CN110118292B - 隔热配管***和处理*** - Google Patents

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Abstract

本发明的技术问题为抑制配管结露。解决方案为:处理***(100)包括隔热配管(12)、温度测量器(19)和控制装置(20)。隔热配管(12)具有内管和外管,内管与外管之间形成有气密空间,温度比配置有隔热配管(12)的室内的温度低的流体能够在内管内流动。温度测量器(19)测量隔热配管(12)的表面的温度。控制装置(20)基于隔热配管(12)的表面的温度和根据配置有隔热配管(12)的室内的温度及湿度求取的露点温度,控制对隔热配管(12)的气密空间内的气体进行排气的排气装置(16),由此控制隔热配管(12)的气密空间内的压力。

Description

隔热配管***和处理***
技术领域
本发明的各个方面和实施方式涉及隔热配管***和处理***。
背景技术
在利用载热体来控制对象装置的温度的情况下,存在在控制载热体的温度的温度控制装置与对象装置之间流动载热体的配管卷绕隔热材料的情况。但是,载热体的温度与室温相差越大,所需要的隔热材料越厚。其结果是,配管直径***,难以配置在狭窄的地方。因而,有时使用在内管与外管之间形成有真空空间的隔热配管。隔热配管之中,也存在内管和外管由金属制的波纹管构成的挠性配管。
但是,在隔热配管中,难以完全气密地构成内管与外管之间的空间,另外,内管与外管之间的空间的真空度也与从内管、外管放出的气体相应地随着时间的经过而恶化。为了确保真空度有时也内置气体吸附剂,但是吸附量是有限度的。因此,随着时间的经过而隔热配管的隔热性能降低。为了避免这些问题,已知有如下技术:测量内管与外管之间的空间的压力,基于测量出的压力对内管与外管之间的空间内的气体进行再排气(例如,参照下述的专利文献1)。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:日本特开平3-41297号公报
发明内容
发明要解决的技术问题
然而,使作为载热体的、温度比配置有隔热配管的室内的温度(以下有时记载为室温)低的流体在隔热配管内流动的情况下,当隔热配管的隔热性能较低时,低温流体的温度传递到隔热配管的表面,隔热配管的表面结露。当隔热配管结露时,存在如下情况:因从隔热配管的表面流动的水分而构成半导体处理装置的电子设备发生误动作或者故障。
另外,在将隔热配管弯曲来使用的情况下,产生内管与外管之间的距离变短部位,存在该部位处隔热性能降低的情况。因此,即使在隔热配管没有弯曲的状态下内管与外管之间的空间内的压力为能够维持隔热配管的表面不结露这样程度的充分的隔热性能的压力的情况下,在隔热配管弯曲的状态下也存在隔热配管的表面的一部分结露的情况。因此,仅通过监视内管与外管之间的空间内的压力,难以抑制隔热配管的表面结露。
用于解决技术问题的技术手段
本发明的一方面为隔热配管***,其包括隔热配管、测量部和控制部。隔热配管具有内管和外管,内管与外管之间形成气密空间,温度比配置有隔热配管的室内的温度低的流体能够在内管内流动。测量部测量隔热配管的表面的温度。控制部基于由测量部测量出的温度和根据配置有隔热配管的室内的温度及根据湿度求取的露点温度,控制对气密空间内的气体进行排气的排气装置,由此控制气密空间内的压力。
发明效果
依照本发明的各个方面和实施方式,能够抑制隔热配管结露。
附图说明
图1是表示第一实施方式中的处理***的概略的一例的图。
图2是表示隔热配管的一例的截面图。
图3是表示弯曲状态的隔热配管的内部的状态的一例的截面图。
图4是表示每个弯径R的隔热配管的表面的温度与室温之间的温度差的一例的图。
图5是表示第一实施方式中的控制装置的一例的框图。
图6表示是露点温度表的一例的图。
图7是表示第一实施方式中的控制装置的动作的一例的流程图。
图8是表示第二实施方式中的处理***的概略的一例的图。
图9是表示第二实施方式中的控制装置的动作的一例的流程图。
图10是表示第三实施方式中的处理***的概略的一例的图。
图11是表示第三实施方式中的控制装置的一例的框图。
图12是表示第三实施方式中的控制装置的动作的一例的流程图。
图13是表示实现控制装置的功能的计算机的一例的硬件结构图。
附图标记说明
S 空间
W 晶片
100 处理***
10 处理腔室
11 载物台
12 隔热配管
120 保护材料
121 外管
122 隔热材料
123 内管
124 排气口
125 弯曲部
13 冷却单元
14 排气管
15 阀
16 排气装置
17 温度计
18 湿度计
19 温度测量器
20 控制装置
21 保持部
210 露点温度表
22 压力控制部
23 判断部
24 露点温度确定部
200 计算机
201 CPU
202 RAM
203 ROM
204 辅助存储装置
205 通信I/F
206 输入输出I/F
207 介质I/F
208 存储介质
30 APC
31 排气管
32 排气装置。
具体实施方式
下面,根据附图,详细地说明公开的隔热配管***和处理***的实施方式。此外,下面的实施方式并不限定本发明的隔热配管***和处理***。
(第一实施方式)
[处理***100的结构]
图1是表示第一实施方式中的处理***100的概略的一例的图。处理***100包括处理腔室10、多个隔热配管12和冷却单元13。构成为气密的处理腔室10经由APC(AutomaticPressure Controller:自动压力控制器)30和排气管31与排气装置32连接。由排气装置32对处理腔室10内的气体进行排气,并且调节APC 30的开度,由此将处理腔室10内控制为规定的压力。
另外,在处理腔室10的内部设置有载置晶片W的载物台11。在载物台11的内部形成有供制冷剂流通的流路。载物台11的内部的流路经由多个隔热配管12来与冷却单元13连接。冷却单元13将被控制为规定的温度的制冷剂经由各个隔热配管12循环供给到载物台11的内部的流路。由此,载置于载物台11上的晶片W的温度被控制为规定的温度。晶片W是被处理基片的一例。载物台11是热交换部件的一例。冷却单元13是供给装置的一例。
根据处理腔室10与冷却单元13的配置,将隔热配管12至少一部分弯曲来使用。下面,将弯曲的隔热配管12的部分记载为弯曲部125。
隔热配管12例如如图2所示,是具有外管121和内管123的双层管。图2是表示隔热配管12的一例的截面图。外管121和内管123由不锈钢等金属构成,至少一部分为波纹管,从而能够弯曲。由冷却单元13进行了温度控制的制冷剂能够在内管123内的空间S2中流动。冷却单元13将制冷剂的温度控制为比配置有隔热配管12的室内的温度低的温度。配置有隔热配管12的室内的温度是配置有处理***100的清洁室内的温度,例如为从20℃至26℃。另外,由冷却单元13进行了温度控制的制冷剂的温度例如为0℃以下。
在外管121与内管123之间形成有空间S1,在外管121设置有与空间S1连通的排气口124。在外管121的外周卷绕有保护材料120,在内管123的外周卷绕有隔热材料122。将空间S1内的气体从排气口124排气,由此空间S1内的压力下降,能够抑制经由空间S1从内管123向外管121的热传递。
返回图1继续说明。处理***100包括多个排气管14、多个阀15、排气装置16、温度计17、湿度计18、温度测量器19和控制装置20。各个隔热配管12的排气口124经由排气管14和阀15与排气装置16连接。由控制装置20控制阀15的开闭、排气装置16的运行和运行停止。在阀15被控制为打开状态的状态下,由排气装置16经由排气管14对隔热配管12的空间S1内的气体进行排气,由此空间S1内的压力下降。而且,在空间S1内的压力达到了规定的压力的情况下,阀15被控制为关闭状态。
此处,即使阀15被控制为关闭状态,也会因从与隔热配管12的空间S1相对的部件产生的气体、从阀15泄漏的气体等,空间S1内的真空度渐渐恶化。因此,在空间S1内的压力上升至隔热配管12的表面存在结露风险的情况下,控制装置20对空间S1内的气体进行排气,由此维持隔热配管12的隔热性能。控制装置20是控制部的一例。
另外,在清洁室等使用精密设备的室内,为了抑制静电的发生,不仅是将温度管理为规定值,也将湿度管理为规定值。在将室内的温度和湿度分别管理为例如25℃和60%的情况下,发生结露的露点温度约为16.7℃,与室温之差仅为8℃左右。因此,使例如-50℃以下的低温的制冷剂在隔热配管12内流动的情况下,将隔热配管12的隔热性能维持得较高这一点,对于防止隔热配管12的表面结露而言是重要的。
温度计17测量配置有隔热配管12的室内的温度。湿度计18测量配置有隔热配管12的室内的湿度。温度测量器19测量隔热配管12的表面的温度。在本实施方式中,温度测量器19测量隔热配管12的表面中的、弯曲部125的表面的温度。例如,温度测量器19测量在以弯曲半径成为R(以下记载为弯径R)的方式弯曲的弯曲部125中,与弯径R的中心侧相反的一侧的隔热配管12的表面的温度。弯径R的中心例如是包含由弯曲的隔热配管12形成的圆弧的圆的中心。
在本实施方式中,温度测量器19例如是使用红外线的辐射温度计。此外,温度测量器19是能够测量隔热配管12的表面的温度的温度传感器即可,也可以是热电偶等。温度测量器19是第一测量部的一例,温度计17是第二测量部的一例,湿度计18是第三测量部的一例。
控制装置20每隔规定的时间(例如每数小时~每数日)判断隔热配管12是否结露。控制装置20在判断为结露的情况下,在使排气装置16运行之后,将各个阀15控制为打开状态,使隔热配管12的空间S1内的压力降低。由此,隔热配管12的隔热性能恢复,能够抑制隔热配管12结露。
具体而言,控制装置20每隔规定的时间获取由温度计17测量出的温度的数据、由湿度计18测量出的湿度的数据,基于获取到的数据来确定隔热配管12的表面的露点温度。而且,在由温度测量器19测量出的隔热配管12的表面的温度低于所确定出的露点温度的情况下,控制装置20控制各个阀15和排气装置16,以使隔热配管12的空间S1内的压力降低。
这里,认为弯曲状态的隔热配管12的内部例如成为图3那样。图3是表示弯曲状态的隔热配管12的内部的状态的一例的截面图。在隔热配管12弯曲的情况下,根据弯径R的长度不同,存在例如图3所示的那样外管121的一部分与隔热材料122的一部分接触的情况。下面,将外管121与隔热材料122的接触部分记载为接触部分A。由此,在内管123内流动的低温制冷剂的影响下,外管121通过接触部分A而冷却,存在配管表面结露的情况。
图4是表示每个弯径R的、隔热配管12的表面的温度与室温之间的温度差的一例的图。图4中,在各个弯径R下,按距弯曲中央的距离将与弯径R的中心侧相反的一侧的隔热配管12的表面的温度与室温之间的温度差的实验数据绘制成图。这里,弯曲中央是与弯径R的中心侧相反的一侧的隔热配管12的表面中、将隔热配管12弯曲而形成的弯曲部125的中央的位置。
例如图4所示,弯径R越小,则弯曲中央的温度与室温之间的温度差越变大。认为这是因为弯径R越小,则隔热材料122与内管123的距离越变短,空间S1的隔热性能越降低。
另外,当隔热配管12的空间S1内的真空度恶化时,由于空间S1整体的隔热性能降低,图4所示的温度差整体地增加。因此,当隔热配管12的空间S1内的真空度恶化时,隔热配管12的表面的温度降低。于是,当隔热配管12的表面的温度成为露点温度以下时,隔热配管12的表面结露。
例如图4所示,关于隔热配管12的表面的温度与室温之间的温度差,弯曲中央附近(例如距弯曲中央±150mm的范围)的部分比其它部分大。因此,在本实施方式中,温度测量器19在弯曲部125中测量弯曲中央附近的温度,来作为隔热配管12的表面的温度。而且,控制装置20使用弯曲中央附近的温度和露点温度,来判断是否对隔热配管12内的空间S1内的气体进行排气。由此,控制装置20能够抑制隔热配管12的表面结露。
另外,本实施方式中,每隔规定的时间判断隔热配管12的表面是否结露,在隔热配管12的表面结露的情况下,对隔热配管12的空间S1内的气体进行排气。因此,即使隔热配管12、阀15使用气密性较低的部件或容易放出气体的材料,如果增加对空间S1内的气体进行排气的频度,也能够抑制隔热配管12的表面的结露。因此,能够削减处理***100的成本。
[控制装置20的结构]
图5是表示第一实施方式中的控制装置20的一例的框图。控制装置20包括保持部21、压力控制部22、判断部23和露点温度确定部24。保持部21预先保存有例如图6所示的露点温度表210。图6表示是露点温度表210的一例的图。
露点温度确定部24每隔规定的时间从温度计17获取温度的数据,从湿度计18获取湿度的数据。然后,露点温度确定部24计算将由温度计17测量出的温度的值加上基于温度计17的测量误差的校正值而得的值,作为室内的温度。在本实施方式中,在温度计17具有±1℃的测量误差的情况下,将测量误差中的与露点温度成为最高的情况下的测量误差对应的值即+1℃作为校正值,加到温度的值上。
另外,露点温度确定部24计算将由湿度计18测量出的湿度的值加上基于湿度计18的测量误差的校正值而得的值,作为室内的湿度。在本实施方式中,在湿度计18具有±10%的测量误差的情况下,将测量误差中的、与露点温度成为最高的情况下的测量误差对应的值即+10%作为校正值,加到湿度的值上。
而且,露点温度确定部24参照保持部21内的露点温度表210,确定与校正后的室内的温度和湿度的值对应的露点温度,将确定出的露点温度输出到判断部23。
例如图6所示,在温度计17测量出的温度的值为24℃的情况下,露点温度确定部24将测量出的温度的值加上基于测量误差的校正值即+1℃,由此计算出25℃作为校正后的室内的温度。另外,在湿度计18测量出的湿度的值为50%的情况下,露点温度确定部24将测量出的湿度的值加上基于测量误差的校正值即+10%,由此计算出60%作为校正后的室内的湿度。而且,露点温度确定部24参照保持部21内的露点温度表210,确定与校正后的室内的温度和湿度的值对应的露点温度即16.7℃。
判断部23在从露点温度确定部24输出了露点温度的情况下,从温度测量器19获取隔热配管12的表面的温度的数据。而且,判断部23判断隔热配管12的表面的温度是否低于由露点温度确定部24确定出的露点温度。在隔热配管12的表面的温度低于露点温度的情况下,判断部23对压力控制部22指示将空间S1内的气体排气。
此外,也可以为判断部23将从温度测量器19获得的表面的温度的值加上基于温度测量器19的温度的测量误差的校正值而得的值作为隔热配管12的表面的温度,来与露点温度进行比较。在温度测量器19具有±1℃的测量误差的情况下,将测量误差中的例如与表面的温度成为最低的情况下的测量误差对应的值即﹣1℃作为校正值,加到从温度测量器19获得的表面的温度的值上。
在由判断部23指示了压力控制部22对隔热配管12的空间S1内的气体排气的情况下,压力控制部22在使排气装置16运行之后,将各个阀15控制为打开状态。而且,在隔热配管12的空间S1内达到了规定的真空度的情况下,压力控制部22将各个阀15控制为关闭状态,使排气装置16停止运行。
[控制装置20的动作]
图7是表示第一实施方式中的控制装置20的动作的一例的流程图。控制装置20每隔规定的时间(例如每数小时~每数日)执行本流程图所示的动作。
首先,露点温度确定部24从温度计17获取温度的数据,从湿度计18获取湿度的数据(S100)。接着,露点温度确定部24将由温度计17测量出的温度的值和由湿度计18测量出的湿度的值分别加上校正值,由此来校正温度和湿度的值(S101)。接着,露点温度确定部24参照保持部21内的露点温度表210,确定与校正后的温度和湿度的值对应的露点温度(S102)。
然后,判断部23从温度测量器19获取隔热配管12的表面的温度的数据(S103)。接着,判断部23判断隔热配管12的表面的温度是否低于由露点温度确定部24确定出的露点温度(S104)。在隔热配管12的表面的温度为露点温度以上的情况下(S104:否),控制装置20结束本流程图所示的动作。
另一方面,在隔热配管12的表面的温度低于露点温度的情况下(S104:是),判断部23指示压力控制部22将空间S1内排气。压力控制部22在使排气装置16运行之后(S105),将各个阀15控制为打开状态(S106)。然后,在隔热配管12的空间S1内达到了规定的真空度的情况下,压力控制部22将各个阀15控制为关闭状态(S107),使排气装置16停止运行(S108)。然后,控制装置20结束本流程图所示的动作。
上面,对第一实施方式进行了说明。根据上述说明可知,本实施方式的处理***100基于隔热配管12的表面的温度和配置有隔热配管12的室内的露点温度来控制隔热配管12内的空间S1的真空度。由此,能够抑制隔热配管12结露。
此外,在上述的第一实施方式的处理***100中,温度测量器19测量了隔热配管12的弯曲部125的弯曲中央的表面的温度,但本发明的技术不限于此。根据隔热配管12的配置的不同,有时难以对弯曲部125的表面的温度进行测量。该情况下,也可以为温度测量器19测量隔热配管12上的任意位置的表面的温度。
隔热配管12的表面的温度与室温的温度差例如如图4所示那样根据距弯曲中央的距离而不同,但是能够预先测量该温度差。因此,也可以为控制装置20根据由温度测量器19测量出的隔热配管12的表面的温度来估计弯曲中央的表面的温度,将估计出的弯曲中央的表面的温度与露点温度进行比较。
例如,隔热配管12预先以90mm的弯径R被弯曲,在温度测量器19测量距弯曲中央250mm的位置的隔热配管12的表面的温度的情况下,图4的例中,距弯曲中央250mm的位置处的温度差比弯曲中央的温度差小约3℃。因而,控制装置20将比由温度测量器19测量出的隔热配管12的表面的温度低约3℃的温度估计为弯曲中央的表面的温度。由此,能够高精度地估计弯曲中央的表面的温度,并且能够提高温度测量器19的测量位置的自由度。此外,由温度测量器19测量的隔热配管12的位置的表面的温度与弯曲中央处的表面的温度的温度差例如预先保存在保持部21内。
(第二实施方式)
在第一实施方式的处理***100中,分别设置了对处理腔室10内进行排气的排气装置32、对隔热配管12的空间S1内进行排气的排气装置16。与之相反,本实施方式的处理***100中,一个排气装置32对处理腔室10内排气并对隔热配管12的空间S1内排气。由此,能够削减处理***100所使用的部件。
[处理***100的结构]
图8是表示第二实施方式中的处理***100的概略的一例的图。此外,在图8中,关于标注有与图1相同的附图标记的部件,除了以下说明之处以外与使用图1说明了的部件相同,因此省略详细的说明。
各个隔热配管12的排气口124经由排气管14和阀15与排气装置32连接。由控制装置20控制阀15的开闭、排气装置32的运行和运行停止。在对隔热配管12的空间S1内的气体进行排气的情况下,在APC 30被控制为关闭状态的状态下,控制装置20使排气装置32运行,将阀15控制为打开状态。然后,在空间S1内达到了规定的真空度的情况下,控制装置20将阀15控制为关闭状态,使排气装置32停止运行。
以APC 30被控制为关闭状态为条件对隔热配管12的空间S1内的气体进行排气,由此能够防止处理腔室10内的处理气体经由排气管31以及排气管14逆流到隔热配管12的空间S1内。
[控制装置20的动作]
图9是表示第二实施方式中的控制装置20的动作的一例的流程图。控制装置20每隔规定的时间(例如每数小时~每数日)执行本流程图所示的动作。此外,在图9中,关于标注有与图7相同的附图标记的处理,除了以下说明之处以为与使用图7说明的处理相同,因此省略详细的说明。
在隔热配管12的表面的温度低于露点温度的情况下(S104:是),压力控制部22判断APC 30是否为关闭状态(S110)。在APC 30不是关闭状态的情况下(S110:否),压力控制部22继续步骤S110的处理直到APC 30成为关闭状态为止。在本实施方式中,由控制装置20内的其它功能模块进行APC 30的开度的控制,从该功能模块通知压力控制部22APC 30是否为关闭状态。此外,也可以为由与控制装置20不同的装置来控制APC 30的开度,从该装置通知压力控制部22APC 30是否为关闭状态。
在APC 30为关闭状态的情况下(S110:是),如果排气装置32没有运行则压力控制部22使排气装置32运行(S105),压力控制部22将各个阀15控制为打开状态(S106)。然后,在隔热配管12的空间S1内达到了规定的真空度的情况下,压力控制部22将各个阀15控制为关闭状态(S107),使排气装置32停止运行(S108)。然后,控制装置20结束本流程图所示的动作。
上面,对第二实施方式进行了说明。根据上述说明可知,本实施方式的处理***100中,利用对处理腔室10内进行排气的排气装置32也能对隔热配管12的空间S1内进行排气。由此,能够抑制隔热配管12结露,并且能够削减处理***100所使用的部件。
(第三实施方式)
上述的第一实施方式和第二实施方式中的处理***100中,基于由温度测量器19测量出的隔热配管12的表面的温度和露点温度,判断是否对隔热配管12的空间S1内的气体进行排气。与之相对,本实施方式的处理***100中,每隔规定的时间,由对处理腔室10内进行排气的排气装置32将隔热配管12的空间S1内的气体排气。由此,不需要温度计17、湿度计18和温度测量器19,因而能够削减处理***100的成本。
[处理***100的结构]
图10是表示第三实施方式中的处理***100的概略的一例的图。此外,在图10中,关于标注有与图8相同的附图标记的部件,除了以说明之处以外,与使用图8说明的部件相同,因此省略详细的说明。本实施方式中的处理***100中,未设置温度计17、湿度计18和温度测量器19这一点与第二实施方式中的处理***100不同。
各隔热配管12的排气口124经由排气管14和阀15与排气装置32连接。由控制装置20控制阀15的开闭、排气装置32的运行和运行停止。
[控制装置20的结构]
图11是表示第三实施方式中的控制装置20的一例的框图。控制装置20具有压力控制部22。压力控制部22每隔规定的时间以APC 30被控制为关闭状态为条件使排气装置32运行,将阀15控制为打开状态,由此对隔热配管12的空间S1内的气体进行排气。然后,在空间S1内达到了规定的真空度的情况下,压力控制部22将阀15控制为关闭状态,使排气装置32停止运行。
此外,对隔热配管12的空间S1内的气体进行排气的周期被设定为,与从对空间S1内的气体进行上一次排气之后因从阀15等泄漏的气体或者从内管、外管放出的气体而导致空间S1内的真空度恶化至隔热配管12的表面结露程度所需要的时间相比较短的时间间隔(例如每隔数小时~数日)。
[控制装置20的动作]
图12是表示第三实施方式中的控制装置20的动作的一例的流程图。控制装置20每隔规定的时间(例如每数小时~每数日)执行本流程图所示的动作。
首先,压力控制部22判断APC 30是否为关闭状态(S200)。在APC 30不是关闭状态的情况下(S200:否),压力控制部22继续步骤S200的处理直到APC 30成为关闭状态为止。在APC 30为关闭状态的情况下(S200:是),如果排气装置32没有运行则压力控制部22使排气装置32运行(S201),压力控制部22将各个阀15控制为打开状态(S202)。然后,在隔热配管12的空间S1内达到了规定的真空度的情况下,压力控制部22将各个阀15控制为关闭状态(S203),使排气装置32停止运行(S204)。然后,控制装置20结束本流程图所示的动作。
上面,对第三实施方式进行了说明。根据上述说明可知,本实施方式的处理***100中未设置温度计17、湿度计18和温度测量器19。因此,能够抑制隔热配管12结露,并且能够降低处理***100的制造成本。
[硬件]
此外,例如利用图13所示的计算机200来实现上述的第一实施方式~第三实施方式所示的控制装置20。图13是表示实现控制装置20的功能的计算机200的一例的硬件结构图。计算机200包括CPU(Central Processing Unit:中央处理器)201、RAM(Random AccessMemory:随机存取存储器)202、ROM(Read Only Memory:只读存储器)203、辅助存储装置204、通信接口(I/F)205、输入输出接口(I/F)206和介质接口(I/F)207。
CPU 201基于保存于ROM 203或者辅助存储装置204的程序来动作,对各部件进行控制。ROM 203保存启动计算机200时由CPU 201执行的引导程序、依赖于计算机200的硬件的程序等。
辅助存储装置204例如是HDD(Hard Disk Drive:硬盘驱动器)或者SSD(SolidState Drive:固态硬盘)等,保存由CPU 201执行的程序和该程序所使用的数据等。CPU 201从辅助存储装置204读出该程序并加载到CPU 201上,执行所加载的程序。
通信I/F 205经由LAN(Local Area Network:局域网)等通信线路在阀15、排气装置16等其它装置之间进行通信。通信I/F 205经由通信线路将从其它装置接收的数据传送到CPU 201、将由CPU 201生成的数据经由通信线路发送到其它装置。
CPU 201经由输入输出I/F 206控制键盘等输入装置和显示器等输出装置。CPU201经由输入输出I/F 206获取由输入装置输入的数据。另外,CPU 201将生成的数据经由输入输出I/F 206输出到输出装置。
介质I/F207读取保存于存储介质208的程序或者数据,保存到辅助存储装置204。存储介质208例如是DVD(Digital Versatile Disc:数字通用盘)、PD(Phase changerewritable Disk:相变可重写磁盘)等光学存储介质、MO(Magneto-Optical disk:磁光盘)等光磁存储介质、磁带介质、磁存储介质或者半导体存储器等。
CPU 201执行加载到RAM 202上的程序,由此实现压力控制部22、判断部23和露点温度确定部24的各功能。另外,保持部21内的数据保存在RAM 202或者辅助存储装置204。此外,CPU 201执行从存储介质208读取的程序,但作为其它例也可以为经由通信线路从其它装置获取并执行程序。
[其它]
此外,本发明并不限定于上述的实施方式,在其主旨的范围内能够进行各种变形。
例如,上述的第三实施方式中,每隔规定的时间以APC 30被控制为关闭状态为条件对隔热配管12的空间S1内的气体进行排气。但是,在规定的时机,在APC 30未被控制为关闭状态且在处理腔室10内正在执行处理的情况下,控制装置20使对隔热配管12的空间S1内的气体排气的动作的待机,直到处理结束并且APC 30被控制为关闭状态为止。
因而,控制装置20参照由管理装置管理的处理的时间表,判断在下次对隔热配管12的空间S1内的气体进行排气的时机是否有执行处理的预定。也可以为在下次对隔热配管12的空间S1内的气体进行排气的时机有执行处理的预定的情况下,控制装置20在预定的处理的开始前对隔热配管12的空间S1内的气体进行排气。
或者,在下次对隔热配管12的空间S1内的气体进行排气的时机有执行处理的预定的情况下,控制装置20根据所预定的处理的执行时间是否为规定时间(例如数小时)以上,来改变对隔热配管12的空间S1内的气体进行排气的时机。
例如,在所预定的处理的执行时间小于规定时间的情况下,控制装置20在预定的处理结束之后,对隔热配管12的空间S1内的气体进行排气。另一方面,在所预定的处理的执行时间为规定时间以上的情况下,控制装置20在所预定的处理的开始前,对隔热配管12的空间S1内的气体进行排气。
或者,也可以为控制装置20在每次执行处理时,作为开始执行处理前的处理,执行对隔热配管12的空间S1内的气体进行排气的处理。
另外,上述的各实施方式中,以将隔热配管12的至少一部分弯曲来使用的情况作为前提进行了说明,但公开的技术不限于此,对于在没有弯曲的状态下使用的隔热配管12,也能够应用各实施方式所公开的技术。

Claims (8)

1.一种隔热配管***,其特征在于,包括:
隔热配管,其具有内管和外管,在所述内管与所述外管之间形成有气密空间,温度比配置有所述隔热配管的室内的温度低的流体能够在所述内管内流动;
第一测量部,其用于测量所述隔热配管的表面的温度;和
控制部,其基于由所述第一测量部测量出的温度和根据配置有所述隔热配管的室内的温度及湿度求取的露点温度,控制对所述气密空间内的气体进行排气的排气装置,由此控制所述气密空间内的压力。
2.如权利要求1所述的隔热配管***,其特征在于:
所述隔热配管具有弯曲部,
所述第一测量部测量所述弯曲部附近的所述隔热配管的表面的温度。
3.如权利要求1所述的隔热配管***,其特征在于:
所述隔热配管具有弯曲部,
所述第一测量部测量任意位置的所述隔热配管的表面的温度,
所述控制部基于由所述第一测量部测量出的温度,和将所述露点温度加上由所述第一测量部测量出的所述温度的所述隔热配管的表面与所述弯曲部处的所述隔热配管的表面之间的温度差而得的温度,来控制所述气密空间内的压力。
4.如权利要求3所述的隔热配管***,其特征在于:
还包括保持部,该保持部保持由所述第一测量部测量温度的位置的所述隔热配管的表面与所述弯曲部处的所述隔热配管的表面之间的温度差的数据,
所述控制部使用从所述保持部获得的所述温度差的数据,来控制所述气密空间内的压力。
5.如权利要求1至4的任一项所述的隔热配管***,其特征在于,还包括:
第二测量部,其测量配置有所述隔热配管的室内的温度;和
第三测量部,其测量配置有所述隔热配管的室内的湿度,
所述控制部基于由所述第一测量部测量出的温度,和将所述露点温度加上所述露点温度的误差而得的温度,来控制所述气密空间内的压力,其中所述露点温度的误差是伴随由所述第二测量部测量出的温度的测量误差和由所述第三测量部测量出的湿度的测量误差而产生的。
6.如权利要求1至4的任一项所述的隔热配管***,其特征在于,还包括:
连接所述气密空间与所述排气装置的排气管;和
设置于所述排气管的阀,
所述排气装置对配置有热交换部件的腔室内的气体进行排气,其中所述热交换部件用于在经由所述隔热配管供给的流体与被处理基片之间进行热交换,
所述控制部将所述阀控制为打开状态,控制所述排气装置来控制所述气密空间内的压力。
7.如权利要求6所述的隔热配管***,其特征在于:
在所述腔室与所述排气装置之间设置有压力控制阀,
在所述压力控制阀被控制为关闭状态的情况下,所述控制部将所述阀控制为打开状态,控制所述排气装置来控制所述气密空间内的压力。
8.一种处理***,其特征在于,包括:
构成为气密的腔室,其对送入到内部的被处理基片实施规定的处理;
设置在所述腔室内的热交换部件,其用于在内部流通的流体与所述被处理基片之间进行热交换;
用于对所述热交换部件供给所述流体的供给装置;
隔热配管,其连接在所述热交换部件与所述供给装置之间,具有内管和外管,在所述内管与所述外管之间形成有气密空间,所述流体能够在所述内管内流动;
测量部,其测量所述隔热配管的表面的温度;
用于对所述气密空间内的气体进行排气的排气装置;和
控制部,其基于由所述测量部测量出的温度和根据配置有所述隔热配管的室内的温度及湿度求取的露点温度,控制所述排气装置来控制所述气密空间内的压力,
所述流体的温度低于配置有所述隔热配管的室内的温度。
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