JP5459922B2 - 材料加工プロセスのプロセス・パラメータを測定する方法および装置 - Google Patents
材料加工プロセスのプロセス・パラメータを測定する方法および装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP5459922B2 JP5459922B2 JP2000344551A JP2000344551A JP5459922B2 JP 5459922 B2 JP5459922 B2 JP 5459922B2 JP 2000344551 A JP2000344551 A JP 2000344551A JP 2000344551 A JP2000344551 A JP 2000344551A JP 5459922 B2 JP5459922 B2 JP 5459922B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- keyhole
- image
- zone
- melting zone
- optical sensor
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Images
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/02—Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
- B23K26/03—Observing, e.g. monitoring, the workpiece
- B23K26/032—Observing, e.g. monitoring, the workpiece using optical means
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Plasma & Fusion (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Laser Beam Processing (AREA)
- Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)
- Investigating And Analyzing Materials By Characteristic Methods (AREA)
Description
本発明は、材料加工プロセスのプロセス・パラメータを測定する方法および装置に関する。
材料を加工する目的、例えばさまざまな種類の材料および加工物の幾何形状(ジオメトリ)を切断、穿孔、溶接する目的に、高エネルギー・ビーム、具体的にはレーザ・ビームがさまざまな方法で使用されている。全てのプロセスに共通しているのは、加工プロセスの前に加工物を溶融し、かつ/または部分的に蒸発させることである。加工する材料が別の凝集状態に転換すると、材料加工中にしばしば材料欠陥およびプロセス変化が生じる。材料が3つの全ての凝集状態、すなわち固体、液体および気体状態を経る特定のプロセスは複数のプロセス・パラメータの影響を受ける。
・溶接準備:
開先加工、材料のペアリング、継手の種類など。
・プロセス制御:
追加ワイヤの使用、供給速度、不活性および作用ガスなど。
・加工手段の特性:
レーザ・ビームの誘導、光集束装置、溶接トラックの再現性など。
・レーザ手段のプロセス・パラメータ:
レーザ性能、レーザ性能の安定性、ビーム品質など。
本発明の目的は、単一の監視手段を使用して複数のプロセス・パラメータを高監視頻度で同時に取得する、前述の種類の方法および装置を提供することにある。
本発明は、好適には、70dBを超えるダイナミック・レンジを有する光学センサを準備する。このようなセンサは、キーホールの領域、キーホールを取り囲む溶融ゾーン、および場合によっては溶融ゾーンを取り囲む境界ゾーンを同時に感知する能力を有し、生成される画像の広いコントラスト範囲にもかかわらず測定信号の評価を可能にする。これによって、画像フィールドの異なるセクション(区域)からの測定信号をプロセス・パラメータを決定する目的で同時に評価することができる。画像フィールドのセクションの測定信号だけを評価手段に送信するため、評価目的に使用する測定信号のデータ量が小さく維持されるので、1kHzを超える高い監視頻度が達成可能である。
図1に、反射鏡4および集束鏡6の助けを借りて加工物8上に集束させたレーザ・ビーム2を使用した金属加工物8の加工を示す。光学デバイス12を有するCMOSカメラ10が集束鏡6の上方に配置されている。このカメラは、集束されたレーザ光ビーム2と同じ軸上で集束鏡6を通して加工物8の加工ゾーンを監視する。この目的のため、集束鏡6は、ビームの通過を可能にする対応する貫通孔を備えるか、または監視対象の光波長に対して少なくとも部分的に透明である。この図には、加工物8中のキーホール14をその放射光の強度に関して検知する測定ビーム光3がCMOSカメラ10の測定円錐5の中に図解的に示されている。前記キーホール14は、加工物8の材料の加熱および蒸発によって生み出され、加工物8中に深くなった部分を形成する。プロセス制御の目的でこのキーホールの幾何寸法値を、CMOSカメラ10および評価装置18の助けを借りて評価する。ビーム3の経路を越えてCMOSカメラ10の測定円錐5は、キーホール14だけでなくキーホール14を取り囲む溶融ゾーン20ならびに溶融ゾーン20の先の境界ゾーンも示す画像フィールドを、加工プロセス前かつ溶接部17の領域内で感知する。考えられている測定の目的上、図1に示すプラズマ雲31は透明である。
【図面の簡単な説明】
【図1】
本発明に基づく装置を概略的に表す図である。
【図2】
選択された画像セクションを示すCMOSカメラによって生成された画像フィールドを示す図である。
【図3】
レーザ光ビームの焦点位置決定の一例を示す図である。
【図4】
さまざまな加工欠陥の例を示す図である。
【符号の説明】
2 レーザ・ビーム
3 測定ビーム
4 反射鏡
5 測定円錐
6 集束鏡
8 金属加工物
9 金属加工物
10 CMOSカメラ
11 感熱性部品
12 光学デバイス
14 キーホール(蒸気毛管)
15 フィルタ
17 溶接部
18 評価装置
20 溶融ゾーン
31 プラズマ雲
23 画像セクション
24 画像セクション
25 画像セクション
26 画像セクション
27 画像セクション
28 画像セクション
29 画像セクション
30 画像セクション
Claims (19)
- 加工ゾーン内の高エネルギー・ビーム(2)によって生み出されたキーホール(14)の領域の光の強度を、画像フィールドを感知し測定信号を評価手段(18)に送信する光学センサ(10)の助けを借りて前記高エネルギー放射と同じ軸上で測定することによって、加工物(8)の加工ゾーン上に集束させた高エネルギー・ビーム(2)、具体的にはレーザ・ビームを使用した材料加工プロセスのプロセス・パラメータを測定する方法であって、
70dBを超えるダイナミック・レンジを有する光学センサ(10)を使用し、
キーホール(14)の領域、およびキーホール(14)を取り囲む溶融ゾーン(20)の少なくとも1つの領域を示す、前記画像フィールド内の、評価目的に応じて選択された複数のセクションの測定信号を、該目的の評価をするために光学センサ(10)から評価手段(18)に同時に送信する方法。
- 光学センサ(10)が感知した画像フィールド内の異なる画像セクション(24〜30)を自由に選択でき、これらの画像セクションの測定信号だけを使用して、監視すべき異なるプロセス・パラメータを同時に決定する、請求項1に記載の方法。
- 加工方向に見てキーホール(14)の下流または側方の溶融ゾーン(20)の領域を示す画像セクション(27、24)の測定信号を、溶接準備中に生じた欠陥を検出する目的に使用する、請求項2に記載の方法。
- 加工方向に見て加工ゾーンの上流の溶融ゾーン(20)、または前記溶融ゾーン(20)の上流の境界領域を示す画像セクション(23)の測定信号を、溶接位置を測定し、レーザ位置または加工物位置を制御する目的に使用する、請求項2に記載の方法。
- 加工方向に見てキーホール(14)の下流の溶融ゾーン(20)、および/または加工方向に見て前記溶融ゾーン(20)の下流で撮影した画像セクション(30)の測定信号を、固化した加工ゾーンの表面形状を測定する目的に使用する、請求項2に記載の方法。
- 光学センサ(10)へ向かうビーム経路中のある波長の光をフィルタリングする、請求項1に記載の方法。
- 光学センサ(10)としてCMOSカメラを使用する、請求項1に記載の方法。
- キーホール(14)内の光の強度を測定することによってキーホールパラメータを、また溶融ゾーン(20)の少なくとも1つの選択位置での光の強度を測定することによって溶融池パラメータを、同時に決定し、決定されたキーホールパラメータおよび決定された溶融池パラメータに応じて加工プロセスの制御を実行する、請求項1に記載の方法。
- 100dBを超えるダイナミック・レンジを有する光学センサ(10)を使用する、請求項1に記載の方法。
- キーホール(14)および隣接する溶融ゾーン(20)を貫いて延びる線形または長方形の画像セクション(29)内の光の強度の変化を測定することによって高エネルギー・ビーム(2)の焦点位置を決定する、請求項1に記載の方法。
- 選択した画素の測定信号を監視またはプロセス制御目的に使用する、請求項1に記載の方法。
- 材料加工プロセスのプロセス・パラメータを測定する装置であって、高エネルギー・ビーム(2)、具体的にはレーザ・ビームを生成する手段と、高エネルギー・ビーム(2)を加工物(8)の加工ゾーン上へ集束させる集束手段(6)と、高エネルギー・ビーム(2)の方向と同じ軸上で加工物(8)の加工ゾーン上に焦点が合わせられ、加工ゾーン内に生成されたキーホール(14)の光の強度を測定する光学センサ(10)と、光学センサ(10)によって供給された走査画像フィールドの測定信号を評価する評価手段(18)を備え、
光学センサ(10)が70dBを超えるダイナミック・レンジを有し、キーホール(14)の領域と、キーホール(14)を取り囲む溶融ゾーン(20)の少なくとも1つの領域を示す、前記画像フィールド内の、評価目的に応じて選択された複数のセクションの測定信号を、該目的の評価をするために評価手段(18)に同時に送信する装置。
- 評価手段(18)が、キーホール(14)の領域ならびにキーホール(14)を取り囲む溶融ゾーン(20)の少なくとも1つの領域をカバーする前記画像フィールドの画像セクションの測定信号だけを受け取る、請求項12に記載の装置。
- 光学センサ(10)がCMOSカメラである、請求項12に記載の装置。
- 評価手段(18)が、センサ(10)が走査した画像フィールドの異なる複数の画像セクション(24〜30)の画像信号を所定のプロセス・パラメータに関して評価する、請求項12に記載の装置。
- 評価手段(18)が、加工方向に見てキーホール(14)の下流および側方の溶融ゾーン(20)の領域を示す画像セクション(24、27)の測定信号を、溶接準備中に生じた欠陥を検出する目的で評価する、請求項15に記載の装置。
- 評価手段(18)が、加工方向に見てキーホール(14)の下流の溶融ゾーン(20)、または加工方向に見て前記溶融ゾーン(20)の下流で撮影した画像セクションの測定信号を、固化した加工ゾーンの表面形状を測定する目的で評価する、請求項15に記載の装置。
- 評価手段(18)が、キーホール(14)および隣接した溶融ゾーン(20)を貫いて線形または長方形に延びる画像セクション(29)の測定信号を、高エネルギー・ビーム(2)の焦点位置を決定する目的で評価する、請求項15に記載の装置。
- 受け取った特定の波長の光を遮断することができるフィルタ(15)が、光学センサ(10)へ向かうビーム経路上に配置された、請求項12に記載の装置。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
EP99122600A EP1099506B1 (de) | 1999-11-12 | 1999-11-12 | Verfahren und Vorrichtung zur Messung von Prozessparametern eines Materialbearbeitungsprozesses |
EP99122600.2 | 1999-11-12 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2001191187A JP2001191187A (ja) | 2001-07-17 |
JP5459922B2 true JP5459922B2 (ja) | 2014-04-02 |
Family
ID=8239385
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2000344551A Expired - Lifetime JP5459922B2 (ja) | 1999-11-12 | 2000-11-13 | 材料加工プロセスのプロセス・パラメータを測定する方法および装置 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US6757055B1 (ja) |
EP (1) | EP1099506B1 (ja) |
JP (1) | JP5459922B2 (ja) |
DE (1) | DE59909654D1 (ja) |
Families Citing this family (28)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7380697B2 (en) * | 2001-02-14 | 2008-06-03 | Honda Giken Kogyo Kabushiki Kaisha | Welding condition monitoring device |
TW565684B (en) * | 2001-02-14 | 2003-12-11 | Honda Motor Co Ltd | Welding state monitoring device |
DE10120251B4 (de) * | 2001-04-25 | 2006-03-23 | Precitec Kg | Verfahren und Sensorvorrichtung zur Überwachung eines an einem Werkstück durchzuführenden Laserbearbeitungsvorgangs sowie Laserbearbeitungskopf mit einer derartigen Sensorvorrichtung |
ATA602002A (de) * | 2002-01-16 | 2005-10-15 | Tms Produktionssysteme Gmbh | Verfahren und vorrichtung zum schweissen, löten oder schneiden |
US20060061008A1 (en) | 2004-09-14 | 2006-03-23 | Lee Karner | Mounting assembly for vehicle interior mirror |
DE10225450C5 (de) * | 2002-06-08 | 2014-07-31 | Robert Bosch Gmbh | Verfahren zur Fehlerdetektion bei Laserbearbeitungsprozessen |
DE10335501B4 (de) * | 2002-07-31 | 2005-01-27 | Kuka Schweissanlagen Gmbh | Verfahren und Vorrichtung zum Schweißen oder Schneiden mit Laserstrahl |
US6995334B1 (en) * | 2003-08-25 | 2006-02-07 | Southern Methodist University | System and method for controlling the size of the molten pool in laser-based additive manufacturing |
DE102004041935B4 (de) * | 2004-08-30 | 2012-04-05 | Precitec Kg | Vorrichtung zur Beobachtung eines Laserbearbeitungsprozesses, sowie Vorrichtung zur Regelung des Laserbearbeitungsprozesses |
DE102005010381B4 (de) * | 2005-03-07 | 2007-06-28 | Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. | Verfahren zur Vermessung von Phasengrenzen eines Werkstoffes bei der Bearbeitung mit einem Bearbeitungsstrahl sowie zugehörige Vorrichtung |
DE102005022095B4 (de) * | 2005-05-12 | 2007-07-19 | Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. | Verfahren und Vorrichtung zur Bestimmung einer lateralen Relativbewegung zwischen einem Bearbeitungskopf und einem Werkstück |
DE102005027342A1 (de) * | 2005-06-13 | 2006-12-14 | Abb Research Ltd. | Fehlersuchsystem zum Erkennen von Fehlerstellen an Schweißnähten |
US8698894B2 (en) | 2006-02-07 | 2014-04-15 | Magna Electronics Inc. | Camera mounted at rear of vehicle |
WO2007128333A1 (de) * | 2006-05-09 | 2007-11-15 | Trumpf Laser- Und Systemtechnik Gmbh | Laserbearbeitungsmaschine mit einer einrichtung zum belüften der laserstrahlführung und verfahren zum belüften der laserstrahlführung einer laserbearbeitungsmaschine |
DE602006007580D1 (de) | 2006-08-07 | 2009-08-13 | Lvd Co | Anordnung und Verfahren zur On-Line-Überwachung des Laserprozesses eines Werkstückes unter Verwendung eines Wärmekameradetektors und eines Schiefspiegels |
JP5027606B2 (ja) * | 2007-09-26 | 2012-09-19 | 株式会社キーエンス | レーザ加工装置、加工データ生成方法及びコンピュータプログラム |
JP5212036B2 (ja) * | 2008-11-17 | 2013-06-19 | Jfeスチール株式会社 | 溶融物のサンプリング方法および装置 |
DE102010011253B4 (de) * | 2010-03-12 | 2013-07-11 | Precitec Kg | Laserbearbeitungskopf, Robotervorrichtung und Verfahren zur Bearbeitung eines Werkstücks mittels eines Laserstrahls |
US9264672B2 (en) | 2010-12-22 | 2016-02-16 | Magna Mirrors Of America, Inc. | Vision display system for vehicle |
DE102011103282B4 (de) * | 2011-06-03 | 2015-09-03 | Lessmüller Lasertechnik GmbH | Verfahren zum Überwachen der Bearbeitung sowie Vorrichtung zum Bearbeiten eines Werkstücks mit einem hochenergetischen Bearbeitungsstrahl |
DE102011078276C5 (de) | 2011-06-29 | 2014-04-03 | Trumpf Laser- Und Systemtechnik Gmbh | Verfahren zum Erkennen von Fehlern während eines Laser-Bearbeitungsprozesses sowie Laser-Bearbeitungsvorrichtung |
CN103537797B (zh) * | 2013-09-11 | 2015-07-08 | 上海交通大学 | 基于等离子体图像激光搭接焊间隙检测方法及*** |
DE102013017795C5 (de) * | 2013-10-25 | 2018-01-04 | Lessmüller Lasertechnik GmbH | Prozessüberwachungsverfahren und -vorrichtung |
TWI558489B (zh) | 2013-11-27 | 2016-11-21 | 財團法人工業技術研究院 | 應用熱輻射影像的雷射加工系統與其方法 |
DE102014101568A1 (de) | 2014-02-07 | 2015-08-13 | Blackbird Robotersysteme Gmbh | Verfahren und Vorrichtung zum Laserschweißen oder -schneiden mit einem dynamisch anpassbaren Analysebereich |
DE102020110087A1 (de) | 2020-04-09 | 2021-10-14 | Ii-Vi Delaware, Inc. | Verfahren zur prozesskontrolle bei der lasermaterialbearbeitung |
DE102021116495A1 (de) | 2021-06-25 | 2022-12-29 | Ford Global Technologies, Llc | Verfahren und Vorrichtung zum Überprüfen einer Verbindung während eines Laser-basierten Verbindungsverfahrens |
CN116252039B (zh) * | 2023-05-15 | 2023-07-28 | 上海耀焊科技有限公司 | 一种惯性摩擦焊机智能控制方法和*** |
Family Cites Families (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH03118975A (ja) * | 1989-10-02 | 1991-05-21 | Toshiba Corp | 溶接装置 |
US5138458A (en) * | 1989-12-22 | 1992-08-11 | Olympus Optical Co., Ltd. | Electronic camera apparatus capable of providing wide dynamic range image signal |
DE4106008A1 (de) * | 1991-02-26 | 1992-08-27 | Fraunhofer Ges Forschung | Verfahren zur on-line-ueberwachung bei der werkstueckbearbeitung mit laserstrahlung |
JP2720744B2 (ja) * | 1992-12-28 | 1998-03-04 | 三菱電機株式会社 | レーザ加工機 |
DE4434409C1 (de) * | 1994-09-26 | 1996-04-04 | Fraunhofer Ges Forschung | Verfahren und Vorrichtung zum Materialbearbeiten mit Plasma induzierender Laserstrahlung |
US5581078A (en) * | 1995-05-24 | 1996-12-03 | United States Of America As Represented By The Secretary Of The Army | Ballistic optical camera trigger |
DE19630437C2 (de) * | 1996-07-27 | 2003-04-03 | Jurca Optoelektronik Gmbh | Detektorvorrichtung |
DE19716293C2 (de) * | 1997-04-18 | 2000-07-13 | Daimler Chrysler Ag | Vorrichtung zur Regelung der Fokuslage beim Laserstrahlschweißen |
JP3289649B2 (ja) * | 1997-06-09 | 2002-06-10 | 日本鋼管株式会社 | レーザビームによる突合わせ溶接における溶接位置制御方法 |
JPH1133760A (ja) * | 1997-07-18 | 1999-02-09 | Nissan Motor Co Ltd | ブランク材の突き合わせ溶接装置 |
DE19741329C1 (de) | 1997-09-19 | 1998-10-22 | Fraunhofer Ges Forschung | Verfahren und Vorrichtung zur Materialbearbeitung mit Plasma induzierender Hochenergiestrahlung |
US6091444A (en) * | 1997-11-25 | 2000-07-18 | United States Enrichment Corporation | Melt view camera |
JPH11226766A (ja) * | 1998-02-17 | 1999-08-24 | Nkk Corp | レーザ溶接位置制御方法 |
-
1999
- 1999-11-12 EP EP99122600A patent/EP1099506B1/de not_active Expired - Lifetime
- 1999-11-12 DE DE59909654T patent/DE59909654D1/de not_active Expired - Lifetime
-
2000
- 2000-11-09 US US09/708,660 patent/US6757055B1/en not_active Expired - Lifetime
- 2000-11-13 JP JP2000344551A patent/JP5459922B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US6757055B1 (en) | 2004-06-29 |
EP1099506A1 (de) | 2001-05-16 |
DE59909654D1 (de) | 2004-07-08 |
JP2001191187A (ja) | 2001-07-17 |
EP1099506B1 (de) | 2004-06-02 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5459922B2 (ja) | 材料加工プロセスのプロセス・パラメータを測定する方法および装置 | |
CN108778606B (zh) | 在激光焊接时的热裂纹识别 | |
KR100420722B1 (ko) | 소재상에서의가공을위한빔또는제트를모니터하고위치결정하기위한방법및장치 | |
US5506386A (en) | Simultaneous temperature measurements on laser welded seams with at least two pyrometers in relation to monitoring process parameters and weld quality | |
JP3177839B2 (ja) | レーザ光線溶接の際溶接パラメータを制御する装置 | |
US6791057B1 (en) | Method and device for machining workpieces using high-energy radiation | |
US6621047B2 (en) | Method and sensor device for monitoring a laser machining operation to be performed on a work piece as well as laser machining head with a sensor device of the kind | |
JP5188007B2 (ja) | レーザ溶接継目を検査するための方法 | |
KR20050044429A (ko) | 작업편들 상의 접합 영역의 평가 방법 및 장치 | |
JP2000271768A (ja) | Yagレーザ溶接部の品質モニタリング方法 | |
JPH10506059A (ja) | 誘導レーザービームのプラズマによる材料加工方法および装置 | |
EP0092752B1 (en) | Method for seam tracking in a moving arc torch welding operation | |
US5314248A (en) | Laser device for simultaneous industrial processing and monitoring of temperature | |
Abels et al. | Universal coaxial process control system for laser materials processing | |
GB2300534A (en) | Automatic focussing of industrial laser beam | |
RU2194601C2 (ru) | Способ контроля сварного шва | |
JP7511142B2 (ja) | レーザ加工装置 | |
Dorsch et al. | Online characterization of laser beam welds by NIR-camera observation | |
JP2007007698A (ja) | レーザ加工ヘッド | |
JP3603829B2 (ja) | レーザ溶接の品質検査方法 | |
Kaierle et al. | Understanding the laser process: new approaches for process monitoring in laser materials processing | |
JP3413487B2 (ja) | 溶接アーク光の影響下での動的ひずみの測定方法とその測定装置 | |
JPH09192861A (ja) | 肉盛り品の品質保証方法および品質保証装置 | |
JP2721250B2 (ja) | 開先倣い方法および装置 | |
Gedicke et al. | Comparison of different process monitoring methods for laser beam micro welding |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20071025 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20101021 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20101221 |
|
A601 | Written request for extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601 Effective date: 20110315 |
|
A602 | Written permission of extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A602 Effective date: 20110318 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20120110 |
|
A601 | Written request for extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601 Effective date: 20120410 |
|
A602 | Written permission of extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A602 Effective date: 20120413 |
|
A601 | Written request for extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601 Effective date: 20120510 |
|
A602 | Written permission of extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A602 Effective date: 20120515 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20120604 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20121204 |
|
A601 | Written request for extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601 Effective date: 20131007 |
|
A602 | Written permission of extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A602 Effective date: 20131015 |
|
A601 | Written request for extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601 Effective date: 20131108 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20131111 |
|
A602 | Written permission of extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A602 Effective date: 20131118 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20140114 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5459922 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313113 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
EXPY | Cancellation because of completion of term |