JPH07118493B2 - Flip chip mounting equipment - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明はフリップチップの実装装置に係り、チップ吸着
装置に設けられた複数個のノズルのうち、所望のノズル
によりフリップチップをテイクアップし、これを表裏反
転させたうえで、移送ヘッドによりテイクアップして基
板に実装するようにしたものである。Description: TECHNICAL FIELD The present invention relates to a flip chip mounting apparatus, and takes up a flip chip by a desired nozzle among a plurality of nozzles provided in a chip suction apparatus, This is turned upside down, then taken up by a transfer head and mounted on a substrate.

（従来の技術） 電子部品の一種として、ベアチップにバンプ（突出電
極）を突設したフリップチップが知られている。フリッ
プチップは、一般にウェハーやトレイなどに、バンプの
形成面を上面にして装備されており、したがってこれを
基板に実装するにあたっては、バンプ形成面が下面とな
るように表裏反転させねばらなない。(Prior Art) As one type of electronic component, a flip chip in which bumps (protruding electrodes) are provided on a bare chip is known. Flip chips are generally mounted on wafers, trays, etc. with the bump forming surface facing up. Therefore, when mounting this on a substrate, the bump forming surface must be turned upside down. .

このようにフリップチップを表裏反転させて基板に実装
する手段として、特開昭56−40252,40253号公報に開示
されたものが知られている。このものは、トレイに収納
されたフリップチップを、吸着アームの先端部に取り付
けられたノズルにより吸着し、このアームを180゜回転
させることにより、フリップチップを表裏反転させ、次
いでボンディングヘッドの吸着部によりこのフリップチ
ップを吸着して、基板に実装するようになっている。As a means for flipping the flip chip upside down and mounting it on the substrate, the one disclosed in Japanese Patent Laid-Open No. 40252/40253 is known. In this product, the flip chip stored in the tray is adsorbed by the nozzle attached to the tip of the adsorption arm, the flip chip is turned upside down by rotating this arm 180 degrees, and then the adsorption part of the bonding head. By this, this flip chip is adsorbed and mounted on the substrate.

（発明が解決しようとする課題） フリップチップは種々の形状寸法のものがあり、このよ
うに品種の異るフリップチップを確実に吸着してテイク
アップするためには、各々のフリップチップに適合する
種々の形状寸法のノズルを用意し、フリップチップの品
種に対応して、最良のノズルを選択使用することが望ま
しい。しかしながら上記従来装置は、ノズルは１個しか
装備されていないため、種々の品種のフリップチップに
は対応できず、それだけテイクアップミスを生じやすい
問題があった。(Problems to be Solved by the Invention) Flip chips are available in various shapes and sizes. In order to reliably attract and take up flip chips of different types in this manner, each flip chip is suitable for each flip chip. It is desirable to prepare nozzles of various shapes and dimensions and select and use the best nozzle according to the type of flip chip. However, since the above-mentioned conventional device is equipped with only one nozzle, it cannot be applied to various types of flip chips, and there is a problem that a take-up error is likely to occur.

したがって本発明は、複数種のフリップチップを確実に
テイクアップして、基板に実装することができる装置を
提供することを目的とする。Therefore, an object of the present invention is to provide a device capable of surely taking up a plurality of types of flip chips and mounting them on a substrate.

（課題を解決するための手段） このために本発明は、フリップチップの供給装置と、こ
のフリップチップのバンプ形成面に吸着してこれをテイ
クアップするノズルを複数個備えたチップ吸着装置と、
テイクアップされたフリップチップを表裏反転させるべ
く、上記チップ吸着装置を回転させる回転装置と、上記
複数個のノズルのうちの任意のノズルを作業位置に位置
させるノズル選択装置と、表裏反転されたフリップチッ
プのバンプ非形成面に吸着してこれをテイクアップし、
このフリップチップを位置決め部に位置決めされた基板
に移送搭載する移送ヘッドからフリップチップの実装装
置を構成している。(Means for Solving the Problem) To this end, the present invention provides a flip chip supply device, and a chip suction device provided with a plurality of nozzles for adsorbing to a bump formation surface of the flip chip and taking up the same.
In order to flip the taken-up flip chip upside down, a rotation device that rotates the chip suction device, a nozzle selection device that positions any nozzle of the plurality of nozzles at the working position, and a flip upside down Adhere to the non-bumped surface of the chip and take it up,
A transfer head for transferring and mounting the flip chip on the substrate positioned by the positioning unit constitutes a flip chip mounting device.

（作用） 上記構成において、ノズル選択装置を作動させて、所望
のノズルを作業位置に位置せしめ、このノズルにより、
フリップチップの供給装置に装備されたフリップチップ
を吸着してテイクアップし、チップ吸着装置を回転させ
ることにより、このフリップチップを表裏反転させる。
次に移送ヘッドが表裏反転されたこのフリップチップを
テイクアップし、位置決め部に位置決めされた基板に移
送搭載する。(Operation) In the above configuration, the nozzle selection device is operated to position the desired nozzle at the work position, and by this nozzle,
The flip chip mounted on the flip chip supply device is adsorbed and taken up, and the flip chip adsorption device is rotated to turn the flip chip upside down.
Next, the transfer head takes up this flip chip, which has been turned upside down, and transfers and mounts it on the substrate positioned in the positioning portion.

（実施例１） 次に、図面を参照しながら本発明の実施例を説明する。Example 1 Next, an example of the present invention will be described with reference to the drawings.

第１図はフリップチップの実装装置を示すものであっ
て、１はテーブル,2はテーブル上に設置された本体ボッ
クスである。３は無端ベルトから成る基板４の搬送路で
あって、フリップチップを実装する基板４をテーブル１
上に搬入し、またここから搬出する。14は搬送路３に設
けられたクランプ材から成る基板４の位置決め部であ
る。FIG. 1 shows a flip-chip mounting apparatus, in which 1 is a table and 2 is a main body box installed on the table. Reference numeral 3 denotes a conveyance path of the substrate 4 formed of an endless belt, and the substrate 4 on which the flip chip is mounted is mounted on the table 1
Bring it in and out from here. Reference numeral 14 is a positioning portion for the substrate 4 which is provided on the transport path 3 and is made of a clamp material.

70は位置決め部14の前方に配設されたフリップチップの
供給装置であって、XYテーブル71上に回転装置72を載置
し、この回転装置72にターンテーブル73を装着して構成
されている。ターンテーブル73には、複数個のウェハー
５（5a,5b,5c,5d）がセットされており、各ウェハー5a
〜5dにはそれぞれ形状寸法の異る異品種のフリップチッ
プが装備されている。MX,MYはテーブル駆動用モータで
ある。この供給装置70は、モータMX,MYを駆動して、ウ
ェハー５をXY方向に移動させることにより、ウェハー５
上の所望のフリップチップを、ノズル28（後述）のテイ
クアップ位置に位置せしめ、また回転装置72を駆動して
ターンテーブル73を水平回転させることにより、所望の
ウェハー５をテイクアップ位置に位置させる。Reference numeral 70 denotes a flip chip supply device disposed in front of the positioning unit 14, which is configured by mounting a rotating device 72 on an XY table 71 and mounting a turntable 73 on the rotating device 72. . A plurality of wafers 5 (5a, 5b, 5c, 5d) are set on the turntable 73, and each wafer 5a
Each of ~ 5d is equipped with different types of flip chips with different shapes and dimensions. MX and MY are table drive motors. This supply device 70 drives the motors MX and MY to move the wafer 5 in the XY directions, and
The desired flip-chip above is positioned at the take-up position of the nozzle 28 (described later), and the rotation device 72 is driven to horizontally rotate the turntable 73 to position the desired wafer 5 at the take-up position. .

６は移送ヘッドであって、フリップチップを吸着するノ
ズル6aが突出している。8,9は移送ヘッド６をXY方向に
移動させるためのXY方向移動装置、10,11はその駆動用
モータであって、上記本体ボックス２に設けられてい
る。18は移送ヘッド６に装備されたθ方向駆動装置であ
って、モータ18aとベルト18bから成っており、ノズル6a
をその軸心を中心にθ方向に回転させる。17は移送ヘッ
ド６に一体的に装備されたカメラであり、移送ヘッド６
と一体的に移動して、基板４の印刷パターンの位置ずれ
などを観察する。A transfer head 6 has a nozzle 6a for adsorbing a flip chip. Numerals 8 and 9 are XY direction moving devices for moving the transfer head 6 in XY directions, and numerals 10 and 11 are driving motors thereof, which are provided in the main body box 2. Reference numeral 18 denotes a θ-direction driving device mounted on the transfer head 6, which is composed of a motor 18a and a belt 18b, and is provided with a nozzle 6a.
Is rotated about the axis in the θ direction. Reference numeral 17 denotes a camera integrally mounted on the transfer head 6,
And the print pattern on the substrate 4 are observed to be displaced.

７はウェハー５の下方に配設されたダイエジェクタ、7a
はそのピンであって、このピン7aにより、ウェハー５上
のフリップチップを突き上げる。20はウェハー５の側方
にあって、チップ吸着装置25（後述）等が設けられたボ
ックス、21は外観検査装置であり、次に第２図〜第５図
を参照しながら、これらを詳細に説明する。7 is a die ejector arranged below the wafer 5,
Is the pin, and the flip chip on the wafer 5 is pushed up by this pin 7a. 20 is a box on the side of the wafer 5 in which a chip suction device 25 (described later) and the like are provided, 21 is an appearance inspection device, and these are described in detail with reference to FIGS. 2 to 5. Explained.

第２図および第５図において、22は上記ボックス20に設
けられたギヤ、23はその回転軸、24は駆動用モータであ
る。25はチップ吸着装置であって、上記ギヤ22に噛合す
る遊星ギヤ26と、このギヤ26に一体的に装着された箱形
のフレーム27と、このフレーム27に装着された複数個
（４個）のノズル28（28a,28b,28c,28d）から成ってい
る。第５図において、29はギヤ26の回転軸、30はフレー
ム25とギヤ26が装着された回転アームであり、第２図に
示すように、その略中央部を上記回転軸23に軸支されて
いる。上記ノズル28a〜28dは、フリップチップＦを吸着
する先端部が同一円周上に位置するように、フレーム27
に放射状に装着されている。これらのノズル28a〜28d
は、それぞれ寸法が異っており、フリップチップＦの品
種に応じて、選択的に使用される。モータ24が駆動して
ギヤ22が回転すると、ギヤ26は自転し、チップ吸着装置
25は回転軸29を中心に回転して、４個のノズル28a〜28d
のうち、所望のノズルが作業位置（ウェハー５上のフリ
ップチップをテイクアップする位置）に回転移動する。
すなわちギヤ22,モータ24は、ノズル選択装置を構成し
ている。In FIGS. 2 and 5, 22 is a gear provided in the box 20, 23 is a rotating shaft thereof, and 24 is a driving motor. Reference numeral 25 denotes a chip suction device, which has a planetary gear 26 meshing with the gear 22, a box-shaped frame 27 integrally mounted on the gear 26, and a plurality of (4) mounted on the frame 27. Nozzle 28 (28a, 28b, 28c, 28d). In FIG. 5, 29 is a rotating shaft of the gear 26, 30 is a rotating arm having the frame 25 and the gear 26 mounted, and as shown in FIG. ing. The nozzles 28a to 28d are provided with a frame 27 so that the tips for adsorbing the flip chips F are located on the same circumference.
It is installed radially. These nozzles 28a-28d
Have different dimensions and are selectively used according to the type of flip chip F. When the motor 24 is driven and the gear 22 rotates, the gear 26 rotates and the chip suction device
25 rotates around a rotation axis 29 and four nozzles 28a to 28d
Among them, a desired nozzle is rotationally moved to a work position (position for taking up a flip chip on the wafer 5).
That is, the gear 22 and the motor 24 form a nozzle selection device.

第２図において、ノズル28aがウェハー５の直上のテイ
クアップ位置（イ）にあり、このノズル28aにより、ウ
ェハー５上のフリップチップＦを吸着してテイクアップ
する。フリップチップＦの品種変更に対応して、ノズル
28aを例えばノズル28bに切り換えるときは、モータ24を
駆動して、チップ吸着装置25を90゜反時計方向に回転さ
せれば、ノズル28bがウェハー５の直上に位置決めされ
る。他のノズル28c,28dに切り換えるときも、同様にし
てチップ吸着装置25を180゜又は270゜回転させる。In FIG. 2, the nozzle 28a is located at the take-up position (a) directly above the wafer 5, and the nozzle 28a sucks the flip chip F on the wafer 5 to take it up. Corresponding to changing the type of flip chip F, nozzle
When switching the nozzle 28a to the nozzle 28b, for example, the motor 24 is driven and the chip suction device 25 is rotated 90 ° counterclockwise, whereby the nozzle 28b is positioned directly above the wafer 5. When switching to the other nozzles 28c and 28d, the chip suction device 25 is similarly rotated by 180 ° or 270 °.

第５図において、上記回転軸29には、カギ型のアーム33
がピン34により軸着されており、その先端部に、上記各
ノズル28a〜28dのシャフト35の基端部が軸着されてい
る。37は回転軸29に装着されたばね材、38は各ノズルシ
ャフト35に装着されて、各ノズル28a〜28dをフレーム27
の内部に突入する方向に付勢するばね材である。39は回
転軸29の押圧レバーであって、このレバー39が矢印N1方
向に揺導することにより、回転軸29をばね材37のばね力
に抗して同方向N1に押圧する。するとアーム33はN2方向
に回動し、下方のノズル28aと上方のノズル28cは、ばね
材38のばね力に抗して、それぞれ下方N3及び上方N4に突
出する。In FIG. 5, the rotary shaft 29 has a hook-shaped arm 33.
Is pinned by a pin 34, and the base end of the shaft 35 of each of the nozzles 28a to 28d is pivotally mounted at the tip end thereof. 37 is a spring material mounted on the rotary shaft 29, 38 is mounted on each nozzle shaft 35, and each nozzle 28a to 28d is connected to the frame 27.
It is a spring member that is biased in a direction to rush inside. Reference numeral 39 denotes a pressing lever of the rotating shaft 29. The lever 39 swings in the direction of arrow N1 to press the rotating shaft 29 in the same direction N1 against the spring force of the spring member 37. Then, the arm 33 rotates in the N2 direction, and the lower nozzle 28a and the upper nozzle 28c project downward N3 and upward N4, respectively, against the spring force of the spring member 38.

第３図はレバー39の駆動手段を示すものであって、41は
モータ、42はその回転軸、43はこの回転軸42の先端部に
装着された端面カム、44はピン45を中心に揺動する回転
杆、46はカムフォロアである。押圧レバー39の後端部
は、回転杆44の他端部のローラ47に当接している。48は
レバー39を軸支するピンである。したがってモータ41が
駆動すると、回転杆44,レバー39はそれぞれピン45,48を
中心に揺動し、レバー39は上述のように回転軸29を押圧
して、ノズル28a,28cを突出させる。FIG. 3 shows a driving means for the lever 39, in which 41 is a motor, 42 is its rotating shaft, 43 is an end face cam mounted on the tip of this rotating shaft 42, and 44 is a swinging pin 45. The moving rotary rod, 46 is a cam follower. The rear end of the pressing lever 39 is in contact with the roller 47 at the other end of the rotary rod 44. Reference numeral 48 is a pin that pivotally supports the lever 39. Therefore, when the motor 41 is driven, the rotary rod 44 and the lever 39 swing around the pins 45 and 48, respectively, and the lever 39 presses the rotary shaft 29 as described above to cause the nozzles 28a and 28c to project.

第２図において、51は上記回転アーム30の後端部に軸着
されたロッド、52はこのロッド51に軸着された揺動杆で
ある。この揺動杆52の後端部はピン53に軸着されてい
る。54は上記モータ41に駆動されるカム、55はカムフォ
ロアであって、揺動杆52に軸着されている。したがって
モータ41が駆動すると、揺動杆52は揺動してロッド51は
上下動し、回転アーム30は回転軸23を中心に回転する。
すると遊星ギヤ26は、ギヤ22に沿って自転しながら回動
し、チップ吸着装置25は下方のテイクアップ位置（イ）
と、上方の受け渡し位置（ロ）の間を回動する。In FIG. 2, reference numeral 51 is a rod axially attached to the rear end of the rotary arm 30, and 52 is a swinging rod axially attached to the rod 51. The rear end of the swing rod 52 is pivotally attached to the pin 53. Reference numeral 54 is a cam driven by the motor 41, and 55 is a cam follower, which is pivotally attached to the swing rod 52. Therefore, when the motor 41 is driven, the swing rod 52 swings, the rod 51 moves up and down, and the rotary arm 30 rotates about the rotary shaft 23.
Then, the planetary gear 26 rotates while rotating around the gear 22, and the chip suction device 25 moves to the lower take-up position (a).
And the upper transfer position (b).

チップ吸着装置25がテイクアップ位置（イ）にある状態
で、上記のように押圧レバー39が回転軸29を押圧するこ
とにより、ノズル28aは下方N3に突出して、ウェハー５
上にバンプＢの形成面を上面にして装備されたフリップ
チップＦをテイクアップする。次いでモータ41が駆動し
てギヤ26がギヤ22に沿って自転しながら公転することに
より、チップ吸着装置25はテイクアップ位置（イ）から
受け渡し位置（ロ）へ回動し、またノズル28aは180゜回
転してフリップチップＦを表裏反転させる。次いで上記
移送ヘッド６がこのフリップチップＦに接近し、これを
テイクアップして、基板４に移送搭載する。すなわち、
ギヤ22,26、回転アーム30、ロッド51、揺動杆52、カム5
4、モータ41等は、ノズル28a〜28dに吸着されたフリッ
プチップＦを表裏反転させるべく、チップ吸着装置25を
回転させる回転装置を構成している。With the chip suction device 25 in the take-up position (a), the pressing lever 39 presses the rotating shaft 29 as described above, so that the nozzle 28a projects downward N3 and the wafer 5
The flip chip F equipped with the surface on which the bumps B are formed is taken up. Then, the motor 41 is driven so that the gear 26 revolves around the gear 22 while rotating about its axis, whereby the chip suction device 25 is rotated from the take-up position (a) to the delivery position (b), and the nozzle 28a is rotated by 180. Turn the flip chip F to turn it over. Then, the transfer head 6 approaches the flip chip F, takes it up, and transfers and mounts it on the substrate 4. That is,
Gears 22, 26, rotating arm 30, rod 51, swing rod 52, cam 5
4. The motor 41 and the like constitute a rotating device that rotates the chip suction device 25 in order to reverse the flip chips F sucked by the nozzles 28a to 28d.

第４図において、60は上記回転軸42に装着されたカム、
61はカムフォロア、62はこのカムフォロア61が軸着され
たレバー、63はレバー62を軸支するピン、64,65はレバ
ー62に連結されたレバーであり、レバー65は上記ダイエ
ジェクタ７のピン7aが立設された昇降子66に連結されて
いる。したがってモータ41が駆動すると、レバー62〜65
は揺動し、ピン7aは上記ノズル28a〜28dの突没に同期し
て突没し、ウェハー５上のフリップチップＦを下方から
突き上げる。In FIG. 4, 60 is a cam mounted on the rotary shaft 42,
Reference numeral 61 is a cam follower, 62 is a lever on which the cam follower 61 is attached, 63 is a pin that pivotally supports the lever 62, 64 and 65 are levers connected to the lever 62, and the lever 65 is the pin 7a of the die ejector 7. Is connected to a vertically-moving elevator 66. Therefore, when the motor 41 is driven, the levers 62 to 65
Oscillates, and the pin 7a protrudes and retracts in synchronization with the protrusions and depressions of the nozzles 28a to 28d, and pushes up the flip chip F on the wafer 5 from below.

このように本装置によれば、押圧レバー39によるノズル
28の突没動作と、回転アーム30の回転によるチップ吸着
装置25のギヤ22に沿っての回動と、昇降子66の昇降によ
るピン7aの突没を、同一のモータ41の駆動により行うこ
とができるので、装置が簡単化し、また同期を正確にと
ることができる。Thus, according to this device, the nozzle by the pressing lever 39
The same motor 41 drives the protrusion / withdrawal operation of 28, the rotation of the rotating arm 30 along the gear 22 of the chip suction device 25, and the elevation / lowering of the elevator 66 to / from the pin 7a. Therefore, the device can be simplified and accurate synchronization can be achieved.

第２図において、上記外観検査装置21は、カメラ21a
と、反射鏡211bを備えた接眼部21bと、光源部21cから成
っている。ノズル28からフリップチップＦをテイクアッ
プした移送ヘッド６は、XY方向移動装置8,9に駆動され
て接眼部21b上に移動してそこで一旦停止し、カメラ21a
によりフリップチップＦを下方から観察してそxyθ方向
の位置ずれを検出する。80はコンピュータのような制御
装置であって、各カメラ17,21aに接続されており、その
観察結果に基いて、フリップチップＦの位置ずれを補正
するように、上記各モータ10,11,18aを制御する。In FIG. 2, the appearance inspection apparatus 21 is a camera 21a.
And an eyepiece portion 21b having a reflecting mirror 211b, and a light source portion 21c. The transfer head 6, which has taken up the flip chip F from the nozzle 28, is driven by the XY direction moving devices 8 and 9 to move onto the eyepiece portion 21b and temporarily stops there, and then the camera 21a.
By observing the flip chip F from below, the displacement in the xyθ direction is detected. Reference numeral 80 denotes a control device such as a computer, which is connected to each of the cameras 17 and 21a and, based on the observation result, corrects the displacement of the flip chip F by the motors 10, 11, 18a. To control.

本装置は上記のような構成より成り、次に全体の動作を
説明する。The present apparatus has the above-mentioned configuration, and the overall operation will be described below.

まず、第１図において、XY方向移動装置8,9を駆動し
て、カメラ17を位置決め部14に位置決めされた基板４の
上方に移動させ、基板４に印刷された印刷パターンの位
置ずれを検出しておく。また第２図において、モータ24
を駆動して、ギヤ22を回転させることにより、チップ吸
着装置25を回転させ、所望のノズル（例えばノズル28
a）を、ウェハー５上の作業位置に位置させる。次にモ
ータ41を駆動して、押圧レバー39により回転軸29を押圧
し、ノズル28aを下方N3に突出させて、ウェハー５上の
フリップチップＦをテイクアップする（第２図符号
）。このとき、ダイエジェクタ７のピン7aは、ノズル
28aによるフリップチップＦのテイクアップに同期し
て、ウェハー５上のフリップチップＦを突き上げる。First, in FIG. 1, the XY-direction moving devices 8 and 9 are driven to move the camera 17 above the substrate 4 positioned by the positioning unit 14 to detect the positional deviation of the print pattern printed on the substrate 4. I'll do it. Also in FIG. 2, the motor 24
Is driven to rotate the gear 22 to rotate the chip adsorption device 25, and a desired nozzle (for example, the nozzle 28
Position a) in the working position on the wafer 5. Next, the motor 41 is driven to press the rotary shaft 29 with the pressing lever 39, and the nozzle 28a is projected downward N3 to take up the flip chip F on the wafer 5 (see FIG. 2). At this time, the pin 7a of the die ejector 7 is
The flip chip F on the wafer 5 is pushed up in synchronization with the take-up of the flip chip F by 28a.

次いでギヤ26はギヤ22に沿って自転しながら上方へ回動
することにより、チップ吸着装置25は下方のテイクアッ
プ位置（イ）から上方の受け渡し位置（ロ）へ移動する
（符号）。そこで移送ヘッド６のノズル6aがこれに接
近し、このフリップチップＦをテイクアップする（符号
）。この場合、上記のようにしてフリップチップＦは
表裏反転しているので、バンプ形成面を下側にしてノズ
ル6aに吸着される。Next, the gear 26 rotates upward along the gear 22 while rotating on its own, so that the chip suction device 25 moves from the lower take-up position (a) to the upper transfer position (b) (reference numeral). Then, the nozzle 6a of the transfer head 6 approaches this and takes up this flip chip F (reference numeral). In this case, since the flip chip F is turned upside down as described above, it is adsorbed to the nozzle 6a with the bump forming surface facing downward.

次に移送ヘッド６は外観検査装置21へ移動して接眼部21
bの上方で一旦停止し、その状態でノズル6aに吸着され
たフリップチップＦのxyθ方向の位置ずれが観察される
（符号，）。Next, the transfer head 6 moves to the visual inspection device 21 and moves to the eyepiece 21.
It stops once above b, and in that state, the displacement of the flip chip F adsorbed by the nozzle 6a in the xyθ direction is observed (symbol,).

次に移送ヘッド６は位置決め部14に位置決めされた基板
４上に移動し、フリップチップＦをこの基板４に実装す
る（符号）。この場合、上記のように外観検査装置21
により検出されたフリップチップＦのxyθ方向の位置ず
れ、及び上記カメラ17により予め検出された基板４の印
刷パターンのxyθ方向の位置ずれを補正するよう、XY方
向移動装置8,9やθ方向駆動装置18のモータ10,11,18aを
制御して、フリップチップＦを基板４に実装する。Next, the transfer head 6 moves onto the substrate 4 positioned by the positioning unit 14 and mounts the flip chip F on the substrate 4 (reference numeral). In this case, as described above, the visual inspection device 21
The XY-direction moving devices 8 and 9 and the θ-direction drive so as to correct the positional deviation of the flip chip F in the xyθ direction detected by the camera 17 and the positional deviation of the print pattern of the substrate 4 previously detected by the camera 17 in the xyθ direction. By controlling the motors 10, 11, 18a of the device 18, the flip chip F is mounted on the substrate 4.

基板４に実装するフリップチップＦの品種が変更される
ときは、ターンテーブル73を回転させて、所望のウェハ
ー５を上記チップ吸着装置25の下方に位置させる。また
モータ24を駆動して、チップ吸着装置25を回転させ、所
望のノズル（例えばノズル28b）を、作業位置に位置さ
せる。以後、上述の場合と同様に、チップ吸着装置25を
ギヤ22に沿って回動させながら、フリップチップＦを表
裏反転させる。When the type of the flip chip F to be mounted on the substrate 4 is changed, the turntable 73 is rotated to position the desired wafer 5 below the chip suction device 25. Further, the motor 24 is driven to rotate the chip suction device 25, and the desired nozzle (for example, the nozzle 28b) is positioned at the working position. After that, as in the case described above, the flip chip F is turned upside down while rotating the chip suction device 25 along the gear 22.

（実施例２） 第６図に示す装置は、上記外観検査装置21に換えて、受
け渡し位置（ロ）のチップ吸着装置25の上方に、外観検
査用カメラ35を設けている点において、上記第１実施例
と異っている。(Embodiment 2) The apparatus shown in FIG. 6 is different from the appearance inspection apparatus 21 in that the appearance inspection camera 35 is provided above the chip suction device 25 at the transfer position (b). It differs from the first embodiment.

次にその動作を説明すると、上述のようにしてチップ吸
着装置25により、ウェハー５上のフリップチップＦがテ
イクアップされて表裏反転された状態で、カメラ35によ
りフリップチップＦのxyθ方向の位置ずれが観察され
る。第７図はその観察状態を示すものであって、FA,OA
はコンピュータに予め記憶された理想のフリップチップ
の位置とそのセンター、F,Oは現実のフリップチップの
位置とそのセンター、△x,△y,△θはxyθ方向の位置ず
れである。Next, the operation will be described. With the flip chip F on the wafer 5 being taken up and turned upside down by the chip suction device 25 as described above, the camera 35 shifts the position of the flip chip F in the xyθ direction. Is observed. Fig. 7 shows the observation state, FA, OA
Is an ideal flip-chip position and its center stored in advance in the computer, F and O are actual flip-chip positions and their centers, and Δx, Δy, and Δθ are displacements in the xyθ directions.

このように位置ずれ△x,△y,△θを検出したならば、移
送ヘッド６がカメラ35とフリップチップＦの間に移動
し、ノズル28aに吸着されたフリップチップＦをテイク
アップする。この場合、ノズル6aがフリップチップＦの
センターＯに着地するようXY方向移動装置8,9を駆動す
ることにより、xy方向の位置ずれ△x,△ｙを補正する。
第７図において、符号6aは、このようにして補正され
て、フリップチップＦのセンターＯに着地するノズルの
着地位置を示している。また第６図中、符号〜は動
作順を表している。When the positional deviations Δx, Δy, Δθ are detected in this way, the transfer head 6 moves between the camera 35 and the flip chip F, and the flip chip F adsorbed by the nozzle 28a is taken up. In this case, by driving the XY direction moving devices 8 and 9 so that the nozzle 6a lands on the center O of the flip chip F, the positional deviations Δx and Δy in the xy direction are corrected.
In FIG. 7, reference numeral 6a indicates the landing position of the nozzle landed on the center O of the flip chip F after being corrected in this way. Further, in FIG. 6, the symbols 1 to 3 represent the operation order.

フリップチップＦをテイクアップした移送ヘッド６は、
基板４上に移動してこのフリップチップＦを基板４に搭
載するが、その途中においてθ方向駆動装置18が駆動し
てフリップチップＦ及び基板４の印刷パターンのθ方向
の位置ずれを補正するとともに、印刷パターンのxy方向
の位置ずれを補正するようXY方向移動装置8,9を駆動し
て、フリップチップＦを基板４に実装する。The transfer head 6 that has taken up the flip chip F is
The flip chip F is moved onto the substrate 4 and mounted on the substrate 4, and the θ direction driving device 18 is driven in the middle to correct the positional deviation of the printed patterns of the flip chip F and the substrate 4 in the θ direction. The XY-direction moving devices 8 and 9 are driven so as to correct the positional deviation of the print pattern in the xy-direction, and the flip chip F is mounted on the substrate 4.

なお移送ヘッド６に装備されるノズルが、第８図に示す
ように箱型吸着部を有するダイコレット6bの場合は、ノ
ズル28aに吸着されたフリップチップＦをテイクアップ
する際に、xy方向の位置ずれ△x,△ｙだけでなくθ方向
の位置ずれ△θも同時に補正して、ダイコレット6bをフ
リップチップＦに着地させれば、ダイコレット6bの矩形
吸着孔61bの四辺をフリップチップＦの四辺に完全に合
致させてテイクアップすることができる。If the nozzle mounted on the transfer head 6 is a die collet 6b having a box-shaped suction portion as shown in FIG. 8, when the flip chip F sucked by the nozzle 28a is taken up, the If not only the positional deviations Δx and Δy but also the positional deviation Δθ in the θ direction are corrected at the same time and the die collet 6b is landed on the flip chip F, the four sides of the rectangular suction hole 61b of the die collet 6b are flipped. You can match up with all four sides to take up.

（発明の効果） 以上説明したように本発明は、フリップチップの供給装
置と、フリップチップのバンプ形成面に吸着してこれを
テイクアップするノズルを複数個備えたチップ吸着装置
と、テイクアップされたフリップチップを表裏反転させ
るべく、上記チップ吸着装置を回転させる回転装置と、
上記複数個のノズルのうちの任意のノズルを作業位置に
位置させるノズル選択装置と、表裏反転されたフリップ
チップのバンプ非形成面に吸着してこれをテイクアップ
し、このフリップチップを位置決め部に位置決めされた
基板に移送搭載する移送ヘッドから成るので、フリップ
チップの品種に対応して、フリップチップに適合するノ
ズルを選択し、フリップチップを確実にテイクアップし
て、基板に実装することができる。(Effects of the Invention) As described above, the present invention is a take-up device for a flip chip supply device and a chip suction device provided with a plurality of nozzles for adsorbing to the bump formation surface of the flip chip and taking up the same. In order to flip the flip chip upside down, a rotation device that rotates the chip suction device,
A nozzle selection device that positions any of the plurality of nozzles at the work position, and it is adsorbed to the bump-unformed surface of the flip chip that has been turned upside down and this is taken up, and this flip chip is used as the positioning part. Since it consists of a transfer head that transfers and mounts on a positioned substrate, it is possible to select a nozzle suitable for the flip chip according to the type of flip chip, securely take up the flip chip, and mount it on the substrate. .

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

図は本発明の実施例を示すものであって、第１図はフリ
ップチップの実装装置の全体斜視図、第２図は作業状態
を示す展開図、第３図，第４図及び第５図は要部の平面
図，側面図，断面図、第６図及び第７図は他の実施例の
展開図と外観平面図、第８図は更に他の実施例のノズル
の断面図である。 ４……基板 ６……移送ヘッド 14……位置決め部 22……ギヤ 22,24……ノズル選択装置 22,26,30,41,51,52,54……回転装置 25……チップ吸着装置 26……遊星ギヤ 27……フレーム 28……ノズル 70……フリップチップの供給装置 Ｂ……バンプ Ｆ……フリップチップFIG. 1 shows an embodiment of the present invention. FIG. 1 is an overall perspective view of a flip-chip mounting device, FIG. 2 is a development view showing a working state, FIG. 3, FIG. 4, and FIG. Is a plan view, side view, cross-sectional view of a main part, FIGS. 6 and 7 are a developed view and an external plan view of another embodiment, and FIG. 8 is a cross-sectional view of a nozzle of still another embodiment. 4 ... Substrate 6 ... Transfer head 14 ... Positioning unit 22 ... Gear 22,24 ... Nozzle selection device 22,26,30,41,51,52,54 ... Rotating device 25 ... Chip suction device 26 ...... Planetary gear 27 …… Frame 28 …… Nozzle 70 …… Flip chip supply device B …… Bump F …… Flip chip

Claims (2)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項１】フリップチップの供給装置と、フリップチ
ップのバンプ形成面に吸着してこれをテイクアップする
ノズルを複数個備えたチップ吸着装置と、テイクアップ
されたフリップチップを表裏反転させるべく、上記チッ
プ吸着装置を回転させる回転装置と、上記複数個のノズ
ルのうちの任意のノズルを作業位置に位置させるノズル
選択装置と、表裏反転されたフリップチップのバンプ非
形成面に吸着してこれをテイクアップし、このフリップ
チップを位置決め部に位置決めされた基板に移送搭載す
る移送ヘッドから成ることを特徴とするフリップチップ
の実装装置。1. A flip-chip supply device, a chip suction device equipped with a plurality of nozzles for sucking up the bump-formed surface of the flip-chip and taking it up, and a flip-up device for flipping the flip-up upside down. A rotation device that rotates the chip suction device, a nozzle selection device that positions an arbitrary nozzle of the plurality of nozzles at a work position, and a suction device that sucks this on a bump-unformed surface of a flip chip whose surface is reversed. An apparatus for mounting a flip chip, comprising a transfer head that takes up and transfers and mounts the flip chip on a substrate positioned by a positioning unit. 【請求項２】上記チップ吸着装置が、ギヤに沿って回動
する遊星ギヤと、この遊星ギヤと一体的に回転するフレ
ームと、このフレームに放射状に装着された複数個のノ
ズルから成り、また上記ノズル選択装置が、上記ギヤ
と、このギヤを回転させるモータから成ることを特徴と
する上記特許請求の範囲第１項に記載のフリップチップ
の実装装置。2. The chip suction device comprises a planetary gear that rotates along a gear, a frame that rotates integrally with the planetary gear, and a plurality of nozzles that are radially mounted on the frame. The flip-chip mounting device according to claim 1, wherein the nozzle selection device includes the gear and a motor that rotates the gear.