JP2696569B2 - 薄板の切断方法 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は，プリント配線基盤，プラスチック基板，そ
の他金属製又はセラミックス製基板等の薄板の切断方法
に関する。

〔従来技術〕 従来，第５図に示すごとく，回転刃７によりプリント
配線基板である薄板10を切断するに当り，該薄板10の裏
面にフィルム８を貼着して切断する方法が知られていて
る。

即ち，上記切断方法は，切断すべき薄板10の裏面に，
予め粘着剤が塗布された軟質塩化ビニル樹脂等のフィル
ム８を貼着しており、薄板10は切断するが，フィルム８
はハーフカットする方法である。この切断方法において
は，回転刃７は，回転しながら，その刃先71により被切
断物である薄板10を切断し，更にフィルム８の上方部の
みを切断（ハーフカット）する。

〔解決しようとする課題〕

しかしながら，上記従来の切断方法には次の問題点が
ある。

即ち，薄板10の切断後に該フィルム８を剥離しなけれ
ばならない。しかも該フィルム８の剥離は自動化が困難
であるため，人手で行なう必要がある。そのため，フィ
ルムの剥離作業が煩雑である。また，フィルム８の剥離
後において，薄板10の裏面に粘着剤が転写していると，
これを清掃除去しなればならない。

また，フィルム８の貼着に粘着剤を使用するので，コ
スト高となる。さらにはフィルム８が薄板10の裏面に固
着されているため，該薄板10の切断に当って，フィルム
８はハーフカットされる。そのため，フィルム８は再利
用することができず，無駄が大きい。

本発明は，かかる従来の問題点に鑑みてなされたもの
で，フィルムの無駄がなく，シャープな切断を行うこと
ができる，薄板の切断方法を提供しようとするものであ
る。

〔課題の解決手段〕

本発明は，プリント配線基板等の薄板を回転刃により
切断するに当り，粘着性のないフィルム上に薄板を置
き，フィルムと薄板とを密接させ，次いで該薄板及びフ
ィルムの一部を上記回転刃により切断し，次いでフィル
ムを回転刃の位置より若干移動して該フィルム上に次回
に切断すべき薄板を置き，上記と同様に次回の切断を行
なうことを特徴とする薄板の切断方法にある。

本発明において，上記薄板としては，例えば両面２又
は片面に導体回路のごとき銅製被膜を有するプリント配
線基板，弾性及び粘性を有するプラスチック板，銅又は
金等の延性に優れた金属板，切断時に「カケ」等の切断
不良が発生し易いセラミック板等の厚さが薄いものがあ
る。

また，上記回転刃としては，例えばスライサー，サイ
レントカッター，チップソー等がある。

また，装置の機械的精度が充分でない場合には，薄板
とフィルムとの密着性を，フィルムの下にクッション材
を置くことにより向上させ得る。また，クッション材と
しては，例えば弾力性及び柔軟性を有するゴム，プラス
チック，厚紙等がある。該クッション材の厚さは,0.5〜
1.5mmで，硬度は70〜90度である。また，フィルムとし
ては，例えば厚さが100〜500μｍの軟質塩化ビニル，ポ
リプロピレン等のプラスチックシート状物がある。

〔作用及び効果〕

本発明にかかる薄板の切断方法においては，フィルム
上に切断すべき薄板を置き，薄板を回転刃により切断す
る。このとき，薄板の下に置いたフィルムは，その上面
の一部が切断（ハーフカット）されるのみで，全体は連
なった状態にある。また，そのため，薄板の切断もシャ
ープである。

そこで，自動化されたラインの中でフィルムは，薄板
を１回切断するごとに，回転刃の位置より前方へ若干移
動させ，連続して次回の切断作業に利用することができ
る。

したがって，若干移動したフィルム上に，次回に切断
すべき薄板を置き，上記と同様に次回の切断を行う。そ
のため，フィルムを無駄にすることなく，有効利用する
ことができる。

したがって，本発明によれば，切断工程の自動化が容
易となり，またフィルムの無駄がなく，薄板をシャープ
に切断することができる，薄板の切断方法を提供するこ
とができる。

〔実施例〕

本発明の実施例にかかる薄板の切断方法につき，第１
図〜第４図を用いて説明する。

本例は，第２図に示すごとく，多数の回路パターン15
が形成されているプリント配線基板を，個々の基板に切
断する方法である。なお，第２図は，横方向への切断の
例を示している。

即ち，本切断方法は，第１図に示すごとく，プリント
配線基板である薄板１を回転刃７により切断するに当
り，クッション材３に載置したフィルム２上に薄板１を
置き，該薄板１及びフィルム２の一部を上記回転刃７に
より切断するものである。

そして，上記切断の後には，第２図に示すごとく，切
断薄板11を取り去り，次いでフィルム２を回転刃１の位
置より若干前方へ移動する。そして，該フィルム２上に
次回の切断すべき薄板10を置き，上記と同様に次回の切
断を行う。第２図において，矢印Ｃは切断位置を示す。

上記回転刃７は，第１図，第４図に示すごとく，回転
軸72を軸に高速に回転しながら矢印方向に下降しつつ，
刃先71が薄板１の全部及びフィルム２の厚みの一部を切
断する。つまり，回転刃７の刃先71は，上記フィルム２
の略中間まで下降した後は，それ以上下降しない。その
ため，フィルム２はＶ字状の切断溝21が形成されるのみ
で，切断されることはない。

即ち，上記フィルム２は，その厚みの１部が切断され
たハーフカットのまま，薄板１の切断後において，第１
図，第２図に示すごとく，薄板１の切断面Ａよりも前方
Ｆ方向へ約2mm位移動させる。それ故，上記フィルム２
には，ハーフカットのＶ字状の切断溝21,21…が生じて
いるのみである。

このようにして，本例においては，フィルム２を薄板
１の切断面Ａの位置より若干移動して，該フィルム２上
に次回の切断すべき薄板１を置き，上記と同様に次回の
切断を繰り返して行う。なお，上記フィルム２として
は，厚さ400μｍの軟質塩化ビニルフィルムを用いた。

次に，本例の切断方法に使用する切断装置について説
明する。

本切断装置６は，第２図及び第３図に示すごとく，昇
降用のシリンダー63と切断水平台60を備えている。

上記の空圧作動式シリンダ63により下降する昇降ベー
ス61は，位置決めバー５が昇降できるようガイド柱64に
よって連結されている。それ故，上記シリンダ63を作動
させることにより，位置決めバー５を上下動させ，薄板
１を位置決めすることができる。また，薄板１とフィル
ム２とを密着させることができる。

また，上記切断水平台60上には，第４図に示すごと
く，クッション材３を設置する。該クッション材として
は，上記薄板１及びフィルム２の水平設置誤差を吸収す
るため，硬度70〜90度で厚さが1mmのゴム弾性体を用い
る。

また，該クッション材３の上には，上記フィルム２を
載置する。そして，該フィルム２の上には，プリント配
線基板等の薄板１を載置する。また，該薄板の上方に
は，切断の位置決めを行うためのパイロットピン51を両
端に有する位置決めバー５を載置する。そして該位置決
めバー５と上記薄板１との間には押えゴム板４を配置す
る。これにより，薄板１とフィルム２との密着性を高め
ることができる。

本例の切断方法は，上記装置を用いて，上述の手順に
より，逐次連続して自動的に行う。

しかして，本例によれば，フィルム２の無駄がなく，
しかもシャープな薄板の切断方法を提供することができ
る。

【図面の簡単な説明】

第１図〜第４図は本発明の実施例の薄板切断方法を示
し，第１図はその正面図，第２図はその平面図，第３図
はその切断装置の正面図，第４図は切断状態を示す断面
図，第５図は従来の切断方法の正面図である。 １……薄板， ２……フィルム， ３……クッション材， ４……押えゴム板， ５……位置決めバー， ６……切断水平台， ７……回転刃，

Claims (1)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】プリント配線基板等の薄板を回転刃により
   切断するに当り， 粘着性のないフィルム上に薄板を置き，フィルムと薄板
   とを密着させ，次いで該薄板及びフィルムの一部を上記
   回転刃により切断し，次いでフィルムを回転刃の位置よ
   り若干移動して該フィルム上に次回に切断すべき薄板を
   置き，上記と同様に次回の切断を行なうことを特徴とす
   る薄板の切断方法。