JP2885845B2 - Ｘ線露光装置 - Google Patents
Ｘ線露光装置Info
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- JP2885845B2 JP2885845B2 JP25529089A JP25529089A JP2885845B2 JP 2885845 B2 JP2885845 B2 JP 2885845B2 JP 25529089 A JP25529089 A JP 25529089A JP 25529089 A JP25529089 A JP 25529089A JP 2885845 B2 JP2885845 B2 JP 2885845B2
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- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
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- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明は密閉容器内で露光を行なうＸ線露光装置に関
し、特に該密閉容器内の漏水を検知する手段に関するも
のである。
し、特に該密閉容器内の漏水を検知する手段に関するも
のである。
［従来の技術］ 半導体製造工程において、マスクパターンをウエハに
焼き付けるための露光は大気開放雰囲気中で行なう場合
と、密閉容器中で行なう場合がある。特にＸ線を露光源
とするＸ線露光装置では、Ｘ線強度の減衰を極力抑える
ために、真空ないしは減圧雰囲気中で露光を行なうた
め、密閉容器が必要となる。密閉容器内の減圧雰囲気は
Ｘ線の吸収が少ないヘリウムが使用される。
焼き付けるための露光は大気開放雰囲気中で行なう場合
と、密閉容器中で行なう場合がある。特にＸ線を露光源
とするＸ線露光装置では、Ｘ線強度の減衰を極力抑える
ために、真空ないしは減圧雰囲気中で露光を行なうた
め、密閉容器が必要となる。密閉容器内の減圧雰囲気は
Ｘ線の吸収が少ないヘリウムが使用される。
密閉容器内には熱による機械精度の悪化を防ぐために
温調水の管路が多く設けられている。例えば、ウエハチ
ャック、マスクおよびウエハの搬送用アクチュエータ、
発熱素子を含む電気回路等が温調対象である。
温調水の管路が多く設けられている。例えば、ウエハチ
ャック、マスクおよびウエハの搬送用アクチュエータ、
発熱素子を含む電気回路等が温調対象である。
したがって、密閉容器内では該温調水管路の接合部分
が多く存在し、接合部分からの漏水の危険性を伴ってい
る。しかしながら従来、露光を行なうための密閉容器内
には漏水に対する検知手段は特に設けられていなかっ
た。
が多く存在し、接合部分からの漏水の危険性を伴ってい
る。しかしながら従来、露光を行なうための密閉容器内
には漏水に対する検知手段は特に設けられていなかっ
た。
［発明が解決しようとする課題］ Ｘ線露光装置の密閉容器内で漏水が発生した場合、
水蒸気によってＸ線の強度が減衰する、水蒸気によっ
てマスクが膨潤しパターン精度が悪化する、電気回路
が破壊される等の問題点がある。更に、漏水が進行し管
路が破壊すると露光装置に多大なダメージを与えること
になる。
水蒸気によってＸ線の強度が減衰する、水蒸気によっ
てマスクが膨潤しパターン精度が悪化する、電気回路
が破壊される等の問題点がある。更に、漏水が進行し管
路が破壊すると露光装置に多大なダメージを与えること
になる。
本発明は、上記従来技術の欠点に鑑みなされたもので
あって、密閉容器内の漏水を早期に発見し機能劣化を最
小限に抑えることができるＸ線露光装置の提供を目的と
する。
あって、密閉容器内の漏水を早期に発見し機能劣化を最
小限に抑えることができるＸ線露光装置の提供を目的と
する。
［課題を解決するための手段］ 前記目的は、Ｘ線によって露光される対象物を密閉し
て収容する密閉容器と、該密閉容器内に収容された温調
対象と、該密閉容器内に配管された温調水管路によって
該温調対象に温調水を供給して循環させるための温調水
循環装置と、該温調水の流れを制御する制御手段と、該
密閉容器内で該温調水管路から漏れ出した水分を検出す
るための該密閉容器内に設けられた水分検出センサを備
え、該制御手段は該水分検出センサの検出に基づいて制
御されることを特徴とするＸ線露光装置により達成され
る。
て収容する密閉容器と、該密閉容器内に収容された温調
対象と、該密閉容器内に配管された温調水管路によって
該温調対象に温調水を供給して循環させるための温調水
循環装置と、該温調水の流れを制御する制御手段と、該
密閉容器内で該温調水管路から漏れ出した水分を検出す
るための該密閉容器内に設けられた水分検出センサを備
え、該制御手段は該水分検出センサの検出に基づいて制
御されることを特徴とするＸ線露光装置により達成され
る。
［作用］ 密閉容器内で漏水が発生すると容器内の雰囲気の水分
量は増加する。したがって、容器内の水分量を検出する
ことによって、漏水を検知することができる。
量は増加する。したがって、容器内の水分量を検出する
ことによって、漏水を検知することができる。
［実施例］ 以下、本発明の第１の実施例を第１図により説明す
る。１は露光を行なうための密閉容器、２は密閉容器１
内のガス中の水分を検出するための水分検出センサで本
実施例では相対湿度計である。３は温調水循環装置、４
は温調水の管路で、５は温調対象である。６、７、８は
バルブである。９は湿度計２の信号によってバルブ６、
７、８の開閉を行なうコントローラである。10a空10dは
管路４の接合部分で漏水の危険性がある場所である。11
は圧力計、12は圧力コントローラ、13は流量コントロー
ルバルブ、14はニードルバルブ、15はガス導入管、16は
ガス排気管である。尚、露光に関する機械図は省略され
ている。
る。１は露光を行なうための密閉容器、２は密閉容器１
内のガス中の水分を検出するための水分検出センサで本
実施例では相対湿度計である。３は温調水循環装置、４
は温調水の管路で、５は温調対象である。６、７、８は
バルブである。９は湿度計２の信号によってバルブ６、
７、８の開閉を行なうコントローラである。10a空10dは
管路４の接合部分で漏水の危険性がある場所である。11
は圧力計、12は圧力コントローラ、13は流量コントロー
ルバルブ、14はニードルバルブ、15はガス導入管、16は
ガス排気管である。尚、露光に関する機械図は省略され
ている。
密閉容器１内は、ガス導入管15からヘリウムが供給さ
れ、圧力計11、圧力コントローラ12、流量コントロール
バルブ13によって10［torr］に制御されており、湿度は
０％である。温調対象５には温調水循環装置３によって
温調水が循環している。通常、バルブ６、７は開状態、
バルブ８は閉状態にある。
れ、圧力計11、圧力コントローラ12、流量コントロール
バルブ13によって10［torr］に制御されており、湿度は
０％である。温調対象５には温調水循環装置３によって
温調水が循環している。通常、バルブ６、７は開状態、
バルブ８は閉状態にある。
ここで密閉容器１内で漏水が発生した場合、常温での
飽和水蒸気圧は約20［torr］なので、水は直ちに蒸発し
容器内の湿度が上昇する。密閉容器１には容器内のガス
中の水分を検出するための水分検出センサ２（湿度計）
が設けられているので、前述の漏水による湿度上昇を検
知し、温調対象への送水を遮断することができ、漏水に
よる露光装置の被害を最小限に抑えることができる。
飽和水蒸気圧は約20［torr］なので、水は直ちに蒸発し
容器内の湿度が上昇する。密閉容器１には容器内のガス
中の水分を検出するための水分検出センサ２（湿度計）
が設けられているので、前述の漏水による湿度上昇を検
知し、温調対象への送水を遮断することができ、漏水に
よる露光装置の被害を最小限に抑えることができる。
次に本発明の別の実施例について説明する。
第１の実施例と同様の構成で、密閉容器１内の圧力20
0［torr］とする。容器内のガス中の水分を検出する水
分検出センサ２として水分計を使用する。容器内の圧力
が飽和水蒸気圧よりも高いので、漏水が発生した場合、
水の蒸発速度は第１の実施例の場合に比べ遅いが、水分
の検出分解能の高い水分計を使用することによって、容
器内の漏水を早期に検知することができる。
0［torr］とする。容器内のガス中の水分を検出する水
分検出センサ２として水分計を使用する。容器内の圧力
が飽和水蒸気圧よりも高いので、漏水が発生した場合、
水の蒸発速度は第１の実施例の場合に比べ遅いが、水分
の検出分解能の高い水分計を使用することによって、容
器内の漏水を早期に検知することができる。
［発明の効果］ 以上説明したように、露光を行なうための密閉容器に
該密閉容器内に配管された温調水管路によって該温調対
象に温調水を供給して循環させるための温調水循環装置
と、該温調水の流れを制御する制御手段と、該密閉容器
内で該温調水管路から漏れ出した水分を検出するための
該密閉容器内に設けられた水分検出センサを備え、該制
御手段は該水分検出センサの検出に基づいて制御される
Ｘ線露光装置では、密閉容器内の漏水を早期に発見する
ことができ、したがって、露光装置に多大なダメージを
与えることなく漏水に対処することができる。
該密閉容器内に配管された温調水管路によって該温調対
象に温調水を供給して循環させるための温調水循環装置
と、該温調水の流れを制御する制御手段と、該密閉容器
内で該温調水管路から漏れ出した水分を検出するための
該密閉容器内に設けられた水分検出センサを備え、該制
御手段は該水分検出センサの検出に基づいて制御される
Ｘ線露光装置では、密閉容器内の漏水を早期に発見する
ことができ、したがって、露光装置に多大なダメージを
与えることなく漏水に対処することができる。
第１図は本発明に係るＸ線露光装置の構成図である。 1:密閉容器、2:水分検出センサ、3:温調水循環装置、4:
温調水管路、5:温調対象、6:バルブ、7:バルブ、8:バル
ブ、9:コントローラ、10a〜10d:接合部分、11:圧力計、
12:圧力コントローラ、13:流量コントロールバルブ、1
4:ニードルバルブ、15:ガス導入管、16:ガス排気管。
温調水管路、5:温調対象、6:バルブ、7:バルブ、8:バル
ブ、9:コントローラ、10a〜10d:接合部分、11:圧力計、
12:圧力コントローラ、13:流量コントロールバルブ、1
4:ニードルバルブ、15:ガス導入管、16:ガス排気管。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 鵜澤 俊一 東京都大田区下丸子３丁目30番２号 キ ヤノン株式会社内 (72)発明者 宇田 幸二 東京都大田区下丸子３丁目30番２号 キ ヤノン株式会社内 (56)参考文献 特開 平１−120020（ＪＰ，Ａ) 特開 昭63−81927（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) G21K 5/00 - 5/10 H01L 21/30 H02K 9/24 H05K 7/20 G01M 3/04
Claims (4)
- 【請求項１】Ｘ線によって露光される対象物を密閉して
収容する密閉容器と、該密閉容器内に収容された温調対
象と、該密閉容器内に配管された温調水管路によって該
温調対象に温調水を供給して循環させるための温調水循
環装置と、該温調水の流れを制御する制御手段と、該密
閉容器内で該温調水管路から漏れ出した水分を検出する
ための該密閉容器内に設けられた水分検出センサを備
え、該制御手段は該水分検出センサの検出に基づいて制
御されることを特徴とするＸ線露光装置。 - 【請求項２】該制御手段は該水分検出センサの検出に基
づいて前記温調対象への温調水の送水を遮断することを
特徴とする特許請求の範囲第１項記載のＸ線露光装置。 - 【請求項３】前記水分検出センサは、相対湿度計を備え
ることを特徴とする特許請求の範囲第１項記載のＸ線露
光装置。 - 【請求項４】前記水分検出センサは、水分計を備えるこ
とを特徴とする特許請求の範囲第１項記載のＸ線露光装
置。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25529089A JP2885845B2 (ja) | 1989-10-02 | 1989-10-02 | Ｘ線露光装置 |
| US07/591,252 US5138643A (en) | 1989-10-02 | 1990-10-01 | Exposure apparatus |
| DE69033002T DE69033002T2 (de) | 1989-10-02 | 1990-10-01 | Belichtungsvorrichtung |
| EP90310748A EP0422814B1 (en) | 1989-10-02 | 1990-10-01 | Exposure apparatus |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25529089A JP2885845B2 (ja) | 1989-10-02 | 1989-10-02 | Ｘ線露光装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03118500A JPH03118500A (ja) | 1991-05-21 |
| JP2885845B2 true JP2885845B2 (ja) | 1999-04-26 |
Family
ID=17276710
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP25529089A Expired - Fee Related JP2885845B2 (ja) | 1989-10-02 | 1989-10-02 | Ｘ線露光装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2885845B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101785707B1 (ko) * | 2003-07-28 | 2017-11-06 | 가부시키가이샤 니콘 | 노광 장치 및 디바이스 제조 방법, 그리고 노광 장치의 제어 방법 |
| JP4676938B2 (ja) * | 2006-09-05 | 2011-04-27 | 日本化学産業株式会社 | 庇 |
-
1989
- 1989-10-02 JP JP25529089A patent/JP2885845B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH03118500A (ja) | 1991-05-21 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
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Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080212 Year of fee payment: 9 |
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Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090212 Year of fee payment: 10 |
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