JPS63194883A - レ−ザ加工装置 - Google Patents

レ−ザ加工装置

Info

Publication number
JPS63194883A
JPS63194883A JP62025590A JP2559087A JPS63194883A JP S63194883 A JPS63194883 A JP S63194883A JP 62025590 A JP62025590 A JP 62025590A JP 2559087 A JP2559087 A JP 2559087A JP S63194883 A JPS63194883 A JP S63194883A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
laser beam
machining
laser
picture
workpiece
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP62025590A
Other languages
English (en)
Inventor
Naohisa Matsushita
直久 松下
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Fujitsu Ltd
Original Assignee
Fujitsu Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Fujitsu Ltd filed Critical Fujitsu Ltd
Priority to JP62025590A priority Critical patent/JPS63194883A/ja
Publication of JPS63194883A publication Critical patent/JPS63194883A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Laser Beam Processing (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔概 要〕 光学系と共に被加工物の画像を認識する画像処理系を設
けて被加工物の加工点のみにレーザ光の発振を可能にし
て金属メツシュ等の不連続な加工点を有するレーザ加工
の加工面を鋭利なものとすることができるレーザ加工装
置を提供する。
〔産業上の利用分野〕
本発明はレーザ加工装置に係り、特に金属メソシュ等の
不連続な加工点を有する材料の切断を精度よ〈実施でき
るレーザ加工装置に関する。
〔従来の技術〕
レーザ光はレーザ以外のどの光よりも可干渉性、単色性
、指向性等の性質が優れており、この光の集束は非常に
大きなパワー密度を有する。そのようなレーザ光の性質
を利用して切断、孔開は等の加工がなされている。
従来レーザ加工装置はレーザ発振器に相当するレーザヘ
ッド、ビーム集束光学系、電源、光学系及び加工テーブ
ル等よりなっている。
上記装置のレーザ発振器から発振されたレーザ光は集束
レンズ等のビーム集束光学系を介して加工テーブル上の
被加工物の所定の部所に照射される。
従来例えば第2図に示すような不連続な加工点を有する
金属メソシュの被加工物10のA部(切断部)の切断に
おいては、たとえドーナツ形の絞り13を用いてレーザ
光12を絞ったとしてもレーザの単位面積当りのレーザ
光照射エネルギーは小さく瞬時の切断が出来ない。その
ために第3図に示すように切断部の金属線の溶融部が多
くなり切断後の先端部が14で示すように球状に凝固す
るため鋭利な直角切断面は得られない。
〔問題点を解決するための手段〕
上記問題点は本発明によれば被加工物を載置する支持台
、該支持台上方に配置した集光装置を有する光学系、該
光学系を介して前記被加工物の加工点を認識する画像処
理系、及び該画像処理系により該被加工物の加工点を認
識した時点でレーザ光を前記光学系に発振するレーザ発
振器とを具備することを特徴とするレーザ加工装置によ
って解決される。
〔作 用〕
本発明に係るレーザ加工装置は被加工物の加工点を識別
する画像処理処理系を設け、高エネルギー密度のレーザ
光を加工点のみに発振できるため金属メソシュ、等、不
連続な加工点を有する材料の加工、において鋭利な加工
面を得ることができる。
〔実施例〕
以下本発明の実施例を図面に基づいて説明する。
第1図は本発明の一実施例を示す構成図である。
図中1は画像人力部、2は画像処理部、3は判定部、4
はレーザ起動トリガ発生部、5はコントローラ、6はレ
ーザ発振器、7はダイクロツクミラー、8は集光装置例
えば集光レンズ、9はレーザ光、10は被加工物である
金属メツシュ、11は被加工物の位置決めするための支
持台例えばXYテーブルである。
本装置では集光レンズ6とダイクロックミラーは光学系
を構成し、また画像入力部1、画像処理部2、判定部3
及びコントローラ5は画像処理系を構成する。
被加工物である金属メソシュの像は集光レンズ8及びグ
イクロックミラ−7を介して、TVカメラ等の画像入力
部1に取り込まれる。この画像信号は画像制御部2に送
られ、輪郭の2値化処理が行なわれる。判定部3では2
値化された輪郭からレーザ照射位置に被加工物が存在す
るか否かを判定する。判定部3により被加工物がレーザ
照射位置に存在すると判定されるとパソコン等のコント
ローラ5よりレーザ起動トリガ発生部4に指令が発せら
れ、レーザ発振器6よりレーザ光が発振され、ダイクロ
ツクミラー7で反射され集光レンズ8により収束され被
加工物である金属線メツシュの所定切断部を切断する。
すなわち本レーザ加工装置は被切断箇所を察知し被切断
箇所のみを集中的に瞬時に溶融、蒸発、切断するもので
ある。
〔発明の効果〕
以上説明したように本発明によれば、高エネルギ密度の
レーザ光を加工点のみに照射することができるので、金
属メソシュを鋭利に精度良く加工ができる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の一実施例を示す構成図であり、第2図
及び第3図は従来技術を説明するための斜視図及び要部
模式図である。 1・・・画像入力部、    2・・・画像制御部、3
・・・判定部、 4・・・レーザ起動トリガ発生部、 5・・・コントローラ、   6・・・レーザ発振器、
7・・・ダイクロツクミラー、 8・・・集光レンズ、    9,12・・・レーザ光
、10・・・被加工物、    11・・・XYテーブ
ル、13・・・絞り、      I4・・・切断後の
先端部。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1、被加工物を載置する支持台11; 該支持台上方に配置した集光装置8を有する光学系20
    ; 該光学系20を介して前記被加工物の加工点を認識する
    画像処理系21;及び 該画像処理系21により該被加工物の加工点を認識した
    時点でレーザ光を前記光学系20に発振するレーザ発振
    器6とを具備することを特徴とするレーザ加工装置。 2、前記支持台がXYテーブルである特許請求の範囲第
    1項記載の装置。 3、前記集光装置8が集光レンズである特許請求の範囲
    第1項記載の装置。 4、前記光学系20にダイクロックミラーを具備する特
    許請求の範囲第1項又は第2項に記載の装置。 5、前記画像処理系21が画像入力部1、画像制御部2
    、判定部3及びコントローラ5からなる特許請求の範囲
    第1項記載の装置。
JP62025590A 1987-02-07 1987-02-07 レ−ザ加工装置 Pending JPS63194883A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP62025590A JPS63194883A (ja) 1987-02-07 1987-02-07 レ−ザ加工装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP62025590A JPS63194883A (ja) 1987-02-07 1987-02-07 レ−ザ加工装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPS63194883A true JPS63194883A (ja) 1988-08-12

Family

ID=12170123

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP62025590A Pending JPS63194883A (ja) 1987-02-07 1987-02-07 レ−ザ加工装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS63194883A (ja)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH06142968A (ja) * 1992-10-30 1994-05-24 Hitachi Constr Mach Co Ltd パルスレーザ加工機及びパルスレーザ加工方法
CN105345267A (zh) * 2015-12-11 2016-02-24 广州市比美高激光科技有限公司 无定向激光打码机及打码方法
CN106181065A (zh) * 2016-08-22 2016-12-07 首都师范大学 一种便携式激光雕刻机及使用方法
CN106735864A (zh) * 2016-12-22 2017-05-31 温州大学 同轴实时检测的振镜扫描激光加工方法及装置

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS58168488A (ja) * 1982-03-31 1983-10-04 Nuclear Fuel Ind Ltd 核燃料集合体用支持格子のレ−ザ自動溶接装置

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS58168488A (ja) * 1982-03-31 1983-10-04 Nuclear Fuel Ind Ltd 核燃料集合体用支持格子のレ−ザ自動溶接装置

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH06142968A (ja) * 1992-10-30 1994-05-24 Hitachi Constr Mach Co Ltd パルスレーザ加工機及びパルスレーザ加工方法
CN105345267A (zh) * 2015-12-11 2016-02-24 广州市比美高激光科技有限公司 无定向激光打码机及打码方法
CN106181065A (zh) * 2016-08-22 2016-12-07 首都师范大学 一种便携式激光雕刻机及使用方法
CN106735864A (zh) * 2016-12-22 2017-05-31 温州大学 同轴实时检测的振镜扫描激光加工方法及装置

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6638011B2 (ja) レーザ加工機及びレーザ加工方法
JPH02290685A (ja) レーザ加工機
JP2009178720A (ja) レーザ加工装置
US20210354244A1 (en) Laser machining apparatus and laser machining method
JPS63194883A (ja) レ−ザ加工装置
JP3157294B2 (ja) レーザ切断方法および装置
JP2003340577A (ja) レーザ加工装置
JP6643442B1 (ja) レーザ加工機及びレーザ加工方法
US11537098B2 (en) Cutting machine and cutting method including tool radius compensation relative to a laser path
JPH10202387A (ja) 溶接方法及びこれを用いた溶接装置
JPH0159076B2 (ja)
JPH02295688A (ja) フィルムコーティング材のレーザ加工方法およびその方法に用いるレーザ加工ヘッド
JPH0825074A (ja) レーザ加工方法
JPS5978793A (ja) レ−ザ加工装置
JP2001239384A (ja) レーザ切断方法およびその装置
JP6670983B1 (ja) 切削加工機及び切削加工方法
JPH0357585A (ja) プリント配線板の孔明け方法及びその装置
JP6622876B1 (ja) レーザ加工機及びレーザ加工方法
JP2003251482A (ja) レーザ加工方法およびその装置
JP7291527B2 (ja) レーザ加工機及びレーザ加工方法
JP2639055B2 (ja) レーザ加工機
JPH02197388A (ja) レーザ加工方法
JPH067980A (ja) レーザ加工機
JPS5933075B2 (ja) レ−ザ加工方法および装置
JPH01271084A (ja) ガラスのレーザ切断方法