KR102203235B1 - 이온풍 방열장치 - Google Patents

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Abstract

본 발명의 실시예에 따른 이온풍 방열장치는, 발열 부품에 열접촉된 방열판; 방열판에서 상측으로 돌출된 방열핀; 방열핀의 상측에 배치된 상판; 및 상판에 형성된 관통공에 장착되고 방열판을 향해 유동되는 이온풍을 발생시키는 이온풍 모듈을 포함할 수 있다. 상판에는, 관통공과 이격되고 방열판에 부딪힌 이온풍이 유출되는 유출홀이 형성될 수 있다.

Description

이온풍 방열장치{HEAT RADIATING APPARATUS USING ION FLOW}
본 발명은 이온풍을 이용하여 방열을 수행하는 이온풍 방열장치에 관한 것이다.
일반적으로, 전자장비는 동작 중 많은 열을 발생하며, 발생된 열은 전자장비의 성능을 저하시키는 요인으로 작용한다. 따라서, 전자장비에는 방열장치가 필수적이다.
전자장비의 소형화 추세와 더불어 초소형 전자소자의 집적밀도가 갈수록 높아지고 있으나, 점점 소형화되고 용량이 커지면서 열 집적도가 증가하여 전자기기로부터 발생되는 열이 많으며, 이 열을 외부로 충분히 배출하지 않는다면 전자제품의 성능과 수명이 낮아지고 열로 인한 변형으로 인해 고장의 원인이 된다. 이에 따라, 냉각장치 역시 소형화 및 성능 향상이 요구된다.
종래의 전자장비의 발열소자에 부착된 방열구조체를 냉각하기 위해서 히트 싱크(heat sink)를 통한 자연대류를 이용하거나, 송풍팬을 이용하여 냉각하였다. 이 중, 히트싱크를 이용하는 경우 부피와 면적을 증가시켜야 하므로 전자기기를 소형화시키기 어려운 문제점이 있다. 또한, 송풍팬을 이용하여 방열하는 경우 공기를 강제적으로 유동시키기 때문에, 그로 인하여 생기는 이물질이 회전체에 충돌하여 회전체가 마모됨으로써 수명이 단축되고, 진동 및 소음이 발생하며 기계적 구조상 소형화가 어려운 문제점이 있다.
히트 싱크 또는 송풍팬에 의한 방열의 문제점을 해결하기 위하여, 이온풍을 이용하는 방열장치가 제시되었다. 이온풍은 탐침이나 가는 와이어 같은 전극에 높은 전압을 가하여 코로나 방전을 일으켜 공기를 이온화시킨 뒤, 강한 전기장으로 이동시킬 때 주위의 공기가 함께 움직이며 발생하는 바람을 말한다.
이러한 이온풍을 이용한 냉각은 기존의 송풍팬과 달리 모터로 구동되는 요소가 존재하지 않아 고신뢰성, 저소음, 저전력, 소형화 등 여러장점을 지닌다.
본 발명이 해결하고자 하는 일 과제는, 이온풍의 유동 경로를 개선되고 열교환 효율이 향상된 이온풍 방열장치를 제공하는 것이다.
본 발명의 실시예에 따른 이온풍 방열장치는, 방열판에 부딪힌 충돌제트가 유출되는 유출홀이 상판에 형성됨으로써 충돌제트의 방열판에 대한 냉각 효율이 향상될 수 있다.
좀 더 상세히, 발열 부품에 열접촉된 방열판; 상기 방열판에서 상측으로 돌출된 방열핀; 상기 방열핀의 상측에 배치된 상판; 및 상기 상판에 형성된 관통공에 장착되고 상기 방열판을 향해 유동되는 이온풍을 발생시키는 이온풍 모듈을 포함할 수 있다. 상기 상판에는, 상기 관통공과 이격되고 상기 방열판에 부딪힌 이온풍이 유출되는 유출홀이 형성될 수 있다.
상기 상판은 상기 방열핀의 상단에 접하여 지지될 수 있다.
상기 상판의 두께는 상기 방열판의 두께보다 얇을 수 있다.
상기 이온풍 모듈은, 전압이 인가되는 와이어; 및 상기 와이어의 하측에 배치되고 전기적으로 접지되는 메쉬를 포함할 수 있다.
상기 와이어는 상기 방열판과 나란한 방향으로 길게 형성될 수 있다.
상기 와이어와 상기 메쉬 사이의 상하 거리는, 상기 방열판의 상면과 저면 사이의 상하 거리보다 짧을 수 있다.
상기 이온풍 모듈은, 상기 와이어 및 메쉬가 고정되고 상기 관통공에 삽입되며 상면 및 저면이 개방된 삽입 바디를 더 포함할 수 있다.
상기 와이어는 상기 삽입바디의 상부에 배치되고, 상기 메쉬는 상기 삽입바디의 하부에 배치될 수 있다.
상기 삽입 바디는 절연 재질을 포함할 수 있다.
상기 상판은 금속 재질을 포함할 수 있다.
일 관통공 및 상기 일 관통공과 인접한 타 관통공의 중심 간 거리는, 상기 일 관통공 및 상기 일 관통공과 인접한 유출홀의 중심 간 거리보다 멀 수 있다.
상기 유출홀은, 제1방향에 대해 한 쌍의 이온풍 모듈 사이에 위치하고, 상기 제1방향과 교차하는 제2방향에 대해 다른 한 쌍의 이온풍 모듈 사이에 위치할 수 있다.
상기 방열핀은 핀(pin) 형상일 수 있다.
본 발명의 실시예에 따른 이온풍 방열장치는, 발열 부품에 열접촉된 방열판; 상기 방열판에서 상측으로 돌출된 방열핀; 상기 방열핀의 상측에 배치된 상판; 상기 상판에 형성된 관통공을 통해 상기 방열판으로 유동되는 이온풍을 발생시키는 와이어; 및 상기 와이어와 상기 방열판 사이에 배치되고 전기적으로 접지된 메쉬를 포함할 수 있다. 상기 상판에는, 상기 관통공과 이격되고 상기 방열판에 부딪힌 이온풍이 유출되는 유출홀이 형성될 수 있다.
본 발명의 바람직한 실시예에 따르면, 이온풍 모듈에서 발생한 이온풍은 방열판에 부딪히는 충돌 제트를 형성하며, 방열판에 부딪힌 충돌 제트는 유출홀로 유출될 수 있다. 이로써, 적은 유량과 낮은 유속을 갖는 충돌 제트가 방열판과 상판 사이에서 정체되지 않고 원활하게 유동될 수 있다.
또한, 기존의 팬에 비해 컴팩트한 이온풍 모듈을 다수개 포함함으로써 충분한 방열 성능이 확보되면서도 이온풍 방열장치가 컴팩트해질 수 있다.
또한, 방열핀이 핀-핀(pin-fin)으로 형성됨으로써 방열판에 부딪힌 충돌 제트가 고르게 퍼져 주변의 유출홀로 원활하게 유동될 수 있다.
또한, 이온풍 모듈과 유출홀이 행렬을 이루며 고르게 배열됨으로써 이온풍의 유동이 균일해지고 열교환 효율이 향상될 수 있다.
또한, 상판이 얇게 형성되고 와이어와 메쉬 사이의 거리가 짧아짐으로써 이온화된 입자가 주변에 붙는 것을 최소화할 수 있다. 이로써 이온풍의 유량이 줄어들거나 유속이 느려지는 것을 방지할 수 있다.
또한, 전기적으로 접지된 메쉬를 통과하는 이온풍은 전하적으로 중성화되어 안정될 수 있다. 이로써 이온풍 방열장치의 주변에 배치된 전자부품 등에 끼치는 의도하지 않은 영향을 최소화할 수 있다.
또한, 전압이 인가되는 와이어는 방열판과 나란한 방향으로 길게 형성되고, 전기적으로 접지된 메쉬는 와이어의 하측에 위치할 수 있다. 이로써 와이어와 메쉬 사이의 전기장에 의해 방열판을 향하는 충돌제트가 형성될 수 있다.
또한, 이온풍 모듈은 와이어 및 메쉬가 고정되며 상판의 관통공에 삽입되는 삽입 바디를 포함할 수 있다. 이로써 이온풍 모듈의 장착이 용이해질 수 있다.
또한, 삽입 바디는 절연 재질을 포함할 수 있다. 이로써, 와이어 주변에서 이온화된 입자가 삽입 바디의 내둘레에 붙는 것이 방지되고, 이온풍의 유량이 줄어들거나 유속이 느려지지 않을 수 있다.
또한, 상판은 금속 재질을 포함하고 방열핀의 상단에 접할 수 있다. 따라서 이온풍 방열장치의 냉각 성능이 향상될 수 있다.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 이온풍 방열장치의 사시도이다.
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 이온풍 모듈의 사시도이다.
도 3은 도 1의 A-A`에 대한 단면도이다.
도 4는 도 1의 B-B`에 대한 단면도이다.
도 5는 본 발명의 실시예에 따른 이온풍 방열장치의 평면도이다.
이하에서는 본 발명의 구체적인 실시 예를 도면과 함께 상세히 설명하도록 한다.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 이온풍 방열장치의 사시도이고, 도 2는 본 발명의 실시예에 따른 이온풍 모듈의 사시도이다.
본 발명의 실시예에 따른 이온풍 방열장치는, 방열판(10)과, 방열핀(20)과, 상판(30)과, 이온풍 모듈(60)을 포함할 수 있다.
방열판(10)은 발열 부품(미도시)에 열접촉될 수 있다. 방열판(10)은 상기 발열 부품의 상면에 접촉하고, 발열 부품의 열이 방열판으로 전도될 수 있다.
방열핀(20)은 후술할 이온풍과의 열접촉 면적을 늘림으로써 방열 효율을 높일 수 있다.
방열핀(20)은 방열판(10)에서 상측으로 돌출될 수 있다. 방열핀(20)은 핀(pin) 형상일 수 있다. 따라서 방열핀(20)은 핀-핀(pin-fin)으로 명명될 수 있다. 방열핀(20)은 상하로 길게 형성되며 방열판(10)에 직교할 수 있다.
방열핀(20)은 복수개가 형성될 수 있다. 복수개의 방열핀(20)은 서로 이격될 수 있다.
상판(30)은 방열핀(20)의 상측에 배치될 수 있다. 즉, 상판(30)은 방열판(10)과 상하로 이격될 수 있다. 상판(30)은 방열판(10)과 나란할 수 있다. 상판(30)은 방열핀(20)의 상단에 접하여 지지될 수 있다.
상판(30)의 크기 및 형상은 방열판(10)과 동일 또는 유사할 수 있다.
방열판(10), 방열핀(20) 및 상판(30)은 열전도도가 높은 재질을 포함할 수 있다. 일례로, 방열판(10), 방열핀(20) 및 상판(30)은 금속 재질을 포함할 수 있다. 방열판(10), 방열핀(20) 및 상판(30)은 함께 히트 싱크(heat sink)로 작용할 수 있다.
상판(30)에는 관통공(40)이 형성될 수 있다. 관통공(40)은 상판(30)에 상하로 관통될 수 있다.
관통공(40)은 서로 이격된 복수개가 형성될 수 있다. 복수개의 관통공(40)은 적어도 하나의 행(row) 및 적어도 하나의 열(column)을 이루도록 배열될 수 있다.
또한, 상판(30)에는 유출홀(50)이 형성될 수 있다. 유출홀(50)은 상판(30)에 상하로 관통될 수 있다.
유출홀(50)은 서로 이격된 복수개가 형성될 수 있다. 복수개의 유출홀(50)은 적어도 하나의 행(row) 및 적어도 하나의 열(column)을 이루도록 배열될 수 있다.
유출홀(50)은 관통공(40)과 이격될 수 있다. 유출홀(50)의 크기는 관통공(40)보다 작음이 바람직하나 이에 한정되는 것은 아니다.
방열판(10)에 부딪힌 이온풍 유동은 유출홀(50)을 통해 상판(30)의 상측으로 유출될 수 있다.
이온풍 모듈(60)은 방열판(10)을 향해 유동되는 이온풍을 발생시킬 수 있다. 이온풍 모듈(60)은 상판(30)에 형성된 관통공(40)에 장착될 수 있다.
이온풍 모듈(60)은 복수개가 구비될 수 있다. 복수개의 이온풍 모듈(60)은 복수개의 관통공(40) 각각에 장착될 수 있다.
좀 더 상세히, 이온풍 모듈(60)은 삽입바디(61), 와이어(62) 및 메쉬(63)를 포함할 수 있다.
삽입바디(61)는 상판(30)의 관통공(40)에 삽입될 수 있다. 삽입 바디(61)는 환형 또는 중공통 형상일 수 있다. 바람직하게는, 삽입 바디(61)는 원형 링 형상 또는 원형 중공통 형상일 수 있다. 또한, 삽입 바디(61)의 상면 및 저면은 개방될 수 있다.
삽입 바디(61)의 상하 높이는, 상판(30)의 두께와 동일하거나 유사할 수 있다.
삽입 바디(61)는 절연 재질을 포함할 수 있다. 따라서, 삽입 바디(61)에 연결된 와이어(62) 및 메쉬(63)를 전기적으로 분리시킬 수 있다. 또한, 금속 재질을 갖는 상판(30)을 와이어(62) 및 메쉬(63)에 대해 전기적으로 분리시킬 수 있다.
와이어(62)는 전압이 인가되어 이온풍을 발생시킬 수 있다. 와이어(70)는 전극으로 작용할 수 있으며, 전기가 통하는 재질을 포함할 수 있다. 일례로 와이어(70)는 금속 재질을 포함할 수 있다.
와이어(62)는 삽입바디(61)의 개방된 상면에 배치되거나, 삽입바디(61)의 상부에 고정될 수 있다.
와이어(62)에 충분히 높은 전압이 인가되면 코로나 방전에 의해 와이어(62) 주변의 공기가 이온화 될 수 있고, 전기장에 의해 하방으로 이동하며 이온풍을 발생시킬 수 있다.
와이어(62)는 방열판(10) 및 상판(30)과 나란한 방향으로 길게 형성될 수 있다. 복수개의 이온풍 모듈(60)에 각각 포함된 와이어(62)의 길이 방향은 서로 나란함이 바람직하다.
메쉬(63)(mesh)는 와이어(62)와 이격될 수 있다. 메쉬(63)는 와이어(62)의 하측에 위치할 수 있다. 메쉬(63)는 삽입바디(61)의 개방된 저면을 커버하거나, 삽입바디(61)의 하부에 고정될 수 있다.
메쉬(63)는 전기가 통하는 재질을 포함할 수 있다. 메쉬(63)는 전기적으로 접지(grounding)될 수 있다.
전압이 인가되는 와이어(62)와 접지된 메쉬(63) 사이에는 전기장이 형성될 수 있다. 와이어(62) 주변의 이온화된 입자는 상기 전기장에 의해 메쉬(63) 쪽으로 이동하여 이온풍이 생성될 수 있다. 따라서, 와이어(62)에 의해 생성된 이온풍은 메쉬(63)를 통과하여 방열판(10)을 향해 유동될 수 있다.
이온화된 공기는 접지된 메쉬(63)를 통과하며 전하적으로 중성화될 수 있고, 이후 관성에 의해 방열판(10)을 향해 유동될 수 있다. 이온풍이 메쉬(63)를 통과하며 중성화 되므로, 이온풍 방열장치와 인접하게 배치된 전자 부품 등에 영향을 끼칠 우려를 최소화할 수 있는 이점이 있다.
메쉬(63)를 통과한 이후의 유동은 전하적으로 안정되므로 엄밀히는 "이온"풍이 아닐수도 있으나, 본 명세서에서는 설명의 편의를 위해 이온풍으로 통칭하였다.
앞서 설명한 바와 같이 삽입 바디(61)는 절연 재질을 포함하므로, 삽입 바디(61)는 와이어(62)와 메쉬(63) 사이의 전기장에 영향을 끼치지 않는다. 따라서, 삽입 바디(61)의 내둘레를 통과하는 이온풍의 유량 및 유속이 약해지는 것을 방지할 수 있다.
이온풍 모듈(60)의 구성이 상기 설명에 한정되는 것은 아니다. 다른 예로, 이온풍 모듈(60)은 삽입 바디(61)를 포함하지 않을 수 있다. 이 경우, 와이어(62) 및 메쉬(63)는 관통공(40)의 상측 및 하측에 위치하도록 상판(30)에 직접 연결될 수 있다. 다만, 와이어(62) 및 메쉬(63)가 상판(30)에 직접 연결되면 상판(30)은 절연 재질을 포함해야 하므로, 상판(30)이 금속 재질을 포함하는 경우와 비교하여 열교환 효율이 떨어질 수 있다.
도 3은 도 1의 A-A`에 대한 단면도이고, 도 4는 도 1의 B-B`에 대한 단면도이다.
삽입 바디(61)가 절연 재질을 포함하더라도, 삽입 바디(61)의 내둘레를 통과하는 이온풍의 경로가 길어지면 이온화된 입자가 삽입 바디의 내둘레에 붙는 현상이 발생할 수 있다. 이를 방지하기 위해, 와이어(62) 주변에서 이온화된 입자들이 메쉬(63)를 통과하기까지의 이동 거리가 충분히 짧도록 함이 바람직하다.
좀 더 상세히, 상판(30)의 두께(t2)는 방열판(10)의 두께(t1)보다 얇을 수 있다. 삽입 부재(61)의 상하 길이는 방열판(10)의 상면과 저면 사이의 상하 거리(t1)보다 짧을 수 있다. 와이어(62)와 메쉬(63) 사이의 상하 거리는, 방열판(10)의 상면과 저면 사이의 상하 거리(t1)보다 짧을 수 있다.
이로써 와이어(62)에서 메쉬(63)를 향하는 이온화 입자들이 삽입 바디(61)의 내둘레에 붙기 전에 메쉬(63)를 통과하며 전하적으로 중성화될 수 있고, 이온풍이 방열판(10)을 향해 원활하게 유동될 수 있다.
이온풍 모듈(60)에서 발생한 이온풍은 방열판(10)의 상면에 부딪히는 충돌 제트를 형성할 수 있다. 상기 충돌 제트는 방열판(10)에 직접적으로 충돌하므로 방열판(10)을 효율적으로 냉각시킬 수 있다.
방열판(10)에 충돌한 충돌제트는 주변으로 펴져나가고 그 중 적어도 일부는 상판(30)에 형성된 복수개의 유출홀(50)을 통해 상판(30)의 상측으로 유출될 수 있다.
만일 상판(30)에 유출홀(50)이 형성되지 않는다면, 상판(30)의 중앙부에 위치한 일 이온풍 모듈(60)에서 발생하여 방열판(10)에 충돌한 충돌 제트는 방열판(10)의 가장자리와 상판(30)의 가장자리 사이로 서서히 유동될 수 있다. 이온풍 모듈(60)에 의해 생성된 이온풍의 유량 및 유속은 기존의 팬(fan)에 의해 생성된 유동과 비교하여 약하기 때문에 상판(30)과 방열판(10) 사이에서 유동의 흐름이 매우 적은 구간이 발생할 수 있다. 따라서, 방열판(10)의 상면에는 유동 경계층이 두껍게 형성될 수 있다. 상기 유동 경계층은 타 이온풍 모듈(60)에서 방열판(10)을 향하는 충돌 제트와 간섭하여 충돌 제트가 방열판(10)에 충돌하는 것을 방해할 수 있다. 즉, 방열판(10)의 방열 성능이 낮아질 수 있다.
반면 상판(30)에 유출홀(50)이 형성되면, 상판(30)의 중앙부에 위치한 일 이온풍 모듈(60)에서 발생하여 방열판(10)에 충돌한 충돌 제트의 대부분이 방열판 상측의 유출홀(50)로 유출될 수 있다. 따라서, 방열판(10)의 상면에 형성되는 유동 경계층이 형성되지 않거나 얇게 형성될 수 있고, 타 이온풍 모듈(60)에서 방열판(10)을 향하는 충돌 제트가 유동 경계층과 간섭하는 것이 최소화될 수 있다. 즉, 충돌 제트에 의한 방열판(10)의 냉각 효율이 높아지는 이점이 있다.
또한, 충돌제트는 이온풍 모둘(60)에서 방열판(10)으로 유동되며 방열핀(20)과 열교환하고, 방열판(10)에서 유출홀(50)로 유동되며 방열핀(20)과 다시 열교환할 수 있다. 따라서, 방열핀(20)의 냉각효율이 높아질 수 있다.
방열핀(20)은 핀-핀(pin-fin)으로 형성되므로, 충돌 제트와의 열교환 면적이 최대화될 수 있고, 방열판(10)에 충돌한 충돌 제트가 유출홀(50)로 용이하게 유출될 수 있다.
도 5는 본 발명의 실시예에 따른 이온풍 방열장치의 평면도이다.
복수개의 관통공(40) 및 복수개의 통공(50)은 각각 적어도 하나의 행(row) 및 적어도 하나의 열(column)을 이루도록 배열될 수 있다.
일례로, 상판(30)에는 4개의 행(M1, M2, M3, M4)과 7개의 열(N1, N2, N3, N4, N5, N6, N7)로 이루어진 28개의 관통공(40)이 형성될 수 있다. 또한, 상판(30)에는 3개의 행(I1, I2, I3)과 6개의 열(J1, J2, J3, J4, J5, J6)로 이루어진 18개의 유출홀(50)이 형성될 수 있다.
상판(30)의 가장자리를 기준으로, 복수개의 관통공(40)이 이루는 행렬 중에서 가장 외측에 위치한 행(M1, M4) 및 열(N1, N7)은, 복수개의 유출홀(50)이 이루는 행렬 중에서 가장 외측에 위치한 행(I1, I3) 및 열(J1, J6)보다 더 가까울 수 있다.
복수개의 유출홀(50)이 이루는 행(I1, I2, I3)은 복수개의 관통공(40)이 이루는 행(M1, M2, M3, M4)과 나란할 수 있다. 또한, 복수개의 유출홀(50)이 이루는 열(J1, J2, J3, J4, J5, J6)은 복수개의 관통공(40)이 이루는 열(N1, N2, N3, N4, N5, N6, N7)과 나란할 수 있다.
복수개의 유출홀(50)이 이루는 행(I1, I2, I3)은 복수개의 관통공(40)이 이루는 한 쌍의 행(M1, M2, M3, M4) 사이에 위치할 수 있다. 따라서, 복수개의 유출홀(50)이 이루는 행(I1, I2, I3)의 개수는 복수개의 관통공(40)이 이루는 행(M1, M2, M3, M4)의 개수보다 하나 적을 수 있다.
복수개의 유출홀(50)이 이루는 열(J1, J2, J3, J4, J5, J6)은 복수개의 관통공(40)이 이루는 한 쌍의 열(N1, N2, N3, N4, N5, N6, N7) 사이에 위치할 수 있다. 따라서, 복수개의 유출홀(50)이 이루는 열(J1, J2, J3, J4, J5, J6)의 개수는 복수개의 관통공(40)이 이루는 열(N1, N2, N3, N4, N5, N6, N7)의 개수보다 하나 적을 수 있다.
또한, 각 유출홀(50)은 제1방향(X1)에 대해 한 쌍의 이온풍 모듈(60) 사이에 위치하고, 상기 제1방향(X1)과 교차하는 제2방향(X2)에 대해 다른 한 쌍의 이온풍 모듈(60) 사이에 위치할 수 있다. 상기 제1방향(X1) 및 제2방향(X2)은 복수개의 유출홀(50) 및 복수개의 관통공(40)이 이루는 행 및 열에 대한 대각선 방향일 수 있다.
복수개의 관통공(40)이 형성하는 각 행(M1, M2, M3, M4)은 서로 제1거리(L1)만큼 이격될 수 있다. 복수개의 관통공(40)이 형성하는 각 열(N1, N2, N3, N4, N5, N6, N7)은 서로 제2거리(L2)만큼 이격될 수 있다. 상기 제1거리(L1)와 상기 제2거리(L2)는 서로 동일하거나 상이할 수 있다.
복수개의 유출홀(50)이 형성하는 각 행(I1, I2, I3)은 서로 제3거리(L3)만큼 이격될 수 있다. 복수개의 유출홀(50)이 형성하는 각 열(J1, J2, J3, J4, J5, J6)은 서로 제4거리(L4)만큼 이격될 수 있다. 상기 제3거리(L3)와 상기 제4거리(L4)는 서로 동일하거나 상이할 수 있다.
상기 제3거리(L3)는 상기 제1거리(L1)와 동일할 수 있다. 상기 제4거리(L4)는 상기 제2거리(L2)와 동일할 수 있다.
일 관통공(40) 및 상기 일 관통공(40)과 인접한 타 관통공(40)의 중심 간 거리(L1 또는 L2)는, 상기 일 관통공(40) 및 상기 일 관통공(40)과 인접한 유출홀(50)의 중심 간 거리(L5)보다 멀 수 있다.
상기 이온풍 모듈(60) 및 유출홀(50)의 일정한 배열에 의해 이온풍 모듈(60)에서 발생되어 방열판(10)에 충돌하고 유출홀(50)로 유출되는 이온풍의 유동이 균일해질 수 있다. 또한, 한정된 크기의 상판에 다수의 관통공(40) 및 유출홀(50)이 형성될 수 있다.
이상의 설명은 본 발명의 기술 사상을 예시적으로 설명한 것에 불과한 것으로서, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위에서 다양한 수정 및 변형이 가능할 것이다.
따라서, 본 발명에 개시된 실시 예들은 본 발명의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이고, 이러한 실시 예에 의하여 본 발명의 기술 사상의 범위가 한정되는 것은 아니다.
본 발명의 보호 범위는 아래의 청구범위에 의하여 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.
10: 방열판 20: 방열핀
30: 상판 40: 관통공
50: 유출홀 60: 이온풍 모듈
61: 삽입 바디 62: 와이어
63: 메쉬

Claims (14)

  1. 발열 부품에 열접촉된 방열판;
    상기 방열판에서 상측으로 돌출된 방열핀;
    상기 방열핀의 상측에 배치된 상판; 및
    상기 상판에 형성된 복수의 관통공에 각각 장착되고 상기 방열판을 향해 유동되는 이온풍을 발생시키는 복수의 이온풍 모듈을 포함하고,
    상기 상판에는, 상기 관통공과 이격되고 상기 방열판에 부딪힌 이온풍이 유출되는 복수의 유출홀이 형성되고,
    상기 복수의 관통공과 상기 복수의 유출홀은 각각 적어도 하나의 행 및 적어도 하나의 열을 이루도록 배열되고,
    상기 유출홀은,
    제1방향에 대해 한 쌍의 이온풍 모듈 사이에 위치하고, 상기 제1방향과 교차하는 제2방향에 대해 다른 한 쌍의 이온풍 모듈 사이에 위치된 이온풍 방열장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 상판은 상기 방열핀의 상단에 접하여 지지되는 이온풍 방열장치.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 상판의 두께는 상기 방열판의 두께보다 얇은 이온풍 방열장치.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 이온풍 모듈은,
    전압이 인가되는 와이어; 및
    상기 와이어의 하측에 배치되고 전기적으로 접지되는 메쉬를 포함하는 이온풍 방열장치.
  5. 제 4 항에 있어서,
    상기 와이어는 상기 방열판과 나란한 방향으로 길게 형성된 이온풍 방열장치.
  6. 제 4 항에 있어서,
    상기 와이어와 상기 메쉬 사이의 상하 거리는, 상기 방열판의 상면과 저면 사이의 상하 거리보다 짧은 이온풍 방열장치.
  7. 제 4 항에 있어서,
    상기 이온풍 모듈은,
    상기 와이어 및 메쉬가 고정되고 상기 관통공에 삽입되며 상면 및 저면이 개방된 삽입 바디를 더 포함하는 이온풍 방열장치.
  8. 제 7 항에 있어서,
    상기 와이어는 상기 삽입바디의 상부에 배치되고,
    상기 메쉬는 상기 삽입바디의 하부에 배치된 이온풍 방열장치.
  9. 제 7 항에 있어서,
    상기 삽입 바디는 절연 재질을 포함하는 이온풍 방열장치.
  10. 제 9 항에 있어서,
    상기 상판은 금속 재질을 포함하는 이온풍 방열장치.
  11. 제 1 항에 있어서,
    일 관통공 및 상기 일 관통공과 인접한 타 관통공의 중심 간 거리는, 상기 일 관통공 및 상기 일 관통공과 인접한 유출홀의 중심 간 거리보다 먼 이온풍 방열장치.
  12. 삭제
  13. 제 1 항에 있어서,
    상기 방열핀은 핀(pin) 형상인 이온풍 방열장치.
  14. 발열 부품에 열접촉된 방열판;
    상기 방열판에서 상측으로 돌출된 방열핀;
    상기 방열핀의 상측에 배치된 상판; 및
    상기 상판에 형성된 복수의 관통공에 각각 장착되고 상기 방열판을 향해 유동되는 이온풍을 발생시키는 복수의 이온풍 모듈을 포함하고,
    상기 이온풍 모듈은,
    상기 관통공을 통해 상기 방열판으로 유동되는 이온풍을 발생시키는 와이어; 및
    상기 와이어와 상기 방열판 사이에 배치되고 전기적으로 접지된 메쉬를 포함하고,
    상기 상판에는, 상기 관통공과 이격되고 상기 방열판에 부딪힌 이온풍이 유출되는 복수의 유출홀이 형성되고,
    상기 유출홀은,
    제1방향에 대해 한 쌍의 이온풍 모듈 사이에 위치하고, 상기 제1방향과 교차하는 제2방향에 대해 다른 한 쌍의 이온풍 모듈 사이에 위치된 이온풍 방열장치.
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