JP2725702B2 - Electronic component mounting method - Google Patents
Electronic component mounting methodInfo
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Description
【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は、フリップチップを表裏反転させて基板に実
装する電子部品実装方法に関するものである。Description: TECHNICAL FIELD The present invention relates to an electronic component mounting method for flip-chip flipping a flip chip to mount it on a substrate.
（従来の技術） 電子部品として、ダイに半田などによりバンプ（突出
電極）を突設したフリップチップが知られている。第４
図はこの種フリップチップを基板に実装する従来方法を
示すものであって、ウェハー101の下面に、フリップチ
ップ102がバンプ103の形成面を表面にして装備されてお
り、作業者が突き棒104を手に保持し、顕微鏡105により
作業点を視認しながら、ピン106でチップ102を下方に突
き落して基板107に実装する。(Prior Art) As an electronic component, a flip chip in which a bump (protruding electrode) is provided on a die by soldering or the like is known. 4th
The figure shows a conventional method of mounting this type of flip chip on a substrate. A flip chip 102 is provided on the lower surface of a wafer 101 with a surface on which a bump 103 is formed as a front surface. Is held in hand, and while visually recognizing the working point by the microscope 105, the chip 102 is pushed down by the pins 106 and mounted on the substrate 107.
（発明が解決しようとする課題） しかしながら上記従来方法は手作業であるため、実装
能率や実装精度があがらない問題があった。(Problems to be Solved by the Invention) However, since the above-mentioned conventional method is a manual operation, there is a problem that mounting efficiency and mounting accuracy are not improved.
したがって本発明は、ウェハーなどにバンプ形成面を
表面にして装備されたフリップチップを、基板に高速度
でしかも精度よく実装できる電子部品実装方法を提供す
ることを目的とする。Accordingly, an object of the present invention is to provide an electronic component mounting method capable of mounting a flip chip mounted on a wafer or the like with a bump forming surface on a substrate at high speed and with high accuracy.
（課題を解決するための手段） 第１レベルにおいてバンプ形成面を上にしてチップ供
給部に装備された複数のフリップチップを水平方向に移
動させてその一つを選択し、第１レベルよりも高い第２
レベルに位置決めされた基板に実装する電子部品実装方
法であって、 チップ供給部のフリップチップを吸着部で吸着してテ
イクアップし、表面反転装置によりこの吸着部を回転さ
せることによりフリップチップを表裏反転させながら前
記第１レベルから前記第２レベルに近づけるように上昇
させる工程と、搭載ヘッドのノズルに上下動作を行わせ
てこのノズルの下端部にフリップチップを吸着してテイ
クアップする工程と、フリップチップをカメラで観察し
てフリップチップのＸ方向、Ｙ方向、θ方向の位置ずれ
を検出する工程と、前記検出結果に基づいて水平方向移
動装置を駆動して搭載ヘッドを基板に対して相対的に水
平移動させることにより前記Ｘ方向と前記Ｙ方向の位置
ずれを補正する工程と、θ方向駆動装置を駆動して前記
搭載ヘッドのノズルをその軸心を中心に回転させること
により前記θ方向の位置ずれを補正したうえで、フリッ
プチップを基板に実装する工程と、を含む。(Means for Solving the Problems) At the first level, a plurality of flip chips mounted on the chip supply unit are moved in the horizontal direction with the bump forming surface facing up, and one of them is selected, and the flip chip is selected from the first level. High second
An electronic component mounting method for mounting on a substrate positioned at the level. The flip chip in the chip supply unit is sucked up by the suction unit to take up, and the flip chip is rotated by the surface reversing device to turn the flip chip up and down. A step of raising the first level from the first level to approach the second level while inverting, and a step of causing a nozzle of the mounting head to perform an up / down operation to attract a flip chip to a lower end portion of the nozzle to take up; Observing the flip chip with a camera to detect the displacement of the flip chip in the X, Y, and θ directions; and driving the horizontal moving device based on the detection result to move the mounting head relative to the substrate. Correcting the positional deviation in the X direction and the Y direction by horizontally moving in a horizontal direction; The de of the nozzle in terms of correcting the positional deviation of the θ direction by rotating about its axis, and a step of mounting the flip chip to the substrate.
（作用） 上記構成において、吸着部が、ウェハーなどのチップ
供給部に装備されたフリップチップのバンプ形成面に吸
着し、これをテイクアップして表裏反転させながら、こ
のフリップチップを第１レベルから第２レベルへ上昇さ
せる。次に搭載ヘッドのノズルが表裏反転されたフリッ
プチップのバンプ非形成面を第２レベルにおいて吸着し
て吸着部からテイクアップし、カメラでフリップチップ
のＸ方向,Y方向，θ方向の位置ずれを検出する。次に水
平方向移動装置とθ方向駆動装置を駆動してこのＸ方
向,Y方向，θ方向の位置ずれを補正したうえで、フリッ
プチップを位置決め部に位置決めされた基板に実装す
る。(Operation) In the above configuration, the suction unit sucks the flip chip mounted on the chip supply unit such as a wafer on the bump forming surface, and takes up the flip chip so that the flip chip is turned upside down. Raise to the second level. Next, the nozzle of the mounting head sucks the bump-free surface of the flip chip, which has been turned upside down, at the second level and takes up from the suction part, and the camera displaces the flip chip in the X, Y, and θ directions. To detect. Next, the horizontal movement device and the θ direction driving device are driven to correct the positional deviation in the X direction, the Y direction, and the θ direction, and then the flip chip is mounted on the substrate positioned at the positioning portion.
次に、図面を参照しながら本発明の実施例を説明す
る。第１図は電子部品実装装置を示すものであって、１
はテーブル,2はテーブル上に設置された本体ボックスで
ある。３は無端チェンから成る基板４の搬送路であっ
て、電子部品を実装する基板４をテーブル１に搬入し、
またここから搬出する。14は搬送路３に設けられた基板
４の位置決め部であって、クランプ板から成っている。
５はコンベヤ３の前方の台部13に配置されたチップ供給
部としてのウェハーであって、その上面にはフリップチ
ップが多数装備されている。このウェハー５が配設され
たレベルを第１レベルL1という。Next, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. FIG. 1 shows an electronic component mounting apparatus.
Is a table, and 2 is a main body box installed on the table. Reference numeral 3 denotes a transport path for a substrate 4 formed of an endless chain, and the substrate 4 on which electronic components are mounted is carried into the table 1, and
It will be removed from here. Reference numeral 14 denotes a positioning portion of the substrate 4 provided in the transport path 3, which is formed of a clamp plate.
Reference numeral 5 denotes a wafer serving as a chip supply unit disposed on a base 13 in front of the conveyor 3, and a large number of flip chips are provided on the upper surface thereof. The level at which the wafer 5 is provided is called a first level L1.
６は搭載ヘッドであって、フリップチップを吸着する
ノズル6aが突出している。8,9は搭載ヘッド６をＸ方向
やＹ方向に水平移動させるための水平方向移動装置とし
てのXY方向移動装置、10,11はその駆動用モータであ
る。18は搭載ヘッド６に装備されたθ方向駆動装置であ
って、モータ18aとベルト18bから成っており、ノズル6a
のその軸心を中心にθ方向に回転させる。17は搭載ヘッ
ド６に一体的に装備されたカメラであり、搭載ヘッド６
と一体的に移動して、基板４の印刷パターンの位置ずれ
などを観察する。７はウェハー５の下方に配設されたダ
イエジェクタ、7aはそのピンであって、このピン7aによ
り、ウェハー５上のフリップチップを突き上げる。20は
ウェハー５の側方にあって、フリップチップの表裏反転
装置が収納されたボックス、21は外観検査装置であり、
次に第２図を参照しながら、これらを詳細に説明する。Reference numeral 6 denotes a mounting head, from which a nozzle 6a for sucking a flip chip is projected. Reference numerals 8 and 9 denote XY direction moving devices as horizontal moving devices for horizontally moving the mounting head 6 in the X and Y directions, and reference numerals 10 and 11 denote driving motors thereof. Numeral 18 denotes a θ-direction driving device mounted on the mounting head 6, which comprises a motor 18a and a belt 18b,
Is rotated in the θ direction about its axis. Reference numeral 17 denotes a camera integrally mounted on the mounting head 6.
And observes the displacement of the print pattern on the substrate 4 and the like. Reference numeral 7 denotes a die ejector disposed below the wafer 5, and reference numeral 7a denotes a pin thereof. The flip chip on the wafer 5 is pushed up by the pin 7a. Reference numeral 20 denotes a box on the side of the wafer 5 in which the flip-chip reversing device is stored, 21 denotes a visual inspection device,
Next, these will be described in detail with reference to FIG.
22は上記ボックス20の内部に配設された表裏反転装置
であって、23は扇形のギヤ、24はこのギヤ23に噛み合
い、これに沿って回動するギヤ、25は回動杆である。26
はギヤ24から延出するアームであって、その先端部に吸
着部27が装着されている。Ｆはウェハー５上に装備され
たフリップチップ、Ｂはそのバンプであって、フリップ
チップＦはバンプ形成面を表面にして第１レベルL1のウ
ェハー５上に並設されている。上記搭載ヘッド６のノズ
ル6aは、表裏反転装置22により表裏反転されたフリップ
チップＦに接近し、バンプ非形成面に吸着してこれをテ
イクアップする。Reference numeral 22 denotes a front / back reversing device disposed inside the box 20, reference numeral 23 denotes a fan-shaped gear, reference numeral 24 denotes a gear that meshes with the gear 23 and rotates along the gear, and reference numeral 25 denotes a rotating rod. 26
Is an arm extending from the gear 24, and a suction part 27 is attached to the tip of the arm. F denotes a flip chip mounted on the wafer 5, B denotes a bump thereof, and the flip chips F are arranged side by side on the wafer 5 of the first level L1 with the bump forming surface facing the surface. The nozzle 6a of the mounting head 6 approaches the flip chip F which has been turned upside down by the upside down device 22 and adsorbs on the bump non-formed surface to take it up.
上記外観検査装置21は、カメラ21aと、反射鏡211bを
備えた接眼部21bと、光源部21cから成っている。フリッ
プチップＦをテイクアップした搭載ヘッド６は、XY方向
移動装置8,9に駆動されて接眼部21b上に移動してそこで
一旦停止し、カメラ21aによりフリップチップＦを下方
から観察してそのＸ方向,Y方向，θ方向の位置ずれを検
出する。30はコンピュータのような制御装置であって、
各カメラ17,21aに接続されており、その観察結果に基い
て、フリップチップＦの位置ずれを補正するように位置
ずれ補正装置としての上記各モータ10,11,18aを制御す
る。The visual inspection device 21 includes a camera 21a, an eyepiece 21b having a reflecting mirror 211b, and a light source 21c. The mounting head 6, which has taken up the flip chip F, is driven by the XY direction moving devices 8, 9 to move onto the eyepiece 21b, temporarily stops there, observes the flip chip F from below by the camera 21a, and Detects displacements in the X, Y, and θ directions. 30 is a control device such as a computer,
It is connected to each of the cameras 17, 21a, and controls each of the motors 10, 11, 18a as a position shift correcting device so as to correct the position shift of the flip chip F based on the observation result.
本電子部品実装装置は上記のような構成より成り、次
に動作を説明する。まず、XY方向移動装置8,9を駆動し
て、カメラ17を位置決め部14に位置決めされた基板４の
上方に移動させ、基板４に印刷された印刷パターンの位
置ずれを検出しておく。次に第２図において、モータＭ
の駆動によりアーム26が時計方向に回動して、その先端
部の吸着部27がウェハー５に接近すると、下方のダイエ
ジェクタ７のピン7aが突出してウェハー５上のフリップ
チップＦを突き上げ、吸着部27はバンプ形成面に吸着し
てこれをテイクアップする（図中符号）。次にアーム
26は反時計方向へ鎖線で示す位置まで回動し、フリップ
チップＦを表裏反転させながら第１レベルL1から第２レ
ベルL2まで上昇させる（符号）。そこで搭載ヘッド６
のノズル6aがこれに接近し、このフリップチップＦを吸
着してテイクアップする（符号）。この場合、上記の
ようにしてフリップチップＦは表裏反転してるので、バ
ンプ形成面を下側にしてノズル6aに吸着される。The present electronic component mounting apparatus has the above configuration, and the operation will be described next. First, the XY direction moving devices 8 and 9 are driven to move the camera 17 above the substrate 4 positioned by the positioning unit 14, and the positional deviation of the print pattern printed on the substrate 4 is detected. Next, in FIG.
When the arm 26 is rotated clockwise by the driving of the device and the suction portion 27 at the tip thereof approaches the wafer 5, the pin 7a of the lower die ejector 7 protrudes and pushes up the flip chip F on the wafer 5, and the suction is performed. The part 27 sucks up the bump formation surface and takes it up (reference numeral in the figure). Next arm
Numeral 26 rotates counterclockwise to the position shown by the chain line, and raises the flip chip F from the first level L1 to the second level L2 while turning the flip chip F upside down (sign). So the mounting head 6
The nozzle 6a approaches the nozzle 6a and sucks up the flip chip F to take up (sign). In this case, since the flip chip F is turned upside down as described above, the flip chip F is sucked by the nozzle 6a with the bump forming surface facing down.
以上のように、第１レベルL1においてフリップチップ
Ｆを吸着部27で吸着してテイクアップし、アーム26を実
線位置から鎖線で示す位置まで反時計方向へ回動させる
ことにより、フリップチップＦを表裏反転させながら第
１レベルL1からこれよりも高位置の第２レベルL2まで上
昇させて、第２レベルL2において搭載ヘッド６へフリッ
プチップＦを受け渡すことにより、フリップチップＦの
上下方向の移動距離をその高低差Ｈだけ稼ぐようにして
いる。したがってこれにより上方で待機する搭載ヘッド
６のノズル6aがフリップチップＦをテイクアップするた
めの上下ストロークを短かくでき、ひいてはそれだけタ
クトタイムを短縮することができる。As described above, at the first level L1, the flip chip F is sucked up by the suction portion 27 and taken up, and the arm 26 is rotated in the counterclockwise direction from the solid line position to the position indicated by the dashed line, whereby the flip chip F is moved. The flip chip F is raised and lowered from the first level L1 to the second level L2, which is higher than the first level L2, and transferred to the mounting head 6 at the second level L2. The distance is gained by the height difference H. Accordingly, the vertical stroke for the nozzle 6a of the mounting head 6 waiting above to take up the flip chip F can be shortened, and the tact time can be shortened accordingly.
次に搭載ヘッド６は外観検査装置21へ移動して接眼部
21bの上方で一旦停止し、その状態でノズル6aに吸着さ
れたフリップチップＦのＸ方向,Y方向，θ方向の位置ず
れが観察される（符号，）。次に搭載ヘッド６は位
置決め部14に位置決めされた基板４上に移動し、そこで
ノズル6aが上下動作を行ってフリップチップＦを基板４
に実装する（符号）。この場合、上記のように外観検
査装置21により検出されたフリップチップＦの位置ずれ
及び上記カメラ17により予め検出された基板４の印刷パ
ターンの位置ずれのうち、Ｘ方向とＹ方向の位置ずれは
XY方向移動装置8,9を駆動して搭載ヘッド６を水平移動
させることにより補正し、またθ方向の位置ずれはθ方
向駆動装置18を駆動してノズル6aをその軸心を中心に回
転させることにより補正したうえで、フリップチップＦ
を基板４に実装する。Next, the mounting head 6 moves to the visual inspection device 21 to move the eyepiece unit.
After temporarily stopping above 21b, the displacement of the flip chip F adsorbed by the nozzle 6a in the X, Y, and θ directions is observed (indicated by,). Next, the mounting head 6 moves onto the substrate 4 positioned by the positioning section 14, where the nozzle 6a moves up and down to move the flip chip F to the substrate 4.
(Sign). In this case, among the positional deviation of the flip chip F detected by the visual inspection device 21 and the positional deviation of the printed pattern of the substrate 4 detected in advance by the camera 17, the positional deviation in the X direction and the Y direction is as follows.
The mounting head 6 is corrected by moving the mounting head 6 horizontally by driving the XY direction moving devices 8 and 9, and the positional deviation in the θ direction is driven by driving the θ direction driving device 18 to rotate the nozzle 6a about its axis. After the correction, the flip chip F
Is mounted on the substrate 4.
以上のように本方法によれば、ウェハー５にバンプ形
成面を表面にして装備されたフリップチップＦを表裏反
転させて位置補正を加えたうえで、精度よく基板４に実
装することができる。なおチップ供給部は、第３図に示
すようにトレイ28にフリップチップＦを装備したもので
もよい。As described above, according to the present method, the flip chip F mounted on the wafer 5 with the bump formation surface facing upside down can be flipped upside down to correct the position, and then mounted on the substrate 4 with high accuracy. Note that the chip supply unit may be a tray provided with flip chips F as shown in FIG.
（発明の効果） 本発明は、チップ供給部にバンプ形成面を表面にして
装備されたフリップチップを吸着部で吸着してテイクア
ップし、表裏反転させながら第１レベルから第２レベル
に近づけるように上昇させ、第２レベルにおいて搭載ヘ
ッドのノズルの下端部に吸着してテイクアップするよう
にしているので、搭載ヘッドのノズルの上下ストローク
を短くし、それだけタクトタイムを短縮できる。またカ
メラで検出されたＸ方向,Y方向，θ方向の位置ずれは、
水平方向移動装置およびθ方向駆動装置を駆動して補正
するようにしているので、位置ずれ補正のための時間は
ほとんど若しくはまったく要せず、したがってフリップ
チップを高速度でしかも位置精度よく基板に実装するこ
とができる。(Effects of the Invention) According to the present invention, a flip chip mounted on a chip supply unit with a bump forming surface facing upward is sucked up by a suction unit and taken up, and the flip chip is turned upside down from the first level to approach the second level. At the second level to take up by adsorbing to the lower end of the nozzle of the mounting head, so that the vertical stroke of the nozzle of the mounting head can be shortened, and the tact time can be shortened accordingly. In addition, the displacements in the X, Y, and θ directions detected by the camera are as follows:
Since the horizontal movement device and the θ-direction drive device are driven for correction, little or no time is required for positional deviation correction, and therefore the flip chip is mounted on the board at high speed and with high positional accuracy can do.
第１図は本発明の一実施例における電子部品実装装置の
全体斜視図、第２図は本実施例における作業状態を示す
展開図、第３図は本実施例における供給部の他の実施例
の側面図、第４図は従来手段の側面図である。 ４……基板 5,28……チップ供給部 ６……搭載ヘッド 8,9……XY方向移動装置 14……位置決め部 22……表裏反転装置 27……吸着部 Ｂ……バンプ Ｆ……フリップチップFIG. 1 is an overall perspective view of an electronic component mounting apparatus according to one embodiment of the present invention, FIG. 2 is a developed view showing a working state in this embodiment, and FIG. 3 is another embodiment of a supply unit in this embodiment. FIG. 4 is a side view of the conventional means. 4 Substrate 5, 28 Chip supply unit 6 Mounting head 8, 9 XY-direction moving device 14 Positioning unit 22 Front-back reversing device 27 Suction unit B Bump F Flip Chips
Claims (1)
てチップ供給部に装備された複数のフリップチップを水
平方向に移動させてその一つを選択し、第１レベルより
も高い第２レベルに位置決めされた基板に実装する電子
部品実装方法であって、 チップ供給部のフリップチップを吸着部で吸着してテイ
クアップし、表面反転装置によりこの吸着部を回転させ
ることによりフリップチップを表裏反転させながら前記
第１レベルから前記第２レベルに近づけるように上昇さ
せる工程と、搭載ヘッドのノズルに上下動作を行わせて
このノズルの下端部にフリップチップを吸着してテイク
アップする工程と、フリップチップをカメラで観察して
フリップチップのＸ方向、Ｙ方向、θ方向の位置ずれを
検出する工程と、前記検出結果に基づいて水平方向移動
装置を駆動して搭載ヘッドを基板に対して相対的に水平
移動させることにより前記Ｘ方向と前記Ｙ方向の位置ず
れを補正する工程と、θ方向駆動装置を駆動して前記搭
載ヘッドのノズルをその軸心を中心に回転させることに
より前記θ方向の位置ずれを補正したうえで、フリップ
チップを基板に実装する工程と、を含むことを特徴とす
る電子部品実装方法。1. A plurality of flip chips mounted on a chip supply unit are moved in a horizontal direction with a bump forming surface facing upward at a first level, and one of the flip chips is selected, and a second level higher than the first level is selected. This is an electronic component mounting method for mounting on a substrate positioned at a position where the flip chip of the chip supply unit is sucked up by the suction unit and taken up, and the flip unit is turned upside down by rotating this suction unit by the surface reversing device. Raising the nozzle from the first level to approach the second level while causing the nozzle of the mounting head to move up and down to attract a flip chip to the lower end of the nozzle to take up; A step of observing the chip with a camera to detect a displacement of the flip chip in the X, Y, and θ directions; Correcting the positional deviation in the X direction and the Y direction by driving a moving device to move the mounting head horizontally relative to the substrate; and driving the θ direction driving device to drive the nozzle of the mounting head. And a step of correcting the positional shift in the θ direction by rotating the flip chip about the axis thereof, and then mounting the flip chip on a substrate.
Priority Applications (1)
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| JP63207648A JP2725702B2 (en) | 1988-08-22 | 1988-08-22 | Electronic component mounting method |
Applications Claiming Priority (1)
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Publications (2)
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Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7275314B2 (en) | 2004-03-26 | 2007-10-02 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Electronic component mounting apparatus and electronic component mounting method |
Families Citing this family (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04199800A (en) * | 1990-11-29 | 1992-07-20 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Lead inserting device for component |
| KR100398272B1 (en) * | 2001-12-15 | 2003-09-19 | 미래산업 주식회사 | Apparatus for Turning Over and Placing Chip |
| JP4571460B2 (en) * | 2004-08-31 | 2010-10-27 | 芝浦メカトロニクス株式会社 | Electronic component mounting method and mounting apparatus |
| JP2006108569A (en) * | 2004-10-08 | 2006-04-20 | Popman Corp | Electronic component supplying device and method therefor |
| EP1771877B1 (en) * | 2005-01-25 | 2008-03-05 | Siemens Aktiengesellschaft | Wafer table for preparing electrical components and device for equipping substrates with the components |
| JP4840862B2 (en) * | 2006-08-29 | 2011-12-21 | 東レエンジニアリング株式会社 | Chip supply method for mounting apparatus and mounting apparatus therefor |
| JP5302773B2 (en) * | 2009-05-27 | 2013-10-02 | 株式会社日立ハイテクノロジーズ | Electronic component mounting equipment |
| CN104849479A (en) * | 2015-04-14 | 2015-08-19 | 中山市智牛电子有限公司 | Mobile device for conveying circuit board for detection |
| CN105324027B (en) * | 2015-11-03 | 2018-11-13 | 深圳市炫硕智造技术有限公司 | Plug-in machine |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5824016A (en) * | 1981-08-06 | 1983-02-12 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | Method and metal fittings for connecting nets for civil work |
| JPS59186334A (en) * | 1983-04-07 | 1984-10-23 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Bonding apparatus |
| JPS6224635A (en) * | 1985-07-24 | 1987-02-02 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Flip chip bonder |
-
1988
- 1988-08-22 JP JP63207648A patent/JP2725702B2/en not_active Expired - Lifetime
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7275314B2 (en) | 2004-03-26 | 2007-10-02 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Electronic component mounting apparatus and electronic component mounting method |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0256946A (en) | 1990-02-26 |
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