JPS63108980A

JPS63108980A - レ−ザ加工装置

Info

Publication number: JPS63108980A
Application number: JP61252940A
Authority: JP
Inventors: Shigehiro Yoshiyasu; 吉安　重宏; Masaru Kaneoka; 優金岡
Original assignee: Mitsubishi Electric Corp
Current assignee: Mitsubishi Electric Corp
Priority date: 1986-10-24
Filing date: 1986-10-24
Publication date: 1988-05-13

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】〔産業上の利用分野〕この発明は被加工物をレーザ光にて切断加工するレーザ
加工装置に関し、特に被加工物のピアッシング終了によ
る貫通したレーザ光を検知することができるレーザ加工
装置に関する。

〔従来の技術〕

この種の従来のレーザ加工装置として第２図に概略構成
図として示すものがあった。同図において従来レーザ加
工装置はレーザ加工を数値データにて制御する数値制御
部（１）と、該数値制御部（１）の数値制御動作に基づ
いてレーザ光（２１）を発振するレーザ発振部（２）と
、該レーザ発振部（２）にて発振されたレーザ光（２１
）を所定の方向に屈折して導く反射ミラー（３）と、該
反射ミラー（３）の屈折導出動作によるレーザ光（２１
）が導入され、該レーザ光を被加工物（７）上に集光調
整する加工ヘッド（４）と、該加工ヘッド（４）にて集
光されたレーザ光（２１）にて加工される被加工物（７
）を載置する加工テーブル（８）とを備える構成である
。

上記構成に基づ〈従来装置の動作について説明する。ま
ず数値制御部（１）の数値データに基づいてレーザ発振
部（２）のレーザ光（２１）を発振する。

このレーザ発振部（２）から出たレーザ光（２１）は、
反射ミラー（３）で折り返されて加工ヘッド（４）内の
加工レンズ（４１）まで伝送する。そして加工レンズ（
４１）によってレーザ光（２１）を集光させる。

一方、加工テーブル（８）に設けられた剣山ビン（８１
）上に被加工物（ワーク）（７）をｔｉして、上記加工
レンズ（４１）によって集光されたレーザ光（２１）の
焦点を被加工物（７）の表面に合わせかつ、補助ガス（
４２）を供給することによって被加工物（７）の加工を
行う。

ここで、被加工物（７）を切断加工する場合、まず加工
レンズ（４１）によって集光されたレーザ光（２１）が
被加工物（７）を貫通しなければならない。

そこでレーザ光（２１）が被加工物（７）を貫通するの
に要する時間、即ちピアッシング時間を予め数値制井部
（１）に入力して、この入力されて指定されたビアフシ
ング時間を経て、加工ヘッド（４）あるいは加工テーブ
ル（７）を移動させることによって切断加工をすること
ができる。

〔発明が解決しようとする問題点〕

従来のレーザ加工装置は以上のように構成されていたの
で、被加工物の板厚・材質等を考慮してピアッシング時
間を予め設定して数値制御部に入力する必要があり、特
にピアッシング時間の設定誤りにより加工テーブルの底
板を溶かしてしまい、また被加工物を貫通しないで実加
工を開始すると被加工物のバーニング（爆発）が生じる
等の問題点を有していた。

この発明は上記問題点を解消するためになされたもので
、予め被加工物に応じたピアッシング時間を設定するこ
となく確実にピアッシングを行なうことができるレーザ
加工装置を得ることを目的とする。

〔問題点を解決するための手段〕

この発明に係るレーザ加工装置は、被加工物のピアッシ
ング加工終了にてレーザ光の透過を検知する検知手段を
有し、該検知手段の検知結果に基づいてレーザ光の照射
を制御する構成である。

〔作用〕

この発明における検知手段はピアッシング終了にて生じ
るレーザ光の透過を検知してピアッシング時間を自動的
に調整する。

〔実施例〕

以下この発明の一実施例を第１図に基づいて説明する。

この第１図に本実施例装置の概略回路ブロック図を示し
、同図において本実施例に係るレーザ加工装置は、レー
ザ加工を数値データにて制御する数値制御部（１）と、
該数値制御部（１）の数値制御動作に基づいてレーザ光
（２１）を発振するレーザ発振部（２）と、該レーザ発
振部（２）にて発振されたレーザ光（２１）を所定の方
向に屈折して導く反射ミラー（３）と、該反射ミラー（
３）の屈折導出動作によるレーザ光（２１）が導入され
、該レーザ光を被加工物（７）上に集光調整する加工ヘ
ッド（４）と、該加工ヘッド（４）にて集光調整された
レーザ光（２１）が被加工物（７）を貫通加工してピア
ッシング加工が終了したことをレーザ光（２１）の透過
により検知する光検知センサ（５）と、該光検知センサ
（５）の検知信号をリセット信号として入力し、上記数
値制御部（１）のレーザ発振指令信号をセット信号とし
て入力してレーザ発振部（２）の発振動作を制御するＲ
Ｓフリップフロップ（６）と、上記加工ヘッド（４）に
て集光されたレーザ光（２１）にて加工される被加工物
（７）を載置する加工テーブル（８）とを備える構成で
ある。

次に上記構成に基づく本実施例の動作について説明する
。まず、数値制御部（１）のレーザ発振指令に基づいて
レーザ発振部（２）がレーザ光（２１）を発振し、この
レーザ光（２１）が反射ミラー（３）を介して加工ヘッ
ド（４）内に導入される。この加工ヘッド（２１）の加
工レンズ（５）で集光されたレーザ光（２１）は、その
焦点を被加工物（７）表面に合わせ、かつ補助ガス（４
２）を供給することによって、被加工物（７）を溶融、
醸化させて、加工の第一歩としての被加工物（７）の貫
通を行なう。

この光検知センサ（５）がレーザ光（２１）を検知しな
い場合は、まだレーザ光（２１）が被加工物（７）を貫
通していないことを示しているので、この場合はそのま
まレーザ光（２１）を照射し続ける。

この結果、被加工物（７）をレーザ光（２１）が貫通し
たら、前記光検知センサ（５）がこの貫通光を信号とし
て検知することができる。この光検知センサ（５）から
の検知信号によって、数値制御部（１）のレーザ発振指
令信号にてセット状態にあるＲＳフリップフロップ（６
）をリセット状態とし、ピアッシング時間を自動的に調
整して、次に加ニステップへ進むことができる。

上記光検知センサ（５）は、サーミスタ、熱電対、フォ
トダイオード等を使用することができる。

なお、上記実施例においては被加工物（７）の下部に光
検知センサ（５）を直接設ける構成としたが、被加工物
（７）と光検知センサ（５）との間にレーザ光を透過す
るか、もしくは被加工物（７）のピアッシングによる温
度の上昇を容易に伝導する防護板（防護膜）設ける構成
とすることもでき、この場合には被加工物のピアッシン
グに伴なうスパッタによる光検知センサ（５）の誤動作
を防止することができる。

なお、上記実施例においては光検知センサ（５）を被加
工物（７）の下部に固定的に投首する構成としたが、レ
ーザヘッド（４）の移動に伴ない各部分のピアッシング
動作時に連動して移動する構成とすることもできる。

〔発明の効果〕

以上のようにこの発明に係るレーザ加工装置は被加工物
のピアッシング加工終了にてレーザ光の透過を検知する
検知手段を有し、該検知手段の検知結果に基づいてレー
ザ光の照射を制御する構成を採ったことから、ピアッシ
ング終了にて生じるレーザ光の透過を検知してピアッシ
ング時間を自動的に調整できることとなり、加工テーブ
ル底板の溶融を防止し、被加工物のバーニングを防止し
て確実なピアッシングを行なうことができる効果を奏す
る。この確実なピアッシングにより加工時間が短縮でき
ることとなる。

【図面の簡単な説明】

第１図はこの発明の一実施例に係るレーザ加工装置の概
略回路ブロック図、第２図は従来装置の概略構成図を示
す。（１）二数値制御部（２）：レーザ発振部、（３）：反射ミラー、（４）：加工ヘッド、（５）：光検知センサ、（６）　：ＲＳフリップフロップ。なお、図中同一符号は同−又は相当部分を示す。代理人　　大　　岩　　増　　雄第１図第２図フ１手続補正書（自発）昭和　　年　　月　　日し２（Ｊ　ｄ

Claims

【特許請求の範囲】

（１）被加工物をレーザ光にて加工するレーザ加工装置
において、上記被加工物の加工下部に設置され、被加工
物のピアッシング加工終了にてレーザ光の透過を検知す
る検知手段を有し、該光検知手段の検知結果に基いてレ
ーザ光の照射を制御する構成としたことを特徴とするレ
ーザ加工装置。
（２）上記検知手段は被加工物との間にレーザ光を透過
する防護板を介してピアッシング加工終了によるレーザ
光を検出する構成としたことを特徴とする特許請求の範
囲第１項記載のレーザ加工装置。
（３）上記検知手段は光センサにて構成したことを特徴
とする特許請求の範囲第１項又は第２項記載のレーザ加
工装置。
（４）上記検知手段は温度センサにて構成したことを特
徴とする特許請求の範囲第１項又は第２項記載のレーザ
加工装置。