JP4957797B2

JP4957797B2 - heating furnace

Info

Publication number: JP4957797B2
Application number: JP2009516327A
Authority: JP
Inventors: 秀樹中村
Original assignee: Senju Metal Industry Co Ltd
Current assignee: Senju Metal Industry Co Ltd
Priority date: 2007-05-28
Filing date: 2008-05-27
Publication date: 2012-06-20
Anticipated expiration: 2028-05-27
Also published as: CN101683002A; JPWO2008146815A1; WO2008146815A1; CN101683002B

Description

本発明は、ソルダペースト、はんだボール、はんだバンプ等のはんだ材を溶融させてはんだ付けを行う熱風吹き出しヒーターを備えた加熱炉に関する。 The present invention relates to a heating furnace provided with a hot air blowing heater that performs soldering by melting a solder material such as solder paste, solder balls, and solder bumps.

はんだ材を溶融させてプリント基板や電子部品等のはんだ付けを行う場合、一般にはリフロー炉等の加熱炉で行う。加熱炉とは、トンネル状のマッフル内が予備加熱ゾーン、本加熱ゾーン、冷却ゾーンとなっており、予備加熱ゾーンと本加熱ゾーンにはヒーターが設置され、冷却ゾーンには冷却機が設置されている。 When soldering a printed circuit board or an electronic component by melting the solder material, it is generally performed in a heating furnace such as a reflow furnace. In the heating furnace, the tunnel-shaped muffle has a preheating zone, a main heating zone, and a cooling zone. A heater is installed in the preheating zone and the main heating zone, and a cooler is installed in the cooling zone. Yes.

リフロー炉に用いるヒーターとしては、赤外線ヒーターと熱風吹き出しヒーターがある。赤外線ヒーターは、赤外線がプリント基板や電子機器の内部まで浸透して、はんだ付け部に塗布されたソルダペーストを溶融させるものであるが、赤外線は直進するため、電子部品の影となるはんだ付け部や隙間となるはんだ付け部を充分に加熱できないという問題があった。 As a heater used for the reflow furnace, there are an infrared heater and a hot air blowing heater. Infrared heaters penetrate infrared rays into the printed circuit board and electronic equipment and melt the solder paste applied to the soldering part, but since the infrared rays go straight, the soldering part is a shadow of electronic parts. There was a problem that the soldering part which becomes a gap and could not be heated sufficiently.

一方、熱風吹き出しヒーターは、マッフル内で熱風が対流するため、熱風が電子部品の影となるところや狭い隙間にも侵入することから、赤外線ヒーターに比べてプリント基板全体を均一に加熱することができるという特長を有しており、今日では多くのリフロー炉に採用されているものである。 On the other hand, since the hot air convects in the muffle, the hot air blowing heater penetrates into the shadows of electronic components and narrow gaps, so the entire printed circuit board can be heated uniformly compared to the infrared heater. It has a feature that it can be used, and is used in many reflow furnaces today.

一般にリフロー炉に設置される熱風吹き出しヒーターとしては、広い面積の吹き出し口から熱風を吹き出すものと、複数の穴から熱風を吹き出すものがある。広い面積の吹き出し口から熱風を吹き出す熱風吹き出しヒーターは、熱風の流速が遅いため、プリント基板に当たったときに加熱効率があまりよくない。一方、複数の穴から熱風を吹き出す熱風吹き出しヒーターは、熱風にスピードがあり、また熱風が表面実装部品の裏側まで侵入するため、効率のよい加熱が行える。そのため、リフロー炉に用いられる熱風吹き出しヒーターとしては、複数の穴を有するものが多い。以後の説明は、断りがないかぎり複数の穴を有する熱風吹き出しヒーターである。 Generally, hot air blowing heaters installed in a reflow furnace include those that blow hot air from a wide area blowing port and those that blow hot air from a plurality of holes. A hot air blowing heater that blows out hot air from a wide area blowing port has a low flow rate of hot air, so that the heating efficiency is not so good when it hits a printed circuit board. On the other hand, the hot air blowing heater that blows out hot air from a plurality of holes has high speed, and the hot air penetrates to the back side of the surface mount component, so that efficient heating can be performed. Therefore, many hot air blowing heaters used in reflow furnaces have a plurality of holes. The following description is a hot air blowing heater having a plurality of holes unless otherwise specified.

リフロー炉では、プリント基板を予備加熱、本加熱の順序で加熱を行う。この予備加熱では、温度の低い熱風で加熱することにより、プリント基板をゆっくりと加熱することでプリント基板を熱に慣らすとともに、ソルダペースト中の溶剤を揮散させるが、この予備加熱時に高温で大量の熱風で加熱すると、プリント基板がヒートショックで変形したり、電子部品が吹き飛ばされたりする。そのためリフロー炉での予備加熱は温度が低く本加熱よりも少ない熱風で加熱することが好ましい。 In the reflow furnace, the printed circuit board is heated in the order of preheating and main heating. In this preheating, by heating with a hot air having a low temperature, the printed circuit board is slowly heated to acclimatize the printed circuit board to heat, and the solvent in the solder paste is volatilized. When heated with hot air, the printed circuit board is deformed by a heat shock, or electronic components are blown away. Therefore, preheating in the reflow furnace is preferably performed with hot air having a low temperature and less than the main heating.

予備加熱で熱に慣らされ、ソルダペースト中の溶剤が揮散して、電子部品が或る程度強固に固着した後、プリント基板はリフロー炉の本加熱で加熱される。この本加熱では、高温の熱風を吹き付けてソルダペースト中のはんだ紛を溶融させることによりはんだ付けを行う。この本加熱でプリント基板に吹き付ける熱風量は、予備加熱での熱風量よりも多い方が昇温を早くすることができる。本加熱時、高温での加熱時間が長くなるとプリント基板や電子部品を熱損傷させるため、短時間で加熱を行う。 After being accustomed to heat by preheating and evaporating the solvent in the solder paste and fixing the electronic components to some extent firmly, the printed circuit board is heated by the main heating of the reflow furnace. In this main heating, soldering is performed by blowing hot hot air to melt the solder powder in the solder paste. The amount of hot air blown to the printed circuit board by the main heating can be increased quickly when the amount of hot air is larger than the amount of hot air in the preheating. During the main heating, if the heating time at a high temperature becomes long, the printed circuit board and the electronic component are thermally damaged, and thus heating is performed in a short time.

一般にリフロー炉では、予備加熱ゾーンと本加熱ゾーンの上下部に多数の熱風吹き出しヒーターを設置する。例えば、予備加熱ゾーンが５ゾーンであれば上下に１０個の熱風吹き出しヒーターを設置し、本加熱ゾーンが３ゾーンであれば上下に６個の熱風吹き出しヒーターを設置するため、一つのリフロー炉では上下１６個の熱風吹き出しヒーターを設置することになる。予備加熱ゾーンと本加熱ゾーンでは、それぞれの熱風吹き出しヒーターから出る熱風の流速をコントロールすることにより、プリント基板に適した温度プロファイルにすることがある。この熱風の流速をコントロールするには、モーターの回転速度を変えることにより行う。リフロー炉に用いられるモーターとしては、回転速度をコントロールしやすいインバータモーターが多い。 Generally, in a reflow furnace, a large number of hot air blowing heaters are installed above and below the preheating zone and the main heating zone. For example, if the preheating zone is 5 zones, 10 hot air blowing heaters are installed on the top and bottom, and if the heating zone is 3 zones, 6 hot air blowing heaters are installed on the top and bottom. Up and down 16 hot air blowing heaters will be installed. In the preheating zone and the main heating zone, the temperature profile suitable for the printed circuit board may be obtained by controlling the flow velocity of the hot air from each hot air blowing heater. The flow rate of the hot air is controlled by changing the rotational speed of the motor. As motors used in reflow furnaces, there are many inverter motors that can easily control the rotation speed.

ところで単に予備加熱と本加熱における熱風の速度を制御してプリント基板全体を均一加熱するだけでは、はんだ付け不良や電子部品の熱損傷をなくすことができない。つまりプリント基板には、電子部品が集中して搭載されるという高密度実装部分や熱容量の大きいパワートランジスター、トランス等が搭載されることがあり、これらのはんだ付け部は、集中的に大量の熱が必要となる。しかしながら、一枚のプリント基板には大量の熱を必要とするはんだ付け部と、あまり大量の熱を吹き付けると熱損傷や機能劣化を起こす弱耐熱性の電子部品が混載されることがある。このような混載プリント基板に対して、単にプリント基板全体を均一加熱しただけでは、はんだ付け不良や電子部品を熱損傷させることになる。例えば、高密度実装部分と弱耐熱性電子部品が混載されたプリント基板に対してプリント基板全体を均一加熱しても、大量の熱を必要とする高密度実装部分に対しては充分な加熱ができず、ソルダペーストが完全に溶融しなかったり、ソルダペーストが溶融してもはんだ付け部の温度が低いため、溶融したはんだが完全に濡れ広がらなかったりする。そこで高密度実装部分を充分に加熱しようとすると、弱耐熱性の電子部品がオーバーヒートとなって熱損傷や機能劣化してしまう。 By the way, by simply controlling the speed of the hot air in the preheating and the main heating to uniformly heat the entire printed circuit board, it is not possible to eliminate soldering defects and thermal damage to electronic components. In other words, printed circuit boards may have high-density mounting parts where electronic components are concentrated and power transistors, transformers, etc. with large heat capacity. Is required. However, there are cases where a single printed circuit board includes a soldering portion that requires a large amount of heat and a weak heat-resistant electronic component that causes thermal damage or functional deterioration when a large amount of heat is sprayed. If such a mixed printed circuit board is simply heated uniformly over the entire printed circuit board, defective soldering and electronic components will be thermally damaged. For example, even if the entire printed circuit board is uniformly heated with respect to a printed circuit board on which a high-density mounting part and weak heat-resistant electronic components are mixedly mounted, sufficient heating is applied to the high-density mounting part that requires a large amount of heat. The solder paste cannot be completely melted, or even if the solder paste is melted, the temperature of the soldering portion is low, so that the melted solder is not completely wetted and spread. Therefore, if the high-density mounting part is sufficiently heated, the weak heat-resistant electronic component is overheated, resulting in thermal damage and functional deterioration.

このように大量の熱を必要とするはんだ付け部と弱耐熱性の電子部品を混載したプリント基板をソルダペーストではんだ付けする場合、熱風吹き出しヒーターは、大量の熱を必要とするはんだ付け部が通過する部分の穴は大きくしたり、穴の数を多くしたりし、他方、弱耐熱性の電子部品が通過する部分の穴は小さくしたり少なくしたりする手段がとられていた（特許文献１、２）。また別の手段として熱風吹き出しヒーターは、弱耐熱性の電子部品が通過する部分の穴を塞ぐことも行われていた（特許文献３〜５）。
特開平１０−２８４８３１号公報特開２００２−４３７３３号公報特開平１１−３０７９２７号公報特開２０００−１２４５９３号公報特開２００１−１４４４２８号公報 Thus, when soldering a soldered part that requires a large amount of heat and a printed circuit board with weakly heat-resistant electronic components mixed together with solder paste, the hot air blowing heater has a soldering part that requires a large amount of heat. Means have been taken to increase the number of holes in the passing part or increase the number of holes, while reducing or reducing the number of holes in the part through which weak heat-resistant electronic components pass (Patent Documents) 1, 2). In addition, as another means, hot air blowing heaters have also been used to block holes in portions through which weak heat-resistant electronic components pass (Patent Documents 3 to 5).
Japanese Patent Laid-Open No. 10-284831 JP 2002-43733 A Japanese Patent Laid-Open No. 11-307927 JP 2000-124593 A JP 2001-144428 A

予備加熱と本加熱での熱風量を変えてプリント基板に適した風量を得るには、送風ファン用モーターの回転数を変えることが簡便であり、そのためにはモーターの回転数を制御するインバータを使用して風量を調整することが行われている。しかし、リフロー炉は一番負荷の掛かる大型プリント基板を加熱することを前提に設計がなされており、標準の回転数近傍ではリフロー炉の能力が充分に発揮されるが、小型のプリント基板ではモーターの回転数を低下させて送風を弱くしてしまうと、リフロー炉内の熱風の循環が充分に行われず、加熱ムラが生じることがあった。その改善には一定量の熱風を循環させる必要があるが、小型のプリント基板の加熱条件の設定は難しく、また小部品や小径ボールが風量の多い熱風で吹き飛ばされてしまうことがあった。 To change the amount of hot air in the preheating and main heating to obtain an airflow suitable for the printed circuit board, it is easy to change the rotational speed of the blower fan motor. For this purpose, an inverter that controls the rotational speed of the motor is installed. It is used to adjust the air volume. However, the reflow furnace is designed on the premise of heating the large printed circuit board, which is the most loaded, and the reflow furnace is fully effective near the standard number of revolutions. If the rotation speed is reduced to weaken the air flow, the hot air in the reflow furnace is not sufficiently circulated and heating unevenness may occur. In order to improve this, it is necessary to circulate a certain amount of hot air, but it is difficult to set the heating conditions for a small printed circuit board, and small parts and small-diameter balls may be blown away by hot air with a large air flow.

熱風吹き出しヒーターにおいてインバーターを使用せず風量を調節する手段として、吹き出し口の大きさを調整する方法があるが、従来の熱風吹き出し用の穴の大きさを変えた熱風吹き出しヒーターは、プリント基板の進行方向に対して穴の大きさや穿設数を変えたものであり、予備加熱と本加熱の熱風量を変えることにより、プリント基板全体を均一に加熱する効果がある。しかしながら、高密度実装部分はプリント基板の片側、両側、或いは中央に偏っているため、このようなプリント基板に対して、単に穴の大きさや穴の数を変えただけでは高密度実装部分を効率よく加熱することはできなかった。その結果、従来の熱風吹き出しヒーターでは、高密度実装部分がはんだ付け不良になったり、その他の部分が熱損傷したりすることがあった。 As a means of adjusting the air volume without using an inverter in the hot air blowing heater, there is a method of adjusting the size of the blowing port, but the conventional hot air blowing heater with a changed size of the hot air blowing hole is a printed circuit board. The size of the hole and the number of holes are changed with respect to the traveling direction, and there is an effect of uniformly heating the entire printed circuit board by changing the amount of hot air for preheating and main heating. However, since the high-density mounting part is biased to one side, both sides, or the center of the printed circuit board, the high-density mounting part can be made efficient by simply changing the size of the holes and the number of holes for such a printed circuit board. It was not possible to heat well. As a result, in the conventional hot air blowing heater, the high-density mounting portion may be poorly soldered or the other portion may be thermally damaged.

さらにまた従来の部分的に穴を塞ぐ熱風吹き出しヒーターでは、耐熱性のない電子部品が実装された部分が通過するところの穴を塞ぐことによりこの部分のオーバーヒートを防ぐことができる。しかしながら、高密度実装部分だけを集中的に加熱するためには、高密度実装部分以外の穴を塞がなければならないが、この穴を塞ぐ作業に多大な手間がかかるものであった。 Furthermore, in the conventional hot air blowing heater that partially closes the hole, overheating of this part can be prevented by closing the hole through which the part on which the non-heat-resistant electronic component is mounted passes. However, in order to heat only the high-density mounting part in a concentrated manner, holes other than the high-density mounting part must be closed. However, it takes a lot of work to close the holes.

本発明者は、大型プリント基板と小型のプリント基板を同じリフロー炉で最適に加熱するにはインバータでの調整に限界があること、熱風の遮断方法としてヒーター部に設置された一方の板に穿設された穴の大きさを無段階的に調整するには、一方の板の穴と同一穴が穿設された他方の板を一方の板に、それぞれの穴が一致するようにして重ね合わせ、他方の板をずらすと、一方の板の穴が無段階的に調整できることに着目して本発明を完成させた。 The present inventor has found that there is a limit to the adjustment in the inverter in order to optimally heat the large printed circuit board and the small printed circuit board in the same reflow furnace, and one of the plates installed in the heater section is drilled as a hot air blocking method. To adjust the size of the holes in a stepless manner, superimpose the other plate with the same hole as the hole on one plate on one plate so that each hole matches. The present invention was completed by paying attention to the fact that the holes in one plate can be adjusted steplessly by shifting the other plate.

本発明は、熱風吹き出し板に複数の穴が穿設され、該各穴から熱風を吹き出させてプリント基板を加熱する熱風吹き出しヒーターを備えており、複数に分割された予備加熱ゾーン及び、本加熱ゾーンを備えた加熱炉において、熱風吹き出し板の穴と同一箇所に穴が穿設され、複数に分割された予備加熱ゾーン及び、本加熱ゾーンに対応してゾーン毎に分割され、かつ、プリント基板の進行方向に沿って分割された熱風調整板を有し、該熱風調整板は複数枚に分割されてそれぞれが独自に移動可能であるようになされて、熱風吹き出し板の穴と熱風調整板の穴とが一致するようにして熱風吹き出し板に密着させるとともに、分割されたそれぞれの熱風調整板を熱風吹き出し板に対してそれぞれ独自に移動させることにより熱風吹き出し板の穴の開口面積が調整されて、熱風吹き出し板の複数の穴から吹き出す熱風の量を調節できるようになっている熱風吹き出しヒーターを備えたことを特徴とする加熱炉である。
本発明の加熱炉の熱風調整板は、調整ねじをゆるめることによって簡単に熱風吹き出し板に沿って平行移動が可能であり、大型プリント基板のように風量が必要なときは熱風吹き出し板の穴と略同一穴が穿設された熱風調整板を熱風吹き出し板の穴と熱風調整板の穴とが一致するようにして熱風吹き出し板を調整し、小型プリント基板のように風量を少なくするときは熱風吹き出し板の穴と略同一穴が穿設された熱風調整板を熱風吹き出し板の穴をずらして、熱風調整板で熱風の量を減少させる。
The present invention, a plurality of holes drilled in the hot-air blowing plate, provided with a hot air heater for heating the printed circuit board blown hot air from the respective holes, the preheating zone and divided into a plurality, the heating In a heating furnace equipped with a zone, a hole is drilled at the same location as the hole of the hot air blowing plate, a preheating zone divided into a plurality of zones, and a zone divided into zones corresponding to the main heating zone, and printing A hot air adjusting plate divided along the direction of travel of the substrate, the hot air adjusting plate being divided into a plurality of pieces so that each of them can be moved independently, and a hot air blowing plate hole and a hot air adjusting plate together with is brought into close contact with the hot-air blowing plate as well and matches, divided hole of the hot-air blowing plate by respectively moving independently for each of the hot air adjustment plate blowout hot air plate Mouth area is adjusted, a heating furnace, characterized in that with a hot air heater adapted to be adjust the amount of hot air blown out from the plurality of holes of the hot-air blowing plate.
The hot air adjusting plate of the heating furnace of the present invention can be easily translated along the hot air blowing plate by loosening the adjusting screw, and when the air volume is required like a large printed circuit board, When adjusting the hot air blowing plate so that the hole of the hot air blowing plate and the hole of the hot air adjusting plate are aligned with the hot air adjusting plate with almost the same hole drilled, The hot air adjusting plate in which holes substantially the same as the holes in the blowing plate are formed is shifted in the hot air adjusting plate, and the amount of hot air is reduced by the hot air adjusting plate.

熱風調整板は、熱風吹き出しヒーターの熱風吹き出し板を覆うものであり、１枚でもよいが、複数枚に分割して、それぞれが独自に移動できるようにしてもよい。熱風調整板が１枚のものはゾーン毎の熱風の調整を行うのに適し、複数枚に分割したものは大量の熱を必要とするはんだ付け部と弱耐熱性の電子部品が混載されたプリント基板の加熱に適している。 The hot air adjusting plate covers the hot air blowing plate of the hot air blowing heater, and may be one sheet, but may be divided into a plurality of sheets so that each can move independently. A single hot air adjustment plate is suitable for adjusting the hot air for each zone, and the one divided into multiple sheets is a print in which soldered parts that require a large amount of heat and weak heat-resistant electronic components are mixed. Suitable for substrate heating.

本発明の加熱炉に使用する熱風吹き出し板は、単に穴が穿設されただけのものでもよいが、穴に吹き出しノズルを取り付けておくと、熱風の方向性が良好となり、プリント基板を効率よく加熱できる。吹き出しノズルとしては、一つの穴に一本の吹き出しノズルを取り付けてもよいし、或いは多数の穴に板状物を取り付け、該板状物に穴と連通する噴出口を穿設してもよい。板状の吹き出しノズルは、長い直線状、短い直線状、蛇行状、ジグザグ状、等如何なる板状のものでも採用できる。 The hot air blowing plate used in the heating furnace of the present invention may be a plate with a simple hole, but if a blowing nozzle is attached to the hole, the direction of the hot air becomes good and the printed circuit board is efficiently used. Can be heated. As the blowing nozzle, one blowing nozzle may be attached to one hole, or a plate-like object may be attached to a large number of holes, and a jet port communicating with the hole may be formed in the plate-like object. . The plate-like blowing nozzle may be any plate shape such as a long linear shape, a short linear shape, a meandering shape, or a zigzag shape.

また吹き出し板の穴の近傍に熱風吸い込み口を形成しておくと、プリント基板に当たって温度が下がった熱風がプリント基板に当たって直ぐに熱風吸い込み口から吸い込まれるため、熱風吹き出し板の穴から吹き出す高温となった熱風の吹き出しの妨げとならない。その結果、このような構造の熱風吹き出しヒーターを設置したリフロー炉では、炉内で乱流が発生しなくなり、さらに効率のよい加熱が行えるようになる。 Also, if a hot air suction port is formed near the hole in the blower plate, the hot air that has fallen in contact with the printed circuit board hits the printed circuit board and is immediately sucked in from the hot air suction port. Does not interfere with hot air blowing. As a result, in the reflow furnace in which the hot air blowing heater having such a structure is installed, turbulent flow does not occur in the furnace, and more efficient heating can be performed.

リフロー炉稼働時、熱風は先ず熱風調整板の穴を通過し、その後、熱風吹き出し板の穴を通過してプリント基板に当たってプリント基板を加熱する。このとき熱風調整板と熱風吹き出し板が密着していないと、熱風調整板を通過した熱風は熱風吹き出し板の別の穴から流出して、偏った吹き出しとなってしまう。そのためリフロー炉の稼働時には、熱風調整板と熱風吹き出し板とは密着していなければならず、また熱風吹き出し板の穴の開口面積調整時には熱風調整板は熱風吹き出し板に沿って移動できるようになっていなければならない。 When the reflow furnace is in operation, the hot air first passes through the hole of the hot air adjusting plate, and then passes through the hole of the hot air blowing plate and hits the printed board to heat the printed board. At this time, if the hot air adjusting plate and the hot air blowing plate are not in close contact with each other, the hot air that has passed through the hot air adjusting plate flows out from another hole of the hot air blowing plate and becomes a biased blowing. Therefore, the hot air adjusting plate and the hot air blowing plate must be in close contact with each other when the reflow furnace is in operation, and the hot air adjusting plate can move along the hot air blowing plate when adjusting the opening area of the hole of the hot air blowing plate. Must be.

熱風調整板と熱風吹き出し板を密着させるとともに熱風調整板が移動できようにするため、熱風調整板にネジを立設し、該ネジと一致したところの熱風吹き出し板には熱風調整板の移動方向に長くなった長穴を穿設しておく。このように熱風調整板のネジを熱風吹き出し板の長穴に通してからネジの頂部からナットを螺入する。熱風調整板の移動時、ナットは強固に締め付けず、熱風調整板が移動できる程度にしておく。その後、熱風調整板を移動させて熱風吹き出し板の穴の開口面積が所定の大きさになったならば、ナットを強固に締め付けて熱風調整板を熱風吹き出し板に密着させる。熱風調整板と熱風吹き出し板を密着させるためには、熱風調整板へ立設するネジは複数本必要である。熱風吹き出し板の上に、さらに他の板状材が設置される場合は、該板状材にも長穴を穿設し、板状材の長穴にネジを通してからナットを螺入する。 In order to allow the hot air adjusting plate and the hot air blowing plate to be in close contact with each other and to allow the hot air adjusting plate to move, a screw is erected on the hot air adjusting plate and the moving direction of the hot air adjusting plate is aligned with the screw. Make a long hole. Thus, after passing the screw of the hot air adjusting plate through the long hole of the hot air blowing plate, the nut is screwed from the top of the screw. When the hot air adjusting plate is moved, the nut is not firmly tightened, but is set so that the hot air adjusting plate can be moved. After that, when the hot air adjusting plate is moved and the opening area of the hole of the hot air blowing plate becomes a predetermined size, the nut is firmly tightened to bring the hot air adjusting plate into close contact with the hot air blowing plate. In order to bring the hot air adjusting plate and the hot air blowing plate into close contact, a plurality of screws standing on the hot air adjusting plate are required. When another plate-like material is installed on the hot air blowing plate, a long hole is also drilled in the plate-like material, and a nut is screwed into the long hole of the plate-like material through a screw.

本発明の加熱炉では、熱風調整板を熱風吹き出し板に沿って移動させることにより熱風吹き出し板の穴の開口面積を調整するものであり、熱風吹き出し板が単なる板状のもので穴の開口面積を目視で確認できる場合は問題ない。しかしながら熱風吹き出し板の穴に熱風ノズルを取り付けたものでは、熱風吹き出し板の穴が見えないため穴の開口面積を確認できない。このような場合は、熱風調整板の移動距離を測ることができるスケールを取り付けておく。該スケールとしては、ネジが突出した部分に長穴を穿設し、該長穴の側部に目盛りを付したものがある。そして該スケールに対してネジの移動距離を測るようにする。その他、スケールとしては、熱風調整板に棒材を立設し、該棒材が突出した部分に長穴を穿設して、該長穴に目盛りを付してもよい。 In the heating furnace of the present invention, the hot air adjusting plate is adjusted along the hot air blowing plate to adjust the opening area of the hole of the hot air blowing plate, and the hot air blowing plate is a simple plate and has an opening area of the hole. If it can be confirmed visually, there is no problem. However, when the hot air nozzle is attached to the hole of the hot air blowing plate, the hole area of the hole cannot be confirmed because the hole of the hot air blowing plate cannot be seen. In such a case, a scale capable of measuring the moving distance of the hot air adjusting plate is attached. As this scale, there is one in which a long hole is formed in a portion from which a screw protrudes, and a scale is attached to a side portion of the long hole. The moving distance of the screw is measured with respect to the scale. In addition, as a scale, a bar may be erected on the hot air adjusting plate, a long hole may be formed in a portion where the bar protrudes, and the long hole may be graduated.

熱風調整板の移動は、手で行ってもよいが、手で行う場合正確な移動距離が出せない。そこで熱風調整板の移動を正確に行うのであれば、ネジの回動が適している。ネジの回動の例としては、熱風調整板にネジを回動自在に取り付け、該ネジを螺入した牝ネジを熱風吹き出しヒーターの本体や熱風吹き出し板に固定しておく。そして熱風調整板を移動させるときには、ネジを回動させると、固定された牝ネジに対してネジが移動するとともに、ネジを取り付けた熱風調整板が少しずつ移動する。 The hot air adjusting plate may be moved by hand, but when moved by hand, an accurate moving distance cannot be obtained. Therefore, if the hot air adjusting plate is accurately moved, rotation of the screw is suitable. As an example of the rotation of the screw, the screw is rotatably attached to the hot air adjusting plate, and the female screw into which the screw is screwed is fixed to the main body of the hot air blowing heater or the hot air blowing plate. When the hot air adjusting plate is moved, when the screw is rotated, the screw moves relative to the fixed female screw, and the hot air adjusting plate attached with the screw moves little by little.

従来のリフロー炉は、熱風吹き出し板の穴の調整ができないため、プリント基板に適した穴が穿設された熱風吹き出し板を何種類も用意しておき、その都度、プリント基板に適した熱風吹き出し板に交換したり、或いはプリント基板に適した穴にするため、その都度、穴を塞いだりするという手間のかかる作業を行わなければならなかったが、本発明の加熱炉は、熱風調整板を少し移動させるだけで熱風吹き出し板の穴の開口面積を容易に調整できるものである。従って、高密度実装部分が偏っているプリント基板に対しては、高密度実装部分が通過するところの熱風吹き出し板の穴を大きく開けて大量の熱風を吹き出させることにより充分な加熱を行い、その他の大量の熱を必要としない部分に対応する穴は小さく開けてオーバーヒートを防ぐ。また複数ゾーンから成る予備加熱ゾーンでは、プリント基板の進行方向に対して穴の大きさを変えることにより、プリント基板に適した理想的な温度プロファイルが得られ、はんだ付け不良や熱損傷のないはんだ付け部が得られるばかりでなく、小部品や小径ボールの飛散もないという従来のリフロー炉にない優れた効果を奏するものである。
また、高価なインバータを使用しなくても簡単に熱風吹き出し量を調整することができる。Conventional reflow furnaces do not allow adjustment of the holes in the hot air blowing plate, so various types of hot air blowing plates with holes suitable for the printed circuit board are prepared. In order to change to a board or to make a hole suitable for a printed circuit board, it was necessary to perform a laborious process of closing the hole each time. The opening area of the hole of the hot air blowing plate can be easily adjusted by moving it a little. Therefore, for printed circuit boards where the high-density mounting part is biased, sufficient heating is performed by opening a large hole in the hot air blowing plate where the high-density mounting part passes and blowing out a large amount of hot air. The hole corresponding to the part that does not need a lot of heat is made small to prevent overheating. In the preheating zone consisting of multiple zones, by changing the size of the hole in the direction of travel of the printed circuit board, an ideal temperature profile suitable for the printed circuit board can be obtained, and there is no soldering failure or thermal damage. In addition to obtaining the attachment portion, the present invention has an excellent effect not found in conventional reflow furnaces in that small parts and small-diameter balls are not scattered.
Further, the hot air blowing amount can be easily adjusted without using an expensive inverter.

本発明加熱炉の熱風吹き出しヒーターの要部分解斜視図The main part exploded perspective view of the hot air blowing heater of the heating furnace of the present invention 本発明加熱炉の熱風吹き出しヒーターの正面断面図Front sectional view of the hot air blowing heater of the heating furnace of the present invention 同側面図Side view 熱風調整板と熱風吹き出し板の部分拡大底面図Partial enlarged bottom view of hot air adjustment plate and hot air blowing plate 熱風調整板の底面図Bottom view of hot air adjustment plate リフロー炉の正面断面図Front sectional view of reflow furnace

符号の説明Explanation of symbols

１熱風吹き出しヒーター
１４熱風吹き出し板
１５ヒーター面
１６熱風吹き出し板の穴
１７吹き出しノズル
１８噴出口
１９吸い込み口
２０熱風調整板
２１熱風調整板の穴
２２ネジ
２３、２４長穴
２５スケール
２６ナット
２７リフロー炉
２８トンネル
３１搬送チェーンDESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Hot-air blowing heater 14 Hot-air blowing plate 15 Heater surface 16 Hot-air blowing plate hole 17 Outlet nozzle 18 Outlet 19 Suction port 20 Hot-air adjustment plate 21 Hot-air adjustment plate hole 22 Screw 23, 24 Slot 25 Scale 26 Nut
27 Reflow furnace 28 Tunnel 31 Transport chain

以下、図面に基づいて本発明を説明する。図１は本発明加熱炉の熱風吹き出しヒーターの要部分解斜視図、図２は本発明加熱炉の熱風吹き出しヒーターの正面断面図、図３は同側面図、図４は熱風調整板と熱風吹き出し板の部分拡大底面図、図５は熱風調整板の底面図、図６はリフロー炉の正面断面図である。 The present invention will be described below with reference to the drawings. 1 is an exploded perspective view of a main part of a hot air blowing heater of the heating furnace of the present invention, FIG. 2 is a front sectional view of the hot air blowing heater of the heating furnace of the present invention, FIG. 3 is a side view thereof, and FIG. 5 is a partially enlarged bottom view of the plate, FIG. 5 is a bottom view of the hot air adjusting plate, and FIG. 6 is a front sectional view of the reflow furnace.

本発明の加熱炉の熱風吹き出しヒーターは、リフロー炉の上下部に設置するため、熱風吹き出しヒーターに上下はないが、図で説明する熱風吹き出しヒーターは、リフロー炉の下部に設置した場合を想定して、図で見る通りの上下で説明する。 Since the hot air blowing heater of the heating furnace of the present invention is installed in the upper and lower parts of the reflow furnace, the hot air blowing heater is not up and down, but the hot air blowing heater described in the figure is assumed to be installed in the lower part of the reflow furnace. The top and bottom will be explained as shown in the figure.

熱風吹き出しヒーター１は箱状であり、上下方向に四室に分かれている。この四室は下から送風室２、加熱室３、熱風室４、吸い込み室５となっている。 The hot air blowing heater 1 has a box shape and is divided into four chambers in the vertical direction. These four chambers are a blower chamber 2, a heating chamber 3, a hot air chamber 4, and a suction chamber 5 from the bottom.

送風室２の中央には送風機６が配置されている。この送風機はシロッコファンであり、外部に置かれたモーター７と連動している。ここで使用するモーターは、高価なインバーターモーターでなく、通常の安価なモーターである。図２に示すように、送風室２の両側には隔壁８（一方は図示せず）があり、該隔壁の一端は開口９となっている。それぞれの隔壁の開口は相対向する位置ではなく、両端に離れている。 A blower 6 is disposed in the center of the blower chamber 2. This blower is a sirocco fan and works in conjunction with a motor 7 placed outside. The motor used here is not an expensive inverter motor but a normal inexpensive motor. As shown in FIG. 2, there are partition walls 8 (one is not shown) on both sides of the air blowing chamber 2, and one end of the partition wall is an opening 9. The opening of each partition is not at a position facing each other, but at both ends.

加熱室３には、両側に流路１０、１０が形成されており、また加熱室３の内部には複数の電熱ヒーター１１・・・が配置されている。加熱室３と送風室２を隔てている仕切板１２には吸い込み孔１３が穿設されている。該吸い込み孔は、送風機６の真上となるところであり、その直径は送風機であるシロッコファンの直径よりも少し小径である。 In the heating chamber 3, flow paths 10 and 10 are formed on both sides, and a plurality of electric heaters 11 are arranged in the heating chamber 3. A suction hole 13 is formed in the partition plate 12 that separates the heating chamber 3 and the blower chamber 2. The suction hole is located directly above the blower 6 and has a diameter slightly smaller than the diameter of a sirocco fan that is a blower.

熱風室４は前述送風室２の開口９と連通しており、送風室２から熱風が送り込まれるようになっている。熱風室４と吸い込み室５間には熱風吹き出し板１４が張設されており、吸い込み室５は流路１０、１０で加熱室３と連通している。また吸い込み室５の上はヒーター面１５となっている。 The hot air chamber 4 communicates with the opening 9 of the air blowing chamber 2, and hot air is sent from the air blowing chamber 2. A hot air blowing plate 14 is stretched between the hot air chamber 4 and the suction chamber 5, and the suction chamber 5 communicates with the heating chamber 3 through flow paths 10 and 10. A heater surface 15 is provided above the suction chamber 5.

熱風吹き出し板１４には複数の穴１６・・・が穿設されており、該穴には吹き出しノズル１７が取り付けられている。実施例の吹き出しノズル１７は、図１に示すようにジグザグの板状であり、板状の吹き出しノズル１７には熱風吹き出し板の穴１６と通じた噴出口１８が穿設されている。吹き出しノズル１７はヒーター面１５よりも突出して立設されている。板状の吹き出しノズル１７は、プリント基板の進行方向（矢印Ｘ）に対して横切る方向に設置されている。板状の吹き出しノズル１７の両側には、該吹き出しノズルに沿ってジグザグ状の吸い込み口１９・・・が形成されている。 The hot air blowing plate 14 has a plurality of holes 16... And a blowing nozzle 17 is attached to the holes. The blowout nozzle 17 of the embodiment has a zigzag plate shape as shown in FIG. 1, and the plate-like blowout nozzle 17 has a blowout port 18 communicating with the hole 16 of the hot air blowout plate. The blowing nozzle 17 is erected so as to protrude from the heater surface 15. The plate-like blowing nozzle 17 is installed in a direction crossing the traveling direction (arrow X) of the printed circuit board. On both sides of the plate-like blowing nozzle 17, zigzag suction ports 19... Are formed along the blowing nozzle.

熱風吹き出し板１４の下面には、熱風調整板２０が密着して配置されている。熱風調整板２０には、熱風吹き出し板１４の穴１６と同一位置に、略同一形状の穴２１・・・が穿設されている。図５に示す熱風調整板はプリント基板の進行方向（矢印Ｘ）に沿って三枚（２０Ａ、２０Ｂ、２０Ｃ）に分割されており、それぞれが矢印a、b、c方向に移動可能となっている。熱風調整板２０には複数箇所にネジ２２・・・が立設されており、該ネジと同一位置にある熱風吹き出し板１４とヒーター面１５には長穴２３、２４が穿設されている。ヒーター面１５の長穴２４の側部にはスケール２５が付されている。常時、ネジ２２は長穴２３、２４に挿入され、その上からナット２６が螺入されている。 A hot air adjusting plate 20 is disposed in close contact with the lower surface of the hot air blowing plate 14. The hot air adjusting plate 20 is provided with holes 21... Having substantially the same shape at the same positions as the holes 16 of the hot air blowing plate 14. The hot air adjusting plate shown in FIG. 5 is divided into three pieces (20A, 20B, 20C) along the traveling direction (arrow X) of the printed circuit board, and each can move in the directions of arrows a, b, c. Yes. Screws 22... Are erected at a plurality of locations in the hot air adjusting plate 20, and long holes 23 and 24 are formed in the hot air blowing plate 14 and the heater surface 15 at the same position as the screws. A scale 25 is attached to the side of the long hole 24 of the heater surface 15. At all times, the screw 22 is inserted into the long holes 23 and 24, and a nut 26 is screwed from above.

リフロー炉２７は、細長いトンネル２８となっており、該炉は予備加熱ゾーンＡ、本加熱ゾーンＢ、冷却ゾーンＣから構成されている。予備加熱ゾーンＡと本加熱ゾーンＢの上下部には多数のヒーター２９・・・が設置されており、冷却ゾーンＣの上下部には冷風吹き出し型の冷却機３０、３０が設置されている。トンネル２８内にはプリント基板を搬送する無端のチェーンコンベア３１が矢印Ｚ方向に走行している。 The reflow furnace 27 is an elongated tunnel 28, and the furnace is composed of a preheating zone A, a main heating zone B, and a cooling zone C. A large number of heaters 29... Are installed above and below the preheating zone A and the main heating zone B, and cold air blowing type coolers 30 and 30 are installed above and below the cooling zone C. In the tunnel 28, an endless chain conveyor 31 for transporting the printed circuit board runs in the arrow Z direction.

次に本発明の加熱炉の熱風吹き出しヒーターでの加熱状態について説明する。加熱室３内に配設された電熱ヒーター１１に通電するとともに、モーター７を駆動させて送風機６であるシロッコファンを回転させる。すると加熱室３内にある気体が電熱ヒーター１１で加熱されて高温の熱風となり、送風機６で送風機の吸い込み孔１３から送風室２内に引き込まれる。送風室２内に引き込まれた熱風は、送風機６で送風機の吹き出し側から開口９を通って熱風室４に送られ、熱風調整板２０の穴２１・・・と熱風吹き出し板１４の穴１６・・・を通り、さらに吹き出しノズル１７の噴出口１８・・・から吹き出される。リフロー炉２７内ではコンベアで搬送されているプリント基板に噴出口から吹き出た熱風が当たってプリント基板を加熱する。熱風で加熱されたプリント基板は、はんだ付け部に塗布されたソルダペーストが溶融し、プリント基板と電子部品がはんだ付けされる。 Next, the heating state in the hot air blowing heater of the heating furnace of the present invention will be described. The electric heater 11 disposed in the heating chamber 3 is energized, and the motor 7 is driven to rotate the sirocco fan as the blower 6. Then, the gas in the heating chamber 3 is heated by the electric heater 11 to become hot hot air, and is drawn into the blower chamber 2 from the suction hole 13 of the blower 6 by the blower 6. The hot air drawn into the blower chamber 2 is sent by the blower 6 from the blowout side of the blower through the opening 9 to the hot wind chamber 4, and the holes 21... Of the hot air adjustment plate 20 and the holes 16. .., And is further blown out from the outlet 18 of the blowout nozzle 17. In the reflow furnace 27, the hot air blown out from the jet nozzle hits the printed circuit board conveyed by the conveyor to heat the printed circuit board. In the printed circuit board heated by hot air, the solder paste applied to the soldering portion is melted, and the printed circuit board and the electronic component are soldered.

このときプリント基板には高密度実装部分がプリント基板の進行方向に対して片側だけにある場合は、高密度実装部分に対応する熱風吹き出し板、例えば図５の熱風調整板２０Aに対応する熱風吹き出し板の穴１６・・・は大きく開けておき、熱風調整板２０Ｂと２０Ｃに対応する熱風吹き出し板の穴は小さくしておく。つまり大量の熱を必要とする部分に対応する熱風調整板２０Aの穴２１・・・の開口面積は、熱風吹き出し板１４の穴１６・・・と完全に一致させて熱風吹き出し板２０Aの穴２１・・・の開口面積を充分に大きくしておき、大量の熱を必要としない部分に対応する熱風調整板２０Bと２０Cは矢印ｂ、ｃ方向に少し移動させて、熱風吹き出し板の穴の開口面積をずらして小さくしておく。このように熱風調整板で熱風吹き出し板の穴の開口面積を調整すると、大量の熱を必要とする部分からは、熱風吹き出し板の穴の開口面積が大きくなっているため、大量の熱風が吹き出てプリント基板の必要箇所を充分に加熱して、はんだ付け不良を発生させず、その他の大量の熱を必要としない部分からは、少ない熱風が吹き出るためオーバーヒートを起こすことがない。 At this time, if the printed circuit board has a high-density mounting portion on only one side with respect to the traveling direction of the printed circuit board, a hot-air blowing plate corresponding to the high-density mounting portion, for example, a hot-air blowing plate corresponding to the hot-air adjusting plate 20A in FIG. The hole 16 ... of a board is opened largely, and the hole of the hot-air blowing board corresponding to the hot-air adjustment boards 20B and 20C is made small. That is, the opening area of the holes 21... Of the hot air adjusting plate 20A corresponding to the portion that requires a large amount of heat is completely matched with the holes 16 of the hot air blowing plate 14. The opening area of... Is sufficiently large, and the hot air adjusting plates 20B and 20C corresponding to the portions that do not require a large amount of heat are moved slightly in the directions of arrows b and c to open the holes of the hot air blowing plate. Keep the area small. When the opening area of the hole of the hot air blowing plate is adjusted with the hot air adjusting plate in this way, the opening area of the hole of the hot air blowing plate is increased from the portion that requires a large amount of heat, so that a large amount of hot air is blown out. Thus, the necessary portions of the printed circuit board are sufficiently heated to prevent soldering defects, and from other portions that do not require a large amount of heat, a small amount of hot air blows out, so that overheating does not occur.

板状ノズルから吹き出た熱風はプリント基板に熱を奪われるため、温度が下がる。この温度が下がった熱風は、板状の吹き出しノズル１７が立設された近傍の吸い込み口１９から吸い込まれ、流路１０を通って加熱室３に入る。加熱室３に入った熱風は、電熱ヒーター１１で所定の温度まで加熱され、送風機６で送風室２に吸い込まれる。そして熱風は、開口９から熱風室４に送られ、再度吹き出しノズル１７の噴出口１８・・・から吹き出されてプリント基板を加熱する。 The hot air blown out from the plate-like nozzle is deprived of heat by the printed circuit board, so the temperature drops. The hot air whose temperature has been lowered is sucked from the suction port 19 in the vicinity where the plate-like blowing nozzle 17 is erected, and enters the heating chamber 3 through the flow path 10. The hot air that has entered the heating chamber 3 is heated to a predetermined temperature by the electric heater 11 and sucked into the blower chamber 2 by the blower 6. And hot air is sent to the hot air chamber 4 from the opening 9, and is blown out again from the outlet 18 ... of the blowing nozzle 17 to heat the printed circuit board.

本発明の加熱炉と、熱風調整板のない熱風吹き出しヒーターを設置したリフロー炉で高密度実装部分が偏って搭載されたプリント基板のはんだ付けを行った。プリント基板のはんだ付け部にはＳｎ−３Ａｇ−０．５Ｃｕ（溶融温度：２１７〜２１９℃）の粉末を混合したソルダペーストを塗布した。リフロー炉の予備加熱ゾーンの温度は１６０〜１９０℃に設定し、本加熱ゾーンの温度は２４０〜２５０℃に設定した。プリント基板を予備加熱ゾーンで６０〜９０秒、本加熱ゾーンで３０秒の加熱を行った。
両者の熱風吹き出し板の穴の直径は６ｍｍであり、プリント基板の進行方向に対して横切るジグザグ位置に、一列のジグザグに５０個の穴が穿設されている。そしてジグザグ列はプリント基板の進行方向に１０列並んでおり、穴数は合計で５００個である。The printed circuit board on which the high-density mounting part was mounted in an uneven manner was soldered in the reflow furnace in which the heating furnace of the present invention and a hot air blowing heater without a hot air adjusting plate were installed. A solder paste mixed with powder of Sn-3Ag-0.5Cu (melting temperature: 217 to 219 ° C.) was applied to the soldering portion of the printed circuit board. The temperature of the preheating zone of the reflow furnace was set to 160 to 190 ° C, and the temperature of the main heating zone was set to 240 to 250 ° C. The printed circuit board was heated for 60 to 90 seconds in the preheating zone and for 30 seconds in the main heating zone.
Both hot air blowing plates have a diameter of 6 mm, and 50 holes are formed in a zigzag row in a zigzag position that crosses the direction of travel of the printed circuit board. Then, 10 zigzag rows are arranged in the traveling direction of the printed circuit board, and the total number of holes is 500.

本発明の加熱炉の熱風吹き出しヒーターは、熱風調整板がプリント基板の進行方向に対して三分割されたものである。高密度実装部分に対応するところの片側の熱風調整板の穴を熱風吹き出し板の穴と一致させて、熱風吹き出し板の穴を完全に開いた状態にし、他の熱風調整板は移動させて該熱風調整板に対応する熱風吹き出し板の穴を小さくしておく。
本発明の加熱炉で前記プリント基板のはんだ付けを行ったところ、高密度実装部分は充分にはんだが濡れ広がっており、はんだ付け不良がなく、しかも他のはんだ付け部の電子部品は焼け焦げしたり変色したりしていなかった。
一方、熱風調整板を設置していない熱風吹き出しヒーターを設置したリフロー炉ではんだ付けしたプリント基板は、高密度実装部分は不良のないはんだ付けができていたが、他の電子部品は黒く変色しており、熱損傷していることが判明した。The hot air blowing heater of the heating furnace of the present invention is obtained by dividing the hot air adjusting plate into three parts with respect to the traveling direction of the printed circuit board. Match the hole on the hot air blowing plate on one side corresponding to the high-density mounting part with the hole on the hot air blowing plate to make the hole on the hot air blowing plate completely open, and move the other hot air adjusting plate to The hole of the hot air blowing plate corresponding to the hot air adjusting plate is made small.
When the printed circuit board is soldered in the heating furnace of the present invention, the high-density mounting portion is sufficiently wetted with solder, there is no soldering failure, and the electronic components of other soldered portions are burnt. It was not discolored.
On the other hand, printed circuit boards soldered in a reflow oven equipped with a hot air blowing heater without a hot air adjustment plate were soldered without defects in high-density mounting parts, but other electronic components turned black. And was found to be thermally damaged.

本発明の加熱炉は、ソルダペーストやはんだボール等のはんだ材を溶融させてはんだ付けするリフロー炉ばかりでなく、半導体部品を固定するための接着剤の硬化やレジストなどの熱硬化性樹脂の硬化、金属やプリント基板の乾燥などにも使用することができるものである。 The heating furnace of the present invention is not only a reflow furnace for melting and soldering solder materials such as solder paste and solder balls, but also curing of adhesives for fixing semiconductor components and curing of thermosetting resins such as resists. It can also be used to dry metals and printed circuit boards.

Claims

熱風吹き出し板に複数の穴が穿設され、該各穴から熱風を吹き出させてプリント基板を加熱する熱風吹き出しヒーターを備えており、複数に分割された予備加熱ゾーン及び、本加熱ゾーンを備えた加熱炉において、
熱風吹き出し板の穴と同一箇所に穴が穿設され、複数に分割された予備加熱ゾーン及び、本加熱ゾーンに対応してゾーン毎に分割され、かつ、プリント基板の進行方向に沿って分割された熱風調整板を有し、該熱風調整板は複数枚に分割されてそれぞれが独自に移動可能であるようになされて、熱風吹き出し板の穴と熱風調整板の穴とが一致するようにして熱風吹き出し板に密着させるとともに、
前記分割されたそれぞれの熱風調整板を前記熱風吹き出し板に対してそれぞれ独自に移動させることにより各予備加熱ゾーン及び本加熱ゾーン毎に熱風吹き出し板の穴の開口面積が調整されて、熱風吹き出し板の複数の穴から吹き出す熱風の量を調節することを特徴とする熱風吹き出しヒーターを備えた加熱炉。A plurality of holes drilled in the hot-air blowing plate, provided with a hot air heater for heating the printed circuit board blown hot air from the respective holes, the preheating zone and divided into a plurality, with a main heating zone In the heating furnace,
It is bored a hole in the hole and the same portion of the hot-air blowing plate, a plurality to split the pre-heating zone and is divided for each zone corresponding to the main heating zone, and, along the traveling direction of the printed circuit board divided The hot air adjusting plate is divided into a plurality of pieces so that each of the hot air adjusting plates can be moved independently, so that the hole of the hot air blowing plate and the hole of the hot air adjusting plate coincide with each other. In close contact with the hot air blowing plate,
The opening area of the hole of the hot air blowing plate is adjusted for each preheating zone and main heating zone by moving each of the divided hot air adjusting plates independently with respect to the hot air blowing plate. A heating furnace provided with a hot air blowing heater, characterized in that the amount of hot air blown out from the plurality of holes is adjusted .

前記複数に分割された熱風調整板は、それぞれが独自にプリント基板の進行方向に沿って移動可能となっていることを特徴とする請求項１に記載の加熱炉。Said plurality of divided the hot air adjusting plate, the heating furnace according to claim 1, characterized in that has a movable respectively along the traveling direction of the own PCB.

前記熱風吹き出し板の穴には、吹き出しノズルが取り付けられていることを特徴とする請求項１又は２に記載の加熱炉。The heating furnace according to claim 1 or 2, wherein a blowing nozzle is attached to the hole of the hot air blowing plate.

前記熱風調整板には、ネジが取り付けられており、該ネジと一致する位置の熱風吹き出し板には長穴が穿設されていることを特徴とする請求項１又は２に記載の加熱炉。Wherein the hot air adjustment plate screw is mounted, the heating furnace according to claim 1 or 2 in the hot-air blowing plate position coincident with the screw, characterized in that it is bored long holes.