JPH0499839A - 通電材料 - Google Patents
通電材料Info
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- JPH0499839A JPH0499839A JP21375390A JP21375390A JPH0499839A JP H0499839 A JPH0499839 A JP H0499839A JP 21375390 A JP21375390 A JP 21375390A JP 21375390 A JP21375390 A JP 21375390A JP H0499839 A JPH0499839 A JP H0499839A
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Landscapes
- Conductive Materials (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
本発明は、端子、コネクター、バスバー（ブスバーとも
いう）間でのマイグレーションの発生を抑えた電気部品
材料用の通電材料に関する。
いう）間でのマイグレーションの発生を抑えた電気部品
材料用の通電材料に関する。
［従来の技術］
近年、電子、電気機器等の小型軽量化が進み、使用され
るコネクター等の部品も小型化するとともに、部品間の
距離も著しく短くなる傾向にある。又、回路はますます
集積化される傾向にある。すなわち、従来、個々の電子
部品はり−ト線により接続されて回路が形成されていた
が、部品数が増すに従い回路が複雑となるので、これら
を集積化することにより回路の小型化が進められている
。
るコネクター等の部品も小型化するとともに、部品間の
距離も著しく短くなる傾向にある。又、回路はますます
集積化される傾向にある。すなわち、従来、個々の電子
部品はり−ト線により接続されて回路が形成されていた
が、部品数が増すに従い回路が複雑となるので、これら
を集積化することにより回路の小型化が進められている
。
［発明か解決しようとする課題］
従来の小型化、集積化された回路において、異なる回路
又は配線か小型化のためにわずかな間隔をおいて隔てら
れているが、この間隔内に水なとの電解質が介在すると
電気化学的反応が生じ、高電位側の通電部の材料となっ
ている銅合金から溶解した銅イオンが低電位側で析出し
、更にその二が増すと短絡する現象が生じる。この現象
をマイグレーションといい、このようなマイグレーショ
ンが起ると、回路が正常に機能しなくなる。したがって
、近年では高い導電率を有し、かつ、マイグレーション
の発生しない材料が強く望まれていた。
又は配線か小型化のためにわずかな間隔をおいて隔てら
れているが、この間隔内に水なとの電解質が介在すると
電気化学的反応が生じ、高電位側の通電部の材料となっ
ている銅合金から溶解した銅イオンが低電位側で析出し
、更にその二が増すと短絡する現象が生じる。この現象
をマイグレーションといい、このようなマイグレーショ
ンが起ると、回路が正常に機能しなくなる。したがって
、近年では高い導電率を有し、かつ、マイグレーション
の発生しない材料が強く望まれていた。
［課題を解決するための手段〕
本発明者らは上記の問題点に鑑み、マイグレーションの
研究を進め、陽極側に接続された端子、コネクター、バ
スバー等の通電材料として、Ｎ ｉ ０．３〜３．０ｗ
ｔ％、Ｚ ｎ ０．１〜３．０ｗｔ％を含み、或いは
更に副成分としてＰ％ ５ｎＳＡｓ。
研究を進め、陽極側に接続された端子、コネクター、バ
スバー等の通電材料として、Ｎ ｉ ０．３〜３．０ｗ
ｔ％、Ｚ ｎ ０．１〜３．０ｗｔ％を含み、或いは
更に副成分としてＰ％ ５ｎＳＡｓ。
Ｃｒｓ Ｍｇｓ Ｍｎ、ｓｂ、Ｃｏ、ＡＩ、Ｔｉ５Ｚｒ
、Ｂｅ、Ａｇ５Ｐｂ、Ｂ５Ｓｉ、Ｆｅからなる１種又は
２種以上を総量で０．００１〜３．０νｔ％含み、残部
Ｃｕ及び不可避的不純物からなることを特徴とするもの
である。
、Ｂｅ、Ａｇ５Ｐｂ、Ｂ５Ｓｉ、Ｆｅからなる１種又は
２種以上を総量で０．００１〜３．０νｔ％含み、残部
Ｃｕ及び不可避的不純物からなることを特徴とするもの
である。
本発明にしたがってＣｕに添加される元素のそれぞれの
添加量は次のことを考慮して定められる。すなわち、ま
ず、Ｚｒは銅及び銅合金に含有されることにより、銅及
び銅合金のマイグレーション性を抑制する効果を有する
元素である。又、Ｚｎは銅及び銅合金にＺｒと同時に含
有されることにより、銅及び銅合金のマイグレーション
現象をＮｉのみが含有する場合に比較して抑制する効果
を有する元素である。
添加量は次のことを考慮して定められる。すなわち、ま
ず、Ｚｒは銅及び銅合金に含有されることにより、銅及
び銅合金のマイグレーション性を抑制する効果を有する
元素である。又、Ｚｎは銅及び銅合金にＺｒと同時に含
有されることにより、銅及び銅合金のマイグレーション
現象をＮｉのみが含有する場合に比較して抑制する効果
を有する元素である。
マイグレーション現象を抑制する機構は明確ではないが
、Ｎｉ及びＺｎ特にＮｉの存在によりＣｕイオンの溶出
量が減少し、Ｎｉ及びＺｎの化合物の生成により、析出
したＣｕ粒子を介する通電が妨害されることによって電
極間のマイグレーション現象が抑制されると推察される
。
、Ｎｉ及びＺｎ特にＮｉの存在によりＣｕイオンの溶出
量が減少し、Ｎｉ及びＺｎの化合物の生成により、析出
したＣｕ粒子を介する通電が妨害されることによって電
極間のマイグレーション現象が抑制されると推察される
。
Ｎｉ含有量を０，８〜ｇ、０ｗｔ％とする理由はＮｉ含
有量が０．８ｗｔ％未満ではマイグレーション現象を抑
制する効果がなく、３．０ｗｔ％を超えるとマイグレー
ション現象の抑制効果はあるが、導電率が低下し、通電
時の発熱量が大きくなり、熱放散性も低くなるためであ
る。
有量が０．８ｗｔ％未満ではマイグレーション現象を抑
制する効果がなく、３．０ｗｔ％を超えるとマイグレー
ション現象の抑制効果はあるが、導電率が低下し、通電
時の発熱量が大きくなり、熱放散性も低くなるためであ
る。
同様にＺｎ含有量を０．１〜３．０ｗｔ％とする理由は
Ｚｎ含有量が０． ｌｖｔ％未満ではマイグレーション
現象をより抑制する効果がなく、３．０ｗｔ％を超える
とマイグレーション現象をより抑制する効果はあるが、
導電率が低下し、通電時の発熱量が大きくなり、熱放散
性も低くなるためである。
Ｚｎ含有量が０． ｌｖｔ％未満ではマイグレーション
現象をより抑制する効果がなく、３．０ｗｔ％を超える
とマイグレーション現象をより抑制する効果はあるが、
導電率が低下し、通電時の発熱量が大きくなり、熱放散
性も低くなるためである。
更に副成分として、ＰＳＳｎ、Ａｓ、Ｃｒ、ＭｇＳＭｎ
、Ｓｂｓ Ｃｏ、Ａｌ５Ｔｉ、Ｚｒ。
、Ｓｂｓ Ｃｏ、Ａｌ５Ｔｉ、Ｚｒ。
Ｂｅ、Ａｇ、Ｐｂ、Ｂ、Ｓ １ＳＦｅからなる１ｆｉｉ
又は２種以上を０．００１ｖｔ 〜３．０ｗｔ％添加す
るのは、強度を向上させるためであるが、０．００１ｗ
ｔ％未満ではその効果はなく、３．０ｗｔ％を超えると
導電率が低下するためである。
又は２種以上を０．００１ｖｔ 〜３．０ｗｔ％添加す
るのは、強度を向上させるためであるが、０．００１ｗ
ｔ％未満ではその効果はなく、３．０ｗｔ％を超えると
導電率が低下するためである。
［実施例］
以下に本発明の具体例を示す。
まず、第１表に示す組成の本発明合金及び比較合金を大
気中もしくは不活性雰囲気中で溶解鋳造し、面側後熱間
圧延し、その冷間圧延、焼鈍酸洗をくり返し、４００〜
６００℃で４時間最終焼鈍、酸洗後加工度２０％で冷間
圧延して０．６ｍ＋ｎの厚さの板を得た。そして、１２
００工メリー紙で表面を研磨した。
気中もしくは不活性雰囲気中で溶解鋳造し、面側後熱間
圧延し、その冷間圧延、焼鈍酸洗をくり返し、４００〜
６００℃で４時間最終焼鈍、酸洗後加工度２０％で冷間
圧延して０．６ｍ＋ｎの厚さの板を得た。そして、１２
００工メリー紙で表面を研磨した。
これらの供試材について引張強さ、伸び、導電率、耐マ
イグレーション性を評価した。耐マイグレーション性は
、供試材を１０１１ＩＩ１１×１００１１１ｍに切断し
、２枚１組として、第１図並びに第２図に示すようにし
て水道水（８００ｃｃ）中に浸漬した。
イグレーション性を評価した。耐マイグレーション性は
、供試材を１０１１ＩＩ１１×１００１１１ｍに切断し
、２枚１組として、第１図並びに第２図に示すようにし
て水道水（８００ｃｃ）中に浸漬した。
次にこの２枚の供試材に１ＡＶの直流電圧を加え、経過
時間に対する電流値の変化を記録計にて測定した。この
結果の代表例を第３図に示す。又、各供試材における電
流値が１．ＯＡになるまでの時間（第３図中矢印）を第
１表に示す。
時間に対する電流値の変化を記録計にて測定した。この
結果の代表例を第３図に示す。又、各供試材における電
流値が１．ＯＡになるまでの時間（第３図中矢印）を第
１表に示す。
第１表より本発明合金Ｎｏ、１〜１０はいずれも導電率
が５０％ｌＡＣ３以上で、かつ強度と耐マイグレーショ
ン性に優れ、自動車の端子、コネクター、バスバー等の
耐マイグレーション性の求められる通電材料として最適
な合金であることが判る。
が５０％ｌＡＣ３以上で、かつ強度と耐マイグレーショ
ン性に優れ、自動車の端子、コネクター、バスバー等の
耐マイグレーション性の求められる通電材料として最適
な合金であることが判る。
又、比較合金Ｎｏ、１１はＮｉとＺｎの含有量が少ない
ため、耐マイグレーション性が悪く、又、強度も低い。
ため、耐マイグレーション性が悪く、又、強度も低い。
Ｎｏ、１２はＮｉ含有量が少ないため耐マイグレーショ
ン性が悪い。Ｎ ｏ、１１はＮｉ含有量が多すぎるため
導電率が低い。Ｎｏ、１４はＺｎ含有量が多いため導電
率が低い。Ｎｏ、１５は従来自動車のバスバー材に用い
られる黄銅１種で強度と耐マイグレーション性は高いが
導電率が低い。
ン性が悪い。Ｎ ｏ、１１はＮｉ含有量が多すぎるため
導電率が低い。Ｎｏ、１４はＺｎ含有量が多いため導電
率が低い。Ｎｏ、１５は従来自動車のバスバー材に用い
られる黄銅１種で強度と耐マイグレーション性は高いが
導電率が低い。
［発明の効果］
本発明の通電材料は高い導電率を有し、かつ耐マイグレ
ーション性の優れた材料である。
ーション性の優れた材料である。
第１図は耐マイグレーション性のテストのための供試材
の斜視図、第２図は同テストの説明図、第３図は測定結
果を示すグラフである。 特許出願人 ］」本鉱業株式会社 代理人 弁理士 小 松 秀 岳
の斜視図、第２図は同テストの説明図、第３図は測定結
果を示すグラフである。 特許出願人 ］」本鉱業株式会社 代理人 弁理士 小 松 秀 岳
Claims (2)
- （１）Ｎｉ０．３〜３．０ｗｔ％、Ｚｎ０．１〜３．０
ｗｔ％を含み、残部Ｃｕ及び不可避的不純物からなるこ
とを特徴とする通電材料。 - （２）Ｎｉ０．３〜３．０ｗｔ％、Ｚｎ０．１〜３．０
ｗｔ％を含み、更に副成分としてＰ、Ｓｎ、Ａｓ、Ｃｒ
、Ｍｇ、Ｍｎ、Ｓｂ、Ｃｏ、Ａｌ、Ｔｉ、Ｚｒ、Ｂｅ、
Ａｇ、Ｐｂ、Ｂ、Ｓｉ、Ｆｅからなる１種又は２種以上
を総量で０．００１〜３．０ｗｔ％含み、残部Ｃｕ及び
不可避的不純物からなることを特徴とする通電材料。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21375390A JPH0499839A (ja) | 1990-08-14 | 1990-08-14 | 通電材料 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21375390A JPH0499839A (ja) | 1990-08-14 | 1990-08-14 | 通電材料 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0499839A true JPH0499839A (ja) | 1992-03-31 |
Family
ID=16644457
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP21375390A Pending JPH0499839A (ja) | 1990-08-14 | 1990-08-14 | 通電材料 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0499839A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE4338769A1 (de) * | 1992-11-13 | 1994-05-19 | Mitsubishi Shindo Kk | Kupferlegierung mit sehr guter Warmbearbeitbarkeit und Stanzbarkeit für elektrische und elektronische Teile |
| US5833920A (en) * | 1996-02-20 | 1998-11-10 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Copper alloy for electronic parts, lead-frame, semiconductor device and connector |
| US6001196A (en) * | 1996-10-28 | 1999-12-14 | Brush Wellman, Inc. | Lean, high conductivity, relaxation-resistant beryllium-nickel-copper alloys |
| US6334915B1 (en) | 1998-03-26 | 2002-01-01 | Kabushiki Kaish Kobe Seiko Sho | Copper alloy sheet for electronic parts |
| JP2006265593A (ja) * | 2005-03-23 | 2006-10-05 | Dowa Mining Co Ltd | 銅合金材およびその製造方法 |
-
1990
- 1990-08-14 JP JP21375390A patent/JPH0499839A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE4338769A1 (de) * | 1992-11-13 | 1994-05-19 | Mitsubishi Shindo Kk | Kupferlegierung mit sehr guter Warmbearbeitbarkeit und Stanzbarkeit für elektrische und elektronische Teile |
| US5833920A (en) * | 1996-02-20 | 1998-11-10 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Copper alloy for electronic parts, lead-frame, semiconductor device and connector |
| US6001196A (en) * | 1996-10-28 | 1999-12-14 | Brush Wellman, Inc. | Lean, high conductivity, relaxation-resistant beryllium-nickel-copper alloys |
| US6334915B1 (en) | 1998-03-26 | 2002-01-01 | Kabushiki Kaish Kobe Seiko Sho | Copper alloy sheet for electronic parts |
| JP2006265593A (ja) * | 2005-03-23 | 2006-10-05 | Dowa Mining Co Ltd | 銅合金材およびその製造方法 |
| JP4692727B2 (ja) * | 2005-03-23 | 2011-06-01 | Ｄｏｗａメタルテック株式会社 | 銅合金材 |
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