに対向する導電片
の各対応位置に形成された起立片と、各対応起立片間に
亘って配置接続されるインダクタと、導電板の中央脚部
とこの中央脚部に一部に形成された段差部を含む部分を
切断することで得られる前記導電片間に挿入挾持される
コンデンサと、前記丸型リード線及びこの丸型リード線
が接続されている導電片の一部を残して他の部材を外装
してなることを特徴とづる複合型回路部品を第１の発明
とし、略下向き１字状からなる導電板部材の中央脚部に
段差部を形成する工程と、少なくとも３本の丸型リード
線を所定間隔で移送する工程と、前記３本の丸型リード
線を前記導電板部材の中央脚部と側部連結片とにそれぞ
れ仮固定する工程と、前記中央脚部の段差部を含む部分
を切断する工程と、この中央脚部の切断箇所と導電板部
材の両翼部分及び３本の丸型リード線をそれぞれ仮固定
した中央脚部と側部連結片とにクリーム半田を塗布する
工程と、この導電板部材の両翼部にインダクタを載置す
る工程と、前記切断箇所にコンデンサを挿入する工程と
、前記クリーム半田を塗イｆｉした箇所に熱風を吹き（
＝ｌける工程と、前記導電板部材の側部連結片の中間部
を切断して側部導電片を形成する工程と、前記丸型リー
ド線及びこの丸型リード線が接続されている導電片の一
部を残して他の部材を外装する工程とを含むことを特徴
とする複合型回路部品の製造方法を第２の発明として構
成させている。

（作　用） 上記構成を有する本発明の作用は、本複合型回路部品を
外装する際、丸型リード線を接続している導電片の一部
を露出させて、上記外装部側の下端が回路基板の部品取
り（＝Ｊけ孔の開口部を塞がないようにしている。また
、導電板の中央脚部に段差部を形成させ、この部分を切
断し単板コンデンサを挿入固定させているので、従来使
用できなかった単板コンデンサの使用が可能となるとと
もに、この単板コンデンサの半田付けの際、仮り止め用
の接着剤を不要としている。

（実施例） 以下本発明の一実施例について図面を参照して説明する
。

第１図（ａ）、（ｂ）、（ｃ）は複合型回路部品を構成
する導電体のそれぞれ平面図、正面図、側面図である。

同図（ａ）に示す導電板部材２０は、全体の形状が図示
略下向き１字状を有し、たとえば銅板等からなるもので
必る。

この略下向きＥ字状の導電板部材２０の側部連結片２０
ｅ、２Ｏｆの先端部及び中央脚部２１の先端部には、後
述する丸型リード線の断面形状に対応してリード線結合
部２０ａ乃至２０Ｇがそれぞれ形成され、ざらに上記側
部連結片２０ｅ。

２Ｏｆには互いに列内する位置にそれぞれ２６ａ。

２６ｂで示ず起立片か形成されている。また、この導電
板部材２０の中央脚部２１には後述する段差部２２が形
成されている。

前記起立片２６ａ、２６ｂはこの導電板部材２０に対し
てその一部を略９０屈曲曲させたもので、その起立片の
先端部には２７で示す溝か係止部として設けられ、後述
するインダクタの両側面に形成された突出部が係止され
て接続されるようになっている。

前記リード線結合部２０ａ乃至２０ｃの外観は同図（ｂ
）に示ずようにほぼ円筒状を有し、丸型リード線（図中
点線で示す＞２３．２４．２５をその円筒状部に挿入載
置し、その後該円筒状部分を内側に塑性変形させて、挿
入されている丸型リード線２３．２４．２５に゛かしめ
″を行ない、このようにした後に半田付けを行っている
。

尚、この略下向き１字状の導電板部＋４’　２０は後述
する所定部分を切断されて略Ｔ字状の導電板となり、上
記リード線結合部２０ａ乃至２０Ｇを含む部分は導電片
となる。

前記段差部２２は同図（Ｃ）に示すように、上記導電板
部材２０の中央脚部２１の任意部位をはぼ９０度屈曲さ
せたものである。この段差部２２の段差の高さＨは第２
図に示すように、Ｌで示ず部分ずなわち段差部２２を含
む部分を切断した後に、脚部切断片２１ａと残りの脚部
２１ｂとで形成する間隙に挿入されるいわゆる単板コン
デンサ２８（図中−点鎖線で示ず）の厚みに対応して適
宜決定するようにする。つまり、上述したように導電板
部材２０は銅等の金属板を使用するので弾性体とみてよ
く、この弾性を利用して例えば挿入される単板コンデン
サの厚みよりも若干小寸法に間隙を設定しておき、単板
コンデンサを挿入する際に脚部切断片２１ａ及び残りの
脚部２１ｂを少し押し開くようにして挿入するようにす
ればこの弾性力だけで単板コンデンサ２８を保持させる
ことができる。尚、上記段差部を含む部分１の長さはな
るべく小寸法とするようにしたんが良好に単板コンデン
サを保持することができる。

以上のような導電板部材２０を用いた一実施例複合型回
路部品の平面図を第３図に示す−０同図に示す複合型回
路部品は、前述した下向き略Ｅ字状の導電板部材２０の
所定部分を切断して得られる略Ｔ字状の導電板４５と、
この導電板４５の側部連結片の中央部を切断して得られ
る側部導電ハ３８．３９上に形成されたリード線結合部
２０ａ乃至２０ｃに導通接続された丸型リード線２３，
２４．２５と、略Ｔ字状導電板４５の両翼部及び導電片
３８．３９にそれぞれ対向形成された起立片２６ａ、２
６ｂにそれぞれ載置接続されるコアに巻線を巻回してな
るインダクタ７．８と、前記段差部２２を含む部分を切
断して得られる導電片２１ａと脚部２１ｂとの間に挿入
して挟持され、図示表裏面方向に電極を形成した単板コ
ンデンサ２８と、上記丸型リード線及びこの丸型リード
線が接続されている各導電片の一部を除いた部分３０（
図中−点鎖線）を例えば樹脂等によりモールドして構成
したものである。

上記構成を有する複合型回路部品の製造方法について第
４図（ａ）乃至（ＣＩ）を参照して説明する。尚、同図
に示す導電板は説明の便宜のために外形を簡略化してい
る。

■　第４図（ａ）に示すような略下向き１字状の導電板
部材２０を用意し、この導電板部ｖＪ２０の中央脚部２
１に前述した段差部２２を形成する（同図（ａ）及び（
ｂ）参照）。尚、この時同時に起立片２６ａ、２６ｂを
同時に屈曲形成してもよく、あらかじめ形成しておいて
もよい。また、２０ｅ、２Ｏｆは切断後の略Ｔ字状導電
板と側部導電片３８．３９とを連結している側部連結片
である。

■　次に同図（Ｃ）に示ず丸形リード線２３乃至２５を
前述したリード線結合部２０ａ乃至２０Ｇに挿入し、″
カシメ″を行う（同図（ｄ）参照）。

このとき、複数の丸形リード線は同図（Ｃ）に示ずよう
に所定間隔Ｍを保って例えば紙製の移送ベルト３４に固
定されてスブロケツ１〜孔３３ににり一定速度で移送さ
れるようになっている。尚、前記所定間隔とは上記リー
ド線結合部２０ａ乃至２０Ｇに対応した間隔である。尚
、導電板部材２０の側部連結片の先端部分には円筒状の
リード線結合部２０ａ乃至２０Ｇが設けられているので
、丸形リード線を導電板部材２０の所定箇所に挿入接続
する際に位置決めを容易に行わせることができる。また
、接続される各リード線は上述したように断面形状を丸
形としているので挿入後にリード線の屈曲方向に制限を
受けることもない。

■　次に、同図（ｅ）に示すように側部連結片２０ｅ、
２Ｏｆはそのままに導電板部材２０の中央脚部２１に形
成された段差部２２を含む部分を切断する。そして、後
工程においてインダクタと単板コンデンサとを載置する
箇所及び上記リード線結合部２０ａ乃至２０ｃにクリー
ム半田を塗布する。すなわち、同図図中２６ａ、２６ｂ
で示す起立片の先端部と、中央脚部２１を切断して得ら
れる導電片２１ａの図示裏面と残りの脚部２１ｂの表面
及び上記リード線結合部２０ａ乃至２０Ｇとに上記クリ
ーム半田を塗布する。

■　そして、上記対向して配置された起立片２６ａ、２
６ｂ間に亘って柱状コアにコイルを巻いたインダクタ７
．８を載置する（同図（ｆ＞参照）。この時、柱状コア
の両端部にそれぞれ突出する突出部７ａ、７ｂ及び８ａ
、８ｂとを、導電板部材２０上、下に設けられた起立片
２６ａ。

２６ｂの溝２７にそれぞれ掛は渡すことによって載置さ
れる。この溝２７の幅を柱状コアの突出部７ａ、７ｂ及
びａａ、ａｂと同等に形成すれば、インダクタの固定を
行うことができる。

■　前記切断箇所ずなわち導電片２１ａと残りの脚部２
１ｂとにより形成される間隙に単板コンデンサ２８を挿
入する（同図（ｇ）参照）。

前述したように単板コンデンサ２Ｂは導電板部材の弾性
を利用して例えば挿入される単板コンデンサの厚みより
も若干小川法に間隙を設定しであるので、単板コンデン
サを挿入する際に脚部切断片２１ａ及び残りの脚部２１
ｂを少し押し聞くようにして挿入するようにずればこの
弾性力だけで単板コンデンサを保持させることができる
ようにしている。従って、従来装置では実現できなかっ
た単板コンデンサを使用可能とすることができるだけで
はなく、この工程で従来チップコンデンサを仮固定する
のに使用していた接着剤等を不要と＝　１４− している。

■　前記クリーム半田を塗布した部分に熱風を吹き付け
（リフロー半田）、導通接続を行う。このようにして半
田付けを１回で行うようにできるので、製造工程を簡略
化できる。

■　側部連結片２０６．２Ｏｆ（同図（ｆ）中に斜線で
示ず部分）を切断して同図（ｇ）のような装置を得る。

■　以上のようにして組み立てられた複合型回路部品の
うち前記第３図に３０で示す部分を外装する。すなわち
、合成樹脂でコーティングあるいはケーシング等を行う
。以上の工程により複合型回路部品は完成となる。

第５図に示すように、以上のように構成された複合回路
部品によれば回路基板３５の図示上面と複合型回路部品
のモールド下端とは、導電片の一部をモールドから露出
させているので接触しないようになっている。従って、
第６図に第５図中Ｂで示す部分の拡大詳細図を示すよう
に、図示回路基板３５上面側のリード線挿入口３６間口
部からこのリード線挿入口３６内の空気が外部に拡散す
るようになるので、従来発生していたパブローホール″
の発生を防止できる。

尚、本発明は上記実施例に限定されず、その要旨の範囲
内で様々に変形実施が可能である。

第１図に示ず導電板のリード線結合部は円筒状のものを
実施例として示したが、例えば第７図（ａ）、（ｂ）に
示すように略Ｔ字状の導電板の各先端部にし１字状から
なるリード線結合部４０ａ乃至４０Ｇを設けたものであ
ってもよい。この場合にも該リード線結合部４０ａ乃至
４０ｃの中心に丸型リード線を載置し起立片４１ａ乃至
４１Ｇをそれぞれ矢印方向（Ａ、Ｂ）に塑性変形させて
′かしめ″を行うことで仮止めすることもできる。

［発明の効果］ 以上群）ホしたように本発明によれば、リードフレーム
を使用する際の欠点を除去するとともに、単板コンデン
サの使用を可能とし、また単板コンデンサと導電板との
仮止めに接着剤等の使用をしない複合−１′！回路部品
の提供ができる。

＝　１６−

【図面の簡単な説明】

第１図（ａ）、（ｂ）、（Ｃ）は本発明の一実施例複合
型回路部品の導電板のそれぞれ平面図。 正面図、側面図、第２図は第１図に示す導電板の段差部
を含む部分を切断した状態を示す側面図、第３図は第１
図に示す導電板を使用した複合型回路部品の平面図、第
４図（ａ）乃至（Ｃａ＞は製造を示す工程図、第５図は
複合型回路部品を回路基板上に実装した状態を示す説明
図、第６図は第５図にＢで示す部分の拡大斜視図、第７
図（ａ）。 （ｂ）は導電板の変形例を示すそれぞれ平面図。 正面図、第８図は従来の複合型回路部品の製造工程の説
明図、第９図は従来の複合型回路部品の基板実装の際の
説明図、第１０図は複合型回路部品の等価回路図である
。 ７．８・・・インダクタ、 ２０・・・略下向き［字状導電板部材、２０ａ乃至２０
ｃ・・・リード線結合部、２１ａ、３８．３９・・・導
電片、 ２２・・・段差部、 ２３．２４．２５・・・丸型リード線、２８・・・単板
コンデンサ、 ４５・・・略Ｔ字状導電板。 代理人　弁理士　　三　　澤　　正　　義（ａ） （ｂ） 第１図 第１図 第２図 第３図 （ａ） 第４図 ２１ｂ 第４図 第４図 第４図 第５図 第６図 （ａ） 第７図 第８図 第１０図

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. （１）両翼部と一部に段差部を形成した中央脚部とを備
   え全体が略Ｔ字状の導電板と、この導電板の両翼部及び
   中央脚部それぞれに対向する位置に所定間隔を保つて配
   置されるとともに、それぞれ大型リード線の一端が接続
   されてなる複数の導電片と、前記導電片の両翼部とこれ
   に対向する導電片の各対応位置に形成された起立片と、
   各対応起立片間に亘つて配置接続されるインダクタと、
   導電板の中央脚部とこの中央脚部の一部に形成された段
   差部を含む部分を切断することで得られる前記導電片間
   に挿入挾持されるコンデンサと、前記丸型リード線及び
   この丸型リード線が接続されている導電片の一部を残し
   て他の部材を外装してなることを特徴とする複合型回路
   部品。
2. （２）略下向きＥ字状からなる導電板部材の中央脚部に
   段差部を形成する工程と、少なくとも３本の丸型リード
   線を所定間隔で移送する工程と、前記３本の丸型リード
   線を前記導電板部材の中央脚部と側部連結片とにそれぞ
   れ仮固定する工程と、前記中央脚部の段差部を含む部分
   を切断する工程と、この中央脚部の切断箇所と導電板部
   材の両翼部分及び３本の丸型リード線をそれぞれ仮固定
   した中央脚部と側部連結片とにクリーム半田を塗布する
   工程と、この導電板部材の両翼部にインダクタを載置す
   る工程と、前記切断箇所にコンデンサを挿入する工程と
   、前記クリーム半田を塗布した箇所に熱風を吹き付ける
   工程と、前記導電板部材の側部連結片の中間部を切断し
   て側部導電片を形成する工程と、前記丸型リード線及び
   この丸型リード線が接続されている導電片の一部を残し
   て他の部材を外装する工程とを含むことを特徴とする複
   合型回路部品の製造方法。