JP4272306B2

JP4272306B2 - Reflow device

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Publication number: JP4272306B2
Application number: JP16881599A
Authority: JP
Inventors: 文弘山下; 正一郎松久
Original assignee: Tamura Corp; Tamura FA System Corp
Current assignee: Tamura Corp; Tamura FA System Corp
Priority date: 1999-06-15
Filing date: 1999-06-15
Publication date: 2009-06-03
Anticipated expiration: 2019-06-15
Also published as: JP2000357870A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、はんだ付け用のリフロー装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
図９および図１０に示されるように、従来のリフロー装置は、第１プリヒート炉11、第２プリヒート炉12、第３プリヒート炉13およびリフロー炉14の各々の炉体15内に、外部のモータ16により回転伝達機構17を介して駆動される送風機（シロッコファン）18と、この送風機18により生じた風を炉体15内で循環させる案内板19とが配置され、炉体15内の上部から下方へ向かう風路中に、触媒21、加熱ヒータ22、整流板23、防風板24および遠赤外線ヒータ25が順次配設され、遠赤外線ヒータ25の下側に部品実装基板搬送用のチェンコンベヤ26が配設されている。
【０００３】
送風機18、案内板19、加熱ヒータ22および整流板23は、送風機18および加熱ヒータ22にて生じた熱風により炉体15内の部品実装基板Ｗを加熱する熱風加熱手段を形成している。触媒21は、部品実装基板Ｗから発生したガスなどを浄化処理し、整流板23は、熱風の流速および方向性を部品実装基板全面にわたって整える働きがある。
【０００４】
防風板24は、図１０に示されるように下面を開口したもので、複数の防風板24が通風間隙27を介して配列されており、第１プリヒート炉11およびリフロー炉14では、これらの防風板24の内部に遠赤外線ヒータ25が配置され、防風板24により遠赤外線ヒータ25に熱風が当らないようにしながら、遠赤外線ヒータ25の表面から放射された遠赤外線を防風板24の下面開口28を経て部品実装基板Ｗの上面に照射し加熱する。なお、第２プリヒート炉12および第３プリヒート炉13では、遠赤外線ヒータ25を設ける必要がない。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
前記部品実装基板Ｗが両面実装型の場合は、先立つリフロー工程で基板の片面に予めはんだ付けされた実装部品は、残りの片面のリフロー工程でもリフロー加熱を受けるため、耐熱温度の低い実装部品では熱破壊などの問題が生ずるおそれもある。
【０００６】
特に、最近は、鉛を用いない鉛フリーはんだを用いることが環境問題の観点から主流となっているが、鉛フリーはんだは高融点であり、はんだ付けされる実装部品も従来より高温で加熱する必要があるので、耐熱温度の低い実装部品を保護する必要性が従来より高まっている。
【０００７】
本発明は、このような点に鑑みなされたもので、両面実装型の部品実装基板をリフロー加熱する際に、加熱する必要のない側の実装部品を熱的に保護できるリフロー装置を提供することを目的とするものである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
請求項１に記載された発明は、両面実装型の部品実装基板の供給を受ける炉体と、炉体内で部品実装基板の一面を加熱する加熱手段と、加熱手段による加熱中に部品実装基板の他面を温度調整された冷風により冷却する冷却手段とを具備し、冷却手段は、加熱手段に対し部品実装基板の搬送経路を介し反対側に配置された熱伝導性を有する冷却プレートと、冷却プレート内に配設され温度調整された冷却用の冷媒を通す冷媒通路と、冷却プレートに穿設された冷風吹出穴と、冷却プレートの一側面に冷風となる気体を供給する送風手段と、冷却プレートの他側面に突設され冷風吹出穴から吹出された冷風を整流する複数のフィンとを具備したリフロー装置である。
【０００９】
そして、部品実装基板の一面を加熱手段により加熱しているときは、部品実装基板の他面を冷却手段の温度調整された冷風により冷却して、その他面の実装部品を熱的に保護する。さらに、熱伝導性を有する冷却プレート内の冷媒通路に温度調整された冷媒を通すことで、冷却プレート自体を設定された温度範囲に保ち、この冷却プレートに接触しながら冷風吹出穴を通過する気体を所定温度範囲の冷風に制御し、フィンにより冷風吹出穴から吹出された冷風を整流するから、プレート状のコンパクトな冷風温度制御手段を、炉体内に場所を取らずに設置する。
【００１０】
請求項２に記載された発明は、請求項１記載のリフロー装置における冷風吹出穴を、部品実装基板の搬送方向に対し交差する方向に細長く形成されたスリットとしたものである。
【００１１】
そして、部品実装基板の搬送方向に対し交差する方向に細長く形成されたスリットと、部品実装基板の搬送動作とを組合わせて、スリットより吹出す冷風により、部品実装基板を均一に冷却する。
【００１２】
請求項３に記載された発明は、請求項１記載のリフロー装置における冷風吹出穴を、冷却プレートの全面に均一な密度で配列された小孔としたものである。
【００１３】
そして、均一な密度で配列された小孔より吹出す冷風により、部品実装基板を均一に冷却する。
【００１４】
請求項４に記載された発明は、請求項１乃至３のいずれかに記載のリフロー装置における加熱手段が、部品実装基板の搬送経路上に配置された雰囲気加熱ヒータと、部品実装基板の搬送経路より下側でかつ基板幅方向一側部および他側部に対称に配置され雰囲気加熱ヒータで加熱された熱風を部品実装基板を経て吸引するとともに雰囲気加熱ヒータ上に循環させる両側の熱風発生用送風機とを具備し、冷却手段の冷却プレートおよび送風手段は、両側の熱風発生用送風機の間に配置されたものである。
【００１５】
そして、両側の熱風発生用送風機の間に配置された冷却手段の冷却プレートおよび送風手段は、炉体にコンパクトに組込まれる。
【００１６】
請求項５に記載された発明は、請求項４記載のリフロー装置において、炉体内の部品実装基板を遠赤外線により加熱する遠赤外線ヒータと、炉体内の部品実装基板を近赤外線により加熱する近赤外線ヒータと、部品実装基板の搬送方向に通風間隙を介し配列され、部品実装基板と対向する側を開口した凹状断面の複数の防風板とを具備し、防風板は、通風間隙を下流側に向かって狭めることで熱風を増速させる増速部を有し、遠赤外線ヒータが各防風板の内部に嵌合され、近赤外線ヒータが通風間隙の上流側に配置されたものである。
【００１７】
そして、防風板の増速部により増速されて通風間隙より噴出された熱風による熱風加熱と、近赤外線ヒータから照射された近赤外線による近赤外線加熱と、遠赤外線ヒータから放射された遠赤外線による遠赤外線加熱とを、任意の組合わせで部品実装基板に対して併用する。さらに、各防風板の内部に遠赤外線ヒータを嵌合するとともに、各防風板間の通風間隙の上流側に近赤外線ヒータを配置することで、遠赤外線ヒータと近赤外線ヒータの高密度の配列が可能となる。
【００１８】
【発明の実施の形態】
以下、本発明を、図１乃至図８に示された実施の形態を参照しながら説明する。
【００１９】
図１乃至図７には一実施の形態が示され、図２および図３に示されるように、両面実装型の部品実装基板Ｗの搬送方向に、第１プリヒート炉31、第２プリヒート炉32およびリフロー炉33が順次配置されている。
【００２０】
第１プリヒート炉31およびリフロー炉33では、これらの炉体34内に、図１に示されるように、熱風発生用送風機（シロッコファン）35と、この熱風発生用送風機35により生じた風を炉体34内で循環させる案内板36およびヒータ取付板37とが、炉体34内に左右対称に設けられている。
【００２１】
熱風発生用送風機35は、図１に示されるように炉体34の下部に左右対称に形成された凹部41内に回転羽根42がそれぞれ配置され、炉体34の外面側のモータ設置用開口部43に取付板44を介し左右両側の外部のモータ45がそれぞれ取付けられ、それらのモータ45の回転軸46に回転羽根42がそれぞれ直接取付けられている。
【００２２】
案内板36は、回転羽根42の吸込口42a 側に連通された炉内中央部空間47と、回転羽根42の周面側から吐出された風を炉体34の左右両側壁に沿って炉体上部の中央部へ案内する炉内雰囲気循環空間48とを、炉体34内で左右対称に区画形成している。
【００２３】
炉体34内の上部から下方へ向かう中央部の風路中には、炉内で強制循環される空気または窒素ガスなどの不活性雰囲気を加熱する雰囲気加熱ヒータ（シーズヒータ）51と、加熱された不活性雰囲気の流量を炉内全体で均一化するパンチングプレート（多孔板）などの整流板52と、炉体34内の部品実装基板Ｗを７６０〜３０００ｎｍの波長をもつ近赤外線により加熱する近赤外線ヒータとしてハロゲンランプ53と、炉体34内の部品実装基板Ｗを５０〜１０００μｍの波長をもつ遠赤外線により加熱する遠赤外線ヒータ54とが順次配設され、これらのヒータの下側に部品実装基板搬送用のチェンコンベヤ55が配設されている。
【００２４】
雰囲気加熱ヒータ51の上側および遠赤外線ヒータ54の下側には温度検出用の熱電対がそれぞれ配設されている。56は、その熱電対用の配線である。
【００２５】
前記熱風発生用送風機35、案内板36、雰囲気加熱ヒータ51および整流板52は、熱風発生用送風機35および雰囲気加熱ヒータ51にて生じた熱風により炉体34内の部品実装基板Ｗを上側から加熱する熱風加熱手段57を形成している。
【００２６】
図２および図３に示されるように、第１プリヒート炉31、第２プリヒート炉32およびリフロー炉33には、部品実装基板Ｗと対向する下側を開口した凹状断面の複数の防風板58が、部品実装基板Ｗの搬送方向に通風間隙59を介し配列されている。
【００２７】
第１プリヒート炉31およびリフロー炉33では、前記ハロゲンランプ53が通風間隙59の上流側に配置されているとともに、前記遠赤外線ヒータ54が各防風板58の内部に嵌合されている。すなわち、前記ハロゲンランプ53は上段に、また前記遠赤外線ヒータ54は下段にそれぞれ設けられている。
【００２８】
このように、各防風板58間の通風間隙59の上流側にハロゲンランプ53を配置し、各防風板58の内部に遠赤外線ヒータ54を嵌合することで、一定の基板搬送距離当りにハロゲンランプ53と遠赤外線ヒータ54とを高密度に配列できる。
【００２９】
図２および図３に示されるように、ハロゲンランプ53および遠赤外線ヒータ54は、基板温度の立ち上げに多量の熱量を必要とする第１プリヒート炉31と、リフロー加熱に多量の熱量を必要とするリフロー炉33とには設けられているが、プリヒート温度を保てる程度の熱量でよい第２プリヒート炉32には、設けられていない。第２プリヒート炉32には熱風加熱手段57のみが設けられている。
【００３０】
図３において、第１プリヒート炉31と第２プリヒート炉32との間、第２プリヒート炉32とリフロー炉33との間には、炉体内雰囲気を換気するための排気口60がそれぞれ設けられている。
【００３１】
図４に示されるように、炉体34の上部34a は、下部34b に対して跳上げ式扉のように開閉自在に設けられ、それらの間にはシール部材61が介在されている。そして、この開放可能な炉体34の上部34a に、前記雰囲気加熱ヒータ51とともに、ブラケット62を介して前記左右のヒータ取付板37が設けられ、これらのヒータ取付板37の間に前記防風板58が取付けられているとともに、これらのヒータ取付板37の上部に形成された上部切込溝63間に前記ハロゲンランプ53が、またヒータ取付板37の下部に形成された下部切込溝64間に前記遠赤外線ヒータ54がそれぞれ嵌着されている。
【００３２】
このため、炉体34の上部34a を開扉することにより、全てのヒータ51，53，54を外部に取出すことができ、保守、点検を容易にできる。
【００３３】
各防風板58は、熱風を切裂く尖端部65を持つ逆Ｖ字形の増速部66の下部に平行板部67が形成され、ハロゲンランプ53は、各防風板58の尖端部65間に配置され、また、遠赤外線ヒータ54は、各防風板58の平行板部67内に配置されている。
【００３４】
図５に示されるように、ハロゲンランプ53は、長尺に形成されたガラス管71の両端部に口金72が設けられた両口金形であり、そのガラス管71の内部に口金72間のフィラメント73とともに、不活性ガスおよび微量のハロゲン化物が封入されている。
【００３５】
このハロゲンランプ53のガラス管71における部品実装基板と対向する面（下面）の反対側の片面（上面）には、反射膜74が設けられている。この反射膜74は、アルミニュームまたは金などをガラス面に蒸着またはメッキにより形成したもので、この片面の反射膜74の反射作用により、この反射膜方向への近赤外線の照射を部品実装基板方向へ矯正し、余剰な加熱を防止する。
【００３６】
このハロゲンランプ53に供給される供給電圧は調整可能であり、その供給電圧を可変調整することにより、図６に示されるように、ハロゲンランプ53から照射される近赤外線の波長帯およびエネルギを、部品実装基板に応じて変えることができる。
【００３７】
図１に戻って、両面実装型の部品実装基板Ｗの供給を受ける炉体34内で、ハロゲンランプ53、遠赤外線ヒータ54および熱風加熱手段57は、部品実装基板Ｗの一面としての上側面を加熱する加熱手段81を形成しており、この上側面用の加熱手段81に対し、この加熱手段81による加熱中に部品実装基板Ｗの他面としての下側面を温度調整された冷風により冷却する冷却手段82が設けられている。
【００３８】
この冷却手段82は、炉体34の下部左右部の凹部41間に、加熱手段81に対し部品実装基板Ｗの搬送経路を介し反対側に配置された熱伝導性を有する多孔性の冷却プレート83が設けられ、この冷却プレート83の下側に、冷却プレート83に冷風となる空気または窒素ガスなどの気体を供給する送風手段としての冷却用送風機84が送風ガイド85を介して設けられている。冷却用送風機84は、モータ86により駆動されるシロッコファンである。
【００３９】
ここで、熱風加熱手段57は、部品実装基板Ｗの搬送経路上に配置された雰囲気加熱ヒータ51と、部品実装基板Ｗの搬送経路より下側でかつ基板幅方向一側部および他側部に対称に配置され雰囲気加熱ヒータ51で加熱された熱風を部品実装基板Ｗを経て吸引するとともに雰囲気加熱ヒータ51上に循環させる両側の熱風発生用送風機35とを備えているが、冷却手段82の冷却プレート83および冷却用送風機84は、両側の熱風発生用送風機35の間に配置されたものである。
【００４０】
このため、両側の熱風発生用送風機35の間に配置された冷却手段82の冷却プレート83および冷却用送風機84は、炉体34にコンパクトに組込める。特に、プレート状のコンパクトな冷風温度制御手段である冷却プレート83は、炉体34内に場所を取らずに設置できる。
【００４１】
なお、この冷却手段82は、図２に示されるように第１プリヒート炉31、第２プリヒート炉32およびリフロー炉33にそれぞれ設けられている。
【００４２】
図７に示されるように、冷却プレート83内には、冷却用の冷媒を通す冷媒通路87が蛇行形に配設されている。この冷媒通路87は、例えば２枚のパネルの片面に蛇行溝を加工し、その溝加工面を重ね合わせて溶接付けすることにより形成すると良い。
【００４３】
この冷媒通路87には、冷媒の温度を設定値に調節するエアドライヤなどの空冷装置（図示せず）により１５〜２０℃に温度調整された空気、窒素ガスまたは水などの冷媒が供給される。図２には、前記冷媒通路87の入口側管継手87a と、出口側管継手87b とが示されている。
【００４４】
この冷媒通路87を避けるように冷却プレート83に冷風吹出穴88が穿設されている。この冷風吹出穴88は、図７（Ａ）に示されるように部品実装基板の搬送方向ｗに対し直角に交差する方向に細長く形成されたスリットとするか、または、図７（Ｂ）に示されるように冷却プレート83の全面に均一な密度で配列された小孔としたものである。
【００４５】
さらに、冷却プレート83の上側面には一定間隔で多数のフィン89が垂直に突設されており、これらのフィン89により冷風吹出穴88から吹出された冷風を整流する。
【００４６】
そして、図７（Ａ）に示されたスリット状の冷風吹出穴88は、プレート強度上、中央部のものと両側部のものとが分割されて基板搬送方向ｗに位置をずらして設置されているが、部品実装基板の搬送方向ｗに対し直角に交差する方向に冷却プレート83のほぼ全幅にわたって細長く形成されているから、部品実装基板Ｗの搬送動作とを組合わせて、スリット状の冷風吹出穴88より吹出す冷風により、部品実装基板Ｗを均一に冷却できる。
【００４７】
また、図７（Ｂ）に示された小孔状の冷風吹出穴88は、相互の間隔が一定となるように均一な密度で配列されているから、これらの冷風吹出穴88より吹出す冷風により、部品実装基板Ｗを均一に冷却できる。
【００４８】
次に、図１乃至図７に示された実施形態の全体的な作用を説明する。
【００４９】
第１プリヒート炉31およびリフロー炉33では、熱風加熱手段57の防風板58の増速部66により増速されて通風間隙59より噴出された空気または窒素ガスなどの熱風による熱風加熱と、ハロゲンランプ53から通風間隙59を通して照射された近赤外線による近赤外線加熱と、遠赤外線ヒータ54の表面から放射された遠赤外線による遠赤外線加熱とを、任意の組合わせで、両面実装型の部品実装基板Ｗに対して併用する。
【００５０】
この場合、熱風加熱のみを重視する加熱と、近赤外線加熱のみを重視する加熱と、遠赤外線加熱のみを重視する加熱と、熱風加熱と近赤外線加熱との組合わせを重視する加熱と、近赤外線加熱と遠赤外線加熱との組合わせを重視する加熱と、熱風加熱と遠赤外線加熱との組合わせを重視する加熱と、熱風加熱と近赤外線加熱と遠赤外線加熱とを均等に行う加熱とを、選択し得る。
【００５１】
また、ハロゲンランプ53から照射される近赤外線により部品実装基板Ｗを加熱する場合は、その近赤外線により炉体34内を照明できるから、部品実装基板Ｗのリフロー状況などを、炉体34の側面に設けられた窓（図示せず）を通して外部から監視できる。
【００５２】
このように、熱風と遠赤外線と近赤外線とにより、形状、熱容量、材質または色などの異なる種々の実装部品または同一部品の異質部材を均一に加熱して、実装部品間の温度差または異質部材間の温度差を少なくする。
【００５３】
すなわち、プリント配線基板にソルダペーストを介して搭載された集積回路などの実装部品の材質または色による遠赤外線や近赤外線の吸収率や、熱風を受ける形状や面積などに応じて、遠赤外線加熱と近赤外線と熱風加熱とのバランスを調整する。
【００５４】
例えば、基板に搭載された電子部品のパッケージなどの樹脂部分は、熱風加熱や遠赤外線加熱により温度上昇しやすいが、同部品のリードフレームなどの金属部分は、熱風加熱や遠赤外線加熱では温度上昇し難いとともに近赤外線加熱で温度上昇しやすいので、この金属部分の比率が大きい部品搭載基板にあっては、ハロゲンランプ53による近赤外線加熱の比率を上げるように、雰囲気加熱ヒータ51、ハロゲンランプ53および遠赤外線ヒータ54に対する通電量を調整する。
【００５５】
また、ハロゲンランプ53に供給される電圧を可変調整することにより、波長帯を変えることができるとともに、例えば、ハロゲンランプ53に供給される電圧を落とすことにより、ハロゲンランプ53の周囲温度を上げずに、近赤外線放射エネルギだけで部品搭載基板を加熱することもできる。
【００５６】
このようにして、部品実装基板Ｗの上側面を加熱手段81により加熱しているときに、同時に、部品実装基板Ｗの下側面を冷却手段82の温度調整された空気や窒素ガスの冷風により冷却して、その下側面の実装部品を熱的に保護する。
【００５７】
すなわち、熱伝導性を有する冷却プレート83内の冷媒通路87に、エアドライヤ（図示せず）などにより供給元から１５〜２０℃に温度調整された空気、窒素ガスまたは水などの冷媒を通すことで、冷却プレート83自体をこの冷媒により冷却して設定された温度範囲に保ち、この冷却プレート83に接触しながら冷風吹出穴88を通過する空気や窒素ガスの温度上昇を抑制して、所定温度範囲（常温域）に温度調整された空気や窒素ガスの冷風により、下側面の実装部品を冷却して熱的に保護するとともに、予め部品実装基板Ｗの下面側にはんだ付けされた実装部品をリフローしないようにすることにより、部品実装基板Ｗの下側面の実装部品のはんだ再溶融による脱落を防止する。
【００５８】
図８は、同上リフロー装置の要部の変形例を示し、部品実装基板Ｗと対向する側を開口した凹状断面の複数の防風板58が部品実装基板Ｗの搬送方向ｗに通風間隙59を介し配列された点は、図１乃至図４に示された実施形態を同様であるが、各防風板58の内部の同一高さレベルに、近赤外線ヒータとしてのハロゲンランプ53と、遠赤外線ヒータ54とが交互にそれぞれ複数設けられたものである。
【００５９】
このように、ハロゲンランプ53および遠赤外線ヒータ54のいずれも各防風板58の内部に設けることで、熱風加熱と、近赤外線加熱と、遠赤外線加熱とが相互に影響し合うこと（相互熱干渉）を防止して、それぞれの加熱温度を容易に調整できる。
【００６０】
すなわち、熱風の温度がハロゲンランプ53および遠赤外線ヒータ54の表面から生じた熱で上昇することを防止できるとともに、ハロゲンランプ53および遠赤外線ヒータ54の表面温度が、熱風の風速などにより降下することを防止できる。さらに、ハロゲンランプ53と遠赤外線ヒータ54との相互干渉も各防風板58により防止できる。
【００６１】
【発明の効果】
請求項１記載の発明によれば、部品実装基板の一面を加熱手段により加熱しているときは、部品実装基板の他面を冷却手段の温度調整された冷風により冷却するから、その他面の実装部品を熱的に保護できる。特に、温度調整された冷風により冷却するから、加熱された炉体の温度や、炉体周囲の雰囲気温度に影響されず、耐熱温度の低い実装部品も安定良く保護できる。さらに、熱伝導性を有する冷却プレート内の冷媒通路に温度調整された冷媒を通すことで、冷却プレート自体を設定された温度範囲に保ち、この冷却プレートに接触しながら冷風吹出穴を通過する気体を所定温度範囲の冷風に制御し、フィンにより冷風吹出穴から吹出された冷風を整流するから、プレート状のコンパクトな冷風温度制御手段を、炉体内に場所を取らずに設置できる。
【００６２】
請求項２記載の発明によれば、部品実装基板の搬送方向に対し交差する方向に細長く形成されたスリットと、部品実装基板の搬送動作とを組合わせて、スリットより吹出す冷風により、部品実装基板を均一に冷却できる。
【００６３】
請求項３記載の発明によれば、冷風吹出穴を、冷却プレートの全面に均一な密度で配列された小孔としたから、均一な密度で配列された小孔より吹出す冷風により、部品実装基板を均一に冷却できる。
【００６４】
請求項４記載の発明によれば、両側の熱風発生用送風機の間に冷却手段の冷却プレートおよび送風手段を配置したから、冷却プレートおよび送風手段を炉体にコンパクトに組込むことができる。
【００６５】
請求項５記載の発明によれば、防風板の増速部により増速されて通風間隙より噴出された熱風による熱風加熱と、近赤外線ヒータから照射された近赤外線による近赤外線加熱と、遠赤外線ヒータから放射された遠赤外線による遠赤外線加熱とを、任意の組合わせで部品実装基板に対して併用できる。さらに、各防風板の内部に遠赤外線ヒータを嵌合するとともに、各防風板間の通風間隙の上流側に近赤外線ヒータを配置することで、遠赤外線ヒータと近赤外線ヒータとを高密度に配列できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係るリフロー装置の実施の一形態を示す横断方向の断面図である。
【図２】図１のII−II線断面図である。
【図３】図１のIII −III 線断面図である。
【図４】同上リフロー装置の要部を示す拡大断面図である。
【図５】同上リフロー装置のハロゲンランプを示す断面図である。
【図６】同上リフロー装置のハロゲンランプの電圧変動特性を示す特性図である。
【図７】（Ａ）は同上リフロー装置の冷却プレートの一例を示す平面図、（Ｂ）はその他の例を示す平面図である。
【図８】同上リフロー装置の要部の変形例を示す拡大断面図である。
【図９】従来のリフロー装置を示す横断方向の断面図である。
【図１０】従来のリフロー装置を示す部品実装基板進行方向の断面図である。
【符号の説明】
Ｗ両面実装型の部品実装基板
34 炉体
35 熱風発生用送風機
51 雰囲気加熱ヒータ
53 近赤外線ヒータとしてのハロゲンランプ
54 遠赤外線ヒータ
58 防風板
59 通風間隙
66 増速部
81 加熱手段
82 冷却手段
83 冷却プレート
84 送風手段としての冷却用送風機
87 冷媒通路
88 冷風吹出穴
89 フィン [0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a reflow apparatus for soldering.
[0002]
[Prior art]
As shown in FIGS. 9 and 10, the conventional reflow apparatus includes an external motor in each furnace body 15 of the first preheat furnace 11, the second preheat furnace 12, the third preheat furnace 13, and the reflow furnace 14. A blower (sirocco fan) 18 driven by the rotation transmission mechanism 17 by 16 and a guide plate 19 for circulating the wind generated by the blower 18 in the furnace body 15 are arranged from the upper part in the furnace body 15. A catalyst 21, a heater 22, a baffle plate 23, a windproof plate 24, and a far-infrared heater 25 are sequentially arranged in a downward air path, and a chain conveyor 26 for conveying a component mounting board is disposed below the far-infrared heater 25. Is arranged.
[0003]
The blower 18, the guide plate 19, the heater 22 and the rectifying plate 23 form hot air heating means for heating the component mounting board W in the furnace body 15 with hot air generated by the blower 18 and the heater 22. The catalyst 21 purifies the gas generated from the component mounting board W, and the rectifying plate 23 functions to adjust the flow velocity and direction of the hot air over the entire surface of the component mounting board.
[0004]
As shown in FIG. 10, the windbreak plate 24 has an opening on the lower surface, and a plurality of windbreak plates 24 are arranged via a ventilation gap 27. In the first preheat furnace 11 and the reflow furnace 14, these windbreak plates 24 are arranged. A far-infrared heater 25 is disposed inside the plate 24, and the far-infrared radiation emitted from the surface of the far-infrared heater 25 is radiated from the surface of the far-infrared heater 25 while the wind-proof plate 24 prevents hot air from hitting the far-infrared heater 25. Then, the upper surface of the component mounting board W is irradiated and heated. In the second preheating furnace 12 and the third preheating furnace 13, it is not necessary to provide the far infrared heater 25.
[0005]
[Problems to be solved by the invention]
When the component mounting board W is a double-sided mounting type, the mounting component soldered to one side of the board in the previous reflow process is subjected to reflow heating in the remaining single-sided reflow process. Problems such as thermal destruction may occur.
[0006]
In particular, the use of lead-free solder that does not use lead has recently become the mainstream from the viewpoint of environmental issues, but lead-free solder has a high melting point, and the mounting components to be soldered also heat at a higher temperature than before. Therefore, there is an increasing need to protect mounting components having a low heat-resistant temperature.
[0007]
The present invention has been made in view of the above points, and provides a reflow device capable of thermally protecting a mounting component on the side that does not need to be heated when reflow heating a double-sided mounting component mounting board. It is intended.
[0008]
[Means for Solving the Problems]
According to the first aspect of the present invention, there is provided a furnace body that receives a supply of a component mounting board of a double-sided mounting type, a heating means that heats one surface of the component mounting board in the furnace body, and a component mounting board during heating by the heating means. Cooling means for cooling the other surface with cold air whose temperature is adjusted , and the cooling means includes a cooling plate having thermal conductivity disposed on the opposite side of the heating means via the conveyance path of the component mounting board, and cooling A refrigerant passage that is disposed in the plate and allows the temperature-adjusted cooling refrigerant to pass therethrough, a cold air blowing hole formed in the cooling plate, a blowing means that supplies a gas that becomes cold air to one side of the cooling plate, and cooling The reflow apparatus includes a plurality of fins that project from the other side of the plate and rectify the cold air blown out from the cold air blowing holes .
[0009]
When one surface of the component mounting board is heated by the heating means, the other surface of the component mounting board is cooled by the cold air whose temperature is adjusted by the cooling means to thermally protect the mounting parts on the other surface. Furthermore, by passing the temperature-adjusted refrigerant through the refrigerant passage in the cooling plate having thermal conductivity, the gas passing through the cold air blowing hole while keeping the cooling plate itself in the set temperature range and in contact with the cooling plate Is controlled to cool air in a predetermined temperature range, and the cold air blown out from the cold air blowing hole is rectified by the fins, so a plate-like compact cold air temperature control means is installed in the furnace body without taking up space.
[0010]
請 Motomeko invention described in 2, in which the cool air Deana in the reflow apparatus according to claim 1, and a slender formed slit in the direction intersecting with respect to the transport direction of the component mounting board.
[0011]
Then, the component mounting board is uniformly cooled by the cool air blown from the slit by combining the slit formed in a direction intersecting with the conveying direction of the component mounting board and the conveying operation of the component mounting board.
[0012]
The invention described in claim 3, in which the cool air Deana in the reflow apparatus according to claim 1, and a small hole arranged in a uniform density over the entire surface of the cooling plate.
[0013]
Then, the component mounting board is uniformly cooled by the cold air blown out from the small holes arranged at a uniform density.
[0014]
According to a fourth aspect of the present invention, there is provided an atmosphere heater in which the heating means in the reflow apparatus according to any one of the first to third aspects is disposed on a conveyance path of the component mounting board, and a conveyance path of the component mounting board. A blower for generating hot air on both sides that draws hot air heated by an atmosphere heater arranged symmetrically on one side and the other side of the board in the substrate width direction through the component mounting board and circulates on the atmosphere heater The cooling plate and the air blowing means of the cooling means are disposed between the hot air generating blowers on both sides.
[0015]
And the cooling plate and the ventilation means of the cooling means arrange | positioned between the air blower for hot-air generation of both sides are integrated in a furnace body compactly.
[0016]
According to a fifth aspect of the present invention, in the reflow apparatus according to the fourth aspect, a far-infrared heater that heats the component mounting board in the furnace body with far infrared rays, and a near infrared ray that heats the component mounting board in the furnace body with near infrared rays. A heater and a plurality of windproof plates having a concave cross section arranged in the conveying direction of the component mounting board through a ventilation gap and opened on the side facing the component mounting board, and the windbreak plate is directed toward the downstream side. And a near-infrared heater is arranged on the upstream side of the ventilation gap. The far-infrared heater is fitted inside each windbreak plate.
[0017]
And by the hot air heated by the hot air accelerated by the speed increasing part of the windbreak plate and ejected from the ventilation gap, the near infrared heating by the near infrared irradiated from the near infrared heater, and the far infrared emitted from the far infrared heater Far-infrared heating is used in combination with the component mounting board in any combination. Furthermore, a far-infrared heater is fitted inside each windbreak plate, and a near-infrared heater is arranged upstream of the ventilation gap between each windbreak plate, so that a high-density arrangement of the far-infrared heater and the near-infrared heater can be obtained. It becomes possible.
[0018]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
The present invention will be described below with reference to the embodiment shown in FIGS.
[0019]
1 to 7 show an embodiment. As shown in FIGS. 2 and 3, the first preheating furnace 31 and the second preheating furnace 32 are arranged in the conveying direction of the double-sided mounting type component mounting board W. And the reflow furnace 33 is arrange | positioned sequentially.
[0020]
In the first preheat furnace 31 and the reflow furnace 33, as shown in FIG. 1, a hot air generating blower (sirocco fan) 35 and wind generated by the hot air generating blower 35 are furnaces in these furnace bodies 34. A guide plate 36 and a heater mounting plate 37 that are circulated in the body 34 are provided symmetrically in the furnace body 34.
[0021]
As shown in FIG. 1, the hot air generating blower 35 has rotating blades 42 disposed in recesses 41 formed symmetrically in the lower part of the furnace body 34, respectively, and a motor installation opening on the outer surface side of the furnace body 34. External motors 45 on both the left and right sides are respectively attached to 43 through attachment plates 44, and the rotary blades 42 are directly attached to the rotation shafts 46 of these motors 45.
[0022]
The guide plate 36 is provided in the furnace body along the left and right side walls of the furnace body 34 and the central space 47 in the furnace communicated to the suction port 42a side of the rotor blade 42 and the wind discharged from the peripheral surface side of the rotor blade 42. An in-furnace atmosphere circulation space 48 guided to the center of the upper part is sectioned symmetrically in the furnace body 34.
[0023]
In the central air passage from the upper part to the lower part in the furnace body 34, an atmosphere heater (seeds heater) 51 for heating an inert atmosphere such as air or nitrogen gas forcedly circulated in the furnace is heated. A rectifying plate 52 such as a punching plate (perforated plate) for uniformizing the flow rate of the inert atmosphere throughout the furnace and a component mounting board W in the furnace body 34 are heated by near infrared rays having a wavelength of 760 to 3000 nm. As an infrared heater, a halogen lamp 53 and a far-infrared heater 54 for heating the component mounting board W in the furnace body 34 with far infrared rays having a wavelength of 50 to 1000 μm are sequentially arranged, and the components are mounted below these heaters. A chain conveyor 55 for transporting the substrate is provided.
[0024]
On the upper side of the atmosphere heater 51 and the lower side of the far infrared heater 54, thermocouples for temperature detection are respectively disposed. 56 is a wiring for the thermocouple.
[0025]
The hot air generating blower 35, the guide plate 36, the atmosphere heater 51 and the rectifying plate 52 heat the component mounting board W in the furnace body 34 from the upper side by hot air generated by the hot air generating fan 35 and the atmosphere heating heater 51. The hot air heating means 57 is formed.
[0026]
As shown in FIGS. 2 and 3, the first preheat furnace 31, the second preheat furnace 32, and the reflow furnace 33 include a plurality of windproof plates 58 having a concave cross section that is open on the lower side facing the component mounting board W. They are arranged in the conveying direction of the component mounting board W via the ventilation gap 59.
[0027]
In the first preheat furnace 31 and the reflow furnace 33, the halogen lamp 53 is disposed on the upstream side of the ventilation gap 59, and the far infrared heater 54 is fitted inside each windbreak plate 58. That is, the halogen lamp 53 is provided in the upper stage, and the far infrared heater 54 is provided in the lower stage.
[0028]
As described above, the halogen lamps 53 are arranged on the upstream side of the ventilation gaps 59 between the respective wind-proof plates 58, and the far-infrared heaters 54 are fitted inside the respective wind-proof plates 58, so that the halogen per fixed substrate transport distance can be obtained. The lamps 53 and the far infrared heaters 54 can be arranged with high density.
[0029]
As shown in FIGS. 2 and 3, the halogen lamp 53 and the far-infrared heater 54 require a large amount of heat for the first preheat furnace 31 that requires a large amount of heat for raising the substrate temperature and reflow heating. The reflow furnace 33 is not provided in the second preheat furnace 32, which may have a heat quantity sufficient to maintain the preheat temperature. Only the hot air heating means 57 is provided in the second preheating furnace 32.
[0030]
In FIG. 3, an exhaust port 60 for ventilating the furnace atmosphere is provided between the first preheat furnace 31 and the second preheat furnace 32, and between the second preheat furnace 32 and the reflow furnace 33, respectively. Yes.
[0031]
As shown in FIG. 4, the upper part 34a of the furnace body 34 is provided so as to be openable and closable like a flip-up door with respect to the lower part 34b, and a seal member 61 is interposed therebetween. The left and right heater mounting plates 37 are provided on the upper part 34a of the openable furnace body 34 together with the atmosphere heater 51 via a bracket 62, and the windproof plate 58 is interposed between the heater mounting plates 37. Is mounted between the upper notch groove 63 formed on the upper part of the heater mounting plate 37 and between the lower notch groove 64 formed on the lower part of the heater mounting plate 37. The far infrared heaters 54 are respectively fitted.
[0032]
For this reason, by opening the upper part 34a of the furnace body 34, all the heaters 51, 53, 54 can be taken out to facilitate maintenance and inspection.
[0033]
Each windbreak plate 58 is formed with a parallel plate portion 67 below the inverted V-shaped speed increasing portion 66 having a pointed portion 65 that cuts hot air, and the halogen lamp 53 is disposed between the pointed ends 65 of each windbreak plate 58. Further, the far infrared heater 54 is disposed in the parallel plate portion 67 of each windbreak plate 58.
[0034]
As shown in FIG. 5, the halogen lamp 53 has a double cap shape in which a base 72 is provided at both ends of a long glass tube 71, and a filament between the caps 72 is formed inside the glass tube 71. Along with 73, an inert gas and a small amount of halide are enclosed.
[0035]
A reflection film 74 is provided on one surface (upper surface) opposite to the surface (lower surface) of the glass tube 71 of the halogen lamp 53 facing the component mounting board. This reflective film 74 is formed by depositing or plating aluminum or gold on the glass surface. By the reflective action of this single-sided reflective film 74, near-infrared radiation in the direction of the reflective film is directed toward the component mounting board. To prevent excessive heating.
[0036]
The supply voltage supplied to the halogen lamp 53 can be adjusted. By variably adjusting the supply voltage, as shown in FIG. It can be changed according to the component mounting board.
[0037]
Returning to FIG. 1, the halogen lamp 53, the far-infrared heater 54, and the hot air heating means 57 are disposed on the upper surface as one surface of the component mounting board W in the furnace body 34 that is supplied with the double-side mounting type component mounting board W. The heating means 81 for heating is formed, and the lower side surface as the other surface of the component mounting board W is cooled by the temperature-controlled cold air while the heating means 81 is heated by the heating means 81 for the upper side surface. Cooling means 82 is provided.
[0038]
This cooling means 82 is a porous cooling plate 83 having thermal conductivity disposed between the recesses 41 at the lower left and right parts of the furnace body 34 on the opposite side of the heating means 81 via the conveyance path of the component mounting board W. A cooling blower 84 is provided under the cooling plate 83 as a blowing means for supplying a gas such as cold air or nitrogen gas to the cooling plate 83 via a blower guide 85. The cooling fan 84 is a sirocco fan driven by a motor 86.
[0039]
Here, the hot air heating means 57 includes an atmosphere heater 51 arranged on the conveyance path of the component mounting board W, a lower side of the conveyance path of the component mounting board W, and one side and the other side in the board width direction. A hot air generating fan 35 on both sides for sucking hot air heated symmetrically by the atmosphere heater 51 through the component mounting board W and circulating on the atmosphere heater 51 is provided. The plate 83 and the cooling fan 84 are disposed between the hot air generating fans 35 on both sides.
[0040]
For this reason, the cooling plate 83 and the cooling fan 84 of the cooling means 82 disposed between the hot-air generating fans 35 on both sides can be incorporated into the furnace body 34 in a compact manner. In particular, the cooling plate 83, which is a plate-like compact cold air temperature control means, can be installed in the furnace body 34 without taking up space.
[0041]
The cooling means 82 is provided in each of the first preheat furnace 31, the second preheat furnace 32, and the reflow furnace 33 as shown in FIG.
[0042]
As shown in FIG. 7, in the cooling plate 83, a refrigerant passage 87 for passing a cooling refrigerant is arranged in a meandering manner. The refrigerant passage 87 may be formed, for example, by processing a meandering groove on one surface of two panels and overlapping and welding the groove processing surfaces.
[0043]
The refrigerant passage 87 is supplied with a refrigerant such as air, nitrogen gas, or water whose temperature is adjusted to 15 to 20 ° C. by an air cooling device (not shown) such as an air dryer that adjusts the temperature of the refrigerant to a set value. FIG. 2 shows an inlet side pipe joint 87a and an outlet side pipe joint 87b of the refrigerant passage 87.
[0044]
A cold air blowing hole 88 is formed in the cooling plate 83 so as to avoid the refrigerant passage 87. As shown in FIG. 7A, the cold air blowing holes 88 are slits that are elongated in a direction perpendicular to the conveying direction w of the component mounting board, or are shown in FIG. 7B. In this way, small holes are arranged on the entire surface of the cooling plate 83 with a uniform density.
[0045]
Further, a large number of fins 89 are vertically projected on the upper side surface of the cooling plate 83 at regular intervals, and the fins 89 rectify the cold air blown from the cold air blowing holes 88.
[0046]
The slit-shaped cold air blowing holes 88 shown in FIG. 7 (A) are divided into a central part and a side part and are shifted in position in the substrate transport direction w in terms of plate strength. However, since the cooling plate 83 is formed so as to extend substantially in the direction perpendicular to the component mounting board conveyance direction w, the slit-like cold air blowing is combined with the component mounting board W conveyance operation. The component mounting board W can be uniformly cooled by the cold air blown from the hole 88.
[0047]
Further, the small hole-like cold air blowing holes 88 shown in FIG. 7B are arranged at a uniform density so that the distance between them is constant, so that the cold air blown out from these cold air blowing holes 88 is arranged. Thus, the component mounting board W can be uniformly cooled.
[0048]
Next, the overall operation of the embodiment shown in FIGS. 1 to 7 will be described.
[0049]
In the first preheat furnace 31 and the reflow furnace 33, hot air heating by hot air such as air or nitrogen gas accelerated by the speed increasing portion 66 of the windbreak plate 58 of the hot air heating means 57 and ejected from the ventilation gap 59, and a halogen lamp The component mounting board W of the double-sided mounting type by any combination of the near infrared heating by the near infrared ray irradiated from the 53 through the ventilation gap 59 and the far infrared heating by the far infrared ray emitted from the surface of the far infrared heater 54 Used together.
[0050]
In this case, heating that emphasizes only hot air heating, heating that emphasizes only near infrared heating, heating that emphasizes only far infrared heating, heating that emphasizes the combination of hot air heating and near infrared heating, and near infrared radiation Heating that places importance on the combination of heating and far infrared heating, heating that places importance on the combination of hot air heating and far infrared heating, and heating that equally performs hot air heating, near infrared heating, and far infrared heating, You can choose.
[0051]
In addition, when the component mounting board W is heated by near infrared rays emitted from the halogen lamp 53, the inside of the furnace body 34 can be illuminated by the near infrared rays. It is possible to monitor from the outside through a window (not shown) provided in.
[0052]
In this way, hot air, far-infrared rays, and near-infrared rays uniformly heat various mounting parts with different shapes, heat capacities, materials, or colors, or different members of the same part, and temperature differences between the mounting parts or different members Reduce the temperature difference between.
[0053]
In other words, far-infrared heating can be performed according to the absorption rate of far-infrared rays and near-infrared rays depending on the material or color of the mounting components such as integrated circuits mounted on the printed wiring board via solder paste, and the shape and area receiving hot air. Adjust the balance between near infrared and hot air heating.
[0054]
For example, the temperature of resin parts such as packages of electronic components mounted on a substrate is likely to increase due to hot air heating or far infrared heating, but the temperature of metal parts such as lead frames of the same component increases due to hot air heating or far infrared heating. In the case of a component mounting board in which the ratio of the metal portion is large, the atmosphere heater 51 and the halogen lamp 53 are increased so that the ratio of the near infrared heating by the halogen lamp 53 is increased. Further, the energization amount for the far infrared heater 54 is adjusted.
[0055]
In addition, the wavelength band can be changed by variably adjusting the voltage supplied to the halogen lamp 53. For example, the ambient temperature of the halogen lamp 53 is not increased by reducing the voltage supplied to the halogen lamp 53. In addition, the component mounting board can be heated only by near infrared radiation energy.
[0056]
In this way, when the upper surface of the component mounting board W is heated by the heating means 81, the lower surface of the component mounting board W is simultaneously cooled by the temperature-adjusted air of the cooling means 82 or cold air of nitrogen gas. Thus, the mounting component on the lower surface is thermally protected.
[0057]
That is, by passing a refrigerant such as air, nitrogen gas or water whose temperature is adjusted to 15 to 20 ° C. from the supply source by an air dryer (not shown) or the like through the refrigerant passage 87 in the cooling plate 83 having thermal conductivity. The cooling plate 83 itself is cooled by this refrigerant and kept in the set temperature range, and the temperature rise of the air and nitrogen gas passing through the cold air blowing hole 88 while being in contact with the cooling plate 83 is suppressed, so that the predetermined temperature range is reached. Cooling air and nitrogen gas adjusted to (normal temperature range) to cool the mounted components on the lower surface and thermally protect them, and reflow the mounted components soldered to the lower surface of the component mounting board W in advance. By preventing this, the mounting component on the lower surface of the component mounting board W is prevented from falling off due to remelting of the solder.
[0058]
FIG. 8 shows a modification of the main part of the above reflow apparatus, in which a plurality of windproof plates 58 having a concave cross-section opened on the side facing the component mounting board W are passed through a ventilation gap 59 in the conveyance direction w of the component mounting board W. The arrangement is the same as that of the embodiment shown in FIGS. 1 to 4 except that a halogen lamp 53 as a near-infrared heater and a far-infrared heater 54 are provided at the same height level inside each windbreak plate 58. Are alternately provided.
[0059]
Thus, by providing both the halogen lamp 53 and the far-infrared heater 54 inside each windbreak plate 58, hot air heating, near-infrared heating, and far-infrared heating interact with each other (mutual heat interference). ) And the respective heating temperatures can be easily adjusted.
[0060]
That is, the temperature of the hot air can be prevented from rising due to the heat generated from the surfaces of the halogen lamp 53 and the far-infrared heater 54, and the surface temperature of the halogen lamp 53 and the far-infrared heater 54 can be lowered due to the wind speed of the hot air. Can be prevented. Furthermore, mutual interference between the halogen lamp 53 and the far-infrared heater 54 can be prevented by the windproof plates 58.
[0061]
【The invention's effect】
According to the first aspect of the present invention, when one surface of the component mounting board is heated by the heating means, the other surface of the component mounting board is cooled by the cold air whose temperature is adjusted by the cooling means. Parts can be protected thermally. In particular, since cooling is performed with temperature-controlled cold air, it is possible to stably protect a mounted component having a low heat-resistant temperature without being affected by the temperature of the heated furnace body and the ambient temperature around the furnace body. Furthermore, by passing the temperature-adjusted refrigerant through the refrigerant passage in the cooling plate having thermal conductivity, the gas passing through the cold air blowing hole while keeping the cooling plate itself in the set temperature range and in contact with the cooling plate was controlled to cool the predetermined temperature range, from rectifying the cold air blown out from the cool air Deana by fins, can be installed compact cold air temperature control hand stage of the plate-like, without taking place in a furnace body.
[0062]
According to the invention 請 Motomeko 2, wherein a slit is elongated formed in a direction intersecting with respect to the transport direction of the component mounting board, in combination with a transport operation of the component mounting board, the cold air blown from the slit, the component The mounting board can be cooled uniformly.
[0063]
According to the invention described in claim 3 , since the cold air blowing holes are small holes arranged at a uniform density on the entire surface of the cooling plate, the component mounting is performed by the cold air blown out from the small holes arranged at a uniform density. The substrate can be cooled uniformly.
[0064]
According to the fourth aspect of the present invention, since the cooling plate and the blowing means of the cooling means are disposed between the hot air generating blowers on both sides, the cooling plate and the blowing means can be compactly incorporated into the furnace body.
[0065]
According to the fifth aspect of the present invention, hot air heating by the hot air accelerated by the speed increasing portion of the windbreak plate and ejected from the ventilation gap, near infrared heating by the near infrared ray irradiated from the near infrared heater, and far infrared ray The far-infrared heating by the far-infrared radiation radiated from the heater can be used together with the component mounting board in any combination. Furthermore, a far infrared heater is fitted inside each windbreak plate, and a near infrared heater is arranged upstream of the ventilation gap between each windbreak plate, thereby arranging the far infrared heater and the near infrared heater in high density. it can.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a cross-sectional view in a transverse direction showing an embodiment of a reflow apparatus according to the present invention.
FIG. 2 is a cross-sectional view taken along the line II-II in FIG.
3 is a cross-sectional view taken along line III-III in FIG.
FIG. 4 is an enlarged sectional view showing a main part of the reflow apparatus.
FIG. 5 is a sectional view showing a halogen lamp of the reflow apparatus.
FIG. 6 is a characteristic diagram showing voltage fluctuation characteristics of the halogen lamp of the reflow apparatus.
FIG. 7A is a plan view showing an example of a cooling plate of the reflow apparatus, and FIG. 7B is a plan view showing another example.
FIG. 8 is an enlarged cross-sectional view showing a modification of the main part of the reflow device.
FIG. 9 is a cross-sectional view in the transverse direction showing a conventional reflow apparatus.
FIG. 10 is a cross-sectional view in the component mounting board traveling direction showing a conventional reflow apparatus.
[Explanation of symbols]
W Double-sided component mounting board
34 Furnace
35 Hot air generator
51 Atmosphere heater
53 Halogen lamp as near infrared heater
54 far infrared heater
58 Windshield
59 Ventilation gap
66 Speed increase part
81 Heating means
82 Cooling means
83 Cooling plate
84 Cooling blower as blower
87 Refrigerant passage
88 Cold air outlet
89 fins

Claims

両面実装型の部品実装基板の供給を受ける炉体と、
炉体内で部品実装基板の一面を加熱する加熱手段と、
加熱手段による加熱中に部品実装基板の他面を温度調整された冷風により冷却する冷却手段とを具備し、
冷却手段は、
加熱手段に対し部品実装基板の搬送経路を介し反対側に配置された熱伝導性を有する冷却プレートと、
冷却プレート内に配設され温度調整された冷却用の冷媒を通す冷媒通路と、
冷却プレートに穿設された冷風吹出穴と、
冷却プレートの一側面に冷風となる気体を供給する送風手段と、
冷却プレートの他側面に突設され冷風吹出穴から吹出された冷風を整流する複数のフィンとを具備した
ことを特徴とするリフロー装置。A furnace body that receives supply of a component mounting board of a double-sided mounting type,
Heating means for heating one surface of the component mounting board in the furnace body;
A cooling means for cooling the other surface of the component mounting board with cold air whose temperature is adjusted during heating by the heating means ,
Cooling means
A cooling plate having thermal conductivity disposed on the opposite side to the heating means via the conveyance path of the component mounting board;
A refrigerant passage that is disposed in the cooling plate and allows the temperature-controlled cooling refrigerant to pass through;
A cold air blowing hole drilled in the cooling plate;
A blowing means for supplying a gas to be cold air to one side of the cooling plate;
A reflow apparatus comprising: a plurality of fins that project from the other side of the cooling plate and rectify the cold air blown out from the cold air blowing holes .

冷風吹出穴は、部品実装基板の搬送方向に対し交差する方向に細長く形成されたスリットである
ことを特徴とする請求項１記載のリフロー装置。Cool air Deana is reflow apparatus according to claim 1, characterized in that a slit is elongated formed in a direction intersecting with respect to the transport direction of the component mounting board.

冷風吹出穴は、冷却プレートの全面に均一な密度で配列された小孔である
ことを特徴とする請求項１記載のリフロー装置。Cool air Deana is reflow apparatus according to claim 1, characterized in that the small holes arranged in a uniform density over the entire surface of the cooling plate.

加熱手段は、
部品実装基板の搬送経路上に配置された雰囲気加熱ヒータと、
部品実装基板の搬送経路より下側でかつ基板幅方向一側部および他側部に対称に配置され雰囲気加熱ヒータで加熱された熱風を部品実装基板を経て吸引するとともに雰囲気加熱ヒータ上に循環させる両側の熱風発生用送風機とを具備し、
冷却手段の冷却プレートおよび送風手段は、両側の熱風発生用送風機の間に配置された
ことを特徴とする請求項１乃至３のいずれかに記載のリフロー装置。The heating means
An atmospheric heater disposed on the conveyance path of the component mounting board;
The hot air heated by the atmosphere heater located symmetrically on one side and the other side in the board width direction below the conveyance path of the component mounting board is sucked through the component mounting board and circulated on the atmosphere heating heater. With hot air generating blowers on both sides,
The reflow apparatus according to any one of claims 1 to 3 , wherein the cooling plate and the air blowing means of the cooling means are disposed between the hot air generating fans on both sides.

炉体内の部品実装基板を遠赤外線により加熱する遠赤外線ヒータと、A far-infrared heater for heating the component mounting board in the furnace body with far-infrared rays,
炉体内の部品実装基板を近赤外線により加熱する近赤外線ヒータと、A near-infrared heater that heats the component mounting board in the furnace with near-infrared rays, and
部品実装基板の搬送方向に通風間隙を介し配列され、部品実装基板と対向する側を開口した凹状断面の複数の防風板とを具備し、A plurality of windbreak plates having a concave cross section arranged in the conveying direction of the component mounting board through a ventilation gap and having an opening on the side facing the component mounting board;
防風板は、通風間隙を下流側に向かって狭めることで熱風を増速させる増速部を有し、The windbreak plate has a speed increasing portion that speeds up the hot air by narrowing the ventilation gap toward the downstream side,
遠赤外線ヒータが各防風板の内部に嵌合され、近赤外線ヒータが通風間隙の上流側に配置されたA far-infrared heater is fitted inside each windbreak plate, and a near-infrared heater is placed upstream of the ventilation gap
ことを特徴とする請求項４記載のリフロー装置。The reflow apparatus according to claim 4.