JP2678761B2 - 画像形成方法 - Google Patents

画像形成方法

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JP2678761B2
JP2678761B2 JP63045503A JP4550388A JP2678761B2 JP 2678761 B2 JP2678761 B2 JP 2678761B2 JP 63045503 A JP63045503 A JP 63045503A JP 4550388 A JP4550388 A JP 4550388A JP 2678761 B2 JP2678761 B2 JP 2678761B2
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    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
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Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、ドライフィルムを用い、感光性樹脂組成物
層上にパターンマスクを直接接触させて画像を形成し、
さらにはアルカリ現像を行う画像形成方法に関するもの
である。
従来の技術 ベースフィルム(通常はポリエチレンテレフタレート
フィルムを用いる)上に感光性樹脂組成物を層状に塗布
成層し、その上から保護フィルム(通常はポリエチレン
フィルムを用いる)を積層したラミネートフィルムは、
一般にドライフィルムと称され、プリント配線板の製造
用や金属の精密加工用に広く使用されている。
その使用にあたっては、まずドライフィルムから保護
フィルムを剥離して感光性樹脂組成物層の側を銅張基板
の銅面に貼り付けた後、パターンマスクをベースフィル
ム上に当てた状態で露光し、ついでベースフィルムを剥
離除去して現像に供する。
この目的に用いる感光性樹脂組成物としては多種のも
のが知られており、露光後の現像方式としては、溶剤現
像型のものとアルカリ現像型のものとがある。
特開昭61−201237号公報には、感光性樹脂組成物上に
直接ネガフィルムを置いて露光を行い、露光後の現像を
アルカリ水溶液で行う技術が示されており、この目的の
感光性樹脂組成物として、酸価が80〜200でカルボキシ
ル基を有しかつガラス転移温度が40℃以上の線状高分子
化合物、エポキシエステル樹脂、光重合可能なビニル単
量体および増感剤よりなるものが提案されている。
なお本発明とはポリマー成分の種類や使い方が異なる
が、特開昭60−225149号公報および特開昭60−225841号
公報には、本発明のエチレン性不飽和化合物成分が含ま
れる化合物を用いた感光性樹脂組成物が示されている。
発明が解決しようとする課題 従来のドライフィルムにあっては、露光はパターンマ
スクをベースフィルム上に当てた状態で、つまりパター
ンマスクと感光性樹脂組成物層との間にベースフィルム
を介在させた状態で行う。これは、ベースフィルムを剥
離除去して感光性樹脂組成物層の上に直接にパターンマ
スクを接触させると、パターンマスクが感光性樹脂組成
物層に粘着して剥離しにくくなり、またその際パターン
マスクが汚染したり、破損したりすることがあるからで
ある。
ところがこのようにすると、パターンマスクと感光性
樹脂組成物層との間に若干の距離があることになるの
で、解像度がそれだけ低下し、プリント配線板の高密度
化にとって妨げとなる。解像度を上げるためには、ベー
スフィルムの厚さをできるだけ薄くすればよいが、ベー
スフィルムには強度が要求されるため、その薄膜化には
おのずから限界がある。
特開昭61−201237号公報に開示の接触露光型の感光性
樹脂組成物は、特定の樹脂成分(ノボラックエポキシ樹
脂と1価不飽和カルボン酸とをエポキシ当量1に対して
カルボン酸当量0.4〜1.1の割合で反応させて得られる軟
化点50℃以上のエポキシエステル樹脂)の配合により粘
着性を有しなくなるようにして、パターンマスクと感光
性樹脂組成物層との直接接触を可能にしようとするもの
であり、注目される。しかしながら、この公報の発明に
おいては粘着性の防止をベースポリマー成分の改良によ
り行うようにしているため、ポリマー/モノマーの比
(P/M比)が従来の感光性樹脂組成物のそれよりも高く
なりがちであり、その結果、技術的に確立している従来
の感光性樹脂組成物の塗工条件等を採用できないことが
ある。また、該感光性樹脂組成物層は硬いため、ベース
フィルムあるいは保護フィルムとの接着力が劣り、ドラ
イフィルム製造時に気泡が混入したりして、基板とのラ
ミネート時の作業性が劣ったり、さらにはドライフィル
ムをロール状に製品化するときには可撓性不足によるフ
ィルム割れを生ずるおそれもある。
特開昭60−225149号公報および特開昭60−225841号公
報に開示の感光性樹脂組成物は、後述のジペンタエリス
リトール誘導体(B′)を包含するエチレン性不飽和化
合物を用いているが、実施例ではこの誘導体(B′)を
好ましいものではないとして用いていない上、ポリマー
成分の種類が異なり、感光性樹脂の露光に際しては支持
体フィルムを介在させているものと見られ、さらには現
像を溶剤系で行っていてアルカリ現像については意図さ
れておらず、本発明とは解決課題、構成、効果をいずれ
も異にしている。
本発明は、このような背景下において、ドライフィル
ムを用い、感光性樹脂組成物層上にパターンマスクを直
接接触させて画像を形成し、さらにはアルカリ現像を行
う画像形成方法を提供することを目的とするものであ
る。
課題を解決するための手段 本発明の画像形成方法は、 酸価100〜200mgKOH/gのアクリル系樹脂(A)、 (ただし、RはHまたはCH3)で示されるジペンタエリ
スリトール誘導体(B′)を一部含むエチレン性不飽和
化合物(B)、および 光重合開始剤(C) を含有し、アクリル系樹脂(A)とエチレン性不飽和化
合物(B)との重量比が75:25〜55:45であり、アクリル
系樹脂(A)100重量部に対するジペンタエリスリトー
ル誘導体(B′)の割合が5〜20重量部である感光性樹
脂組成物が、ベースフィルム上に成層され、さらにその
上から保護フィルムが被覆された層構成を有するドライ
フィルムを用いること、 該ドライフィルムから感光性樹脂組成物層との接着力
の弱い方のフィルムを剥離してから、感光性樹脂組成物
層の側を対象金属面に貼り付けた後、残りのフィルムを
剥離すること、 ついで、パターンマスクを感光性樹脂組成物層に直接
接触させた状態で露光すること、 露光後、アルカリの稀薄水溶液を用いてアルカリ現像
すること、 を特徴とするものである。
〈アクリル樹脂(A)〉 本発明の感光性樹脂組成物にあっては、ベースポリマ
ーとしては、酸価100〜200mgKOH/gのアクリル樹脂
(A)を用いる。
該アクリル樹脂(A)は、アクリル酸エステルまたは
/およびメタクリル酸エステルとスチレン性不飽和カル
ボン酸とを共重合することにより取得できる。
ここでアクリル酸エステルとしては、メチルアクリレ
ート、エチレンアクリレート、プロピルアクリレート、
ブチルアクリレート、ヘキシルアクリレート、2−エチ
ルヘキシルアクリレート、シクロヘキシルアクリレー
ト、ベンジルアクリレート、ジメチルアミノエチルアク
リレート、ヒドロキシエチルアクリレート、ヒドロキシ
プロピルアクリレート、グリシジルアクリレートなどが
例示でき、メタクリル酸エステルとしては、メチルメタ
クリレート、エチルメタクリレート、プロピルメタクリ
レート、ブチルメタクリレート、ヘキシルメタクリレー
ト、2−エチルヘキシルメタクリレート、シクロヘキシ
ルメタクリレート、ベンジルメタクリレート、ジメチル
アミノエチルメタクリレート、ヒドロキシエチルメタク
リレート、ヒドロキシプロピルメタクリレート、グリシ
ジルメタクリレートなどが例示できる。
エチレン性不飽和カルボン酸としては、アクリル酸、
メタクリル酸、クロトン酸などのモノカルボン酸が好適
に用いられ、そのほか、マレイン酸、フマール酸、イタ
コン酸などのジカルボン酸、あるいはそれらの無水物や
ハーフエステルも用いることができる。これらの中で
は、アクリル酸とメタクリル酸が特に重要である。
これらのモノマー成分のほか、少量であれば、アクリ
ルアミド、メタクリルアミド、アクリロニトリル、メタ
クリロニトリル、スチレン、α−メチルスチレン、酢酸
ビニル、アルキルビニルエーテルなどを併用しても差支
えない。
上記アクリル樹脂(A)は、酸価が100〜200mgKOH/g
の範囲内にあることが要求され、酸価が100mgKOH/g未満
では現像時間が長くなる上、粘着性が増加し、(B′)
成分の使用による本発明の効果が充分には奏されず、一
方酸価が200mgKOH/gを越えると硬化物の耐現像液性が低
下して、像に歪みが生ずるおそれがある。
アクリル樹脂(A)の中では、物性バランスも加味
し、(1)アルキル基の炭素数2以上のアクリル酸エス
テルまたは/およびアルキル基の炭素数4以上のメタク
リル酸エステル、(2)アルキル基の炭素数1のアクリ
ル酸エステルまたは/およびアルキル基の炭素数1〜3
のメタクリル酸エステル、(3)アクリル酸または/お
よびメタクリル酸、の各グループに属するモノマーをそ
れぞれ含み、かつ、共重合体に占める(1),(2),
(3)各成分の割合がそれぞれ40〜70重量%、15〜55重
量%、5〜35重量%であり(ただし酸価は100〜200mgKO
H/gの範囲内にあること)、さらには分子量が5万〜15
万の範囲にあるものが最も好ましい。
〈エチレン性不飽和化合物(B)〉 エチレン性不飽和化合物(B)としては、 (ただし、RはHまたはCH3)で示されるジペンタエリ
スリトール誘導体(B′)を一部含むエチレン性不飽和
化合物(B)を少なくとも一部含むエチレン性不飽和化
合物が用いられる。
上式で示されるジペンタエリスリトール誘導体
(B′)の市販品としては、たとえば、日本化薬株式会
社製の「DPCA−120」がある。
同社製のDPCAシリーズには、式 [Xは R1,R2はHまたはHC3] で示される化合物のうち、m=1、a=2、b=4であ
る「DPCA−20」、m=1、a=3、b=3である「DPCA
−30」、m=1、a=6、b=0である「DPCA−60」も
あるが、「DPCA−20」と「DPCA−30」はタック防止効果
がかなり不足し、「DPCA−60」もタック防止効果が不足
する。
本発明で用いている式(i)のジペンタエリスリトー
ル誘導体(B′)は、式(ii)においてm=2、a=
6、b=0に相当するが、タック(粘着製)防止の点で
「DPCA−20」や「DPCA−30」に比し格段に秀でており、
「DPCA−60」に比してもすぐれている。
上記のジペンタエリスリトール誘導体(B′)以外の
エチレン性不飽和化合物(B)としては、エチレングリ
コールジアクリレート、ジエチレングリコールジアクリ
レート、テトラエチレングリコールジアクリレート、プ
ロピレングリコールジアクリレート、ポリプロピレング
リコールジアクリレート、ブチレングリコールジアクリ
レート、ネオペンチルグリコールジアクリレート、1,6
−ヘキサングリコールジアクリレート、トリメチロール
プロパントリアクリレート、ペンタエリスリトールジア
クリレート、ペンタエリスリトールトリアクリレート、
ジペンタエリスリトールペンタアクリレート、2,2−ビ
ス[4−アクリロキシ(ジエトキシ)フェニル]プロパ
ン、2,2−ビス[4−アクリロキシ(ポリエトキシ)フ
ェニル]プロパン、エチレングリコールジメタクリレー
ト、ジエチレングリコールジメタクリレート、テトラエ
チレングリコールジメタクリレート、プロピレングリコ
ールジメタクリレート、ポリプロピレングリコールジメ
タクリレート、ブチレングリコールジメタクリレート、
ネオペンチルグリコールジメタクリレート、1,6−ヘキ
サングリコールジメタクリレート、トリメチロールプロ
パントリメタクリレート、ペンタエリスリトールジメタ
クリレート、ペンタエリスリトールトリメタクリレー
ト、ジペンタエリスリトールペンタメタリレート、2,2
−ビス[4−メタクリロキシ(ジエトキシ)フェニル]
プロパン、2,2−ビス[4−メタクリロキシ(ポリエト
キシ)フェニル]プロパンなどの多官能のモノマーがあ
げられる。これらの多官能のモノマーと共に、単官能の
モノマーを適当量併用することもできる。
〈光重合開始剤(C)〉 光重合開始剤(C)としては、たとえばベンゾイン、
ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテ
ル、ベンゾインイソプロピルエーテル、ベンゾインn−
ブチルエーテル、ベンゾインフェニルエーテル、ベンジ
ルジフェニルジスルフィド、アゾビスイソブチロニトリ
ル、ジベンジル、ジアセチル、アントラキノン、ナフト
キノン、ベンゾフェノン、ピバロインエチルエーテル、
ベンゾイルパーオキサイド、ベンジルケタール、1,1−
ジクロロアセトフェノン、パラ−t−ブチルジクロロア
エトフェノン、2−クロロチオキサントン、2−メチル
チオキサントン、2,2−ジエトキシアセトフェノン、2,2
−ジメトキシ−2−フェニルアセトフェノン、2,2−ジ
クロロ−4−フェノキシアセトフェノン、ミヒラーズケ
トン、フェニルグリオキシレート、α−ヒドロキシイソ
ブチルフェノン、ジベゾスパロン、ベンゾフェノンアミ
ン系、1−(4−イソプロピルフェニル)−2−ヒドロ
キシ−2−メチル−1−プロパノン、2−メチル−[4
−(メチルチオ)フェニル]−2−モリフォリノ−1−
プロパノン、ロイコクリスタルバイオレット、トリブロ
モフェニルスルホン、トリブロモメチルフェニルスルホ
ンなどがあげらる。
〈配合割合〉 次に、感光性樹脂組成物を構成する各成分の割合を説
明する。
アクリル系樹脂(A)とエチレン性不飽和化合物
(B)との重量比は、75:25〜55:45の範囲に設定され
る。アクリル系樹脂(A)の割合がこの範囲より多い
と、ポリマー/モノマー(P/M比)比が大きくなりすぎ
て、露光時の架橋性が劣る上、塗工時の点、さらには乾
燥後の感光性樹脂組成物層が硬くなって可撓性が劣る点
などで制約を生ずるおそれがある。一方、エチレン性不
飽和化合物(B)の割合がこの範囲より多いと、組成物
が粘着性を帯びるようになる。
アクリル系樹脂(A)100重量部に対するジペンタエ
リスリトール誘導体(B′)の割合は、5〜20重量部の
範囲に設定される。ジペンタエリスリトール誘導体
(B′)の割合がこの範囲より小さいときは組成物に粘
着性が残り、一方、この範囲より多いときは銅面への密
着性が劣るようになる。
光重合開始剤(C)の配合割合は、アクリル系樹脂
(A)とエチレン性不飽和化合物(B)との合計量に対
し0.5〜10重量%程度とするのが適当である。
なお、上記各成分のほかに、可塑剤、着色剤、表面張
力改質剤、安定剤、消泡剤などの公知の添加剤を配合す
ることができる。
〈成層方法〉 ドライフィルムは、上記の感光性樹脂組成物をベース
フィルム面に塗工した後(溶剤を用いた場合はさらに乾
燥を行った後)、その塗工面の上から保護フィルムを被
覆することにより得られる。
ベースフィルムとしては、ポリエチレンテレフタレー
トフィルムが最適である。なお、無処理のポリエチレン
テレフタレート面に塗工を行うと、銅張基板の銅面など
に貼り付けるべく保護フィルムを剥離するときにはポリ
エチレンテレフタレートと感光性樹脂組成物層との界面
からも剥離する場合があるので、このような場合には、
コロナ放電処理したポリエチレンテレフタレートフィル
ムのコロナ放電処理面に感光性樹脂組成物層を形成させ
るようにすることができる。
保護フィルムとしては、通常ポリエチレンフィルムが
用いられるが、ポリビニルアルコール、エチレン−ビニ
ルアルコール共重合体などのビニルアルコール系樹脂フ
ィルムを用いることも有利である。
〈露光〉 ドライフィルムの使用にあたっては、保護フィルムあ
るいはベースフィルムのうち感光性樹脂組成物層との接
着力の弱い方のフィルムを剥離してから、感光性樹脂組
成物層の側を銅張基板の銅面などの金属面に貼り付けた
後、残りのフィルムを剥離し、ついでパターンマスクを
感光性樹脂組成物層に直接接触させて露光する。
たとえば、ポリエチレンテレフタレートフィルム/感
光性樹脂組成物層/ポリエチレンフィルム型のドライフ
ィルムにあっては、まずポリエチレンフィルムを剥離
し、銅面に積層後、ポリエチレンテレフタレートフィル
ムを剥離する。ポリエチレンテレフタレートフィルム/
感光性樹脂組成物層/ビニルアルコール系樹脂フィルム
型のドライフィルムにあっては、まずポリエチレンテレ
フタレートフィルムを剥離し、銅面に積層後、ビニルア
ルコール系樹脂フィルムを剥離する。
露光は通常紫外線照射により行い、その際の光源とし
ては、高圧水銀灯、超高圧水銀灯カーボンアーク灯、キ
セノン灯、メタルハライドランプ、ケミカルランプ、ブ
ラックライトなどが用いられる。露光量は、40〜1000mJ
/cm2程度、特に50〜500mJ/cm2程度とすることが多い。
紫外線照射後は、必要に応じ加熱を行って硬化の完全を
図ることもできる。
〈現像〉 上記の感光性樹脂組成物はアルカリ現像型であるの
で、露光後の現像は、炭酸ソーダ、炭酸カリウム、水酸
化ナトリウムなどのアルカリの稀薄水溶液を用いて行
う。
〈エッチング〉 エッチングは、塩化第二鉄水溶液や塩化第二銅水溶液
を用い、常法に従って行われる。
〈用途〉 本発明の画像形成方法は、プリント配線板の製造用、
金属の精密加工用をはじめ、種々の用途に適用すること
ができる。
作用および発明の効果 本発明で用いているアルカリ現像型の感光性樹脂組成
物は、対象金属面に対して密着するにかかわらず、パタ
ーンマスクには粘着性を有しないので、感光性樹脂組成
物層に直接パターンマスクを接触させた状態で露光する
ことが可能である。
このように、パターンマスクと感光性樹脂組成物層と
の間にフィルムを介在させないで露光できるので、解像
度が顕著に向上し、プリント配線板の高密度化が達成で
きる。
また本発明にあっては、従来の一般の感光性樹脂組成
物において採用されているポリマー/モノマー比(P/M
比)を上げないでもパターンマスクとの粘着性をなくす
ことができるので、すぐに技術的に確立している従来の
塗工条件等をそのまま利用できるという利点もある。
実 施 例 次に実施例をあげて本発明をさらに説明する。以下
「部」、「%」とあるのは重量基準で表わしたものであ
る。
実験にあたり次の材料を準備した。
〈アクリル系樹脂(A)〉 A−1 分子量10万、酸価150mgKOH/gのメタクリル酸メチル/n
−ブチルアクリレート/メタクリル酸(重量比55/20/2
5)共重合体 A−2 分子量6万、酸価100mgKOH/gのメタクリル酸メチル/n
−ブチルメタクリレート/n−ブチルアクリレート/メタ
クリル酸(重量比55/20/10/15)共重合体 A−3 分子量8万、酸価200mgKOH/gのメタクリル酸メチル/n
−ブチルアクリレート/2−エチルヘキシルアクリレート
/メタクリル酸(重量比50/10/10/30)共重合体 〈ジペンタエリスリトール誘導体(B′)〉 B′−1 日本化薬株式会社製のDPCA−120(先にあげた式
(i)のもの) B′−2 日本化薬株式会社製のDPCA−60(先にあげた式(ii)
においてm=1、a=6、b=0のもの) 〈上記(B′)以外のエチレン性不飽和化合物(B)〉 B−1 トリメチロールプロパントリアクリレート B−2 ポリエチレングリコール(分子量600)ジメタクリレ
ート B−3 2,2−ビス[4−メタクリロキシ(ポリエトキシ)フ
ェニル]プロパン(新中村化学工業株式会社製のBPE−5
00) 〈光重合開始剤(C)〉 C−1 の混合物 実施例1〜2 後記第1表の配合処方の感光性樹脂組成物を調製し
た。
この組成物を厚さ25μmのポリエチレンテレフタレー
トフィルムに塗工し、温度100℃で乾燥した。乾燥後の
感光性樹脂組成物層の上からは、厚さ30μmのポリエチ
レンフィルムを被覆した。
このようにして得れたドライフィルムからポリエチレ
ンフィルムを剥離除去すると共に、その感光性樹脂組成
物層側を銅張基板の銅面に貼り付け、ついでポリエチレ
ンテレフタレートフィルムを剥離除去した後、感光性樹
脂組成物層に直接パターンマスクを接触させて露光を行
った。
露光には3KW超高圧水銀灯を使用し、照射量は120mJ/c
m2とした。
露光終了後、温度30℃の1%炭酸ソーダ水溶液を使用
して、スプレー圧1.0kg/cm2にて現像を行った。続い
て、常法に従い、塩化第二鉄溶液によるエッチング、水
酸化ナトリウム水溶液による感光性樹脂組成物層の剥離
を行い、プリント配線板を得た。
感光性樹脂組成物層とパターンマスクの粘着性(タッ
ク)の有無または度合、および得られたプリント配線板
の解像度の結果を第1表に示す。
実施例3 後記第1表の配合処方の感光性樹脂組成物を調製し
た。
この組成物を厚さ23μmのポリエチレンテレフタレー
トフィルムに塗工し、温度100℃で乾燥した。乾燥後の
感光性樹脂組成物層の上からは、厚さ24μmのポリビニ
ルアルコールフィルムを被覆した。
このようにして得られたドライフィルムからポリエチ
レンテレフタレートフィルムを剥離除去すると共に、そ
の感光性樹脂組成物層側を銅張基板の銅面に貼り付け、
ついでポリビニルルコールフィルムを剥離除去した後、
感光性樹脂組成物層に直接パターンマスクを接触させて
露光を行った。
露光以降の工程は実施例1〜2の場合と同様にした。
感光性樹脂組成物層とパターンマスクとの粘着性の有
無、および得られたプリント配線板の解像度の結果を第
1表に併せて示す。
比較例1〜2 後記第1表の配合処方の感光性樹脂組成物を調製し、
実施例1〜2の場合と同様にしてドライフィルムを製造
した。
得られたドライフィルムからポリエチレンフィウムを
剥離除去すると共に、その感光性樹脂組成物層側を銅張
基板の銅面に貼り付け、ポリエチレンテレフタレートフ
ィルムを剥離除去することなくその上にパターンマスク
を密着させて露光を行った。
感光性樹脂組成物層とパターンマスクとの粘着性の有
無、および得られたプリント配線板の解像度の結果を第
1表に併せて示す。
また、実施例1の処方において、感光性樹脂組成物層
の厚みのみを変更して、感光性樹脂組成物層とパターン
マスクとの粘着性の有無、および得られたプリント配線
板の解像度を調べた。結果を第2表に示す。
さらにまた、実施例1および比較例1の処方におい
て、ポリマー/モノマー比(P/M比)を変更して、感光
性樹脂組成物層とパターンマスクとの粘着性の有無を調
べた。
結果を第3表に示す。
比較例3 B′−1に代えてB′−2を用いたほかは実施例1を
繰り返したところ、解像度は50μmであったが、タック
は小〜中であり、なお不満足であった。
実施例4〜5 ベースポリマー成分の影響を見るため、実施例1の処
方におけるA−1に代えてA−2、A−3を用いた。各
ケースについての結果を第4表に示す。

Claims (1)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】酸価100〜200mgKOH/gのアクリル系樹脂
    (A)、 (ただし、RはHまたはCH3)で示されるジペンタエリ
    スリトール誘導体(B′)を一部含むエチレン性不飽和
    化合物(B)、および 光重合開始剤(C) を含有し、アクリル系樹脂(A)とエチレン性不飽和化
    合物(B)との重量比が75:25〜55:45であり、アクリル
    系樹脂(A)100重量部に対するジペンタエリスリトー
    ル誘導体(B′)の割合が5〜20重量部である感光性樹
    脂組成物が、ベースフィルム上に成層され、さらにその
    上から保護フィルムが被覆された層構成を有するドライ
    フィルムを用いること、 該ドライフィルムから感光性樹脂組成物層との接着力の
    弱い方のフィルムを剥離してから、感光性樹脂組成物層
    の側を対象金属面に貼り付けた後、残りのフィルムを剥
    離すること、 ついで、パターンマスクを感光性樹脂組成物層に直接接
    触させた状態で露光すること、 露光後、アルカリの稀薄水溶液を用いてアルカリ現像す
    ること、 を特徴とする画像形成方法。
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