JP2776365B2 - 多段接続型半導体用キャリヤーとそれを用いた半導体装置、及びその製造方法 - Google Patents
多段接続型半導体用キャリヤーとそれを用いた半導体装置、及びその製造方法Info
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Description
装置用キャリヤーとそれを用いた半導体装置、及びその
半導体装置の製造方法に関するものである。
る半導体装置の場合について説明する。図4(a)〜
(d)に示すように1段目用のE基板11の場合は、多
段接続用パッド3とチップセレクター用パッド2〜5の
内、2番パッドのみがパターン1によって接続されたパ
ターンとなっている(図4(a))。同様に2段目用の
F基板12の場合は、チップセレクター用パッド2〜5
の内、3番パッドのみがパターンにより接続されたパタ
ーンとなっており(図4(b))、以下同様に3段目用
のG基板13の場合は4番パッドのみが(図4
(c))、4段目用のH基板14の場合は5番パッドの
みが接続されたパターンとなっている(図4(d))。
場合、1段目〜4段目まで各々異なった回路パターンを
有するキャリヤーを製造していた。
では、例えば4段接続する半導体装置の場合、キャリヤ
ーの回路パターンは、1段目〜4段目まで全て回路パタ
ーンが異なっていた。その為、パターン設計、ガラスマ
スク、キャリヤー、電気的特性検査等が全て4種類必要
であり、その結果コストが高くなるという欠点があっ
た。更に4種類個々の良品率に差があると、半導体装置
の完成率が一番低良品率の数量に限定されるという制約
が発生するとともに、残量については不動在庫になると
いう問題点があった。また、種類が多くなるために管理
コストが高くなるという欠点があった。
くとも1以上の多段接続用パッドと、少なくとも2以上
の個々の半導体デバイスを選択するための引き出し線を
有するキャリヤーにおいて、前記引き出し線が並列に接
続されていることを特徴とする多段接続型半導体用キャ
リヤーである。つまり、個々の半導体デバイスを選択す
る為の引き出し線の配線を並列に接続した回路パターン
にすることにより、回路パターンを半導体装置の多段段
数に関係なく1種類とした。
々のキャリヤーを半導体装置として組立し、特性検査
後、電気特性の良品として認められた前記キャリヤーの
引き出し線の一部を切断し、これを多段接続する。切断
の方法は、レーザー、サンドブラスト、エッチング等の
方法により行うことができる。なお、切断する部分が絶
縁性材料によってオーバーコーティングされていない構
造となっているので、確実に切断することが可能とな
る。
脂、ガラス、アルミナセラミックス等の絶縁性材料を用
いることによって切断部分をコーティングした構造をと
れば、切断を確実にすることができる。
段段数に関係なく、キャリヤーは1種類、組立工程中は
1種類、電気的良品は1種類の管理ですむ構成となって
おり、製造プロセスが大幅に簡略化され、歩留まりも上
がるという効果を有している。
して説明する。
は、本発明の第1の実施形態を示す平面図である。図1
(a)は、4段接続する場合のキャリヤーを示す回路パ
ターン例である。共通基板2は、多段接続用パッド3が
1〜6まで形成されている。この内、多段接続した場合
のチップセレクター用パッド4は、2〜5番の多段接続
パッドとなっている。本発明の特徴は、チップセレクタ
ー用のパッド2〜5番がパターン1によって並列に接続
されている。また、電気特性検査完了後に一段目から四
段目までを特定するために、所望のパターンを切断する
が、切断性を容易にするためにパターン切断開口部5を
形成している。この開口部により、切断性を向上させる
ことが可能となる。
気的特性検査まで実施する。その後電気的特性検査の良
品のみをレーザー、サンドブラスト、エッチング等によ
り、所望のパターンを切断して一段目〜四段目を特定す
る。図2は、本発明の製造工程フローである。
一段目の場合は、3〜5番までの多段接続用パッド3に
接続されているパターン6をカットする。同様に二段目
用B基板8は、2、4、5番に接続されているパターン
を(図1(c))、三段目用C基板9は、2、3、5、
番に接続されているパターンを(図1(d))、四段目
用D基板10は、2〜4番パッドに接続されているパタ
ーンを各々切断する。(図1(e))。
れたパターンの切断箇所を絶縁性材料でコーティングし
た平面図を示す。図3(b)は、図3(a)の断面図を
示す。基板2に形成されたパターン1をレーザー、サン
ドブラスト、エッチング等によって切断する。切断され
たパターン6を樹脂、ガラス、アルミナセラミックス等
の絶縁性材料15でコーティングする。このような構造
を取ることによって、パターン材料のマイグレーション
によるリークやショート不良、同様に湿気、汚染等の外
部要因による不良も防止できる。従って品質の向上が図
られ確実な切断が確保出来る。
路パターンを半導体装置の多段段数に関係なく1種類と
したのでパターン形成に関する設計、管理、資材等のコ
ストが低減出来る。また、半導体装置を組立、特性検査
後、電気的特性の良品のみを、並列に接続した回路パタ
ーンの一部を切断し、その切断する回路パターンによっ
てその製品の段数を特定することにした構造をとってい
るため、製造工程中の管理が容易となるばかりでなく、
各段数による良品率に左右されないため良品が有効に活
用でき、従来技術による一部段数品の不動在庫が発生し
なくなる。
る。
Claims (5)
- 【請求項1】基板上に少なくとも1以上の多段接続用パ
ッドと、少なくとも2以上の個々の半導体デバイスを選
択するための引き出し線を有するキャリヤーにおいて、
前記引き出し線が並列に接続されていることを特徴とす
る多段接続型半導体用キャリヤー。 - 【請求項2】少なくとも前記引き出し線のうち切断する
部分を除き、キャリヤーが絶縁性材料によってオーバー
コーティングされていることを特徴とする請求項1記載
の多段接続型半導体用キャリヤー。 - 【請求項3】基板上に少なくとも1以上の多段接続用パ
ッドと、少なくとも2以上の個々の半導体デバイスを選
択するための引き出し線を有し、前記引き出し線が並列
に接続されている多段接続型半導体用キャリヤーを半導
体装置として組立し、特性検査後、電気特性の良品とし
て認められた前記キャリヤーの引き出し線の一部を切断
し、これを多段接続したことを特徴とする半導体装置。 - 【請求項4】キャリヤーのパターンの一部を切断した後
の引き出し線が、絶縁性材料によりコーティングされて
いることを特徴とする請求項3記載の半導体装置。 - 【請求項5】基板上に少なくとも1以上の多段接続用パ
ッドと、少なくとも2以上の個々の半導体デバイスを選
択するための引き出し線を有し、前記引き出し線が並列
に接続されている多段接続型半導体用キャリヤーを半導
体装置として組立する工程と、前記キャリヤーの電気特
性を検査する工程と、電気特性の良品として認められた
前記キャリヤーの引き出し線の一部を切断する工程と、
これを多段接続する工程とを含むことを特徴とする半導
体装置の製造方法。
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