JP2780584B2 - 熱間加工性および打抜き加工性に優れた電気電子部品用Ｃｕ合金 - Google Patents
熱間加工性および打抜き加工性に優れた電気電子部品用Ｃｕ合金Info
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- JP2780584B2 JP2780584B2 JP4328806A JP32880692A JP2780584B2 JP 2780584 B2 JP2780584 B2 JP 2780584B2 JP 4328806 A JP4328806 A JP 4328806A JP 32880692 A JP32880692 A JP 32880692A JP 2780584 B2 JP2780584 B2 JP 2780584B2
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- resistance
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-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C22—METALLURGY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
- C22C—ALLOYS
- C22C9/00—Alloys based on copper
- C22C9/06—Alloys based on copper with nickel or cobalt as the next major constituent
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
- H01B1/00—Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors
- H01B1/02—Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors mainly consisting of metals or alloys
- H01B1/026—Alloys based on copper
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Contacts (AREA)
- Conductive Materials (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、電気電子部品の製造
に適したＣｕ合金に関するものである。
に適したＣｕ合金に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、電気電子機器用コネクタをはじ
め、各種電気電子部品の製造に、重量％で（以下、％は
重量％を示す）、Ｎｉ：０．５〜３％、 Ｓｎ：０．
１〜０．９％、Ｓｉ：０．０８〜０．８％、 Ｚｎ：
０．１〜３％、Ｆｅ：０．００７〜０．２５％、
Ｐ：０．００１〜０．２％、を含有し、残りがＣｕと不
可避不純物からなる組成を有するＣｕ合金が用いられて
いた（このＣｕ合金は、特開平３−５６６３６号公報に
記載されており、以下このＣｕ合金を従来Ｃｕ合金とい
う）。
め、各種電気電子部品の製造に、重量％で（以下、％は
重量％を示す）、Ｎｉ：０．５〜３％、 Ｓｎ：０．
１〜０．９％、Ｓｉ：０．０８〜０．８％、 Ｚｎ：
０．１〜３％、Ｆｅ：０．００７〜０．２５％、
Ｐ：０．００１〜０．２％、を含有し、残りがＣｕと不
可避不純物からなる組成を有するＣｕ合金が用いられて
いた（このＣｕ合金は、特開平３−５６６３６号公報に
記載されており、以下このＣｕ合金を従来Ｃｕ合金とい
う）。
【０００３】上記従来Ｃｕ合金は、電気電子部品の製造
に必要な導電性、耐熱クリープ特性、耐マイグレーショ
ン特性、耐メッキふくれ性および曲げ部の耐はんだ剥離
性等においていずれもすぐれた特性を有し、部品の小型
化、高集積化および高温湿潤環境下での使用等に有用な
役割を果たしてきた。
に必要な導電性、耐熱クリープ特性、耐マイグレーショ
ン特性、耐メッキふくれ性および曲げ部の耐はんだ剥離
性等においていずれもすぐれた特性を有し、部品の小型
化、高集積化および高温湿潤環境下での使用等に有用な
役割を果たしてきた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、近年、
電気電子部品の量産化とともに製造コストあるいは加工
コストの低減に対する要求がますます強まっており、そ
れに伴って材料に対しても製造コストあるいは加工コス
トの低減が求められている。
電気電子部品の量産化とともに製造コストあるいは加工
コストの低減に対する要求がますます強まっており、そ
れに伴って材料に対しても製造コストあるいは加工コス
トの低減が求められている。
【０００５】これに対して、大型なＣｕ合金鋳塊を作製
して造塊回数を少なくすることにより製造コストを削減
し、さらにＣｕ合金板の打抜き加工スピードを向上さ
せ、単位時間当りの電気電子部品の製造個数を増加させ
ることにより加工コストを削減しようとしている。しか
し、（１） 上記大型Ｃｕ合金鋳塊を板に圧延するには
従来よりも熱間加工回数を増加しなければならないが、
上記従来のＣｕ合金は熱間加工性が悪く、熱間加工回数
の増加につれて割れが発生し、大型Ｃｕ合金鋳塊を使用
してもコストの低減につながらない、（２） 上記従来
のＣｕ合金で作製したＣｕ合金板は打抜き加工性が悪
く、高速打抜き加工を行って電気電子部品を製造すると
金型摩耗が激しく、金型の保守および交換回数が増加し
て加工コストの低減にはつながらない、などの課題があ
った。
して造塊回数を少なくすることにより製造コストを削減
し、さらにＣｕ合金板の打抜き加工スピードを向上さ
せ、単位時間当りの電気電子部品の製造個数を増加させ
ることにより加工コストを削減しようとしている。しか
し、（１） 上記大型Ｃｕ合金鋳塊を板に圧延するには
従来よりも熱間加工回数を増加しなければならないが、
上記従来のＣｕ合金は熱間加工性が悪く、熱間加工回数
の増加につれて割れが発生し、大型Ｃｕ合金鋳塊を使用
してもコストの低減につながらない、（２） 上記従来
のＣｕ合金で作製したＣｕ合金板は打抜き加工性が悪
く、高速打抜き加工を行って電気電子部品を製造すると
金型摩耗が激しく、金型の保守および交換回数が増加し
て加工コストの低減にはつながらない、などの課題があ
った。
【０００６】
【課題を解決するための手段】そこで、本発明者等は、
上記従来のＣｕ合金の有する導電性、曲げ部の耐はんだ
剥離性、耐熱クリープ性、耐マイグレーション性などの
特性はそのまま維持し、さらに熱間加工性および打抜き
加工性にも優れたＣｕ合金を開発すべく研究を行った結
果、従来のＮｉ：０．５〜３％、Ｓｎ：０．１〜０．９
％、Ｓｉ：０．０８〜０．８％、Ｚｎ：０．１〜３％、
Ｆｅ：０．００７〜０．２５％、Ｐ：０．００１〜０．
２％を含有し、残りがＣｕおよび不可避不純物からなる
組成のＣｕ合金に、さらにＭｇ：０．００１〜０．２％
を添加したＣｕ合金は、従来のＣｕ合金のもつ種々なる
良好な特性を損うことなく熱間加工時の割れおよび打抜
き加工時の金型摩耗を少なくすることができるという知
見を得たのである。
上記従来のＣｕ合金の有する導電性、曲げ部の耐はんだ
剥離性、耐熱クリープ性、耐マイグレーション性などの
特性はそのまま維持し、さらに熱間加工性および打抜き
加工性にも優れたＣｕ合金を開発すべく研究を行った結
果、従来のＮｉ：０．５〜３％、Ｓｎ：０．１〜０．９
％、Ｓｉ：０．０８〜０．８％、Ｚｎ：０．１〜３％、
Ｆｅ：０．００７〜０．２５％、Ｐ：０．００１〜０．
２％を含有し、残りがＣｕおよび不可避不純物からなる
組成のＣｕ合金に、さらにＭｇ：０．００１〜０．２％
を添加したＣｕ合金は、従来のＣｕ合金のもつ種々なる
良好な特性を損うことなく熱間加工時の割れおよび打抜
き加工時の金型摩耗を少なくすることができるという知
見を得たのである。
【０００７】この発明は、かかる知見にもとづいてなさ
れたものであって、Ｎｉ：０．５〜３％、 Ｓｎ：
０．１〜０．９％、Ｓｉ：０．０８〜０．８％、 Ｚ
ｎ：０．１〜３％、Ｆｅ：０．００７〜０．２５％、
Ｐ：０．００１〜０．２％、Ｍｇ：０．００１〜０．
２％、を含有し、残りがＣｕと不可避不純物からなる組
成を有する熱間加工性および打抜き加工性にも優れた電
気電子部品用Ｃｕ合金に特徴を有するものである。
れたものであって、Ｎｉ：０．５〜３％、 Ｓｎ：
０．１〜０．９％、Ｓｉ：０．０８〜０．８％、 Ｚ
ｎ：０．１〜３％、Ｆｅ：０．００７〜０．２５％、
Ｐ：０．００１〜０．２％、Ｍｇ：０．００１〜０．
２％、を含有し、残りがＣｕと不可避不純物からなる組
成を有する熱間加工性および打抜き加工性にも優れた電
気電子部品用Ｃｕ合金に特徴を有するものである。
【０００８】つぎに、この発明のＣｕ合金の成分組成を
上述の如く限定した理由を説明する。
上述の如く限定した理由を説明する。
【０００９】（ａ） ＮｉおよびＳｉ これらの成分は、共存した状態で化合物を形成し、もっ
て導電性を大幅に低下させることなく強度およびばね性
を向上させるとともに、軟化温度を高め、高温下での耐
クリープ特性を向上させる作用があるが、その含有量が
Ｎｉ：０．５％未満でも、またＳｉ：０．０８％未満で
も化合物の形成が不十分で、上記作用に所望の効果が得
られず、一方、Ｎｉの含有量が３％を越えても、またＳ
ｉ含有量が０．８％を越えても熱間圧延性および導電性
が低下するようになることから、その含有量をそれぞれ
Ｎｉ：０．５〜３％、Ｓｉ：０．０８〜０．８％と定め
た。
て導電性を大幅に低下させることなく強度およびばね性
を向上させるとともに、軟化温度を高め、高温下での耐
クリープ特性を向上させる作用があるが、その含有量が
Ｎｉ：０．５％未満でも、またＳｉ：０．０８％未満で
も化合物の形成が不十分で、上記作用に所望の効果が得
られず、一方、Ｎｉの含有量が３％を越えても、またＳ
ｉ含有量が０．８％を越えても熱間圧延性および導電性
が低下するようになることから、その含有量をそれぞれ
Ｎｉ：０．５〜３％、Ｓｉ：０．０８〜０．８％と定め
た。
【００１０】（ｂ） Ｓｎ Ｓｎ成分には、ばね性および曲げ加工性を一段と向上さ
せる作用があるが、その含有量が０．１％未満では所望
のばね性を確保することができず、一方、その含有量が
０．９％を越えると耐マイグレーション特性および導電
性に低下傾向が現われるようになることから、その含有
量を０．１〜０．９％と定めた。
せる作用があるが、その含有量が０．１％未満では所望
のばね性を確保することができず、一方、その含有量が
０．９％を越えると耐マイグレーション特性および導電
性に低下傾向が現われるようになることから、その含有
量を０．１〜０．９％と定めた。
【００１１】（ｃ） Ｚｎ Ｚｎ成分には、はんだ耐熱剥離性および耐マイグレーシ
ョン特性を向上させる作用があるが、その含有量が０．
１％未満では上記作用に所望の効果が得られず、一方、
その含有量が３％を越えると、はんだ付け性が損なわれ
るようになることから、その含有量を０．１〜３％と定
めた。
ョン特性を向上させる作用があるが、その含有量が０．
１％未満では上記作用に所望の効果が得られず、一方、
その含有量が３％を越えると、はんだ付け性が損なわれ
るようになることから、その含有量を０．１〜３％と定
めた。
【００１２】（ｄ） Ｆｅ Ｆｅ成分には、熱間圧延性を向上させる効果（表面割れ
や耳割れの発生を抑制する効果）およびＮｉとＳｉの化
合物析出を微細化し、よってメッキ加熱密着性を向上さ
せる効果等を通じて、コネクタの信頼性を高める作用が
あるが、その含有量が０．００７％未満では上記作用に
所望の効果が得られず、一方、その含有量が０．２５％
を越えると熱間圧延性効果が飽和し、むしろ低下傾向が
現われるようになると共に、導電性にも悪影響を及ぼす
ようになることから、その含有量を０．００７〜０．２
５％と定めた。
や耳割れの発生を抑制する効果）およびＮｉとＳｉの化
合物析出を微細化し、よってメッキ加熱密着性を向上さ
せる効果等を通じて、コネクタの信頼性を高める作用が
あるが、その含有量が０．００７％未満では上記作用に
所望の効果が得られず、一方、その含有量が０．２５％
を越えると熱間圧延性効果が飽和し、むしろ低下傾向が
現われるようになると共に、導電性にも悪影響を及ぼす
ようになることから、その含有量を０．００７〜０．２
５％と定めた。
【００１３】（ｅ） Ｐ Ｐ成分には、曲げ加工によって起るばね性の低下を抑制
し、よって成型加工して得たコネクタの挿抜特性を向上
させる作用および耐マイグレーション特性を向上させる
作用があるが、その含有量が０．００１％未満では所望
の効果が得られず、一方、その含有量が０．２％を越え
ると、はんだ耐熱剥離性を著しく損なうようになること
から、その含有量を０．００１〜０．２％と定めた。
し、よって成型加工して得たコネクタの挿抜特性を向上
させる作用および耐マイグレーション特性を向上させる
作用があるが、その含有量が０．００１％未満では所望
の効果が得られず、一方、その含有量が０．２％を越え
ると、はんだ耐熱剥離性を著しく損なうようになること
から、その含有量を０．００１〜０．２％と定めた。
【００１４】（ｆ） Ｍｇ Ｍｇ成分には、鋳塊の大型化によって助長される凝固歪
およびＳその他の不純物元素の偏析等による熱間圧延割
れを抑制し、かつ打抜き加工性を高めてプレス金型の摩
耗を減少させる作用があるが、その含有量が０．００１
％未満では所望の効果が得られず、一方、その含有量が
０．２％を越えると、鋳塊にＭｇ酸化物などが巻き込ま
れ易くなり、かえって熱間圧延性（熱間加工性）が損な
われるようになるとともに、導電性も低下するようにな
ることから、その含有量を０．００１〜０．２％と定め
た。
およびＳその他の不純物元素の偏析等による熱間圧延割
れを抑制し、かつ打抜き加工性を高めてプレス金型の摩
耗を減少させる作用があるが、その含有量が０．００１
％未満では所望の効果が得られず、一方、その含有量が
０．２％を越えると、鋳塊にＭｇ酸化物などが巻き込ま
れ易くなり、かえって熱間圧延性（熱間加工性）が損な
われるようになるとともに、導電性も低下するようにな
ることから、その含有量を０．００１〜０．２％と定め
た。
【００１５】
【実施例】通常の低周波溝型溶解炉を用い、表１に示さ
れる成分組成を有する本発明Ｃｕ合金１〜６、比較Ｃｕ
合金１〜２および従来Ｃｕ合金の各溶湯を調製し、半連
続鋳造法にて厚さ：１７０mm、幅：５２０mm、長さ：４
８００mmの寸法を有する鋳塊を製造した。この鋳塊に７
５０〜９５０℃の範囲内の所定の圧延開始温度にて熱間
圧延を施し、厚さ：１１mmの熱延板を作製し、ついで水
冷後、上記熱延板の上下両面を０．５mmづつ面削して厚
さ：１０mmとした。この面削板を通常の条件にて冷間圧
延と焼鈍とを交互に繰り返し行ない、最終的に２５０〜
５５０℃の範囲内の所定温度に１時間保持の条件で焼鈍
を施すことにより本発明Ｃｕ合金１〜６、比較Ｃｕ合金
１〜２および従来Ｃｕ合金からなる厚さ：０．２５mmの
Ｃｕ合金板を作製した。
れる成分組成を有する本発明Ｃｕ合金１〜６、比較Ｃｕ
合金１〜２および従来Ｃｕ合金の各溶湯を調製し、半連
続鋳造法にて厚さ：１７０mm、幅：５２０mm、長さ：４
８００mmの寸法を有する鋳塊を製造した。この鋳塊に７
５０〜９５０℃の範囲内の所定の圧延開始温度にて熱間
圧延を施し、厚さ：１１mmの熱延板を作製し、ついで水
冷後、上記熱延板の上下両面を０．５mmづつ面削して厚
さ：１０mmとした。この面削板を通常の条件にて冷間圧
延と焼鈍とを交互に繰り返し行ない、最終的に２５０〜
５５０℃の範囲内の所定温度に１時間保持の条件で焼鈍
を施すことにより本発明Ｃｕ合金１〜６、比較Ｃｕ合金
１〜２および従来Ｃｕ合金からなる厚さ：０．２５mmの
Ｃｕ合金板を作製した。
【００１６】
【表１】
【００１７】各種Ｃｕ合金の熱間加工性を評価する目的
で、上記面削段階で熱延板全長にわたって目視にて５mm
以上の側端部割れの数および最大側端部割れの長さを観
察し、その結果を表２に示した。
で、上記面削段階で熱延板全長にわたって目視にて５mm
以上の側端部割れの数および最大側端部割れの長さを観
察し、その結果を表２に示した。
【００１８】上記側端部割れが観察された熱延板につい
ては、粗圧延後、割れ部をスリットして除き、それ以降
は５mm以上の側端部割れのない熱延板と同様の工程で製
造した。
ては、粗圧延後、割れ部をスリットして除き、それ以降
は５mm以上の側端部割れのない熱延板と同様の工程で製
造した。
【００１９】このようにして得られた本発明Ｃｕ合金１
〜６、比較Ｃｕ合金１〜２および従来Ｃｕ合金からなる
Ｃｕ合金板について、下記の引張試験、導電率測定試験
および打抜き加工性試験を行なった。
〜６、比較Ｃｕ合金１〜２および従来Ｃｕ合金からなる
Ｃｕ合金板について、下記の引張試験、導電率測定試験
および打抜き加工性試験を行なった。
【００２０】（１） 引張試験 上記各種Ｃｕ合金板の圧延方向に平行に採取したＪＩＳ
５号試験片を用いて引張強さと伸びを測定し、それらの
測定結果を表２に示した。
５号試験片を用いて引張強さと伸びを測定し、それらの
測定結果を表２に示した。
【００２１】（２） 導電率測定試験 ＪＩＳＨ０５０５に定める測定方法で導電率を測定し、
その測定結果を表２に示した。
その測定結果を表２に示した。
【００２２】（３） 打抜き加工性試験 金型として市販のＣｏ：１６％、ＷＣ：残りからなる組
成を有するＷＣ基超硬合金製のものを用い、直径：５mm
の円形チップを１００万個打抜き、打抜き加工開始から
２０個の穴径と１００万個の打抜き加工終了直前の２０
個の穴径をそれぞれ測定し、それぞれの２０個の平均値
から変化量を求めて金型の摩耗量とし、表１の従来Ｃｕ
合金からなるＣｕ合金板を打抜き加工して摩耗した金型
の摩耗量を１とし、これに対する相対値として表わした
値を表２に示した。
成を有するＷＣ基超硬合金製のものを用い、直径：５mm
の円形チップを１００万個打抜き、打抜き加工開始から
２０個の穴径と１００万個の打抜き加工終了直前の２０
個の穴径をそれぞれ測定し、それぞれの２０個の平均値
から変化量を求めて金型の摩耗量とし、表１の従来Ｃｕ
合金からなるＣｕ合金板を打抜き加工して摩耗した金型
の摩耗量を１とし、これに対する相対値として表わした
値を表２に示した。
【００２３】
【表２】
【００２４】表１および表２に示される結果から、本発
明Ｃｕ合金１〜６は、従来Ｃｕ合金と比較して引張り強
さ、伸びおよび導電率はほぼ同等の値を示すにもかかわ
らず、打抜き加工による金型摩耗量は格段に小さいとこ
ろから打抜き加工性に優れ、さらに熱間加工割れがない
ところから熱間加工性にも優れていることがわかる。
明Ｃｕ合金１〜６は、従来Ｃｕ合金と比較して引張り強
さ、伸びおよび導電率はほぼ同等の値を示すにもかかわ
らず、打抜き加工による金型摩耗量は格段に小さいとこ
ろから打抜き加工性に優れ、さらに熱間加工割れがない
ところから熱間加工性にも優れていることがわかる。
【００２５】しかし、Ｍｇの含有量が０．２％を越えて
含有する比較Ｃｕ合金２は導電率が低下すると同時に割
れも発生し、さらにＭｇの含有量が０．００１％未満の
比較Ｃｕ合金１はＭｇ添加効果が十分に発揮されていな
いこともわかる。
含有する比較Ｃｕ合金２は導電率が低下すると同時に割
れも発生し、さらにＭｇの含有量が０．００１％未満の
比較Ｃｕ合金１はＭｇ添加効果が十分に発揮されていな
いこともわかる。
【００２６】なお、本発明Ｃｕ合金１〜６および比較Ｃ
ｕ合金１〜２について、初期状態のばね限界値、曲げ加
工によるばね限界値の低下率、応力緩和率（耐熱クリー
プ特性）、曲げ部のはんだ剥離の有無、メッキふくれ発
生の有無、最大漏洩電流（耐マイグレーション特性）等
について測定したが、いずれも従来Ｃｕ合金と比べて差
がないところから、この発明の範囲内でのＭｇ添加によ
る諸特性に対して悪影響を与えないことも確認した。
ｕ合金１〜２について、初期状態のばね限界値、曲げ加
工によるばね限界値の低下率、応力緩和率（耐熱クリー
プ特性）、曲げ部のはんだ剥離の有無、メッキふくれ発
生の有無、最大漏洩電流（耐マイグレーション特性）等
について測定したが、いずれも従来Ｃｕ合金と比べて差
がないところから、この発明の範囲内でのＭｇ添加によ
る諸特性に対して悪影響を与えないことも確認した。
【００２７】
【発明の効果】この発明の電気電子部品用Ｃｕ合金は、
従来のＣｕ合金のもつ優れた導電性、耐熱クリープ特
性、耐マイグレーション特性、耐メッキふくれ性および
曲げ部の耐はんだ剥離性を維持し、さらに熱間加工性お
よび打抜き加工性にも優れているもので、この発明のＣ
ｕ合金を用いて板を製造する際の熱間加工時に大きな割
れを生ずることがなく、したがってスリットして大きく
除去する必要もないので歩留りが向上し、また打抜き加
工性に優れているところから金型の補修および交換回数
を減らすことができ、電気電子部品製造の高効率化およ
び生産性向上にも大いに寄与し、産業上すぐれた効果を
もたらすものである。
従来のＣｕ合金のもつ優れた導電性、耐熱クリープ特
性、耐マイグレーション特性、耐メッキふくれ性および
曲げ部の耐はんだ剥離性を維持し、さらに熱間加工性お
よび打抜き加工性にも優れているもので、この発明のＣ
ｕ合金を用いて板を製造する際の熱間加工時に大きな割
れを生ずることがなく、したがってスリットして大きく
除去する必要もないので歩留りが向上し、また打抜き加
工性に優れているところから金型の補修および交換回数
を減らすことができ、電気電子部品製造の高効率化およ
び生産性向上にも大いに寄与し、産業上すぐれた効果を
もたらすものである。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 深民 崇夫 福島県会津若松市扇町128−７ 三菱伸 銅株式会社 若松製作所内 (56)参考文献 特開 平３−56636（ＪＰ，Ａ) 特開 平３−226536（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) C22C 9/00 - 9/10
Claims (1)
- 【請求項１】 重量％で、 Ｎｉ：０．５〜３％、 Ｓｎ：０．１〜０．９％、 Ｓｉ：０．０８〜０．８％、 Ｚｎ：０．１〜３％、 Ｆｅ：０．００７〜０．２５％、 Ｐ：０．００１〜
０．２％、 Ｍｇ：０．００１〜０．２％、を含有し、残りがＣｕと
不可避不純物からなる組成を有することを特徴とする、
良好な導電性、曲げ部の耐はんだ剥離性、耐熱クリープ
特性、耐マイグレーション特性を有すると共に、さらに
熱間加工性および打抜き加工性にも優れた電気電子部品
用Ｃｕ合金。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4328806A JP2780584B2 (ja) | 1992-11-13 | 1992-11-13 | 熱間加工性および打抜き加工性に優れた電気電子部品用Ｃｕ合金 |
| DE19934338769 DE4338769C2 (de) | 1992-11-13 | 1993-11-12 | Kupferlegierung mit sehr guter Warmbearbeitbarkeit und Stanzbarkeit für elektrische und elektronische Teile |
| US08/386,654 US5508001A (en) | 1992-11-13 | 1995-02-10 | Copper based alloy for electrical and electronic parts excellent in hot workability and blankability |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4328806A JP2780584B2 (ja) | 1992-11-13 | 1992-11-13 | 熱間加工性および打抜き加工性に優れた電気電子部品用Ｃｕ合金 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06145847A JPH06145847A (ja) | 1994-05-27 |
| JP2780584B2 true JP2780584B2 (ja) | 1998-07-30 |
Family
ID=18214311
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4328806A Expired - Lifetime JP2780584B2 (ja) | 1992-11-13 | 1992-11-13 | 熱間加工性および打抜き加工性に優れた電気電子部品用Ｃｕ合金 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2780584B2 (ja) |
| DE (1) | DE4338769C2 (ja) |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1999013117A1 (en) * | 1997-09-05 | 1999-03-18 | The Miller Company | Copper based alloy featuring precipitation hardening and solid-solution hardening |
| DE10025107A1 (de) * | 2000-05-20 | 2001-11-22 | Stolberger Metallwerke Gmbh | Elektrisch leifähiges Metallband und Steckverbinder |
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