JP2747064B2 - レーザ加工中のガウジングおよびバーニング検出方法およびその装置 - Google Patents
レーザ加工中のガウジングおよびバーニング検出方法およびその装置Info
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- JP2747064B2 JP2747064B2 JP1310773A JP31077389A JP2747064B2 JP 2747064 B2 JP2747064 B2 JP 2747064B2 JP 1310773 A JP1310773 A JP 1310773A JP 31077389 A JP31077389 A JP 31077389A JP 2747064 B2 JP2747064 B2 JP 2747064B2
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Description
【発明の詳細な説明】 [発明の目的] (産業上の利用分野) 本発明は、加工すべきワークにレーザ光を照射して熱
加工を行う際に、発生するガウジングおよびバーニング
を検出し得るレーザ加工中のガウジングおよびバーニン
グ検出方法およびその装置に関する。
加工を行う際に、発生するガウジングおよびバーニング
を検出し得るレーザ加工中のガウジングおよびバーニン
グ検出方法およびその装置に関する。
(従来の技術) 従来、熱加工機としてのレーザ加工装置において、ワ
ークテーブル上に載置されたワークに、加工ヘッドの先
端に装着されたノズルから照射されるレーザ光によるレ
ーザ加工が行われていた。
ークテーブル上に載置されたワークに、加工ヘッドの先
端に装着されたノズルから照射されるレーザ光によるレ
ーザ加工が行われていた。
(発明が解決しようとする課題) ところで、このレーザ加工中に、ガウジングおよびバ
ーニングという不良加工が発生する恐れがあった。ガウ
ジングとは、レーザ熱で溶したワークを連続的に吹き飛
ばして、ワーク表面に溝を掘ることで、熱量が多過ぎる
と多量の溶けたワークがワーク表面に付着し易い。ま
た、バーニングとは熱量過多な切断状態で、ファインカ
ット時に比して著しく切断幅が広くなり、不整な切断面
を発生する状態である。
ーニングという不良加工が発生する恐れがあった。ガウ
ジングとは、レーザ熱で溶したワークを連続的に吹き飛
ばして、ワーク表面に溝を掘ることで、熱量が多過ぎる
と多量の溶けたワークがワーク表面に付着し易い。ま
た、バーニングとは熱量過多な切断状態で、ファインカ
ット時に比して著しく切断幅が広くなり、不整な切断面
を発生する状態である。
従って、不良切断であるガウジングおよびバーニング
を早期に発見して、ワークの無駄防止またはスパッタお
よびレーザ反射光による火災防止のために、オペレータ
による監視が常に必要であった。ガウジングおよびバー
ニングを自動検出することによって、レーザ加工装置を
全自動化することは解決するべき重要な課題であった。
を早期に発見して、ワークの無駄防止またはスパッタお
よびレーザ反射光による火災防止のために、オペレータ
による監視が常に必要であった。ガウジングおよびバー
ニングを自動検出することによって、レーザ加工装置を
全自動化することは解決するべき重要な課題であった。
本発明の目的は、上記課題を解決するために、ガウジ
ングおよびバーニングが早期に発見され、省力化および
レーザ加工装置の全自動化が可能なレーザ加工中のガウ
ジング,バーニング検出方法およびその装置を提供する
ことにある。
ングおよびバーニングが早期に発見され、省力化および
レーザ加工装置の全自動化が可能なレーザ加工中のガウ
ジング,バーニング検出方法およびその装置を提供する
ことにある。
[発明の構成] (課題を解決するための手段) 上記目的を達成するために、本発明は、加工すべきワ
ークにレーザ光を照射して熱加工を行うノズルを絶縁材
料にて形成された絶縁ブロックの先端にブッシュを介し
て設け、前記絶縁ブロックの先端に近く熱センサを設け
て、熱加工中のガウジングおよびバーニングにより発生
する熱の異常上昇を検出することを特徴とする。
ークにレーザ光を照射して熱加工を行うノズルを絶縁材
料にて形成された絶縁ブロックの先端にブッシュを介し
て設け、前記絶縁ブロックの先端に近く熱センサを設け
て、熱加工中のガウジングおよびバーニングにより発生
する熱の異常上昇を検出することを特徴とする。
(作用) 本発明のレーザ加工中のガウジング,バーニング検出
方法および装置を採用することにより、不良切断である
ガウジングおよびバーニング時には、通常のレーザ加工
時よりもレーザ反射光および輻射熱によりノズルが加熱
されるから、この温度の異常上昇を検出する熱センサの
採用によって、ガウジングおよびバーニングが早期に検
出され、省力化およびレーザ加工装置の全自動化が可能
である。
方法および装置を採用することにより、不良切断である
ガウジングおよびバーニング時には、通常のレーザ加工
時よりもレーザ反射光および輻射熱によりノズルが加熱
されるから、この温度の異常上昇を検出する熱センサの
採用によって、ガウジングおよびバーニングが早期に検
出され、省力化およびレーザ加工装置の全自動化が可能
である。
(実施例) 以下、本発明の実施例を図面に基づき、詳細に説明す
る。
る。
第3図を参照するに、レーザ加工機1は、その後部側
(第2図において右側)に、例えば炭酸ガスレーザ発振
器3が装着され、レーザビームLBをレーザ加工機1に向
けて発振するように構成されている。
(第2図において右側)に、例えば炭酸ガスレーザ発振
器3が装着され、レーザビームLBをレーザ加工機1に向
けて発振するように構成されている。
レーザ加工機1は、ベース5と、ベース5に垂直に立
設したポスト7およびポスト7を介してベース5の上方
に片持状に水平に支持されたビーム部材9等とから構成
されている。ベース5の上部には、被加工材料Wを載置
するワークテーブル11が設けられ、被加工材料Wはクラ
ンプ13にて把持されて、クランプ13は被加工材料Wを把
持した状態でX,Y軸用サーボモータで平面X,Y軸方向に自
在に位置決めすることができる。
設したポスト7およびポスト7を介してベース5の上方
に片持状に水平に支持されたビーム部材9等とから構成
されている。ベース5の上部には、被加工材料Wを載置
するワークテーブル11が設けられ、被加工材料Wはクラ
ンプ13にて把持されて、クランプ13は被加工材料Wを把
持した状態でX,Y軸用サーボモータで平面X,Y軸方向に自
在に位置決めすることができる。
ビーム部材9の先端には、加工ヘッド15が設けられ、
加工ヘッド15はレーザ発振器3からのレーザビームLB
を、内臓したミラー組立体17、焦光レンズ19および熱セ
ンサ付きノズル21を介して被加工材料Wに照射するよう
に構成されている。
加工ヘッド15はレーザ発振器3からのレーザビームLB
を、内臓したミラー組立体17、焦光レンズ19および熱セ
ンサ付きノズル21を介して被加工材料Wに照射するよう
に構成されている。
第1図に示すように、この熱センサ付きノズル21は、
絶縁ブロック23とブッシュ25およびノズル27とから構成
されている。絶縁ブロック23は、例えばセラミックス等
の絶縁材料で円錐状筒型に形成され、先端(第1図にお
いて下側)にブッシュ25が挿着されている。このブッシ
ュ25の内面には図示されないねじ部が設けられ、このね
じ部にノズル27が螺合固定されている。
絶縁ブロック23とブッシュ25およびノズル27とから構成
されている。絶縁ブロック23は、例えばセラミックス等
の絶縁材料で円錐状筒型に形成され、先端(第1図にお
いて下側)にブッシュ25が挿着されている。このブッシ
ュ25の内面には図示されないねじ部が設けられ、このね
じ部にノズル27が螺合固定されている。
なお、絶縁ブロック23における先端の近くに熱センサ
29が固着され、不良切断であるガウジングおよびバーニ
ング時に、通常のレーザ加工時よりもレーザ反射光およ
び輻射熱により加熱されるノズル27の異常な温度上昇を
検出する。この熱センサ29に接続されたリード線31の他
端は、レーザ加工機1内の検出温度判別回路33(第2
図)に接続されている。
29が固着され、不良切断であるガウジングおよびバーニ
ング時に、通常のレーザ加工時よりもレーザ反射光およ
び輻射熱により加熱されるノズル27の異常な温度上昇を
検出する。この熱センサ29に接続されたリード線31の他
端は、レーザ加工機1内の検出温度判別回路33(第2
図)に接続されている。
第2図に示すように、熱センサ29の検出温度Tは、基
準温度T0と検出温度判別回路33にて比較判別され、T≧
T0のときレーザ加工機1の図示が省略された自動運転装
置に指令して、レーザ加工動作を停止させる。これに反
して、T≦T0のとき、検出温度判別回路33による停止指
令がなく、前記自動運転装置による自動運転が可能であ
る。従って、従来のオペレータによるレーザ加工中のガ
ウジングおよびバーニング監視が不要となり、全自動化
が達成される。
準温度T0と検出温度判別回路33にて比較判別され、T≧
T0のときレーザ加工機1の図示が省略された自動運転装
置に指令して、レーザ加工動作を停止させる。これに反
して、T≦T0のとき、検出温度判別回路33による停止指
令がなく、前記自動運転装置による自動運転が可能であ
る。従って、従来のオペレータによるレーザ加工中のガ
ウジングおよびバーニング監視が不要となり、全自動化
が達成される。
なお、本発明は、上記実施例に限定されるものではな
く、適宜の設計的変更を行うことにより、他の態様にお
いても実施し得るものである。
く、適宜の設計的変更を行うことにより、他の態様にお
いても実施し得るものである。
[発明の効果] 上記説明で既に明らかなように、本発明のレーザ加工
中のガウジングおよびバーニング検出方法およびその装
置は、不良切断であるガウジングおよびバーニング時に
は、通常のレーザ加工時よりもレーザ反射光および輻射
熱によりノズルが加熱されるから、この温度の異常上昇
を検出する熱センサを絶縁ブロックにおける先端の近く
に固着することにより、従来技術の問題点が有効に解決
され、ガウジングおよびバーニングが早期に検出され、
不良切断による材料の無駄が防止され、スパッタおよび
レーザ反射光による火災の発生が防止され、かつオペレ
ータを必要としないから、省力化およびレーザ加工装置
の全自動化が可能である。
中のガウジングおよびバーニング検出方法およびその装
置は、不良切断であるガウジングおよびバーニング時に
は、通常のレーザ加工時よりもレーザ反射光および輻射
熱によりノズルが加熱されるから、この温度の異常上昇
を検出する熱センサを絶縁ブロックにおける先端の近く
に固着することにより、従来技術の問題点が有効に解決
され、ガウジングおよびバーニングが早期に検出され、
不良切断による材料の無駄が防止され、スパッタおよび
レーザ反射光による火災の発生が防止され、かつオペレ
ータを必要としないから、省力化およびレーザ加工装置
の全自動化が可能である。
第1図は本発明の一実施例の概略構成図、第2図は第1
図における熱センサによる温度検出動作のブロック図、
第3図は本発明を実施する一実施例のレーザ加工装置の
概略構成図である。 1……レーザ加工装置、15……加工ヘッド 21……センサ付きノズル、23……絶縁ブロック 25……ブッシュ、27……ノズル 29……熱センサ 33……検出温度判別回路
図における熱センサによる温度検出動作のブロック図、
第3図は本発明を実施する一実施例のレーザ加工装置の
概略構成図である。 1……レーザ加工装置、15……加工ヘッド 21……センサ付きノズル、23……絶縁ブロック 25……ブッシュ、27……ノズル 29……熱センサ 33……検出温度判別回路
Claims (2)
- 【請求項1】絶縁材料にて形成された絶縁ブロックの先
端に加工すべきワークにレーザ光を照射して熱加工を行
うノズルをブッシュを介して設け、前記絶縁ブロックの
先端に近く熱センサを設けて、熱加工中のガウジングお
よびバーニングにより発生する前記ノズルの温度の異常
上昇を検出することを特徴とするレーザ加工中のガウジ
ングおよびバーニング検出方法。 - 【請求項2】絶縁材料にて形成され加工すべきワークに
レーザ光を照射して熱加工を行うノズルと、このノズル
にブッシュを介して設けられた絶縁ブロックと、この絶
縁ブロックの先端近く設けられ熱加工中のガウジングお
よびバーニングにより発生する熱の異常上昇を検出する
熱センサと、を備えたことを特徴とするレーザ加工中の
ガウジングおよびバーニング検出装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1310773A JP2747064B2 (ja) | 1989-12-01 | 1989-12-01 | レーザ加工中のガウジングおよびバーニング検出方法およびその装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1310773A JP2747064B2 (ja) | 1989-12-01 | 1989-12-01 | レーザ加工中のガウジングおよびバーニング検出方法およびその装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH03174989A JPH03174989A (ja) | 1991-07-30 |
JP2747064B2 true JP2747064B2 (ja) | 1998-05-06 |
Family
ID=18009299
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1310773A Expired - Fee Related JP2747064B2 (ja) | 1989-12-01 | 1989-12-01 | レーザ加工中のガウジングおよびバーニング検出方法およびその装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2747064B2 (ja) |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6455807B1 (en) | 2000-06-26 | 2002-09-24 | W.A. Whitney Co. | Method and apparatus for controlling a laser-equipped machine tool to prevent self-burning |
FR2969520B1 (fr) * | 2010-12-22 | 2014-02-14 | Commissariat Energie Atomique | Systeme de decoupe d'une piece par un rayonnement, et procede de commande correspondant |
KR102090783B1 (ko) * | 2018-03-06 | 2020-03-18 | 주식회사 새한산업 | 길이가변 레이저 스폿용접장치 |
KR102070591B1 (ko) * | 2018-03-06 | 2020-01-29 | 주식회사 새한산업 | 접촉감지 레이저 스폿용접장치 |
-
1989
- 1989-12-01 JP JP1310773A patent/JP2747064B2/ja not_active Expired - Fee Related
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Publication number | Publication date |
---|---|
JPH03174989A (ja) | 1991-07-30 |
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---|---|---|---|
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