JP2804874B2 - 半導体加速度検出装置 - Google Patents
半導体加速度検出装置Info
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- G01—MEASURING; TESTING
- G01P—MEASURING LINEAR OR ANGULAR SPEED, ACCELERATION, DECELERATION, OR SHOCK; INDICATING PRESENCE, ABSENCE, OR DIRECTION, OF MOVEMENT
- G01P15/00—Measuring acceleration; Measuring deceleration; Measuring shock, i.e. sudden change of acceleration
- G01P15/02—Measuring acceleration; Measuring deceleration; Measuring shock, i.e. sudden change of acceleration by making use of inertia forces using solid seismic masses
- G01P15/08—Measuring acceleration; Measuring deceleration; Measuring shock, i.e. sudden change of acceleration by making use of inertia forces using solid seismic masses with conversion into electric or magnetic values
- G01P15/12—Measuring acceleration; Measuring deceleration; Measuring shock, i.e. sudden change of acceleration by making use of inertia forces using solid seismic masses with conversion into electric or magnetic values by alteration of electrical resistance
- G01P15/123—Measuring acceleration; Measuring deceleration; Measuring shock, i.e. sudden change of acceleration by making use of inertia forces using solid seismic masses with conversion into electric or magnetic values by alteration of electrical resistance by piezo-resistive elements, e.g. semiconductor strain gauges
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- G01P—MEASURING LINEAR OR ANGULAR SPEED, ACCELERATION, DECELERATION, OR SHOCK; INDICATING PRESENCE, ABSENCE, OR DIRECTION, OF MOVEMENT
- G01P21/00—Testing or calibrating of apparatus or devices covered by the preceding groups
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は半導体加速度検出装置
に関し、特に車載用，産業用ロボット用等に用いるのに
適した半導体加速度検出装置に関するものである。
に関し、特に車載用，産業用ロボット用等に用いるのに
適した半導体加速度検出装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】図４および図５はそれぞれ従来の半導体
加速度検出装置を示す側面断面図およびキャップを取り
除いた平面図である。従来の半導体加速度検出装置は、
キャップ９ａと共に外装を構成する基台９と、基台９に
台座３を介して固着された加速度検出梁２とを備えてい
る。加速度検出梁２は台座３により基台９に固着された
固定部６と、この固定部６の一端に一体に設けられたダ
イアフラム部４と、ダイアフラム部４を介して固定部６
に接続された可動部５とを備えている。ダイアフラム部
４は固定部６および可動部５に比較してその厚さが薄く
なっており、加速度検出梁２に掛かる加速度に応じて撓
むようにしてある。ダイアフラム部４の表面上には、ダ
イアフラム部４の撓み量を表す電気信号を発生するセン
サ回路１が形成されている。このセンサ回路１は、半導
体のピエゾ抵抗効果を利用し応力に応じて抵抗値が変化
するたゲージ抵抗素子１ａにより構成したブリッジ回路
である。センサ回路１からの電気信号は、加速度検出梁
２の固定部６上に形成された増幅回路７に供給されて増
幅され、ワイヤ１１およびリードピン１０を介して基台
９を通して外部回路に供給される。また、加速度検出梁
２の固定部６には、増幅回路７からの出力信号が異常か
否かを判断する診断回路８も形成されており、この診断
回路８からの信号もワイヤ１１およびリードピン１０か
らから外部回路に供給される。基台９にはキャップ９ａ
が封止されていて外装を構成し、基台９上の部品を保護
している。
加速度検出装置を示す側面断面図およびキャップを取り
除いた平面図である。従来の半導体加速度検出装置は、
キャップ９ａと共に外装を構成する基台９と、基台９に
台座３を介して固着された加速度検出梁２とを備えてい
る。加速度検出梁２は台座３により基台９に固着された
固定部６と、この固定部６の一端に一体に設けられたダ
イアフラム部４と、ダイアフラム部４を介して固定部６
に接続された可動部５とを備えている。ダイアフラム部
４は固定部６および可動部５に比較してその厚さが薄く
なっており、加速度検出梁２に掛かる加速度に応じて撓
むようにしてある。ダイアフラム部４の表面上には、ダ
イアフラム部４の撓み量を表す電気信号を発生するセン
サ回路１が形成されている。このセンサ回路１は、半導
体のピエゾ抵抗効果を利用し応力に応じて抵抗値が変化
するたゲージ抵抗素子１ａにより構成したブリッジ回路
である。センサ回路１からの電気信号は、加速度検出梁
２の固定部６上に形成された増幅回路７に供給されて増
幅され、ワイヤ１１およびリードピン１０を介して基台
９を通して外部回路に供給される。また、加速度検出梁
２の固定部６には、増幅回路７からの出力信号が異常か
否かを判断する診断回路８も形成されており、この診断
回路８からの信号もワイヤ１１およびリードピン１０か
らから外部回路に供給される。基台９にはキャップ９ａ
が封止されていて外装を構成し、基台９上の部品を保護
している。
【０００３】このような従来の半導体加速度検出装置に
加速度が印加されると、加速度検出梁２はダイアフラム
部４に応力が集中してダイヤフラム部４でしなる。この
ダイアフラム部４の変形によりゲージ抵抗１の抵抗値が
変化しブリッジ回路のバランスが崩れ電気信号が発生し
加速度として検出される。この電気信号は増幅回路７に
より増幅されワイヤ１１、リードピン１０を通して基台
９とキャップ９ａで構成される外装の外部へと引き出さ
れる。
加速度が印加されると、加速度検出梁２はダイアフラム
部４に応力が集中してダイヤフラム部４でしなる。この
ダイアフラム部４の変形によりゲージ抵抗１の抵抗値が
変化しブリッジ回路のバランスが崩れ電気信号が発生し
加速度として検出される。この電気信号は増幅回路７に
より増幅されワイヤ１１、リードピン１０を通して基台
９とキャップ９ａで構成される外装の外部へと引き出さ
れる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】従来の半導体加速度検
出装置に於いては、以上説明した如く増幅回路７および
診断回路８が加速度検出梁２の固定部６上に配置されて
おり、固定部６の大きさは、これら回路７および８を配
置するために必要な大きさ以上の大きさとしなければな
らず、固定部６を小さくできない。また、可動部５の大
きさは加速度検出装置の感度等の特性に重大な影響を与
えるため、可動部５の大きさは不注意には変えられない
ため。従って、可動部５の大きさを小さくせずに固定部
６に十分な大きさを確保しなければならず、必然的に加
速度検出梁２が大きくなり、ひいては半導体加速度検出
装置全体が大きくなっているという課題があった。この
発明は上述の課題を解決するためになされたもので、加
速度検出梁２の可動部５の大きさを変えずに、すなわち
特性に影響を与えずに加速度検出梁２の大きさを小さく
して半導体加速度検出装置を小型化することを目的とす
る。
出装置に於いては、以上説明した如く増幅回路７および
診断回路８が加速度検出梁２の固定部６上に配置されて
おり、固定部６の大きさは、これら回路７および８を配
置するために必要な大きさ以上の大きさとしなければな
らず、固定部６を小さくできない。また、可動部５の大
きさは加速度検出装置の感度等の特性に重大な影響を与
えるため、可動部５の大きさは不注意には変えられない
ため。従って、可動部５の大きさを小さくせずに固定部
６に十分な大きさを確保しなければならず、必然的に加
速度検出梁２が大きくなり、ひいては半導体加速度検出
装置全体が大きくなっているという課題があった。この
発明は上述の課題を解決するためになされたもので、加
速度検出梁２の可動部５の大きさを変えずに、すなわち
特性に影響を与えずに加速度検出梁２の大きさを小さく
して半導体加速度検出装置を小型化することを目的とす
る。
【０００５】
【課題を解決するための手段】この発明に係る半導体加
速度検出装置は、基台と、この基台に固着された固定
部、固定部の一端に設けられた可動部および固定部と可
動部との間に連結されて加速度に応じて撓むダイアフラ
ム部を有する加速度検出梁と、加速度検出梁のダイアフ
ラム部に設けられ、ダイアフラム部の撓み量を表す電気
信号を発生するセンサ回路と、センサ回路からの電気信
号を増幅して増幅された信号を出力する増幅回路と、増
幅回路からの出力が異常か否かを判断する診断回路とを
備えた半導体加速度検出装置であって、増幅回路は加速
度検出梁の可動部に形成され、診断回路は加速度検出梁
の固定部に形成されているとともに、増幅回路と診断回
路とは加速度検出梁のダイアフラム部を介して電気的に
接続されている。
速度検出装置は、基台と、この基台に固着された固定
部、固定部の一端に設けられた可動部および固定部と可
動部との間に連結されて加速度に応じて撓むダイアフラ
ム部を有する加速度検出梁と、加速度検出梁のダイアフ
ラム部に設けられ、ダイアフラム部の撓み量を表す電気
信号を発生するセンサ回路と、センサ回路からの電気信
号を増幅して増幅された信号を出力する増幅回路と、増
幅回路からの出力が異常か否かを判断する診断回路とを
備えた半導体加速度検出装置であって、増幅回路は加速
度検出梁の可動部に形成され、診断回路は加速度検出梁
の固定部に形成されているとともに、増幅回路と診断回
路とは加速度検出梁のダイアフラム部を介して電気的に
接続されている。
【０００６】この発明に係る半導体加速度検出装置は、
基台と、この基台に固着された固定部、固定部の一端に
設けられた可動部および固定部と可動部との間に連結さ
れて加速度に応じて撓むダイアフラム部を有する加速度
検出梁と、加速度検出梁のダイアフラム部に設けられ、
ダイアフラム部の撓み量を表す電気信号を発生するセン
サ回路と、センサ回路からの電気信号を増幅して増幅さ
れた信号を出力する増幅回路と、増幅回路からの出力が
異常か否かを判断する診断回路と、加速度検出梁のダイ
アフラム部および可動部の損傷を検出する損傷検出用配
線と、損傷検出用配線の断線を検出する損傷検出回路と
を備えた半導体加速度検出装置であって、増幅回路は加
速度検出梁の可動部に形成され、診断回路は加速度検出
梁の固定部に形成されるとともに、増幅回路と診断回路
とは加速度検出梁のダイアフラム部を介して電気的に接
続されており、損傷検出用配線は加速度検出梁の可動部
の外周縁に沿って配設され、ダイアフラム部を横切って
加速度検出梁の固定部に形成された損傷検出回路に電気
的に接続している。
基台と、この基台に固着された固定部、固定部の一端に
設けられた可動部および固定部と可動部との間に連結さ
れて加速度に応じて撓むダイアフラム部を有する加速度
検出梁と、加速度検出梁のダイアフラム部に設けられ、
ダイアフラム部の撓み量を表す電気信号を発生するセン
サ回路と、センサ回路からの電気信号を増幅して増幅さ
れた信号を出力する増幅回路と、増幅回路からの出力が
異常か否かを判断する診断回路と、加速度検出梁のダイ
アフラム部および可動部の損傷を検出する損傷検出用配
線と、損傷検出用配線の断線を検出する損傷検出回路と
を備えた半導体加速度検出装置であって、増幅回路は加
速度検出梁の可動部に形成され、診断回路は加速度検出
梁の固定部に形成されるとともに、増幅回路と診断回路
とは加速度検出梁のダイアフラム部を介して電気的に接
続されており、損傷検出用配線は加速度検出梁の可動部
の外周縁に沿って配設され、ダイアフラム部を横切って
加速度検出梁の固定部に形成された損傷検出回路に電気
的に接続している。
【０００７】
【作用】この発明に係る半導体加速度検出装置に於いて
は、増幅回路を加速度検出梁の固定部ではなく可動部に
設けたので、固定部およびその回路面積を小さくするこ
とで加速度検出梁を小さくでき、半導体加速度検出装置
全体を小型にすることができる。又、加速度検出梁の特
に可動部およびその上の増幅回路が衝撃等により損傷し
欠損する可能性があるが、損傷検出回路を固定部に設
け、この損傷検出用配線を可動部の周縁に沿って配線し
たので、加速度検出梁の欠損等の損傷が検出できる。
は、増幅回路を加速度検出梁の固定部ではなく可動部に
設けたので、固定部およびその回路面積を小さくするこ
とで加速度検出梁を小さくでき、半導体加速度検出装置
全体を小型にすることができる。又、加速度検出梁の特
に可動部およびその上の増幅回路が衝撃等により損傷し
欠損する可能性があるが、損傷検出回路を固定部に設
け、この損傷検出用配線を可動部の周縁に沿って配線し
たので、加速度検出梁の欠損等の損傷が検出できる。
【０００８】
実施例１．以下にこの発明の半導体加速度検出装置の一
実施例を図１乃至図３に沿って説明する。図１および図
２はそれぞれ本発明の半導体加速度検出装置を示す側面
断面図およびキャップを取り除いた平面図であり、半導
体加速度検出装置は、キャップ９ａと共に外装２１を構
成する基台９と、基台９に台座３を介して固着された加
速度検出梁２とを備えている。加速度検出梁２は略々長
方形のシリコン製の板状部材で、台座３により基台９に
固着された固定部６と、この固定部６の一端に一体に設
けられたダイアフラム部４と、ダイアフラム部４を介し
て固定部６に接続された可動部５とを備えている。ダイ
アフラム部４は固定部６および可動部５を分けるように
加速度検出梁２を横切って形成された溝４ａにより形成
された部分であって、可動部５および固定部６に比較し
てその厚さが薄くなっており、加速度検出梁２に掛かる
加速度に応じて撓むようにしてある。溝４ａは、加速度
検出梁２の第１面２ａ（図１で見て上面、即ち台座３が
固着されていない面）を平坦に保つために、加速度検出
梁２の第２面２ｂ（図１で下面、即ち台座３が固着され
ている面）から形成されている。
実施例を図１乃至図３に沿って説明する。図１および図
２はそれぞれ本発明の半導体加速度検出装置を示す側面
断面図およびキャップを取り除いた平面図であり、半導
体加速度検出装置は、キャップ９ａと共に外装２１を構
成する基台９と、基台９に台座３を介して固着された加
速度検出梁２とを備えている。加速度検出梁２は略々長
方形のシリコン製の板状部材で、台座３により基台９に
固着された固定部６と、この固定部６の一端に一体に設
けられたダイアフラム部４と、ダイアフラム部４を介し
て固定部６に接続された可動部５とを備えている。ダイ
アフラム部４は固定部６および可動部５を分けるように
加速度検出梁２を横切って形成された溝４ａにより形成
された部分であって、可動部５および固定部６に比較し
てその厚さが薄くなっており、加速度検出梁２に掛かる
加速度に応じて撓むようにしてある。溝４ａは、加速度
検出梁２の第１面２ａ（図１で見て上面、即ち台座３が
固着されていない面）を平坦に保つために、加速度検出
梁２の第２面２ｂ（図１で下面、即ち台座３が固着され
ている面）から形成されている。
【０００９】ダイアフラム部４の表面、即ちダイアフラ
ム部４に対応する加速度検出梁２の第１面２ａ上には、
ダイアフラム部４の撓み量を表す電気信号を発生するセ
ンサ回路１が形成されている。このセンサ回路１は、周
知の適当なセンサ回路で良く、例えば半導体のピエゾ抵
抗効果を利用し応力による歪みに応じて抵抗値が変化す
るゲージ抵抗素子１ａにより構成したブリッジ回路であ
る。
ム部４に対応する加速度検出梁２の第１面２ａ上には、
ダイアフラム部４の撓み量を表す電気信号を発生するセ
ンサ回路１が形成されている。このセンサ回路１は、周
知の適当なセンサ回路で良く、例えば半導体のピエゾ抵
抗効果を利用し応力による歪みに応じて抵抗値が変化す
るゲージ抵抗素子１ａにより構成したブリッジ回路であ
る。
【００１０】この発明によれば、センサ回路１からの電
気信号の供給を受けて増幅するための増幅回路２７が、
加速度検出梁２の第１面２ａ上で可動部５上に設けられ
ている。増幅回路２７により増幅された信号は、加速度
検出梁２の固定部６上に設けられた診断回路２８に供給
されて増幅回路２７からの出力信号が異常か否かについ
て判断され、この診断回路２８からの信号はワイヤ１１
および基台９に固着されたリードピン１０から図示して
ない外部回路に供給される。センサ回路１、増幅回路２
７および診断回路２８間は配線２９により互いに接続さ
れている。基台９にはキャップ９ａが封止されていて外
装２１を構成し、基台９上の部品を保護している。
気信号の供給を受けて増幅するための増幅回路２７が、
加速度検出梁２の第１面２ａ上で可動部５上に設けられ
ている。増幅回路２７により増幅された信号は、加速度
検出梁２の固定部６上に設けられた診断回路２８に供給
されて増幅回路２７からの出力信号が異常か否かについ
て判断され、この診断回路２８からの信号はワイヤ１１
および基台９に固着されたリードピン１０から図示して
ない外部回路に供給される。センサ回路１、増幅回路２
７および診断回路２８間は配線２９により互いに接続さ
れている。基台９にはキャップ９ａが封止されていて外
装２１を構成し、基台９上の部品を保護している。
【００１１】半導体加速度検出装置は更に、加速度検出
梁２の固定部６上で第１面２ａ上に設けられた損傷検出
回路３０と、この損傷検出回路３０から加速度検出梁２
の可動部５にまで延びた損傷検出用配線３１とを備えて
いる。損傷検出用配線３１は、シリコンである加速度検
出梁２上に例えば拡散等により形成された比較的脆い配
線であって、後に説明する適当な抵抗値を持ち、加速度
検出梁２が衝撃等により欠損等の損傷を受けたときに共
に欠損するような材料で構成されている。損傷検出用配
線３１は、損傷検出回路３０が設けられている固定部６
から加速度検出梁２の第１面２ａ上を延びて、ダイアフ
ラム部４をその最外側縁で横切り、可動部５の外周縁上
で外周縁に沿って延びて増幅回路２７を囲み、再びダイ
アフラム部４を往路とは反対側の最外側縁で横切って固
定部６に戻り損傷検出回路３０に接続されている。損傷
検出回路３０は、加速度検出梁２の固定部６に設けら
れ、損傷検出用配線３１に接続されて損傷検出用配線３
１の断線を検出することにより、加速度検出梁２のダイ
アフラム部４および可動部５ならびにその上のセンサ回
路１および増幅回路２８の損傷を検出できる。
梁２の固定部６上で第１面２ａ上に設けられた損傷検出
回路３０と、この損傷検出回路３０から加速度検出梁２
の可動部５にまで延びた損傷検出用配線３１とを備えて
いる。損傷検出用配線３１は、シリコンである加速度検
出梁２上に例えば拡散等により形成された比較的脆い配
線であって、後に説明する適当な抵抗値を持ち、加速度
検出梁２が衝撃等により欠損等の損傷を受けたときに共
に欠損するような材料で構成されている。損傷検出用配
線３１は、損傷検出回路３０が設けられている固定部６
から加速度検出梁２の第１面２ａ上を延びて、ダイアフ
ラム部４をその最外側縁で横切り、可動部５の外周縁上
で外周縁に沿って延びて増幅回路２７を囲み、再びダイ
アフラム部４を往路とは反対側の最外側縁で横切って固
定部６に戻り損傷検出回路３０に接続されている。損傷
検出回路３０は、加速度検出梁２の固定部６に設けら
れ、損傷検出用配線３１に接続されて損傷検出用配線３
１の断線を検出することにより、加速度検出梁２のダイ
アフラム部４および可動部５ならびにその上のセンサ回
路１および増幅回路２８の損傷を検出できる。
【００１２】図３には損傷検出回路３０および損傷検出
用配線３１の一例を示す。加速度検出梁２の固定部６に
設けられた損傷検出回路３０には、増幅回路２７等と共
通の印加電圧Ｖｃｃと接地との間に直列接続された低抵
抗Ｒ１と高抵抗Ｒ２と、これら抵抗Ｒ１およびＲ２間に
接続された出力端子Ｄoutとが設けられている。損傷検
出用配線３１は、損傷検出回路３０の高抵抗Ｒ２に並列
に接続されて可動部５上に配置された低抵抗Ｒ３を備え
ている。並列接続された高抵抗Ｒ２と低抵抗Ｒ３との合
成抵抗値Ｒ２//Ｒ３は低抗値Ｒ１と同じ値になるように
してあり、３つの抵抗の間にＲ２》Ｒ１，Ｒ３、かつＲ
１＝Ｒ２//Ｒ３の関係を維持させる。断線検出は高抵抗
Ｒ２と低抵抗Ｒ３の合成抵抗Ｒ２//Ｒ３と低抵抗Ｒ１と
の分圧を判定電位Ｄout とする。損傷検出回路３０は正
常時出力は印加電圧Ｖｃｃの半分の電位であるが、損傷
検出用配線３１が断線すると、低抵抗Ｒ３がオープンと
なるため、高抵抗Ｒ２と低抵抗Ｒ１の分圧が出力とな
り、回路出力Ｄout ≒印加電圧Ｖccとなり、容易に損傷
検出用配線３１の断線が検出できる。
用配線３１の一例を示す。加速度検出梁２の固定部６に
設けられた損傷検出回路３０には、増幅回路２７等と共
通の印加電圧Ｖｃｃと接地との間に直列接続された低抵
抗Ｒ１と高抵抗Ｒ２と、これら抵抗Ｒ１およびＲ２間に
接続された出力端子Ｄoutとが設けられている。損傷検
出用配線３１は、損傷検出回路３０の高抵抗Ｒ２に並列
に接続されて可動部５上に配置された低抵抗Ｒ３を備え
ている。並列接続された高抵抗Ｒ２と低抵抗Ｒ３との合
成抵抗値Ｒ２//Ｒ３は低抗値Ｒ１と同じ値になるように
してあり、３つの抵抗の間にＲ２》Ｒ１，Ｒ３、かつＲ
１＝Ｒ２//Ｒ３の関係を維持させる。断線検出は高抵抗
Ｒ２と低抵抗Ｒ３の合成抵抗Ｒ２//Ｒ３と低抵抗Ｒ１と
の分圧を判定電位Ｄout とする。損傷検出回路３０は正
常時出力は印加電圧Ｖｃｃの半分の電位であるが、損傷
検出用配線３１が断線すると、低抵抗Ｒ３がオープンと
なるため、高抵抗Ｒ２と低抵抗Ｒ１の分圧が出力とな
り、回路出力Ｄout ≒印加電圧Ｖccとなり、容易に損傷
検出用配線３１の断線が検出できる。
【００１３】衝撃等により欠損等の損傷を受けるのは、
加速度検出梁２の可動部５あるいはダイアフラム部４で
あり、欠損は加速度検出梁２の外周部より発生するた
め、増幅回路２７が損傷を受けて異常が発生する前に断
線検出用配線３１が切断され、事前に異常を検知でき
る。又、損傷検出用配線３１は加速度検出梁２の可動部
５の最外周部に沿って配線されているので、可動部５自
体の欠損等の損傷も検知することができる。可動部５は
加速度検出梁２の重り兼ねているため、欠損等の損傷を
受けると感度が減少する等の望ましくない特性の変化を
生ずるので、加速度検出梁２の損傷を検知できることは
極めて有用である。
加速度検出梁２の可動部５あるいはダイアフラム部４で
あり、欠損は加速度検出梁２の外周部より発生するた
め、増幅回路２７が損傷を受けて異常が発生する前に断
線検出用配線３１が切断され、事前に異常を検知でき
る。又、損傷検出用配線３１は加速度検出梁２の可動部
５の最外周部に沿って配線されているので、可動部５自
体の欠損等の損傷も検知することができる。可動部５は
加速度検出梁２の重り兼ねているため、欠損等の損傷を
受けると感度が減少する等の望ましくない特性の変化を
生ずるので、加速度検出梁２の損傷を検知できることは
極めて有用である。
【００１４】
【発明の効果】以上の説明から明らかな通り、この発明
に係る半導体加速度検出装置に於いては、増幅回路を加
速度検出梁の固定部ではなく可動部に設けたので、固定
部およびその回路面積を小さくすることで特性に影響を
与えずに加速度検出梁を小さくでき、半導体加速度検出
装置全体を小型かつ安価にできる。また、損傷検出回路
を固定部に設け、この損傷検出用配線を可動部の周縁に
沿って配線したので、加速度検出梁の欠損等の損傷が検
出できる。
に係る半導体加速度検出装置に於いては、増幅回路を加
速度検出梁の固定部ではなく可動部に設けたので、固定
部およびその回路面積を小さくすることで特性に影響を
与えずに加速度検出梁を小さくでき、半導体加速度検出
装置全体を小型かつ安価にできる。また、損傷検出回路
を固定部に設け、この損傷検出用配線を可動部の周縁に
沿って配線したので、加速度検出梁の欠損等の損傷が検
出できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明の一実施例による半導体加速度検出装
置を示す側面断面図である。
置を示す側面断面図である。
【図２】図１の半導体加速度検出装置をキャップを除去
して示す平面概略図である。
して示す平面概略図である。
【図３】この発明の一実施例による損傷検出回路および
損傷検出用配線を示す回路図である。
損傷検出用配線を示す回路図である。
【図４】従来の半導体加速度検出装置を示す側面断面図
である。
である。
【図５】図４の半導体加速度検出装置をキャップを除去
して示す平面概略図である。
して示す平面概略図である。
１ センサ回路 ２ 加速度検出梁 ４ ダイヤフラム部 ５ 可動部 ６ 固定部 ２７ 増幅回路 ２８ 診断回路 ９ 基台 ３０ 損傷検出回路 ３１ 損傷検出用配線
フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) G01P 15/02 G01P 15/12 G01P 21/00 H01L 29/84
Claims (2)
- 【請求項１】 基台と、 上記基台に固着された固定部、上記固定部の一端に設け
られた可動部および上記固定部と上記可動部との間に連
結されて加速度に応じて撓むダイアフラム部を有する加
速度検出梁と、 上記加速度検出梁のダイアフラム部に設けられ、上記ダ
イアフラム部の撓み量を表す電気信号を発生するセンサ
回路と、 上記センサ回路からの電気信号を増幅して増幅された信
号を出力する増幅回路と、 上記増幅回路からの上記出力が異常か否かを判断する診
断回路とを備えた半導体加速度検出装置であって、上記増幅回路は上記加速度検出梁の可動部に形成され、
上記診断回路は上記加速度検出梁の固定部に形成されて
いるとともに 、上記増幅回路と上記診断回路とは上記加速度検出梁のダ
イアフラム部を介して電気的に接続されている ことを特
徴とする半導体加速度検出装置。 - 【請求項２】 基台と、 上記基台に固着された固定部、上記固定部の一端に設け
られた可動部および上記固定部と上記可動部との間に連
結されて加速度に応じて撓むダイアフラム部を有する加
速度検出梁と、 上記加速度検出梁のダイアフラム部に設けられ、上記ダ
イアフラム部の撓み量を表す電気信号を発生するセンサ
回路と、 上記センサ回路からの電気信号を増幅して増幅された信
号を出力する増幅回路と、 上記増幅回路からの上記出力が異常か否かを判断する診
断回路と、 上記加速度検出梁のダイアフラム部および可動部の損傷
を検出する損傷検出用配線と、 上記損傷検出用配線の断線を検出する損傷検出回路とを
備えた半導体加速度検出装置であって、上記増幅回路は上記加速度検出梁の可動部に形成され、
上記診断回路は上記加 速度検出梁の固定部に形成される
とともに、 上記増幅回路と上記診断回路とは上記加速度検出梁のダ
イアフラム部を介して電気的に接続されており、 上記損傷検出用配線は上記加速度検出梁の可動部の外周
縁に沿って配設され、上記ダイアフラム部を横切って上
記加速度検出梁の固定部に形成された上記損傷検出回路
に電気的に接続している ことを特徴とする半導体加速度
検出装置。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4346967A JP2804874B2 (ja) | 1992-12-25 | 1992-12-25 | 半導体加速度検出装置 |
| US08/171,614 US5460044A (en) | 1992-12-25 | 1993-12-22 | Semiconductor acceleration detecting apparatus |
| DE4344284A DE4344284C2 (de) | 1992-12-25 | 1993-12-23 | Halbleiter-Beschleunigungsmeßvorrichtung |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4346967A JP2804874B2 (ja) | 1992-12-25 | 1992-12-25 | 半導体加速度検出装置 |
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| JPH06194379A JPH06194379A (ja) | 1994-07-15 |
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Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
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| JP (1) | JP2804874B2 (ja) |
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1992
- 1992-12-25 JP JP4346967A patent/JP2804874B2/ja not_active Expired - Lifetime
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- 1993-12-22 US US08/171,614 patent/US5460044A/en not_active Expired - Fee Related
- 1993-12-23 DE DE4344284A patent/DE4344284C2/de not_active Expired - Fee Related
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|---|---|
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