JP2872715B2 - 半田ディップマスク - Google Patents
半田ディップマスクInfo
- Publication number
- JP2872715B2 JP2872715B2 JP1305730A JP30573089A JP2872715B2 JP 2872715 B2 JP2872715 B2 JP 2872715B2 JP 1305730 A JP1305730 A JP 1305730A JP 30573089 A JP30573089 A JP 30573089A JP 2872715 B2 JP2872715 B2 JP 2872715B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- solder
- solder dip
- circuit board
- mask
- dip
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は、回路基板の半田ディップ面を選択的に覆
って半田の付着防止に用いられる半田ディップマスクに
関する。
って半田の付着防止に用いられる半田ディップマスクに
関する。
従来の技術〕 従来、回路基板を用いた回路装置では、その回路基板
にコンデンサ、抵抗、IC等の電子部品を取り付けた後、
回路基板の配線パターン側に半田ディップを施し、各電
子部品のリードと配線パターンとを半田によって電気的
に接続することが行われている。
にコンデンサ、抵抗、IC等の電子部品を取り付けた後、
回路基板の配線パターン側に半田ディップを施し、各電
子部品のリードと配線パターンとを半田によって電気的
に接続することが行われている。
ところが、回路装置の小型化、高密度化等によって、
配線パターンの間隔が狭まっているため、半田リフロー
時、配線パターンに付着した半田によって配線パターン
間が短絡する半田ブリッジを生じる場合がある。このよ
うな半田ブリッジは、回路の信頼性を低下させることに
なる。
配線パターンの間隔が狭まっているため、半田リフロー
時、配線パターンに付着した半田によって配線パターン
間が短絡する半田ブリッジを生じる場合がある。このよ
うな半田ブリッジは、回路の信頼性を低下させることに
なる。
そのため、回路基板には、半田ディップ時、半田ブリ
ッジを生じ易い場所にマスキングテープを貼り付けた
り、マスキング樹脂を塗布して半田ブリッジを防止し、
又は、発生した半田ブリッジを除くことが行われてい
る。
ッジを生じ易い場所にマスキングテープを貼り付けた
り、マスキング樹脂を塗布して半田ブリッジを防止し、
又は、発生した半田ブリッジを除くことが行われてい
る。
ところが、マスキングテープやマスキング樹脂を用い
て回路基板の一部分を覆うことは、高密度化された回路
装置では非常に作業性が悪くなり、生産コストの上昇に
繋がるうえ、半田ブリッジを皆無にすることは困難であ
る。また、塗布されているマスキング樹脂を超えて半田
ブリッジが生じる場合もあり、マスキングテープやマス
キング樹脂を除去する作業も非常に手数を要し、製造コ
ストが上昇する原因になる。
て回路基板の一部分を覆うことは、高密度化された回路
装置では非常に作業性が悪くなり、生産コストの上昇に
繋がるうえ、半田ブリッジを皆無にすることは困難であ
る。また、塗布されているマスキング樹脂を超えて半田
ブリッジが生じる場合もあり、マスキングテープやマス
キング樹脂を除去する作業も非常に手数を要し、製造コ
ストが上昇する原因になる。
そこで、この発明は、半田ブリッジを極めて簡単に防
止できる半田ディップマスクの提供を目的とする。
止できる半田ディップマスクの提供を目的とする。
この発明の半田ディップマスクは、耐熱性材料で形成
された枠体（２）と、この枠体に形成されて半田付けす
べき回路基板（４）を設置する窓部（22）と、この窓部
に取り付けられて前記回路基板の半田ディップ面（42）
側に突出している電子部品が嵌め込まれる凹部を有し、
かつ、前記半田ディップ面を覆うとともに半田ディップ
部分を選択的に露出させる透孔（601、602、603…60N）
が形成された耐熱性材料からなる薄板（金属薄板６）と
を備えて、前記回路基板の前記半田ディップ面に密着さ
せて前記半田ディップ面を選択的に覆うことを特徴とす
る。
された枠体（２）と、この枠体に形成されて半田付けす
べき回路基板（４）を設置する窓部（22）と、この窓部
に取り付けられて前記回路基板の半田ディップ面（42）
側に突出している電子部品が嵌め込まれる凹部を有し、
かつ、前記半田ディップ面を覆うとともに半田ディップ
部分を選択的に露出させる透孔（601、602、603…60N）
が形成された耐熱性材料からなる薄板（金属薄板６）と
を備えて、前記回路基板の前記半田ディップ面に密着さ
せて前記半田ディップ面を選択的に覆うことを特徴とす
る。
半田付けすべき回路基板を設置する枠体が設置され、
この枠体は耐熱性材料で形成されているので、半田リフ
ロー時の熱に対して劣化、特に、反り等の変形が生じな
い。
この枠体は耐熱性材料で形成されているので、半田リフ
ロー時の熱に対して劣化、特に、反り等の変形が生じな
い。
また、枠体には回路基板を設置するための窓部が形成
され，窓部には耐熱性材料からなる金属薄板等の薄板が
取り付けられているので、その薄板によって回路基板の
半田ディップ面が覆われる。
され，窓部には耐熱性材料からなる金属薄板等の薄板が
取り付けられているので、その薄板によって回路基板の
半田ディップ面が覆われる。
そして、薄板には回路基板の半田ディップ部分に対応
した透孔が形成されており、その透孔を通して回路基板
の半田ディップ部分が露出する。
した透孔が形成されており、その透孔を通して回路基板
の半田ディップ部分が露出する。
したがって、このような半田ディップマスクを用いれ
ば、回路基板の半田ディップ面の不要箇所を覆い、半田
ディップ部分を透孔から選択的に露出させることができ
るので、その半田ディップ部分を半田付けすることがで
きる。そして、半田ディップ部分以外は薄板で保護され
るので、IC等の電子部品に対するリフロー時の熱遮断を
行うことができ、熱に弱い電子部品を保護することがで
きる。
ば、回路基板の半田ディップ面の不要箇所を覆い、半田
ディップ部分を透孔から選択的に露出させることができ
るので、その半田ディップ部分を半田付けすることがで
きる。そして、半田ディップ部分以外は薄板で保護され
るので、IC等の電子部品に対するリフロー時の熱遮断を
行うことができ、熱に弱い電子部品を保護することがで
きる。
以下、この発明を図面に示した実施例を参照して詳細
に説明する。
に説明する。
第１図は、この発明の半田ディップマスクの一実施例
を示す。
を示す。
第１図の（Ａ）に示すように、この半田ディップマス
クにはガラスエポキシ等の耐熱性樹脂板で形成された枠
体２が用いられ、枠体２には、回路基板４に対応する形
状及び大きさの複数の窓部22が打ち抜き加工等によって
形成されている。
クにはガラスエポキシ等の耐熱性樹脂板で形成された枠
体２が用いられ、枠体２には、回路基板４に対応する形
状及び大きさの複数の窓部22が打ち抜き加工等によって
形成されている。
各窓部22には、設置された回路基板４の半田ディップ
面側を覆うステンレス板やその他の金属等の耐熱性材料
で形成された薄板として金属薄板６が取り付けられてい
る。例えば、この金属薄板６には、加工精度を高めるた
め、0.1mm程度の厚さを持つステンレス板を用いること
ができる。
面側を覆うステンレス板やその他の金属等の耐熱性材料
で形成された薄板として金属薄板６が取り付けられてい
る。例えば、この金属薄板６には、加工精度を高めるた
め、0.1mm程度の厚さを持つステンレス板を用いること
ができる。
ところで、回路基板４の表面側には、第１図の（Ｂ）
に示すように、コンデンサ、コネクタ等の電子部品81、
82、83…8Nが設置され、その裏面側には、第２図の
（Ａ）に示すように、半田付けを行うための配線パター
ン40とともに抵抗、トランジスタ、IC等の電子部品11、
12、13…1Nが取り付けられている。電子部品11、12、13
…1Nの端子リード111、112、113…11Nは、回路基板４を
貫いて裏面側の接続すべき配線パターン40上に設置され
ている。したがって、回路基板４の半田ディップ面42側
には、端子リード111、112、113…11Nと配線パターン40
とを接続すべき半田ディップ部分とそれ以外の部分とが
併存している。
に示すように、コンデンサ、コネクタ等の電子部品81、
82、83…8Nが設置され、その裏面側には、第２図の
（Ａ）に示すように、半田付けを行うための配線パター
ン40とともに抵抗、トランジスタ、IC等の電子部品11、
12、13…1Nが取り付けられている。電子部品11、12、13
…1Nの端子リード111、112、113…11Nは、回路基板４を
貫いて裏面側の接続すべき配線パターン40上に設置され
ている。したがって、回路基板４の半田ディップ面42側
には、端子リード111、112、113…11Nと配線パターン40
とを接続すべき半田ディップ部分とそれ以外の部分とが
併存している。
そこで、枠体２の窓部22に取り付けられた金属薄板６
は、回路基板４、その半田ディップ面42側に設置されて
いる配線パターン40、複数の端子リード111、112、113
…11N及び複数の電子部品11、12、13…1Nの外形が成す
包絡面に合致する立体形状に成形され、特に、突出して
いる電子部品11、12、13…1Nが嵌め込まれる凹部61、6
2、63…6Nが形成されているとともに、配線パターン40
や複数の端子リード111、112、113…11Nを取り巻く半田
ディップ部分に対応して選択的に複数の透孔601、602、
603…60Nが形成されている。即ち、透孔601、602、603
…60Nの形状は、円形、四角形等、半田ディップ部分の
エリアに対応した形状を成している。
は、回路基板４、その半田ディップ面42側に設置されて
いる配線パターン40、複数の端子リード111、112、113
…11N及び複数の電子部品11、12、13…1Nの外形が成す
包絡面に合致する立体形状に成形され、特に、突出して
いる電子部品11、12、13…1Nが嵌め込まれる凹部61、6
2、63…6Nが形成されているとともに、配線パターン40
や複数の端子リード111、112、113…11Nを取り巻く半田
ディップ部分に対応して選択的に複数の透孔601、602、
603…60Nが形成されている。即ち、透孔601、602、603
…60Nの形状は、円形、四角形等、半田ディップ部分の
エリアに対応した形状を成している。
以上の構成とすれば、第２図の（Ｂ）に示すように、
枠体２の窓部22に半田ディップ面42側を金属薄板６側に
して回路基板４を挿入する。そして、例えば、第３図に
示すように、矢印Ａで示す方向に枠体２を単位としてベ
ルトコンベア等の搬送手段を用いて溶融している半田20
上に移送し、その半田20内に枠体２を金属薄板６ととも
に浸す。このとき、金属薄板６の透孔601、602、603…6
0Nを通じて回路基板４の半田ディップ部分に半田20が進
入するとともに、金属薄板６によって半田20が遮られる
ので、第４図に示すように、回路基板４の半田ディップ
面42の必要な箇所にのみ選択的に半田20が付着し、この
半田20によって電気的な接続が行われる。
枠体２の窓部22に半田ディップ面42側を金属薄板６側に
して回路基板４を挿入する。そして、例えば、第３図に
示すように、矢印Ａで示す方向に枠体２を単位としてベ
ルトコンベア等の搬送手段を用いて溶融している半田20
上に移送し、その半田20内に枠体２を金属薄板６ととも
に浸す。このとき、金属薄板６の透孔601、602、603…6
0Nを通じて回路基板４の半田ディップ部分に半田20が進
入するとともに、金属薄板６によって半田20が遮られる
ので、第４図に示すように、回路基板４の半田ディップ
面42の必要な箇所にのみ選択的に半田20が付着し、この
半田20によって電気的な接続が行われる。
また、回路基板４に電子部品11、12、13…1Nのマウン
ト時、半田リフローを行うことができ、ボンド付け作業
が排除できるので、ボンド付修正作業を削除でき、生産
能率を高めることができる。そして、IC等の熱に弱い電
子部品11、12、13…1Nは、金属薄板６によって覆われる
ので、半田リフロー時の熱的損傷から保護することがで
きる。
ト時、半田リフローを行うことができ、ボンド付け作業
が排除できるので、ボンド付修正作業を削除でき、生産
能率を高めることができる。そして、IC等の熱に弱い電
子部品11、12、13…1Nは、金属薄板６によって覆われる
ので、半田リフロー時の熱的損傷から保護することがで
きる。
以上説明したように、この発明によれば、次のような
効果が得られる。
効果が得られる。
（ａ）薄板で回路基板の半田ディップ面に密着して選択
的に覆うので、半田ブリッジの発生を防止できる。
的に覆うので、半田ブリッジの発生を防止できる。
（ｂ）マスキングテープやマスキング樹脂の設置やその
取外し作業を削減できる。
取外し作業を削減できる。
（ｃ）多量の回路基板に対応し、繰り返し用いることが
できるとともに、ボンド付け修正作業を削減できるの
で、生産コストを下げることができ、生産能率を高める
ことができる。
できるとともに、ボンド付け修正作業を削減できるの
で、生産コストを下げることができ、生産能率を高める
ことができる。
（ｄ）薄板で電子部品を覆うことができるので、熱的損
傷からその電子部品を防護でき、回路装置の信頼性を高
めることができる。
傷からその電子部品を防護でき、回路装置の信頼性を高
めることができる。
第１図はこの発明の半田ディップマスクの実施例を示
し、（Ａ）はその半田ディップマスクの斜視図、（Ｂ）
はその半田ディップマスクを用いて半田ディップを行う
回路基板を示す斜視図、 第２図は半田付けすべき回路基板、半田ディップマスク
の一部分及び両者の結合状態を示す斜視図、 第３図は半田ディップマスクを用いた半田ディップを示
す断面図、 第４図は半田ディップマスクを用いて半田付けされた回
路基板を示す断面図である。 ２……枠体 ４……回路基板 ６……金属薄板（薄板） 22……窓部 42……半田ディップ面 601、602、603…60N……透孔
し、（Ａ）はその半田ディップマスクの斜視図、（Ｂ）
はその半田ディップマスクを用いて半田ディップを行う
回路基板を示す斜視図、 第２図は半田付けすべき回路基板、半田ディップマスク
の一部分及び両者の結合状態を示す斜視図、 第３図は半田ディップマスクを用いた半田ディップを示
す断面図、 第４図は半田ディップマスクを用いて半田付けされた回
路基板を示す断面図である。 ２……枠体 ４……回路基板 ６……金属薄板（薄板） 22……窓部 42……半田ディップ面 601、602、603…60N……透孔
Claims (1)
- 【請求項１】耐熱性材料で形成された枠体と、 この枠体に形成されて半田付けすべき回路基板を設置す
る窓部と、 この窓部に取り付けられて前記回路基板の半田ディップ
面側に突出している電子部品が嵌め込まれる凹部を有
し、かつ、前記半田ディップ面を覆うとともに半田ディ
ップ部分を選択的に露出させる透孔が形成された耐熱性
材料からなる薄板と、 を備えて、前記回路基板の前記半田ディップ面に密着さ
せて前記半田ディップ面を選択的に覆うことを特徴とす
る半田ディップマスク。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1305730A JP2872715B2 (ja) | 1989-11-25 | 1989-11-25 | 半田ディップマスク |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1305730A JP2872715B2 (ja) | 1989-11-25 | 1989-11-25 | 半田ディップマスク |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03165591A JPH03165591A (ja) | 1991-07-17 |
| JP2872715B2 true JP2872715B2 (ja) | 1999-03-24 |
Family
ID=17948657
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1305730A Expired - Fee Related JP2872715B2 (ja) | 1989-11-25 | 1989-11-25 | 半田ディップマスク |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2872715B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009248165A (ja) * | 2008-04-09 | 2009-10-29 | Mitsubishi Electric Corp | フローはんだ付け用マスクおよびフローはんだ付け方法 |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0672382B2 (ja) * | 1991-03-04 | 1994-09-14 | 株式会社日新化学研究所 | 故紙再生用脱墨剤 |
| JP2007089941A (ja) * | 2005-09-30 | 2007-04-12 | Hitachi Information & Control Solutions Ltd | 指静脈パターン入力装置 |
| JP2009004527A (ja) * | 2007-06-21 | 2009-01-08 | Mitsubishi Electric Corp | フローはんだ付用治具 |
| JP2009088260A (ja) * | 2007-09-28 | 2009-04-23 | Toyota Motor Corp | はんだ付け用キャリアおよびはんだ付け方法 |
| CN106793478A (zh) * | 2017-03-31 | 2017-05-31 | 三禾电器(福建)有限公司 | 一种带有窗口的电路板 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01144698A (ja) * | 1987-11-30 | 1989-06-06 | Taiyo Yuden Co Ltd | 混成集積回路装置の製造方法とその装置 |
-
1989
- 1989-11-25 JP JP1305730A patent/JP2872715B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009248165A (ja) * | 2008-04-09 | 2009-10-29 | Mitsubishi Electric Corp | フローはんだ付け用マスクおよびフローはんだ付け方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH03165591A (ja) | 1991-07-17 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2872715B2 (ja) | 半田ディップマスク | |
| JP2734318B2 (ja) | 混成集積回路装置の製造方法 | |
| JP2554694Y2 (ja) | プリント基板 | |
| JP3207266B2 (ja) | 回路部品搭載用端子を備えた回路配線基板の製造法 | |
| JP3009783B2 (ja) | プリント配線基板の製造方法 | |
| JPH0378793B2 (ja) | ||
| JP2554693Y2 (ja) | プリント基板 | |
| JPH1154901A (ja) | 半田付け方法及び半田付け用治具 | |
| JPH0918123A (ja) | プリント基板と電子部品の実装方法及び実装構造 | |
| JP2543858Y2 (ja) | プリント基板 | |
| JP2649438B2 (ja) | 回路部品搭載用端子を備えた回路基板及びその製造法 | |
| EP0551529B1 (en) | Method for replacing chips | |
| JP2512496B2 (ja) | マスキング材の付着方法 | |
| JPS5853890A (ja) | 電子部品のはんだ付け方法 | |
| JPS59773Y2 (ja) | プリント回路基板 | |
| JP2938010B1 (ja) | 半導体装置実装位置決め治具及び半導体装置の実装位置決め方法 | |
| JP2553985Y2 (ja) | 電子部品 | |
| JPH11238993A (ja) | 部品実装プリント基板及び部品実装プリント基板の実装方法 | |
| JP2553989Y2 (ja) | 電子部品 | |
| JPH0414892A (ja) | プリント配線基板のハンダレジスト開口部の構造 | |
| JPH08116152A (ja) | 回路基板構体 | |
| JP2000277900A (ja) | 半田コート複合回路基板の製造方法 | |
| JP2957747B2 (ja) | 回路部品搭載用端子を備えた回路基板の製造法 | |
| JPH0536302Y2 (ja) | ||
| JP2706673B2 (ja) | プリント配線板 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |