JP2823745B2 - レーザ加工システムにおけるワークの処理方法及びその装置 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】この発明は、平板状のワークにレ
ーザ光を照射して切断等の加工を施すレーザ加工システ
ムに係り、特にワークを加工位置に搬入出するワークの
処理方法及びその装置に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来のこの種のレーザ加工システムにお
けるワークの処理装置としては、例えば特開平１−１４
０９４０号公報に示すような構成のものが知られてい
る。すなわち、この従来構成においては、マニプレータ
により平板状のワークを１枚ずつ直接チャックして、加
工位置の加工テーブル上に搬入及び搬出するようになっ
ている。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】ところが、この従来装
置においては、ワークを１枚ずつ直接チャックして加工
位置に搬入出するようになっているため、加工位置でワ
ークにレーザ光を照射して打ち抜き等の加工を施す場
合、その打ち抜き部が落下しないようにミクロジョイン
トで連結しておく必要があった。このため、加工後のワ
ークを加工位置から搬出した後、そのワークをハンマ等
で殴打して、ミクロジョイントによる打ち抜き部の連結
を切り離すと共に、その切り離されたミクロジョイント
部を研磨する必要があって、それらの作業が非常に面倒
であるという問題があった。

【０００４】この発明は、このような従来の技術に存在
する問題点に着目してなされたものであって、その目的
とするところは、平板状のワークを加工パレットに支持
した状態で加工位置に搬入出することができて、ワーク
に打ち抜き等の加工を施す場合、その打ち抜き部をミク
ロジョイントで連結しておく必要がなく、加工後のワー
クをハンマ等で殴打して打ち抜き部の連結を切り離した
り、その切り離された部分を研磨したりするという面倒
な作業を皆無にすることができ、しかも、加工位置への
ワークの搬入出作業を無人で行うことができるレーザ加
工システムにおけるワークの処理方法及びその装置を提
供することにある。

【０００５】

【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めに、請求項１に記載のワーク処理方法の発明は、複数
の平板状のワークを素材パレット上に積層して、その素
材パレットを素材収納ステーションに多段状に収納し、
素材収納ステーションより組付ステーションに素材パレ
ットを移動させて、その素材パレット上から加工パレッ
ト上に１枚のワークを組み付けし、組付ステーションよ
り加工ステーションに加工パレットを移動させて、その
加工パレット上のワークにレーザ加工を施し、加工後の
ワークを支持した加工パレットを加工ステーションより
仮置収納ステーションに移動させて、その仮置収納ステ
ーションに多段状に収納し、その仮置収納ステーション
内の加工パレットを適宜搬出させることを特徴とするも
のである。

【０００６】又、請求項２に記載のワーク処理装置の発
明は、複数の平板状のワークを素材パレット上に積層し
て、その素材パレットを多段状に収納する素材収納ステ
ーションと、その素材収納ステーションより移動されて
くる素材パレット上から、加工パレット上に１枚のワー
クを組み付けする組付ステーションと、その組付ステー
ションより移動されてくる加工パレット上のワークに、
レーザ加工を施す加工ステーションと、その加工ステー
ションより移動されてくる加工後のワークを支持した加
工パレットを、多段状に収納する仮置収納ステーション
と、前記素材パレット及び加工パレットを各ステーショ
ン間で移動させるとともに、ステーションに対する搬
入、搬出を適宜行う移動手段とを備えたことを特徴とす
るものである。

【０００７】さらに、請求項３に記載のワーク処理装置
の発明は、前記組付ステーションを素材収納ステーショ
ンの内部に設けたことを特徴とするものである。そし
て、請求項４に記載のワーク処理装置の発明は、前記組
付ステーションを素材収納ステーションの外部に設けた
ことを特徴とするものである。

【０００８】又、請求項５に記載のワーク処理装置の発
明は、前記素材収納ステーションを複数設けたことを特
徴とするものである。さらに、請求項６に記載のワーク
処理装置の発明は、前記仮置収納ステーションを複数設
けたものである。

【０００９】

【作 用】上記のように構成されたレーザ加工システム
のワーク処理装置においては、予め複数の平板状のワー
クが素材パレット上に積層され、そのパレットが素材収
納ステーションに多段状に収納される。そして、加工運
転時には、移動手段により素材収納ステーションから組
付ステーションに特定の素材パレットが移動されて、そ
の素材パレット上から加工パレット上に１枚のワークが
置換組み付けされる。その後、移動手段により組付ステ
ーションから加工ステーションに加工パレットが移動さ
れて、その加工パレット上のワークにレーザ加工が施さ
れる。そして、この加工終了後、移動手段により加工後
のワークを支持した加工パレットが加工ステーションか
ら仮置収納ステーションに移動されて、その仮置収納ス
テーションに多段状に収納される。その後、その仮置収
納ステーション内の加工パレットが適宜に搬出され、同
パレットの加工済ワークが取り出される。

【００１０】

【実施例】以下、この発明を具体化したレーザ加工シス
テムの第１実施例を、図１〜図７に基づいて詳細に説明
する。

【００１１】図１に示すように、素材収納ステーション
１は前面を開放した箱型のストッカから構成され、その
内部には左右に対をなす複数組の支持アーム２が上下方
向へ所定間隔おきに設けられている。複数の素材パレッ
ト３は各支持アーム２上に着脱可能に載置され、これら
の各素材パレット３上には複数の平板状のワークＷが積
層収納されている。そして、ワークＷは、その材質、大
きさ、厚さ等の種類ごとに区分され、その区分に従って
各素材パレット３上に積層収納されている。移動手段を
構成するパレット出入機構４は素材収納ステーション１
内に設けられ、このパレット出入機構４によって素材パ
レット３の出し入れが行われる。

【００１２】組付ステーション５は前記素材収納ステー
ション１の内部の最下位置に設けられ、パレット出入機
構４により、素材収納ステーション１内からこの組付ス
テーション５に、所要の素材パレット３が移動される。
又、組付ステーション５には、素材パレット３を支持す
るパレット支持台６、素材パレット３上から１枚のワー
クＷを吸着する真空吸着装置７、及びその真空吸着装置
７を昇降させるためのシリンダ８が設けられ、真空吸着
装置７により素材パレット３上から１枚のワークＷが取
り出されて、後述する加工パレット１１上に移動組み付
けされる。

【００１３】仮置収納ステーション９は前面を開放した
箱型のストッカから構成され、前記素材収納ステーショ
ン１に隣接して配置されている。左右に対をなす複数組
の支持アーム１０は仮置収納ステーション９内に上下方
向へ所定間隔おきに設けられ、これらの支持アーム１０
上には複数の加工パレット１１が、空の状態、加工前の
ワークＷを支持した状態、あるいは加工後のワークＷを
支持した状態で、多段状に収納されている。移動手段を
構成するパレット出入機構１２は仮置収納ステーション
９内に設けられ、このパレット出入機構１２によって加
工パレット１１の出し入れが行われる。

【００１４】なお、図示しないが、前記各加工パレット
１１上には、剣山ピン、枠子体、網体等の用途の異なる
複数種のパレット支持体が設けられ、ワークＷの種類や
加工方法に適したパレット支持体を備える加工パレット
１１を使用して、ワークＷを支持できるようになってい
る。この加工パレット１１の詳細は、この出願と同一出
願人による特願平３−２４１９９７号の明細書及び図面
に記載されている。

【００１５】移動手段を構成するパレット搬送コンベア
１３は、前記素材収納ステーション１及び仮置収納ステ
ーション９の前方において素材収納ステーション１及び
仮置収納ステーション９の配列方向へ延びるように敷設
されている。そして、仮置収納ステーション９から取り
出された空の加工パレット１１が、このパレット搬送コ
ンベア１３により素材収納ステーション１の前方に搬送
されて、組付ステーション５内に取り込まれる。又、組
付ステーション５においてワークＷの組付を行った加工
パレット１１が、このパレット搬送コンベア１３により
仮置収納ステーション９に搬送収容され、あるいは後述
する加工ステーション１４に搬送される。更に、加工後
のワークＷを支持した加工パレット１１が、このパレッ
ト搬送コンベア１３により仮置収納ステーション９に搬
送収容される。

【００１６】加工ステーション１４は前記パレット搬送
コンベア１３の一端部に隣接して配置され、この加工ス
テーション１４にはレーザ加工機１５が設置されてい
る。又、このレーザ加工機１５には、加工機本体１６、
加工テーブル１７、レーザヘッド１８、レーザ発振器１
９、チラーユニット２０、及び操作盤付き制御盤２１等
が設けられている。そして、ワークＷを組み付けた加工
パレット１１がパレット搬送コンベア１３により、この
レーザ加工機１５の加工テーブル１７上に搬入され、加
工テーブル１７及びレーザヘッド１８の移動を伴いなが
ら、レーザヘッド１８から加工パレット１１上のワーク
Ｗにレーザ光が照射されてレーザ加工が行われる。

【００１７】作業ステーション２２は前記パレット搬送
コンベア１３の他端部に設けられ、パレット搬送コンベ
ア１３に沿って、この作業ステーション２２上に素材パ
レット３や加工パレット１１が搬入出される。そして、
この作業ステーション２２において、素材収納ステーシ
ョン１から搬送されてくる素材パレット３に対し、素材
ワークＷの補給を行うことができると共に、仮置収納ス
テーション９から搬送されてくる加工パレット１１上よ
り、加工済のワークＷを取り出すことができる。

【００１８】制御装置２３は前記パレット搬送コンベア
１３の前部に配置され、この制御装置２３により、人為
操作や予め設定されたプログラムに従って、素材パレッ
ト３や加工パレット１１の前記各ステーション１，５，
９，１４，２２間の移動や、各ステーション１，５，
９，１４，２２に対する出し入れ等が行われるととも
に、ワークＷに対するレーザ加工が行われる。

【００１９】次に、前記素材収納ステーション１及び仮
置収納ステーション９におけるパレット出入機構４，１
２について詳述すると、図２及び図３に示すように、左
右一対のチャンネル状の縦レール２４はストッカ本体２
５の両側内面に上下方向へ平行に延長固定されている。
昇降体２６は平面形ほぼＵ字状に形成され、その両側面
には取付板２７を介して複数のローラ２８，２９が支持
されている。そして、ローラ２８，２９が縦レール２４
の前後両側面に係合することにより、昇降体２６が縦レ
ール２４に沿って昇降可能に支持されている。

【００２０】図３に示すように、上下に対をなす２組の
スプロケット３０，３１は前記各縦レール２４の上下両
端に対応して、ストッカ本体２５に回転可能に支持され
ている。左右一対のチェーン３２は両端において固定金
具３３により昇降体２６の両側の取付板２７に固定さ
れ、その中間部において上下一対のスプロケット３０，
３１に掛装されている。バランスウェート３４はチェー
ン３２の中間部に設けられ、縦レール２４内に昇降可能
に配置されている。

【００２１】昇降用モータ３５は前記ストッカ本体２５
の上部に配設され、この昇降用モータ３５の回転によ
り、減速機３６、駆動スプロケット３７、チェーン３８
及び従動スプロケット３９を介して、一対の上部スプロ
ケット３０が一体的に回転される。そして、この上部ス
プロケット３０が図３の時計方向に回転されたときに
は、チェーン３２を介して昇降体２６が上昇され、上部
スプロケット３０が同図の反時計方向に回転されたとき
には、昇降体２６がチェーン３２を介して下降される。

【００２２】図２、図４及び図５に示すように、左右一
対の横レール４０は前記昇降体２６の両側枠部内に敷設
され、前後方向へ平行に延びている。平面形ほぼＵ字状
の引出し体４１は両側部において横レール４０上に前後
移動可能に支持され、その両側上面にはストッカ本体２
５内の支持アーム２，１０上から素材パレット３又は加
工パレット１１を受け取るための一対の支持突条４２が
設けられている。

【００２３】前後一対のスプロケット４３，４４は前記
一方の横レール４０の前後両端に対応して、昇降体２６
の一側枠部内に回転可能に支持されている。チェーン４
５は両端において固定金具４６により引出し体４１の一
側外面に固定され、その中間部において一対のスプロケ
ット４３，４４に掛装されている。

【００２４】出入用モータ４７は前記昇降体２６の一側
外面に配設され、この出入用モータ４７の回転により、
減速機４８を介して後部スプロケット４４が回転され
る。そして、この後部スプロケット４４が図５の反時計
方向に回転されたときには、引出し体４１がチェーン４
５を介してストッカ本体２５内から前進移動され、後部
スプロケット４４が同図の時計方向に回転されたときに
は、引出し体４１がチェーン４５を介してストッカ本体
２５内に後退移動される。

【００２５】又、図４に示すように、昇降体２６が昇降
用モータ３５の駆動にて、ストッカ本体２５内の所定の
パレット３，１１と対応する位置に昇降移動された状態
で、出入り用モータ４７の駆動により引出し体４１がス
トッカ本体２５内に後退移動される。その後、昇降体２
６が所定量上昇されることにより、そのパレット３，１
１が支持アーム２，１０上から引出し体４１の支持突条
４２上に受け渡される。次いで、その状態から引出し体
４１がストッカ本体２７の前部外方へ移動することによ
り、指示突条４２上のパレット３，１１がストッカ本体
２５の外方に位置する。このため、昇降体２６がストッ
カ本体２５内を自在に昇降できる状態になる。

【００２６】更に、パレット３，１１を支持した引出し
体４１が昇降体２６と共に、ストッカ本体２５内の所定
の支持アーム２，１０と対応する位置に昇降移動された
状態で、その引出し体４１がストッカ本体２５内に後退
移動された後に、昇降体２６が所定量下降されることに
より、パレット３，１１が引出し体４１上から支持アー
ム２，１０上に受け渡される。

【００２７】次に、前記のように構成されたこの実施例
のレーザ加工システムについて動作を説明する。さて、
このレーザ加工システムでは、予め作業ステーション２
２において、複数の平板状のワークＷが種類ごとに区分
して複数の素材パレット３上に積層され、パレット搬送
コンベア１３及びパレット出入機構４を介して素材収納
ステーション１内に多段状に収納される。そして、レー
ザ加工システムの加工運転時には、まず、図６（ａ）に
示すように、所定の種類のワークＷを支持した素材パレ
ット３が、パレット出入機構４により素材収納ステーシ
ョン１から取り出されて、組付ステーション５のパレッ
ト支持台６上に載置される。この時、真空吸着装置７は
シリンダ８により上方の位置に配置されている。

【００２８】この状態で、図６（ｂ）に示すように、組
付ステーション５における真空吸着装置７が、シリンダ
８により下降されて、吸引動作され、素材パレット３上
の１枚のワークＷが真空吸着装置７に吸着、そして、真
空吸着装置７がワークＷを保持した状態で上昇復帰され
る。その後、図６（ｃ）に示すように、所定の加工パレ
ット１１が、パレット出入機構１２により仮置収納ステ
ーション９から取り出され、パレット搬送コンベア１３
に沿って素材収納ステーション１の前方に移動された
後、パレット出入機構４により組付ステーション５内に
取り入れられて、真空吸着装置７の下方に配置される。

【００２９】次に、図７（ａ）に示すように、組付ステ
ーション５における真空吸着装置７が、下降されて吸着
動作が停止され、１枚のワークＷが真空吸着装置７から
離脱されて加工パレット１１上に載置される。その後、
真空吸着装置７は上昇復帰する。この状態で、図７
（ｂ）に示すように、ワークＷを支持した加工パレット
１１が、パレット出入機構４により組付ステーション５
から取り出され、パレット搬送コンベア１３に沿って仮
置収納ステーション９の前方に移動された後、パレット
出入機構１２により仮置収納ステーション９内の所定段
に収納される。

【００３０】その後、図７（ｃ）に示すように、ワーク
Ｗを支持した加工パレット１１が、パレット出入機構１
２により仮置収納ステーション９から取り出され、パレ
ット搬送コンベア１３に沿って加工ステーション１４に
搬入されて、加工テーブル１７上に載置される。このワ
ークＷを支持した加工パレット１１は、前記のように組
付ステーション５から取り出された後、仮置収納ステー
ション１内に収納されることなく、加工ステーション１
４の加工テーブル１７上に直接搬入されることもある。
これらの動作は、加工に要する時間、加工順序等の要因
に応じて最適な流れになるように運用される。

【００３１】そして、図７（ｃ）に示すように、この加
工ステーション１４において、加工テーブル１７及びレ
ーザヘッド１８の移動を伴いながら、レーザヘッド１８
から加工パレット１１上のワークＷにレーザ光が照射さ
れてレーザ加工が行われる。その後、加工済のワークＷ
を支持した加工パレット１１が、パレット搬送コンベア
１３に沿って仮置収納ステーション９の前方に移動され
た後、パレット出入機構１２により仮置収納ステーショ
ン９内の所定段に収納される。

【００３２】引き続き、組付ステーション５内に取り込
まれた素材パレット３上のワークＷにレーザ加工を行う
場合には、前述した図６（ｂ）〜（ｃ）及び図７（ａ）
〜（ｃ）の動作が繰り返し行われる。又、素材収納ステ
ーション１内のパレット３上のワークＷにレーザ加工を
行う場合には、図７（ｃ）に示すように、組付ステーシ
ョン５内の素材パレット３が、パレット出入機構４によ
り組付ステーション５から取り出されて、素材収納ステ
ーション１内の所定段に収納され、その後、前述した図
６（ａ）〜（ｃ）及び図７（ａ）〜（ｃ）と同様の動作
が行われる。

【００３３】このよう加工運転が行われ、仮置収納ステ
ーション９内において、加工済のワークＷを支持した加
工パレット１１の数が所定値を越えたとき、あるいは、
加工開始から所定時間が経過したとき、加工済のワーク
Ｗを支持した加工パレット１１が、パレット出入機構１
２により仮置収納ステーション９から取り出され、パレ
ット搬送コンベア１３に沿って作業ステーション２２に
搬送される。そのため、この作業ステーション２２にお
いて、加工パレット１１上から加工済のワークＷを取り
出すことができる。

【００３４】そして、前述したように、これらの動作
は、加工時間等の要因に対応して、最適な組み合わせと
なるように設定される。以上のように、この実施例のレ
ーザ加工システムにおいては、平板状のワークＷを１枚
ずつ加工パレット１１に支持した状態で加工ステーショ
ン１４に搬入出できるため、ワークＷに打ち抜き等の加
工を施す場合、その打ち抜き部をミクロジョイントで連
結しておく必要がなく、加工後のワークをハンマ等で殴
打して打ち抜き部の連結を切り離したり、その切り離さ
れたミクロジョイント部を研磨したりするという面倒な
作業を皆無にすることができる。

【００３５】又、この実施例では、種類の異なる多数の
ワークＷを、予め種類ごとに区分して素材パレット３上
に積層し、素材収納ステーション１内に多段状に収納し
ておくことができるため、複数種のワークＷを使用して
複数種のレーザ加工を行う場合でも、加工ステーション
１４へのワークＷの搬入出作業を無人で連続的に行うこ
とができて、加工運転時の省力化を図ることができる。

【００３６】

【別の実施例】次に、この発明のレーザ加工システム別
の実施例を、図８〜図１０に基づいて説明する。

【００３７】まず、図８及び図９に示す第２実施例にお
いては、組付ステーション５が、素材収納ステーション
１の内部に設けられることなく、素材収納ステーション
１の外部前方に、パレット搬送コンベア１３を挟んで対
向配置されている。又、この組付ステーション５には、
ワークＷを支持した素材パレット３及び所定の加工パレ
ット１１を搬入出するためのコンベア４９、素材パレッ
ト３上から１枚のワークＷを吸着する真空吸着装置７、
及びその真空吸着装置７を昇降させるためのシリンダ８
が設けられている。

【００３８】従って、この実施例では、所定のワークＷ
を支持した素材パレット３が、パレット出入機構４によ
り素材収納ステーション１から取り出されて、組付ステ
ーション５内のコンベア４９上に搬入され、この状態
で、真空吸着装置７により素材パレット３上から１枚の
ワークＷが吸着保持される。その後、ワークＷを支持し
た素材パレット３が、組付ステーション５のコンベア４
９上から搬出されると共に、所定の加工パレット１１
が、パレット出入機構４，１２及びパレット搬送コンベ
ア１３の協働により、仮置収納ステーション９から取り
出されて組付ステーション５のコンベア４９上に搬入さ
れる。そして、この状態で１枚のワークＷが真空吸着装
置７から離脱されて加工パレット１１上に載置される。
そして、その加工パレット１１が仮置収納ステーション
９又は加工ステーション１４に搬出される。

【００３９】従って、この第２実施例においては、１枚
のワークＷを加工パレット１１上に組付ける毎に、素材
パレット３の出入れが行われるが、例えば、素材パレッ
ト３からワークＷをピックアップする位置、ピックアッ
プされたワークＷを加工パレット上に組付ける位置をそ
れぞれ別にして、真空吸着装置７をそれらの両位置にお
いて移動可能にすれば、ワークＷの組付け毎の素材パレ
ット３の出入れが不要になる。

【００４０】次に、図１０に示す第３実施例において
は、移動通路５０が一方向に延長配置され、その一側に
複数の素材収納ステーション１及び複数の仮置収納ステ
ーション９が並設されると共に、他側に作業ステーショ
ン２２及び組付ステーション５が並設されている。又、
移動通路５０の他側には複数の作業ステーション２２が
並設され、各作業ステーション２２には、ワークＷを支
持した加工パレット１１を搬入出するためのパレット移
動装置５１及びレーザ加工機１５が設けられている。更
に、移動通路５０には作業ロボット５２が移動可能に配
設され、この作業ロボット５２により各ステーション
１，５，９，１４，２２間において、素材パレット３又
は加工パレット１１の移動が行われる。

【００４１】従って、この実施例では、トラック５３か
ら作業ステーション２２にワークＷが搬入されると、素
材パレット３が作業ロボット５２により、素材収納ステ
ーション１と組付ステーション５との間で往復移動され
て、ワークＷが素材収納ステーション１内に多段状に収
納される。そして、加工運転時には、作業ロボット５２
により、組付ステーション５において、１枚のワークＷ
が素材パレット３上から加工パレット１１上に置き換え
られ、その後、ワークＷを支持した加工パレット１１が
加工ステーション１４に搬入されて、レーザ加工が行わ
れる。更に、加工済のワークＷを支持した加工パレット
１１は、作業ロボット５２により加工ステーション１４
から搬出されて、所定の仮置収納ステーション９内に収
納される。

【００４２】なお、この第３実施例における各ステーシ
ョンの数は必要に応じて設定される。以上の第２、第３
実施例においても、前述した一連の動作の組み合わせ以
外の組み合わせが設定され、それらの組み合わせは加工
時間や加工順序に応じて適宜に選択される。

【００４３】なお、この発明は前記各実施例の構成に限
定されるものではなく、例えば、素材収納ステーション
１、組付ステーション５、仮置収納ステーション９、加
工ステーション１４、パレット移動手段の構成や数を適
宜に変更する等、この発明の趣旨から逸脱しない範囲
で、各部の構成を任意に変更して具体化することも可能
である。

【００４４】

【発明の効果】この発明は、以上説明したように構成さ
れているため、平板状のワークを加工パレットに支持し
た状態で加工位置に搬入出することができて、ワークに
打ち抜き等の加工を施す場合、その打ち抜き部をミクロ
ジョイントで連結しておく必要がなく、加工後のワーク
をハンマ等で殴打して打ち抜き部の連結を切り離した
り、その切り離された部分を研磨したりするという面倒
な作業を皆無にすることができ、しかも、加工位置への
ワークの搬入出作業を無人で行うことができるという優
れた効果を奏する。

【図面の簡単な説明】

【図１】この発明を具体化したレーザ加工システムの第
１実施例を示す斜視図である。

【図２】その素材収納ステーション及び仮置収納ステー
ションにおけるパレット出入機構部分を拡大して示す横
断面図である。

【図３】図２のＡ−Ａ線における部分拡大断面図であ
る。

【図４】図２のＢ−Ｂ線における部分拡大断面図であ
る。

【図５】図２のＣ−Ｃ線における部分拡大断面図であ
る。

【図６】図１のレーザ加工システムにおけるワークの処
理動作を順に示す説明図である。

【図７】同じくワークの処理動作を図６に引き続いて順
に示す説明図である。

【図８】この発明のレーザ加工システムの第２実施例を
示す側面図である。

【図９】そのレーザ加工システムの概略平面図である。

【図１０】この発明のレーザ加工システムの第３実施例
を示す概略平面図である。

【符号の説明】

１…素材収納ステーション、３…素材パレット、４…移
動手段を構成するパレット出入機構、５…組付ステーシ
ョン、９…仮置収納ステーション、１１…加工パレッ
ト、１２…移動手段を構成するパレット出入機構、１３
…移動手段を構成するパレット搬送コンベア、１４…加
工ステーション、１５…レーザ加工機、Ｗ…ワーク。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.⁶，ＤＢ名) B23K 26/00 - 26/10 B23K 37/00 B23Q 7/00 B65H 1/30 320

Claims (6)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 複数の平板状のワークを素材パレット上
   に積層して、その素材パレットを素材収納ステーション
   に多段状に収納し、素材収納ステーションより組付ステ
   ーションに素材パレットを移動させて、その素材パレッ
   ト上から加工パレット上に１枚のワークを組み付けし、
   組付ステーションより加工ステーションに加工パレット
   を移動させて、その加工パレット上のワークにレーザ加
   工を施し、加工後のワークを支持した加工パレットを加
   工ステーションより仮置収納ステーションに移動させ
   て、その仮置収納ステーションに多段状に収納し、その
   仮置収納ステーション内の加工パレットを適宜搬出させ
   ることを特徴とするレーザ加工システムにおけるワーク
   の処理方法。
2. 【請求項２】 複数の平板状のワークを素材パレット上
   に積層して、その素材パレットを多段状に収納する素材
   収納ステーションと、 その素材収納ステーションより移動されてくる素材パレ
   ット上から、加工パレット上に１枚のワークを組み付け
   する組付ステーションと、 その組付ステーションより移動されてくる加工パレット
   上のワークに、レーザ加工を施す加工ステーションと、 その加工ステーションより移動されてくる加工後のワー
   クを支持した加工パレットを、多段状に収納する仮置収
   納ステーションと、 前記素材パレット及び加工パレットを各ステーション間
   で移動させるとともに、ステーションに対する搬入、搬
   出を適宜行う移動手段とを備えたことを特徴とするレー
   ザ加工システムにおけるワークの処理装置。
3. 【請求項３】 前記組付ステーションを素材収納ステー
   ションの内部に設けたことを特徴とする請求項２に記載
   のレーザ加工システムにおけるワークの処理装置。
4. 【請求項４】 前記組付ステーションを素材収納ステー
   ションの外部に設けたことを特徴とする請求項２に記載
   のレーザ加工システムにおけるワークの処理装置。
5. 【請求項５】 前記素材収納ステーションを複数設けた
   ことを特徴とする請求項２に記載のレーザ加工システム
   におけるワークの処理装置。
6. 【請求項６】 前記仮置収納ステーションを複数設けた
   ことを特徴とする請求項２に記載のレーザ加工システム
   におけるワークの処理装置。