JP2853481B2 - 半導体素子の冷却構造 - Google Patents
半導体素子の冷却構造Info
- Publication number
- JP2853481B2 JP2853481B2 JP4262076A JP26207692A JP2853481B2 JP 2853481 B2 JP2853481 B2 JP 2853481B2 JP 4262076 A JP4262076 A JP 4262076A JP 26207692 A JP26207692 A JP 26207692A JP 2853481 B2 JP2853481 B2 JP 2853481B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- plate
- radiator
- vertical
- heat
- jet
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
- 238000001816 cooling Methods 0.000 title claims description 23
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims description 15
- 239000003507 refrigerant Substances 0.000 claims description 13
- 239000002826 coolant Substances 0.000 description 3
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 3
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 1
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 1
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 1
- 239000001307 helium Substances 0.000 description 1
- 229910052734 helium Inorganic materials 0.000 description 1
- SWQJXJOGLNCZEY-UHFFFAOYSA-N helium atom Chemical compound [He] SWQJXJOGLNCZEY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
- H01L23/42—Fillings or auxiliary members in containers or encapsulations selected or arranged to facilitate heating or cooling
- H01L23/433—Auxiliary members in containers characterised by their shape, e.g. pistons
- H01L23/4336—Auxiliary members in containers characterised by their shape, e.g. pistons in combination with jet impingement
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10S165/00—Heat exchange
- Y10S165/908—Fluid jets
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体素子の冷却構造
に関する。
に関する。
【0002】
【従来の技術】従来、この種の冷却構造としては、図3
に示す例(S.Oktay,H.C.Kammerer
“A Conduction−Cooled Modu
ldfor High Performance LS
I Device”IBMJ.RES.DEVELOP
Vol.26 No1 Jan 1982による)の
ように集積回路31にばね32によりピストン33を押
しつけて熱を奪い、その熱をヘリウムガス34を充填し
た空間を通してハット35,介在層36を経て冷却板3
7へ伝え、冷媒38へ放熱する方式が考案されていた。
上述した例は、液体冷媒を使用するが、大型のフィンを
取付けて強制空冷としたものもある。
に示す例(S.Oktay,H.C.Kammerer
“A Conduction−Cooled Modu
ldfor High Performance LS
I Device”IBMJ.RES.DEVELOP
Vol.26 No1 Jan 1982による)の
ように集積回路31にばね32によりピストン33を押
しつけて熱を奪い、その熱をヘリウムガス34を充填し
た空間を通してハット35,介在層36を経て冷却板3
7へ伝え、冷媒38へ放熱する方式が考案されていた。
上述した例は、液体冷媒を使用するが、大型のフィンを
取付けて強制空冷としたものもある。
【0003】また、特開昭60−160150号には、
液体冷媒の衝突噴流を利用した冷却装置の例が示されて
いる。すなわち、図4に示すように、集積回路41で発
生した熱を伝熱基板42,可変形性伝熱体43へと伝
え、伝熱板44にノズル45より液体冷媒を噴出させて
冷却するようにしていた。
液体冷媒の衝突噴流を利用した冷却装置の例が示されて
いる。すなわち、図4に示すように、集積回路41で発
生した熱を伝熱基板42,可変形性伝熱体43へと伝
え、伝熱板44にノズル45より液体冷媒を噴出させて
冷却するようにしていた。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】上述した従来の冷却構
造のうち図3の例では、集積回路を配線基板に取付けた
ときに生じる高さや傾きのばらつきに追従させるため
に、ピストンの集積回路との接触面を球面とし、ハット
とピストンの間にすきまを設けているが、これは有効伝
熱面積を減少させ、冷却能力を低下させていた。
造のうち図3の例では、集積回路を配線基板に取付けた
ときに生じる高さや傾きのばらつきに追従させるため
に、ピストンの集積回路との接触面を球面とし、ハット
とピストンの間にすきまを設けているが、これは有効伝
熱面積を減少させ、冷却能力を低下させていた。
【0005】図4の例では、伝熱板に噴流を衝突させて
冷却しており、冷却能力を向上させるには、噴流の流速
を上げるか、ノズル径を太くして流量を増加させる必要
があるが、流速を上げると、集積回路に加わる力が大き
くなり、集積回路と配線基板の接続部の信頼性に悪影響
を及ぼす恐れがある。
冷却しており、冷却能力を向上させるには、噴流の流速
を上げるか、ノズル径を太くして流量を増加させる必要
があるが、流速を上げると、集積回路に加わる力が大き
くなり、集積回路と配線基板の接続部の信頼性に悪影響
を及ぼす恐れがある。
【0006】またノズル径を太くすると、冷媒が放熱板
上に衝突した後、放射状に流れるため、ノズルの外側の
噴流は中央部の噴流の衝突後の流れに阻害されてしま
い、冷却能力が劣り、全体としての能力向上は難しい。
上に衝突した後、放射状に流れるため、ノズルの外側の
噴流は中央部の噴流の衝突後の流れに阻害されてしま
い、冷却能力が劣り、全体としての能力向上は難しい。
【0007】本発明の目的は、冷却能力を向上させた半
導体素子の冷却構造を提供することにある。
導体素子の冷却構造を提供することにある。
【0008】
【課題を解決するための手段】前記目的を達成するた
め、本発明に係る半導体素子の冷却構造は、放熱体とノ
ズルとを組合せてなる半導体素子の冷却構造であって、
放熱体は、底部放熱板と、第1及び第2の垂直放熱板と
を有しており、 底部放熱板は、配線基板上に搭載され内
部に半導体素子が実装されたLSIケースの放熱面に設
けられたものであり、 第1の垂直放熱板は、底部放熱板
上に起立して設けられ、湾曲する複数の放熱板からな
り、その湾曲凸面は向き合され、湾曲凸面の相互間に噴
流の通路を形成するものであり、 第2の垂直放熱板は、
第1の垂直放熱板による通路の噴流吹出口に設けられた
ものであり、 ノズルは、第1の垂直放熱板による通路を
介して底部放熱板に衝突するように冷媒を噴出させるも
のである。
め、本発明に係る半導体素子の冷却構造は、放熱体とノ
ズルとを組合せてなる半導体素子の冷却構造であって、
放熱体は、底部放熱板と、第1及び第2の垂直放熱板と
を有しており、 底部放熱板は、配線基板上に搭載され内
部に半導体素子が実装されたLSIケースの放熱面に設
けられたものであり、 第1の垂直放熱板は、底部放熱板
上に起立して設けられ、湾曲する複数の放熱板からな
り、その湾曲凸面は向き合され、湾曲凸面の相互間に噴
流の通路を形成するものであり、 第2の垂直放熱板は、
第1の垂直放熱板による通路の噴流吹出口に設けられた
ものであり、 ノズルは、第1の垂直放熱板による通路を
介して底部放熱板に衝突するように冷媒を噴出させるも
のである。
【0009】
【0010】また、前記底部放熱板は、LSIケースの
放熱面と平行に設けられたものである。
放熱面と平行に設けられたものである。
【0011】
【作用】一度噴流として衝突させた冷媒は、垂直放熱板
を用いて再度噴流として衝突される。したがって、流速
や流量を増やすことなく、冷却効率を高めることができ
る。
を用いて再度噴流として衝突される。したがって、流速
や流量を増やすことなく、冷却効率を高めることができ
る。
【0012】
【実施例】以下、本発明について図面を参照して説明す
る。
る。
【0013】(参考例)図1(a)は、本発明の参考例
を示す縦断面図、(b)は図1(a)のA−A’線断面
図である。
を示す縦断面図、(b)は図1(a)のA−A’線断面
図である。
【0014】図1において、半導体素子1はLSIケー
ス2に実装されている。LSIケース2は半田バンプ3
にて配線基板4に接続されている。またLSIケース2
は配線基板4の反対面が放熱面5となっている。LSI
ケース2の放熱面5には、放熱面5と水平に放熱体6が
ロウ付けされ、良熱伝導性接着剤による接着などの方法
で固着され熱を伝えている。もちろんねじ止め等の手段
でも良い。
ス2に実装されている。LSIケース2は半田バンプ3
にて配線基板4に接続されている。またLSIケース2
は配線基板4の反対面が放熱面5となっている。LSI
ケース2の放熱面5には、放熱面5と水平に放熱体6が
ロウ付けされ、良熱伝導性接着剤による接着などの方法
で固着され熱を伝えている。もちろんねじ止め等の手段
でも良い。
【0015】放熱体6は、底部放熱板7,垂直放熱板
8,垂直放熱板9,天板10,ノズル11からなってい
る。LSIケース2の放熱面に固着される底部放熱板7
上には、底部放熱板7に対して垂直に円筒状の垂直放熱
板8が設けられ、さらに垂直放熱板8の外側に同心円状
に円筒状の垂直放熱板9が設けられている。垂直放熱板
8の上端開口部には天板10が設けられ、底部放熱板7
と共に空間を形成している。
8,垂直放熱板9,天板10,ノズル11からなってい
る。LSIケース2の放熱面に固着される底部放熱板7
上には、底部放熱板7に対して垂直に円筒状の垂直放熱
板8が設けられ、さらに垂直放熱板8の外側に同心円状
に円筒状の垂直放熱板9が設けられている。垂直放熱板
8の上端開口部には天板10が設けられ、底部放熱板7
と共に空間を形成している。
【0016】ノズル11は天板10の中央を貫通するよ
うに設けられており、ノズル11からの冷媒の噴流が底
部放熱板7に衝突するようになっている。垂直放熱板8
には上方より見て放射方向に***12が複数設けられて
いる。
うに設けられており、ノズル11からの冷媒の噴流が底
部放熱板7に衝突するようになっている。垂直放熱板8
には上方より見て放射方向に***12が複数設けられて
いる。
【0017】半導体素子1で発生した熱はLSIケース
2の放熱面5を通って放熱体6の底部放熱板7,垂直放
熱板8,垂直放熱板9へと伝わる。
2の放熱面5を通って放熱体6の底部放熱板7,垂直放
熱板8,垂直放熱板9へと伝わる。
【0018】ノズル11から冷媒が噴出されて噴流とな
り、底部放熱板7に衝突して熱を奪う。衝突後の噴流
は、放射状に拡がり垂直放熱板8の内面に触れて熱を奪
い、底部放熱板7と垂直放熱板8,天板10に囲まれて
いるため、***12から外へ噴出する。***12からの
噴流が垂直放熱板9に衝突して熱を奪って上方へと流れ
出る。
り、底部放熱板7に衝突して熱を奪う。衝突後の噴流
は、放射状に拡がり垂直放熱板8の内面に触れて熱を奪
い、底部放熱板7と垂直放熱板8,天板10に囲まれて
いるため、***12から外へ噴出する。***12からの
噴流が垂直放熱板9に衝突して熱を奪って上方へと流れ
出る。
【0019】このように一度噴流として衝突した冷媒を
再度***から噴出させて衝突させることにより、噴流の
流速を上げたり、ノズル径を太くして流量を増やしたり
することなく、冷却効率を高めることができ、LSIケ
ース2や配線基板4に加わる力を押えることができる。
再度***から噴出させて衝突させることにより、噴流の
流速を上げたり、ノズル径を太くして流量を増やしたり
することなく、冷却効率を高めることができ、LSIケ
ース2や配線基板4に加わる力を押えることができる。
【0020】(実施例)図2(a)は、本発明の実施例
を示す縦断面図、(b)は図2(a)のB−B’線断面
図である。
を示す縦断面図、(b)は図2(a)のB−B’線断面
図である。
【0021】図1に示す半導体素子の冷却構造におい
て、放熱体16が底部放熱板17,垂直放熱板18,垂
直放熱板19からなっている。LSIケース2の放熱面
に固着される底部放熱板17上に、垂直に複数枚の湾曲
した垂直放熱板18が内側に凸面を向けて重なり合わな
いようにすきま20をあけて設けられている。
て、放熱体16が底部放熱板17,垂直放熱板18,垂
直放熱板19からなっている。LSIケース2の放熱面
に固着される底部放熱板17上に、垂直に複数枚の湾曲
した垂直放熱板18が内側に凸面を向けて重なり合わな
いようにすきま20をあけて設けられている。
【0022】ノズル21は、垂直放熱板18の中央に、
ノズル21からの冷媒の噴流が底部放熱板17に衝突す
るように設けられている。
ノズル21からの冷媒の噴流が底部放熱板17に衝突す
るように設けられている。
【0023】複数の垂直放熱板19は、底部放熱板17
上に垂直放熱板18間のすきまと向い合うように設けら
れている。
上に垂直放熱板18間のすきまと向い合うように設けら
れている。
【0024】半導体素子1で発生した熱はLSIケース
2の放熱面5を通って放熱体16の底部放熱板17,垂
直放熱板18,垂直放熱板19へと伝わる。ノズル21
から冷媒が噴出されて噴流となり、底部放熱板17に衝
突して熱を奪う。
2の放熱面5を通って放熱体16の底部放熱板17,垂
直放熱板18,垂直放熱板19へと伝わる。ノズル21
から冷媒が噴出されて噴流となり、底部放熱板17に衝
突して熱を奪う。
【0025】衝突後の噴流は放射状に拡がり垂直放熱板
18に当たって熱を奪う。垂直放熱板18が湾曲してい
るため冷媒は隙間20へと導かれて再度噴流となり、噴
流は垂直放熱板19へ衝突して熱を奪う。
18に当たって熱を奪う。垂直放熱板18が湾曲してい
るため冷媒は隙間20へと導かれて再度噴流となり、噴
流は垂直放熱板19へ衝突して熱を奪う。
【0026】このように一度噴流として衝突させた冷媒
を垂直放熱板18で導いて再度噴流として衝突させるこ
とにより、噴流の流速を上げたり、ノズル径を太くして
流量を増やしたりすることなく冷却効率を高めることが
でき、LSIケース2や配線基板4に加わる力を押える
ことができる。
を垂直放熱板18で導いて再度噴流として衝突させるこ
とにより、噴流の流速を上げたり、ノズル径を太くして
流量を増やしたりすることなく冷却効率を高めることが
でき、LSIケース2や配線基板4に加わる力を押える
ことができる。
【0027】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、一度噴流
として衝突させた冷媒を垂直放熱板を用いて再度噴流と
して衝突させることで、流速や流量を増やすことなく冷
却効率を高くすることができる。
として衝突させた冷媒を垂直放熱板を用いて再度噴流と
して衝突させることで、流速や流量を増やすことなく冷
却効率を高くすることができる。
【図1】(a)は本発明の参考例を示す縦断面図、
(b)は図1(a)のA−A′線断面図である。
(b)は図1(a)のA−A′線断面図である。
【図2】(a)は本発明の実施例を示す縦断面図、
(b)は図2(a)のB−B′線断面図である。
(b)は図2(a)のB−B′線断面図である。
【図3】従来例を示す断面図である。
【図4】従来例を示す断面図である。
1 半導体素子 2 LSIケース 3 半田バンプ 4 配線基板 5 放熱面 6 放熱体 7 底部放熱板 8 垂直放熱板 9 垂直放熱板 10 天板 11 ノズル 12 *** 16 放熱体 17 底部放熱板 18 垂直放熱板 19 垂直放熱板 20 すきま 21 ノズル
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.6,DB名) H01L 23/473
Claims (2)
- 【請求項1】 放熱体とノズルとを組合せてなる半導体
素子の冷却構造であって、 放熱体は、底部放熱板と、第1及び第2の垂直放熱板と
を有しており、 底部放熱板は、配線基板上に搭載され内部に半導体素子
が実装されたLSIケースの放熱面に設けられたもので
あり、 第1の垂直放熱板は、底部放熱板上に起立して設けら
れ、湾曲する複数の放熱板からなり、その湾曲凸面は向
き合され、湾曲凸面の相互間に噴流の通路を形成するも
のであり、 第2の垂直放熱板は、第1の垂直放熱板による通路の噴
流吹出口に設けられたものであり、 ノズルは、第1の垂直放熱板による通路を介して底部放
熱板に衝突するように冷媒を噴出させるものであること
を特徴とする半導体素子の冷却構造。 - 【請求項2】 前記底部放熱板は、LSIケースの放熱
面と平行に設けられたものであることを特徴とする請求
項1に記載の半導体素子の冷却構造。
Priority Applications (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP4262076A JP2853481B2 (ja) | 1992-09-30 | 1992-09-30 | 半導体素子の冷却構造 |
CA002106152A CA2106152C (en) | 1992-09-30 | 1993-09-14 | Cooling structure for electronic circuit package |
DE69322574T DE69322574T2 (de) | 1992-09-30 | 1993-09-29 | Kühlungsstruktur für elektronische Schaltungspackung |
EP93115715A EP0590636B1 (en) | 1992-09-30 | 1993-09-29 | Cooling structure for electronic circuit package |
US08/128,238 US5384687A (en) | 1992-09-30 | 1993-09-29 | Cooling structure for electronic circuit package |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP4262076A JP2853481B2 (ja) | 1992-09-30 | 1992-09-30 | 半導体素子の冷却構造 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH06112385A JPH06112385A (ja) | 1994-04-22 |
JP2853481B2 true JP2853481B2 (ja) | 1999-02-03 |
Family
ID=17370699
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP4262076A Expired - Fee Related JP2853481B2 (ja) | 1992-09-30 | 1992-09-30 | 半導体素子の冷却構造 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US5384687A (ja) |
EP (1) | EP0590636B1 (ja) |
JP (1) | JP2853481B2 (ja) |
CA (1) | CA2106152C (ja) |
DE (1) | DE69322574T2 (ja) |
Families Citing this family (23)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2792304B2 (ja) * | 1992-01-22 | 1998-09-03 | 日本電気株式会社 | 集積回路用冷却装置 |
US6140571A (en) * | 1992-08-06 | 2000-10-31 | Pfu Limited | Heat-generating element cooling device |
US5760333A (en) * | 1992-08-06 | 1998-06-02 | Pfu Limited | Heat-generating element cooling device |
US5583316A (en) * | 1992-08-06 | 1996-12-10 | Pfu Limited | Heat-generating element cooling device |
EP0687006A1 (de) | 1994-06-08 | 1995-12-13 | Alusuisse-Lonza Services AG | Kühlkörper |
JP2658882B2 (ja) * | 1994-07-25 | 1997-09-30 | 日本電気株式会社 | 半導体冷却装置 |
US5831824A (en) * | 1996-01-31 | 1998-11-03 | Motorola, Inc. | Apparatus for spray-cooling multiple electronic modules |
US5675473A (en) * | 1996-02-23 | 1997-10-07 | Motorola, Inc. | Apparatus and method for shielding an electronic module from electromagnetic radiation |
US5687577A (en) * | 1996-04-10 | 1997-11-18 | Motorola, Inc. | Apparatus and method for spray-cooling an electronic module |
US5718117A (en) * | 1996-04-10 | 1998-02-17 | Motorola, Inc. | Apparatus and method for spray-cooling an electronic module |
US5731542A (en) * | 1996-05-23 | 1998-03-24 | Motorola, Inc. | Apparatus and method for mounting an electronic component to a substrate and method for spray-cooling an electronic component mounted to a substrate |
US5907473A (en) * | 1997-04-04 | 1999-05-25 | Raytheon Company | Environmentally isolated enclosure for electronic components |
US6945314B2 (en) * | 2003-12-22 | 2005-09-20 | Lenovo Pte Ltd | Minimal fluid forced convective heat sink for high power computers |
CN100379038C (zh) * | 2004-07-16 | 2008-04-02 | 宏齐科技股份有限公司 | 水冷式发光二极管散热装置 |
JP4649359B2 (ja) | 2006-04-06 | 2011-03-09 | トヨタ自動車株式会社 | 冷却器 |
CN100461995C (zh) * | 2006-11-24 | 2009-02-11 | 北京工业大学 | 阵列射流式微型换热器 |
CN101848624B (zh) * | 2009-03-25 | 2013-07-03 | 富准精密工业(深圳)有限公司 | 液冷散热装置 |
CN102056457B (zh) * | 2009-10-30 | 2014-01-22 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | 水冷式散热装置 |
JP5232133B2 (ja) * | 2009-12-16 | 2013-07-10 | トヨタ自動車株式会社 | 半導体装置 |
US8836110B2 (en) * | 2012-08-31 | 2014-09-16 | Freescale Semiconductor, Inc. | Heat spreader for use within a packaged semiconductor device |
US9033777B1 (en) * | 2014-10-31 | 2015-05-19 | Christmas Northeast, Inc. | Universal holiday tree stand with built-in heat pump |
JP6394289B2 (ja) * | 2014-11-04 | 2018-09-26 | 富士通株式会社 | 蒸発器、冷却装置、及び電子機器 |
JP6638184B2 (ja) * | 2014-11-05 | 2020-01-29 | 株式会社リコー | レーザモジュール |
Family Cites Families (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4590538A (en) * | 1982-11-18 | 1986-05-20 | Cray Research, Inc. | Immersion cooled high density electronic assembly |
JPS60160150A (ja) * | 1984-01-26 | 1985-08-21 | Fujitsu Ltd | 集積回路の冷却装置 |
US4920574A (en) * | 1985-10-04 | 1990-04-24 | Fujitsu Limited | Cooling system for an electronic circuit device |
US4733293A (en) * | 1987-02-13 | 1988-03-22 | Unisys Corporation | Heat sink device assembly for encumbered IC package |
JP2786193B2 (ja) * | 1987-10-26 | 1998-08-13 | 株式会社日立製作所 | 半導体冷却装置 |
US4882654A (en) * | 1988-12-22 | 1989-11-21 | Microelectronics And Computer Technology Corporation | Method and apparatus for adjustably mounting a heat exchanger for an electronic component |
JP2521353B2 (ja) * | 1989-06-30 | 1996-08-07 | 株式会社日立製作所 | ガス遮断器 |
EP0560478B1 (en) * | 1992-02-10 | 1998-10-14 | Nec Corporation | Cooling structure for electronic circuit package |
JP2745948B2 (ja) * | 1992-04-06 | 1998-04-28 | 日本電気株式会社 | 集積回路の冷却構造 |
-
1992
- 1992-09-30 JP JP4262076A patent/JP2853481B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
1993
- 1993-09-14 CA CA002106152A patent/CA2106152C/en not_active Expired - Fee Related
- 1993-09-29 EP EP93115715A patent/EP0590636B1/en not_active Expired - Lifetime
- 1993-09-29 DE DE69322574T patent/DE69322574T2/de not_active Expired - Fee Related
- 1993-09-29 US US08/128,238 patent/US5384687A/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CA2106152A1 (en) | 1994-03-31 |
CA2106152C (en) | 1996-10-22 |
JPH06112385A (ja) | 1994-04-22 |
US5384687A (en) | 1995-01-24 |
DE69322574T2 (de) | 1999-05-06 |
EP0590636B1 (en) | 1998-12-16 |
EP0590636A1 (en) | 1994-04-06 |
DE69322574D1 (de) | 1999-01-28 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP2853481B2 (ja) | 半導体素子の冷却構造 | |
CA1140681A (en) | Slotted heat sinks for high powered air cooled modules | |
US5021924A (en) | Semiconductor cooling device | |
US5514906A (en) | Apparatus for cooling semiconductor chips in multichip modules | |
US8012808B2 (en) | Integrated micro-channels for 3D through silicon architectures | |
US5285351A (en) | Cooling structure for integrated circuits | |
US7078803B2 (en) | Integrated circuit heat dissipation system | |
JP2852148B2 (ja) | 集積回路パッケージの冷却構造 | |
US20080062639A1 (en) | Jet orifice plate with projecting jet orifice structures for direct impingement cooling apparatus | |
JPH0745762A (ja) | 半導体素子冷却装置 | |
WO1991011024A1 (en) | Air jet impingement on miniature pin-fin heat sinks | |
JP2748762B2 (ja) | 集積回路用冷却装置 | |
US7498672B2 (en) | Micropin heat exchanger | |
JP3157541B2 (ja) | ヒートシンク付半導体パッケージ | |
JPH05283573A (ja) | 半導体装置の冷却方法 | |
JP2793204B2 (ja) | 集積回路の冷却構造 | |
JPH05109953A (ja) | 集積回路の冷却構造 | |
JP2611704B2 (ja) | 集積回路の冷却構造 | |
KR102553024B1 (ko) | 반도체 패키지 | |
KR102203235B1 (ko) | 이온풍 방열장치 | |
JPH02237200A (ja) | 集積回路の冷却構造 | |
JPH06268110A (ja) | 半導体装置 | |
JP2712872B2 (ja) | 集積回路の冷却機構 | |
JPS60126854A (ja) | 半導体素子の冷却装置 | |
JP2792507B2 (ja) | 半導体装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |