JP2002359019A - フラットケーブルとプリント基板の接続構造 - Google Patents
フラットケーブルとプリント基板の接続構造Info
- Publication number
- JP2002359019A JP2002359019A JP2001163200A JP2001163200A JP2002359019A JP 2002359019 A JP2002359019 A JP 2002359019A JP 2001163200 A JP2001163200 A JP 2001163200A JP 2001163200 A JP2001163200 A JP 2001163200A JP 2002359019 A JP2002359019 A JP 2002359019A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- flat cable
- conductor
- circuit board
- printed circuit
- insulating substrate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
Landscapes
- Multi-Conductor Connections (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 フラットケーブルとプリント基板の導体と接
続構造を改良する。 【解決手段】 フラットケーブルの導体露出部分と、該
導体露出部分に連続する非導体露出部分とをプリント基
板の絶縁基板上の端縁側に配置して、非導体露出部分を
絶縁基板上に接着剤等により固着して機械的に固定する
一方、フラットケーブルの露出させた導体を、プリント
基板の上面に並列させた各導体上面に重ね合わせて、半
田付け又は溶接して電気接合している。
続構造を改良する。 【解決手段】 フラットケーブルの導体露出部分と、該
導体露出部分に連続する非導体露出部分とをプリント基
板の絶縁基板上の端縁側に配置して、非導体露出部分を
絶縁基板上に接着剤等により固着して機械的に固定する
一方、フラットケーブルの露出させた導体を、プリント
基板の上面に並列させた各導体上面に重ね合わせて、半
田付け又は溶接して電気接合している。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はフラットケーブルと
プリント基板との接続構造に関し、詳しくは、自動車に
搭載される電気接続箱または電気・電子回路モジュール
の内部回路となるプリント基板と、該電気接続箱または
上記モジュールの内部回路または外部回路となるＦＦ
Ｃ、ＦＰＣからなるフラットケーブルとの接続部分の強
度を高めるものである。
プリント基板との接続構造に関し、詳しくは、自動車に
搭載される電気接続箱または電気・電子回路モジュール
の内部回路となるプリント基板と、該電気接続箱または
上記モジュールの内部回路または外部回路となるＦＦ
Ｃ、ＦＰＣからなるフラットケーブルとの接続部分の強
度を高めるものである。
【０００２】
【従来の技術】電気接続箱または電気・電子回路モジュ
ールにおいて、その内部回路としてプリント基板を用
い、このプリント基板と、同じく内部回路となるフラッ
トケーブル、または外部回路となるフラットケーブルと
を接続する場合がある。このプリント基板の導体とフラ
ットケーブルとの導体の接続は、一般に、図５（Ａ）
（Ｂ）に如き、プリント基板２に実装して、該プリント
基板２の導体２ｂと接続させたコネクタＣに、フラット
ケーブル３の端末に挿入して、該端末に露出させたフラ
ットケーブル３の導体３ａをコネクタＣ内の端子と圧接
接続させている。
ールにおいて、その内部回路としてプリント基板を用
い、このプリント基板と、同じく内部回路となるフラッ
トケーブル、または外部回路となるフラットケーブルと
を接続する場合がある。このプリント基板の導体とフラ
ットケーブルとの導体の接続は、一般に、図５（Ａ）
（Ｂ）に如き、プリント基板２に実装して、該プリント
基板２の導体２ｂと接続させたコネクタＣに、フラット
ケーブル３の端末に挿入して、該端末に露出させたフラ
ットケーブル３の導体３ａをコネクタＣ内の端子と圧接
接続させている。
【０００３】詳しくは、プリント基板２の絶縁基板２ａ
に実装するコネクタＣ内にフォーク状端子２０を収容
し、該フォーク状端子２０の外部に突出させたピン２０
ａをプリント基板２に貫通させて導体２ｂと半田接続す
る一方、フラットケーブル３の導体３ａをスライダ２１
と共にコネクタＣに挿入して、導体３ａを端子２０と圧
接させている。
に実装するコネクタＣ内にフォーク状端子２０を収容
し、該フォーク状端子２０の外部に突出させたピン２０
ａをプリント基板２に貫通させて導体２ｂと半田接続す
る一方、フラットケーブル３の導体３ａをスライダ２１
と共にコネクタＣに挿入して、導体３ａを端子２０と圧
接させている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】上記のように、コネク
タ接続する方法では、部品点数が非常に多くなり、コス
ト高になると共に、プリント基板側およびフラットケー
ブル側にそれぞれコネクタを接続する作業が必要とな
り、作業手数がかかる問題もある。また、フラットケー
ブルの導体とコネクタ内の端子との接続は、圧接接続で
あるため、フラットケーブルに引っ張り力が作用した場
合、フラットケーブルがコネクタＣから抜き出て、コネ
クタ内の端子と外れる恐れがあり、電気接続信頼性が低
い問題がある。
タ接続する方法では、部品点数が非常に多くなり、コス
ト高になると共に、プリント基板側およびフラットケー
ブル側にそれぞれコネクタを接続する作業が必要とな
り、作業手数がかかる問題もある。また、フラットケー
ブルの導体とコネクタ内の端子との接続は、圧接接続で
あるため、フラットケーブルに引っ張り力が作用した場
合、フラットケーブルがコネクタＣから抜き出て、コネ
クタ内の端子と外れる恐れがあり、電気接続信頼性が低
い問題がある。
【０００５】本発明は上記問題に鑑みてなされたもの
で、フラットケーブルの導体とプリント基板の導体との
接続信頼性を高めることを課題としている。
で、フラットケーブルの導体とプリント基板の導体との
接続信頼性を高めることを課題としている。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するた
め、本発明は、電気接続箱または電気・電子回路モジュ
ールの内部回路となるプリント基板と、上記電気接続箱
または上記モジュールの内部回路または外部回路となる
フラットケーブルとの接続方法であって、複数の導体の
上下両面を絶縁樹脂フィルムで挟持しているＦＦＣ（フ
レキシブルフラットケーブル）、ＦＰＣ（フレキシブル
プリント基板）からなるフラットケーブルの端末の絶縁
樹脂フィルムを剥離して、平行配置した複数の導体を露
出させ、上記フラットケーブルの導体露出部分と、該導
体露出部分に連続する非導体露出部分とを上記プリント
基板の絶縁基板上の端縁側に配置し、上記非導体露出部
分を絶縁基板上に固着する一方、上記フラットケーブル
の露出させた導体は、プリント基板の上面に並列させた
各導体上面に重ね合わせて、半田付け又は溶接して電気
接合していること特徴とするフラットケーブルとプリン
ト基板の接続構造を提供している。
め、本発明は、電気接続箱または電気・電子回路モジュ
ールの内部回路となるプリント基板と、上記電気接続箱
または上記モジュールの内部回路または外部回路となる
フラットケーブルとの接続方法であって、複数の導体の
上下両面を絶縁樹脂フィルムで挟持しているＦＦＣ（フ
レキシブルフラットケーブル）、ＦＰＣ（フレキシブル
プリント基板）からなるフラットケーブルの端末の絶縁
樹脂フィルムを剥離して、平行配置した複数の導体を露
出させ、上記フラットケーブルの導体露出部分と、該導
体露出部分に連続する非導体露出部分とを上記プリント
基板の絶縁基板上の端縁側に配置し、上記非導体露出部
分を絶縁基板上に固着する一方、上記フラットケーブル
の露出させた導体は、プリント基板の上面に並列させた
各導体上面に重ね合わせて、半田付け又は溶接して電気
接合していること特徴とするフラットケーブルとプリン
ト基板の接続構造を提供している。
【０００７】上記のように、可撓性を有すると共に強度
の低いフラットケーブルをプリント基板の絶縁基板上に
載せて支持すると共に接着剤等で固着して、機械的に固
定しておくと、フラットケーブルに引っ張り力が負荷さ
れても、引っ張り力が導体同士の電気接続部に直接的に
負荷されず、導体が外れて断線することを防止できる。
その結果、フラットケーブルとプリント基板との電気接
続信頼性を高めることができる。また、フラットケーブ
ルの導体とプリント基板の導体とを半田付けまたは溶接
する時に、フラットケーブルの導体が位置決め保持され
ているため、精度良く半田付けまたは溶接作業を行うこ
とができる。
の低いフラットケーブルをプリント基板の絶縁基板上に
載せて支持すると共に接着剤等で固着して、機械的に固
定しておくと、フラットケーブルに引っ張り力が負荷さ
れても、引っ張り力が導体同士の電気接続部に直接的に
負荷されず、導体が外れて断線することを防止できる。
その結果、フラットケーブルとプリント基板との電気接
続信頼性を高めることができる。また、フラットケーブ
ルの導体とプリント基板の導体とを半田付けまたは溶接
する時に、フラットケーブルの導体が位置決め保持され
ているため、精度良く半田付けまたは溶接作業を行うこ
とができる。
【０００８】フラットケーブルは非導体露出部分をプリ
ント基板の絶縁基板に固着するため、導体露出部分で行
う電気接続位置とはずれた位置となる。しかしながら、
絶縁基板に固着する部分のフラットケーブルの長さを大
としておくと、露出させた導体の位置決め保持ができ、
接続するプリント基板の導体との位置ずれを発生させな
い。かつ、露出させた導体の幅をプリント基板の導体よ
りも幅よりも大としておくと、僅かに位置ずれが生じて
も重ねることができる。
ント基板の絶縁基板に固着するため、導体露出部分で行
う電気接続位置とはずれた位置となる。しかしながら、
絶縁基板に固着する部分のフラットケーブルの長さを大
としておくと、露出させた導体の位置決め保持ができ、
接続するプリント基板の導体との位置ずれを発生させな
い。かつ、露出させた導体の幅をプリント基板の導体よ
りも幅よりも大としておくと、僅かに位置ずれが生じて
も重ねることができる。
【０００９】上記フラットケーブルの導体露出部分は下
面側の絶縁樹脂フィルムのみを剥離する一方、プリント
基板の導体上面に半田を塗布しておき、該導体上面にフ
ラットケーブルの導体を重ねた後、加熱して導体同士を
半田を介して接続してもよい。また、フラットケーブル
とプリント基板の導体を重ね合わせた位置に上方から半
田付けする場合には、フラットケーブルの端末は上下の
絶縁樹脂フィルムを剥離して導体のみを露出させてい
る。なお、超音波溶接等の溶接の場合は、下面側の絶縁
樹脂フィルムのみを剥離して、上面側の絶縁樹脂フィル
ムは残しておいてもよい。
面側の絶縁樹脂フィルムのみを剥離する一方、プリント
基板の導体上面に半田を塗布しておき、該導体上面にフ
ラットケーブルの導体を重ねた後、加熱して導体同士を
半田を介して接続してもよい。また、フラットケーブル
とプリント基板の導体を重ね合わせた位置に上方から半
田付けする場合には、フラットケーブルの端末は上下の
絶縁樹脂フィルムを剥離して導体のみを露出させてい
る。なお、超音波溶接等の溶接の場合は、下面側の絶縁
樹脂フィルムのみを剥離して、上面側の絶縁樹脂フィル
ムは残しておいてもよい。
【００１０】上記フラットケーブルの非導体露出部分は
上記プリント基板の絶縁基板に、接着剤、粘着剤、粘着
剤を有する両面テープ、ホットメルトを用いて固着して
いる。
上記プリント基板の絶縁基板に、接着剤、粘着剤、粘着
剤を有する両面テープ、ホットメルトを用いて固着して
いる。
【００１１】また、上記フラットケーブルの露出させた
導体の下面を導電性接着剤を介して上記プリント基板の
導体上に固着していもよい。
導体の下面を導電性接着剤を介して上記プリント基板の
導体上に固着していもよい。
【００１２】このように、本発明では、フラットケーブ
ルとプリント基板との接続に、従来用いられていたコネ
クタは不要としているため、コストの大幅な低減を図る
ことができると共に、電気接続信頼性も高めることがで
きる。さらにまた、フラットケーブルはプリント基板の
絶縁基板の端縁側に固着するだけであるため、プリント
基板の設計の自由度を高めることもできる。
ルとプリント基板との接続に、従来用いられていたコネ
クタは不要としているため、コストの大幅な低減を図る
ことができると共に、電気接続信頼性も高めることがで
きる。さらにまた、フラットケーブルはプリント基板の
絶縁基板の端縁側に固着するだけであるため、プリント
基板の設計の自由度を高めることもできる。
【００１３】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施形態を図面を
参照して説明する。図１および図２に示す第１実施形態
は、電気接続箱のケース１の内部に配置されたプリント
基板２にＦＦＣ（フレキシブルフラットケーブル）から
なるフラットケーブル３の一端を接続し、該フラットケ
ーブル３をケース１に設けた引出口１ａより電気接続箱
のケース１の外部に直接に引き出して、外部ハーネスと
しているものである。
参照して説明する。図１および図２に示す第１実施形態
は、電気接続箱のケース１の内部に配置されたプリント
基板２にＦＦＣ（フレキシブルフラットケーブル）から
なるフラットケーブル３の一端を接続し、該フラットケ
ーブル３をケース１に設けた引出口１ａより電気接続箱
のケース１の外部に直接に引き出して、外部ハーネスと
しているものである。
【００１４】上記フラットケーブル３は、複数の平行配
置した多数の導体３ａの上下両面を絶縁樹脂フィルム３
ｂ、３ｃでラミネートした周知の構成であり、その端末
側において、下側の絶縁樹脂フィルム３ｃを剥離して導
体３ａを露出させている。
置した多数の導体３ａの上下両面を絶縁樹脂フィルム３
ｂ、３ｃでラミネートした周知の構成であり、その端末
側において、下側の絶縁樹脂フィルム３ｃを剥離して導
体３ａを露出させている。
【００１５】上記導体３ａを露出させた導体露出部分Ｘ
と、該導体露出部分Ｘに連続する非導体露出部分Ｙと
を、プリント基板２の絶縁基板２ａの上面の端面側に載
置している。その際、フラットケーブル３の非導体露出
部分Ｙの下面の絶縁樹脂フィルム３ｃに予め接着剤７を
塗布しておき、絶縁基板２ａの上面に固着している。な
お、絶縁基板２ａの上面に予め接着剤７を塗布しておい
てもよい。
と、該導体露出部分Ｘに連続する非導体露出部分Ｙと
を、プリント基板２の絶縁基板２ａの上面の端面側に載
置している。その際、フラットケーブル３の非導体露出
部分Ｙの下面の絶縁樹脂フィルム３ｃに予め接着剤７を
塗布しておき、絶縁基板２ａの上面に固着している。な
お、絶縁基板２ａの上面に予め接着剤７を塗布しておい
てもよい。
【００１６】一方、プリント基板２の絶縁基板２ａ上に
は、プリントされた導体２ｂを平行に設けており、これ
ら各導体２ｂの上面にペースト半田８を塗布しておき、
上記フラットケーブル３の露出させた各導体３ａを重ね
ている。その際、導体３ａの幅が導体２ｂの幅よりも大
とし、多少の位置ずれが生じても、導体２ｂの上面に導
体３ａを重ねることができる。
は、プリントされた導体２ｂを平行に設けており、これ
ら各導体２ｂの上面にペースト半田８を塗布しておき、
上記フラットケーブル３の露出させた各導体３ａを重ね
ている。その際、導体３ａの幅が導体２ｂの幅よりも大
とし、多少の位置ずれが生じても、導体２ｂの上面に導
体３ａを重ねることができる。
【００１７】この状態で、導体３ａとプリント基板の導
体２ｂとの重ね合わせ部分を加熱することにより、ペー
スト半田８が導体３ａと２ｂとを固着して、導体３ａと
２ｂとを電気接続する。この半田付け作業時に、導体３
ａを露出させるフラットケーブル３は絶縁基板２ａに固
着されているため、導体３ａも位置決め保持され、絶縁
基板２ａ上にて半田による接続作業を精度よく行うこと
ができる。
体２ｂとの重ね合わせ部分を加熱することにより、ペー
スト半田８が導体３ａと２ｂとを固着して、導体３ａと
２ｂとを電気接続する。この半田付け作業時に、導体３
ａを露出させるフラットケーブル３は絶縁基板２ａに固
着されているため、導体３ａも位置決め保持され、絶縁
基板２ａ上にて半田による接続作業を精度よく行うこと
ができる。
【００１８】上記プリント基板２とフラットケーブル３
との接続構造では、その導体３ａが導体２ｂと電気的に
接続される部分（導体露出部分Ｘ）と、接着剤７を介し
て絶縁基板２ａに機械的に固着される部分（非導体露出
部分Ｙ）とは位置がずれているが、可撓性を有し強度の
弱いフラットケーブル３を絶縁基板２ａで確実に支持す
ることができる。よって、フラットケーブル３に外部引
っ張り力が作用しても絶縁基板２ａで引っ張り力を受け
るため、導体３ａと２ｂとの電気接続部に直接負荷がか
からず、断線が生じることを防止できる。
との接続構造では、その導体３ａが導体２ｂと電気的に
接続される部分（導体露出部分Ｘ）と、接着剤７を介し
て絶縁基板２ａに機械的に固着される部分（非導体露出
部分Ｙ）とは位置がずれているが、可撓性を有し強度の
弱いフラットケーブル３を絶縁基板２ａで確実に支持す
ることができる。よって、フラットケーブル３に外部引
っ張り力が作用しても絶縁基板２ａで引っ張り力を受け
るため、導体３ａと２ｂとの電気接続部に直接負荷がか
からず、断線が生じることを防止できる。
【００１９】上記したプリント基板２のフラットケーブ
ル３との接続側は、電気接続箱の引出口１ａの近傍に配
置しており、絶縁基板２ｂに固定したフラットケーブル
３を引出口１ａより直接的に引き出して、そのまま外部
ハーネスとしている。上記構成とすることにより、電気
接続箱の内部回路であるプリント基板２の導体２ｂを外
部回路となるフラットケーブル３とコネクタレスで接続
することができる。
ル３との接続側は、電気接続箱の引出口１ａの近傍に配
置しており、絶縁基板２ｂに固定したフラットケーブル
３を引出口１ａより直接的に引き出して、そのまま外部
ハーネスとしている。上記構成とすることにより、電気
接続箱の内部回路であるプリント基板２の導体２ｂを外
部回路となるフラットケーブル３とコネクタレスで接続
することができる。
【００２０】なお、上記接着剤７としてホットメルトを
用いると、半田を加熱する時の熱でホットメルトが溶融
して、フラットケーブル３の非導体露出部分Ｙとプリン
ト基板２の絶縁基板２ａとの固定を同時に行うことがで
きる。
用いると、半田を加熱する時の熱でホットメルトが溶融
して、フラットケーブル３の非導体露出部分Ｙとプリン
ト基板２の絶縁基板２ａとの固定を同時に行うことがで
きる。
【００２１】図３は第２実施形態を示し、フラットケー
ブル３の導体露出部分Ｘで、各導体３ａの下面を導電性
樹脂１０を介してプリント基板２の各導体２ｂと固着し
ている。さらに、重ねあわせた導体３ａと２ｂとに上方
から半田８’を付けている。このように、半田による電
気接続位置で、導電性接着剤により導体同士を固着する
と、電気接続信頼性をより高めることができる。なお、
フラットケーブル３の非導体露出部分Ｙをプリント基板
２の絶縁基板２ａに他の非導電性の接着剤を用いて固定
している点は第１実施形態と同様である。
ブル３の導体露出部分Ｘで、各導体３ａの下面を導電性
樹脂１０を介してプリント基板２の各導体２ｂと固着し
ている。さらに、重ねあわせた導体３ａと２ｂとに上方
から半田８’を付けている。このように、半田による電
気接続位置で、導電性接着剤により導体同士を固着する
と、電気接続信頼性をより高めることができる。なお、
フラットケーブル３の非導体露出部分Ｙをプリント基板
２の絶縁基板２ａに他の非導電性の接着剤を用いて固定
している点は第１実施形態と同様である。
【００２２】図４は第３実施形態を示し、電気接続箱の
内部に２枚のプリント基板１２Ａ、１２Ｂを配置し、こ
の２枚の基板１２Ａと１２Ｂの導体とをフラットケーブ
ル３を介して接続している。本実施形態では、フラット
ケーブル３の両端を第１実施形態と同様に接着剤７で機
械的固定に固定すると共に、フラットケーブル３の両端
から露出させた導体３ａをプリント基板１２Ａと１２Ｂ
の導体にそれぞれ超音波接続している。
内部に２枚のプリント基板１２Ａ、１２Ｂを配置し、こ
の２枚の基板１２Ａと１２Ｂの導体とをフラットケーブ
ル３を介して接続している。本実施形態では、フラット
ケーブル３の両端を第１実施形態と同様に接着剤７で機
械的固定に固定すると共に、フラットケーブル３の両端
から露出させた導体３ａをプリント基板１２Ａと１２Ｂ
の導体にそれぞれ超音波接続している。
【００２３】本発明は上記実施形態に限定されず、電気
接続箱に収容されたプリント基板に限らず、電気・電子
回路モジュール内の配置したプリント基板とフラットケ
ーブルとを接続する場合にも適用できる。
接続箱に収容されたプリント基板に限らず、電気・電子
回路モジュール内の配置したプリント基板とフラットケ
ーブルとを接続する場合にも適用できる。
【００２４】
【発明の効果】以上の説明より明らかなように、本発明
によれば、プリント基板の導体と接続するフラットケー
ブルを、プリント基板の絶縁基板に接着剤等で固着した
状態で、該フラットケーブルの端末から露出させた導体
をプリント基板の導体に重ね合わせて半田つけ又は溶接
しているため、フラットケーブルに引っ張り力が作用し
ても、該引っ張り力をプリント基板の絶縁基板が受け、
導体同士の電気接続部に直接的に引っ張り力の負荷され
ず、導体同士が離れて断線が生じることを防止できる。
その結果、フラットケーブルとプリント基板との電気接
続信頼性を高めることができる。
によれば、プリント基板の導体と接続するフラットケー
ブルを、プリント基板の絶縁基板に接着剤等で固着した
状態で、該フラットケーブルの端末から露出させた導体
をプリント基板の導体に重ね合わせて半田つけ又は溶接
しているため、フラットケーブルに引っ張り力が作用し
ても、該引っ張り力をプリント基板の絶縁基板が受け、
導体同士の電気接続部に直接的に引っ張り力の負荷され
ず、導体同士が離れて断線が生じることを防止できる。
その結果、フラットケーブルとプリント基板との電気接
続信頼性を高めることができる。
【００２５】さらに、従来のコネクタ接続と比較して、
別部品は全く不要となり、コストの大幅な低減を図るこ
とができると共に、作業手数も削減でき、かつ、コネク
タ接続と比較して、電気接続信頼性も高めることができ
る。さらにまた、プリント基板の端縁側にフラットケー
ブルを固定しているだけであるため、プリント基板の設
計の自由度を高めることができる。
別部品は全く不要となり、コストの大幅な低減を図るこ
とができると共に、作業手数も削減でき、かつ、コネク
タ接続と比較して、電気接続信頼性も高めることができ
る。さらにまた、プリント基板の端縁側にフラットケー
ブルを固定しているだけであるため、プリント基板の設
計の自由度を高めることができる。
【図１】 第１実施形態の一部破断正面図である。
【図２】 図１の平面図である。
【図３】 第２実施形態の断面図である。
【図４】 第３実施形態の概略図である。
【図５】 （Ａ）（Ｂ）は従来例を示す図面である。
１ 電気接続箱のケース ２ プリント基板 ２ａ 絶縁基板 ２ｂ 導体 ３ フラットケーブル ３ａ 導体 ３ｂ 上側の絶縁樹脂フィルム ３ｃ 下側の絶縁樹脂フィルム ７ 接着剤 １０ ホットメルト
Claims (3)
- 【請求項１】 電気接続箱または電気・電子回路モジュ
ールの内部回路となるプリント基板と、上記電気接続箱
または上記モジュールの内部回路または外部回路となる
フラットケーブルとの接続構造であって、 複数の導体の上下両面を絶縁樹脂フィルムで挟持してい
るＦＦＣ（フレキシブルフラットケーブル）、ＦＰＣ
（フレキシブルプリント基板）からなるフラットケーブ
ルの端末の絶縁樹脂フィルムを剥離して、平行配置した
複数の導体を露出させ、 上記フラットケーブルの導体露出部分と、該導体露出部
分に連続する非導体露出部分とを上記プリント基板の絶
縁基板上の端縁側に配置して、上記非導体露出部分を絶
縁基板上に固着している一方、 上記フラットケーブルの露出させた導体は、プリント基
板の上面に並列させた各導体上面に重ね合わせて、半田
付け又は溶接して電気接合していること特徴とするフラ
ットケーブルとプリント基板の接続構造。 - 【請求項２】 上記フラットケーブルを上記プリント基
板の絶縁基板に、接着剤、粘着剤、粘着剤を有する両面
テープ、ホットメルトを用いて固着している請求項１に
記載のフラットケーブルとプリント基板の接続方法。 - 【請求項３】 上記フラットケーブルの導体露出部分は
下面側の絶縁樹脂フィルムのみを剥離している一方、プ
リント基板の導体上面に半田が塗布され、該導体上面に
フラットケーブルの導体を重ねて半田接続している請求
項１または請求項２に記載のフラットケーブルとプリン
ト基板の接続構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001163200A JP2002359019A (ja) | 2001-05-30 | 2001-05-30 | フラットケーブルとプリント基板の接続構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001163200A JP2002359019A (ja) | 2001-05-30 | 2001-05-30 | フラットケーブルとプリント基板の接続構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002359019A true JP2002359019A (ja) | 2002-12-13 |
Family
ID=19006216
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001163200A Withdrawn JP2002359019A (ja) | 2001-05-30 | 2001-05-30 | フラットケーブルとプリント基板の接続構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2002359019A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012227422A (ja) * | 2011-04-21 | 2012-11-15 | Hitachi Chem Co Ltd | 金属筐体一体型の回路基板の製造方法 |
| JP2014099537A (ja) * | 2012-11-15 | 2014-05-29 | Nippon Mektron Ltd | フレキシブルプリント基板の接合方法 |
-
2001
- 2001-05-30 JP JP2001163200A patent/JP2002359019A/ja not_active Withdrawn
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012227422A (ja) * | 2011-04-21 | 2012-11-15 | Hitachi Chem Co Ltd | 金属筐体一体型の回路基板の製造方法 |
| JP2014099537A (ja) * | 2012-11-15 | 2014-05-29 | Nippon Mektron Ltd | フレキシブルプリント基板の接合方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US5598627A (en) | Method of making a wire harness | |
| US4894015A (en) | Flexible circuit interconnector and method of assembly thereof | |
| EP0272707B1 (en) | Flexible printed circuit board terminal structure | |
| US7973239B2 (en) | Ultrafine-coaxial-wire harness, connecting method thereof, circuit-board-connected body, circuit-board module, and electronic apparatus | |
| JPH08223742A (ja) | 分岐接続箱 | |
| JP2001357916A (ja) | フラット回路体の接続構造 | |
| JP2002359447A (ja) | フラットケーブルとプリント基板の接続構造 | |
| EP1311025A2 (en) | Electronic-part mounting structure and mounting method therefor | |
| JP5029965B2 (ja) | ケーブル・コネクタ用アダプタ | |
| JP2003151371A (ja) | シールド層付フラットケーブル | |
| JP2002359019A (ja) | フラットケーブルとプリント基板の接続構造 | |
| JPH0378286A (ja) | フレキシブルプリント配線板 | |
| JP2005050971A (ja) | フレキシブル回路基板 | |
| JP4028160B2 (ja) | フレキシブル基板の端子構造及びその製造方法 | |
| JPH06334330A (ja) | 金属配線の接続方法 | |
| JP4196313B2 (ja) | 可撓性電極帯と基板との接続方法及び接続構造 | |
| JPH08203577A (ja) | フラットケーブルとプリント配線基板との接続方法 | |
| JP2973896B2 (ja) | 平型導体配線板の回路導体の接続部材 | |
| JP3751487B2 (ja) | 平型導体配線板の回路導体の接続方法及び接続構造 | |
| JP2002359020A (ja) | フラットケーブルとバスバーとの接続方法および接続構造 | |
| JP2681717B2 (ja) | 可撓性を有する配線部材 | |
| JP2001319714A (ja) | 平型電線の端末処理方法 | |
| JP2002184485A (ja) | 接続部体付き多心配線部材およびその製造方法 | |
| JP2995966B2 (ja) | ワイヤーハーネスの端末接続構造 | |
| JP3859517B2 (ja) | プリント配線基板とフレキシブルプリント配線板との接続方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20080805 |