JP2760167B2 - 電子部品搭載装置 - Google Patents
電子部品搭載装置Info
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- JP2760167B2 JP2760167B2 JP3076776A JP7677691A JP2760167B2 JP 2760167 B2 JP2760167 B2 JP 2760167B2 JP 3076776 A JP3076776 A JP 3076776A JP 7677691 A JP7677691 A JP 7677691A JP 2760167 B2 JP2760167 B2 JP 2760167B2
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- electronic component
- lead frame
- component mounting
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/481—Disposition
- H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/48225—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
- H01L2224/48227—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation connecting the wire to a bond pad of the item
-
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- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
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- H01L2224/732—Location after the connecting process
- H01L2224/73251—Location after the connecting process on different surfaces
- H01L2224/73265—Layer and wire connectors
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- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は,リードフレームを用い
た電子部品搭載装置に関する。
た電子部品搭載装置に関する。
【0002】
【従来技術】従来,リードフレームを用いた電子部品搭
載装置としては,例えば図6及び図7に示すものがある
(特開昭58−122763号公報)。上記電子部品搭
載装置は,有機又は無機の絶縁基板8と,該絶縁基板8
上に形成した導体回路85と,該絶縁基板8に接着した
リードフレーム9とよりなる。そして,絶縁基板8とリ
ードフレーム9との間に形成された電子部品搭載用穴8
8には,半導体チップ等の電子部品86を搭載する。ま
た,リードフレーム9は,絶縁基板8より外方に向か
う,外部接続端子としてのインナーリード93を有す
る。該インナーリード93は,導体回路85に対して導
電性接着剤96により接合されている。また,上記電子
部品86と,上記導体回路85との間には,ボンディン
グワイヤー89が接続されている。そして,上記絶縁基
板8,電子部品86の周囲は,湿気防止用の封止用樹脂
83により封止されている。上記従来の電子部品搭載装
置は,絶縁基板8を基体として,その上にリードフレー
ム9を接合したものであり,それ以前の電子部品搭載装
置に比して,機械的強度が向上している。
載装置としては,例えば図6及び図7に示すものがある
(特開昭58−122763号公報)。上記電子部品搭
載装置は,有機又は無機の絶縁基板8と,該絶縁基板8
上に形成した導体回路85と,該絶縁基板8に接着した
リードフレーム9とよりなる。そして,絶縁基板8とリ
ードフレーム9との間に形成された電子部品搭載用穴8
8には,半導体チップ等の電子部品86を搭載する。ま
た,リードフレーム9は,絶縁基板8より外方に向か
う,外部接続端子としてのインナーリード93を有す
る。該インナーリード93は,導体回路85に対して導
電性接着剤96により接合されている。また,上記電子
部品86と,上記導体回路85との間には,ボンディン
グワイヤー89が接続されている。そして,上記絶縁基
板8,電子部品86の周囲は,湿気防止用の封止用樹脂
83により封止されている。上記従来の電子部品搭載装
置は,絶縁基板8を基体として,その上にリードフレー
ム9を接合したものであり,それ以前の電子部品搭載装
置に比して,機械的強度が向上している。
【0003】
【解決しようとする課題】しかしながら,上記電子部品
搭載装置においては,インナーリード93が導体回路8
5の上面に導電性接着剤96により接合してある。ま
た,インナーリード93は,図7に示すごとく,絶縁基
板8の側面近くにおいて,その途中をL字状に曲折させ
て,使用に供される。そのため,使用時には,インナー
リード93に上方向の力が作用する。その結果,インナ
ーリード93と導体回路85との接合面に力が作用し,
両者の接合部分が剥離するおそれがある。また,近年は
電子部品の大集積化が進み,これに伴ってインナーリー
ドがより細く(例えば線幅0.2〜0.5mm)なりつ
つある。そのため,インナーリードと導体回路との接合
強度が充分に取れない。また,電子部品の大集積化に伴
って,該電子部品からの発熱量も多くなっている。それ
故,熱放散性の向上が切望されている。本発明は,かか
る問題点に鑑み,インナーリードと導体回路の接合強度
に優れ,かつ放熱性に優れた電子部品搭載装置を提供し
ようとするものである。
搭載装置においては,インナーリード93が導体回路8
5の上面に導電性接着剤96により接合してある。ま
た,インナーリード93は,図7に示すごとく,絶縁基
板8の側面近くにおいて,その途中をL字状に曲折させ
て,使用に供される。そのため,使用時には,インナー
リード93に上方向の力が作用する。その結果,インナ
ーリード93と導体回路85との接合面に力が作用し,
両者の接合部分が剥離するおそれがある。また,近年は
電子部品の大集積化が進み,これに伴ってインナーリー
ドがより細く(例えば線幅0.2〜0.5mm)なりつ
つある。そのため,インナーリードと導体回路との接合
強度が充分に取れない。また,電子部品の大集積化に伴
って,該電子部品からの発熱量も多くなっている。それ
故,熱放散性の向上が切望されている。本発明は,かか
る問題点に鑑み,インナーリードと導体回路の接合強度
に優れ,かつ放熱性に優れた電子部品搭載装置を提供し
ようとするものである。
【0004】
【課題の解決手段】本発明は,表側面から側面を経て裏
側面に導体回路を設けた絶縁基板と,該絶縁基板の裏側
面に接着剤を介して接合したリードフレームとよりな
り,また上記リードフレームのインナーリードと上記絶
縁基板の側面及び裏側面の導体回路とは半田により接合
してなり,また,上記絶縁基板に設けた電子部品搭載用
穴の底面にはリードフレームのアイランドが露出してお
り,またインナーリードの内方端部には貫通孔を有し,
該貫通孔には上記絶縁基板とリードフレームとの間を接
合する上記接着剤がリードフレームの外部へはみ出して
突出部を形成していることを特徴とする電子部品搭載装
置にある。本発明において最も重要なことは,絶縁基板
に表側面から側面を経て裏側面に至る導体回路を形成し
たこと,インナーリードは絶縁基板の上記側面及び裏側
面の導体回路に半田接合してあること,電子部品搭載用
穴にはリードフレームのアイランドが露出しているこ
と,更にインナーリードの内方端部には貫通孔が設けら
れ,該貫通孔の外部には上記接着剤がはみ出して突出部
を形成していることである。
側面に導体回路を設けた絶縁基板と,該絶縁基板の裏側
面に接着剤を介して接合したリードフレームとよりな
り,また上記リードフレームのインナーリードと上記絶
縁基板の側面及び裏側面の導体回路とは半田により接合
してなり,また,上記絶縁基板に設けた電子部品搭載用
穴の底面にはリードフレームのアイランドが露出してお
り,またインナーリードの内方端部には貫通孔を有し,
該貫通孔には上記絶縁基板とリードフレームとの間を接
合する上記接着剤がリードフレームの外部へはみ出して
突出部を形成していることを特徴とする電子部品搭載装
置にある。本発明において最も重要なことは,絶縁基板
に表側面から側面を経て裏側面に至る導体回路を形成し
たこと,インナーリードは絶縁基板の上記側面及び裏側
面の導体回路に半田接合してあること,電子部品搭載用
穴にはリードフレームのアイランドが露出しているこ
と,更にインナーリードの内方端部には貫通孔が設けら
れ,該貫通孔の外部には上記接着剤がはみ出して突出部
を形成していることである。
【0005】また,上記の側面の導体回路は,円弧状凹
部に形成しておくことが好ましい(図2,図5参照)。
これにより,該側面導体回路の表面積が大きくなり,半
田との接触面が大きくなる。そのため,該導体回路とイ
ンナーリードとの間の半田接合強度が一層向上する。ま
た,インナーリードの内方端部,即ち電子部品搭載用穴
に近い方の端部には貫通孔を設ける。この貫通孔は,絶
縁基板とリードフレームとの接合面の範囲内に設け,両
者の接合時に接着剤の一部分がインナーリードの外部
へ,はみ出るよう設ける(図1参照)。また,絶縁基板
には貫通した電子部品搭載用穴を設ける。そのため,該
絶縁基板とリードフレームとを接合したときには,該電
子部品搭載用穴の底面にはリードフレームのアイランド
が露出した状態にある。そして,この露出しているアイ
ランド上に電子部品を接合,搭載する。
部に形成しておくことが好ましい(図2,図5参照)。
これにより,該側面導体回路の表面積が大きくなり,半
田との接触面が大きくなる。そのため,該導体回路とイ
ンナーリードとの間の半田接合強度が一層向上する。ま
た,インナーリードの内方端部,即ち電子部品搭載用穴
に近い方の端部には貫通孔を設ける。この貫通孔は,絶
縁基板とリードフレームとの接合面の範囲内に設け,両
者の接合時に接着剤の一部分がインナーリードの外部
へ,はみ出るよう設ける(図1参照)。また,絶縁基板
には貫通した電子部品搭載用穴を設ける。そのため,該
絶縁基板とリードフレームとを接合したときには,該電
子部品搭載用穴の底面にはリードフレームのアイランド
が露出した状態にある。そして,この露出しているアイ
ランド上に電子部品を接合,搭載する。
【0006】
【作用及び効果】本発明の電子部品搭載装置において
は,絶縁基板には表側面から側面を経て裏側面に至る導
体回路が形成してあり,その側面導体回路及び裏側面導
体回路とインナーリードとが半田により接合されてい
る。そして,インナーリードは,前記のごとく,絶縁基
板の側面近くにおいてL字状に屈曲させてある。そのた
め,インナーリードと絶縁基板の導体回路とは上記半田
によりL字状に接合され,両者の接合強度が増大する。
また,インナーリードの貫通孔の外部には,絶縁基板と
リードフレームとの間を接合した接着剤の一部がはみ出
して,コブ状に,突出部を形成している。そのため,該
接着剤及び突出部によって,絶縁基板とインナーリード
との間が強く接合される。
は,絶縁基板には表側面から側面を経て裏側面に至る導
体回路が形成してあり,その側面導体回路及び裏側面導
体回路とインナーリードとが半田により接合されてい
る。そして,インナーリードは,前記のごとく,絶縁基
板の側面近くにおいてL字状に屈曲させてある。そのた
め,インナーリードと絶縁基板の導体回路とは上記半田
によりL字状に接合され,両者の接合強度が増大する。
また,インナーリードの貫通孔の外部には,絶縁基板と
リードフレームとの間を接合した接着剤の一部がはみ出
して,コブ状に,突出部を形成している。そのため,該
接着剤及び突出部によって,絶縁基板とインナーリード
との間が強く接合される。
【0007】したがって,絶縁基板の導体回路とインナ
ーリードとの間の接合強度が向上し,両者間に剥離を生
ずることがない。また,電子部品搭載用穴の底面はリー
ドフレームのアイランドであり,該アイランドには電子
部品が接合される。そのため,電子部品が発生する熱
は,金属であるリードフレームに直接的に伝熱される。
それ故,放熱性に優れている。上記のごとく,本発明に
よれば,インナーリードと導体回路との接合強度に優
れ,かつ放熱性に優れた電子部品搭載装置を提供するこ
とができる。
ーリードとの間の接合強度が向上し,両者間に剥離を生
ずることがない。また,電子部品搭載用穴の底面はリー
ドフレームのアイランドであり,該アイランドには電子
部品が接合される。そのため,電子部品が発生する熱
は,金属であるリードフレームに直接的に伝熱される。
それ故,放熱性に優れている。上記のごとく,本発明に
よれば,インナーリードと導体回路との接合強度に優
れ,かつ放熱性に優れた電子部品搭載装置を提供するこ
とができる。
【0008】
【実施例】本発明の実施例にかかる電子部品搭載装置に
つき,図1〜図5を用いて説明する。本例の電子部品搭
載装置は,図1に示すごとく,絶縁基板1と,これに接
着剤3を介して接合したリードフレーム4とよりなる。
上記絶縁基板1は,表側面11から側面12を経て裏側
面13に至る導体回路15を有する。またリードフレー
ム4は,インナーリード43とアイランド41とを有す
る。そして,インナーリード43は,絶縁基板1の側面
12の近くにおいて,L字状に屈曲されている。そし
て,インナーリード43と,上記絶縁基板1の側面12
及び裏側面13における導体回路15とは半田2により
接合されている。また,上記側面12の導体回路15の
部分は,円弧状凹部を形成している(図2,図5参
照)。
つき,図1〜図5を用いて説明する。本例の電子部品搭
載装置は,図1に示すごとく,絶縁基板1と,これに接
着剤3を介して接合したリードフレーム4とよりなる。
上記絶縁基板1は,表側面11から側面12を経て裏側
面13に至る導体回路15を有する。またリードフレー
ム4は,インナーリード43とアイランド41とを有す
る。そして,インナーリード43は,絶縁基板1の側面
12の近くにおいて,L字状に屈曲されている。そし
て,インナーリード43と,上記絶縁基板1の側面12
及び裏側面13における導体回路15とは半田2により
接合されている。また,上記側面12の導体回路15の
部分は,円弧状凹部を形成している(図2,図5参
照)。
【0009】一方,上記絶縁基板1に設けた電子部品搭
載用穴18の底面には,リードフレーム4のアイランド
41が露出している。また,インナーリード43の内方
端部には貫通孔46を有する。該貫通孔46には,上記
絶縁基板8とリードフレーム4との間を接合した上記接
着剤3の一部がはみ出して,突出部33を形成してい
る。
載用穴18の底面には,リードフレーム4のアイランド
41が露出している。また,インナーリード43の内方
端部には貫通孔46を有する。該貫通孔46には,上記
絶縁基板8とリードフレーム4との間を接合した上記接
着剤3の一部がはみ出して,突出部33を形成してい
る。
【0010】次に,上記電子部品搭載装置の製造法につ
き,図2〜図5を用いて説明する。まず,図2に示すご
とく,絶縁基板1に貫通した電子部品搭載用穴18を設
けると共に,導体回路15を形成する。該導体回路15
は,絶縁基板1の表側面11から側面12を経て,裏側
面13(図1,図4参照)に形成されている。一方,図
3に示すごとく,リードフレーム4を準備する。該リー
ドフレーム4は,外枠44と,アイランド41と,外枠
44から内方に向けて延設したインナーリード43とか
らなる。該インナーリード43には,前記貫通孔46を
穿設する。貫通孔46は,図1に示すごとく,リードフ
レーム4と絶縁基板1との接合領域に設ける。なお,イ
ンナーリード43は,絶縁基板1に接着剤3により接合
した後,同図の点線Aで示す部分において切断される。
き,図2〜図5を用いて説明する。まず,図2に示すご
とく,絶縁基板1に貫通した電子部品搭載用穴18を設
けると共に,導体回路15を形成する。該導体回路15
は,絶縁基板1の表側面11から側面12を経て,裏側
面13(図1,図4参照)に形成されている。一方,図
3に示すごとく,リードフレーム4を準備する。該リー
ドフレーム4は,外枠44と,アイランド41と,外枠
44から内方に向けて延設したインナーリード43とか
らなる。該インナーリード43には,前記貫通孔46を
穿設する。貫通孔46は,図1に示すごとく,リードフ
レーム4と絶縁基板1との接合領域に設ける。なお,イ
ンナーリード43は,絶縁基板1に接着剤3により接合
した後,同図の点線Aで示す部分において切断される。
【0011】次に,リードフレーム4と絶縁基板1と
を,接着剤3により接合するに当たっては,図4に示す
ごとく,リードフレーム4の上にシート状の接着剤3を
介して,絶縁基板1の裏側面13を載置する。そして,
これらを加熱圧着する。この加熱圧着時に,軟化した接
着剤3は,絶縁基板1とリードフレーム4との間を接合
すると共に,その一部分がインナーリードの貫通孔46
より外部へはみ出す。そのため,図1に示すごとく,接
着剤3による突出部33が形成される。次いで,インナ
ーリード43と,側面12及び裏側面13との間を半田
2により接合する。その後,インナーリード43をL字
状に曲げる。
を,接着剤3により接合するに当たっては,図4に示す
ごとく,リードフレーム4の上にシート状の接着剤3を
介して,絶縁基板1の裏側面13を載置する。そして,
これらを加熱圧着する。この加熱圧着時に,軟化した接
着剤3は,絶縁基板1とリードフレーム4との間を接合
すると共に,その一部分がインナーリードの貫通孔46
より外部へはみ出す。そのため,図1に示すごとく,接
着剤3による突出部33が形成される。次いで,インナ
ーリード43と,側面12及び裏側面13との間を半田
2により接合する。その後,インナーリード43をL字
状に曲げる。
【0012】このようにして,上記図1に示した電子部
品搭載装置が得られる。なお,図5は,図1の下方側か
ら見た表側面図である。また,上記電子部品搭載装置に
対しては,図1に示すごとく,リードフレーム4のアイ
ランド41に対して,熱伝導性接着剤53を介して,電
子部品5を接合搭載する。該電子部品5の端子と,絶縁
基板の導体回路15との間は,ボンディングワイヤー5
1により接続する。また,これらの上方は封止用樹脂5
2により封止する。
品搭載装置が得られる。なお,図5は,図1の下方側か
ら見た表側面図である。また,上記電子部品搭載装置に
対しては,図1に示すごとく,リードフレーム4のアイ
ランド41に対して,熱伝導性接着剤53を介して,電
子部品5を接合搭載する。該電子部品5の端子と,絶縁
基板の導体回路15との間は,ボンディングワイヤー5
1により接続する。また,これらの上方は封止用樹脂5
2により封止する。
【0013】次に,作用効果につき説明する。上記のご
とく,本例の電子部品搭載装置においては,絶縁基板1
が表側面11から側面12,裏側面13に至る導体回路
15を有し,その側面12及び裏側面13とインナーリ
ード43とが半田2により接合されている。そして,イ
ンナーリード43は,絶縁基板1の側面12近くにおい
てL字状に屈曲している。そのため,インナーリード4
3と導体回路15とは,上記半田2によりL字状に接合
され,両者の接合強度は高い。
とく,本例の電子部品搭載装置においては,絶縁基板1
が表側面11から側面12,裏側面13に至る導体回路
15を有し,その側面12及び裏側面13とインナーリ
ード43とが半田2により接合されている。そして,イ
ンナーリード43は,絶縁基板1の側面12近くにおい
てL字状に屈曲している。そのため,インナーリード4
3と導体回路15とは,上記半田2によりL字状に接合
され,両者の接合強度は高い。
【0014】また,インナーリード43の貫通孔46の
外部には,上記接着剤3の一部がはみ出して,コブ状の
突出部33を形成している。そのため,インナーリード
43と裏側面導体回路15との間は,接着剤3及び上記
突出部33の両者によって,強固に固定される。それ
故,絶縁基板1の導体回路15とインナーリード43と
の間の接合強度が向上し,両者間に剥離を生ずることが
ない。また,電子部品搭載用穴18の底面は,リードフ
レーム4のアイランド41であり,該アイランド41に
電子部品5が接合搭載される。そのため,電子部品5が
発生する熱は,金属であるリードフレーム4に直接的
に,効率良く伝熱される。それ故,電子部品搭載装置は
放熱性に優れている。
外部には,上記接着剤3の一部がはみ出して,コブ状の
突出部33を形成している。そのため,インナーリード
43と裏側面導体回路15との間は,接着剤3及び上記
突出部33の両者によって,強固に固定される。それ
故,絶縁基板1の導体回路15とインナーリード43と
の間の接合強度が向上し,両者間に剥離を生ずることが
ない。また,電子部品搭載用穴18の底面は,リードフ
レーム4のアイランド41であり,該アイランド41に
電子部品5が接合搭載される。そのため,電子部品5が
発生する熱は,金属であるリードフレーム4に直接的
に,効率良く伝熱される。それ故,電子部品搭載装置は
放熱性に優れている。
【図1】実施例における電子部品搭載装置の断面図。
【図2】実施例における絶縁基板の表側面からの一部切
欠斜視図。
欠斜視図。
【図3】実施例におけるリードフレームの平面図。
【図4】実施例における電子部品搭載装置の製造説明
図。
図。
【図5】実施例における電子部品搭載装置の表側面から
見た一部切欠平面図。
見た一部切欠平面図。
【図6】従来の電子部品搭載装置の一部切欠平面図。
【図7】従来の電子部品搭載装置の断面図。
1...絶縁基板, 11...表側面, 12...側面, 13...裏側面, 2...半田, 3...接着剤, 33...突出部, 4...リードフレーム, 41...アイランド, 43...インナーリード, 5...電子部品,
Claims (1)
- 【請求項1】 表側面から側面を経て裏側面に導体回路
を設けた絶縁基板と,該絶縁基板の裏側面に接着剤を介
して接合したリードフレームとよりなり,また上記リー
ドフレームのインナーリードと上記絶縁基板の側面及び
裏側面の導体回路とは半田により接合してなり,また,
上記絶縁基板に設けた電子部品搭載用穴の底面にはリー
ドフレームのアイランドが露出しており,またインナー
リードの内方端部には貫通孔を有し,該貫通孔には上記
絶縁基板とリードフレームとの間を接合する上記接着剤
がリードフレームの外部へはみ出して突出部を形成して
いることを特徴とする電子部品搭載装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP3076776A JP2760167B2 (ja) | 1991-03-15 | 1991-03-15 | 電子部品搭載装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP3076776A JP2760167B2 (ja) | 1991-03-15 | 1991-03-15 | 電子部品搭載装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH04287355A JPH04287355A (ja) | 1992-10-12 |
JP2760167B2 true JP2760167B2 (ja) | 1998-05-28 |
Family
ID=13614997
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP3076776A Expired - Lifetime JP2760167B2 (ja) | 1991-03-15 | 1991-03-15 | 電子部品搭載装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2760167B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR0155843B1 (ko) * | 1995-07-07 | 1998-12-01 | 이대원 | 반도체장치 |
JP2012248774A (ja) * | 2011-05-31 | 2012-12-13 | Denso Corp | 半導体装置およびその製造方法 |
-
1991
- 1991-03-15 JP JP3076776A patent/JP2760167B2/ja not_active Expired - Lifetime
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Publication number | Publication date |
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