JP2715462B2 - レチクル及びこれを用いる半導体装置の製造方法 - Google Patents
レチクル及びこれを用いる半導体装置の製造方法Info
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- JP2715462B2 JP2715462B2 JP21388088A JP21388088A JP2715462B2 JP 2715462 B2 JP2715462 B2 JP 2715462B2 JP 21388088 A JP21388088 A JP 21388088A JP 21388088 A JP21388088 A JP 21388088A JP 2715462 B2 JP2715462 B2 JP 2715462B2
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- Design And Manufacture Of Integrated Circuits (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
- Preparing Plates And Mask In Photomechanical Process (AREA)
- Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明は半導体装置の製造方法に関し、特に、同一の
下地パターンを有する基板を用いて配線工程のみを異な
る特有の配線パターンで形成するレチクル及びこれを用
いる半導体装置の製造方法に関する。
下地パターンを有する基板を用いて配線工程のみを異な
る特有の配線パターンで形成するレチクル及びこれを用
いる半導体装置の製造方法に関する。
［従来の技術］ 従来、同一の下地パターンを有する基板を使用して配
線工程のみを顧客の要求に応じた特性の配線パターンで
形成するセミカスタム品は配線工程において配線パター
ンを形成する際に、顧客の要求に応じて、第３図に示す
ようなレチクル1bを１枚づつ作成し、各レチクル1bを使
用して露光作業を行うことにより製造していた。第３図
に示すレチクル1bは遮光帯６に囲まれて配線パターンＡ
部２が設けられており、この配線パターンＡ部２内にペ
レット境界８が遮光帯６に平行に相互に直交するように
形成されている。
線工程のみを顧客の要求に応じた特性の配線パターンで
形成するセミカスタム品は配線工程において配線パター
ンを形成する際に、顧客の要求に応じて、第３図に示す
ようなレチクル1bを１枚づつ作成し、各レチクル1bを使
用して露光作業を行うことにより製造していた。第３図
に示すレチクル1bは遮光帯６に囲まれて配線パターンＡ
部２が設けられており、この配線パターンＡ部２内にペ
レット境界８が遮光帯６に平行に相互に直交するように
形成されている。
また、ウエハ周辺部のフォトレジストを除去するため
の周辺露光の際にも、配線パターンを有しない透明なレ
チクルを使用して露光し、配線パターンの露光作業とは
別の工程でフォトレジストを除去していた。
の周辺露光の際にも、配線パターンを有しない透明なレ
チクルを使用して露光し、配線パターンの露光作業とは
別の工程でフォトレジストを除去していた。
［発明が解決しようとする課題］ しかしながら、上述した従来のセミカスタム品の製造
方法においては、各顧客の要求に応じて個別的に作成し
たレチクルを使用するので、レチクルを多数枚作成する
必要があり、レチクル作成のためにコスト及び工数が多
くかかるという欠点がある。また、ウエハ上にパターン
形成する際にもレチクルを１枚づつ使用するので、レチ
クルの洗浄、ゴミ検査及びアライメントの各作業を１枚
づつ行う必要があり、また、レチクル交換時間も必要で
あるため、ウエハ上にパターン形成するまでの準備時間
及び工数が多くかかるという欠点もある。
方法においては、各顧客の要求に応じて個別的に作成し
たレチクルを使用するので、レチクルを多数枚作成する
必要があり、レチクル作成のためにコスト及び工数が多
くかかるという欠点がある。また、ウエハ上にパターン
形成する際にもレチクルを１枚づつ使用するので、レチ
クルの洗浄、ゴミ検査及びアライメントの各作業を１枚
づつ行う必要があり、また、レチクル交換時間も必要で
あるため、ウエハ上にパターン形成するまでの準備時間
及び工数が多くかかるという欠点もある。
本発明はかかる問題点に鑑みてなされたものであっ
て、複数種類の配線パターン及び周辺露光を少ない工数
で迅速に且つ低コストで形成することができるセミカス
タム品の半導体装置の製造方法を提供することを目的と
する。
て、複数種類の配線パターン及び周辺露光を少ない工数
で迅速に且つ低コストで形成することができるセミカス
タム品の半導体装置の製造方法を提供することを目的と
する。
［課題を解決するための手段］ 本発明に係るレチクルは、複数種類の配線パターン部
と、透明ブランク部とを有することを特徴とする。
と、透明ブランク部とを有することを特徴とする。
本発明に係るレチクルを用いる半導体装置の製造方法
は、複数種類の配線パターン部と、透明ブランク部とを
有するレチクルを使用し、１の配線パターンを選択して
露光すると共に、別の配線パターンを露光する際にはレ
チクルを交換することなく同一のレチクルの別の配線パ
ターンを使用して露光し、更に、周辺露光する場合は前
記透明ブランク部を使用して露光することを特徴とす
る。
は、複数種類の配線パターン部と、透明ブランク部とを
有するレチクルを使用し、１の配線パターンを選択して
露光すると共に、別の配線パターンを露光する際にはレ
チクルを交換することなく同一のレチクルの別の配線パ
ターンを使用して露光し、更に、周辺露光する場合は前
記透明ブランク部を使用して露光することを特徴とす
る。
［作用］ 本発明においては、同一レチクル上に複数の配線パタ
ーンが設けられ、また必要に応じてブランク部が設けら
れたものを使用して配線パターン又はウエハ周辺部の露
光作業を行う。このため、異なる配線パターンを形成す
る場合又は配線パターンの形成の後に周辺露光する場合
も、レチクルを交換することなく、同一のレチクルを使
用して露光作業をすることができる。従って、レチクル
作成コスト及び工程を削減することができると共に、露
光作業も迅速化される。
ーンが設けられ、また必要に応じてブランク部が設けら
れたものを使用して配線パターン又はウエハ周辺部の露
光作業を行う。このため、異なる配線パターンを形成す
る場合又は配線パターンの形成の後に周辺露光する場合
も、レチクルを交換することなく、同一のレチクルを使
用して露光作業をすることができる。従って、レチクル
作成コスト及び工程を削減することができると共に、露
光作業も迅速化される。
［実施例］ 次に、本発明の実施例について添付の図面を参照して
説明する。
説明する。
第１図は本発明の参考例にて使用するレチクル１の平
面図である。このレチクル１は４面付の場合のものであ
り、配線パターン部2,3,4,5に夫々異なる４個のパター
ンA,B,C,Dが形成されている。各配線パターン部2,3,4,5
は遮光帯６に囲まれているい。この遮光帯６はウエハ上
で隣接ペレットに光が漏れないようにするためのもので
ある。
面図である。このレチクル１は４面付の場合のものであ
り、配線パターン部2,3,4,5に夫々異なる４個のパター
ンA,B,C,Dが形成されている。各配線パターン部2,3,4,5
は遮光帯６に囲まれているい。この遮光帯６はウエハ上
で隣接ペレットに光が漏れないようにするためのもので
ある。
このように構成されたレチクル１を使用して配線パタ
ーンを形成する場合は、顧客の要求が配線パターンＡの
ときは露光装置本体の遮光板を配線パターンＢ部３、配
線パターンＣ部４及び配線パターンＤ部５に光が当たら
ないようにセットし、配線パターンＡ部２を使用して配
線パターンＡ用のウエハの露光を行う。
ーンを形成する場合は、顧客の要求が配線パターンＡの
ときは露光装置本体の遮光板を配線パターンＢ部３、配
線パターンＣ部４及び配線パターンＤ部５に光が当たら
ないようにセットし、配線パターンＡ部２を使用して配
線パターンＡ用のウエハの露光を行う。
次に、別の配線パターンＢを露光する場合は、配線パ
ターンＡ部２、配線パターンＣ部４及び配線パターンＤ
部５上を前記遮光板で覆い、配線パターンＢ用のウエハ
の露光を行う。配線パターンＣ又は配線パターンＤ用の
ウエハを露光する場合も同様の操作により行う。
ターンＡ部２、配線パターンＣ部４及び配線パターンＤ
部５上を前記遮光板で覆い、配線パターンＢ用のウエハ
の露光を行う。配線パターンＣ又は配線パターンＤ用の
ウエハを露光する場合も同様の操作により行う。
このように、同一レチクル１上に４個の配線パターン
A,B,C,Dを設けたから、１つのレチクルを使用して４種
類の配線パターンを形成することができ、レチクルの作
成コスト及び工数を削減できると共に、露光に先立つ準
備作業を要する時間を著しく短縮することができる。
A,B,C,Dを設けたから、１つのレチクルを使用して４種
類の配線パターンを形成することができ、レチクルの作
成コスト及び工数を削減できると共に、露光に先立つ準
備作業を要する時間を著しく短縮することができる。
なお、上記参考例のようにレチクルが４面付の場合以
外の複数の面付の場合も、上述のようにして同一レチク
ルに複数の配線パターンを設けることができる。
外の複数の面付の場合も、上述のようにして同一レチク
ルに複数の配線パターンを設けることができる。
第２図はレチクルの実施例を示す平面図である。この
レチクル1aは、第１図に示すレチクル１の配線パターン
Ｄ部５の替わりに、透明ブランク部７を設けたものであ
る。
レチクル1aは、第１図に示すレチクル１の配線パターン
Ｄ部５の替わりに、透明ブランク部７を設けたものであ
る。
このレチクル1aを使用して配線パターンを形成する場
合は、ウエハ上に配線パターン部2,3,4のいづれかを使
用して配線パターンを露光した後に、レチクル1aのブラ
ンク部７を使用してウエハ周辺部のフォトレジストを露
光する。このレチクル1aを使用することにより、ウエハ
周辺部のフォトレジストの除去を目的とする周辺露光を
も１枚のレチクルで行うことができるため、レチクルの
交換又はアライメントに要する時間を更に一層短縮でき
るという利点がある。なお、本発明は、上記実施例のよ
うに、セミカスタム品の半導体装置のみならず、セミカ
スタム品以外の半導体装置の製造にも適用することがで
きる。
合は、ウエハ上に配線パターン部2,3,4のいづれかを使
用して配線パターンを露光した後に、レチクル1aのブラ
ンク部７を使用してウエハ周辺部のフォトレジストを露
光する。このレチクル1aを使用することにより、ウエハ
周辺部のフォトレジストの除去を目的とする周辺露光を
も１枚のレチクルで行うことができるため、レチクルの
交換又はアライメントに要する時間を更に一層短縮でき
るという利点がある。なお、本発明は、上記実施例のよ
うに、セミカスタム品の半導体装置のみならず、セミカ
スタム品以外の半導体装置の製造にも適用することがで
きる。
［発明の効果］ 以上説明したように本発明は、同一レチクル上に複数
個の配線パターン及びブランク部を設けたレチクルを使
用し、同一レチクルを使用して複数の配線パターンを露
光したり、所謂周辺露光したりするので、顧客の要求又
は周辺露光の目的に応じて複数のレチクル又は透明レチ
クルを作成するためのコスト及び工数を削減できる。ま
た、露光作業を行う際のレチクルの洗浄、ゴミ検査、交
換及びアライメントに要する時間を著しく短縮できると
いう効果もある。
個の配線パターン及びブランク部を設けたレチクルを使
用し、同一レチクルを使用して複数の配線パターンを露
光したり、所謂周辺露光したりするので、顧客の要求又
は周辺露光の目的に応じて複数のレチクル又は透明レチ
クルを作成するためのコスト及び工数を削減できる。ま
た、露光作業を行う際のレチクルの洗浄、ゴミ検査、交
換及びアライメントに要する時間を著しく短縮できると
いう効果もある。
第１図は本発明の参考例にて使用するレチクルの平面
図、第２図は本発明の実施例に係るレチクルを示す平面
図、第３図は従来方法に使用するレチクルを示す平面図
である。 1,1a,1b;レチクル、2;配線パターンＡ部、3;配線パター
ンＢ部、4;配線パターンＣ部、5;配線パターンＤ部、6;
遮光帯、7;ブランク部、8;ペレット境界
図、第２図は本発明の実施例に係るレチクルを示す平面
図、第３図は従来方法に使用するレチクルを示す平面図
である。 1,1a,1b;レチクル、2;配線パターンＡ部、3;配線パター
ンＢ部、4;配線パターンＣ部、5;配線パターンＤ部、6;
遮光帯、7;ブランク部、8;ペレット境界
Claims (2)
- 【請求項１】複数種類の配線パターン部と、透明ブラン
ク部とを有することを特徴とするレチクル。 - 【請求項２】複数種類の配線パターン部と、透明ブラン
ク部とを有するレチクルを使用し、１の配線パターンを
選択して露光すると共に、別の配線パターンを露光する
際にはレチクルを交換することなく同一のレチクルの別
の配線パターンを使用して露光し、更に、周辺露光する
場合は前記透明ブランク部を使用して露光することを特
徴とするレチクルを用いる半導体装置の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21388088A JP2715462B2 (ja) | 1988-08-29 | 1988-08-29 | レチクル及びこれを用いる半導体装置の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21388088A JP2715462B2 (ja) | 1988-08-29 | 1988-08-29 | レチクル及びこれを用いる半導体装置の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0262541A JPH0262541A (ja) | 1990-03-02 |
| JP2715462B2 true JP2715462B2 (ja) | 1998-02-18 |
Family
ID=16646544
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP21388088A Expired - Fee Related JP2715462B2 (ja) | 1988-08-29 | 1988-08-29 | レチクル及びこれを用いる半導体装置の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2715462B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH058935U (ja) * | 1991-07-12 | 1993-02-05 | シチズン時計株式会社 | 半導体装置のレチクル |
| JP2858543B2 (ja) * | 1995-03-30 | 1999-02-17 | 日本電気株式会社 | 露光方法 |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS55129333A (en) * | 1979-03-28 | 1980-10-07 | Hitachi Ltd | Scale-down projection aligner and mask used for this |
| JPS55132039A (en) * | 1979-04-02 | 1980-10-14 | Mitsubishi Electric Corp | Forming method for repeated figure |
| US4758863A (en) * | 1987-02-17 | 1988-07-19 | Hewlett-Packard Company | Multi-image reticle |
-
1988
- 1988-08-29 JP JP21388088A patent/JP2715462B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0262541A (ja) | 1990-03-02 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |