JP3255065B2 - Chip mounting equipment - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【０００１】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、ウェハやトレイな
どのチップ供給部に備えられたチップを上下反転させて
基板に搭載するチップの搭載装置に関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a chip mounting apparatus for mounting a chip provided on a chip supply section such as a wafer or a tray on a substrate by turning the chip upside down.

【０００２】[0002]

【従来の技術】ウェハやトレイなどのチップ供給部に備
えられたフリップチップなどのチップを上下反転させて
基板に搭載するチップの搭載装置として、特開平２−５
６９４５号公報に記載されたものが知られている。この
ものは、アームの先端部に設けられた吸着部にウェハの
フリップチップを真空吸着してピックアップし、アーム
を１８０°上下方向に回転させることによりフリップチ
ップを上下反転させ、このフリップチップを移送ヘッド
に受け渡して基板に搭載するようになっている。2. Description of the Related Art A chip mounting apparatus for mounting a chip such as a flip chip provided in a chip supply unit such as a wafer or a tray on a substrate by inverting the chip upside down is disclosed in Japanese Patent Application Laid-Open No. 2-5 / 1990.
What is described in 6945 gazette is known. The flip chip of the wafer is picked up by suctioning the flip chip of the wafer to the suction portion provided at the tip of the arm by vacuum suction, and the arm is rotated 180 ° up and down to invert the flip chip up and down and transfer the flip chip. It is delivered to a head and mounted on a substrate.

【０００３】[0003]

【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記従来
のチップの搭載装置は、アームが上下方向に１８０°繰
り返し回転することにより、ウェハのチップのピックア
ップと、チップを移送ヘッドに受け渡す動作を行ってい
たため、高速度でチップを基板に搭載することは困難で
あった。However, the above-mentioned conventional chip mounting apparatus performs an operation of picking up a chip on a wafer and delivering the chip to a transfer head by rotating the arm 180 degrees vertically. Therefore, it has been difficult to mount the chip on the substrate at a high speed.

【０００４】また基板の品種によっては、多品種のチッ
プを搭載しなければならないが、上記従来のチップの搭
載装置はノズルは１個しか備えていないため、多品種の
チップを効率よく搭載できないという問題点があった。Depending on the type of substrate, it is necessary to mount various types of chips. However, since the above-described conventional chip mounting device has only one nozzle, it cannot be mounted efficiently. There was a problem.

【０００５】したがって本発明は、チップ搭載の高速化
を図れ、また多品種のチップを基板に搭載できるチップ
の搭載装置を提供することを目的とする。SUMMARY OF THE INVENTION Accordingly, an object of the present invention is to provide a chip mounting apparatus which can speed up chip mounting and can mount various kinds of chips on a substrate.

【０００６】[0006]

【課題を解決するための手段】このために本発明は、チ
ップ供給部と、基板の位置決め部と、このチップ供給部
のチップをピックアップして水平回転と上下回転を行う
ノズルを３個以上の奇数個備えたヘッド部と、前記上下
回転によって上下反転された前記ノズルの上端部のチッ
プをピックアップし前記位置決め部に位置決めされた基
板へ移送する移送手段とを備え、前記奇数個のノズルの
うちの１つのノズルが前記移送手段にチップを受け渡す
位置まで水平回転した状態で、他のノズルが前記チップ
供給部におけるチップのピックアップ位置から退避した
位置にあり、その状態で次にピックアップされるチップ
を上方から観察してチップの検査を行うカメラを備え
た。For this purpose, the present invention provides a chip supply unit, a substrate positioning unit, and three or more nozzles for picking up chips from the chip supply unit and performing horizontal rotation and vertical rotation. An odd-numbered head unit, and a transfer unit that picks up a chip at an upper end of the nozzle that has been turned upside down by the up-down rotation and transfers the chip to a substrate positioned at the positioning unit; In a state in which one of the nozzles is horizontally rotated to a position where the chip is delivered to the transfer means, the other nozzle is at a position retracted from the chip pickup position in the chip supply unit, and in that state, the next chip to be picked up A camera for inspecting the chip by observing from above was provided.

【０００７】また望ましくは、前記チップ供給部が寸法
の異なる複数品種のチップを備え、また前記ヘッド部が
チップサイズに応じて使い分けられる複数種の前記ノズ
ルを備え、前記位置決め部に位置決めされた基板に多品
種のチップを搭載できるようにした。Preferably, the chip supply unit includes a plurality of types of chips having different dimensions, and the head unit includes a plurality of types of nozzles that can be selectively used according to the chip size, and a substrate positioned at the positioning unit. Can be equipped with various types of chips.

【０００８】[0008]

【発明の実施の形態】上記構成によれば、奇数個のノズ
ルを用い、チップを上下反転させて基板に高速度で搭載
できる。また単一品種のチップだけでなく、多品種のチ
ップも基板に高速度で搭載できる。According to the above configuration, a chip can be mounted on a substrate at a high speed by using an odd number of nozzles and inverting a chip upside down. Further, not only a single type of chip but also various types of chips can be mounted on the substrate at a high speed.

【０００９】次に、本発明の実施の形態を図面を参照し
て説明する。図１は本発明の一実施の形態のチップの搭
載装置の前面側斜視図、図２は同背面側斜視図、図３は
同側面図、図４は同ヘッド部分の断面図、図５、図６、
図７は同平面図、図８は同要部斜視図、図９，図１０，
図１１は同ノズルの動作の説明図である。Next, an embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings. FIG. 1 is a front perspective view of a chip mounting apparatus according to an embodiment of the present invention, FIG. 2 is a rear perspective view, FIG. 3 is a side view, and FIG. FIG.
FIG. 7 is a plan view of the same, FIG. 8 is a perspective view of the same, FIG.
FIG. 11 is an explanatory diagram of the operation of the nozzle.

【００１０】図１において、基台１上には以下に述べる
要素が配設されている。２はウェハであり、チップ供給
テーブル３に保持されている。チップ供給テーブル３
は、基台１の前側上面に設置された可動テーブルである
Ｘテーブル４とＹテーブル５上に載置されており、Ｘモ
ータ（図３）ＭＸ１とＹモータＭＹ１が駆動してＸテー
ブル４とＹテーブル５が作動すると、Ｘ方向やＹ方向へ
水平移動する。またチップ供給テーブル３は、チップを
収納した２個のトレイ８をウェハ２と一緒に保持してい
る。In FIG. 1, the following elements are provided on a base 1. Reference numeral 2 denotes a wafer, which is held on a chip supply table 3. Chip supply table 3
Are mounted on an X table 4 and a Y table 5 which are movable tables installed on the front upper surface of the base 1. The X motor MX1 (FIG. 3) and the Y motor MY1 are driven to When the Y table 5 operates, it moves horizontally in the X and Y directions. Further, the chip supply table 3 holds two trays 8 containing chips together with the wafer 2.

【００１１】図１に示すウェハ２は、ノズル（後述）に
よりチップをピックアップするピックアップステーショ
ンにあり、その両側部には第１のマガジン６と２個の第
２のマガジン７が設置されている。第１のマガジン６に
はウェハ２を保持するウェハシートが張られたウェハホ
ルダ２ａが段積して収納されている。また２個の第２の
マガジン７にはそれぞれトレイ８が段積して収納されて
いる。トレイ８にはフリップチップなどのチップが収納
されている。ウェハ２のチップおよび２つのトレイ８の
チップは異品種である。第１のマガジン６と第２のマガ
ジン７の側部には、それぞれエレベータ９、１０が設け
られており、エレベータ９、１０が作動することによ
り、第１のマガジン６と第２のマガジン７は昇降する。The wafer 2 shown in FIG. 1 is located at a pick-up station for picking up chips by nozzles (described later), and a first magazine 6 and two second magazines 7 are provided on both sides thereof. In the first magazine 6, a wafer holder 2a on which a wafer sheet holding the wafer 2 is stretched is stored in a stacked manner. The trays 8 are stored in the two second magazines 7 in a stacked manner. The tray 8 stores chips such as flip chips. The chips of the wafer 2 and the chips of the two trays 8 are of different types. Elevators 9 and 10 are provided on the sides of the first magazine 6 and the second magazine 7, respectively. When the elevators 9 and 10 are operated, the first magazine 6 and the second magazine 7 are separated from each other. Go up and down.

【００１２】第１のマガジン６の背後にはプッシャ１１
が設けられている。また基台１の前縁上にはＸ方向に長
尺の搬送部１２が設けられている。搬送部１２には先端
部にチャック爪１３を有するアーム１４が連結されてい
る（図３も参照）。アーム１４は搬送部１２に内蔵され
た回動ベルト１２ａ（図５）に結合されており、回動ベ
ルト１２ａが図示しないモータの駆動により回動すると
搬送部１２に沿ってＸ方向へ移動する。図５において、
第２のマガジン７の背後にもプッシャ１５が設けられて
いる。また第２のマガジン７の前方には、前方へ突出す
るカギ型の回収用アーム１６（図１）が設けられてい
る。A pusher 11 is provided behind the first magazine 6.
Is provided. On the front edge of the base 1, a transport section 12 that is long in the X direction is provided. An arm 14 having a chuck claw 13 at the distal end is connected to the transport section 12 (see also FIG. 3). The arm 14 is connected to a rotating belt 12 a (FIG. 5) built in the transport unit 12, and moves in the X direction along the transport unit 12 when the rotating belt 12 a rotates by driving a motor (not shown). In FIG.
A pusher 15 is also provided behind the second magazine 7. Further, a key-shaped recovery arm 16 (FIG. 1) projecting forward is provided in front of the second magazine 7.

【００１３】図５〜図７は、ウェハホルダ２ａとトレイ
８の交換動作を示している。図５は、ウェハ２が基台１
の中央部のピックアップステーションＡの手前に位置し
ている状態を示している。この状態からウェハ２をピッ
クアップステーションＡに設けられたダイエジェクタの
ペパーポット８１の真上に移動して位置決めし、この状
態で、ウェハ２のチップはヘッド７０のノズル（後述）
７３にピックアップされた後、このノズル７３は受け渡
しステーションＢへ移動し、この受け渡しステーション
Ｂにおいてチップをノズル７３から移送ヘッド３１のノ
ズル（後述）３２へ受け渡し、次いでこの移送ヘッド３
１は搭載ステーションＣの基板２０へ向かって移動し、
チップは搭載ステーションＣに位置決めされた基板２０
に搭載される。FIGS. 5 to 7 show an exchange operation between the wafer holder 2a and the tray 8. FIG. FIG. 5 shows that the wafer 2 has the base 1
Is located in front of the pickup station A in the central portion of FIG. In this state, the wafer 2 is moved to a position just above the pepper pot 81 of the die ejector provided in the pickup station A and positioned. In this state, the chips of the wafer 2 are ejected from the nozzles of the head 70 (described later).
After being picked up by the nozzle 73, the nozzle 73 moves to the transfer station B, where the chip is transferred from the nozzle 73 to the nozzle 32 (described later) of the transfer head 31, and then the transfer head 3
1 moves toward the substrate 20 of the mounting station C,
The chip is placed on the substrate 20 positioned at the mounting station C.
Mounted on

【００１４】ウェハ２のチップが品切れになったり、ウ
ェハ２の品種交換を行う場合には、ウェハホルダ２ａを
第１のマガジン６に出し入れする。すなわちこの場合、
図６に示すようにＸテーブル４を駆動してＹテーブル５
上のチップ供給テーブル３を第１のマガジン６に接近さ
せ、このチップ供給テーブル３に保持されているウェハ
ホルダ２ａをアーム１４のチャック爪１３で押して第１
のマガジン６内に収納する。次にエレベータ９を駆動し
て第１のマガジン６内の所望のウェハホルダ２ａをプッ
シャ１１やチャック爪１３と同一レベルとする。そこで
プッシャ１１により第１のマガジン６内のウェハホルダ
２ａをチャック爪１３側へ押し出してチャック爪１３で
チャックし、次いでチャック爪１３を右方へ移動させる
ことより、ウェハホルダ２ａをチップ供給テーブル３に
セットする。次にチャック爪１３によるチャック状態を
解除するとともに、Ｘテーブル４を駆動して、新たなウ
ェハホルダ２ａを図５に示すピックアップステーション
Ａへ移動させる。When the chips on the wafer 2 are out of stock or when the type of the wafer 2 is changed, the wafer holder 2a is taken in and out of the first magazine 6. That is, in this case,
As shown in FIG. 6, the X table 4 is driven to drive the Y table 5
The upper chip supply table 3 is brought close to the first magazine 6, and the wafer holder 2 a held on the chip supply table 3 is pushed by the chuck claw 13 of the arm 14 to make the first magazine 6.
In the magazine 6. Next, the elevator 9 is driven to set the desired wafer holder 2 a in the first magazine 6 to the same level as the pusher 11 and the chuck claw 13. Then, the wafer holder 2a in the first magazine 6 is pushed out by the pusher 11 toward the chuck claw 13 and chucked by the chuck claw 13, and then the chuck claw 13 is moved to the right to set the wafer holder 2a on the chip supply table 3. I do. Next, the chuck state by the chuck claws 13 is released, and the X table 4 is driven to move the new wafer holder 2a to the pickup station A shown in FIG.

【００１５】トレイ８の交換を行うときは、図７に示す
ようにチップ供給テーブル３上のトレイ８を第２のマガ
ジン７に接近させる。そこで回収用アーム１６に上下動
作やＸ方向への移動動作を行わせてトレイ８を第２のマ
ガジン７の内部に回収するとともに、第２のマガジン７
内の新たなトレイ８をプッシャ１５によりＹテーブル５
上へ押し出す。この場合も、エレベータ１０を駆動し
て、第２のマガジン７を昇降させる。このように、ピッ
クアップステーションＡの左右に、第１のマガジン６お
よび第２のマガジン７を配置し、またウェハ２やトレイ
８の交換手段である搬送部１２、プッシャ１１、１５、
アーム１４、回収用アーム１６などを配設することによ
り、ウェハホルダ２ａやトレイ８の交換を迅速に行え
る。When replacing the tray 8, the tray 8 on the chip supply table 3 is made to approach the second magazine 7 as shown in FIG. Then, the tray 8 is collected in the second magazine 7 by causing the collection arm 16 to perform a vertical operation or a movement operation in the X direction, and the second magazine 7 is moved.
New tray 8 in the Y table 5 by the pusher 15
Push up. Also in this case, the elevator 10 is driven to move the second magazine 7 up and down. As described above, the first magazine 6 and the second magazine 7 are arranged on the left and right sides of the pickup station A, and the transfer unit 12, pushers 11, 15, and
By disposing the arm 14, the collection arm 16, and the like, the replacement of the wafer holder 2a and the tray 8 can be performed quickly.

【００１６】図２において、基台１の背後側の上面に
は、基板２０の位置決め部としてのガイドレール２１が
２本平行に配設されている。基板２０はガイドレール２
１に沿ってＸ方向に搬送され、またガイドレール２１に
クランプされてチップの搭載ステーションＣに位置決め
される。基台１上の両側部に設けられた左右１対のＹ軸
フレーム１ａ上には第１フレーム２２と第２フレーム２
３が架設されている。第１フレーム２２と第２フレーム
２３の間にはＹネジ２４が設けられている。ＭＹ２はＹ
ネジ２４を回転させるモータである。In FIG. 2, two guide rails 21 as positioning portions for the substrate 20 are arranged in parallel on the upper surface behind the base 1. The board 20 is a guide rail 2
The chip is conveyed in the X-direction along 1 and is clamped by the guide rail 21 to be positioned at the chip mounting station C. A first frame 22 and a second frame 2 are provided on a pair of left and right Y-axis frames 1a provided on both sides of the base 1.
3 are installed. A Y screw 24 is provided between the first frame 22 and the second frame 23. MY2 is Y
This is a motor for rotating the screw 24.

【００１７】Ｙネジ２４にはナット２５が螺合してい
る。またナット２５の下面にはＸ方向に長尺のフレーム
２６が結合されている。フレーム２６の内部にはＸネジ
２７が収納されており、ＸモータＭＸ２に駆動されて回
転する。フレーム２６の両側部のスライダ２６ａはＹ軸
フレーム１ａに固定されたＹ方向のガイドレール２８に
スライド自在に装着されている。Ｘネジ２７にはナット
２９（図５）が螺合しており、ナット２９には移送ヘッ
ド３１（移送手段）が結合されている。移送ヘッド３１
はチップを真空吸着するノズル３２を有している。した
がってＸモータＭＸ２とＹモータＭＹ２が駆動すると、
移送ヘッド３１はＸ方向やＹ方向に移動する。A nut 25 is screwed to the Y screw 24. A long frame 26 in the X direction is connected to the lower surface of the nut 25. An X screw 27 is housed inside the frame 26, and is driven by the X motor MX2 to rotate. The sliders 26a on both sides of the frame 26 are slidably mounted on guide rails 28 in the Y direction fixed to the Y-axis frame 1a. A nut 29 (FIG. 5) is screwed into the X screw 27, and a transfer head 31 (transfer means) is connected to the nut 29. Transfer head 31
Has a nozzle 32 for vacuum suction of the chip. Therefore, when the X motor MX2 and the Y motor MY2 are driven,
The transfer head 31 moves in the X direction and the Y direction.

【００１８】図２および図５において、移送ヘッド３１
の移動路の下方には、チップ認識用のカメラ３３と、ノ
ズルストッカ３４と、フラックス塗布部３５が配設され
ている。移送ヘッド３１はカメラ３３の上方へ移動し、
カメラ３３によりノズル３２の下端部に真空吸着された
チップを観察してチップの位置認識などを行う。またチ
ップの品種変更のためにノズル交換を行うときは、移送
ヘッド３１はノズルストッカ３４の上方へ移動し、ノズ
ル交換を行う。ノズル交換の方法としては、例えば特開
平２−３６６００号公報に記載された方法が適用でき
る。またチップが半田バンプを備えたフリップチップの
場合には、移送ヘッド３１はフラックス塗布部３５の上
方へ移動し、フリップチップの下面に突出する半田バン
プにフラックスを付着させる。In FIG. 2 and FIG.
A camera 33 for chip recognition, a nozzle stocker 34, and a flux coating unit 35 are disposed below the moving path of the chip. The transfer head 31 moves above the camera 33,
The camera 33 observes the chip vacuum-adsorbed to the lower end of the nozzle 32 and recognizes the position of the chip. When performing nozzle replacement for changing the type of chip, the transfer head 31 moves above the nozzle stocker 34 and performs nozzle replacement. As a method of replacing the nozzle, for example, a method described in JP-A-2-36600 can be applied. If the chip is a flip chip provided with solder bumps, the transfer head 31 moves above the flux application section 35 and attaches the flux to the solder bumps projecting from the lower surface of the flip chip.

【００１９】また移送ヘッド３１の側面には基板認識用
のカメラ３６が一体的に設けられている（図３）。この
カメラ３６は基板２０の上方へ移動して、基板認識マー
クや基板２０の特徴部を観察し、基板２０の位置を検出
する。図３において、３７はガイドレール２１に内蔵さ
れた基板搬送コンベアを駆動するためのモータ、３８は
ガイドレール２１の幅寄せ用モータ、３９は幅寄せ用ボ
ールねじであり、基板２０の品種変更に応じて、ガイド
レール２１間の間隔調整が行われる（図３も参照）。A camera 36 for substrate recognition is integrally provided on the side of the transfer head 31 (FIG. 3). The camera 36 moves above the board 20 and observes board recognition marks and features of the board 20 to detect the position of the board 20. In FIG. 3, reference numeral 37 denotes a motor for driving the board transfer conveyor built in the guide rail 21, 38 denotes a motor for shifting the width of the guide rail 21, and 39 denotes a ball screw for shifting the width of the board 20. The distance between the guide rails 21 is adjusted accordingly (see also FIG. 3).

【００２０】図３において、４９は、第２フレーム２３
の下方に設けられた水平フレームでありその両端部はＹ
軸フレーム１ａに結合されている。水平フレーム４９に
は、ヘッド部５０が装着されている。次に、図４を参照
してヘッド部５０の詳細な構造を説明する。５１は上端
部が水平フレーム４９に固定されたセンターロッドであ
り、その内部には吸引孔５２がヘッド７０と同じ数だけ
形成されている（図４では１つの吸引孔５２のみ図
示）。センターロッド５１の上部には、ベアリング部５
３を介して回転筒５４が装着されている。回転筒５４に
はプーリ５５が装着されており、プーリ５５にはタイミ
ングベルト５６が調帯されている。図３に示すように、
タイミングベルト５６はモータ５７の回転軸に調帯され
ている（図７も参照）。したがってモータ５７が駆動す
ると、回転筒５４はその軸心を中心に水平回転する。In FIG. 3, reference numeral 49 denotes a second frame 23;
Is a horizontal frame provided below the
It is connected to the shaft frame 1a. The head 50 is mounted on the horizontal frame 49. Next, a detailed structure of the head unit 50 will be described with reference to FIG. Reference numeral 51 denotes a center rod whose upper end is fixed to the horizontal frame 49. Inside the center rod, suction holes 52 are formed in the same number as the heads 70 (only one suction hole 52 is shown in FIG. 4). A bearing part 5 is provided above the center rod 51.
The rotating cylinder 54 is mounted via the third cylinder 3. A pulley 55 is mounted on the rotary cylinder 54, and a timing belt 56 is tuned to the pulley 55. As shown in FIG.
The timing belt 56 is tuned to the rotation axis of the motor 57 (see also FIG. 7). Therefore, when the motor 57 is driven, the rotary cylinder 54 rotates horizontally about its axis.

【００２１】図４において、センターロッド５１の下部
には第１のかさ歯車６１が装着されている。第１のかさ
歯車６１には第２のかさ歯車６２が１：１のギヤ比で係
合している。第２のかさ歯車６２の外側には、回転ブロ
ック６３が連結されている。上述した回転筒５４と回転
ブロック６３は、ベアリング部６４を介して水平軸ＮＡ
を中心に上下方向に回転自在に結合されている。モータ
５７が駆動して回転筒５４が水平回転すると、ベアリン
グ部６４を介して回転筒５４に結合された回転ブロック
６３もセンターロッド５１の軸心線を中心に水平回転す
る。このとき、第２のかさ歯車６２は第１のかさ歯車６
１（第１のかさ歯車６１はセンターロッド５１に固着さ
れているので回転しない）の周囲を水平回転し、これに
より第２のかさ歯車６２は水平軸ＮＡを中心に上下方向
に１８０°回転する。すなわち回転ブロック６３は、モ
ータ５７が駆動すると、水平回転と上下回転を並行して
行う。In FIG. 4, a first bevel gear 61 is mounted below the center rod 51. A second bevel gear 62 is engaged with the first bevel gear 61 at a gear ratio of 1: 1. A rotating block 63 is connected to the outside of the second bevel gear 62. The rotating cylinder 54 and the rotating block 63 described above are connected to a horizontal axis NA via a bearing 64.
Are connected so as to be rotatable up and down around the center. When the motor 57 is driven to rotate the rotating cylinder 54 horizontally, the rotating block 63 coupled to the rotating cylinder 54 via the bearing portion 64 also horizontally rotates about the axis of the center rod 51. At this time, the second bevel gear 62 is connected to the first bevel gear 6.
1 (the first bevel gear 61 does not rotate because it is fixed to the center rod 51), whereby the second bevel gear 62 rotates 180 ° in the vertical direction about the horizontal axis NA. . That is, when the motor 57 is driven, the rotation block 63 performs horizontal rotation and vertical rotation in parallel.

【００２２】図４において、回転ブロック６３の外側に
はコの字形のブラケット６９が装着されている。ブラケ
ット６９にはヘッド７０が装着されている。ヘッド７０
は垂直なノズルシャフト７１を有している。ウェハシー
ト２ｂ上にはフリップチップＰがバンプＢを上面側にし
て貼着されている。ノズルシャフト７１はコイルばね７
２により上方へ弾発されている。ブラケット６９にはＬ
字形のレバー７５がピン７６により上下方向へ回転自在
に軸着されている。レバー７５の両端部にはローラ７
７、７８が装着されている。下方のローラ７８はノズル
シャフト７１に結合された座板７９に当接している。ま
た上方のローラ７７の側部には、押圧子６５（図１も参
照）が設けられている。この押圧子６５は、水平フレー
ム４９に固定された図示しないモータやカムなどの駆動
部に駆動されて、横方向Ｎへ移動する。In FIG. 4, a U-shaped bracket 69 is mounted on the outside of the rotating block 63. A head 70 is mounted on the bracket 69. Head 70
Has a vertical nozzle shaft 71. A flip chip P is adhered on the wafer sheet 2b with the bump B facing upward. The nozzle shaft 71 is a coil spring 7
It is bounced upward by 2. L on the bracket 69
A L-shaped lever 75 is pivotally mounted on a pin 76 so as to be rotatable in the vertical direction. Rollers 7 are provided at both ends of the lever 75.
7, 78 are mounted. The lower roller 78 is in contact with a seat plate 79 connected to the nozzle shaft 71. A pressing element 65 (see also FIG. 1) is provided on the side of the upper roller 77. The pressing element 65 is driven by a driving unit such as a motor or a cam (not shown) fixed to the horizontal frame 49 and moves in the lateral direction N.

【００２３】図４において、押圧子６５が右方へ移動す
ると、ローラ７７は押圧子６５に押され、レバー７５は
時計方向に回転する。するとローラ７８はコイルばね７
２を圧縮しながら座板７９を押し下げ、ノズルシャフト
７１は下降する。また押圧子６５が左方へ移動してロー
ラ７７の押圧状態を解除すると、レバー７５は反時計方
向へ回転し、ノズルシャフト７１はコイルばね７２のバ
ネ力により上昇する。このようにしてノズルシャフト７
１およびノズル７３が上下動作を行うことにより、ノズ
ル７３はウェハ２のフリップチップＰを真空吸着してピ
ックアップする。In FIG. 4, when the pressing element 65 moves rightward, the roller 77 is pressed by the pressing element 65, and the lever 75 rotates clockwise. Then, the roller 78 becomes the coil spring 7
While compressing 2, the seat plate 79 is pushed down, and the nozzle shaft 71 descends. When the pressing element 65 is moved to the left to release the pressing state of the roller 77, the lever 75 rotates counterclockwise, and the nozzle shaft 71 is raised by the spring force of the coil spring 72. Thus, the nozzle shaft 7
When the nozzle 1 and the nozzle 73 move up and down, the nozzle 73 vacuum-adsorbs and picks up the flip chip P of the wafer 2.

【００２４】図４において、５２はセンターロッド５１
に穿孔された吸引孔である。図４では１個の吸引孔５２
しか図示していないが実際にはヘッド７０と同じ数だけ
形成されている。５１ａは、センターロッド５１の下部
に回転自在に装着された外筒であり、その内周面には複
数の円筒溝５１ｂが形成されている。複数の円筒溝５１
ｂは、それぞれに対応する吸引孔５２に連通しておりさ
らにこの円筒溝５１ｂは、外筒５１ａの外周面に取り付
けられたチューブ８６に連通している。チューブ８６は
回転筒５４の下部に接続している。In FIG. 4, reference numeral 52 denotes a center rod 51.
This is a suction hole formed in the hole. In FIG. 4, one suction hole 52 is provided.
Although only illustrated, the same number as the heads 70 is actually formed. Reference numeral 51a denotes an outer cylinder rotatably mounted on the lower portion of the center rod 51, and a plurality of cylindrical grooves 51b are formed on the inner peripheral surface thereof. Multiple cylindrical grooves 51
b communicates with the corresponding suction holes 52, and the cylindrical groove 51b communicates with a tube 86 attached to the outer peripheral surface of the outer cylinder 51a. The tube 86 is connected to a lower part of the rotary cylinder 54.

【００２５】回転筒５４のベアリング部６４の間には、
リング状のリング部材５４ａが装着されており、このリ
ング部材５４ａの外周面と内周面には、円筒溝５４ｂ，
５４ｃが形成されている。この円筒溝５４ｂと５４ｃは
リング部材５４ａに穿孔された穴によって連通してい
る。また円筒溝５４ｂはチューブ８６に連通し円筒溝５
４ｃは回転ブロック６３内に形成された吸引孔６７に連
通している。また吸引孔６７にはノズル７３に連通する
チューブ６６が接続されている。従ってノズル７３はチ
ューブ６６、吸引孔６７、リング部材５４ａ、チューブ
８６、外筒５１ａ、吸引孔５２を介して吸引装置（図
外）に接続されている。Between the bearing portions 64 of the rotary cylinder 54,
A ring-shaped ring member 54a is mounted. Cylindrical grooves 54b,
54c are formed. The cylindrical grooves 54b and 54c communicate with each other by a hole formed in the ring member 54a. The cylindrical groove 54b communicates with the tube 86 and the cylindrical groove 5
4c communicates with a suction hole 67 formed in the rotary block 63. A tube 66 communicating with the nozzle 73 is connected to the suction hole 67. Therefore, the nozzle 73 is connected to a suction device (not shown) via the tube 66, the suction hole 67, the ring member 54a, the tube 86, the outer cylinder 51a, and the suction hole 52.

【００２６】図５に示すように、ヘッド部５０は、３個
のヘッド７０を有している。３個のヘッド７０は平面視
して１２０°の等間隔で設けられている。またピックア
ップステーションＡの上方には、チップ認識用のカメラ
６８が設けられている（図３参照）。このカメラ６８
は、ノズル７３がウェハ２のフリップチップＰをピック
アップするのに先立って、このフリップチップＰを観察
し、欠けなどのない良品のフリップチップＰであるか否
かあるいはバッドマークがないかを検査したりフリップ
チップＰの位置を検出するために使用される。As shown in FIG. 5, the head section 50 has three heads 70. The three heads 70 are provided at equal intervals of 120 ° in plan view. Above the pickup station A, a camera 68 for chip recognition is provided (see FIG. 3). This camera 68
Before the nozzle 73 picks up the flip chip P of the wafer 2, the flip chip P is observed and inspected to see if it is a good flip chip P without chipping or a bad mark. It is used to detect the position of the flip chip P.

【００２７】図３において、ピックアップステーション
Ａの下方にはダイジェクタ８０が設置されている。ダイ
エジェクタ８０のペパーポット８１はウェハ２の直下に
あり、ノズル７３がフリップチップＰをピックアップす
るときには、ペパーポット８１の上面からピン８２が突
出し、ウェハシート２ｂを突き破ってフリップチップＰ
を下方から突き上げる（図４も参照）。また図４におい
て、８５はセンターロッド５１の下端部に装着されたカ
バー板であり、ごみがウェハ２やトレイ８に落下してフ
リップチップＰを汚すのを防止する。In FIG. 3, below the pick-up station A, a ejector 80 is provided. The pepper pot 81 of the die ejector 80 is located immediately below the wafer 2, and when the nozzle 73 picks up the flip chip P, the pins 82 protrude from the upper surface of the pepper pot 81 and pierce the wafer sheet 2 b to flip the flip chip P.
From below (see also FIG. 4). In FIG. 4, reference numeral 85 denotes a cover plate attached to the lower end of the center rod 51, which prevents dust from dropping onto the wafer 2 or the tray 8 and soiling the flip chip P.

【００２８】このチップの搭載装置は上記のような構成
より成り、次に全体の動作を説明する。まずピックアッ
プしようとするフリップチップＰをピックアップステー
ションＡへ移動させる（動作１）。次にペパーポット８
１を上昇させてウエハシート２ｂの下面に当接させる
（動作２）。なおトレイからフリップチップをピックア
ップする場合はこの動作は行わない。次にカメラ６８で
ピックアップステーションＡのフリップチップＰを撮像
してこのフリップチップＰの位置を認識する。またフリ
ップチップＰに欠けやバットマークが付与されていない
かを検査する（以上、動作３）。検査の結果ＮＧの場合
は他のフリップチップＰをピックアップステーションＡ
へ移動させ動作３を再び行なう。上記認識で求めたフリ
ップチップＰの位置に基づいてチップ供給テーブル３の
位置を補正し、フリップチップＰをピックアップステー
ションＡに正確に位置決めする（動作４）。This chip mounting device has the above-described configuration, and the overall operation will be described next. First, the flip chip P to be picked up is moved to the pickup station A (operation 1). Next, pepper pot 8
1 is raised and brought into contact with the lower surface of the wafer sheet 2b (operation 2). This operation is not performed when flip chips are picked up from the tray. Next, the camera 68 captures an image of the flip chip P of the pickup station A to recognize the position of the flip chip P. In addition, it is inspected whether the flip chip P has a chip or a bat mark (operation 3). If the inspection result is NG, another flip chip P is picked up at pickup station A
And the operation 3 is performed again. The position of the chip supply table 3 is corrected based on the position of the flip chip P obtained by the above recognition, and the flip chip P is accurately positioned at the pickup station A (operation 4).

【００２９】次にモータ５７を駆動してこのフリップチ
ップＰをピックアップするヘッド７０をピックアップス
テーションＡへ移動させる（動作５）。次に押圧子６５
を矢印Ｎ方向（図４）へ移動させてノズル７３を下降上
昇させてフリップチップＰをノズル７３で吸着してピッ
クアップする。このときウェハシート２ｂからフリップ
チップＰをピックアップする場合はペパーポット８１か
らピン８２を突き出す（動作６）。次にモータ５７を駆
動してヘッド７０を１８０°水平回転させてピックアッ
プステーションＡから受け渡しステーションＢへ移動さ
せる。このとき上下反転も行われる（動作７）。またこ
のとき次にピックアップされるフリップチップＰがピッ
クアップステーションＡへ移動される（動作８）。Next, the motor 57 is driven to move the head 70 for picking up the flip chip P to the pick-up station A (operation 5). Next, the pressing element 65
Is moved in the direction of arrow N (FIG. 4) to lower and raise the nozzle 73, and the flip chip P is sucked and picked up by the nozzle 73. At this time, when picking up the flip chip P from the wafer sheet 2b, the pins 82 are protruded from the pepper pot 81 (operation 6). Next, the motor 57 is driven to rotate the head 70 horizontally by 180 ° to move it from the pickup station A to the transfer station B. At this time, upside down is also performed (operation 7). At this time, the flip chip P to be picked up next is moved to the pickup station A (operation 8).

【００３０】次に受け渡しステーションＢにおいて、移
送ヘッド３１のノズル３２でノズル７３の上端部に吸着
されたフリップチップＰをピックアップする（動作
９）。このときピックアップステーションＡのフリップ
チップＰに対して上述した動作３が行われる。次に移送
ヘッド３１はカメラ３３の上方へ移動するそしてカメラ
３３によってフリップチップＰの位置認識がおこなわれ
る（動作１０）。このとき上述した動作４、５が行われ
る。移載ヘッド３１はフラックス塗布部３５へ移動して
バンプにフラックスを付着させる。次に移送ヘッド３１
は搭載ステーションＣへ移動し、予め行われた基板認識
によってその位置が求められた基板の電極にフリップチ
ップＰのバンプを搭載する（動作１１）。なお基板認識
は動作１〜７の工程を行なう間にカメラ３６によって予
め行われる。また動作１０の工程中に次のフリップチッ
プＰに対して動作６〜７の動作が行われる。移送ヘッド
３１は動作９〜１１の動作をくり返すことにより次々と
フリップチップＰを基板２０に搭載していく。Next, at the transfer station B, the flip chip P adsorbed on the upper end of the nozzle 73 by the nozzle 32 of the transfer head 31 is picked up (operation 9). At this time, the above-described operation 3 is performed on the flip chip P of the pickup station A. Next, the transfer head 31 moves above the camera 33, and the position of the flip chip P is recognized by the camera 33 (operation 10). At this time, operations 4 and 5 described above are performed. The transfer head 31 moves to the flux application section 35 to attach the flux to the bumps. Next, the transfer head 31
Moves to the mounting station C, and mounts the bump of the flip chip P on the electrode of the substrate whose position is determined by the substrate recognition performed in advance (operation 11). Note that the board recognition is performed in advance by the camera 36 while performing the operations 1 to 7. During the operation 10, the operations 6 and 7 are performed on the next flip chip P. The transfer head 31 repeats the operations 9 to 11 to mount the flip chips P on the substrate 20 one after another.

【００３１】図５は、フリップチップＰをピックアップ
したヘッド７０が、基板２０側の受け渡しステーション
Ｂへ移動して移載ヘッド３１にフリップチップＰを受け
渡す状態を示している。この状態で、３つのヘッド７０
はいずれもカメラ６８の直下から退避している。そこで
このときＸテーブル４とＹテーブル５を駆動して、次に
ピックアップされるウェハ２のフリップチップＰをカメ
ラ６８の直下に移動させ、カメラ６８で観察して不良品
でないかどうかを検定する。もし不良品であれば、ウェ
ハ２の他のフリップチップＰをカメラ６８の直下に移動
させて同様の検査を行う。FIG. 5 shows a state in which the head 70 picking up the flip chip P moves to the transfer station B on the substrate 20 side and transfers the flip chip P to the transfer head 31. In this state, the three heads 70
Are retracted from immediately below the camera 68. Therefore, at this time, the X table 4 and the Y table 5 are driven to move the flip chip P of the wafer 2 to be picked up immediately below the camera 68, and the camera 68 observes the flip chip P to determine whether it is defective. If the product is defective, another flip chip P of the wafer 2 is moved to a position immediately below the camera 68, and the same inspection is performed.

【００３２】ところで搭載されるフリップチップＰの品
種又はサイズが変更される場合には、ピックアップステ
ーションＡにこのフリップチップＰに適したノズル７３
を備えたヘッド７０を停止させる。このヘッド７０の選
択はモータ５７の駆動を制御することで行われる。また
移載ヘッド３１のノズル３２は交換される。When the type or size of the flip chip P to be mounted is changed, the nozzle 73 suitable for the flip chip
Is stopped. The selection of the head 70 is performed by controlling the driving of the motor 57. The nozzle 32 of the transfer head 31 is replaced.

【００３３】図８および図９，図１０，図１１は、上述
したウェハ２のフリップチップＰを基板２０に搭載する
動作をわかり易く示している。図９，図１０，図１１は
ノズル７３の回転動作を順に示している。ヘッド部５０
には３本のノズル７３が平面視して１２０°の間隔で備
えられており、３本のノズル７３はフリップチップＰの
品種（殊にチップサイズ）に応じて選択的に使い分けら
れるが、図８では現在使用中のノズル７３のみを示して
おり、また図９，図１０，図１１では現在使用中のノズ
ル７３は黒マルで示し、使用していない他の２本のノズ
ルは白マルで示している。また図８は、図１０の状態を
示している。FIGS. 8, 9, 10, and 11 show the operation of mounting the flip chip P of the wafer 2 on the substrate 20 in an easy-to-understand manner. 9, 10, and 11 show the rotation operation of the nozzle 73 in order. Head part 50
Are provided with three nozzles 73 at 120 ° intervals in plan view, and the three nozzles 73 can be selectively used depending on the type (particularly, chip size) of the flip chip P. 8, only the currently used nozzle 73 is shown. In FIGS. 9, 10 and 11, the currently used nozzle 73 is indicated by black circles, and the other two nozzles not being used are indicated by white circles. Is shown. FIG. 8 shows the state of FIG.

【００３４】さて、図９に示すように、受け渡しステー
ジＢにおいてノズル（黒マル）７３の上端部に吸着され
たフリップチップＰを移送ヘッド３１のノズル３２がピ
ックアップしている状態で、他の２つのノズル（白マ
ル）７３はカメラ６８の視野Ｑの外に位置しており、こ
の状態でカメラ６８は次にピックアップされる予定のフ
リップチップＰを視野Ｑに入れて観察する。Now, as shown in FIG. 9, in the transfer stage B, while the nozzle 32 of the transfer head 31 is picking up the flip chip P adsorbed on the upper end of the nozzle (black circle) 73, The two nozzles (white circles) 73 are located outside the visual field Q of the camera 68, and in this state, the camera 68 observes the flip chip P to be next picked up in the visual field Q.

【００３５】受け渡しステーションＢにおいて、移送ヘ
ッド３１のノズル３２がノズル７３の上端部に吸着され
たフリップチップＰをピックアップすると、図１０に示
すようにノズル７３は受け渡しステージＢからピックア
ップステージＡへ１８０°水平回転して移動する（矢印
ｂ）。この水平回転の動作中に、ノズル７３は上下方向
へ１８０゜回転し（矢印ｂ’）、ノズル７３は先程カメ
ラ６８で観察したウェハ２のフリップチップＰの上方へ
移動し、このフリップチップＰをピックアップする（図
８も参照）。この間、フリップチップＰをピックアップ
したノズル３２は、カメラ３３の上方へ移動し、カメラ
３３でフリップチップＰの位置を認識した後、フラック
ス塗布部３５を経由してフリップチップＰを搭載ステー
ジＣの基板２０の上方へ移送し、このフリップチップＰ
を基板２０の所定の座標位置に搭載する（矢印ｃ）。At the transfer station B, when the nozzle 32 of the transfer head 31 picks up the flip chip P adsorbed on the upper end of the nozzle 73, the nozzle 73 moves from the transfer stage B to the pickup stage A by 180 ° as shown in FIG. Move horizontally (arrow b). During this horizontal rotation operation, the nozzle 73 rotates up and down 180 ° (arrow b ′), and the nozzle 73 moves above the flip chip P of the wafer 2 observed by the camera 68 earlier, and Pick up (see also FIG. 8). During this time, the nozzle 32 picking up the flip chip P moves above the camera 33, and after recognizing the position of the flip chip P with the camera 33, passes the flip chip P via the flux coating unit 35 to the substrate of the mounting stage C. 20 and the flip chip P
Is mounted at a predetermined coordinate position on the substrate 20 (arrow c).

【００３６】次に図１１に示すようにノズル７３はピッ
クアップステージＡから受け渡しステージＢへ１８０°
水平回転して移動する（矢印ａ）。この水平回転動作中
に、ノズル７３は上下方向へ１８０°回転し（矢印
ａ’）、フリップチップＰを上向きにする。またこの動
作中に、フリップチップＰを基板２０に搭載した移送ヘ
ッド３１のノズル３２は受け渡しステージＢへ復帰し
（矢印ｄ）、当初の図９の状態に戻る。次にピックアッ
プされる予定のウェハ２のフリップチップＰをカメラ６
８の視野Ｑに入れてこのフリップチップＰを観察し、以
下、上述した動作が繰り返される。Next, as shown in FIG. 11, the nozzle 73 moves from the pickup stage A to the transfer stage B by 180 °.
Move horizontally (arrow a). During this horizontal rotation operation, the nozzle 73 rotates 180 ° up and down (arrow a ′), and the flip chip P is turned upward. Further, during this operation, the nozzle 32 of the transfer head 31 having the flip chip P mounted on the substrate 20 returns to the transfer stage B (arrow d), and returns to the initial state of FIG. Next, the flip chip P of the wafer 2 to be picked up is taken by the camera 6.
The flip chip P is observed in the visual field Q of 8 and the above-described operation is repeated.

【００３７】以上のように本装置は、図９および図１１
に示す状態で、カメラ６８によるウェハ２のフリップチ
ップＰの観察と受け渡しステージＢにおける一方のノズ
ル７３から他方のノズル３２へのフリップチップＰの受
け渡しを同時に並行して行うことができる。また図１０
に示すようにピックアップステージＡにおけるノズル７
３によるウェハ２のフリップチップＰのピックアップ
と、移送ヘッド３１のノズル３２によるフリップチップ
Ｐの基板２０への移送搭載を同時に並行して行うことが
できる。このように複数の作業を同時並行的に行うこと
により、ウェハ２やトレイ８のフリップチップＰを基板
２０に移送搭載する作業を高速度で作業性よく行うこと
ができる。As described above, the present apparatus is similar to that shown in FIGS.
In the state shown in (1), the observation of the flip chip P of the wafer 2 by the camera 68 and the transfer of the flip chip P from one nozzle 73 to the other nozzle 32 in the transfer stage B can be performed simultaneously in parallel. FIG.
As shown in FIG.
3, the pick-up of the flip chip P of the wafer 2 by the nozzle 3 and the transfer mounting of the flip chip P to the substrate 20 by the nozzle 32 of the transfer head 31 can be performed simultaneously in parallel. By simultaneously performing a plurality of operations in this manner, the operation of transferring and mounting the flip chip P of the wafer 2 or the tray 8 to the substrate 20 can be performed at a high speed with good workability.

【００３８】なお本実施の形態では、図９に示すように
ヘッド５０は３個のノズル７３を１２０°の間隔で備え
ているが、要は図９および図１１に示すように使用中の
ノズル（黒マル）７３が受け渡しステージＢにおいて移
送ヘッド３１のノズル３２にフリップチップＰを受け渡
しているときに、不使用中の他のノズル（白マル）がカ
メラ６８の視野Ｑの外にあってカメラ６８によるフリッ
プチップＰの観察の邪魔にならない位置にあればよいも
のである。したがって上記実施の形態のように、ノズル
７３は３個もしくは５個などの３個以上の奇数個を平面
視して１２０°，７２°などの等間隔で設けることがノ
ズル７３の水平回転や上下回転の動作機構上有利であ
り、ヘッド部５０のノズルは３個以上の奇数個設けるこ
とが望ましい。In this embodiment, the head 50 is provided with three nozzles 73 at intervals of 120 ° as shown in FIG. 9, but the point is that as shown in FIGS. When the (black circle) 73 is transferring the flip chip P to the nozzle 32 of the transfer head 31 in the transfer stage B, the other unused nozzle (white circle) is outside the visual field Q of the camera 68 and the camera What is necessary is just to be in a position that does not hinder the observation of the flip chip P by 68. Therefore, as in the above-described embodiment, the nozzles 73 may be provided at three or more odd numbers such as three or five at equal intervals of 120 °, 72 °, etc. in plan view. This is advantageous in terms of the rotation operation mechanism, and it is desirable to provide an odd number of three or more nozzles in the head unit 50.

【００３９】更には、このチップの搭載装置は様々な運
転方法が可能である。すなわち例えば図１において、ピ
ックアップステーションＡにはウェハ２またはトレイ８
のみを配設し、このウェハ２またはトレイ８に備えられ
た単一品種のチップのみを基板２０に搭載してもよい。
またピックアップステーションＡに、それぞれ異品種の
チップを備えたウェハ２と２個のトレイ８を配置しても
よい。あるいは移送手段を、移送ヘッド３１から他の移
送ヘッドもしくは圧着ヘッドにフリップチップＰを受け
渡し、この移送ヘッドもしくは圧着ヘッドでフリップチ
ップＰを基板２０に搭載する構成としてもよい。このよ
うにヘッド部５０に複数個のヘッド７０を設け、またチ
ップ供給部に複数種のチップを備えることにより、多品
種の基板２０に所望のチップ搭載を作業性よく搭載する
ことができる。Furthermore, this chip mounting device can be operated in various ways. That is, for example, in FIG.
Only the chips of a single type provided on the wafer 2 or the tray 8 may be mounted on the substrate 20.
Further, a wafer 2 having different kinds of chips and two trays 8 may be arranged in the pickup station A. Alternatively, the transfer means may be configured to transfer the flip chip P from the transfer head 31 to another transfer head or pressure bonding head, and mount the flip chip P on the substrate 20 by the transfer head or pressure bonding head. By providing a plurality of heads 70 in the head unit 50 and providing a plurality of types of chips in the chip supply unit, it is possible to mount a desired chip on a variety of substrates 20 with good workability.

【００４０】[0040]

【発明の効果】本発明によれば、チップ供給部のチップ
を上下反転させて高速度で作業性よく基板に搭載するこ
とができ、また多品種のチップを同時に基板に搭載する
こともでき、殊にフリップチップを基板に搭載する手段
としてその長所を発揮する。According to the present invention, it is possible to mount chips on a substrate at high speed with good workability by inverting the chips of the chip supply unit, and to mount chips of various types simultaneously on the substrate. In particular, it exhibits its advantages as a means for mounting a flip chip on a substrate.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図１】本発明の一実施の形態のチップの搭載装置の前
面側斜視図FIG. 1 is a front perspective view of a chip mounting apparatus according to an embodiment of the present invention.

【図２】本発明の一実施の形態のチップの搭載装置の背
面側斜視図FIG. 2 is a rear perspective view of the chip mounting apparatus according to one embodiment of the present invention;

【図３】本発明の一実施の形態のチップの搭載装置の側
面図FIG. 3 is a side view of the chip mounting apparatus according to one embodiment of the present invention;

【図４】本発明の一実施の形態のチップの搭載装置のヘ
ッド部分の断面図FIG. 4 is a sectional view of a head portion of the chip mounting apparatus according to one embodiment of the present invention;

【図５】本発明の一実施の形態のチップの搭載装置の平
面図FIG. 5 is a plan view of a chip mounting device according to an embodiment of the present invention.

【図６】本発明の一実施の形態のチップの搭載装置の平
面図FIG. 6 is a plan view of a chip mounting device according to an embodiment of the present invention.

【図７】本発明の一実施の形態のチップの搭載装置の平
面図FIG. 7 is a plan view of a chip mounting device according to an embodiment of the present invention.

【図８】本発明の一実施の形態のチップの搭載装置の要
部斜視図FIG. 8 is an essential part perspective view of a chip mounting device according to an embodiment of the present invention;

【図９】本発明の一実施の形態のチップの搭載装置のノ
ズルの動作の説明図FIG. 9 is an explanatory diagram of the operation of the nozzle of the chip mounting device according to one embodiment of the present invention;

【図１０】本発明の一実施の形態のチップの搭載装置の
ノズルの動作の説明図FIG. 10 is an explanatory diagram of the operation of the nozzle of the chip mounting device according to one embodiment of the present invention;

【図１１】本発明の一実施の形態のチップの搭載装置の
ノズルの動作の説明図FIG. 11 is an explanatory diagram of an operation of a nozzle of the chip mounting apparatus according to one embodiment of the present invention;

【符号の説明】[Explanation of symbols]

２ ウェハ ２ａ ウェハホルダ ４ Ｘテーブル ５ Ｙテーブル ８ トレイ ２０ 基板 ２１ ガイドレール ３１ 移送ヘッド ３２ ノズル ３４ ノズルストッカ ５０ ヘッド部 ５１ センターロッド ５７ モータ ６１ 第１のかさ歯車 ６２ 第２のかさ歯車 ６８ カメラ ７０ ヘッド ７３ ノズル Ｐ フリップチップ Reference Signs List 2 wafer 2a wafer holder 4 X table 5 Y table 8 tray 20 substrate 21 guide rail 31 transfer head 32 nozzle 34 nozzle stocker 50 head unit 51 center rod 57 motor 61 first bevel gear 62 second bevel gear 68 camera 70 head 73 Nozzle P flip chip

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平10−163252（ＪＰ，Ａ) 特開 平２−56945（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.⁷，ＤＢ名) H01L 21/60 ────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of the front page (56) References JP-A-10-163252 (JP, A) JP-A-2-56945 (JP, A) (58) Fields investigated (Int. Cl. ⁷ , DB name) H01L 21/60

Claims (2)

(57)【特許請求の範囲】(57) [Claims] 【請求項１】チップ供給部と、基板の位置決め部と、こ
のチップ供給部のチップをピックアップして水平回転と
上下回転を行うノズルを３個以上の奇数個備えたヘッド
部と、前記上下回転によって上下反転された前記ノズル
の上端部のチップをピックアップし前記位置決め部に位
置決めされた基板へ移送する移送手段とを備え、前記奇
数個のノズルのうちの１つのノズルが前記移送手段にチ
ップを受け渡す位置まで水平回転した状態で、他のノズ
ルが前記チップ供給部におけるチップのピックアップ位
置から退避した位置にあり、その状態で次にピックアッ
プされるチップを上方から観察してチップの画像を取り
込んでその位置の認識を行うカメラを備えたことを特徴
とするチップの搭載装置。1. A head unit having a chip supply unit, a substrate positioning unit, an odd number of three or more nozzles for picking up chips of the chip supply unit and performing horizontal rotation and vertical rotation, and the vertical rotation Transfer means for picking up the chip at the upper end of the nozzle which has been turned upside down and transferring the chip to the substrate positioned at the positioning section, wherein one of the odd number of nozzles transfers the chip to the transfer means. In a state where the nozzle is horizontally rotated to the transfer position, another nozzle is located at a position retracted from the chip pickup position in the chip supply unit, and in that state, the next chip to be picked up is observed from above to capture an image of the chip. A chip mounting device comprising a camera for recognizing the position of the chip. 【請求項２】前記チップ供給部が寸法の異なる複数品種
のチップを備え、また前記ヘッド部がチップサイズに応
じて使い分けられる複数種の前記ノズルを備え、前記位
置決め部に位置決めされた基板に多品種のチップを搭載
できるようにしたことを特徴とする請求項１記載のチッ
プの搭載装置。2. The apparatus according to claim 1, wherein said chip supply section includes a plurality of types of chips having different dimensions, said head section includes a plurality of types of said nozzles selectively used according to a chip size, and a plurality of nozzles positioned on said positioning section. 2. The chip mounting apparatus according to claim 1, wherein a chip of a kind can be mounted.