JP2745569B2 - Electronic component mounting equipment - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、電子部品をマルチヘッドのノズルに真空吸
着して基板に搭載する電子部品実装装置に関するもので
ある。Description: BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an electronic component mounting apparatus for vacuum-adsorbing an electronic component to a multi-head nozzle and mounting it on a substrate.

従来の技術 電子部品実装装置として、ロータリーヘッドに複数個
のノズルを備えたマルチヘッドを装備するものが知られ
ている（特開昭59−113699号公報）。このもののマルチ
ヘッド（同公報では副ホルダ４）は、主ホルダ２に保持
されて、インデックスシャフト１を中心にインデックス
回転をしながら、部品吸着ステーションＩや部品装着ス
テーションIIIを含む複数の作業ステーションI,II,III,
IVを順に移動させて、部品28を回路基板22に装着（実
装）するようになっている。2. Description of the Related Art As an electronic component mounting apparatus, a rotary head equipped with a multi-head having a plurality of nozzles is known (JP-A-59-113699). The multi-head (sub holder 4 in this publication) is held by the main holder 2 and rotates a plurality of work stations I including the component suction station I and the component mounting station III while rotating the index around the index shaft 1. , II, III,
The IV is sequentially moved, and the component 28 is mounted (mounted) on the circuit board 22.

第８図は、上記特開昭59−113699号に係るロータリー
ヘッド（主ホルダ）を簡略に示す側面図である。副ホル
ダ４には複数本のノズル31,32,33が備えられており、セ
レクタ26で副ホルダ４を取付軸５を中心に回転させるこ
とにより、対象となる部品28に適したノズル31,32,33を
選択するようになっており、また部品吸着ステーション
Ｉと部品装着ステーションIIIに設けられた棒状のタペ
ット24,25により選択されたノズル31,32,33を押圧し
て、部品28の吸着や回路基板22への装着を行うようにな
っている。FIG. 8 is a side view schematically showing a rotary head (main holder) according to Japanese Patent Laid-Open No. 59-113699. The sub holder 4 is provided with a plurality of nozzles 31, 32, and 33. The selector 26 rotates the sub holder 4 about the mounting shaft 5 so that the nozzles 31, 32 suitable for the target component 28 are provided. , 33 are selected, and the nozzles 31, 32, 33 selected by the rod-shaped tappets 24, 25 provided in the component suction station I and the component mounting station III are pressed to suck the component 28. And to the circuit board 22.

発明が解決しようとする課題 しかしながら上記従来装置は、全体構造がきわめて複
雑であり、しかも第８図に示すように、副ホルダ４に備
えられた複数本のノズル31,32,33の下端部は、常時（イ
ンデックス回転中）は同一レベルＬにあるため、ノズル
同士の間隔Ｔを大きく確保しておかないと、何れかのノ
ズル（第８図ではノズル31）に吸着された部品28が他の
ノズル（第８図ではノズル32）に当ってしまう。しかし
ながらこの間隔Ｔを大きくすると、副ホルダ４は大型化
し、その重量も重くなるなどして高速度でのインデック
ス回転が困難となり、それだけ作業能率が低下するとい
う問題点があった。However, the above-mentioned conventional device has an extremely complicated overall structure, and furthermore, as shown in FIG. 8, the lower ends of the plurality of nozzles 31, 32, 33 provided in the sub holder 4 Since the level is always at the same level L (during index rotation), unless a large interval T between the nozzles is secured, the component 28 sucked by one of the nozzles (the nozzle 31 in FIG. It hits the nozzle (nozzle 32 in FIG. 8). However, if the interval T is increased, the sub-holder 4 becomes large and its weight becomes heavy, so that it becomes difficult to rotate the index at a high speed, and there is a problem that the working efficiency is reduced accordingly.

またノズル31,32,33に吸着された部品28は、θ方向
（水平回転方向）の位置ずれがあり、したがってこの位
置ずれを補正したうえで、部品装着ステーションIIIの
回路基板22に装着する必要があるが、上記従来装置はこ
のθ方向の位置ずれを簡単かつ正確に行える手段を具備
していないものであった。The component 28 sucked by the nozzles 31, 32, 33 has a displacement in the θ direction (horizontal rotation direction). Therefore, it is necessary to correct this displacement before mounting the component 28 on the circuit board 22 of the component mounting station III. However, the above-described conventional apparatus does not include a means for simply and accurately performing the displacement in the θ direction.

したがって本発明は、全体構造が簡単かつ小型コンパ
クトであって、ロータリーヘッドを高速回転させながら
電子部品を基板に効率よく実装できる電子部品実装装置
を提供することを目的とする。Accordingly, an object of the present invention is to provide an electronic component mounting apparatus which has a simple structure, is small and compact, and can efficiently mount electronic components on a substrate while rotating a rotary head at high speed.

課題を解決するための手段 このために本発明は、ロータリーヘッドと、このロー
タリーヘッドの円周方向に沿って複数個並設されて垂直
軸を中心に回転するノズルを上下動自在に複数個備えた
マルチヘッドとを有する電子部品実装装置であって、前
記ロータリーヘッドとともに回転するマルチヘッドの移
動路に、複数個のノルズのうちの何れか一つのノズルが
電子部品供給部に備えられた電子部品を真空吸着してピ
ックアップする電子部品の供給ステージと、ノズルに真
空吸着された電子部品を外観検査装置により観察してそ
のxyθ方向の位置ずれを検出する観察ステージと、この
観察ステージで検出されたθ方向の位置ずれをマルチヘ
ッドを駆動手段を駆動して垂直軸を中心に回転させるこ
とにより補正するθ補正エリアと、基板を支持するXY方
向移動装置を備えたこのXY方向移動装置を駆動してこの
基板をxy方向に移動させることによりxy方向の位置ずれ
を補正したうえでノズルに真空吸着された電子部品をこ
の基板に搭載するマウントステージと、このマウントス
テージで基板に電子部品を搭載したノズルを上方へ退去
させるイニシャル化ステージと、マルチヘッドを前記駆
動手段を駆動して垂直軸を中心に回転させることにより
複数個のノズルのうちから、電子部品の供給ステージで
次にピックアップする電子部品に適合するノズルを選択
するノズル選択エリアと、このノズル選択エリアで選択
されたノズルを下方へ突出させるノズル突出ステージ
を、ロータリーヘッドの回転方向に沿って順に設けたも
のである。Means for Solving the Problems To this end, the present invention provides a rotary head and a plurality of nozzles arranged side by side along the circumferential direction of the rotary head and rotating about a vertical axis so as to be vertically movable. An electronic component mounting apparatus, comprising: a multi-head moving path that rotates with the rotary head, wherein the electronic component supply unit includes any one of a plurality of nozzles. A supply stage of an electronic component that vacuum-adsorbs and picks up an electronic component, an observation stage that observes the electronic component vacuum-adsorbed to the nozzle by a visual inspection device, and detects a displacement in the xyθ direction, and a detection stage that detects the electronic component. The θ correction area for correcting the misalignment in the θ direction by rotating the multi-head around the vertical axis by driving the driving means, and the X supporting the substrate. The XY-direction moving device provided with the Y-direction moving device is driven to move the substrate in the xy direction, thereby correcting the positional displacement in the xy direction, and then mounting the electronic component vacuum-adsorbed to the nozzle on the substrate. A mounting stage, an initializing stage for retreating a nozzle having an electronic component mounted on a substrate upward by the mount stage, and a plurality of nozzles by rotating the multi-head around the vertical axis by driving the driving means. From among them, a nozzle selection area for selecting a nozzle suitable for the next electronic component to be picked up in the electronic component supply stage, and a nozzle protruding stage for protruding the nozzle selected in this nozzle selection area downward, by rotating the rotary head. They are provided in order along the direction.

作用 上記構成の電子部品実装装置によれば、ロータリーヘ
ッドを高速度で回転させてマルチヘッドを電子部品の供
給ステージ，観察ステージ，θ補正エリア，マウントス
テージ，イニシャル化ステージ，ノズル選択エリア，ノ
ズル突出ステージに沿って順に回転させながら、電子部
品を基板に高速・高精度で実装できる。According to the electronic component mounting apparatus having the above structure, the rotary head is rotated at a high speed, and the multi-head is turned into the electronic component supply stage, the observation stage, the θ correction area, the mount stage, the initializing stage, the nozzle selection area, the nozzle protrusion. Electronic components can be mounted on a board with high speed and high precision while rotating sequentially along the stage.

しかもノズルを上下動自在にマルチヘッドに設け、不
要なノズルは上方へ退去させ、必要なノズルだけを下方
へ突出させるようにしているので、何れかのノズルに真
空吸着された電子部品が他のノズルに当ることはなく、
したがってノズル同士の間隔を小さくしてマルチヘッド
を小型コンパクトに構成できる。In addition, the nozzles are provided on the multi-head so as to be able to move up and down, unnecessary nozzles are retracted upward, and only necessary nozzles are projected downward. Without hitting the nozzle,
Therefore, the distance between the nozzles can be reduced to make the multi-head compact and compact.

実施例 次に、図面を参照しながら本発明の実施例を説明す
る。Embodiment Next, an embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings.

第２図は電子部品実装置の斜視図であって、１はロー
タリーヘッドであり、テーブル２上に設けられた駆動ボ
ックス３の下部に回転自在に配設されている。４はマル
チヘッドであって、ロータリーヘッド１の下面にその円
周方向に沿って多数個並設されている。５はテーブル１
上に設けられた外観検査装置であって、マルチヘッド４
のノズルの下端部に吸着された電子部品のｘ方向,y方
向，θ方向の位置ずれを検出する。６はXY方向移動装置
7,8から成るマウント部であって、その上部に基板９が
位置決めされており、基板９をXY方向に水平移動させ
て、所望の位置に電子部品を搭載する。10は基板９をマ
ウント部６に搬入し、またここから搬出するコンベヤで
ある。FIG. 2 is a perspective view of the actual electronic component device, wherein 1 is a rotary head, which is rotatably disposed below a drive box 3 provided on a table 2. Reference numeral 4 denotes a multi-head, which is provided in parallel on the lower surface of the rotary head 1 along its circumferential direction. 5 is table 1
A visual inspection device provided on the
Of the electronic component sucked at the lower end of the nozzle in the x, y, and θ directions. 6 is an XY direction moving device
The mounting part is composed of 7 and 8, on which the substrate 9 is positioned. The substrate 9 is horizontally moved in the XY direction to mount electronic components at desired positions. A conveyor 10 carries the substrate 9 into and out of the mount section 6.

第３図はロータリーヘッド１の平面図である。矢印Ｎ
はロータリーヘッド１の回転方向であって、マルチヘッ
ド４はこのロータリーヘッド１の回転とともに矢印Ｎ方
向に回転するが、マルチヘッド４の移動路には、電子部
品を装備するトレイやテープユニットから成る電子部品
供給部11が備えられた電子部品の供給ステージＡ、上記
外観検査装置５が配設された観察ステージＢ、ノズルに
真空吸着された電子部品を基板に搭載するマウント部６
が備えられたマウントステージＣが順に設けられてい
る。FIG. 3 is a plan view of the rotary head 1. Arrow N
Is the direction of rotation of the rotary head 1, and the multi-head 4 rotates in the direction of arrow N with the rotation of the rotary head 1. The moving path of the multi-head 4 includes a tray or a tape unit equipped with electronic components. An electronic component supply stage A provided with an electronic component supply unit 11, an observation stage B provided with the visual inspection device 5, and a mount unit 6 for mounting an electronic component vacuum-adsorbed to a nozzle on a substrate.
Are provided in order.

ＤはマウントステージＣと供給ステージＡの間に設け
られたイニシャル化ステージ、Ｅはノズル突出ステージ
であって、それぞれ平板から成るイニシャル化装置12と
（第２図も併せて参照）、棒材から成るノズル突出装置
13が設けられている。また観察ステージＢとマウントス
テージＣの間は、後に詳述するように、ノズルの下端部
に吸着された電子部品のθ方向（ノズルの軸心を中心と
する回転方向）の補正をゆっくりと行うθ補正エリアＦ
となっており、またイニシャル化ステージＤとノズル突
出ステージＥの間は、次に使用されるノズルを使用位置
に移動させるノズル選択エリアＧとなっている。D is an initializing stage provided between the mount stage C and the supply stage A, E is a nozzle protruding stage, each of which is provided with an initializing device 12 made of a flat plate (see also FIG. 2), and a bar. Nozzle projection device
13 are provided. In addition, between the observation stage B and the mount stage C, as will be described in detail later, the electronic component sucked to the lower end of the nozzle is slowly corrected in the θ direction (rotation direction about the axis of the nozzle). θ correction area F
The area between the initializing stage D and the nozzle protruding stage E is a nozzle selection area G for moving the next nozzle to be used to the use position.

イニシャル化装置12は、マルチヘッド４から下方に突
出するノズルを上方位置へ退去させるものである。また
ノズル突出装置13は、ノズル選択エリアＧにおいて、後
述する手段により、使用位置に移動させられたノズル
を、下方に突出させるものである。次に、第１図及び第
４図〜第６図を参照しながら、マルチヘッド４の詳細な
構造を説明する。The initializing device 12 retreats a nozzle projecting downward from the multi-head 4 to an upper position. Further, the nozzle protruding device 13 protrudes the nozzles moved to the use position downward in the nozzle selection area G by means described later. Next, the detailed structure of the multi-head 4 will be described with reference to FIG. 1 and FIGS. 4 to 6.

このマルチヘッド４は、略コの字形のフレーム25（第
１図参照）に、以下に述べる種々の部材を組み付けて構
成されている。第４図において、１は上記ロータリーヘ
ッドであって、垂直軸15とガイドシャフト16が貫通して
いる。垂直軸15の上部はスプライン軸15aとなってお
り、スプライン軸受け17に摺動自在に装着されている。
18はロータリーヘッド１に設けられたノズル選択駆動用
モータであり、タイミングベルト19を介して垂直軸15を
回転させることにより、垂直軸15の周囲に配設された４
つのノズル4a,4b,4c,4d（第５図参照）をこの垂直軸15
を中心に回動させて、これらのうちの、何れか一つのノ
ズルを使用位置（最外部）に移動させる。第４図及び第
５図では、ノズル4aが使用位置にある。なおこのモータ
18は、後述するように、各ノズル4a〜4dを、垂直軸15の
周囲を回動させることにより、その下端部に吸着された
電子部品Ｐのθ方向の位置ずれを補正するための補正用
モータを兼務している。The multi-head 4 is configured by assembling various members described below on a substantially U-shaped frame 25 (see FIG. 1). In FIG. 4, reference numeral 1 denotes the rotary head, through which a vertical shaft 15 and a guide shaft 16 pass. The upper part of the vertical shaft 15 is a spline shaft 15a, which is slidably mounted on a spline bearing 17.
Reference numeral 18 denotes a nozzle selection drive motor provided on the rotary head 1. The nozzle 18 is rotated around the vertical shaft 15 via a timing belt 19, and is arranged around the vertical shaft 15.
One nozzle 4a, 4b, 4c, 4d (see FIG. 5)
And any one of these nozzles is moved to the use position (outermost). 4 and 5, the nozzle 4a is in the use position. This motor
18 is a correction nozzle for rotating the nozzles 4a to 4d around the vertical axis 15 to correct the displacement in the θ direction of the electronic component P sucked at the lower end thereof, as described later. Also serves as a motor.

第１図において、33は垂直軸15に装着された回転体で
あって、その周縁部にはスリットから成るマーク34が形
成されている。このマーク34は、各ノズル4a〜4dに対応
して４ケ所形成されており、センサー（図外）などによ
り、ノズルの現在位置を認識するための目印になってい
る。なお４ケ所のうち、１ケ所にだけマーク34は２個形
成され、原点マークとなっている。In FIG. 1, reference numeral 33 denotes a rotating body mounted on the vertical shaft 15, and a mark 34 formed of a slit is formed on a peripheral portion thereof. The mark 34 is formed at four locations corresponding to the nozzles 4a to 4d, and serves as a mark for recognizing the current position of the nozzle by a sensor (not shown) or the like. In addition, two marks 34 are formed only in one of the four places and serve as origin marks.

21は垂直軸15とガイドシャフト16の上部を結合するブ
ラケットであり、これに突設されたローラ22に、昇降子
23が嵌合している。24はこの昇降子23を駆動する揺動子
であって、図示しない手段により駆動されてピン24aを
中心に揺動し、これに昇降子23,ブラケット21,垂直軸1
5,ガイドシャフト16は昇降する。20はカバーケースであ
る。32はフレーム25の下部に装着された反射板であり、
上記観察ステージＢにおいて、下方から照射された光を
この反射板32で反射させ、ノズル4a〜4dの下端部に吸着
された電子部品Ｐを黒いシルエットとして外観検査装置
５により観察し、そのｘ方向,y方向，θ方向の位置ずれ
を認識する。なお本発明のマルチヘッドは、ロータリー
ヘッド式の電子部品実装装置に限らず、他の方式の電子
部品実装装置に用いてもよいものである。Reference numeral 21 denotes a bracket for connecting the vertical shaft 15 and the upper portion of the guide shaft 16, and a roller 22 projecting from the bracket
23 are fitted. Reference numeral 24 denotes an oscillator for driving the elevator 23, which is driven by means (not shown) and swings around a pin 24a.
5, The guide shaft 16 moves up and down. 20 is a cover case. 32 is a reflector mounted at the bottom of the frame 25,
In the observation stage B, light emitted from below is reflected by the reflection plate 32, and the electronic component P adsorbed at the lower ends of the nozzles 4a to 4d is observed as a black silhouette by the visual inspection device 5, and its x direction is observed. , y direction and θ direction are recognized. The multi-head of the present invention is not limited to a rotary head type electronic component mounting apparatus, but may be used for other types of electronic component mounting apparatuses.

上記ノズル4a〜4dはフレーム25の下方に突出してお
り、またその上端部は係止部材26に装着されている（第
６図参照）。なお、係止部材26は、ノズル4a〜4dと一体
成形したものでもよい。29は係止部材26が保持されたシ
ャフト、30はこのシャフト29に嵌挿されたコイルスプリ
ングから成るばね材であり、このばね材30のばね力によ
り、係止部材26やこれに装着されたノズル4a〜4dは下方
に付勢されている。27はノズル4a〜4dがばね材30のばね
力により下降するのを阻止する下降阻止部材であって、
ピン28に軸着されており、その下端係止部27aは、上記
ノズル4a〜4d側の係止部材26の上端係止部26aに着脱自
在に係合している。31はリングばねであり、第６図にお
いて、阻止部材27を反時計方向、すなわち係止部27aが
係止部26aに係合する方向に付勢している。The nozzles 4a to 4d protrude below the frame 25, and the upper end thereof is mounted on a locking member 26 (see FIG. 6). The locking member 26 may be formed integrally with the nozzles 4a to 4d. Reference numeral 29 denotes a shaft on which the locking member 26 is held, and reference numeral 30 denotes a spring member made of a coil spring inserted into the shaft 29. The spring member 30 is attached to the locking member 26 or the spring member by the spring force of the spring member 30. The nozzles 4a to 4d are urged downward. 27 is a descent preventing member that prevents the nozzles 4a to 4d from being lowered by the spring force of the spring material 30,
The lower end locking portion 27a is pivotally mounted on the pin 28, and removably engages with the upper end locking portion 26a of the locking member 26 on the nozzle 4a to 4d side. A ring spring 31 urges the blocking member 27 in a counterclockwise direction in FIG. 6, that is, a direction in which the locking portion 27a engages with the locking portion 26a.

ここで、マルチヘッド４が上記イニシャル化装置12の
上方にきた状態で、上記昇降子23が下降することにより
マルチヘッド４が下降すると、下方に突出するノズル
（例えばノズル4a）はこのイニシャル化装置12に着地
し、ノズル4aはスプリング30のばね力に抗して上方へ押
し上げられ、係止部材26の係止部26aは阻止部材27の係
止部27aに係合し、ノズル4aは上方位置（イニシャル位
置）に退去する。Here, when the multi-head 4 is lowered by lowering the elevator 23 while the multi-head 4 is located above the initializing device 12, the nozzle (for example, the nozzle 4a) protruding downward is moved to the initializing device. 12, the nozzle 4a is pushed upward against the spring force of the spring 30, the locking portion 26a of the locking member 26 is engaged with the locking portion 27a of the blocking member 27, and the nozzle 4a is in the upper position. (Initial position).

またマルチヘッド４が上記ノズル選択エリアＧを移動
している間に、上記モータ18が駆動することにより、ノ
ズル4a〜4dは垂直軸15を中心に回動し、所望のノズル
（例えばノズル4b）が使用位置（最外部）に移動して選
択される。When the motor 18 is driven while the multi-head 4 is moving in the nozzle selection area G, the nozzles 4a to 4d rotate about the vertical axis 15 and a desired nozzle (for example, the nozzle 4b) Moves to the use position (outermost) and is selected.

そしてロータリーヘッド１が更に回転して、このマル
チヘッド４が上記ノズル突出装置13まで移動すると、こ
のノズル突出装置13の先端部がノズル4bの上方の阻止部
材27の上部に当り（第６図鎖線参照）、この阻止部材27
をリングばね31のばね力に抗して内方へ押圧することに
より、阻止部材27は第６図において時計方向に回転し
て、係止部27aは係止部26aからはずれ、ノズル4bの下端
部はばね材30のばね力により下方に突出し、次に供給ス
テージＡにおいて、マルチヘッド４が昇降することによ
り、このノズル4bの下端部に電子部品Ｐを真空吸着して
ピックアップする。上記のように構成されたマルチヘッ
ド４は、構造が簡単であって小型コンパクトであり、し
たがってロータリーヘッド１に小さなピッチで多数並設
することができる。When the rotary head 1 further rotates and the multi-head 4 moves to the nozzle projecting device 13, the tip of the nozzle projecting device 13 hits the upper part of the blocking member 27 above the nozzle 4b (see the chain line in FIG. 6). ), This blocking member 27
Is pressed inward against the spring force of the ring spring 31, the blocking member 27 rotates clockwise in FIG. 6, the locking portion 27a disengages from the locking portion 26a, and the lower end of the nozzle 4b The portion protrudes downward due to the spring force of the spring material 30, and then, in the supply stage A, when the multi-head 4 moves up and down, the electronic component P is vacuum-adsorbed and picked up at the lower end of the nozzle 4b. The multi-head 4 configured as described above has a simple structure, is small and compact, and can be arranged in a large number on the rotary head 1 at a small pitch.

本電子部品実装装置は上記のような構成より成り、次
に第３図と第７図を参照しながら全体の動作の説明を行
う。なお第７図は、各ステージA,B,Cにおける動作を簡
略に示すものである。The present electronic component mounting apparatus is configured as described above. Next, the overall operation will be described with reference to FIG. 3 and FIG. FIG. 7 simply shows the operation in each of the stages A, B and C.

供給ステージＡにおいて、何れかのノズル（例えばノ
ズル4a）に電子部品Ｐを真空吸着してピックアップした
マルチヘッド４は、ロータリーヘッド１が矢印Ｎ方向へ
間欠回転することにより、観察ステージＢに到達し、こ
こで、外観検査装置５により、ノズル4aの下端部に吸着
された電子部品Ｐのｘ方向,y方向，θ方向の位置ずれΔ
x,Δy,Δθが観察される（第７図の観察ステージＢの部
分拡大図参照）。In the supply stage A, the multi-head 4 picked up by picking up the electronic component P by vacuum suction to any nozzle (for example, the nozzle 4a) reaches the observation stage B by the intermittent rotation of the rotary head 1 in the direction of arrow N. Here, the positional deviation Δ in the x, y, and θ directions of the electronic component P sucked to the lower end of the nozzle 4a by the visual inspection device 5 is described.
x, Δy, and Δθ are observed (see a partially enlarged view of the observation stage B in FIG. 7).

次にマルチヘッド４はマウントステージＣへ向って移
動するが、その間のθ補正エリアＦにおいて、モータ18
が駆動して、ノズル4aを垂直軸15を中心に回転させるこ
とにより、θ方向の位置ずれΔθを補正する。このよう
にノズル4aをθ回転させると、そのセンター○は○′へ
移動するため（第７図のマウントステージＣの部分拡大
図参照）、新たなvy方向の誤差Δｘ′，Δｙ′を生じ
る。したがって、この誤差Δｘ′，Δｙ′と、上記誤差
Δx,Δｙを補正するよう、XY方向移動装置7,8を駆動し
て基板９をその分だけｘ方向やｙ方向に水平移動させる
ことにより、xy方向の位置ずれΔｘ＋Δｘ′，Δｙ＋Δ
ｙ′を補正したうえで、電子部品Ｐを基板９に搭載す
る。Next, the multi-head 4 moves toward the mount stage C, and the motor 18
Is driven to rotate the nozzle 4a about the vertical axis 15, thereby correcting the positional deviation Δθ in the θ direction. When the nozzle 4a is rotated by θ in this manner, the center セ ン タ ー moves to ′ ′ (see a partially enlarged view of the mount stage C in FIG. 7), so that new errors Δx ′ and Δy ′ in the vy direction are generated. Accordingly, by driving the XY-direction moving devices 7 and 8 to horizontally move the substrate 9 in the x-direction and the y-direction by the drive so as to correct the errors Δx ′ and Δy ′ and the errors Δx and Δy, xy-direction displacement Δx + Δx ′, Δy + Δ
After correcting y ′, the electronic component P is mounted on the substrate 9.

このようにこの手段によれば、マルチヘッド４に装備
されたノズル選択駆動用モータ18と、マウント部６のXY
方向移動装置7,8を利用して、ノズル4a〜4dの下端部に
吸着された電子部品Ｐのθ方向の位置ずれを簡単かつ正
確に補正することができる。特にノズル4a〜4d等から成
る回動部分はかなりの重量を有しているが、マルチヘッ
ド４が観察ステージ13からマウントステージＣへ移動す
る間の十分に長いエリアをθ補正エリアＦとしているの
で、ゆっくりと時間的余裕をもって回動させてθ補正を
行うことができ、したがって小型低容量のモータであっ
ても、難なくかつ正確にθ補正を行うことができる。Thus, according to this means, the nozzle selection driving motor 18 provided in the multi-head 4 and the XY
By using the direction moving devices 7 and 8, it is possible to easily and accurately correct the displacement in the θ direction of the electronic component P sucked to the lower ends of the nozzles 4a to 4d. In particular, the rotating portion including the nozzles 4a to 4d has a considerable weight, but a sufficiently long area while the multi-head 4 moves from the observation stage 13 to the mount stage C is set as the θ correction area F. .Theta. Correction can be performed by rotating the motor slowly and with a sufficient time, so that even a small and low-capacity motor can easily and accurately perform .theta. Correction.

マウントステージＣにおいて、基板９に電子部品Ｐを
搭載したマルチヘッド４は、次の電子部品Ｐをピックア
ップするために、供給ステージＡへ向かって移動する
が、その途中にイニシャル化ステージＤにおいて、第６
図を参照しながら説明したように、マルチヘッド４を下
降させて下方へ突出する上記ノズル4aをイニシャル化装
置12に着地させることにより、このノズル4aを上方へ押
し上げて上方位置（イニシャル位置）へ退去させる。In the mount stage C, the multi-head 4 having the electronic component P mounted on the substrate 9 moves toward the supply stage A in order to pick up the next electronic component P. 6
As described with reference to the drawings, the nozzle 4a projecting downward by landing the multi-head 4 on the initializing device 12 pushes the nozzle 4a upward to the upper position (initial position). Evacuate.

次にマルチヘッド４はノズル突出ステージＥへ向かっ
て移動するが、その途中のノズル選択エリアＧにおい
て、モータ18を駆動してマルチヘッド４を垂直軸15を中
心に回転させることにより、供給ステージＡで次にピッ
クアップする電子部品Ｐに適合するノズル（例えばノズ
ル4b）を選択する。そしてノズル突出ステージ13におい
て、ノズル突出装置13の先端部が選択されたノズル4bの
上方の阻止部材27の上部に当たることにより、その係止
部27aを係止部26aからはずして、ノズル4bをばね材30の
ばね力によって下方へ突出させる。次にマルチヘッド４
は供給ステージＡへ移動し、そこで昇降動作をすること
により、ノズル4bは次の電子部品Ｐを真空吸着してピッ
クアップし、以下、上述した動作が繰り返される。Next, the multi-head 4 moves toward the nozzle protruding stage E. In the nozzle selection area G on the way, the motor 18 is driven to rotate the multi-head 4 about the vertical axis 15 so that the supply stage A Then, a nozzle (for example, nozzle 4b) suitable for the electronic component P to be picked up next is selected. Then, in the nozzle protruding stage 13, when the tip of the nozzle protruding device 13 hits the upper part of the blocking member 27 above the selected nozzle 4b, the locking part 27a is released from the locking part 26a, and the nozzle 4b is spring-loaded. The member 30 is projected downward by the spring force of the member 30. Next, multi-head 4
Moves to the supply stage A, where the nozzle 4b performs an ascending / descending operation, whereby the nozzle 4b vacuum-adsorbs and picks up the next electronic component P, and the above-described operation is repeated.

発明の効果 以上説明したように本発明の電子部品実装装置によれ
ば、供給ステージにおける電子部品のピックアップ、観
察ステージにおける位置ずれ検出、θ補正エリアとマウ
ントステージにおけるxyθ方向の位置ずれ補正と基板へ
の搭載、イニシャル化ステージにおけるノズルのイニシ
ャル化、選択エリアとノズル突出ステージにおけるノズ
ルの選択と突出などの必要な動作を、ロータリーヘッド
を高速度で回転させながら作業性よくスムーズに一連の
作業として行って、電子部品を高速・高精度で基板に実
装できる。Effects of the Invention As described above, according to the electronic component mounting apparatus of the present invention, pick-up of electronic components in the supply stage, detection of positional deviation in the observation stage, correction of positional deviation in the xyθ direction between the θ correction area and the mount stage, and Performing necessary operations such as loading the nozzle, initializing the nozzle in the initializing stage, selecting and projecting the nozzle in the selection area and the nozzle projecting stage as a series of operations with good workability while rotating the rotary head at high speed Thus, electronic components can be mounted on a board at high speed and with high accuracy.

しかもノズルを上下動自在にマルチヘッドに設け、不
要なノズルは上方へ退去させ、必要なノズルだけを下方
へ突出させるようにしているので、何れかのノズルに真
空吸着された電子部品が他のノズルに当ることはなく、
したがってノズル同士の間隔を小さくしてマルチヘッド
を小型コンパクトに構成できる。In addition, the nozzles are provided on the multi-head so as to be able to move up and down, unnecessary nozzles are retracted upward, and only necessary nozzles are projected downward. Without hitting the nozzle,
Therefore, the distance between the nozzles can be reduced to make the multi-head compact and compact.

また各発明によれば、同一の駆動手段を駆動してマル
チヘッドを垂直軸を中心に回転させることにより、複数
個のノズルの中からのいずれかのノズルの選択と、下方
に突出したノズルに吸着された電子部品のθ方向の位置
ずれ補正を行うので、同一の駆動手段をノズル選択とθ
方向の位置ずれ補正に共用でき、より一層マルチヘッド
の構造を簡単化して小型コンパクト化できる。According to each invention, the same driving means is driven to rotate the multi-head about the vertical axis, thereby selecting any one of the plurality of nozzles and setting the nozzle protruding downward. Since the position shift of the sucked electronic component in the θ direction is corrected, the same driving means is used for nozzle selection and θ correction.
It can be used for correcting misalignment in the direction, and the structure of the multi-head can be further simplified to reduce the size and size.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

図は本発明の実施例を示すものであって、第１図はマル
チヘッドの斜視図、第２図は電子部品実装装置の斜視
図、第３図はロータリーヘッドの平面図、第４図はマル
チヘッドの側面図、第５図は底面図、第６図は部分側面
図、第７図はロータリーヘッドの平面図、第８図は従来
の電子部品実装装置のロータリーヘッドの側面図であ
る。 １……ロータリーヘッド ４……マルチヘッド 4a〜4d……ノズル ５……外観検査装置 ６……マウント部 7,8……XY方向移動装置 ９……基板 11……電子部品供給部 15……垂直軸 18……モータ 26……係止部材 27……下降阻止部材 30……ばね材 Ａ……供給ステージ Ｂ……観察ステージ Ｃ……マウントステージ Ｄ……イニシャル化ステージ Ｅ……ノズル突出ステージ Ｆ……θ補正エリア Ｇ……ノズル選択エリア1 shows an embodiment of the present invention. FIG. 1 is a perspective view of a multi-head, FIG. 2 is a perspective view of an electronic component mounting apparatus, FIG. 3 is a plan view of a rotary head, and FIG. FIG. 5 is a bottom view, FIG. 6 is a partial side view, FIG. 7 is a plan view of a rotary head, and FIG. 8 is a side view of a rotary head of a conventional electronic component mounting apparatus. 1 ... Rotary head 4 ... Multi head 4a-4d ... Nozzle 5 ... Appearance inspection device 6 ... Mounting unit 7,8 ... XY direction moving device 9 ... Substrate 11 ... Electronic component supply unit 15 ... Vertical shaft 18 Motor 26 Locking member 27 Lowering prevention member 30 Spring material A Supply stage B Observation stage C Mount stage D Initialization stage E Nozzle projection stage F: θ correction area G: Nozzle selection area

Claims (2)

(57)【特許請求の範囲】(57) [Claims] 【請求項１】ロータリーヘッドと、このロータリーヘッ
ドの円周方向に沿って複数個並設されて垂直軸を中心に
回転するノズルを上下動自在に複数個備えたマルチヘッ
ドとを有する電子部品実装装置であって、 前記ロータリーヘッドとともに回転する前記マルチヘッ
ドの移動路に、前記複数個のノルズのうちの何れか一つ
のノズルが電子部品供給部に備えられた電子部品を真空
吸着してピックアップする電子部品の供給ステージと、
前記ノズルに真空吸着された電子部品を外観検査装置に
より観察してそのxyθ方向の位置ずれを検出する観察ス
テージと、この観察ステージで検出されたθ方向の位置
ずれを前記マルチヘッドを駆動手段を駆動して垂直軸を
中心に回転させることにより補正するθ補正エリアと、
基板を支持するXY方向移動装置を備えこのXY方向移動装
置を駆動してこの基板をxy方向に移動させることにより
xy方向の位置ずれを補正したうえで前記ノズルに真空吸
着された電子部品をこの基板に搭載するマウントステー
ジと、このマウントステージで前記基板に電子部品を搭
載した前記ノズルを上方へ退去させるイニシャル化ステ
ージと、前記マルチヘッドを前記駆動手段を駆動して前
記垂直軸を中心に回転させることにより前記複数個のノ
ズルのうちから、前記電子部品の供給ステージで次にピ
ックアップする電子部品に適合するノズルを選択するノ
ズル選択エリアと、このノズル選択エリアで選択された
ノズルを下方へ突出させるノズル突出ステージとを前記
ロータリーヘッドの回転方向に沿って順に設けたことを
特徴とする電子部品実装装置。1. An electronic component mounting apparatus comprising: a rotary head; and a multi-head having a plurality of nozzles arranged in parallel along the circumferential direction of the rotary head and rotatably movable about a vertical axis. An apparatus, wherein one of the plurality of nose nozzles vacuum-adsorbs and picks up an electronic component provided in an electronic component supply unit on a moving path of the multi-head rotating with the rotary head. Electronic component supply stage,
An observation stage for observing an electronic component vacuum-adsorbed to the nozzle by an appearance inspection device and detecting a displacement in the xyθ direction, and a displacement means in the θ direction detected by the observation stage for driving the multi-head. A θ correction area for correcting by driving and rotating about a vertical axis,
Equipped with an XY direction moving device that supports the substrate, by driving this XY direction moving device to move this substrate in the xy direction
A mount stage for mounting the electronic components vacuum-adsorbed to the nozzles on the substrate after correcting the positional deviation in the xy direction, and an initializing operation for retreating the nozzles having the electronic components mounted on the substrate upwards with the mount stage A stage and a nozzle suitable for an electronic component to be next picked up by the electronic component supply stage from among the plurality of nozzles by driving the driving unit to rotate the multi-head about the vertical axis. And a nozzle protruding stage for protruding the nozzle selected in the nozzle selection area downward in the rotation direction of the rotary head. 【請求項２】前記マルチヘッドが、駆動手段に駆動され
た回転する垂直軸と、この垂直軸の周囲に配設されて、
前記駆動手段の駆動によりこの垂直軸の周囲を回動する
複数個のノズルと、これらのノズルをそれぞれ下方に付
勢するばね材と、ノズル側の係止部材に着脱自在に係合
して、ノズルがこのばね材のばね力により下降するのを
阻止する下降阻止部材とから成り、かつ前記ノズル突出
ステージに前記下降阻止部材による前記ノズルの下降阻
止状態を解除して前記ノズルを前記ばね材のばね力によ
り下方へ突出させるノズル突出装置を設けたことを特徴
とする請求項１項記載の電子部品実装装置。2. The apparatus according to claim 1, wherein the multi-head is provided around a rotating vertical axis driven by driving means, and around the vertical axis.
A plurality of nozzles rotating around the vertical axis by driving of the driving means, a spring member for urging these nozzles downward, and a detachable engagement with a locking member on the nozzle side, A lowering prevention member for preventing the nozzle from lowering by the spring force of the spring material, and releasing the lowering prevention state of the nozzle by the lowering prevention member to the nozzle protruding stage to release the nozzle from the spring material. 2. The electronic component mounting apparatus according to claim 1, further comprising a nozzle projecting device for projecting downward by a spring force.