JP2808034B2 - ポリエポキシ化合物及びエポキシ樹脂組成物 - Google Patents

ポリエポキシ化合物及びエポキシ樹脂組成物

Info

Publication number
JP2808034B2
JP2808034B2 JP5656190A JP5656190A JP2808034B2 JP 2808034 B2 JP2808034 B2 JP 2808034B2 JP 5656190 A JP5656190 A JP 5656190A JP 5656190 A JP5656190 A JP 5656190A JP 2808034 B2 JP2808034 B2 JP 2808034B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
compound
polyepoxy compound
carbon atoms
reaction
epoxy resin
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP5656190A
Other languages
English (en)
Other versions
JPH03258774A (ja
Inventor
薫 金山
吉信 大沼
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitsubishi Chemical Corp
Original Assignee
Mitsubishi Chemical Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Mitsubishi Chemical Corp filed Critical Mitsubishi Chemical Corp
Priority to JP5656190A priority Critical patent/JP2808034B2/ja
Publication of JPH03258774A publication Critical patent/JPH03258774A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP2808034B2 publication Critical patent/JP2808034B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Epoxy Compounds (AREA)
  • Epoxy Resins (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 (a) 発明の目的 (産業上の利用分野) 本発明は、積層板、繊維強化複合材料、成形材料、電
子部品封止剤、絶縁ワニス及び接着剤等用のエポキシ樹
脂材料用等として有用な耐熱性に優れ吸水性の低い硬化
物を与えるポリエポキシ化合物、同ポリエポキシ化合物
の製造法、同ポリエポキシ化合物を含有するエポキシ樹
脂組成物に関するものである。
(従来技術) エポキシ樹脂は優れた電気絶縁性、接着性、耐熱性、
耐薬品性、機械特性等を有するため、各分野で広く用い
られているが、近年、これを用いる各種機器類の小型軽
量化等に伴ない一層の耐熱性が要求されるようになって
きた。
従来、耐熱性エポキシ樹脂用のエポキシ化合物として
は、フェノールノボラック型エポキシ化合物、クレゾー
ルノボラック型エポキシ化合物が知られており、いずれ
も比較的に高い耐熱性を示す硬化物を与えるが、なお充
分に満足できなかった。
また、特公昭57−13571号公報には、特定の三官能エ
ポキシ化合物が高い耐熱性を有する硬化物を与えること
が記載されている。しかし、その三官能エポキシ化合物
を用いた硬化物は、吸水率が大で、かつ接着力が低いな
どの欠点があり、特に半導体封止用の樹脂材料として満
足できなかった。
(発明の課題) 本発明は、クレゾールノボラック型エポキシ化合物の
硬化物と同程度の耐水性及び接着性を保持し、しかも耐
熱性のさらに改良された硬化物を与えることのできるポ
リエポキシ化合物を提供すること、同ポリエポキシ化合
物の製造法を提供すること、及び同ポリエポキシ化合物
を用いたエポキシ樹脂組成物を提供することを目的とす
るものである。
(b) 発明の構成 (課題の解決手段) 本発明のポリエポキシ化合物は下記の一般式(I)で
示される化合物である。
式中、R1及びR2はそれぞれ水素原子、ハロゲン原子、
炭素数1〜6のアルキル基又は炭素数1〜6のアルコキ
シ基を表わし、R1とR2とは互いに同一であっても異なっ
ていてもよく、nは平均値で0〜10の数である。
また、本発明のかかるポリエポキシ化合物は、一般式 (式中、R1及びR2はそれぞれ水素原子、ハロゲン原
子、炭素数1〜6のアルキル基又は炭素数1〜6のアル
コキシ基を表わし、R1とR2とは互いに同一であっても異
なっていてもよく、nは平均値で0〜10の数である。) で示されるポリフェノール化合物とアリルハライドとを
反応させたのち、クライゼン転移を行なわせてポリアリ
ルフェノール化合物とし、得られたポリアリルフェノー
ル化合物にエピハロヒドリンを反応させることを特徴と
する方法により容易に製造することができる。
さらに、本発明のエポキシ樹脂組成物は、かかる本発
明のポリエポキシ化合物(I)を、エポキシ化合物の主
成分(50重量%以上)として含有してなることを特徴と
する組成物である。
本発明のポリエポキシ化合物を製造するのに用いられ
る前記一般式(II)で示されるポリフェノール化合物
は、たとえば一般式 (式中、R1及びR2はそれぞれ水素原子、ハロゲン原
子、炭素数1〜6のアルキル基又は炭素数1〜6のアル
コキシ基を表わし、R1とR2とは互いに同一であっても異
なっていてもよい。)で示される水酸基含有芳香族アル
デヒド類1モル量に対し、一般式 (式中、R1及びR2はそれぞれ水素原子、ハロゲン原
子、炭素数1〜6のアルキル基又は炭素数1〜6のアル
コキシ基を表わし、R1とR2とは互いに同一であっても異
なっていてもよい。) で示されるフェノール類を1〜20モル量加え、反応温度
50〜200℃、反応時間1〜20時間の条件下で酸性触媒の
存在下で脱水縮合反応させることにより製造することが
できる。
前記の一般式(III)で示される水酸基含有芳香族ア
ルデヒド類としては、サリチルアルデヒド、m−ヒドロ
キシベンズアルデヒド、p−ヒドロキシベンズアルデヒ
ド、バニリン、シリンガアルデヒドなどがあげられる。
また、前記の一般式(IV)で示されるフェノール類と
しては、たとえばフェノール、o−クレゾール、m−ク
レゾール、p−クレゾール、p−sec−ブチルフェノー
ル、o−tert−ブチルフェノール、p−tert−ブチルフ
ェノール、2,5−キシレノール、3−メチル−6−tert
−ブチルフェノール、クロルフェノール類、ブロモフェ
ノール類等があげられる。
本発明のポリエポキシ化合物を製造するための第1段
の反応である前記のポリフェノール化合物(II)とアリ
ルハライドとの反応は、該ポリフェノール化合物の水酸
基1当量に対してアリルハライドを0.8〜2.0モル加え、
有機溶媒又は水中で塩基の存在下で50〜120℃の温度で
1〜10時間反応させる。
そのアリルハライドとしてはアリルクロライド又はア
リルブロマイドが使用され、その有機溶媒としてはアル
コール類が好ましく、たとえばメタノール、エタノー
ル、n−プロパノール、イソプロパノール、メチルセロ
ソルブ、エチルセロソルブ等が使用される。
また、その塩基としては、たとえばアルカリ金属の酸
化物、同水酸化物、同炭酸塩、同炭酸水素塩、及び同ア
ルコキシド等が使用される。これらの塩基は、ポリフェ
ノール化合物(II)の水酸基1当量に対して1〜2モル
の範囲で使用される。
かかるポリフェノール化合物(II)とアリルハライド
との第一段の縮合反応終了後に、副生した塩類を水洗し
て除くと、ポリアリルエーテル化物が得られる。
次いで、このようにして得られたポリアリルエーテル
化物をクライゼン転移反応させると、下記の一般式
(V)で示されるポリアリルフェノール化合物が得られ
る。
式中、R1及びR2はそれぞれ水素原子、ハロゲン原子、
炭素数1〜6のアルキル基又は炭素数1〜6のアルコキ
シ基を表わし、R1とR2とは互いに同一であっても異なっ
ていてもよく、nは平均値で0〜10の数である。
前記のクライゼン転移反応を行わせる方法には特に制
限がなく、たとえば前記のポリアリルエーテル化物を、
カルビトール、ブチルカルビトール又はカルビトールア
セテートなどの高沸点溶媒中、又は無溶媒下で100〜250
℃に加熱することによりその転移反応が容易に進行し、
ポリアリルフェノール化合物(V)が得られる。
次いで、このようにして得られたポリアリルフェノー
ル化合物(V)にエピハロヒドリンを反応させると、目
的とする本発明のポリエポキシ化合物が得られる。この
エポキシ化反応は公知方法により容易に行なわせること
ができる。たとえば、ポリアリルフェノール化合物
(V)に、その水酸基1当量に対してエピハロヒドリン
が1〜10モルになる割合でエピハロヒドリンを用い、触
媒又は塩基の水溶液の存在下で50〜150℃の温度で両者
を反応させる一段法、或いは触媒の存在下で両者を50〜
150℃の温度で付加反応させたのち、40〜100℃の温度で
閉環反応させる二段法を用いて反応させることができ
る。
そのエポキシ化反応におけるエピハロヒドリンとして
は、エピクロルヒドリン、又はエピブロモヒドリンが用
いられ、また触媒としては、たとえば第三級アミン類、
第三級アミン塩類、第四級アンモニウム塩類、トリフェ
ニルホスフィン等が用いられ、また塩基としては、前記
のアリルエーテル化の場合と同様の塩基が用いられる。
そのエポキシ化反応終了後に、副生した塩類を水洗し
て除くと、目的とする本発明のポリエポキシ化合物が得
られる。
次に、本発明のエポキシ樹脂組成物は、前記のポリエ
ポキシ化合物(I)を、エポキシ化合物の主成分として
用いて、すなわち全エポキシ化合物中の50重量%以上、
好ましくは70重量%以上をかかるポリエポキシ化合物
(I)が占める割合で同ポリエポキシ化合物を用いて調
製される。
その場合の本発明のポリエポキシ化合物に併用するこ
とのできる他のエポキシ化合物には、特に制限がない。
たとえば、ビスフェノールA、ビスフェノールF、レゾ
ルシン、ハイドロキノン、メチルレゾルジン、フェノー
ルノボラック、クレゾールノボラック、レゾルシンノボ
ラック、ビスフェノールAノボラックなど、さらには各
種フェノール類とヒドロキシベンズアルデヒド、クロト
ンアルデヒド、グリオキザールなどの各種のアルデヒド
類との縮合反応で得られた多価フェノールなどの各種の
フェノール類に、エピハロヒドリンを反応させて得られ
たエポキシ化合物類等があげられる。
本発明のエポキシ樹脂組成物には、当然に硬化剤が配
合されるし、さらに必要に応じて硬化促進剤、溶剤、充
填材、離型剤、難燃剤、着色剤、及びカップリング剤等
を配合することができる。
その硬化剤としては、一般にエポキシ樹脂用硬化剤と
して用いられるものはいずれも使用できる。たとえば、
ノボラック型フェノール樹脂、ノボラック型クレゾール
樹脂等があげられる。
また、その硬化促進剤としては、たとえば2−メチル
イミダゾール、2−エチル−4−メチルイミダゾールな
どのイミダゾール類、2,4,6−トリス(ジメチルアミノ
メチル)フェノール、ベンジルジメチルアミンなどのア
ミン類、トリブチルホスフィン、トリフェニルホスフィ
ンなどの有機リン化合物等があげられる。
その他、溶剤、充填材、離型剤、難燃剤、着色剤、及
びカップリング剤等についても、一般にエポキシ樹脂組
成物に配合されるものはいずれも使用することができる
が、その詳細は公知技術であるので省略する。
本発明のエポキシ樹脂組成物は、その硬化物が耐熱
性、接着性に優れ、かつ耐水性(吸湿性)が低いので、
積層板、繊維強化複合材料、各種成形材料、電子部品封
止剤、絶縁ワニス及び接着剤用等の分野におけるエポキ
シ樹脂材料として広く使用することができる。
(実施例等) 以下に、ポリフェノール製造例、実施例、及び比較例
をあげて、さらに詳述する。
ポリフェノール製造例1 温度計、冷却器及び撹拌装置を備えた1の四ツ口フ
ラスコに、フェノール470.5g、サリチルアルデヒド61.1
g及び濃塩酸1.2gを仕込み、110℃で4時間反応させた。
反応終了後の反応液をメチルイソブチルケトン1に
溶解させたのち、純水500mlで3回洗浄してから、メチ
ルイソブチルケトン及び過剰のフェノールを減圧下、80
〜150℃の温度で留去させ、赤褐色のポリフェノール149
gを得た。その軟化点は103℃であった。
ポリフェノール製造例2 製造例1におけるサリチルアルデヒドをp−ヒドロキ
シベンズアルデヒドに変更し、そのほかは製造例1と同
様にして赤褐色のポリフェノール148gを得た。その軟化
点は103℃であった。
ポリフェノール製造例3 製造例1におけるフェノールをo−tert−ブチルフェ
ノールに変更し、そのほかは製造例1と同様にして赤褐
色のポリフェノール191gを得た。その軟化点は106℃で
あった。
実施例1 温度計、冷却器、滴下ロート及び撹拌器を備えた1
の四口フラスコ内に、前記製造例1で得られたポリフェ
ノール123g、水酸化ナトリウム53g及びn−プロピルア
ルコール550mlを仕込み、98℃で均一溶液になるまで撹
拌した。
系内の温度を40℃に下げ、アリルクロライド117gを30
分間で滴下したのち、反応液を90℃まで上げ、3時間撹
拌してアリールエーテル化反応を完結させた。
次いで、反応生成液を別して副生した塩化ナトリウ
ムを除き、生成ポリアリルエーテル化物を300mlのカル
ビトールに溶解させ、180〜200℃に6時間加熱してクラ
イゼン転移を行なわせたのち、同温度の減圧下でカルビ
トールを留去させて赤褐色半固体状のポリアリルフェノ
ール167gを得た(収率96.8%)。
次いで、得られたポリアリルフェノール140g、エピク
ロルヒドリン370g及びテトラメチルアンモニウムクロラ
イド1.4gを1の四つ口フラスコに仕込み、120℃で2
時間付加反応を行なわせた。反応終了後、系内温度を60
℃に下げ、水酸化ナトリウム44gを加え、生成する水を
留去しながら2時間閉環反応を行なわせた。
反応生成物を別して副生塩化ナトリウムを除去した
のち、過剰のエピクロルヒドリンを80℃の減圧下で留去
してから、メチルイソブチルケトン800mlを加えて溶解
し、純水400mlで3回洗浄し、さらに80〜150℃の減圧下
でメチルイソブチルケトンを留去して、黄褐色で粘調な
液状のポリエポキシ化合物179gを得た(収量91.3%)。
このポリエポキシ化合物は、エポキシ当量が219であ
り、その赤外吸収スペクトルは図1に示すとおりであ
り、またその核磁気共鳴スペクトルは図2に示すとおり
であった。
実施例2 ポリフェノール化合物として前記の製造例2で得られ
たポリフェノールを使用し、そのほかは実施例1と同様
の方法で反応させ、同様の方法で処理して黄褐色の粘調
な液状のポリエポキシ化合物180gを得た。その収率が9
1.8%であり、エポキシ当量が220であった。
実施例3 ポリフェノール化合物として前記の製造例3で得られ
たポリフェノールを使用し、そのほかは実施例1と同様
の方法で反応させ、同様の方法で処理して褐色の粘調な
液状のポリエポキシ化合物224gを得た。その収率が88.9
%であり、エポキシ当量が278であった。
実施例4〜5 比較例1 ポリエポキシ化合物として表1に示す各化合物をそれ
ぞれ使用し、これに硬化剤としてフェノールノボラック
樹脂を表1に示す各量をそれぞれ配合し、さらにトリフ
ェニルホスフィン1.5重量部、溶融シリカ345重量部、カ
ルナバワックス3重量部、及びカーボンブラック2重量
部をそれぞれ添加し、80℃の加熱ロールで均一に溶融混
合し、冷却後粉砕して各エポキシ樹脂組成物(成形材
料)を得た。
これらの各成形材料を用い、金型温度170℃、硬化時
間5分、圧力50kg/cm2でプレス成形して各試験片を得
た。その各試験片を200℃で5時間ポストキュアーを行
ない、得られた各硬化樹脂について物性試験を行なった
結果は表1に示すとおりであった。
表1から明らかなように、実施例4〜6の硬化樹脂
は、o−クレゾールノボラック型エポキシ樹脂の硬化物
と同程度の吸水率を保持しながら、ガラス転移温度及び
曲げ強度がそれよりはるかに優れている。
(c) 発明の効果 本発明のポリエポキシ化合物は、o−クレゾールノボ
ラック型エポキシ化合物と同程度の優れた耐水性を保持
しながら、耐熱性、接着性及び曲げ強度等の点において
はるかに優れた硬化物を与えることができる。
【図面の簡単な説明】
添付の図1は実施例1で得られたポリエポキシ化合物の
赤外吸収スペクトルを示し、図2は同ポリエポキシ化合
物の核磁気共鳴スペクトルを示す。

Claims (3)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】下記の一般式で示されるポリエポキシ化合
    物。 式中、R1及びR2はそれぞれ水素原子、ハロゲン原子、炭
    素数1〜6のアルキル基又は炭素数1〜6のアルコキシ
    基を表わし、R1とR2とは互いに同一であっても異なって
    いてもよく、nは平均値で0〜10の数である。
  2. 【請求項2】一般式 (式中、R1及びR2はそれぞれ水素原子、ハロゲン原子、
    炭素数1〜6のアルキル基又は炭素数1〜6のアルコキ
    シ基を表わし、R1とR2とは互いに同一であっても異なっ
    ていてもよく、nは平均値で0〜10の数である。) で示されるポリフェノール化合物とアリルハライドとを
    反応させたのち、クライゼン転移を行なわせてポリアリ
    ルフェノール化合物とし、得られたポリアリルフェノー
    ル化合物にエピハロヒドリンを反応させることを特徴と
    する第1請求項記載のポリエポキシ化合物の製造法。
  3. 【請求項3】第1請求項記載のエポキシ化合物をエポキ
    シ化合物の主成分として含有してなることを特徴とする
    エポキシ樹脂組成物。
JP5656190A 1990-03-09 1990-03-09 ポリエポキシ化合物及びエポキシ樹脂組成物 Expired - Fee Related JP2808034B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP5656190A JP2808034B2 (ja) 1990-03-09 1990-03-09 ポリエポキシ化合物及びエポキシ樹脂組成物

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP5656190A JP2808034B2 (ja) 1990-03-09 1990-03-09 ポリエポキシ化合物及びエポキシ樹脂組成物

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH03258774A JPH03258774A (ja) 1991-11-19
JP2808034B2 true JP2808034B2 (ja) 1998-10-08

Family

ID=13030536

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP5656190A Expired - Fee Related JP2808034B2 (ja) 1990-03-09 1990-03-09 ポリエポキシ化合物及びエポキシ樹脂組成物

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2808034B2 (ja)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4836062B2 (ja) * 2000-12-26 2011-12-14 小西化学工業株式会社 ビスフェノールジアルキルエーテル類の製造方法

Also Published As

Publication number Publication date
JPH03258774A (ja) 1991-11-19

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2001055425A (ja) レゾルシンノボラック樹脂、エポキシ樹脂組成物及びその硬化物
WO1990015832A1 (fr) Resine novolaque phenolique, son produit de durcissement et son procede de production
JP2808034B2 (ja) ポリエポキシ化合物及びエポキシ樹脂組成物
JP2002128861A (ja) エポキシ樹脂組成物及びその製法
EP0458417B1 (en) Adducts of phenolic compounds and cyclic terpenes and derivatives of said adducts
JPH04323214A (ja) ノボラック型樹脂、その製造法、エポキシ樹脂、樹脂組成物及びその硬化物
JP2887213B2 (ja) 新規化合物、樹脂、樹脂組成物及び硬化物
JP3636409B2 (ja) フェノール類樹脂、エポキシ樹脂、エポキシ樹脂組成物及びその硬化物
JP2572293B2 (ja) エポキシ樹脂硬化剤及び硬化性エポキシ樹脂組成物
JP2981759B2 (ja) エポキシ化合物及びエポキシ樹脂組成物
JP2511316B2 (ja) 半導体封止用エポキシ樹脂組成物
JP3931616B2 (ja) エポキシ樹脂、エポキシ樹脂組成物、芳香族ポリオール化合物及びその硬化物。
JP2887214B2 (ja) ナフトール化合物、その製造法、エポキシ化合物、組成物及び硬化物
JP5579300B2 (ja) エポキシ樹脂、エポキシ樹脂組成物及びその硬化物
JP3325694B2 (ja) エポキシ樹脂及びエポキシ樹脂組成物
JP4186153B2 (ja) エポキシ樹脂組成物、その成形硬化物、半導体封止材料および電子回路基板用樹脂組成物
JP2004244526A (ja) 新規フェノール樹脂、エポキシ樹脂用硬化剤、及びエポキシ樹脂組成物
JP3141960B2 (ja) 新規エポキシ樹脂、樹脂組成物及び硬化物
JPH06329741A (ja) 樹脂、エポキシ樹脂及びその製造法、樹脂組成物及びその硬化物
JP3127397B2 (ja) エポキシ樹脂及び同樹脂組成物
JP3192471B2 (ja) エポキシ樹脂、樹脂組成物及び硬化物
JP2002003576A (ja) 潜在性硬化促進剤、これを含むエポキシ樹脂組成物及びその硬化物
JPH07173234A (ja) アリルナフトール共縮合物およびエポキシ樹脂組成物
JPH0912564A (ja) ハロゲン化エポキシ化合物、同化合物の製造法、難燃剤、及び難燃化エポキシ樹脂組成物
JPH05214069A (ja) エポキシ化合物及びエポキシ樹脂組成物

Legal Events

Date Code Title Description
LAPS Cancellation because of no payment of annual fees